JP2000188811A - テープ巻モールドジョイントとその組立方法 - Google Patents
テープ巻モールドジョイントとその組立方法Info
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- JP2000188811A JP2000188811A JP10362395A JP36239598A JP2000188811A JP 2000188811 A JP2000188811 A JP 2000188811A JP 10362395 A JP10362395 A JP 10362395A JP 36239598 A JP36239598 A JP 36239598A JP 2000188811 A JP2000188811 A JP 2000188811A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の厚テープを用いたテープ巻モールドジ
ョイントについて電気的耐圧試験を行った場合、期待値
を満たさない原因の一つはテープ巻モールド層３７側に
外部半導電層３８の突起４１が形成されることにあっ
た。この突起４１で電界の集中があり、この部分から絶
縁破壊を引き起こす場合がある。そして、この突起４１
の形成は、ケーブル絶縁層に接する厚テープの頭出し部
が外側にそりだすことによって外部半導電層が空隙に入
り込むことが原因であった。 【解決手段】 ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジ
ョイントにおいて、ケーブル絶縁層の近傍に配置した厚
みがは０．０１〜０．２ｍｍ薄テープの上に厚テープを
配置し、その外周に半導電層を配置したテープ巻モール
ドジョイントとその組立方法である。
ョイントについて電気的耐圧試験を行った場合、期待値
を満たさない原因の一つはテープ巻モールド層３７側に
外部半導電層３８の突起４１が形成されることにあっ
た。この突起４１で電界の集中があり、この部分から絶
縁破壊を引き起こす場合がある。そして、この突起４１
の形成は、ケーブル絶縁層に接する厚テープの頭出し部
が外側にそりだすことによって外部半導電層が空隙に入
り込むことが原因であった。 【解決手段】 ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジ
ョイントにおいて、ケーブル絶縁層の近傍に配置した厚
みがは０．０１〜０．２ｍｍ薄テープの上に厚テープを
配置し、その外周に半導電層を配置したテープ巻モール
ドジョイントとその組立方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はゴム又はプラスチッ
ク絶縁電力ケーブルのテープ巻モールドジョイントとそ
の組立方法に関する。
ク絶縁電力ケーブルのテープ巻モールドジョイントとそ
の組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ゴム又はプラスチック絶縁電力ケーブル
のテープ巻モールドジョイントは例えば図３に示すよう
な構造のものがある。すなわち、左右から突き出した導
体３１が導体接続部３５によって圧縮されて電気的に接
続され、その上に、内部半導電層３６が左右のケーブル
内部半導電層３２にわたって設けられている。そして、
その上に、例えば、厚さ１ｍｍ巾３０ｍｍの未架橋ポリ
エチレンテープが巻き付けられる。その後、例えば２０
０℃の加熱容器（図示せず）に７〜８時間にわたって加
熱され、未架橋ポリエチレンテープが約１２０℃に加熱
されることによって架橋され、固形一体化したテープ巻
モールド層３７が形成される。
のテープ巻モールドジョイントは例えば図３に示すよう
な構造のものがある。すなわち、左右から突き出した導
体３１が導体接続部３５によって圧縮されて電気的に接
続され、その上に、内部半導電層３６が左右のケーブル
内部半導電層３２にわたって設けられている。そして、
その上に、例えば、厚さ１ｍｍ巾３０ｍｍの未架橋ポリ
エチレンテープが巻き付けられる。その後、例えば２０
０℃の加熱容器（図示せず）に７〜８時間にわたって加
熱され、未架橋ポリエチレンテープが約１２０℃に加熱
されることによって架橋され、固形一体化したテープ巻
モールド層３７が形成される。
【０００３】そして更にその上に例えば収縮チューブの
外部半導電層３８は加熱されてテープ巻モールド層３７
と密着する。そのケーブル接続箇所に所定の保護部（図
示せず）が施され、接続作業が完了し、その後、所定の
電気的試験が加えられるのである。テープ巻モールド層
３７は未架橋ポリエチレンの長いテープを巻き付けるこ
とから、能率を上げる意味もあって厚さが１〜５ｍｍと
云ったなるべく分厚いテープ（以下「厚テープ」と云
う）を使用して巻き付けていた。また、ケーブル絶縁層
３３に近い箇所はストレス緩和をするために台形状にし
て頭出し部分を大きくしながら巻き付ける傾向にあっ
た。
外部半導電層３８は加熱されてテープ巻モールド層３７
と密着する。そのケーブル接続箇所に所定の保護部（図
示せず）が施され、接続作業が完了し、その後、所定の
電気的試験が加えられるのである。テープ巻モールド層
３７は未架橋ポリエチレンの長いテープを巻き付けるこ
とから、能率を上げる意味もあって厚さが１〜５ｍｍと
云ったなるべく分厚いテープ（以下「厚テープ」と云
う）を使用して巻き付けていた。また、ケーブル絶縁層
３３に近い箇所はストレス緩和をするために台形状にし
て頭出し部分を大きくしながら巻き付ける傾向にあっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の厚テープを用い
たテープ巻モールドジョイントについて電気的耐圧試験
を行った場合、往々にして期待値を満たさないケースが
あった。そこで、発明者はテープ巻モールドジョイント
