JP2000129005A - 易引裂性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温ヒートシール性、ヒートシール強度、衝
撃強度、引張強伸度、フィルムの腰、フィルム口開き性
などに優れ、かつ、どの方向からも容易に引き裂くこと
のできるフィルムを提供することを課題とする。 【解決手段】 ＭＦＲ０．１〜５０ｇ／１０分、密度
０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³、ＴＲＥＦ積分溶出量
が９０℃以上において９０％以上、平均非結晶部厚み
（ｌａ）が１００Å以下であるエチレン・α−オレフィ
ン共重合体：４０〜９５重量％と、非晶性樹脂：５〜６
０重量％とからなる樹脂組成物を用いて、エレメンドル
フ引裂強度試験にて測定した引裂強度が縦横方向ともに
３０ｇｆ／（ｇ／ｍ²）以下である易引裂性フィルムを
成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムに関す
る。詳しくは、本発明は、低温ヒートシール性、ヒート
シール強度、衝撃強度、引張強伸度、フィルムの腰、フ
ィルム口開き性などに優れ、かつ、どの方向からも容易
に引き裂くことのできるフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエチレン系樹脂は、従来から各種包
装用シーラントフィルムとして多く使用されてきてい
る。ここで、このような包装用シーラントフィルムに
は、一般に、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、
フィルムの強度や腰といった製品品質が要求される。

【０００３】しかしながら、従来使用されてきた線状低
密度ポリエチレンフィルムは、フィルム強度や低温ヒー
トシール性において劣るものであった。一方、近年上市
されてきた、いわゆるメタロセン系触媒を用いて製造さ
れたエチレン・α−オレフィン共重合体を使用したフィ
ルムは、上述したフィルム強度や低温ヒートシール性と
いった物性には優れるものの、非常に引き裂きにくく、
製品としたときに袋がスムーズに開封できないという問
題があった。

【０００４】したがって、低温ヒートシール性、及びフ
ィルム強度などに優れ、かつ容易に引き裂くことのでき
て開封性にも優れた包装用フィルムの開発が望まれてい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温ヒート
シール性、ヒートシール強度、衝撃強度、引張強伸度、
フィルムの腰、フィルム口開き性などに優れ、かつ、ど
の方向からも容易に引き裂くことのできるフィルムを提
供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、特定の樹脂組成物からなるフィルムを採用す
ることによって、上記課題を解決しうることを見出し、
本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明は、以下に示す性状
（Ａ）及び（Ｂ）を備えたエチレン・α−オレフィン共
重合体：４０〜９５重量％と、非晶性樹脂：５〜６０重
量％とからなる樹脂組成物により形成されるフィルムで
あって、エレメンドルフ引裂強度試験にて測定した引裂
強度が、縦横方向ともに３０ｇｆ／（ｇ／ｍ²）以下で
あることを特徴とする易引裂性フィルムを提供する。 （Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分で
あること。 （Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³であるこ
と。

【０００８】また、本発明は、前記エチレン・α−オレ
フィン共重合体が、前記性状（Ａ）及び（Ｂ）に加え、
さらに以下に示す性状（Ｃ）及び（Ｄ）を備えているこ
とを特徴とする前記易引裂性フィルムを提供する。 （Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量
が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であるこ
と。 （Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度
（Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）
が１００Å以下であること。

【０００９】また、本発明は、前記エチレン・α−オレ
フィン共重合体が、メタロセン系触媒で製造されたもの
であることを特徴とする前記易引裂性フィルムを提供す
る。また、本発明は、前記エチレン・α−オレフィン共
重合体が、エチレンと炭素数６以上のα−オレフィンと
の共重合体であることを特徴とする前記易引裂性フィル
ムを提供する。

【００１０】また、本発明は、前記非晶性樹脂が、エチ
レンを重合成分として含有し、かつ、示差走査熱量計に
より求められる結晶化曲線においてピークが存在しない
熱可塑性樹脂であることを特徴とする前記易引裂性フィ
ルムを提供する。

【００１１】また、本発明は、以下に示す性状（Ａ）〜
（Ｄ）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体：４
０〜９５重量％と、非晶性樹脂：５〜６０重量％とから
なることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分で
あること。 （Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³であるこ
と。 （Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量
が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であるこ
と。 （Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度
（Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）
が１００Å以下であること。

【００１２】また、本発明は、非晶性樹脂が、エチレン
を重合成分として含有し、かつ、示差走査熱量計により
求められる結晶化曲線においてピークが存在しない熱可
塑性樹脂であることを特徴とする前記樹脂組成物を提供
する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の易引裂性フィルムは、エチレン・
α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂とを含む樹脂組成
物からなる。

