JP2000143349A - 窒化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャック - Google Patents

窒化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャック

Info

Publication number
JP2000143349A
JP2000143349A JP10312598A JP31259898A JP2000143349A JP 2000143349 A JP2000143349 A JP 2000143349A JP 10312598 A JP10312598 A JP 10312598A JP 31259898 A JP31259898 A JP 31259898A JP 2000143349 A JP2000143349 A JP 2000143349A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum nitride
mol
electrostatic chuck
sintered body
force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10312598A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3663306B2 (ja
Inventor
Hiroshi Aida
比呂史 会田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP31259898A priority Critical patent/JP3663306B2/ja
Publication of JP2000143349A publication Critical patent/JP2000143349A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3663306B2 publication Critical patent/JP3663306B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】0〜50℃における体積固有抵抗値が108
1012Ω・cmであり、200℃以下の温度においてジ
ョンソン・ラーベック力による高い吸着力が得られる窒
化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャッ
クを提供する。 【解決手段】窒化アルミニウムを主成分とし、窒化チタ
ンを10〜30モル%と、セリウムを酸化物(Ce
2 )換算で5〜20モル%と、全酸素量からCeにC
eO2 として結合している酸素量を差し引いた残りの酸
素量をAl2 3 換算して0.3〜10モル%との割合
で含有してなる窒化アルミニウム質セラミック焼結体を
静電チャック1として用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐摩耗性、耐食
性、耐プラズマ性に優れた抵抗体、主に半導体装置や液
晶基板などの製造工程において、半導体ウエハやガラス
基板などの被固定物を保持し、特に、被固定物を静電気
力によって吸着保持する静電チャック等に使用される、
高い静電気力を有する窒化アルミニウム質焼結体とそれ
を用いた静電チャックに関するものである。
【0002】
【従来技術】従来、半導体製造工程において、半導体ウ
エハ(以下、ウエハと称す。)に微細加工を施すための
エッチング工程や、薄膜を形成するための成膜工程、あ
るいはフォトレジストを行うための露光処理工程等にお
いては、ウエハを保持するために静電チャックが使用さ
れている。
【0003】この種の静電チャックとしては、静電吸着
用の電極板上にアルミナ、サファイアなどからなる誘電
体層を形成したもの(特開昭60−261377号公
報)や、絶縁基体の上に静電吸着用電極を形成し、その
上に誘電体層を形成したもの(特開平4−34953号
公報)、さらには誘電体材料からなる基体の内部に静電
吸着用電極を埋設したもの(特開昭62−94953号
公報)等誘電体層の上面を吸着面としたものが提案され
ている。
【0004】上記構造の静電チャックにおいては、吸着
面にウエハを載置して静電吸着用電極とウエハとの間に
電圧を印加することで誘電分極によるクーロン力やジョ
ンソン・ラーベック力等の静電気力を発現させてウエハ
を吸着保持するものである。また、静電吸着用電極を複
数個に分割し、各電極間に電圧を印加することにより吸
着面に載置したウエハを吸着保持する双極型の構造の静
電チャックも提案されている。
【0005】一方、近年、半導体素子における集積回路
の集積度が向上し、半導体製造工程に過酷な条件が負荷
されるに伴って、吸着面を構成する誘電体層には、ウエ
ハの脱着に対する耐摩耗性と、各種処理工程で使用され
る腐食性ガスに対する耐食性に加え、耐プラズマ性に優
れるとともに、高い熱伝導率を有する材料が望まれるよ
うになり、このような材料として高純度の窒化アルミニ
ウム質焼結体や、焼結助剤として主にY2 3 やEr2
3 を含有した窒化アルミニウム質焼結体を用いること
が提案されている。
【0006】ウエハを吸着させる静電気力には、前述し
たように、クーロン力とジョンソン・ラーベック力の2
種類があり、クーロン力は、誘電体層を構成する材質の
誘電率に依存し、ジョンソン・ラーベック力は、誘電体
層を構成する材質の体積固有抵抗値に依存する。具体的