を種々調べた結果、図４に示すように、テープ巻モール
ド層３７側に外部半導電層３８の突起４１が形成されて
いることに気付いた。この突起４１で電界の集中があ
り、この部分から絶縁破壊を引き起こす場合がある。そ
して、発明者はこの突起４１がどうして形成されるのか
を種々検討した結果、図５に示すように、ケーブル絶縁
層３３に接する厚テープ５１の頭出し部Ｂが矢印Ａ方向
にそりだすことによって外部半導電層３８が空隙Ｃに入
り込むことが原因であることを見い出した。
たテープ巻モールドジョイントについて電気的耐圧試験
を行った場合、往々にして期待値を満たさないケースが
あった。そこで、発明者はテープ巻モールドジョイント
を種々調べた結果、図４に示すように、テープ巻モール
ド層３７側に外部半導電層３８の突起４１が形成されて
いることに気付いた。この突起４１で電界の集中があ
り、この部分から絶縁破壊を引き起こす場合がある。そ
して、発明者はこの突起４１がどうして形成されるのか
を種々検討した結果、図５に示すように、ケーブル絶縁
層３３に接する厚テープ５１の頭出し部Ｂが矢印Ａ方向
にそりだすことによって外部半導電層３８が空隙Ｃに入
り込むことが原因であることを見い出した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のテープ巻モール
ドジョイントは、ケーブル接続箇所のテープ巻モールド
ジョイントにおいて、ケーブル絶縁層の近傍に配置した
薄テープの上に厚テープを配置し、その外周に半導電層
を配置して、テープの反り返りを極力防止して突起の形
成を押さえるようにしたものである。さらに、薄テープ
の厚みは０．０１〜０．２ｍｍとするものである。ま
た、本発明のテープ巻モールドジョイントの組立方法
は、ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジョイントの
組立方法において、ケーブル絶縁層の近傍に薄テープを
巻いた後、その上に厚テープを巻いてモールドを行い、
その外周に半導電層を被せることを特徴とするものであ
る。
ドジョイントは、ケーブル接続箇所のテープ巻モールド
ジョイントにおいて、ケーブル絶縁層の近傍に配置した
薄テープの上に厚テープを配置し、その外周に半導電層
を配置して、テープの反り返りを極力防止して突起の形
成を押さえるようにしたものである。さらに、薄テープ
の厚みは０．０１〜０．２ｍｍとするものである。ま
た、本発明のテープ巻モールドジョイントの組立方法
は、ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジョイントの
組立方法において、ケーブル絶縁層の近傍に薄テープを
巻いた後、その上に厚テープを巻いてモールドを行い、
その外周に半導電層を被せることを特徴とするものであ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のテープ巻モールドジョイ
ントは、図１に示すように、厚さが０．０１〜０．２ｍ
ｍの未架橋ポリエチレンテープの薄テープ１をケーブル
絶縁部３３に直接数回巻くもので、頭出し部ｂは厚テー
プの場合とほぼ同じ勾配となるように薄テープ１の頭出
し部ｂになっている。ここで、厚さが０．０１ｍｍ未満
の場合にはテープの巻き回数が増加して実質的に作業性
が低くなると共に、０．２ｍｍを越えると突起が発生す
る恐れがあるからである。数回巻かれた薄テープ１の上
に未架橋ポリエチレンテープの厚テープ２が巻かれる。
ントは、図１に示すように、厚さが０．０１〜０．２ｍ
ｍの未架橋ポリエチレンテープの薄テープ１をケーブル
絶縁部３３に直接数回巻くもので、頭出し部ｂは厚テー
プの場合とほぼ同じ勾配となるように薄テープ１の頭出
し部ｂになっている。ここで、厚さが０．０１ｍｍ未満
の場合にはテープの巻き回数が増加して実質的に作業性
が低くなると共に、０．２ｍｍを越えると突起が発生す
る恐れがあるからである。数回巻かれた薄テープ１の上
に未架橋ポリエチレンテープの厚テープ２が巻かれる。
【０００７】しかして、図３に示すように、全体の厚み
がｔとなるように、所定量の厚テープ２が巻かれた後、
従来と同様に、例えば２００℃の加熱容器（図示せず）
に７〜８時間にわたって加熱され、未架橋ポリエチレン
テープが約１２０℃に加熱されることによって架橋さ
れ、固形一体化したテープ巻モールド層３７が形成され
る。そして更にその上に例えば収縮チューブの外部半導
電層３８が加熱されてテープ巻モールド層３７と密着す
る。なお、薄テープの厚みを種々変えてみたときの突起
４１の形成に伴う試験結果は次のようであった。
がｔとなるように、所定量の厚テープ２が巻かれた後、
従来と同様に、例えば２００℃の加熱容器（図示せず）
に７〜８時間にわたって加熱され、未架橋ポリエチレン
テープが約１２０℃に加熱されることによって架橋さ
れ、固形一体化したテープ巻モールド層３７が形成され
る。そして更にその上に例えば収縮チューブの外部半導
電層３８が加熱されてテープ巻モールド層３７と密着す
る。なお、薄テープの厚みを種々変えてみたときの突起
４１の形成に伴う試験結果は次のようであった。
【０００８】
【表１】
【０００９】表１から薄テープの厚さは０．２〜０．０
１ｍｍ程度が良好であることが分かった。更に、電気的
試験結果が良好であったテープ巻モールドジョイントに
ついて、図２に示すように点Ｐを検査したところ、外部
半導電層３８はテープ巻モールド層３７に突き出るよう
な図４のような突起は見られず、電界強度は緩和された
形状になっていることが確認された。
１ｍｍ程度が良好であることが分かった。更に、電気的
試験結果が良好であったテープ巻モールドジョイントに
ついて、図２に示すように点Ｐを検査したところ、外部
半導電層３８はテープ巻モールド層３７に突き出るよう
な図４のような突起は見られず、電界強度は緩和された
形状になっていることが確認された。
【００１０】
【発明の効果】本発明のテープ巻モールドジョイント
は、ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジョイントに
おいて、ケーブル絶縁層の近傍に配置した薄テープの上
に厚テープを配置し、その外周に半導電層を配置してい
るので、実質的に電界強度を増加させて放電を発生させ
るような突起が出来る恐れは殆どない。また、薄テープ
の厚みは０．０１〜０．２ｍｍの範囲であるので、電界
強度を増加させて放電を発生させるような突起が出来る
恐れは実質的にない。
は、ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジョイントに
おいて、ケーブル絶縁層の近傍に配置した薄テープの上
に厚テープを配置し、その外周に半導電層を配置してい
るので、実質的に電界強度を増加させて放電を発生させ
るような突起が出来る恐れは殆どない。また、薄テープ
の厚みは０．０１〜０．２ｍｍの範囲であるので、電界
強度を増加させて放電を発生させるような突起が出来る
恐れは実質的にない。
【００１１】更に、本発明のテープ巻モールドジョイン
トの組立方法は、ケーブル接続箇所のテープ巻モールド
ジョイントの組立方法において、ケーブル絶縁層の近傍
に薄テープを巻いた後、その上に厚テープを巻いてモー
ルドを行い、その外周に半導電層を被せるようにしてい
るので、実質的に電界集中をさせるような突起が出来る
恐れは殆どないテープ巻モールドジョイントを製造する
ことができる。
トの組立方法は、ケーブル接続箇所のテープ巻モールド
ジョイントの組立方法において、ケーブル絶縁層の近傍
に薄テープを巻いた後、その上に厚テープを巻いてモー
ルドを行い、その外周に半導電層を被せるようにしてい
るので、実質的に電界集中をさせるような突起が出来る
恐れは殆どないテープ巻モールドジョイントを製造する
ことができる。
【図１】本発明のテープ巻モールドジョイントにおける
薄テープと厚テープとを積層した部分断面図である。
薄テープと厚テープとを積層した部分断面図である。
【図２】本発明のテープ巻モールドジョイントにおける
薄テープと厚テープとをテープ巻モールド層にした部分
断面図である。
薄テープと厚テープとをテープ巻モールド層にした部分
断面図である。
【図３】従来のテープ巻モールドジョイントの断面模式
図である。
図である。
【図４】従来のテープ巻モールドジョイントにおける厚
テープをテープ巻モールド層にした部分断面図である。
テープをテープ巻モールド層にした部分断面図である。
【図５】従来のテープ巻モールドジョイントにおける厚
テープを積層した部分断面図である。
テープを積層した部分断面図である。
Ａ、ａ：反りだし方向 Ｂ、ｂ：頭出し部 Ｃ：空隙 Ｐ：点 １：薄テープ ２、５１、５２、５３：厚テープ ３４：ケーブル外部半電導層 ３７：テープ巻モールド層 ３８：外部半導電層
Claims (3)
- 【請求項１】 ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジ
ョイントにおいて、ケーブル絶縁層の近傍に配置した薄
テープの上に厚テープを配置し、その外周に半導電層を
配置してなることを特徴とするテープ巻モールドジョイ
ント。 - 【請求項２】 薄テープの厚みは０．０１〜０．２ｍｍ
である請求項１に記載のテープ巻モールドジョイント。 - 【請求項３】 ケーブル接続箇所のテープ巻モールドジ
ョイントの組立方法において、ケーブル絶縁層の近傍に
薄テープを巻いた後、その上に厚テープを巻いてモール
ドを行い、その外周に半導電層を被せることを特徴とす
るテープ巻モールドジョイントの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10362395A JP2000188811A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | テープ巻モールドジョイントとその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10362395A JP2000188811A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | テープ巻モールドジョイントとその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188811A true JP2000188811A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18476738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10362395A Pending JP2000188811A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | テープ巻モールドジョイントとその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000188811A (ja) |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP10362395A patent/JP2000188811A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040812 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041022 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |