JP2003003021A - 静電防止性フィルム用樹脂組成物 - Google Patents
静電防止性フィルム用樹脂組成物Info
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Abstract
供する。 【解決手段】 エチレンと炭素数が3〜12のα−オレ
フィンとを共重合して得られたMFRが1〜100g/
10分、密度が0.870〜0.935g/cm 3のエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂100重量部に対
して、ポリグリセリン脂肪酸エステルとアルキルジエタ
ノールアミンとアルキロイルジエタノールアミドとの混
合物系界面活性剤0.01〜4重量部を配合することを
特徴とする静電防止性フィルム用樹脂組成物。
Description
たフィルム用樹脂組成物に関するものである。
疎水性であるためにフィルム製造時や成形加工時におい
て静電気の発生が著しく、そのために塵埃を付着し易
く、作業性を悪化させたり、包装用材料としての商品価
値の低下を起こしている。それ故、この様な静電気の発
生を防止するために、ポレオレフィン樹脂フィルムにお
いては、該樹脂中にモノグリセライド系界面活性剤やア
ミン系界面活性剤が配合されている。
されたエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂が出現
し、その優れた物性に注目がなされ、各分野のフィルム
や包装材に使用されている。しかし、メタロセン触媒を
使用して製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂は、従来のポレオレフィン樹脂フィルムに用いられ
てきたモノグリセライド系界面活性剤やアミン系界面活
性剤を配合しても、静電気の発生を防止する効果や発生
した静電気を除去する効果が著しく少なく、実用性に問
題があった。
問題点に鑑み、メタロセン触媒を使用して製造されたエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂を用いた静電防止
性に優れたフィルム用樹脂組成物を提供することにあ
る。
を解決するため鋭意研究を重ね、種々の静電防止剤を用
いて検討した結果、特定のエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂にポリグリセリン脂肪酸エステルとアルキル
ジエタノールアミンとアルキロイルジエタノールアミド
とを併用した混合物系界面活性剤を配合することによ
り、上記課題を解決できるとの知見に基づき本発明を完
成するに至った。
ンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとを共重合して
得られたMFRが1〜100g/10分、密度が0.8
70〜0.935g/cm3のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体樹脂100重量部に対し、(A)グリセリン
脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステルと
(B)アルキルジエタノールアミンと(C)アルキロイ
ルジエタノールアミドを主成分とする混合物系界面活性
剤0.01〜4重量部を配合してなることを特徴とする
静電防止性フィルム用樹脂組成物である。
α−オレフィン共重合体樹脂が、メタロセン触媒によっ
て製造された樹脂であることを特徴とする第1の発明に
記載の静電防止性フィルム用樹脂組成物である。
α−オレフィン共重合体樹脂が、補外融解終了温度(T
em)と密度(D)との下記の関係式を満足する樹脂で
あることを特徴とする第1又は2の発明に記載の静電防
止性フィルム用樹脂組成物である。 Tem≦286D−137
面活性剤が、(A)グリセリン脂肪酸エステル又はポリ
グリセリン脂肪酸エステル40〜70重量%と(B)ア
ルキルジエタノールアミン5〜40重量%と(C)アル
キロイルジエタノールアミド5〜30重量%からなるこ
とを特徴とする第1〜3のいずれかの発明に記載の静電
防止性フィルム用樹脂組成物である。
面活性剤の(A)が、一般式(1)で表されるグリセリ
ン脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステルで
あって、
び/又は不飽和脂肪酸残基であり、且つその飽和及び/
又は不飽和脂肪酸残基中の炭素数18の飽和及び/又は
不飽和脂肪酸残基の割合が50重量%以上である。mは
0又は1〜9の整数を示す。)混合物系界面活性剤の
(B)が、一般式(2)で表されるアルキルジエタノー
ルアミンであって、
り、且つその炭化水素基中の炭素数18の炭化水素基の
割合が50重量%以上である。)混合物系界面活性剤の
(C)が、一般式(3)で表されるアルキロイルジエタ
ノールアミドである
り、且つその炭化水素基中の炭素数17の炭化水素基の
割合が50重量%以上である。)ことを特徴とする第1
〜4のいずれかの発明に記載の静電防止性フィルム用樹
脂組成物である。
組成物 本発明の静電防止性フィルム用樹脂組成物に用いられる
エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレンと
炭素数3〜12、好ましくは炭素数3〜8のα−オレフ
