JP2003003021A

JP2003003021A - 静電防止性フィルム用樹脂組成物

Info

Publication number: JP2003003021A
Application number: JP2001190031A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yamashita; 山下　　隆; Yoshinori Hashimoto; 美則橋本; Hajime Ikeno; 元池野; Ichiro Sugii; 一郎杉井; Masaya Goino; 昌也五位野
Original assignee: Japan Polychem Corp; Toho Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Japan Polychem Corp; Toho Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2001-06-22
Filing date: 2001-06-22
Publication date: 2003-01-08

Abstract

(57)【要約】【課題】静電防止に優れたフィルム用樹脂組成物を提
供する。【解決手段】エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレ
フィンとを共重合して得られたＭＦＲが１〜１００ｇ／
１０分、密度が０．８７０〜０．９３５ｇ／ｃｍ ^３のエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂１００重量部に対
して、ポリグリセリン脂肪酸エステルとアルキルジエタ
ノールアミンとアルキロイルジエタノールアミドとの混
合物系界面活性剤０．０１〜４重量部を配合することを
特徴とする静電防止性フィルム用樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、静電防止性に優れ
たフィルム用樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリオレフィン樹脂フィルムは、
疎水性であるためにフィルム製造時や成形加工時におい
て静電気の発生が著しく、そのために塵埃を付着し易
く、作業性を悪化させたり、包装用材料としての商品価
値の低下を起こしている。それ故、この様な静電気の発
生を防止するために、ポレオレフィン樹脂フィルムにお
いては、該樹脂中にモノグリセライド系界面活性剤やア
ミン系界面活性剤が配合されている。

【０００３】一方、近年メタロセン触媒を使用して製造
されたエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂が出現
し、その優れた物性に注目がなされ、各分野のフィルム
や包装材に使用されている。しかし、メタロセン触媒を
使用して製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂は、従来のポレオレフィン樹脂フィルムに用いられ
てきたモノグリセライド系界面活性剤やアミン系界面活
性剤を配合しても、静電気の発生を防止する効果や発生
した静電気を除去する効果が著しく少なく、実用性に問
題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点に鑑み、メタロセン触媒を使用して製造されたエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂を用いた静電防止
性に優れたフィルム用樹脂組成物を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ね、種々の静電防止剤を用
いて検討した結果、特定のエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂にポリグリセリン脂肪酸エステルとアルキル
ジエタノールアミンとアルキロイルジエタノールアミド
とを併用した混合物系界面活性剤を配合することによ
り、上記課題を解決できるとの知見に基づき本発明を完
成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明の第１の発明は、エチレ
ンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとを共重合して
得られたＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８
７０〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体樹脂１００重量部に対し、（Ａ）グリセリン
脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステルと
（Ｂ）アルキルジエタノールアミンと（Ｃ）アルキロイ
ルジエタノールアミドを主成分とする混合物系界面活性
剤０．０１〜４重量部を配合してなることを特徴とする
静電防止性フィルム用樹脂組成物である。

【０００７】また、本発明の第２の発明は、エチレン・
α−オレフィン共重合体樹脂が、メタロセン触媒によっ
て製造された樹脂であることを特徴とする第１の発明に
記載の静電防止性フィルム用樹脂組成物である。

【０００８】また、本発明の第３の発明は、エチレン・
α−オレフィン共重合体樹脂が、補外融解終了温度（Ｔ
ｅｍ）と密度（Ｄ）との下記の関係式を満足する樹脂で
あることを特徴とする第１又は２の発明に記載の静電防
止性フィルム用樹脂組成物である。Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７

【０００９】また、本発明の第４の発明は、混合物系界
面活性剤が、（Ａ）グリセリン脂肪酸エステル又はポリ
グリセリン脂肪酸エステル４０〜７０重量％と（Ｂ）ア
ルキルジエタノールアミン５〜４０重量％と（Ｃ）アル
キロイルジエタノールアミド５〜３０重量％からなるこ
とを特徴とする第１〜３のいずれかの発明に記載の静電
防止性フィルム用樹脂組成物である。

【００１０】また、本発明の第５の発明は、混合物系界
面活性剤の（Ａ）が、一般式（１）で表されるグリセリ
ン脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステルで
あって、

