JP2000139020A - 電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法 - Google Patents
電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法Info
- Publication number
- JP2000139020A JP2000139020A JP10312164A JP31216498A JP2000139020A JP 2000139020 A JP2000139020 A JP 2000139020A JP 10312164 A JP10312164 A JP 10312164A JP 31216498 A JP31216498 A JP 31216498A JP 2000139020 A JP2000139020 A JP 2000139020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- rubber
- semiconductive
- power cable
- semiconductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Terminals (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ゴム・プラスチックケーブル絶縁層に加熱の
悪影響が及ぶのを防止でき、且つ作業能率を改善するこ
とができる電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導
電層端末処理方法を得る。 【解決手段】 ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル１
の端末に形成された段剥ぎ端部８で外部半導電層５の端
部とゴム・プラスチックケーブル絶縁層６との境界に両
者に跨がって半導電性テープを巻き付けて半導電性テー
プ巻層を形成し、この半導電性テープ巻層を加熱・加圧
することにより外部半導電層端末処理部９を形成する。
半導電性テープとして非加硫のエチレンプロピレンゴム
を使用する。
悪影響が及ぶのを防止でき、且つ作業能率を改善するこ
とができる電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導
電層端末処理方法を得る。 【解決手段】 ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル１
の端末に形成された段剥ぎ端部８で外部半導電層５の端
部とゴム・プラスチックケーブル絶縁層６との境界に両
者に跨がって半導電性テープを巻き付けて半導電性テー
プ巻層を形成し、この半導電性テープ巻層を加熱・加圧
することにより外部半導電層端末処理部９を形成する。
半導電性テープとして非加硫のエチレンプロピレンゴム
を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ゴム・プラスチッ
ク絶縁電力ケーブルの段剥ぎ端部において、外部半導電
層の端部とゴム・プラスチックケーブル絶縁層との境界
に平滑な外部半導電層端末処理部を形成する電力ケーブ
ルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法に関
するものである。
ク絶縁電力ケーブルの段剥ぎ端部において、外部半導電
層の端部とゴム・プラスチックケーブル絶縁層との境界
に平滑な外部半導電層端末処理部を形成する電力ケーブ
ルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電力ケーブルの段剥ぎ端
部における外部半導電層端末処理方法におては、ゴム・
プラスチック絶縁電力ケーブルの端末に段剥ぎ端部を形
成し、この段剥ぎ端部で外部半導電層の端部とゴム・プ
ラスチックケーブル絶縁層との境界に両者に跨がって半
導電性テープとして未架橋のポリエチレンテープを巻き
付けて半導電性テープ巻層を形成し、この半導電性テー
プ巻層を１５０〜１６０℃の温度で４０〜５０分間加熱
・加圧することにより未架橋のポリエチレンテープを架
橋して外部半導電層端末処理部を形成していた。
部における外部半導電層端末処理方法におては、ゴム・
プラスチック絶縁電力ケーブルの端末に段剥ぎ端部を形
成し、この段剥ぎ端部で外部半導電層の端部とゴム・プ
ラスチックケーブル絶縁層との境界に両者に跨がって半
導電性テープとして未架橋のポリエチレンテープを巻き
付けて半導電性テープ巻層を形成し、この半導電性テー
プ巻層を１５０〜１６０℃の温度で４０〜５０分間加熱
・加圧することにより未架橋のポリエチレンテープを架
橋して外部半導電層端末処理部を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端
末処理方法では、未架橋のポリエチレンテープを架橋す
るため、高い加熱温度と長い加熱時間が必要になり、ゴ
ム・プラスチックケーブル絶縁層に加熱の悪影響が及ん
だり、作業能率が悪い等の問題点があった。
うな電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端
末処理方法では、未架橋のポリエチレンテープを架橋す
るため、高い加熱温度と長い加熱時間が必要になり、ゴ
ム・プラスチックケーブル絶縁層に加熱の悪影響が及ん
だり、作業能率が悪い等の問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、ゴム・プラスチックケー
ブル絶縁層に加熱の悪影響が及ぶのを防止でき、且つ作
業能率を改善することができる電力ケーブルの段剥ぎ端
部における外部半導電層端末処理方法を提供することに
ある。
ブル絶縁層に加熱の悪影響が及ぶのを防止でき、且つ作
業能率を改善することができる電力ケーブルの段剥ぎ端
部における外部半導電層端末処理方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ゴム・プラス
チック絶縁電力ケーブルの端末に形成された段剥ぎ端部
で外部半導電層の端部とゴム・プラスチックケーブル絶
縁層との境界に両者に跨がって半導電性テープを巻き付
けて半導電性テープ巻層を形成し、この半導電性テープ
巻層を加熱・加圧することにより外部半導電層端末処理
部を形成する電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半
導電層端末処理方法を改良するものである。
チック絶縁電力ケーブルの端末に形成された段剥ぎ端部
で外部半導電層の端部とゴム・プラスチックケーブル絶
縁層との境界に両者に跨がって半導電性テープを巻き付
けて半導電性テープ巻層を形成し、この半導電性テープ
巻層を加熱・加圧することにより外部半導電層端末処理
部を形成する電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半
導電層端末処理方法を改良するものである。
【０００６】本発明に係る電力ケーブルの段剥ぎ端部に
おける外部半導電層端末処理方法においては、半導電性
テープとして非加硫のエチレンプロピレンゴムを使用す
ることを特徴とする。
おける外部半導電層端末処理方法においては、半導電性
テープとして非加硫のエチレンプロピレンゴムを使用す
ることを特徴とする。
【０００７】このように半導電性テープとして非加硫の
エチレンプロピレンゴムを使用すると、約１３０℃の温
度で約２０分間加熱すれば良好な外観と特性をもつ外部
半導電層端末処理部を形成するすることができ、このた
めゴム・プラスチックケーブル絶縁層に加熱の悪影響が
及ぶのを防止でき、且つ作業能率を改善することができ
る。
エチレンプロピレンゴムを使用すると、約１３０℃の温
度で約２０分間加熱すれば良好な外観と特性をもつ外部
半導電層端末処理部を形成するすることができ、このた
めゴム・プラスチックケーブル絶縁層に加熱の悪影響が
及ぶのを防止でき、且つ作業能率を改善することができ
る。
【０００８】なお、本発明において、ゴム・プラスチッ
クケーブル絶縁層とは、ケーブル絶縁層がゴムまたはプ
ラスチックで形成されているものをいう。
クケーブル絶縁層とは、ケーブル絶縁層がゴムまたはプ
ラスチックで形成されているものをいう。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る電力ケーブ
ルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法にお
ける実施の形態の一例を示した半断面図である。
ルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法にお
ける実施の形態の一例を示した半断面図である。
【００１０】図示のようにゴム・プラスチック絶縁電力
ケーブル１は、その接続すべき端末を段剥ぎして、防食
層２の端部から遮水テープ層３，布テープ層４，外部半
導電層５，ゴム・プラスチックケーブル絶縁層６，導体
口出し部７を順次露出させて、段剥ぎ端部８を形成す
る。ゴム・プラスチックケーブル絶縁層６はその外周の
薄い外部半導電層５を適宜な手段で剥ぎ取って露出させ
る。
ケーブル１は、その接続すべき端末を段剥ぎして、防食
層２の端部から遮水テープ層３，布テープ層４，外部半
導電層５，ゴム・プラスチックケーブル絶縁層６，導体
口出し部７を順次露出させて、段剥ぎ端部８を形成す
る。ゴム・プラスチックケーブル絶縁層６はその外周の
薄い外部半導電層５を適宜な手段で剥ぎ取って露出させ
る。
【００１１】このような段剥ぎ端部８における外部半導
電層５の端末処理は、外部半導電層の端部５とゴム・プ
ラスチックケーブル絶縁層６との境界に両者に跨がって
半導電性テープとして非加硫のエチレンプロピレンゴム
を巻き付けて半導電性テープ巻層を形成し、この半導電
性テープ巻層を約１３０℃の温度で約２０分間加熱・加
圧することにより非加硫のエチレンプロピレンゴムを成
形して外部半導電層端末処理部９を形成することにより
行う。
電層５の端末処理は、外部半導電層の端部５とゴム・プ
ラスチックケーブル絶縁層６との境界に両者に跨がって
半導電性テープとして非加硫のエチレンプロピレンゴム
を巻き付けて半導電性テープ巻層を形成し、この半導電
性テープ巻層を約１３０℃の温度で約２０分間加熱・加
圧することにより非加硫のエチレンプロピレンゴムを成
形して外部半導電層端末処理部９を形成することにより
行う。
【００１２】このように半導電性テープとして非加硫の
エチレンプロピレンゴムを使用すると、加熱温度が低く
なってゴム・プラスチックケーブル絶縁層に加熱の悪影
響が及ぶのを防止でき、且つ加熱時間が短くなって作業
能率を改善することができる。
エチレンプロピレンゴムを使用すると、加熱温度が低く
なってゴム・プラスチックケーブル絶縁層に加熱の悪影
響が及ぶのを防止でき、且つ加熱時間が短くなって作業
能率を改善することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る電力ケーブルの段剥ぎ端部
における外部半導電層端末処理方法では、半導電性テー
プとして非加硫のエチレンプロピレンゴムを使用するの
で、加熱温度が低くなってゴム・プラスチックケーブル
絶縁層に加熱の悪影響が及ぶのを防止でき、且つ加熱時
間が短くなって作業能率を改善することができ、簡易施
工化を図ることができる。
における外部半導電層端末処理方法では、半導電性テー
プとして非加硫のエチレンプロピレンゴムを使用するの
で、加熱温度が低くなってゴム・プラスチックケーブル
絶縁層に加熱の悪影響が及ぶのを防止でき、且つ加熱時
間が短くなって作業能率を改善することができ、簡易施
工化を図ることができる。
【図１】本発明に係る電力ケーブルの段剥ぎ端部におけ
る外部半導電層端末処理方法における実施の形態の一例
を示した半断面図である。
る外部半導電層端末処理方法における実施の形態の一例
を示した半断面図である。
１ ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル ２ 防食層 ３ 遮水テープ層 ４ 布テープ層 ５ 外部半導電層 ６ ゴム・プラスチックケーブル絶縁層 ７ 導体口出し部 ８ 段剥ぎ端部 ９ 外部半導電層端末処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野沢 春樹 神奈川県横浜市鶴見区江ケ崎町４番１号 東京電力株式会社電力技術研究所内 Ｆターム(参考） 5G355 AA03 BA02 BA04 CA17 CA22 5G375 AA02 CA03 CA15 DA01