には、誘電体層の体積固有抵抗値が1015Ω・cmより
大きい時の吸着力はクーロン力により支配され、誘電体
層の体積固有抵抗値が低下するにしたがってジョンソン
・ラーベック力が発現し、誘電体層の体積固有抵抗値が
1012Ω・cm未満となると吸着力はクーロン力に比べ
て大きな吸着力が得られるジョンソン・ラーベック力に
より支配されることが知られている。
【0007】上記高純度の窒化アルミニウム質焼結体や
焼結助剤として主にY2 3 やEr2 3 を含有した窒
化アルミニウム質焼結体は、250℃以上の高温下にお
いては高い吸着力が得られるものの、200℃以下の温
度下で行われる成膜工程や露光処理工程、あるいはエッ
チング工程などでは十分な吸着力が得られないといった
課題があった。
【0008】すなわち、上記窒化アルミニウム質焼結体
の体積固有抵抗値は温度が上昇するに伴って低下し、3
00℃以上の温度下では1011Ω・cm程度であること
からジョンソン・ラーベック力による高い吸着力が得ら
れるものの、200℃以下の温度下では1016Ω・cm
以上と絶縁性が高いためにクーロン力による吸着力しか
得られず、また、誘電率もそれほど高くないことからク
ーロン力による吸着力も小さく、十分な吸着力を得るこ
とができなかった。
【0009】そのため、歪みをもったウエハを吸着した
時には、静電チャックの吸着力が小さいためにウエハの
全面を吸着面に当接させることができず、成膜面でのウ
エハの平坦化さらには均熱化等が損なわれ、成膜工程で
はウエハ上に均一な厚みをもった薄膜を形成することが
できず、露光処理工程やエッチング工程では精度の高い
処理を施すことができないといった課題があり、高温下
でしか使用できなかった。
【0010】そこで、本出願人は、特開平10−154
746号において、窒化アルミニウムに窒化チタンを1
0〜30モル%と、CeをCeO2 換算で2〜10モル
%の範囲で含有させることにより、200℃以下での体
積固有抵抗値をジョンソン・ラーベック力を発現させる
ことができる抵抗値にまで小さくできることを提案し
た。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
10−154746によれば、200℃以下での体積固
有抵抗値をジョンソン・ラーベック力を発現させること
ができる抵抗値にまで小さくできるものの、AlNまた
はAl2 3 と、CeO2 から焼成により形成されるC
eAlO3 の含有割合が少ないため、焼結体中に存在す
る導電性の高い物質間を焼結により接触させるためには
多量の液相の生成が必要であった。
【0012】しかも、焼成温度が高いために、多量の液
相成分が生成し、それが固化するに伴って焼結体中にボ
イドが発生した。これにより、焼結体の強度が著しく低
下するとともに、耐食性および耐磨耗性が低下するとい
う問題があった。
【0013】さらに、焼結体中での導電性を示す物質間
の接続が不充分であったり、ボイドが生成するために部
分的な偏りが生じ、焼結体として安定した抵抗値を得る
ことが難しかった。
【0014】そのため、ボイドのない焼結体を得るため
には組成や焼成条件を制御する必要があるが、焼成可能
な温度領域が狭く、安定した特性の焼結体を再現性良く
得ることができないという問題があった。
【0015】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者は、上
記課題に対し、窒化アルミニウム質焼結体について、2
00℃以下の低温領域における吸着力を高める組成につ
いて検討を重ねた結果、焼結体中にTiNを特定範囲で
含有させるとともに、原料中のCeO2 およびAl2
3 の添加量を増やすことにより、焼結体中にCeAlO
3 相の析出量を増加させ、焼結体中に存在する導電性の
高いTiN相、CeAlO3 相間の接触点を増加させる
ことができることから、比較的低い温度での焼成が可能
であるとともに、安定した抵抗特性を有する焼結体の作
製が可能となることを知見した。
【0016】即ち、本発明の窒化アルミニウム質焼結体
は、窒化アルミニウムを主成分とし、窒化チタンを10
〜30モル%と、セリウムを酸化物(CeO2 )換算で
5〜20モル%と、全酸素量からCeにCeO2 として
結合している酸素量を差し引いた残りの酸素量をAl2
3 換算して0.3〜10モル%との割合で含有してな
ることを特徴とするものである。
【0017】また、本発明の静電チャックは、被固定物
を静電気力によって吸着保持するものであって、被固定
物を吸着保持する吸着面を、窒化アルミニウムを主成分
とし、窒化チタンを10〜30モル%と、セリウムを酸
化物(CeO2 )換算で5〜20モル%と、全酸素量か
らCeにCeO2 として結合している酸素量を差し引い
た残りの酸素量をAl2 3 換算して0.3〜10モル
%との割合で含有してなる窒化アルミニウム質焼結体に
より形成したことを特徴とするものである。
【0018】
【作用】窒化チタンは、絶縁材料である窒化アルミニウ
ム粒子の粒界に存在し、焼結体の抵抗値を下げる効果を
示す。窒化アルミニウム質焼結体中に特定量の窒化チタ
ンを含有させることにより、焼結体の体積固有抵抗値を
所望の範囲に制御することができる。
【0019】また、セリウム(Ce)は難焼結材である
窒化アルミニウムの焼結性を高めるために加える焼結助
剤成分であるが、セリウム(Ce)は焼成により窒化ア
ルミニウムまたはアルミナと化1または化2のように反
応し、粒界にCeAlO3 相として存在する。
【0020】
【化1】
【0021】
【化2】
【0022】セリウム(Ce)は酸化物を構成する場
合、その価数は通常4価であるが、CeAlO3 相を構
成する際には3価と価数変化する結果、結晶中に空孔が
生成し導電性を示す。
【0023】そして、絶縁材料である窒化アルミニウム
粒子間、すなわち粒界に、これらの導電性を示すTiN
相およびCeAlO3 相を連続的に存在させることによ
り、粒界を介して導通を図ることができ、窒化アルミニ
ウム質焼結体の抵抗値を下げることができる。
【0024】本発明によれば、原料中のCeO2 および
Al2 3 の添加量を増し、焼結体中にCeAlO3
の含有量を増加させるとともに、焼結体中にTiNを特
定範囲で含有させることにより、焼結体中に存在する導
電性の高いTiN結晶相、CeAlO3 結晶相間の接触
点を増加させることができる。これにより、安定した抵
抗特性を有する焼結体の作製が可能となる。
【0025】本発明によれば、CeAlO3 を生成せし
めるために必要なAl2 3 よりも過剰のAl2 3
含有せしめることから、液相生成が可能となり、磁器の
焼成温度を低下させることができる。また、導電粒子が
多いために、導電粒子間を結合させるための液相量が少
なくてすみ、多量の液相の生成および固化がないことか
ら、ボイドの発生を抑制することができ、焼結体の強
度、耐食性および耐磨耗性を高めることができる。
【0026】さらに、CeAlO3 相を粒界に介在させ
ることで温度変化に対する抵抗値の変化率を小さくでき
る(抵抗温度係数が小さい)といった効果も有すること
から、広範囲の温度領域において使用可能な静電チャッ
クを提供することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】本発明の窒化アルミニウム質抵抗
体は、窒化アルミニウムを主成分とし、窒化チタンを1
0〜30モル%と、セリウムを酸化物(CeO2 )換算
で5〜20モル%と、全酸素量からCeにCeO2 とし
て結合している酸素量を差し引いた残りの酸素量をAl
2 3 換算して0.3〜10モル%との割合で含有して
なるものである。
【0028】−50℃〜200℃の温度域でジョンソン
・ラーベック力による吸着力を得るためには、0℃から
50℃の温度域における体積固有抵抗値が108 〜10
12Ω・cmであることが必要であり、焼結体中の各元素
を上記の含有割合とすることにより、0℃から50℃の
温度域における体積固有抵抗値を108 〜1012Ω・c
m、特に109 〜1011Ω・cmとすることができ、ジ
ョンソン・ラーベック力による吸着力を得ることができ
るため、かかる焼結体の吸着力が飛躍的に向上する。
【0029】即ち、窒化チタンの含有量が上記範囲から
逸脱すると、焼結体の体積固有抵抗値を108 〜1012
Ω・cmの範囲に制御することができない。窒化チタン
の含有量としては、特に、15〜25モル%が望まし
い。また、セリウム(Ce)の含有量が酸化物(CeO
2 )換算で5モル%未満であると、粒界に生成されるC
eAlO3 相の量が少なくなり、前述したとおり、焼結
体の体積固有抵抗値の再現性が悪くなる。逆に20モル
%より多いと、CeAlO3 の生成量が多いのため、焼
結体の強度および熱伝導率等が低下する。含有されるセ
リウム(Ce)の酸化物(CeO2 )換算量としては、
特に、8〜15モル%が望ましい。
【0030】さらに、全酸素量からCeにCeO2 とし
て結合している酸素量を差し引いた残りの酸素量がAl
2 3 換算して0.3モル%よりも少ないと、液相量が
少なくなり、導電粒子の結合状態が悪いために抵抗が高
くなり、目標の特性が得られず、また、逆に全酸素量か
らCeにCeO2 として結合している酸素量を差し引い
た残りの酸素量がAl2 3 換算して10モル%よりも
多いと、液相量が多くなりすぎて液相の固化収縮による
ボイドの発生が顕著となる。前記酸素量のAl2 3
算量としては、特に3〜7モル%が望ましい。
【0031】なお、窒化アルミニウムの平均結晶粒子径
は0.5〜50μm、特に3〜30μmが望ましい。こ
れは、窒化アルミニウムの平均結晶粒子径が50μmよ
り大きくなると焼結体の強度や硬度等が大きく低下する
ため、被固定物との脱着に伴う摺動によって吸着面が摩
耗したり、成膜工程やエッチング工程等におけるプラズ
マや腐食性ガスによって腐食摩耗し易くなるために、静
電チャックの寿命が短くなるとともに、被固定物にパー
ティクルが付着するからであり、逆に、窒化アルミニウ
ムの平均結晶粒子径を0.5μmより小さくすることは
製造上難しいからである。
【0032】また、耐食性および耐摩耗性を高める上
で、焼結体の相対密度は95%以上、特に98%以上で
あることが望ましく、また、熱伝導率は15w/mK以
上、特に30w/mK以上であることが望ましい。さら
に、強度は、薄層化に伴う機械的信頼性の点で100M
Pa以上、特に200MPa以上であることが望まし
い。
【0033】また、本発明のセラミック抵抗体では、緻
密化を促進させるために焼結助剤としてセリウム(C
e)化合物以外にイットリウム(Y)、エルビウム(E
r)、イッテルビウム(Yb)等の希土類元素酸化物を
2モル%以下の範囲で含有してもよい。これにより、セ
ラミックスの緻密化がさらに促進されるため、耐食性お
よび耐摩耗性が向上し、静電チャックとして用いた場
合、セラミックス表面から発生する脱粒等によるパーテ
ィクルの発生を低減でき、静電チャックとしての信頼性
が向上する。
【0034】以下に本発明のセラミック焼結体の製造方
法について説明する。まず、出発原料である窒化アルミ