【００１１】

【化４】（ただし、Ｒは水素原子又は炭素数１６〜１８の飽和及
び／又は不飽和脂肪酸残基であり、且つその飽和及び／
又は不飽和脂肪酸残基中の炭素数１８の飽和及び／又は
不飽和脂肪酸残基の割合が５０重量％以上である。ｍは
０又は１〜９の整数を示す。）混合物系界面活性剤の
（Ｂ）が、一般式（２）で表されるアルキルジエタノー
ルアミンであって、

【００１２】

【化５】（ただし、Ｒ^１は炭素数１６〜１８の炭化水素基であ
り、且つその炭化水素基中の炭素数１８の炭化水素基の
割合が５０重量％以上である。）混合物系界面活性剤の
（Ｃ）が、一般式（３）で表されるアルキロイルジエタ
ノールアミドである

【００１３】

【化６】（ただし、Ｒ^２は炭素数１５〜１７の炭化水素基であ
り、且つその炭化水素基中の炭素数１７の炭化水素基の
割合が５０重量％以上である。）ことを特徴とする第１
〜４のいずれかの発明に記載の静電防止性フィルム用樹
脂組成物である。

【００１４】

【発明の実施の形態】［Ｉ］静電防止性フィルム用樹脂
組成物本発明の静電防止性フィルム用樹脂組成物に用いられる
エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレンと
炭素数３〜１２、好ましくは炭素数３〜８のα−オレフ
ィンとを共重合して得られる樹脂である。炭素数が３〜
１２のα−オレフィンとしては、具体的には、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オ
クテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられ、単独
で用いても、２種類以上用いても良い。チレン・α−オ
レフィン共重合体樹脂中の炭素数３〜１２のα−オレフ
ィンの含有量は３０モル％以下、好ましくは２０モル％
以下である。

【００１５】該共重合体樹脂は、ＪＩＳＫ６９２２
によるＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）が１〜１００
ｇ／１０分、好ましくは２〜５０ｇ／１０分であり、Ｊ
ＩＳＫ６９２２による密度が０．８７０〜０．９３５
ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．８７５〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ^３である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると溶融粘
度が高すぎて樹脂の延展性が無くなり、また、ＭＦＲが
１００ｇ／１０分を超えると溶融粘度が低すぎてネック
インが大きくなっていずれの場合とも均一なフィルムが
加工できない。密度が０．８７０ｇ／ｃｍ^３未満である
とベタ付きが激しく、成形性、ブロッキング性が悪化
し、また、密度が０．９３５ｇ／ｃｍ^３を超えると基材
との接着性、ヒートシール性が悪化し、強度の強い積層
フィルムが得られない。

【００１６】この様なエチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂は、メタロセン系触媒を使用して製造されたもの
が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル
骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属
化合物と、助触媒、必要により有機アルミニウム化合物
と、担体とからなる触媒である。

【００１７】ここで、シクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物にお
いて、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペン
タジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。
置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数１〜１０
の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリ
ル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シア
ノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリ
ル基等から選ばれた少なくとも１種の置換基を有するも
のである。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は
２個以上有していてもよく、また係る置換基同士が互い
に結合して環を形成してもよい。置換基同士が互いに結
合し形成された環が互いに置換基を有していてもよい。

【００１８】上記炭素数１〜１０の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基等のアリール基；ベンジル基、ネオフイル基等のア
ラルキル基等が例示される。

【００１９】置換基同士すなわち炭化水素同士が互いに
結合して１または２以上の環を形成する場合の置換シク
ロペンタジエニル基としては、インデニル基、炭素数１
〜８の炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置
換された置換インデニル基、ナフチル基、炭素数１〜８
の炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置換さ
れた置換ナフチル基、フルオレニル基、炭素数１〜８の
炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置換され
た置換フルオレニル基、アズレニル基、炭素数１〜８の
炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置換され
た置換アズレニル基等が挙げられる。

【００２０】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物について、そ
の遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウ
ム等が挙げられ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移
金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位
子としては通常１〜３個を有し、また２個以上有する場
合は架橋基により互いに結合していてもよい。なお、係
る架橋基としては炭素数１〜４のアルキレン基、ジアル
キルシリレン基、ジアルキルゲルミレン基などが挙げら
れる。

【００２１】周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物におい
て、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配
位子としては、代表的なものとして、水素、炭素数１〜
２０の炭化水素基（アルキル基、アルケニル基、アリー
ル基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル
基等）、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基な
どが挙げられる。

