JP2000138289A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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Abstract
ク信号用の内部配線を削除して寄生容量を減少させる。 【解決手段】本発明の半導体集積回路装置は、構成する
論理回路に応じて複数個列方向に接続され、クロック信
号が供給されるスタンダードセルを有する半導体集積回
路装置において、スタンダードセル6は列方向に有る第
1の辺と第2の辺のうち第1の辺のみにクロック信号が
供給される配線4との接続端子T1があり、スタンダー
ドセル内のクロック信号を供給するための内部配線が第
2の辺に接していない。
Description
置に関し、特にスタンダードセル方式により配置される
半導体集積回路装置に関する。
に、そのレイアウト方法として、スタンダードセル方式
が用いられている。すなわち、論理機能を有したスタン
ダードセルを用意しておき、設計された論理回路に応じ
てこれらスタンダードセルを列状に配置することによ
り、スタンダードセル列を形成する。そしてこのスタン
ダードセル列を複数個配置した後に、これらスタンダー
ドセル間に供給または相互間にやりとりされるための通
常信号のための信号配線と、論理回路にクロック信号を
供給するためのクロック配線を配置する。
ル方式による半導体集積回路の設計方法を説明する。
路に応じて、複数列のスタンダード列9,10,11が
配置される。スタンダード列9,10,11はそれぞ
れ、列の一方の辺と、相対する他方の辺にそれぞれクロ
ック信号用の入力端子及び通常信号用入力端子が設けら
れている。たとえば、スタンダードセル列9にはクロッ
ク信号用の端子T1と、通常信号用端子T4がそれぞれ
設けられている。
端子に接続されるクロック信号用配線12及び、スタン
ダードセル間の通常信号のやりとりのための通常信号用
配線13が設けられ、それぞれ必要なスタンダードセル
の辺にある端子と接続される。
6はスタンダードセル列9のうち1つのスタンダードセ
ル14とクロック用配線12,通常信号用配線13との
接続を示した平面図である。スタンダードセルの中身は
いろいろであるが、この場合、クロック信号と通常信号
が供給される2つのトランジスタを含むスタンダードセ
ルの例である。
2とスタンダードセル14は、図の上方になる辺に存在
する端子T1を用いて接続されている。一方、通常信号
用配線13とスタンダードセル14は、下方になる辺に
存在するT4を用いて接続されている。
13は、スタンダードセル列の2辺のいずれにも存在す
る可能性があるため、図6に示すように、スタンダード
セルは上辺にクロック信号用端子T1及び通常信号用端
子T2が有り、下辺にクロック信号用端子T3及び通常
信号用端子T4が有る。しかしながら、常にこれら端子
T1からT4が全て使用されることはなかった。たとえ
ば図6の場合、端子T3と端子T2が使用されていな
い。
ンダードセルを用いると、以下のような問題点がある。
すなわち、スタンダードセル14はクロック信号用端子
T1から内部配線15aを介して内部の素子、たとえば
トランジスタに供給されている。しかし、この例の場
合、端子T3は用いられていない。クロック信号は内部
配線15aからコンタクトにより他の層に存在する配線
に接続しているが、コンタクトC1と端子T3の間の配
線15bは、何の利用もされていない。
ンダードセル毎に存在する。この無駄な配線はスタンダ
ードセル列1列においても相当の量となり、クロック信
号配線12にとっては、余分な寄生容量がついているに
すぎない。従って、従来のスタンダードセルを用いる
と、必要のない寄生容量が発生してしまい、回路動作の
高速化を阻害したり、クロックスキューを引き起こして
しまう問題点があった。
少し、高速動作が可能なスタンダードセルを含む半導体
集積回路装を提供することにある。
装置は、構成する論理回路に応じて複数個列方向に接続
され、クロック信号が供給されるスタンダードセルを有
する半導体集積回路装置において、前記スタンダードセ
ルは前記列方向に有る第1の辺と第2の辺のうち前記第
1の辺のみに前記クロック信号が供給される配線との接
続端子があり、前記スタンダードセル内の前記クロック
信号を供給するための内部配線が前記第2の辺に接して
いない。
が供給されるクロック信号用端子と、通常信号が供給さ
れる第1の通常信号用端子があり、前記第2の辺には、
通常信号が供給される第2の通常信号用端子がある。
複数個列方向に接続され、クロック信号が供給されるス
タンダードセルを有する半導体集積回路装置において、
前記スタンダードセルは前記列方向に有る第1の辺と第
2の辺のうち前記第1の辺のみに前記クロック信号が供
給される配線との接続端子があり、前記第2の辺には前
記クロック心が供給される端子が存在しないことを特徴
とする。
複数個列方向に接続され、クロック信号が供給されるス
タンダードセルを有する半導体集積回路装置において、
前記スタンダードセルは前記列方向に有る第1の辺と第
2の辺のうち前記第1の辺のみに前記クロック信号が供
給される配線との接続端子があり、前記クロック信号を
供給する内部配線と他の層に存在する配線層とを接続す
るコンタクトと前記第2の辺とを接続する配線が存在し
ないことを特徴とする。
を参照して説明する。
路に応じて、スタンダードセルが複数個列方向に配置さ
れ、複数列のスタンダード列1、2,3が構成される。
本実施例と図5に示す従来例との違いは以下の通りであ
る。
て、クロック信号用端子T1がスタンダードセルの上方
の辺にのみ存在するノーマルのスタンダードセル列1,
3と、クロック信号用端子T1がスタンダードセルの上
方の辺のみに存在するフリップのスタンダードセル2が
存在する。図に示す従来のスタンダードセルはクロック
信号用端子が上方の辺及び下方の辺のいずれにも存在し
ていた。この2種類のスタンダードセルはクロック信号
用端子の位置が異なるだけであり、もし機能的に同じス
タンダードセル、すなわち等価回路的には同じスタンダ
ードセルの場合は、単にその配置パターンが反転(フリ
ップ)しているだけである。従って、後にスタンダード
セル内の配線パターンについて説明するが、この場合、
一方のパターンについてだけ説明し、反転した場合につ
いては説明を省略する。
いては、スタンダードセルの上方、下方の辺、両方に存
在している。それは、通常信号の場合、スタンダードセ
ル列間の信号のやりとり、が必要となり、一方の辺のみ
に端子を設けると、配線が困難になるからである。それ
に対し、クロック信号はその配線をツリー構造にして端
子を一方の辺のみにしても配線が可能となる。
用端子があるノーマルのスタンダードセル列1,3の間
に、下方の辺にクロック信号用端子があるフリップのス
タンダードセル列が設けられている。このようなスタン
ダードセル列の配置とすることで、クロック信号用配線
4をツリー構造として、スタンダードセル列1の上方と
スタンダードセル列2と3の間に設けることが可能とな
る。
ードセルのパターン(構造)について説明する。図2の
場合、クロック信号用端子T1が上方の辺のみに存在す
る。一方、通常信号用端子は上方の辺にT2が、下方の
辺にT4が存在し、この実施例の場合、下方の辺にある
端子T4と通常信号用配線5が接続される。一方、上方
の辺にある端子T2はどの配線とも接続されていない。
端子T1が接続され内部配線7を介して、クロック信号
を内部に供給している。ここで重要なことは、内部配線
7は他の層にある配線と接続するコンタクトC2より下
方の領域には存在しない点である。図6と比べると、従
来では存在していた余分な配線15bが存在しない。本
実施例では、コンタクト部分から下方の辺に至るクロッ
ク信号用内部配線が存在しない、言い換えれば、下方の
辺に接するクロック信号用内部配線が存在しない。
では以下に説明するような顕著な効果を有する。すなわ
ち、例えばスタンダードセルが2Kゲート規模の構成の
場合、クロック信号全体の寄生容量は約20pF程度に
なる。本実施例のスタンダードセルを用いることで、ク
ロック信号の入力しているスタンダードセル1個あたり
6fF削減が可能となる。セルは約300セル有るの
で、全体としては、約1.8pFとなり、約9%の寄生
容量の削減となる。この9%の寄生容量削減は、高速動
作に大きな貢献をすることは明らかである。更に本実施
例の効果として、従来存在していた配線が領域を削減で
きる、言い換えればスタンダードセル自体の面積を減少
することが可能となり、チップサイズの削減が可能とな
る。
例について説明する。本実施例はクロック信号を入力と
しないスタンダードセル列23が存在した場合の配置例
を示したものである。このようにクロック信号を入力し
ないスタンダードセル列23がある場合には、このセル
列23の上下にそれぞれ存在するセル列22及び24を
それぞれ上方の辺にクロック信号用端子があるノーマル
のセル列と、下方の辺ニックロック信号用端子があるフ
リップのセル列とした。このような構成とすれば、セル
列22と23の間及び、セル列23と24の間にはクロ
ック信号用配線を配置する必要がなくなる。従って、ク
ロック信号用配線が存在しないセル列の間は、他の種類
の配線を配置するのに用いたり、またはその間隔を狭め
て面積を縮小するなど、有効に活用できる。
ついて説明する。本実施例は第2の実施例とは反対に、
クロック信号を入力しないセル列33が存在する場合、
セル列33に面した辺にクロック信号用端子をセル列3
2に設けた例である。本実施例の場合、クロック信号を
セル列33に供給する必要がないため、クロック信号用
配線のうちセル列32に沿った配線部分4aは、セル列
32との距離Aを他のクロック信号用配線とセル列との
距離Bよりも短くすることができる。これにより、配線
の寄生容量が減少する。
て、図2に示すスタンダードセルを用いて、一方の辺の
みにクロック信号を入力する事により寄生容量が削減で
きるのであり、図6に示すスタンダードセルを用いて
も、その効果は得ることができない。
寄生容量を削除できるため、高速化が可能となり、チッ
プサイズの削減も可能となる。
ダードセル列と配線を示す回路図である。
ある。
ダードセル列と配線を示す回路図である。
ダードセル列と配線を示す回路図である。
配線を示す回路図である。
ある。
Claims (6)
- 【請求項1】 構成する論理回路に応じて複数個列方向
に接続され、クロック信号が供給されるスタンダードセ
ルを有する半導体集積回路装置において、前記スタンダ
ードセルは前記列方向に有る第1の辺と第2の辺のうち
前記第1の辺のみに前記クロック信号が供給される配線
との接続端子があり、前記スタンダードセル内の前記ク
ロック信号を供給するための内部配線が前記第2の辺に
接していないことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項2】 前記第1の辺には前記クロック信号が供
給されるクロック信号用端子と、通常信号が供給される
第1の通常信号用端子があり、前記第2の辺には、通常
信号が供給される第2の通常信号用端子があることを特
徴とする請求項1記載の半導体集積回路装置。 - 【請求項3】 構成する論理回路に応じて複数個列方向
に接続され、クロック信号が供給されるスタンダードセ
ルを有する半導体集積回路装置において、前記スタンダ
ードセルは前記列方向に有る第1の辺と第2の辺のうち
前記第1の辺のみに前記クロック信号が供給される配線
との接続端子があり、前記第2の辺には前記クロック心
が供給される端子が存在しないことを特徴とする半導体
集積回路装置。 - 【請求項4】 構成する論理回路に応じて複数個列方向
に接続され、クロック信号が供給されるスタンダードセ
ルを有する半導体集積回路装置において、前記スタンダ
ードセルは前記列方向に有る第1の辺と第2の辺のうち
前記第1の辺のみに前記クロック信号が供給される配線
との接続端子があり、前記クロック信号を供給する内部
配線と他の層に存在する配線層とを接続するコンタクト
と前記第2の辺とを接続する配線が存在しないことを特
徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項5】 前記スタンダードセルからなる第1のセ
ル列と第2のセル列の間にクロック信号を供給しない第
3のセル列を設け、前記第1のセル列と前記第2のセル
列の前記第3のセル列側は前記第2の辺で有ることを特
徴とする請求項1,2または3記載の半導体集積回路装
置。 - 【請求項6】 前記スタンダードセルからなる第1のセ
ル列の隣にクロック信号を供給しない第2のセル列を設
け、前記第1のセル列の第1の辺は前記第2のセル列側
であり、前記第1の辺側に沿って設けられたクロック信
号用の配線が他のセル列よりも第1のセル列に近いこと
を特徴とする請求項1,2または3記載の半導体集積回
路装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (2)
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Family Cites Families (8)
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JPH01251738A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | スタンダードセル |
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JPH04216668A (ja) * | 1990-12-15 | 1992-08-06 | Sharp Corp | 半導体集積回路 |
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JP2944535B2 (ja) | 1996-10-02 | 1999-09-06 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | ゲートアレイ半導体集積回路装置 |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8225263B2 (en) | 2008-03-25 | 2012-07-17 | Nec Corporation | Method of semiconductor integrated circuit, recording medium recording design program of semiconductor integrated circuit, and design support apparatus of semiconductor integrated circuit |
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