ニウム粉末(純度99%以上、平均粒径0.4μm〜
5.5μm)に対し、TiN粉末(純度99%以上、平
均粒径1.5〜2.5μm)、酸化セリウム(Ce
2 )粉末(純度99%以上、平均粒径0.5μm〜1
8μm)をセリウムの酸化物(CeO2 )換算量で5〜
20モル%の範囲で添加混合する。
【0035】また、アルミナ粉末( 純度99%以上、平
均粒径0.5〜1.5μm)を窒化アルミニウム原料粉
末中に含まれる不可避的酸素との酸素をアルミナ換算し
た量との合量で0.3〜10モル%となるように添加す
る。
【0036】この時、CeAlO3 相の生成率を高める
ために、予め、酸化アルミニウム(Al2 3 )と酸化
セリウム(CeO2 )とを反応させて、CeAlO3
粉末を作製しておき、これを窒化アルミニウムの粉末と
所定の割合で均一に混合してもよい。
【0037】また、本発明においては、セリウム(C
e)以外の焼結助剤としてイットリウム(Y)、エルビ
ウム(Er)、イッテルビウム(Yb)等の希土類酸化
物を2モル%以下の範囲で添加してもよく、これにより
焼結体の密度をさらに向上させることができる。
【0038】上記混合粉末に対し、所望により有機バイ
ンダを添加した後、所定形状に周知の成形手段、例え
ば、金型プレス、冷間静水圧プレス、ドクターブレード
法、圧延法等のテープ成形法、押し出し成形等により成
形する。その後、この成形体を所望により真空中または
窒素中で脱脂した後、窒素等の非酸化性雰囲気中、17
00℃〜1950℃、特に1750℃〜1900℃で1
〜数時間焼成することにより窒化アルミニウム質焼結体
を作製することができる。
【0039】焼成方法としては、常圧焼成、ホットプレ
ス法あるいはガス圧焼成法等が用いられる。さらに、焼
結体の密度を高めるために、焼結体に対してHIP処理
を施すこともできる。
【0040】図1(a)、(b)は本発明に係る静電チ
ャック1を示す斜視図およびX−X線断面図であり、絶
縁性を有するセラミック基体2の表面に静電吸着用電極
4を備え、この静電吸着用電極4を覆うように上記セラ
ミック基体2の表面に誘電体層3が設けられており、誘
電体層3の上面が被固定物10を吸着する吸着面5を形
成している。さらに、吸着面5の反対の面に静電吸着用
電極4と電気的に接続された給電端子6が埋設されてい
る。
【0041】吸着面5を構成する誘電体層3の抵抗値は
吸着力と密接な関係にあるが、本発明の静電チャック1
によれば、誘電体層3を上述の窒化アルミニウム質焼結
体によって形成する、すなわち誘電体層3を形成する上
述した窒化アルミニウム質セラミックスの0〜50℃の
体積固有抵抗値が108 〜1012Ω・cmの範囲となる
ように適宜調整することができるため、静電チャック1
の静電吸着用電極4と吸着面5に載置した被固定物10
との間に電圧を印加することで、被固定物10と静電吸
着用電極4との間に微弱な漏れ電流が流れることからジ
ョンソン・ラーベック力による吸着力を発現させること
ができ、被固定物10を吸着面5に強固に吸着保持する
ことができる。
【0042】また、耐食性および耐摩耗性を高める上
で、誘電体層3の相対密度は95%以上、特に98%以
上であることが望ましく、また、熱伝導率は、15w/
mK以上、特に30w/mK以上であることが望まし
い。さらに、誘電体層3の強度については、薄層化に伴
う機械的な信頼性の観点から100MPa以上であるこ
とが望ましい。
【0043】セラミック基体2は、アルミナ、窒化珪
素、窒化アルミニウム等の絶縁性を有するセラミックス
で形成すればよいが、特に窒化アルミニウム質焼結体で
形成することにより、誘電体層3を構成する窒化アルミ
ニウム質焼結体と同時焼成が可能で、両者間の熱膨張係
数差を無くすことができるため、焼成時における反りや
歪み等を生じることがなく信頼性の高い静電チャックを
得ることができる。
【0044】静電吸着用電極4および給電端子6は、焼
成時及び加熱時におけるセラミック基体2との密着性を
高めるために、セラミック基体2を構成する窒化アルミ
ニウム質焼結体と熱膨張係数が近似したタングステン、
モリブデン、白金等の耐熱性金属により形成する。ま
た、給電端子6が腐食性ガスに曝されるような時には鉄
−コバルト−クロム合金により形成することが良い。
【0045】また、静電吸着用電極4が耐熱性に優れた
セラミック基体2内に完全に埋設された構造であること
から、比較的高温の200℃付近においても使用可能で
あり、さらに、静電チャック1は優れた耐プラズマ性、
耐食性を有する窒化アルミニウム質焼結体からなるた
め、成膜工程やエッチング工程などにおいてプラズマや
腐食性ガスに曝されたとしても腐食が少なく、長期使用
が可能である。しかも、静電吸着用電極4への通電をO
FFにすれば、ただちに吸着力を除去することができる
ため、離脱応答性にも優れている。
【0046】なお、図1に示す静電チャック1では、セ
ラミック基体2の内部に静電吸着用電極4のみを備えた
例を示したが、例えば、上記静電吸着用電極4以外にヒ
ータ電極を埋設しても良く、この場合、ヒータ電極によ
り静電チャック1を直接発熱させることができるため、
間接加熱方式のものに比べて熱損失を大幅に押さえるこ
とができる。
【0047】また、セラミック基体2を窒化アルミニウ
ム質セラミックスにより形成した場合、熱伝導特性がよ
いために、吸着面5に保持した被固定物10をムラなく
均一に加熱することができる。また、静電吸着用電極4
以外にプラズマ発生用電極をセラミック基体2内に埋設
すれば、装置の構造を簡略化することができる。また、