【００２２】必要により使用される助触媒としては、前
記周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として
有効になしうる、または触媒的に活性化された状態のイ
オン性電荷を均衝させうるものをいう。本発明において
用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化
合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の
有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸
塩、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド
塩、酸化スズ等が挙げられる。

【００２３】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、無機また
は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担
体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ま
しく、具体的には、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、Ｚ
ｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、Ｂａ
Ｏ、ＴｈＯ_２等またはこれらの混合物が挙げられ、Ｓｉ
Ｏ_２−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２−Ｖ_２Ｏ_５、ＳｉＯ_２−Ｔ
ｉＯ_２、ＳｉＯ_２−ＭｇＯ、ＳｉＯ_２−Ｃｒ_２Ｏ _３等が
挙げられる。

【００２４】必要により使用される有機アルミニウム化
合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロ
ピルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジア
ルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセ
スキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アル
キルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアル
コキサイド等が挙げられる。

【００２５】本発明に用いるエチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂は、上記触媒の存在下、気相重合、高圧イ
オン重合、溶液重合で製造することができる。特に高圧
イオン重合で製造されたものが好ましい。

【００２６】さらに、エチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂は、上記ＭＦＲ及び密度の他に、ＪＩＳＫ７
１２１に基づき測定された示差走査熱量測定法（ＤＳ
Ｃ）による融解ピーク曲線の高温側のベースラインを低
温側に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線の勾配
が最大となる点で引いた接線との交点の温度である補外
融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、下記
の関係式を満足するものを用いることが好ましい。Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７より好ましくは、下記の関係式を満足するものである。Ｔｅｍ≦３４９Ｄ−１９７

【００２７】エチレン・α−オレフィン共重合体として
は、市販品から用いることができる。市販品としては、
デュポンダウ社製アフィニティー、日本ポリケム社製カ
ーネル等が挙げられる。

【００２８】本発明の静電防止性フィルム用樹脂組成物
において用いられる混合物系界面活性剤は、（Ａ）グリ
セリン脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステ
ルと（Ｂ）アルキルジエタノールアミンと（Ｃ）アルキ
ロイルジエタノールアミドを主成分とする界面活性剤組
成物である。

【００２９】上記（Ａ）グリセリン脂肪酸エステル又は
ポリグリセリン脂肪酸エステルは、グリセリン又はポリ
グリセリンと飽和脂肪酸及び／又は不飽和脂肪酸との反
応によって得ることができ、一般式（１）で表される。

【００３０】

【化７】

【００３１】ここで、Ｒは水素原子又は飽和及び／又は
不飽和脂肪酸残基であり、ｍは０又は１〜９の整数であ
る。

【００３２】グリセリン又はポリグリセリンと反応させ
る飽和又は不飽和脂肪酸としては、例えば、酢酸、プロ
ピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ペ
ラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、
パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール
酸、リノレン酸、アラキン酸、ガドレン酸、ベヘニン
酸、エルカ酸、リグノセリン酸、セラコレイン酸、セロ
チン酸、モンタン酸、メリシン酸、セロプラスチン酸、
リシノレイン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂
肪酸が挙げられる。１種又は２種以上の脂肪酸を用いる
ことができる。これらの中では、炭素数が８〜２２の脂
肪酸が好ましく、より好ましくは、炭素数１２〜２０の
脂肪酸であり、さらにより好ましくは炭素数１６〜１８
の脂肪酸である。特に、構成脂肪酸中の炭素数１８の飽
和又は不飽和脂肪酸の割合が５０重量％以上、更には６
０重量％以上が好ましい。

【００３３】グリセリン脂肪酸エステル又はポリグリセ
リン脂肪酸エステルの具体例としては、グリセリンモノ
及びジステアレート、ジグリセリンモノ及びジステアレ
ート、トリグリセリンモノ及びジステアレート、テトラ
グリセリンモノ及びジステアレート、ヘキサグリセリン
モノ及びジステアレート及びそれらの混合物が例示でき
る。

【００３４】上記（Ｂ）アルキルジエタノールアミン
は、下記一般式（２）で表される化合物である。

【００３５】

【化８】

【００３６】ここで、Ｒ^１は、炭素数８〜２２の飽和又
は不飽和炭化水素基であり、好ましくは炭素数１２〜２
０の飽和又は不飽和炭化水素基であり、より好ましくは
炭素数１６〜１８の飽和又は不飽和炭化水素基である。
飽和又は不飽和炭化水素基としては、アルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アルカジエニル基、シクロア
ルキル基等が例示できる。アルキルジエタノールアミン
は、単一成分でも二種以上の混合物でもよい。さらに炭
素数１８の炭化水素基を有するアルキルジエタノールア
ミンの割合は、５０重量％以上が好ましく、より好まし
くは６０重量％以上である。