Claims (1)
- 【請求項１】 ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの
端末に形成された段剥ぎ端部で外部半導電層の端部とゴ
ム・プラスチックケーブル絶縁層との境界に両者に跨が
って半導電性テープを巻き付けて半導電性テープ巻層を
形成し、この半導電性テープ巻層を加熱・加圧すること
により外部半導電層端末処理部を形成する電力ケーブル
の段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法におい
て、 前記半導電性テープとして非加硫のエチレンプロピレン
ゴムを使用することを特徴とする電力ケーブルの段剥ぎ
端部における外部半導電層端末処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10312164A JP2000139020A (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | 電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10312164A JP2000139020A (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | 電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000139020A true JP2000139020A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18026015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10312164A Pending JP2000139020A (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | 電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000139020A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002010425A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電力ケーブル端末部処理構造 |
-
1998
- 1998-11-02 JP JP10312164A patent/JP2000139020A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002010425A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電力ケーブル端末部処理構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001347566A (ja) | 熱収縮チューブ及び熱収縮シート及びそれらの収縮方法 | |
| US1874723A (en) | Electrical coil | |
| JP2000139020A (ja) | 電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法 | |
| KR102606755B1 (ko) | 케이블의 경면처리용 치구 및 이를 이용한 케이블의 경면처리 방법 | |
| KR20130067724A (ko) | 초고압 전력케이블의 외부 반도전층 처리 및 스트레스콘 조립방법 | |
| JPH0234733Y2 (ja) | ||
| JP3700913B2 (ja) | 電力ケーブルの端末処理方法 | |
| JP2003174718A (ja) | プラスチック絶縁電力ケーブルのテープ巻き接続部 | |
| JP2639649B2 (ja) | 電力ケーブルの接続部の形成方法 | |
| JP3281557B2 (ja) | 電力ケーブルプレハブ形絶縁接続部 | |
| JPH07170623A (ja) | ケーブルの端末処理方法 | |
| JP2002010425A (ja) | 電力ケーブル端末部処理構造 | |
| JPH05122819A (ja) | 電力ケーブル接続部の製造方法 | |
| JP2552203Y2 (ja) | 電力ケーブルの接続部 | |
| JPH0638390Y2 (ja) | ヒータの接続構造 | |
| JPH01129737A (ja) | 高電圧回転電機の絶縁処理方法 | |
| JPS61243680A (ja) | ケ−ブル接続部の加熱方法 | |
| JP2000188811A (ja) | テープ巻モールドジョイントとその組立方法 | |
| JPH02237394A (ja) | スピーカ用ボイスコイル | |
| JPH09190722A (ja) | Ｃｖケーブルおよびその製造方法 | |
| JPH07176231A (ja) | レントゲンケーブルの製造方法 | |
| JPH02179216A (ja) | ケーブル接続部の形成方法 | |
| JPH04312309A (ja) | 架橋ポリエチレン電力ケーブルの修理方法 | |
| JPH07236216A (ja) | シース縁切り部をともなう架橋ポリエチレン・ケーブル・モールド接続工法および接続部構造 | |
| JP2003308743A (ja) | Ｃｖケーブルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040810 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060620 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061017 |