本発明の静電チャック1は主に200℃以下の温度域で
使用されるものであるが、200℃より高い温度域でも
もちろん使用可能である。
【0048】ところで、このような静電チャック1を作
製するには、セラミック基体2を形成する原料として、
例えば、純度99%以上、平均粒径3μm以下の窒化ア
ルミニウム(AlN)あるいはこの窒化アルミニウム
(AlN)粉末にイットリウム(Y)、エルビウム(E
r)、イッテルビウム(Yb)等の希土類酸化物を添加
した粉末に適宜有機バインダを用い、また誘電体層3を
形成する原料として、前述した組成の混合粉末を用い
て、所定形状に周知の成形方法、例えば、金型プレス、
冷間静水圧プレス、ドクターブレード法や圧延法等のテ
ープ成形法、押し出し成形等により任意の形状に成形す
る。
【0049】例えば、テープ成形法を用いる場合、セラ
ミック基体2を形成するグリーンシートを複数枚成形
し、このうちの1枚上に導体ペーストを印刷して静電吸
着用電極4をす電極パターンを形成した後、各グリーン
シートを積層する。
【0050】一方、誘電体層3を形成する前述した本発
明による組成物からなるグリーンシートを成形し、前記
のグリーンシート積層体上に積層し、該積層体に切削加
工を施して所望の形状とする。
【0051】また、金型プレスを用いる場合には、金型
内に上記粉末を充填するとともに板状または粉末状の静
電吸着用電極4を粉末中に埋設してプレス成形すること
により、静電吸着用電極4を埋設したセラミック成形体
を作製することも可能である。
【0052】得られた成形体を所望により真空または窒
素中で脱脂した後、非酸化性雰囲気下において1700
〜1950℃、特に1750〜1900℃で1〜数時間
焼成する。焼成方法としては、常圧焼成、ホットプレス
法あるいはガス圧焼成法等が用いられる。さらに、焼結
体の密度を高めるために、焼結体に対してHIP処理を
施すこともできる。
【0053】そして、誘電体層3の表面に研磨加工を施
して吸着面5を形成するとともに、吸着面5と反対側の
面に静電吸着用電極4と連通する穴を穿孔し、該穴に給
電端子6をロウ付け等の方法により接合することによ
り、図1に示す静電チャック1を得ることができる。
【0054】次に、図2は本発明に係る静電チャック1
1の他の実施形態を示す図で、(a)は斜視図であり、
(b)は(a)のY−Y線断面図である。この静電チャ
ック11は、窒化アルミニウム質焼結体からなる円盤状
をした誘電板12と、該誘電板12の下面に敷設した静
電吸着用電極14と、該静電吸着用電極14を覆うベー
ス基体15とからなり、上記誘電板12とベース基体1
5とはガラス、ロウ材、あるいは接着剤などの接合剤1
6を介して接合し、静電吸着用電極14を誘電板12と
ベース基体15との間に内蔵するとともに、前記誘電板
12の上面を吸着面13としてある。なお、ベース基体
15の裏面には上記静電吸着用電極14と電気的に接続
された給電端子17を埋設してある。
【0055】上記ベース基体15は、サファイアあるい
はアルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウムなどの各種セ
ラミックス、あるいは樹脂などの絶縁材料により形成し
てある。また、静電吸着用電極14は銅、チタンなどの
金属やTiN、TaN、WCなどの材質からなり、誘電
板12の下面に蒸着、メタライズ、メッキ、PVD、C
D等の方法により形成してある。
【0056】また、静電チャック11の吸着面13を構
成する誘電板12は、セリウムを酸化物(CeO2 )換
算で5〜20モル%の範囲で含み、かつCeAlO3
を含有する窒化アルミニウム質焼結体により形成してあ
る。そして、この窒化アルミニウム質焼結体は、0〜5
0℃の温度域において108 〜1012Ω・cmの体積固
有抵抗値を有することから、静電チャック11の静電吸
着用電極14と吸着面13に載置した被固定物10との
間に電圧を印加すれば、被固定物10と静電吸着用電極
14との間に微小な漏れ電流が流れ、ジョンソン・ラー
ベック力による吸着力を発現させることができるため、
−50℃から200℃の温度域において被固定物10を
吸着面13に強固に吸着保持することができる。
【0057】そのため、被固定物10が反りをもった半
導体ウエハなどの基板であっても吸着面13の精度に倣
わせて保持することができるために、例えば、露光処理
工程において精度の良い露光処理を施すことができる。
【0058】また、静電吸着用電極14への通電をOF
Fにすれば、ただちに吸着力を除去することができるた
め、離脱応答性にも優れている。
【0059】しかも、この静電チャック11は、誘電板
12及びベース基体15をそれぞれ別々に作製してお
き、接合剤16により接合するだけで良いため簡単に製
造することができる。
【0060】なお、本実施形態では単極型の静電チャッ
クの例を示したが、双極型の静電チャックにも適用でき
ることは言うまでもない。
【0061】
【実施例】図1に示す本発明の静電チャック1を試作
し、室温(25℃)における吸着特性について測定を行
った。
【0062】まず、純度99%、平均粒径1.2μmの
AlN粉末にバインダと溶媒を加えて泥漿を作製した
後、ドクターブレード法により厚さ0.5mm程度のグ
リーンシートを複数枚成形してそれらを積層し、セラミ
ック基体2を構成するための成形体とした。そして、そ
の一主面にAlN粉末を5モル%混合したタングステン
ペーストをスクリーン印刷法により印刷塗布して静電吸
着用電極4をなす電極パターンを形成した。