【００３７】具体的なアルキルジエタノールアミンとし
ては、例えば、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチ
ルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミ
ン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノ
ールアミン、ベヘニルジエタノールアミン等およびこれ
らの混合物が挙げられる。好ましくはステアリルジエタ
ノールアミンである。

【００３８】上記（Ｃ）アルキロイルジエタノールアミ
ドは、下記一般式（３）で表される化合物である。

【００３９】

【化９】

【００４０】ここで、Ｒ^２は、炭素数７〜２１の飽和又
は不飽和炭化水素基であり、好ましくは炭素数１１〜１
９の飽和又は不飽和炭化水素基であり、より好ましくは
炭素数１５〜１７の飽和又は不飽和炭化水素基である。
飽和又は不飽和炭化水素基としては、アルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アルカジエニル基、シクロア
ルキル基等が例示できる。アルキロイルジエタノールア
ミドは、単一成分でも二種以上の混合物であってもよ
い。さらに炭素数１７の炭化水素基を有するアルキロイ
ルジエタノールアミドの割合が５０重量％以上、好まし
くは６０重量％以上が好ましい。

【００４１】具体的なアルキロイルジエタノールアミド
としては、例えば、ラウロイルジエタノールアミド、ミ
リストイルジエタノールアミド、パルミトイルジエタノ
ールアミド、ステアロイルジエタノールアミド、オレオ
イルジエタノールアミド、ベヘノイルジエタノールアミ
ド等およびこれらの混合物が挙げられる。好ましくはス
テアロイルジエタノールアミドである。

【００４２】本発明で用いる混合物系界面活性剤は、上
記（Ａ）グリセリン脂肪酸エステル又はポリグリセリン
脂肪酸エステルと（Ｂ）アルキルジエタノールアミンと
（Ｃ）アルキロイルジエタノールアミドの３成分を主成
分としてなる混合物からなる界面活性剤であって、
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の組成割合は、（Ａ）成分は
４０〜７０重量％が好ましく、より好ましくは４５〜６
５重量％であり、（Ｂ）成分は５〜４０重量％が好まし
く、より好ましくは１０〜４０重量％であり、（Ｃ）成
分は５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは５〜２
５重量％である。ただし３成分の合計を１００重量％と
する。

【００４３】上記組成割合において、（Ａ）成分が多す
ぎると静電防止性が劣り、（Ｂ）成分が多すぎるとブロ
ッキング性が悪化し、フィルムが白化するようになり、
（Ｃ）成分が多すぎるとブロッキング性が悪化し、フィ
ルムが白化する。

【００４４】本発明の静電防止性フィルム用樹脂組成物
においては、上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂及び上記混合物系界面活性剤の必須成分以外に、任意
成分として本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で任
意成分を配合することができる。任意成分としては、例
えば、スリップ剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤等の添加剤や、炭酸カルシュウム、シリ
カ、酸化チタン、タルク等の無機充填剤、及び顔料等を
挙げることができるる。

【００４５】さらに、上記エチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂には、高圧法低密度ポリエチレン、及び高圧
ラジカル重合法によって得られたエチレン系共重合体樹
脂を任意に配合しても良い。

【００４６】本発明の静電防止性フィルム用樹脂組成物
において、上記３成分の混合物を主成分とする混合物系
界面活性剤の配合量は、エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂１００重量部に対して、０．０１〜４重量部で
あり、好ましくは０．０５〜３重量部、特に好ましくは
０．１〜２．５重量部である。上記配合範囲未満では、
静電防止性の効果が充分で無く、配合範囲を超過すると
ベタ付きが激しくブロッキング性、ヒートシール性が悪
化する。

【００４７】本発明の静電防止性フィルム用樹脂組成物
は、単層フィルムあるいは基材と積層することにより得
られる積層フィルムとして用いることができる。

【００４８】［ＩＩ］静電防止性積層フィルム静電防止性積層フィルムは、上記の静電防止性フィルム
用組成物からなる層を、基材層に積層した積層フィル
ム、好ましくはシール層として基材層に積層した積層フ
ィルムである。