ィンとを共重合して得られる樹脂である。炭素数が3〜
12のα−オレフィンとしては、具体的には、プロピレ
ン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オ
クテン、1−デセン、1−ドデセン等が挙げられ、単独
で用いても、2種類以上用いても良い。チレン・α−オ
レフィン共重合体樹脂中の炭素数3〜12のα−オレフ
ィンの含有量は30モル%以下、好ましくは20モル%
以下である。
によるMFR(190℃、2.16kg)が1〜100
g/10分、好ましくは2〜50g/10分であり、J
ISK 6922による密度が0.870〜0.935
g/cm3、好ましくは0.875〜0.920g/c
m3である。MFRが1g/10分未満であると溶融粘
度が高すぎて樹脂の延展性が無くなり、また、MFRが
100g/10分を超えると溶融粘度が低すぎてネック
インが大きくなっていずれの場合とも均一なフィルムが
加工できない。密度が0.870g/cm3未満である
とベタ付きが激しく、成形性、ブロッキング性が悪化
し、また、密度が0.935g/cm3を超えると基材
との接着性、ヒートシール性が悪化し、強度の強い積層
フィルムが得られない。
体樹脂は、メタロセン系触媒を使用して製造されたもの
が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル
骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属
化合物と、助触媒、必要により有機アルミニウム化合物
と、担体とからなる触媒である。
る配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物にお
いて、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペン
タジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。
置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数1〜10
の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリ
ル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シア
ノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリ
ル基等から選ばれた少なくとも1種の置換基を有するも
のである。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は
2個以上有していてもよく、また係る置換基同士が互い
に結合して環を形成してもよい。置換基同士が互いに結
合し形成された環が互いに置換基を有していてもよい。
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリ
ル基等のアリール基;ベンジル基、ネオフイル基等のア
ラルキル基等が例示される。
結合して1または2以上の環を形成する場合の置換シク
ロペンタジエニル基としては、インデニル基、炭素数1
〜8の炭化水素基(アルキル基等)等の置換基により置
換された置換インデニル基、ナフチル基、炭素数1〜8
の炭化水素基(アルキル基等)等の置換基により置換さ
れた置換ナフチル基、フルオレニル基、炭素数1〜8の
炭化水素基(アルキル基等)等の置換基により置換され
た置換フルオレニル基、アズレニル基、炭素数1〜8の
炭化水素基(アルキル基等)等の置換基により置換され
た置換アズレニル基等が挙げられる。
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物について、そ
の遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウ
ム等が挙げられ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移
金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位
子としては通常1〜3個を有し、また2個以上有する場
合は架橋基により互いに結合していてもよい。なお、係
る架橋基としては炭素数1〜4のアルキレン基、ジアル
キルシリレン基、ジアルキルゲルミレン基などが挙げら
れる。
て、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配
位子としては、代表的なものとして、水素、炭素数1〜
20の炭化水素基(アルキル基、アルケニル基、アリー
ル基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル
基等)、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基な
どが挙げられる。
記周期律表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として
有効になしうる、または触媒的に活性化された状態のイ
オン性電荷を均衝させうるものをいう。本発明において
用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化
合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の
有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸
塩、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド
塩、酸化スズ等が挙げられる。
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物は、無機また
は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担
体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ま
しく、具体的には、SiO2、Al2O3、MgO、Z
rO2、TiO2、B2O3、CaO、ZnO、Ba
O、ThO2等またはこれらの混合物が挙げられ、Si
O2−Al2O3、SiO2−V2O5、SiO2−T
iO2、SiO2−MgO、SiO2−Cr2O 3等が
挙げられる。
合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロ
ピルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム;ジア
ルキルアルミニウムハライド;アルキルアルミニウムセ
スキハライド;アルキルアルミニウムジハライド;アル
キルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアル
コキサイド等が挙げられる。
共重合体樹脂は、上記触媒の存在下、気相重合、高圧イ
オン重合、溶液重合で製造することができる。特に高圧
イオン重合で製造されたものが好ましい。
体樹脂は、上記MFR及び密度の他に、JIS K 7
121に基づき測定された示差走査熱量測定法(DS
C)による融解ピーク曲線の高温側のベースラインを低
温側に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線の勾配
が最大となる点で引いた接線との交点の温度である補外
融解終了温度(Tem)と密度(D)との関係が、下記
の関係式を満足するものを用いることが好ましい。 Tem≦286D−137 より好ましくは、下記の関係式を満足するものである。 Tem≦349D−197
は、市販品から用いることができる。市販品としては、
デュポンダウ社製アフィニティー、日本ポリケム社製カ
ーネル等が挙げられる。
において用いられる混合物系界面活性剤は、(A)グリ
セリン脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステ
ルと(B)アルキルジエタノールアミンと(C)アルキ
ロイルジエタノールアミドを主成分とする界面活性剤組
成物である。
ポリグリセリン脂肪酸エステルは、グリセリン又はポリ
グリセリンと飽和脂肪酸及び/又は不飽和脂肪酸との反
応によって得ることができ、一般式(1)で表される。
不飽和脂肪酸残基であり、mは0又は1〜9の整数であ
る。
る飽和又は不飽和脂肪酸としては、例えば、酢酸、プロ
ピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ペ
ラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、
パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール
酸、リノレン酸、アラキン酸、ガドレン酸、ベヘニン
酸、エルカ酸、リグノセリン酸、セラコレイン酸、セロ
チン酸、モンタン酸、メリシン酸、セロプラスチン酸、
リシノレイン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等の脂
肪酸が挙げられる。1種又は2種以上の脂肪酸を用いる
ことができる。これらの中では、炭素数が8〜22の脂
肪酸が好ましく、より好ましくは、炭素数12〜20の
脂肪酸であり、さらにより好ましくは炭素数16〜18
の脂肪酸である。特に、構成脂肪酸中の炭素数18の飽
和又は不飽和脂肪酸の割合が50重量%以上、更には6
0重量%以上が好ましい。
リン脂肪酸エステルの具体例としては、グリセリンモノ
及びジステアレート、ジグリセリンモノ及びジステアレ
ート、トリグリセリンモノ及びジステアレート、テトラ
グリセリンモノ及びジステアレート、ヘキサグリセリン
モノ及びジステアレート及びそれらの混合物が例示でき
る。
は、下記一般式(2)で表される化合物である。
は不飽和炭化水素基であり、好ましくは炭素数12〜2
0の飽和又は不飽和炭化水素基であり、より好ましくは
炭素数16〜18の飽和又は不飽和炭化水素基である。
飽和又は不飽和炭化水素基としては、アルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アルカジエニル基、シクロア
ルキル基等が例示できる。アルキルジエタノールアミン
は、単一成分でも二種以上の混合物でもよい。さらに炭
素数18の炭化水素基を有するアルキルジエタノールア
ミンの割合は、50重量%以上が好ましく、より好まし
くは60重量%以上である。
ては、例えば、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチ
ルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミ
ン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノ
ールアミン、ベヘニルジエタノールアミン等およびこれ
らの混合物が挙げられる。好ましくはステアリルジエタ
ノールアミンである。
ドは、下記一般式(3)で表される化合物である。
は不飽和炭化水素基であり、好ましくは炭素数11〜1
9の飽和又は不飽和炭化水素基であり、より好ましくは
炭素数15〜17の飽和又は不飽和炭化水素基である。
飽和又は不飽和炭化水素基としては、アルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アルカジエニル基、シクロア
ルキル基等が例示できる。アルキロイルジエタノールア
ミドは、単一成分でも二種以上の混合物であってもよ
い。さらに炭素数17の炭化水素基を有するアルキロイ
ルジエタノールアミドの割合が50重量%以上、好まし
くは60重量%以上が好ましい。
としては、例えば、ラウロイルジエタノールアミド、ミ
リストイルジエタノールアミド、パルミトイルジエタノ
ールアミド、ステアロイルジエタノールアミド、オレオ
イルジエタノールアミド、ベヘノイルジエタノールアミ
ド等およびこれらの混合物が挙げられる。好ましくはス
テアロイルジエタノールアミドである。
記(A)グリセリン脂肪酸エステル又はポリグリセリン
脂肪酸エステルと(B)アルキルジエタノールアミンと
(C)アルキロイルジエタノールアミドの3成分を主成
分としてなる混合物からなる界面活性剤であって、
(A)、(B)及び(C)の組成割合は、(A)成分は
40〜70重量%が好ましく、より好ましくは45〜6
5重量%であり、(B)成分は5〜40重量%が好まし
く、より好ましくは10〜40重量%であり、(C)成
分は5〜30重量%が好ましく、より好ましくは5〜2
5重量%である。ただし3成分の合計を100重量%と
する。
ぎると静電防止性が劣り、(B)成分が多すぎるとブロ
ッキング性が悪化し、フィルムが白化するようになり、
(C)成分が多すぎるとブロッキング性が悪化し、フィ
ルムが白化する。
においては、上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂及び上記混合物系界面活性剤の必須成分以外に、任意
成分として本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で任
意成分を配合することができる。任意成分としては、例
えば、スリップ剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤等の添加剤や、炭酸カルシュウム、シリ
カ、酸化チタン、タルク等の無機充填剤、及び顔料等を
挙げることができるる。
重合体樹脂には、高圧法低密度ポリエチレン、及び高圧
ラジカル重合法によって得られたエチレン系共重合体樹
脂を任意に配合しても良い。
において、上記3成分の混合物を主成分とする混合物系
界面活性剤の配合量は、エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂100重量部に対して、0.01〜4重量部で
あり、好ましくは0.05〜3重量部、特に好ましくは
0.1〜2.5重量部である。上記配合範囲未満では、
静電防止性の効果が充分で無く、配合範囲を超過すると
ベタ付きが激しくブロッキング性、ヒートシール性が悪
化する。
は、単層フィルムあるいは基材と積層することにより得
られる積層フィルムとして用いることができる。
用組成物からなる層を、基材層に積層した積層フィル
ム、好ましくはシール層として基材層に積層した積層フ
ィルムである。
る基材層としては、高圧法ポリエチレン、低圧法低密度
ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリスチレン樹
脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエ
ステル樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリビニル
アルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン樹脂等の各種樹脂の未延伸又は延伸フィルム又はシ
ート、あるいはアルミニウム、鉄、銅等の金属箔又は金
属板、織布又は不織布、紙、セロファン等を挙げること
ができる。これらは必要に応じて、その表面をコロナ処
理、フレーム処理、オゾン処理等を施すこともでき、上
記基材を1種、又は2種以上を積層したものを使用して
も良い。
成分としてその他の成分(任意成分)を配合することが
でき、任意成分としては、スリップ剤、帯電防止剤、防
曇剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤や、炭酸カ
ルシュウム、シリカ、酸化チタン、タルク等の無機充填
剤、及び顔料等を挙げることができる。
上記基材層及び静電防止性フィルム層以外に、任意の層
を形成することができる。該任意層は両層の中間に設け
た中間層とすることもできる。また、これら任意層は延
伸した一軸、二軸延伸樹脂で合っても良い。該任意層に
用いられる素材としては、例えば、高圧法低密度ポリエ
チレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン
・ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン・α−オレ
フィン共重合体樹脂、低圧法高密度ポリエチレン等のポ
リエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィ
ン樹脂等を挙げることができる。
防止層フィルムの肉厚は、基材層が一般的に7〜200
μm、好ましくは10〜100μmの厚みのものが用い
られ、静電防止層フィルムが一般に5〜100μm、好
ましくは10〜70μmの厚みのものが用いられる。上
記任意層の肉厚は、一般に1〜100μm、好ましくは
10〜50μmの厚みのものが用いられる。
は、押出ラミネート法、ドライラミネート法等を用いる
ことができ、基材と静電防止性フィルムとの接着性を強
固にするために、基材層と静電防止性フィルム層の中間
に、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフ
ィン共重合体樹脂等のエチレン樹脂を中間層に積層する
ことが好ましい。
層フィルムを加工後、30℃以上、好ましくは35℃〜
50℃の温度で熱処理することが望ましい。該熱処理は
加熱されたロールへ接触させるか、オーブン中を通過、
又は24〜48時間放置させる等の加熱された雰囲気下
での熱処理が採用される。該熱処理温度が30℃未満で
は処理効果が十分ではなく、初期の静電防止性が向上し
ない。
ィルムは、表面固有抵抗(Ω)が1010〜10
13Ω、好ましくは、1010〜1012Ωであり、電
荷の半減期が60〜1秒、好ましくは20〜1秒で、ヒ
ートシール温度が70〜120℃、好ましくは80〜1
10℃のものである。したがって、本発明の積層フィル
ムは、静電防止効果に優れ、かつヒートシール効果に優
れており、静電防止の必要な各種包装材料として用いる
ことができる。
するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもので
はない。なお、実施例で用いた樹脂、界面活性剤等を下
記に示し、さらに試験評価方法を示す。
1):日本ポリケム(株)社製カーネルKS560(商
品名)メタロセン系材料、MFR16.5g/10分、
密度(D)0.898g/cm3、示差走査熱量測定法
(DSC)による補外融解終了温度(Tem)95℃
(LLDPE−2):日本ポリケム(株)社製カーネル
KJ640(商品名)メタロセン系材料、MFR30g
/10分、密度(D)0.880g/cm3、示差走査
熱量測定法(DSC)による補外融解終了温度(Te
m)85℃
(LLDPE−3):日本ポリケム(株)社製カーネル
KF360(商品名)メタロセン系材料、MFR3.5
g/10分、密度(D):0.898g/cm3、示差
走査熱量測定法(DSC)による補外融解終了温度(T
em)95℃
LDPE−4):米国EXXON社製EXACT500
8(商品名)メタロセン系材料、MFR10g/10
分、密度(D)0.865g/cm3、ブテン含有量3
0重量%
E):日本ポリケム(株)社製ノバテックLC600A
(商品名)、MFR7g/10分、密度0.919/c
m3
量%のグリセリン脂肪酸エステル:30重量% 脂肪酸の炭素数組成がC16/C18=30/70重
量%のジグリセリン脂肪酸エステル:30重量% アルキル基の炭素数組成がC18=95重量%以上の
ステアリルジエタノールアミン:30重量% アルキロイルの炭素数組成がC16/C18=30/
70重量%のパルミトイルジエタノールアミドとステア
ロイルジエタノールアミド混合物:10重量%
量%のグリセリン脂肪酸エステル:50重量% 脂肪酸の炭素数組成がC16/C18=30/70重
量%のジグリセリン脂肪酸エステル:50重量%
量%のグリセリン脂肪酸エステル:30重量% 脂肪酸の炭素数組成がC16/C18=30/70重
量%のジグリセリン脂肪酸エステル:30重量% アルキル基の炭素数組成がC18=95重量%以上の
ステアリルジエタノールアミン:40重量%
量%のグリセリン脂肪酸エステル:40重量% 脂肪酸の炭素数組成がC16/C18=30/70重
量%のジグリセリン脂肪酸エステル:40重量% アルキロイルの炭素数組成がC16/C18=30/
70重量%のパルミトイルジエタノールアミドとステア
ロイルジエタノールアミド混合物:20重量%
領型微少電流電位計に超高抵抗測定用電極箱を接続し、
23℃、50%RHにコントロールされた恒温、恒湿室
で測定し、表面固有抵抗(Ω)は次式で算出した。
極の内径、d:表面主電極の内円の外形、Rs:表面抵
抗(Ω)、π:円周率=3.14である。
にコントロールされた恒温恒湿室でスタティックオネス
トメーター(宍戸商会社製TAPES−4104)を用
い、試料に10kVの電圧を印加し、印加された電荷が
1/2に減衰するまでの時間を半減期として求めた。
断した積層フィルムのシーラント面を合わせて2枚重
ね、東洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、80℃から
5℃間隔でシール圧力2kg/cm2、シール時間1秒
でヒートシールし、引張試験機にて引張速度500mm
/分の速度でヒートシール部を測定する。ヒートシール
部の強度が3kg/15mmで得られる温度を3kg荷
重ヒートシール温度とした。
(株)製P2441 25μm)とエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体の鹸化物(エチレン・ビニルアルコール共重
合体:EVOH)フィルム(クラレ(株)製EF−XI
12μm)をドライラミネート法で積層した基材のE
VOHフィルムの表面にアンカーコート処理を施し、そ
の上に90φmm押出機に装着したTダイスからLDP
Eを320℃の温度で押し出し、LDPE層(中間層)
が25μmになるように積層した。
して、LLDPE−1が100重量部、LDPEが25
重量部及びAS剤−Aが0.4重量部からなる混合物を
90φmm押出機に装着したTダイスから280℃の温
度で押し出し、中間層のLDPE層の上に25μmにな
るように積層し、静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表1に示す。
2が100重量部、LDPEが25重量部及びAS剤−
Aが0.4重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例1と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表1に示す。
重量部からなる混合物とをそれぞれ65φmmと65φ
mm押出機に入れ、装着したTダイスから250℃の温
度で25μ/25μの2層にして押し出し、LLDPE
−3側にコロナ処理を施したフィルムを得た。
(OPP)(東洋紡(株)製P2441 25μm)と
エチレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物(エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体:EVOH)フィルム(クラレ
(株)製EF−XI 15μm)をドライラミネート法
で積層した基材のEVOHフィルムの表面に接着剤を塗
布し、2層フィルムのLLDPE−3面(コロナ処理
面)が接するようにドライラミネートをして、静電防止
性積層体を得た。得られた積層体の物性の評価をした。
結果を表1に示す。
1が100重量部及びLDPEが25重量部からなる混
合物を用いる以外は、実施例1と同様にして静電防止性
積層体を得た。得られた積層体の物性の評価をした。結
果を表1に示す。
4が100重量部及びAS剤−Aが0.4重量部からな
る混合物を用いる以外は、実施例1と同様にして静電防
止性積層体を得ようとしたが、ペレットのベタツキによ
るブリッジングのためにサージング現象が発生し、冷却
ロールとの離ロール不良により積層体を得ることができ
なかった。
1が100重量部、LDPEが25重量部及びAS剤−
Bが0.4重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例1と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表1に示す。
1が100重量部、LDPEが25重量部及びAS剤−
Cが0.4重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例1と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表1に示す。
1が100重量部、LDPEが25重量部及びAS剤−
Dが0.4重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例1と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表1に示す。
1が100重量部、LDPEが25重量部及びAS剤−
Aが4.5重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例1と同様にして静電防止性積層体の巻物を得た。得ら
れた積層体の物性の評価を行うために、積層体を巻き戻
ししようとしたが、、積層体のブロッキングが悪く、巻
き戻しできず、評価できる積層体が得られなかった。
止性フィルム用樹脂組成物を用いた積層体は、表面固有
抵抗は小さく、電荷の半減期は短く、ヒートシール温度
は低く、静電防止性及びヒートシール性にすぐれたフィ
ルムである。一方、界面活性剤を用いない積層フィルム
は、表面固有抵抗が高く、電荷の半減期が長く静電防止
効果を有さず(比較例1)、エチレン・α−オレフィン
共重合体として密度が低すぎる樹脂を用いると、積層体
を得ることができなく(比較例2)、界面活性剤として
アルキルジエタノールアミン及びアルキロイルジエタノ
ールアミドを用いないと表面固有抵抗が高く、電荷の半
減期が長く静電防止効果を有さず(比較例3)、界面活
性剤としてアルキロイルジエタノールアミドを用いない
と表面固有抵抗が高く、電荷の半減期が長く静電防止効
果を有さず(比較例4)、界面活性剤としてアルキルジ
エタノールアミンを用いないと表面固有抵抗が高く、電
荷の半減期が長く静電防止効果を有さず(比較例5)、
界面活性剤の量が多過ぎると積層体のブロッキングが悪
化する(比較例6)。
物及びそれを用いた静電防止性積層フィルムは、表面固
有抵抗及び電荷の半減期が少なく、3Kg荷重ヒートシ
ール温度が低く、静電防止性並びにヒートシール性に優
れ、静電防止性フィルム用樹脂組成物及びそれを用いた
静電防止性積層フィルムとして最適である。
Claims (5)
- 【請求項1】 エチレンと炭素数が3〜12のα−オレ
フィンとを共重合して得られたMFRが1〜100g/
10分、密度が0.870〜0.935g/cm3のエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂100重量部に対
し、(A)グリセリン脂肪酸エステル又はポリグリセリ
ン脂肪酸エステルと(B)アルキルジエタノールアミン
と(C)アルキロイルジエタノールアミドを主成分とす
る混合物系界面活性剤0.01〜4重量部を配合してな
ることを特徴とする静電防止性フィルム用樹脂組成物。 - 【請求項2】 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂
が、メタロセン触媒によって製造された樹脂であること
を特徴とする請求項1に記載の静電防止性フィルム用樹
脂組成物。 - 【請求項3】 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂
が、補外融解終了温度(Tem)と密度(D)との下記
の関係式を満足する樹脂であることを特徴とする請求項
1又は2に記載の静電防止性フィルム用樹脂組成物。 Tem≦286D−137 - 【請求項4】 混合物系界面活性剤が、(A)グリセリ
ン脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステル4
0〜70重量%と(B)アルキルジエタノールアミン5
〜40重量%と(C)アルキロイルジエタノールアミド
5〜30重量%からなることを特徴とする請求項1〜3
のいずれか1項に記載の静電防止性フィルム用樹脂組成
物。 - 【請求項5】 混合物系界面活性剤の(A)が、一般式
(1)で表されるグリセリン脂肪酸エステル又はポリグ
リセリン脂肪酸エステルであって、 【化1】 (ただし、Rは水素原子又は炭素数16〜18の飽和及
び/又は不飽和脂肪酸残基であり、且つその飽和及び/
又は不飽和脂肪酸残基中の炭素数18の飽和及び/又は
不飽和脂肪酸残基の割合が50重量%以上である。mは
0又は1〜9の整数を示す。)混合物系界面活性剤の
(B)が、一般式(2)で表されるアルキルジエタノー
ルアミンであって、 【化2】 (ただし、R1は炭素数16〜18の炭化水素基であ
り、且つその炭化水素基中の炭素数18の炭化水素基の
割合が50重量%以上である。)混合物系界面活性剤の
(C)が、一般式(3)で表されるアルキロイルジエタ
ノールアミドである 【化3】 (ただし、R2は炭素数15〜17の炭化水素基であ
り、且つその炭化水素基中の炭素数17の炭化水素基の
割合が50重量%以上である。)ことを特徴とする請求
項1〜4のいずれか1項に記載の静電防止性フィルム用
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001190031A JP2003003021A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 静電防止性フィルム用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001190031A JP2003003021A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 静電防止性フィルム用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003003021A true JP2003003021A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19028859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001190031A Pending JP2003003021A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 静電防止性フィルム用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003003021A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005320357A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Tosoh Corp | 押出ラミネート用樹脂組成物及びそれを用いた積層体 |
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- 2001-06-22 JP JP2001190031A patent/JP2003003021A/ja active Pending
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