【0063】一方、純度99%、平均粒径1.2μmの
AlN粉末と、平均粒径1.6μmのTiNと、平均粒
径0.9μmのCeO2 と、平均粒径0.7μmのAl
2 3 とを焼結体の組成がICP分析により表1となる
ように添加混合し、さらにバインダと溶媒を加えて泥漿
を作製した後、ドクターブレード法により厚さ0.5m
m程度のグリーンシートを成形し、誘電体層3用の成形
体とした。なお、Al2 3 量は窒化アルミニウム粉末
中の不純物酸素のAl2 3 換算量と添加したAl2
3 との合計量である。
【0064】そして、静電吸着用電極4をなす金属膜を
備えたセラミック基体2用成形体の金属膜の表面に、誘
電体層3用の成形体を積層して、80℃、50kg/c
2の圧力で熱圧着した。しかる後に、上記積層体に切
削加工を施して円板状とし、真空脱脂した後、窒素雰囲
気下、1850℃程度の温度で3時間程度焼成すること
により、外径200mm、厚み8mmで、かつ内部に膜
厚15μmの静電吸着用電極4を備えた板状体を形成し
た。
【0065】その後、誘電体層3をなす窒化アルミニム
質焼結体の表面に研磨加工を施して吸着面5を形成する
とともに、吸着面5と反対側の面に、前記静電吸着用電
極4と連通する穴を穿孔し、該穴に鉄−コバルト−ニッ
ケル合金からなる給電端子をロウ付けして静電チャック
1を形成した。
【0066】得られた静電チャックについて、25℃に
て、静電チャック1の吸着面5に8インチ径のシリコン
ウエハを載置し、静電吸着用電極4との間に300Vの
電圧を印加することによりウエハを吸着面に吸着保持さ
せ、この状態でシリコンウエハを剥がすのに必要な力を
吸着力として測定した。結果は表1に示した。
【0067】また、誘電体層3と同じ組成のセラミック
スを上記同様に作製し、25℃における体積固有抵抗値
を測定した。また、アルキメデス法により焼結体の密度
を測定し、理論密度に対する比率である相対密度(%)
を算出した。さらに、厚み2mmの試料について、レー
ザーフラッシュ法により熱伝導率を測定した。さらに、
JISR1601に従い、室温における4点曲げ強度を
測定した。また、リークチェックにより多量のボイド発
生の有無を確認した。結果は、表1に示した。
【0068】
【表1】
【0069】表1の結果から明らかなように、窒化チタ
ン(TiN)の含有量が10モル%より少ない試料N
o.8では、200℃以下の温度における体積固有抵抗
値を1012Ω・cm以下とすることができず、逆に、窒
化チタン(TiN)の含有量が30モル%より多い試料
No.9では、200℃以下の温度において体積固有抵
抗値が108 Ω・cmより小さくなり、吸着力が低下し
た。
【0070】また、CeO2 の含有量が5モル%未満で
ある試料No.10では、多量のボイド生成がみられ、
強度が低下した。また、逆に、CeO2 の含有量が20
モル%より多い試料No.11でも、ボイドの生成がみ
られ、強度が低下した。
【0071】さらに、全酸素量からCeにCeO2 とし
て結合している酸素量を差し引いた残りの酸素量のAl
2 3 換算量が0.3モル%未満である試料No.1で
は、ボイドの生成がみられ、強度が低下した。逆に、A
2 3 の含有量が10モル%より多い試料No.5で
は、200℃以下の温度において体積固有抵抗値が10
8 Ω・cmよりも小さくなった。
【0072】これに対し、本発明の範囲内である試料N
o.2〜4及び6、7、13、14では、200℃以下
の温度において体積固有抵抗値を各々108 〜1012Ω
・cmの範囲に設定することができ、吸着力350g/
cm2 以上、強度200MPa以上、熱伝導率50W/
mK以上の優れた特性を示した。
【0073】このことから、本発明に係る静電チャック
を用いれば、200℃以下の温度で行われる各種処理工
程においてジョンソン・ラーベック力による吸着力が得
られ、被固定物を高い吸着力でもって保持できることが
わかる。
【0074】
【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明のセラミッ
ク抵抗体およびそれを用いた静電チャックは、0〜50
℃における体積固有抵抗値が108 〜1012Ω・cmで
あることから、200℃以下の温度下においてもジョン
ソン・ラーベック力による吸着力を発現させることがで
きるため、広範囲な温度領域で使用可能であり、また高
い吸着力でもって被固定物を強固に保持することができ
る。
【0075】そのため、例えば、本発明の静電チャック
を成膜処理工程に用いれば、被固定物上に均一な厚みを
もった薄膜を被覆することができ、露光処理工程やエッ
チング処理工程に用いれば、被固定物に精度の良い露光
や加工を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る静電チャックの一実施形態を示す
図で、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のX−X
線断面図である。
【図2】本発明に係る静電チャックの他の実施形態を示
す図で、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のY−
Y線断面図である。
【符号の説明】
1・・・静電チャック 2・・・セラミック基体 3・
・・誘電体層 4・・・静電吸着用電極 5・・・吸着面 6・・・給
電端子 10・・・被固定物 11・・・静電チャック 12・・・誘電板 13・・
・吸着面 14・・・静電吸着用電極 15・・・ベース基体 1
6・・・接合剤 17・・・給電端子