【００４９】静電防止性積層フィルムにおいて用いられ
る基材層としては、高圧法ポリエチレン、低圧法低密度
ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリスチレン樹
脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエ
ステル樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリビニル
アルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン樹脂等の各種樹脂の未延伸又は延伸フィルム又はシ
ート、あるいはアルミニウム、鉄、銅等の金属箔又は金
属板、織布又は不織布、紙、セロファン等を挙げること
ができる。これらは必要に応じて、その表面をコロナ処
理、フレーム処理、オゾン処理等を施すこともでき、上
記基材を１種、又は２種以上を積層したものを使用して
も良い。

【００５０】各種樹脂のフィルム又はシートには、任意
成分としてその他の成分（任意成分）を配合することが
でき、任意成分としては、スリップ剤、帯電防止剤、防
曇剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤や、炭酸カ
ルシュウム、シリカ、酸化チタン、タルク等の無機充填
剤、及び顔料等を挙げることができる。

【００５１】さらに、静電防止性積層フィルムにおける
上記基材層及び静電防止性フィルム層以外に、任意の層
を形成することができる。該任意層は両層の中間に設け
た中間層とすることもできる。また、これら任意層は延
伸した一軸、二軸延伸樹脂で合っても良い。該任意層に
用いられる素材としては、例えば、高圧法低密度ポリエ
チレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン
・ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン・α−オレ
フィン共重合体樹脂、低圧法高密度ポリエチレン等のポ
リエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィ
ン樹脂等を挙げることができる。

【００５２】また、積層フィルムにおける基材層、静電
防止層フィルムの肉厚は、基材層が一般的に７〜２００
μｍ、好ましくは１０〜１００μｍの厚みのものが用い
られ、静電防止層フィルムが一般に５〜１００μｍ、好
ましくは１０〜７０μｍの厚みのものが用いられる。上
記任意層の肉厚は、一般に１〜１００μｍ、好ましくは
１０〜５０μｍの厚みのものが用いられる。

【００５３】静電防止性積層フィルムの加工法として
は、押出ラミネート法、ドライラミネート法等を用いる
ことができ、基材と静電防止性フィルムとの接着性を強
固にするために、基材層と静電防止性フィルム層の中間
に、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフ
ィン共重合体樹脂等のエチレン樹脂を中間層に積層する
ことが好ましい。

【００５４】さらに、静電防止性の積層フィルムは、積
層フィルムを加工後、３０℃以上、好ましくは３５℃〜
５０℃の温度で熱処理することが望ましい。該熱処理は
加熱されたロールへ接触させるか、オーブン中を通過、
又は２４〜４８時間放置させる等の加熱された雰囲気下
での熱処理が採用される。該熱処理温度が３０℃未満で
は処理効果が十分ではなく、初期の静電防止性が向上し
ない。

【００５５】上記の如くして得られた静電防止性積層フ
ィルムは、表面固有抵抗（Ω）が１０^１０〜１０
^１３Ω、好ましくは、１０^１０〜１０^１２Ωであり、電
荷の半減期が６０〜１秒、好ましくは２０〜１秒で、ヒ
ートシール温度が７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１
１０℃のものである。したがって、本発明の積層フィル
ムは、静電防止効果に優れ、かつヒートシール効果に優
れており、静電防止の必要な各種包装材料として用いる
ことができる。

【００５６】

【実施例】本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明
するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもので
はない。なお、実施例で用いた樹脂、界面活性剤等を下
記に示し、さらに試験評価方法を示す。

【００５７】１．使用樹脂（１）エチレン・１−ヘキセン共重合体（ＬＬＤＰＥ−
１）：日本ポリケム（株）社製カーネルＫＳ５６０（商
品名）メタロセン系材料、ＭＦＲ１６．５ｇ／１０分、
密度（Ｄ）０．８９８ｇ／ｃｍ^３、示差走査熱量測定法
（ＤＳＣ）による補外融解終了温度（Ｔｅｍ）９５℃

【００５８】（２）エチレン・１−ヘキセン共重合体
（ＬＬＤＰＥ−２）：日本ポリケム（株）社製カーネル
ＫＪ６４０（商品名）メタロセン系材料、ＭＦＲ３０ｇ
／１０分、密度（Ｄ）０．８８０ｇ／ｃｍ^３、示差走査
熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了温度（Ｔｅ
ｍ）８５℃

【００５９】（３）エチレン・１−ヘキセン共重合体
（ＬＬＤＰＥ−３）：日本ポリケム（株）社製カーネル
ＫＦ３６０（商品名）メタロセン系材料、ＭＦＲ３．５
ｇ／１０分、密度（Ｄ）：０．８９８ｇ／ｃｍ^３、示差
走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了温度（Ｔ
ｅｍ）９５℃

【００６０】（４）エチレン・ブテン−１共重合体（Ｌ
ＬＤＰＥ−４）：米国ＥＸＸＯＮ社製ＥＸＡＣＴ５００
８（商品名）メタロセン系材料、ＭＦＲ１０ｇ／１０
分、密度（Ｄ）０．８６５ｇ／ｃｍ^３、ブテン含有量３
０重量％

【００６１】（５）高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）：日本ポリケム（株）社製ノバテックＬＣ６００Ａ
（商品名）、ＭＦＲ７ｇ／１０分、密度０．９１９／ｃ
ｍ^３

【００６２】２．界面活性剤（ＡＳ剤）（１）ＡＳ剤−Ａ脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のグリセリン脂肪酸エステル：３０重量％脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のジグリセリン脂肪酸エステル：３０重量％アルキル基の炭素数組成がＣ１８＝９５重量％以上の
ステアリルジエタノールアミン：３０重量％アルキロイルの炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／
７０重量％のパルミトイルジエタノールアミドとステア
ロイルジエタノールアミド混合物：１０重量％

【００６３】（２）ＡＳ剤−Ｂ脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のグリセリン脂肪酸エステル：５０重量％脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のジグリセリン脂肪酸エステル：５０重量％

【００６４】（３）ＡＳ剤−Ｃ脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のグリセリン脂肪酸エステル：３０重量％脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のジグリセリン脂肪酸エステル：３０重量％アルキル基の炭素数組成がＣ１８＝９５重量％以上の
ステアリルジエタノールアミン：４０重量％

【００６５】（４）ＡＳ剤−Ｄ脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のグリセリン脂肪酸エステル：４０重量％脂肪酸の炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／７０重
量％のジグリセリン脂肪酸エステル：４０重量％アルキロイルの炭素数組成がＣ１６／Ｃ１８＝３０／
７０重量％のパルミトイルジエタノールアミドとステア
ロイルジエタノールアミド混合物：２０重量％

【００６６】３．評価方法（１）表面固有抵抗：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製の振動要
領型微少電流電位計に超高抵抗測定用電極箱を接続し、
２３℃、５０％ＲＨにコントロールされた恒温、恒湿室
で測定し、表面固有抵抗（Ω）は次式で算出した。

【００６７】

【数１】ただし、Ｐｓ：表面固有抵抗（Ω）、Ｄ：表面の環状電
極の内径、ｄ：表面主電極の内円の外形、Ｒｓ：表面抵
抗（Ω）、π：円周率＝３．１４である。

【００６８】（２）電荷の半減期：２３℃、５０％ＲＨ
にコントロールされた恒温恒湿室でスタティックオネス
トメーター（宍戸商会社製ＴＡＰＥＳ−４１０４）を用
い、試料に１０ｋＶの電圧を印加し、印加された電荷が
１／２に減衰するまでの時間を半減期として求めた。

【００６９】（３）ヒートシール温度：１５ｍｍ幅に切
断した積層フィルムのシーラント面を合わせて２枚重
ね、東洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、８０℃から
５℃間隔でシール圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間１秒
でヒートシールし、引張試験機にて引張速度５００ｍｍ
／分の速度でヒートシール部を測定する。ヒートシール
部の強度が３ｋｇ／１５ｍｍで得られる温度を３ｋｇ荷
重ヒートシール温度とした。

【００７０】実施例１ポリプロピレン二軸延伸フィルム（ＯＰＰ）（東洋紡
（株）製Ｐ２４４１２５μｍ）とエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体の鹸化物（エチレン・ビニルアルコール共重
合体：ＥＶＯＨ）フィルム（クラレ（株）製ＥＦ−ＸＩ
１２μｍ）をドライラミネート法で積層した基材のＥ
ＶＯＨフィルムの表面にアンカーコート処理を施し、そ
の上に９０φｍｍ押出機に装着したＴダイスからＬＤＰ
Ｅを３２０℃の温度で押し出し、ＬＤＰＥ層（中間層）
が２５μｍになるように積層した。

【００７１】次いで静電防止性フィルム用樹脂組成物と
して、ＬＬＤＰＥ−１が１００重量部、ＬＤＰＥが２５
重量部及びＡＳ剤−Ａが０．４重量部からなる混合物を
９０φｍｍ押出機に装着したＴダイスから２８０℃の温
度で押し出し、中間層のＬＤＰＥ層の上に２５μｍにな
るように積層し、静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表１に示す。

【００７２】実施例２静電防止性フィルム用樹脂組成物として、ＬＬＤＰＥ−
２が１００重量部、ＬＤＰＥが２５重量部及びＡＳ剤−
Ａが０．４重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例１と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表１に示す。

【００７３】実施例３ＬＬＤＰＥ−３が１００重量部及びＡＳ剤−Ａが０．４
重量部からなる混合物とをそれぞれ６５φｍｍと６５φ
ｍｍ押出機に入れ、装着したＴダイスから２５０℃の温
度で２５μ／２５μの２層にして押し出し、ＬＬＤＰＥ
−３側にコロナ処理を施したフィルムを得た。

【００７４】次いで、ポリプロピレン二軸延伸フィルム
（ＯＰＰ）（東洋紡（株）製Ｐ２４４１２５μｍ）と
エチレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物（エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体：ＥＶＯＨ）フィルム（クラレ
（株）製ＥＦ−ＸＩ１５μｍ）をドライラミネート法
で積層した基材のＥＶＯＨフィルムの表面に接着剤を塗
布し、２層フィルムのＬＬＤＰＥ−３面（コロナ処理
面）が接するようにドライラミネートをして、静電防止
性積層体を得た。得られた積層体の物性の評価をした。
結果を表１に示す。

【００７５】比較例１静電防止性フィルム用樹脂組成物として、ＬＬＤＰＥ−
１が１００重量部及びＬＤＰＥが２５重量部からなる混
合物を用いる以外は、実施例１と同様にして静電防止性
積層体を得た。得られた積層体の物性の評価をした。結
果を表１に示す。

【００７６】比較例２静電防止性フィルム用樹脂組成物として、ＬＬＤＰＥ−
４が１００重量部及びＡＳ剤−Ａが０．４重量部からな
る混合物を用いる以外は、実施例１と同様にして静電防
止性積層体を得ようとしたが、ペレットのベタツキによ
るブリッジングのためにサージング現象が発生し、冷却
ロールとの離ロール不良により積層体を得ることができ
なかった。

【００７７】比較例３静電防止性フィルム用樹脂組成物として、ＬＬＤＰＥ−
１が１００重量部、ＬＤＰＥが２５重量部及びＡＳ剤−
Ｂが０．４重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例１と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表１に示す。

【００７８】比較例４静電防止性フィルム用樹脂組成物として、ＬＬＤＰＥ−
１が１００重量部、ＬＤＰＥが２５重量部及びＡＳ剤−
Ｃが０．４重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例１と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表１に示す。

【００７９】比較例５静電防止性フィルム用樹脂組成物として、ＬＬＤＰＥ−
１が１００重量部、ＬＤＰＥが２５重量部及びＡＳ剤−
Ｄが０．４重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例１と同様にして静電防止性積層体を得た。得られた積
層体の物性の評価をした。結果を表１に示す。

【００８０】比較例６静電防止性フィルム用樹脂組成物として、ＬＬＤＰＥ−
１が１００重量部、ＬＤＰＥが２５重量部及びＡＳ剤−
Ａが４．５重量部からなる混合物を用いる以外は、実施
例１と同様にして静電防止性積層体の巻物を得た。得ら
れた積層体の物性の評価を行うために、積層体を巻き戻
ししようとしたが、、積層体のブロッキングが悪く、巻
き戻しできず、評価できる積層体が得られなかった。

【００８１】

【表１】

【００８２】表１から明らかなように、本発明の静電防
止性フィルム用樹脂組成物を用いた積層体は、表面固有
抵抗は小さく、電荷の半減期は短く、ヒートシール温度
は低く、静電防止性及びヒートシール性にすぐれたフィ
ルムである。一方、界面活性剤を用いない積層フィルム
は、表面固有抵抗が高く、電荷の半減期が長く静電防止
効果を有さず（比較例１）、エチレン・α−オレフィン
共重合体として密度が低すぎる樹脂を用いると、積層体
を得ることができなく（比較例２）、界面活性剤として
アルキルジエタノールアミン及びアルキロイルジエタノ
ールアミドを用いないと表面固有抵抗が高く、電荷の半
減期が長く静電防止効果を有さず（比較例３）、界面活
性剤としてアルキロイルジエタノールアミドを用いない
と表面固有抵抗が高く、電荷の半減期が長く静電防止効
果を有さず（比較例４）、界面活性剤としてアルキルジ
エタノールアミンを用いないと表面固有抵抗が高く、電
荷の半減期が長く静電防止効果を有さず（比較例５）、
界面活性剤の量が多過ぎると積層体のブロッキングが悪
化する（比較例６）。

【００８３】

【発明の効果】本発明の静電防止性フィルム用樹脂組成
物及びそれを用いた静電防止性積層フィルムは、表面固
有抵抗及び電荷の半減期が少なく、３Ｋｇ荷重ヒートシ
ール温度が低く、静電防止性並びにヒートシール性に優
れ、静電防止性フィルム用樹脂組成物及びそれを用いた
静電防止性積層フィルムとして最適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者橋本美則三重県四日市市東邦町１番地日本ポリケム株式会社材料開発センター内 (72)発明者池野元三重県四日市市東邦町１番地日本ポリケム株式会社技術開発センター内 (72)発明者杉井一郎千葉県袖ヶ浦市北袖10番地東邦化学工業株式会社内 (72)発明者五位野昌也千葉県袖ヶ浦市北袖10番地東邦化学工業株式会社内Ｆターム(参考） 4F071 AA14 AC10 AC12 AE10 AF38 BA01 BB06 BC01 BC02 4J002 BB051 EH046 EH076 EN106 EP016 FD316

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレ
フィンとを共重合して得られたＭＦＲが１〜１００ｇ／
１０分、密度が０．８７０〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３のエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂１００重量部に対
し、（Ａ）グリセリン脂肪酸エステル又はポリグリセリ
ン脂肪酸エステルと（Ｂ）アルキルジエタノールアミン
と（Ｃ）アルキロイルジエタノールアミドを主成分とす
る混合物系界面活性剤０．０１〜４重量部を配合してな
ることを特徴とする静電防止性フィルム用樹脂組成物。
【請求項２】エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂
が、メタロセン触媒によって製造された樹脂であること
を特徴とする請求項１に記載の静電防止性フィルム用樹
脂組成物。
【請求項３】エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂
が、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との下記
の関係式を満足する樹脂であることを特徴とする請求項
１又は２に記載の静電防止性フィルム用樹脂組成物。Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
【請求項４】混合物系界面活性剤が、（Ａ）グリセリ
ン脂肪酸エステル又はポリグリセリン脂肪酸エステル４
０〜７０重量％と（Ｂ）アルキルジエタノールアミン５
〜４０重量％と（Ｃ）アルキロイルジエタノールアミド
５〜３０重量％からなることを特徴とする請求項１〜３
のいずれか１項に記載の静電防止性フィルム用樹脂組成
物。
【請求項５】混合物系界面活性剤の（Ａ）が、一般式
（１）で表されるグリセリン脂肪酸エステル又はポリグ
リセリン脂肪酸エステルであって、【化１】（ただし、Ｒは水素原子又は炭素数１６〜１８の飽和及
び／又は不飽和脂肪酸残基であり、且つその飽和及び／
又は不飽和脂肪酸残基中の炭素数１８の飽和及び／又は
不飽和脂肪酸残基の割合が５０重量％以上である。ｍは
０又は１〜９の整数を示す。）混合物系界面活性剤の
（Ｂ）が、一般式（２）で表されるアルキルジエタノー
ルアミンであって、【化２】（ただし、Ｒ^１は炭素数１６〜１８の炭化水素基であ
り、且つその炭化水素基中の炭素数１８の炭化水素基の
割合が５０重量％以上である。）混合物系界面活性剤の
（Ｃ）が、一般式（３）で表されるアルキロイルジエタ
ノールアミドである【化３】（ただし、Ｒ^２は炭素数１５〜１７の炭化水素基であ
り、且つその炭化水素基中の炭素数１７の炭化水素基の
割合が５０重量％以上である。）ことを特徴とする請求
項１〜４のいずれか１項に記載の静電防止性フィルム用
樹脂組成物。