【００１４】（１）エチレン・α−オレフィン共重合体 本発明の易引裂性フィルムを構成するエチレン・α−オ
レフィン共重合体は、以下の性状（Ａ）〜（Ｂ）を備え
たものである。

【００１５】（Ａ）メルトフローレート 本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
のメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」と略す）は、
０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは１〜３０ｇ／１０
分、特に好ましくは２〜２０ｇ／１０分である。ＭＦＲ
が高すぎると、フィルム強度が低下し、好ましくない。
一方、ＭＦＲが低すぎると、押出機において押出が困難
となり好ましくない。なお、本発明のエチレン・α−オ
レフィン共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１
９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した値であ
る。

【００１６】（Ｂ）密度 本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
の密度は、０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³、好ましく
は０．８８５〜０．９２５ｇ／ｃｍ³、特に好ましくは
０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ³である。密度が高すぎる
と、低温ヒートシール性や透明性が劣り、好ましくな
い。一方、密度が低すぎると、フィルム表面がべたつ
き、好ましくない。なお、本発明のエチレン・α−オレ
フィン共重合体の密度は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２（２３
℃）に準拠して測定した値である。

【００１７】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体としては、上記性状（Ａ）及び（Ｂ）に加え、さらに
以下の性状（Ｃ）及び（Ｄ）を備えたものを用いるのが
好ましい。

【００１８】（Ｃ）温度上昇溶離分別による溶出曲線の
積分溶出量 本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
は、温度上昇溶離分別による測定によって得られる溶出
曲線の積分溶出量が、溶出温度９０℃以上において９０
％以上、好ましくは９５％以上、特に好ましくは９７％
以上である。

【００１９】ここで、本発明における温度上昇溶離分別
（Temperature Rising Elution Fraction：以下、「Ｔ
ＲＥＦ」と略す場合がある）による測定とは、「Journa
l ofAppliedPolymer Science, Vol26, 4217-4231(198
1)」及び「高分子討論会予稿集2P1C09(1985)」に記載さ
れている原理に基づき、以下のようにして行われるもの
である。

【００２０】まず、測定対象となるポリマーを、溶媒中
で完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄い
ポリマー層を形成させる。かかるポリマー層は、結晶し
易いものが内側（不活性担体表面に近い側）に、結晶し
にくいものが外側に形成されてなるものである。

【００２１】次に、温度を連続又は段階的に上昇させ、
各温度で溶出した成分を回収する。このとき、低温度段
階ではポリマー組成中の非晶部分、すなわちポリマーの
持つ短鎖分岐の分岐度の多いものから溶出し、温度が上
昇すると共に徐々に分岐度の少ないものが溶出し、最終
段階で分岐の無い直鎖状のものが溶出して、測定は終了
する。

【００２２】このようにして各温度で回収される溶出成
分の濃度を検出し、その溶出量と溶出温度を求める。こ
の溶出量と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線
であり、これによりポリマーの組成分布を知ることがで
きる。本発明における溶出曲線の積分溶出量は、該溶出
量の積分値により求めることができる。

【００２３】本発明においては、このようにして求めら
れる溶出曲線の積分溶出量が、溶出温度９０℃以上にお
いて上記範囲を満たさないと、低温ヒートシール性など
に劣ることとなるので好ましくない。

【００２４】（Ｄ）平均非結晶部厚み 本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体の、示差走
査熱量計（ＤＳＣ）により求められる融解終了温度（Ｔ
ｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）は、
好ましくは１００Å以下、より好ましくは９０Å以下で
ある。ｌａがこの範囲を満たさないと、透明性などが劣
り好ましくない。この平均非結晶部厚み（ｌａ）は、以
下の計算により求められる。

【００２５】

【数１】 ｌａ（Å）＝ｌｃ×｛（１００−Ｘｃ）／Ｘｃ｝ Ｘｃ：結晶化度（％） ｌｃ：平均結晶部厚み（Å）

【００２６】ここで、Ｘｃ（結晶化度：％）及びｌｃ
（平均結晶部厚み：Å）は、以下の計算により求められ
るものである。

【００２７】

【数２】Ｘｃ＝｛｛（Ｄａ×Ｄｃ／Ｄ）−Ｄｃ｝／（Ｄ
ａ−Ｄｃ）｝×１００ Ｄａ：溶融時の密度（０．８５６ｇ／ｃｍ³） Ｄｃ：完全結晶の密度（１ｇ／ｃｍ³） Ｄ：サンプルの密度（ｇ／ｃｍ³）

【００２８】

【数３】ｌｃ＝（２δｅ／ΔＨｆ）×｛１／（１−（Ｔ
ｍ／Ｔｍ０））｝ δｅ：完全結晶の表面エネルギー（５０ｅｒｇ／ｃ
ｍ²） ΔＨｆ：完全結晶を溶解させるのに必要なエネルギー
（７０ｃａｌ／ｇ） Ｔｍ：サンプルの融解終了温度（℃） Ｔｍ０：完全結晶の融点（１４１．４℃）

【００２９】本発明で使用するエチレン・α−オレフィ
ン共重合体の製造方法としては特に制限はなく、上記性
状を満たす限り従来公知のいかなる触媒及び重合条件に
より得られたものであってもよいが、メタロセン系触媒
を用いて主成分のエチレンと従成分のα一オレフィンと
を共重合させて得られるものを用いるのが特に好まし
い。

【００３０】具体的には、特開昭５８−１９３０９号、
特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５
号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００
７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５０
０９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６
３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２
０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号
明細書、および国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明
細書等に記載されているメタロセン触媒もしくはメタロ
セン／アルモキサン触媒を用いる方法にて重合して得ら
れたもの、又は、例えば国際公開公報ＷＯ９２／０７１
２３号明細書等に開示されているようなメタロセン化合
物と、該メタロセン化合物と反応して安定なイオンとな
る化合物とからなる触媒を使用して重合して得られたも
のを挙げることができる。

【００３１】ここで、上述したメタロセン化合物と反応
して安定なイオンとなる化合物としては、カチオンとア
ニオンのイオン対から形成されるイオン性化合物又は親
電子性化合物であって、メタロセン化合物と反応して安
定なイオンとなって重合活性種を形成するものが挙げら
れる。

【００３２】このうち、イオン性化合物としては下記式
（Ｉ）で表されるものが挙げられる。なお、式（Ｉ）
中、ｍは１以上の整数である。

【００３３】

【化１】［Ｑ］^m+［Ｙ］^m- ・・・（Ｉ）

【００３４】式（Ｉ）中、Ｑはイオン性化合物のカチオ
ン成分である。具体的には、カルボニウムカチオン、ト
ロピリウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニ
ウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカ
チオン等が挙げられ、更には、それ自身が還元され易い
金属の陽イオンや有機金属の陰イオン等も挙げることが
できる。

【００３５】これらのカチオンは、特表平１−５０１９
５０号公報等に開示されているようなプロトンを与える
ことができるカチオンだけでなく、プロトンを与えない
カチオンでもよい。

【００３６】これらのカチオンの具体例としては、トリ
フェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウム、シク
ロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエチルアン
モニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブチルアン
モニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアンモニウム、ジプロピル
アンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフ
ェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウム、トリ
（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリ（メチルフェ
ニル）ホズホニウム、トリフェニルスルホニウム、トリ
フェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、ピリ
リウム、銀イオン、金イオン、白金イオン、パラジウム
イオン、水銀イオン、フェロセニウムイオン等が挙げら
れる。

【００３７】また、式（Ｉ）中、Ｙはイオン性化合物の
アニオン成分であり、メタロセン化合物と反応して安定
なアニオンとなる成分であって、有機ホウ素化合物アニ
オン、有機アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム
化合物アニオン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化
合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げ
られる。

【００３８】具体的には、テトラフェニルホウ素、テト
ラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、
テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニ
ル）ホウ素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェ
ニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ホウ素、テトラフェニルアルミニウム、テトラキス
（３，４，５−卜リフルオロフェニル）アルミニウム、
テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニ
ル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチ
ル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフル
オロフェニル）アルミニウム、テトラフェニルガリウ
ム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）
ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチ
ル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ
−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフ
ルオロフェニル）ガリウム、テトラフェニルリン、テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）リン、テトラフェニ
ルヒ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、
テトラフェニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）アンチモン、デカボレート、ウンデカボレ
ート、カルバドデカボレート、デカクロロデカボレート
等が挙げられる。

【００３９】前記親電子性化合物としては、ルイス酸化
合物として知られているもののうち、メタロセン化合物
と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成する
ものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸とし
て知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的に
は、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等
が例示される。

【００４０】これらの触媒成分は、適宜、無機固体担
体、有機固体担体等に担持して使用することもできる。
担持の例としては、特開昭６１−２９６００８、特開平
１−１０１３１５、特開平５−３０１９１７等に記載さ
れている方法が挙げられる。

【００４１】これらの触媒を用いた共重合の方法として
は、気相法、スラリー法、高圧イオン重合法、溶液法等
を挙げることができる。特に好ましくは、溶液法又は高
圧イオン重合法である。

【００４２】この高圧イオン重合法としては、特開昭５
６−１８６０７号公報、同５８−２２５１０６号公報等
に記載されている、圧力が１００ｋｇ／ｃｍ²以上、好
ましくは３００〜２０００ｋｇ／ｃｍ²以上、温度が１
２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に好まし
くは１５０〜２００℃の反応条件下で行われる、エチレ
ン系重合体の製造方法を採用することができる。

【００４３】共重合させるα−オレフィンとしては、炭
素数３以上、好ましくは４以上、特に好ましくは６以上
のものが用いられる。炭素数の上限としては特に制限は
ないが、好ましくは４０以下、より好ましくは１２以
下、特に好ましくは１０以下である。

【００４４】このようなα−オレフィンの具体例として
は、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペンテ
ン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペ
ンテン−１、ヘキサデセン等が挙げられる。

【００４５】これらのα−オレフィンのうち特に好まし
いものは、炭素数６以上のものであり、具体的には１−
ヘキセン、１−オクテンが挙げられる。なお、α−オレ
フィンは１種のみならず、２種以上を用いてもよい。

【００４６】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体中のα−オレフィン含量は、好ましくは０．５〜３０
重量％、より好ましくは１〜２０重量％であり、エチレ
ン含量は、好ましくは７０〜９９．５重量％、より好ま
しくは８０〜９９重量％である。

【００４７】（２）非晶性樹脂 本発明で用いられる非晶性樹脂とは、好ましくは示差走
査熱量計により求められる結晶化曲線（ＤＳＣ結晶化曲
線）においてピークが存在しない熱可塑性樹脂をいう。
かかる条件を満たす樹脂であれば特に限定されないが、
具体的には、スチレン系重合体、シクロオレフィン系重
合体、共重合タイプのポリエステル、共重合タイプのポ
リアミド、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン系エラスト
マーなどが挙げられる。これらの中で好ましくは、エチ
レンを重合成分として含有する樹脂であり、具体的には
エチレン・シクロオレフィン共重合体、エチレン・塩化
ビニル共重合体等が挙げられる。これらの非晶性樹脂
は、市販品の中から適宜選択して用いることができる。

【００４８】本発明で用いられる非晶性樹脂の分子量は
特に限定されないが、好ましいＭＦＲは０．１〜５０ｇ
／１０分、より好ましいＭＦＲは１〜３０ｇ／１０分程
度である。

【００４９】（３）樹脂組成物 本発明で用いられる樹脂組成物は、主として上述したエ
チレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂とからな
る。エチレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂と
の配合割合は、エチレン・α−オレフィン共重合体：非
晶性樹脂＝４０〜９５重量％：５〜６０重量％、好まし
くは５０〜９５重量％：５〜５０重量％、特に好ましく
は６０〜９０重量％：１０〜４０重量％である。エチレ
ン・α−オレフィン共重合体の割合が多すぎると易引裂
性が低下する等により好ましくなく、少なすぎると強
度、ヒートシール性等が劣るので好ましくない。

【００５０】特に好ましい樹脂組成物は、上記性状
（Ａ）〜（Ｄ）をすべて備えたエチレン・α−オレフィ
ン共重合体４０〜９５重量％と、非晶性樹脂５〜６０重
量％とからなるものである。ここで、前記非晶性樹脂
は、エチレンを重合成分として含有し、かつ、示差走査
熱量計により求められる結晶化曲線においてピークが存
在しない熱可塑性樹脂であることが好ましい。

【００５１】本発明の樹脂組成物には、必須成分である
エチレン・α−オレフィン共重合体と非晶性樹脂に加
え、本発明の効果を損なわない範囲で、一般に樹脂添加
成分として用いられる補助添加成分を任意に配合するこ
とができる。このような任意成分としては、例えば、通
常のポリオレフィン樹脂材料に使用される酸化防止剤、
中和剤、分散剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電
防止剤、防曇剤、核剤、顔料、着色剤、難燃剤、アンチ
ブロッキング剤、その他の各種有機無機化合物等が挙げ
られる。

【００５２】また、任意成分として他の樹脂、例えば高
圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレンなどのエチレン系樹脂、プロピレン単
独重合体、プロピレンと炭素数２、４〜１８のα−オレ
フィンとのランダムあるいはブロック共重合体などのプ
ロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等を添加す
ることもできる。添加させる樹脂としては、特に高圧法
低密度ポリエチレンを５〜３０重量％程度混合させる
と、成形性改良に効果があり、好ましい。

【００５３】本発明の樹脂組成物は、上述した必須成分
及び必要に応じて用いられる任意成分を、従来公知の方
法にて溶融混練等することにより得ることができる。通
常は、一軸又は二軸押出機、ヘンシェルミキサー、スー
パーミキサー、Ｖブレンダー、タンブラーミキサー、リ
ボンブレンダー、バンバリーミキサー、ニーダーブレン
ダー等を使用して溶融混練したのちペレット状とするの
が一般的である。

【００５４】（４）易引裂性フィルム 本発明の易引裂性フィルムは、上述した方法で得られる
樹脂組成物により形成されてなるものである。すなわ
ち、本発明の易引裂性フィルムは、前記樹脂組成物を用
いて従来公知のフィルム成形方法、例えば空冷又は水冷
インフレーション成形法、Ｔダイ成形法等によってフィ
ルムに成形することにより得ることができる。

【００５５】前記易引裂性フィルムの、ＪＩＳ−Ｋ７１
２８に準拠したエレメンドルフ引裂強度試験法によって
測定される引裂強度は、縦横方向ともに３０ｇｆ／（ｇ
／ｍ ²）以下、好ましくは２０ｇｆ／（ｇ／ｍ²）以下、
特に好ましくは１０ｇｆ／（ｇ／ｍ²）以下である。こ
こで、フィルムの縦方向とは、フィルム成形時のフィル
ム引取方向（ＭＤ方向）をいい、横方向とは、前記縦方
向に対して直角の方向（ＴＤ方向）をいう。

【００５６】このように本発明の易引裂性フィルムは、
上述した特定のエチレン・α−オレフィン共重合体と非
晶性樹脂との樹脂組成物により形成することにより、縦
横方向ともに引裂強度を低くすることができ、どの方向
からも引き裂き易いフィルムとすることができる。引裂
強度が上記範囲より高いと、製品としたときに袋がスム
ーズに開封できないといった欠点を生じやすい。

【００５７】本発明の易引裂性フィルムの厚みは特に限
定されないが、好ましくは１〜１００μｍ、より好まし
くは５〜５０μｍである。フィルムが薄すぎると強度が
低下し、厚すぎると易引裂性が低下するので好ましくな
い。

【００５８】本発明の易引裂性フィルムは、他の熱可塑
性樹脂からなるフィルムや或いは紙、アルミ箔、セロハ
ン、織布、不織布などの各種基材と積層して用いること
もできる。積層できる他の熱可塑性樹脂としては、高密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチ
レン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アク
リル酸エステル共重合体などのエチレン系重合体、ポリ
プロピレン、プロピレン・α−オレフィン共重合体など
のプロピレン系重合体、アイオノマー、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレ
ート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体、ポリカーボネート等が挙げられる。

【００５９】積層される基材として特に好ましいもの
は、他のエチレン系重合体、プロピレン系重合体、ポリ
アミド、ポリエステル、アルミ箔である。積層方法とし
ては、ドライラミネーション法、押出ラミネート法、サ
ンドイッチラミネート法、共押出法等が挙げられる。

【００６０】本発明の易引裂性フィルムの用途は特に限
定されないが、各種内容物を包装する包装用シーラント
フィルムとして幅広く使用することができる。内容物は
特に限定されるものではなく、液体、固体、半固体のい
ずれであってもよい。具体的には、各種食品包装用途、
例えばスナック等の菓子類、コーヒー・茶葉など、乾物
類、液体スープ、パン類、麺類、冷凍食品類等を収容す
る包装用フィルムとして、あるいは各種医療分野におけ
る包装用途、例えば粉末もしくは錠剤などの医薬品、医
療用器具等を収容する包装用フィルムとして、あるいは
各種日用品、雑貨、サニタリー製品などの包装用フィル
ム等として使用することができる。

【００６１】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるも
のではない。なお、実施例及び比較例で用いられる物性
の測定方法及び評価方法は次の通りである。

【００６２】［物性の測定方法］ （１）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ−Ｋ７２１０（条件：１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）に準拠して測定した（単位：ｇ／１０分）。

【００６３】（２）密度 ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠して測定した（単位：ｇ／ｃ
ｍ³）。

【００６４】（３）融解終了温度（Ｔｍ） ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して測定した（単位：℃）。

【００６５】（４）ＴＲＥＦによる溶出曲線の測定 本発明における温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）は、一度
高温でポリマーを完全に溶解させた後、冷却し、不活性
担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで、温度を
連続または段階的に昇温して溶出した成分を回収し、そ
の濃度を連続的に検出して、その溶出量と溶出温度によ
って描かれるグラフ（溶出曲線）のピークで、ポリマー
の組成分布を測定するものである。

【００６６】該溶出曲線の測定は、以下のようにして行
った。測定装置としてクロス分別装置（三菱化学株式会
社製、ＣＦＣ・Ｔ１５０Ａ）を使用し、附属の操作マニ
ュアルの測定法に従って行った。

【００６７】このクロス分別装置は、試料を溶解温度の
差を利用して分別する温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機
構と、分別された区分を更に分子サイズで分別するサイ
ズ排除クロマトグラフ（ＳＥＣ）とをオンラインで接続
した装置である。

【００６８】まず、測定すべきサンプルを溶媒（ｏ−ジ
クロロベンゼン）を用いて濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるよ
うに、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプル
ループ内に注入した。以下の測定は、設定条件に従って
自動的に行われた。

【００６９】サンプルループ内に保持された試料溶液
は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム
（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの装置附属のステンレス製カラム）
に０．４ｍｌ注入される。該サンプルは、１℃／分の速
度で１４０℃から０℃の温度まで冷却され、上記不活性
担体にコーティングされる。このとき、高結晶成分（結
晶しやすいもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）
の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。

【００７０】ＴＲＥＦカラムを０℃で更に３０分間保持
した後、０℃の温度で溶解している成分２ｍｌを、１ｍ
ｌ／分の流速でＴＲＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和
電工（株）製、ＡＤ８０Ｍ・Ｓ、３本）へ注入される。

【００７１】ＳＥＣで分子サイズでの分別が行われてい
る間に、ＴＲＥＦカラムでは次の溶出温度（５℃）に昇
温され、その温度に約３０分間保持される。ＳＥＣでの
各溶出区分の測定は３９分間隔で行われた。溶出温度と
しては以下の温度が用いられ、段階的に昇温される。

【００７２】溶出温度（℃）：０，５，１０，１５，２
０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５
５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７
９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１
０２，１２０，１４０。

【００７３】該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別
された溶液は、装置附属の赤外分光光度計でポリマーの
濃度に比例する吸光度が測定され（波長３．４２ｎｍ、
メチレンの伸縮振動で検出）、これにより各溶出温度区
分のクロマトグラムが得られた。

【００７４】次いで、内蔵のデータ処理ソフトを用い、
上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムの
ベースラインを引き、演算処理される。各クロマトグラ
ムの面積が積分され、積分溶出曲線が計算される。この
積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算さ
れる。

【００７５】計算結果の作図は、横軸に溶出温度を１０
０℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全積分溶出量
を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした）０．
１当たり７６．５ｍｍで行った。

【００７６】［評価方法］ （１）引張強伸度 ＪＩＳ−Ｚ１７０２に準拠して測定した（単位：ｋｇ／
ｃｍ²）。

【００７７】（２）フィルム弾性率 ＩＳＯ−Ｒ１１８４に準拠して測定した（単位：ｋｇ／
ｃｍ²）。

【００７８】（３）ヒートシール強度 熱盤式ヒートシーラー（東洋精機（株）製）にて、８５
℃より５℃間隔で、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ²、シール
時間０．５秒でヒートシールし、引張試験機にてヒート
シール強度を測定した（単位：ｇ／１５ｍｍ）。

【００７９】（４）３００ｇヒートシール温度 上記方法でヒートシール強度を測定し、ヒートシール強
度として３００ｇの値が得られる温度を３００ｇヒート
シール温度とした（単位：℃）。

【００８０】（５）スリップ性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準拠して測定した。

【００８１】（６）パンクチャー衝撃強度 ＪＩＳ−Ｐ８１３４に準拠して測定した。サンプルは、
フィルムより幅１０ｃｍ、長さ１３０ｃｍの大きさで切
り取ったものを使用し、該１枚のサンプルを使用して１
２点測定を行った。次式によりパンクチャー衝撃強度
（単位：ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）を求め、平均値を取った。
なお、次式中、エネルギー測定値の単位は「ｋｇ・ｃ
ｍ」、フィルム厚みの単位は「ｃｍ」である。

【００８２】

【数４】パンクチャー衝撃強度＝エネルギー測定値／フ
ィルム厚み

【００８３】（７）エレメンドルフ引裂強度 ＪＩＳ−Ｋ７１２８に準拠して測定した（単位：ｇｆ／
（ｇ／ｍ²））。

【００８４】

【実施例１】（１）エチレン・１−ヘキセン共重合体
の製造 触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公報に記載さ
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ｍｍｏｌに、アルベマール社製
メチルアルモキサンを、上記錯体に対して１０００ｍｏ
ｌ倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、次の方法で重合を行った。

【００８５】内容積１．５リットルの撹拌式オートクレ
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合
物を、該１−ヘキセンの組成が７８重量％となるように
供給し、反応器内の圧力を１０００ｋｇ／ｃｍ²に保
ち、１４０℃の温度で反応を行った。

【００８６】反応終了後、ＭＦＲが２ｇ／１０分、密度
が０．９０３ｇ／ｃｍ³、１−ヘキセン含量が１８重量
％、ＴＲＥＦで得られる溶出曲線のピークが１つ、積分
溶出量が９０℃で１００％、ＤＳＣ融解終了温度（Ｔ
ｍ）が１０３℃、平均非結晶部厚み（ｌａ）が６５Å
の、エチレン・１−ヘキセン共重合体が得られた。

【００８７】（２）樹脂組成物の調製 本実施例の樹脂組成物には、エチレン・α−オレフィン
共重合体として上記方法により得られたエチレン・１−
ヘキセン共重合体と、非晶性樹脂としてエチレン・シ
クロオレフィン共重合体（三井化学（株）製、商品名
「アペル・ＡＰＬ６５０９」）とを、配合割合７０：３
０（重量比）で用い、さらに高圧法低密度ポリエチレン
（ＭＦＲ＝０．７ｇ／１０分、密度＝０．９２４ｇ／ｃ
ｍ³）を、前記エチレン・１−ヘキセン共重合体とエ
チレン・シクロオレフィン共重合体との合計１００重量
部に対して５重量部用いた。そして、これらの成分をブ
レンドした後、押出機によりペレット状に加工して樹脂
組成物を得た。

【００８８】（３）フィルムの成形 上記方法により得られた樹脂組成物を用いて以下の条件
によりフィルムを成形し、サンプルフィルムとした。こ
のサンプルフィルムについて引張強度、フィルム弾性
率、ヒートシール強度、３００ｇヒートシール温度、ス
リップ性、パンクチャー衝撃強度、及び引裂強度の評価
を行った。結果を表１に示す。

【００８９】＜成形条件＞ 機種：トミー機械工業社製、４０ｍｍφインフレーショ
ン成形機 温度：２００℃ 引取速度：１８ｍ／分 スクリュー回転数：５０ｒｐｍ フィルム厚み：３０μｍ

【００９０】

【実施例２】実施例１の樹脂組成物におけるエチレン・
α−オレフィンと非晶性樹脂との配合割合を、エチレン
・１−ヘキセン共重合体：エチレン・シクロオレフィ
ン共重合体＝９０：１０（重量比）とした以外は、実施
例１と同様に成形し、評価を行った。結果を表１に示
す。

【００９１】

【実施例３】実施例１の樹脂組成物におけるエチレン・
α−オレフィンと非晶性樹脂との配合割合を、エチレン
・１−ヘキセン共重合体：エチレン・シクロオレフィ
ン共重合体＝５０：５０（重量比）とした以外は、実施
例１と同様に成形し、評価を行った。結果を表１に示
す。

【００９２】

【実施例４】実施例１の非晶性樹脂を、ポリスチレン
（電気化学工業（株）性、商品名「デンカスチロール・
ＴＰ−ＵＲＸ５０」）に代え、成形温度を２１０℃に代
えた以外は、実施例１と同様に成形し、評価を行った。
結果を表１に示す。

【００９３】

【実施例５】（１）エチレン・１−ヘキセン共重合体
の製造 触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公報に記載さ
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ｍｍｏｌに、アルベマール社製
メチルアルモキサンを、上記錯体に対して１０００ｍｏ
ｌ倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、次の方法で重合を行った。

【００９４】内容積１．５リットルの撹拌式オートクレ
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合
物を、該１−ヘキセンの組成が８０重量％となるように
供給し、反応器内の圧力を１６００ｋｇ／ｃｍ²に保
ち、１５０℃の温度で反応を行った。

【００９５】反応終了後、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密
度が０．９００ｇ／ｃｍ³、１−ヘキセン含量が２１重
量％、ＴＲＥＦで得られる溶出曲線のピークが１つ、積
分溶出量が９０℃で１００％、ＤＳＣ融解終了温度（Ｔ
ｍ）が９８℃、平均非結晶部厚み（ｌａ）が６９Åの、
エチレン・１−ヘキセン共重合体が得られた。

【００９６】（２）樹脂組成物の調製 実施例１のエチレン・α−オレフィン共重合体として、
エチレン・１−ヘキセン共重合体に代えて、上記方法
により得られたエチレン・１−ヘキセン共重合体を用
い、さらに高圧法低密度ポリエチレンを配合しなかった
他は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を調製した。

【００９７】（３）フィルムの成形 上記方法により得られた樹脂組成物を用いて以下の条件
によりフィルムを成形し、サンプルフィルムとした。こ
のサンプルフィルムについて実施例１と同様に各種物性
の評価を行った。結果を表１に示す。

【００９８】＜成形条件＞ 機種：プラコー社製、３５ｍｍφＴダイフィルム成形機 温度：２２０℃ 引取速度：１８ｍ／分 フィルム厚み：３０μｍ

【００９９】

【比較例１】実施例１の樹脂組成物の代わりに市販のエ
チレン・ブテン共重合体（日本ポリケム（株）製、ＵＦ
４２１）のみを用い、単身フィルムとして実施例１と同
様の方法で成形し、サンプルを得た。このサンプルにつ
いて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示
す。

【０１００】

【比較例２】実施例１において、非晶性樹脂を用いなか
った他は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を調製し
た。すなわち、エチレン・１−ヘキセン共重合体に、
実施例１で用いたものと同様の高圧法低密度ポリエチレ
ンを、該共重合体１００重量部に対し５重量部配合
し、押出機にてブレンドした後ペレット化し、樹脂組成
物を得た。

【０１０１】得られた樹脂組成物を用いて実施例１と同
様の方法でフィルムの成形を行い、得られたサンプルに
ついて評価を行った。結果を表１に示す。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】

【発明の効果】本発明の易引裂性フィルムは、低温ヒー
トシール性、ヒートシール強度、衝撃強度、引張強伸
度、フィルムの腰、フィルム口開き性などに優れ、か
つ、どの方向からも容易に引き裂くことのできるので、
食品包装用シーラントフィルムなどをはじめとした各種
シーラントフィルムとして好適に用いることができ、工
業上有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA20X AA21X AA22 AA24 AA24X AA32 AA34 AA51X AA54 AA80 AA88 AA89 AF16Y AH04 BB06 BB09 BC01 4J002 BB035 BB05W BB055 BB125 BB145 BB15W BB15X BB155 BB16X BC02X BD04X BD06X CF00X CL00X FD040 FD050 FD070 FD090 FD100 FD130 FD170 FD200 GF00 GG02

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下に示す性状（Ａ）及び（Ｂ）を備え
   たエチレン・α−オレフィン共重合体：４０〜９５重量
   ％と、非晶性樹脂：５〜６０重量％とからなる樹脂組成
   物により形成されるフィルムであって、エレメンドルフ
   引裂強度試験にて測定した引裂強度が、縦横方向ともに
   ３０ｇｆ／（ｇ／ｍ²）以下であることを特徴とする、
   易引裂性フィルム。 （Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分で
   あること。 （Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³であるこ
   と。
2. 【請求項２】 前記エチレン・α−オレフィン共重合体
   が、前記性状（Ａ）及び（Ｂ）に加え、さらに以下に示
   す性状（Ｃ）及び（Ｄ）を備えていることを特徴とす
   る、請求項１記載の易引裂性フィルム。 （Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量
   が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であるこ
   と。 （Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度
   （Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）
   が１００Å以下であること。
3. 【請求項３】 前記エチレン・α−オレフィン共重合体
   が、メタロセン系触媒で製造されたものであることを特
   徴とする、請求項１又は２記載の易引裂性フィルム。
4. 【請求項４】 前記エチレン・α−オレフィン共重合体
   が、エチレンと炭素数６以上のα−オレフィンとの共重
   合体であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか
   に記載の易引裂性フィルム。
5. 【請求項５】 前記非晶性樹脂が、エチレンを重合成分
   として含有し、かつ、示差走査熱量計により求められる
   結晶化曲線においてピークが存在しない熱可塑性樹脂で
   あることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載
   の易引裂性フィルム。
6. 【請求項６】 以下に示す性状（Ａ）〜（Ｄ）を備えた
   エチレン・α−オレフィン共重合体：４０〜９５重量％
   と、非晶性樹脂：５〜６０重量％とからなることを特徴
   とする樹脂組成物。 （Ａ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分で
   あること。 （Ｂ）密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³であるこ
   と。 （Ｃ）温度上昇溶離分別によって得られる積分溶出量
   が、溶出温度９０℃以上において９０％以上であるこ
   と。 （Ｄ）示差走査熱量計により求められる融解終了温度
   （Ｔｍ）と密度とから求めた平均非結晶部厚み（ｌａ）
   が１００Å以下であること。
7. 【請求項７】 非晶性樹脂が、エチレンを重合成分とし
   て含有し、かつ、示差走査熱量計により求められる結晶
   化曲線においてピークが存在しない熱可塑性樹脂である
   ことを特徴とする、請求項６記載の樹脂組成物。