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】窒化アルミニウムを主成分とし、窒化チタ
    ンを10〜30モル%と、セリウムを酸化物(Ce
    2 )換算で5〜20モル%と、全酸素量からCeにC
    eO2 として結合している酸素量を差し引いた残りの酸
    素量をAl2 3 換算して0.3〜10モル%との割合
    で含有してなることを特徴とする窒化アルミニウム質焼
    結体。
  2. 【請求項2】被固定物を静電気力によって吸着保持する
    静電チャックであって、被固定物を吸着保持する吸着面
    が、窒化アルミニウムを主成分とし、窒化チタンを10
    〜30モル%と、セリウムを酸化物(CeO2 )換算で
    5〜20モル%と、全酸素量からCeにCeO2 として
    結合している酸素量を差し引いた残りの酸素量をAl2
    3 換算して0.3〜10モル%との割合で含有してな
    る窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする
    静電チャック。
JP31259898A 1998-11-02 1998-11-02 窒化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャック Expired - Fee Related JP3663306B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31259898A JP3663306B2 (ja) 1998-11-02 1998-11-02 窒化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャック

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31259898A JP3663306B2 (ja) 1998-11-02 1998-11-02 窒化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャック

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000143349A true JP2000143349A (ja) 2000-05-23
JP3663306B2 JP3663306B2 (ja) 2005-06-22

Family

ID=18031139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31259898A Expired - Fee Related JP3663306B2 (ja) 1998-11-02 1998-11-02 窒化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャック

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3663306B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001058828A1 (fr) * 2000-02-07 2001-08-16 Ibiden Co., Ltd. Substrat ceramique pour dispositif de production ou d'examen de semi-conducteurs
JP2004175656A (ja) * 2002-11-14 2004-06-24 Ngk Insulators Ltd 窒化アルミニウム質セラミックス、半導体製造用部材および窒化アルミニウム焼結体の製造方法
US7011874B2 (en) 2000-02-08 2006-03-14 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for semiconductor production and inspection devices
JP2006269826A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Ngk Insulators Ltd 静電チャック及びその製造方法
JP2007173596A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Ngk Insulators Ltd 静電チャック
JP2008277862A (ja) * 2000-10-11 2008-11-13 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 静電チャックおよびその製造方法
KR20140048048A (ko) 2012-10-15 2014-04-23 니혼텅스텐 가부시키가이샤 정전 척 유전체층 및 정전 척
WO2021117817A1 (ja) 2019-12-13 2021-06-17 三井化学株式会社 ペリクルのデマウント方法、及び、ペリクルのデマウント装置
CN115148501A (zh) * 2022-07-15 2022-10-04 新疆众和股份有限公司 热压箔及其制备方法、电极以及电容器
CN116262666A (zh) * 2022-12-29 2023-06-16 浙江省冶金研究院有限公司 一种氮化铝基陶瓷复合材料的制备方法及其在静电吸盘上的应用

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001058828A1 (fr) * 2000-02-07 2001-08-16 Ibiden Co., Ltd. Substrat ceramique pour dispositif de production ou d'examen de semi-conducteurs
US6891263B2 (en) 2000-02-07 2005-05-10 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for a semiconductor production/inspection device
US7011874B2 (en) 2000-02-08 2006-03-14 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for semiconductor production and inspection devices
JP2008277862A (ja) * 2000-10-11 2008-11-13 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 静電チャックおよびその製造方法
JP4565136B2 (ja) * 2000-10-11 2010-10-20 独立行政法人産業技術総合研究所 静電チャック
JP2004175656A (ja) * 2002-11-14 2004-06-24 Ngk Insulators Ltd 窒化アルミニウム質セラミックス、半導体製造用部材および窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2006269826A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Ngk Insulators Ltd 静電チャック及びその製造方法
JP4482472B2 (ja) * 2005-03-24 2010-06-16 日本碍子株式会社 静電チャック及びその製造方法
JP2007173596A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Ngk Insulators Ltd 静電チャック
KR20140048048A (ko) 2012-10-15 2014-04-23 니혼텅스텐 가부시키가이샤 정전 척 유전체층 및 정전 척
US9120704B2 (en) 2012-10-15 2015-09-01 Nippon Tungsten Co., Ltd. Dielectric layer for electrostatic chuck and electrostatic chuck
WO2021117817A1 (ja) 2019-12-13 2021-06-17 三井化学株式会社 ペリクルのデマウント方法、及び、ペリクルのデマウント装置
CN115148501A (zh) * 2022-07-15 2022-10-04 新疆众和股份有限公司 热压箔及其制备方法、电极以及电容器
CN115148501B (zh) * 2022-07-15 2023-10-03 新疆众和股份有限公司 热压箔及其制备方法、电极以及电容器
CN116262666A (zh) * 2022-12-29 2023-06-16 浙江省冶金研究院有限公司 一种氮化铝基陶瓷复合材料的制备方法及其在静电吸盘上的应用

Also Published As

Publication number Publication date
JP3663306B2 (ja) 2005-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4744855B2 (ja) 静電チャック
JP4476701B2 (ja) 電極内蔵焼結体の製造方法
JP3975944B2 (ja) 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置
JP3516392B2 (ja) 半導体製造・検査装置用ホットプレート
JP4482472B2 (ja) 静電チャック及びその製造方法
JP2006128603A (ja) セラミックス部材及びその製造方法
WO2002042241A1 (fr) Corps fritte de nitrure d'aluminium, procede de production d'un corps fritte de nitrure d'aluminium, substrat ceramique et procede de production d'un substrat ceramique
JP3663306B2 (ja) 窒化アルミニウム質焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP5740637B2 (ja) セラミックス接合体及びその製造方法
WO2002091458A1 (fr) Procede relatif a l'elaboration de mandrins electrostatiques et procede relatif a l'elaboration d'elements chauffants en ceramique
JP3623107B2 (ja) 静電チャック
JP2002110772A (ja) 電極内蔵セラミックス及びその製造方法
JP2001319967A (ja) セラミック基板の製造方法
JP3623102B2 (ja) 静電チャック
JP3370532B2 (ja) 静電チャック
JP3965468B2 (ja) 静電チャック
JPH10189698A (ja) 静電チャック
JP2002324832A (ja) 静電チャック
JP4111013B2 (ja) 半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置
JP3588253B2 (ja) 静電チャック
JP2002170870A (ja) 半導体製造・検査装置用セラミック基板および静電チャック
JP3965467B2 (ja) セラミック抵抗体及びその製造方法並びに静電チャック
JP3652862B2 (ja) 静電チャック及びプラズマ発生装置
JP3667077B2 (ja) 静電チャック
JP2001319966A (ja) 静電チャック

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040701

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040831

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041029

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080401

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110401

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110401

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120401

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees