JPH07329262A - 再生樹脂積層フィルム - Google Patents
再生樹脂積層フィルムInfo
- Publication number
- JPH07329262A JPH07329262A JP12515294A JP12515294A JPH07329262A JP H07329262 A JPH07329262 A JP H07329262A JP 12515294 A JP12515294 A JP 12515294A JP 12515294 A JP12515294 A JP 12515294A JP H07329262 A JPH07329262 A JP H07329262A
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- JP
- Japan
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- layer
- elution
- temperature
- peak
- recycled resin
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- Pending
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成膜性、延展性等の加工性や、透明性、引張
強伸度、衝撃強度、引裂強度、ヒートシール性が改良さ
れ、かつ透明性、衝撃強度、ヒートシール性が著しく優
れたポリオレフィン再生樹脂積層フィルムを提供する。 【構成】 (A) ポリオレフィン系再生樹脂(リサイ
クル樹脂)からなるA層と、 (B) メタロセン触媒
を用いて製造された下記〜の性状を有するエチレン
・炭素数3〜18のα−オレフィン共重合体からなるB
層とを積層してなる再生樹脂積層フィルム。 MFRが0.1〜50g/10分 密度が0.88〜0.935g/cm3 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる微
分溶出曲線のピークが1つで、該ピーク温度が20〜8
5℃で、該ピークの高さ(H)の1/2の幅(W)のH
/Wの値が1以上で、該ピークの溶出温度以外の温度に
おいて溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在するこ
とがある。
強伸度、衝撃強度、引裂強度、ヒートシール性が改良さ
れ、かつ透明性、衝撃強度、ヒートシール性が著しく優
れたポリオレフィン再生樹脂積層フィルムを提供する。 【構成】 (A) ポリオレフィン系再生樹脂(リサイ
クル樹脂)からなるA層と、 (B) メタロセン触媒
を用いて製造された下記〜の性状を有するエチレン
・炭素数3〜18のα−オレフィン共重合体からなるB
層とを積層してなる再生樹脂積層フィルム。 MFRが0.1〜50g/10分 密度が0.88〜0.935g/cm3 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる微
分溶出曲線のピークが1つで、該ピーク温度が20〜8
5℃で、該ピークの高さ(H)の1/2の幅(W)のH
/Wの値が1以上で、該ピークの溶出温度以外の温度に
おいて溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在するこ
とがある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、使用済ポリオレフィン
樹脂を再生した際に、低下した透明性、引張強伸度、衝
撃強度、引裂強度、ヒートシール性等のフィルム製品品
質や、成膜性、延展性等の加工性を改良した再生樹脂積
層フィルムに関するものである。特に、未使用のバージ
ン樹脂の単層フィルムと比較して、透明性、衝撃強度、
ヒートシール性が著しく優れている、積層フィルムの片
面又は中間層に再生樹脂層を形成した再生樹脂積層フィ
ルムに関するものである。
樹脂を再生した際に、低下した透明性、引張強伸度、衝
撃強度、引裂強度、ヒートシール性等のフィルム製品品
質や、成膜性、延展性等の加工性を改良した再生樹脂積
層フィルムに関するものである。特に、未使用のバージ
ン樹脂の単層フィルムと比較して、透明性、衝撃強度、
ヒートシール性が著しく優れている、積層フィルムの片
面又は中間層に再生樹脂層を形成した再生樹脂積層フィ
ルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、フィルム用材料として用いられて
きた低密度ポリエチレン(LDPE)、リニア低密度ポ
リエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HD
PE)等のポリエチレン;ホモポリプロピレン(P
P)、ランダムポリプロピレン(EPF)等のポリプロ
ピレン;その他のオレフィン系重合体及び共重合体等の
いわゆる汎用ポリオレフィン樹脂はフィルム製品として
使用された後、産業廃棄物或いは一般廃棄物として廃棄
される。しかし、産業廃棄物の一部は、粉砕機やフィル
ム再生機等の再生処理機を用いて、パウダーやフラッフ
又はペレット状に再生されて、再度使用に供されてき
た。だが、このような再生樹脂を使用した単層フィルム
は、未使用のバージン樹脂を使用した単層フィルムと比
較して、その成形加工性やフィルム品質の点で低下を回
避することができないので、該再生樹脂フィルムは、要
求される製品品質が低品質であるごみ袋の様なフィルム
等の用途を主体として、その劣化・汚染の程度に応じ
て、フィルム用バージン樹脂中に数%から20〜30%
の量でブレンドして再使用されるか、或いは、要求され
る製品品質が低品質の杭、ベンチ等の型物等の用途にお
いて再生利用されているのが実状であった。
きた低密度ポリエチレン(LDPE)、リニア低密度ポ
リエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HD
PE)等のポリエチレン;ホモポリプロピレン(P
P)、ランダムポリプロピレン(EPF)等のポリプロ
ピレン;その他のオレフィン系重合体及び共重合体等の
いわゆる汎用ポリオレフィン樹脂はフィルム製品として
使用された後、産業廃棄物或いは一般廃棄物として廃棄
される。しかし、産業廃棄物の一部は、粉砕機やフィル
ム再生機等の再生処理機を用いて、パウダーやフラッフ
又はペレット状に再生されて、再度使用に供されてき
た。だが、このような再生樹脂を使用した単層フィルム
は、未使用のバージン樹脂を使用した単層フィルムと比
較して、その成形加工性やフィルム品質の点で低下を回
避することができないので、該再生樹脂フィルムは、要
求される製品品質が低品質であるごみ袋の様なフィルム
等の用途を主体として、その劣化・汚染の程度に応じ
て、フィルム用バージン樹脂中に数%から20〜30%
の量でブレンドして再使用されるか、或いは、要求され
る製品品質が低品質の杭、ベンチ等の型物等の用途にお
いて再生利用されているのが実状であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、再生
樹脂を使用しても、そのバージン樹脂を用いたものより
も格段に優れたフィルム品質を持った積層フィルムを得
ることにある。
樹脂を使用しても、そのバージン樹脂を用いたものより
も格段に優れたフィルム品質を持った積層フィルムを得
ることにある。
【0004】
[発明の概要]本発明者らは、上記問題点に鑑みて鋭意
研究を重ねた結果、リサイクル樹脂を特定のエチレン・
α−オレフィン共重合体と積層することにより、上記目
的が達成された積層フィルムを得ることができるとの知
見に基づき本発明を完成するに至ったものである。すな
わち、本発明の再生樹脂積層フィルムは、(A) ポリ
オレフィン系再生樹脂(リサイクル樹脂)からなるA層
と、(B) メタロセン触媒を用いて製造された、下記
に示す〜の性状を有するエチレン・炭素数3〜18
のα−オレフィン共重合体とからなるB層を積層してな
ることを特徴とするものである。 MFRが0.1〜50g/10分 密度が0.88〜0.935g/cm3 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる微
分溶出曲線のピークが1つであり、該ピーク温度が20
〜85℃で、該ピークの高さをHとし、該ピークの高さ
の1/2の幅をWとしたときのH/Wの値が1以上であ
り、該ピークの溶出温度以外の温度において溶出するも
のが実質的に該溶出曲線に存在することがある。
研究を重ねた結果、リサイクル樹脂を特定のエチレン・
α−オレフィン共重合体と積層することにより、上記目
的が達成された積層フィルムを得ることができるとの知
見に基づき本発明を完成するに至ったものである。すな
わち、本発明の再生樹脂積層フィルムは、(A) ポリ
オレフィン系再生樹脂(リサイクル樹脂)からなるA層
と、(B) メタロセン触媒を用いて製造された、下記
に示す〜の性状を有するエチレン・炭素数3〜18
のα−オレフィン共重合体とからなるB層を積層してな
ることを特徴とするものである。 MFRが0.1〜50g/10分 密度が0.88〜0.935g/cm3 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる微
分溶出曲線のピークが1つであり、該ピーク温度が20
〜85℃で、該ピークの高さをHとし、該ピークの高さ
の1/2の幅をWとしたときのH/Wの値が1以上であ
り、該ピークの溶出温度以外の温度において溶出するも
のが実質的に該溶出曲線に存在することがある。
【0005】[発明の具体的説明] [I] 再生樹脂積層フィルムの構成 (1) 構成層の材料成分 (A) A層 本発明の再生樹脂積層フィルムにおけるA層には、ポリ
オレフィン系再生樹脂(リサイクル樹脂)が用られる。 (a) 再生樹脂(リサイクル樹脂)の種類 この様なポリオレフィン系再生樹脂(リサイクル樹脂)
の具体例としては、例えば、低密度ポリエチレン(LD
PE)、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)、高
密度ポリエチレン(HDPE)、エチレン・酢酸ビニル
共重合体等のエチレン系樹脂、及び、プロピレン単独重
合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、
プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体等のプロ
ピレン系樹脂、及び、その他のオレフィン系重合体及び
共重合体等のいわゆる汎用ポリオレフィン系樹脂であれ
ばいずれでも良い。また、これらのポリオレフィン系樹
脂は単一種類のものが好ましいが、混合体であっても構
わない。また、これらのポリオレフィン系樹脂中には、
少量の他の樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を含ん
でいても良い。
オレフィン系再生樹脂(リサイクル樹脂)が用られる。 (a) 再生樹脂(リサイクル樹脂)の種類 この様なポリオレフィン系再生樹脂(リサイクル樹脂)
の具体例としては、例えば、低密度ポリエチレン(LD
PE)、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)、高
密度ポリエチレン(HDPE)、エチレン・酢酸ビニル
共重合体等のエチレン系樹脂、及び、プロピレン単独重
合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、
プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体等のプロ
ピレン系樹脂、及び、その他のオレフィン系重合体及び
共重合体等のいわゆる汎用ポリオレフィン系樹脂であれ
ばいずれでも良い。また、これらのポリオレフィン系樹
脂は単一種類のものが好ましいが、混合体であっても構
わない。また、これらのポリオレフィン系樹脂中には、
少量の他の樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を含ん
でいても良い。
【0006】(b) 再生樹脂(リサイクル樹脂)の物性 本発明のリサイクル樹脂の物性は、特に限定されるもの
ではないが、特には以下の物性を示すものを使用するこ
とが好ましい。MFR MFRは、一般に0.01〜100g/10分、中でも
0.1〜50g/10分、特に0.5〜40g/10分
が好ましい。Q 値 Q値は、サイズ排除クロマトグラフィー(SEC)で測
定した値(重量平均分子量と数平均分子量の比:Mw/
Mn)で、一般に、2.5以上、特に3以上が好まし
い。
ではないが、特には以下の物性を示すものを使用するこ
とが好ましい。MFR MFRは、一般に0.01〜100g/10分、中でも
0.1〜50g/10分、特に0.5〜40g/10分
が好ましい。Q 値 Q値は、サイズ排除クロマトグラフィー(SEC)で測
定した値(重量平均分子量と数平均分子量の比:Mw/
Mn)で、一般に、2.5以上、特に3以上が好まし
い。
【0007】(B) B層 本発明の再生樹脂積層フィルムにおけるB層には、メタ
ロセン触媒を用いて製造されたエチレン・炭素数3〜1
8のα−オレフィン共重合体が用いられる。また、更
に、このエチレン・炭素数3〜18のα−オレフィン共
重合体に、高圧法低密度ポリエチレンを混合した組成物
を使用するのが好ましい。 (a) エチレン・炭素数3〜18のα−オレフィン共重
合体の物性 MFR 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィンとの共重合体のMFRは、0.1〜50g/
10分、好ましくは0.5〜40g/10分、特に好ま
しくは1〜30g/10分である。上記MFRが大きす
ぎると強度が低下する。また、MFRが小さすぎると押
出機での押し出しが困難になる。
ロセン触媒を用いて製造されたエチレン・炭素数3〜1
8のα−オレフィン共重合体が用いられる。また、更
に、このエチレン・炭素数3〜18のα−オレフィン共
重合体に、高圧法低密度ポリエチレンを混合した組成物
を使用するのが好ましい。 (a) エチレン・炭素数3〜18のα−オレフィン共重
合体の物性 MFR 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィンとの共重合体のMFRは、0.1〜50g/
10分、好ましくは0.5〜40g/10分、特に好ま
しくは1〜30g/10分である。上記MFRが大きす
ぎると強度が低下する。また、MFRが小さすぎると押
出機での押し出しが困難になる。
【0008】 密 度 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィン共重合体の密度は、0.88〜0.935g
/cm3 、好ましくは0.89〜0.925g/c
m3 、特に好ましくは0.895〜0.915g/cm
3 である。上記密度が高すぎる場合には、ヒートシール
性、透明性が悪化するので好ましくない。また、上記密
度が低すぎる場合には、フィルムがブロッキングし易く
なるので好ましくない。
オレフィン共重合体の密度は、0.88〜0.935g
/cm3 、好ましくは0.89〜0.925g/c
m3 、特に好ましくは0.895〜0.915g/cm
3 である。上記密度が高すぎる場合には、ヒートシール
性、透明性が悪化するので好ましくない。また、上記密
度が低すぎる場合には、フィルムがブロッキングし易く
なるので好ましくない。
【0009】 温度上昇溶離分別(TREF)による
溶出曲線のピーク 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィン共重合体の温度上昇溶離分別(TREF:Te
mperature Rising Elution Fraction )によって得られ
る微分溶出曲線は、ピークが1つ存在し、該ピークの溶
出温度が20〜85℃、好ましくは30〜75℃、特に
好ましくは35〜70℃であり、該ピークの高さをHと
し、該ピークの高さの1/2の幅をWとしたときのH/
Wが1以上、好ましくは1〜15、特に好ましくは1〜
10であり、該ピークの溶出温度以外の温度において溶
出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがある
ものである。上記微分溶出曲線のピークが無い場合はフ
ィルムにしたときベタつき、上記微分溶出曲線のピーク
が2つ以上の場合は透明性、ヒートシール性、強度が不
良となるので好ましくない。また、上記ピークの溶出温
度が上記範囲未満の場合はブロッキングが生じ易くな
り、上記ピーク温度が上記範囲超過の場合は透明性、ヒ
ートシール性、強度が不良となる。更に、上記H/Wの
値が1未満の場合は、フィルムがベタつき易くなる。
溶出曲線のピーク 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィン共重合体の温度上昇溶離分別(TREF:Te
mperature Rising Elution Fraction )によって得られ
る微分溶出曲線は、ピークが1つ存在し、該ピークの溶
出温度が20〜85℃、好ましくは30〜75℃、特に
好ましくは35〜70℃であり、該ピークの高さをHと
し、該ピークの高さの1/2の幅をWとしたときのH/
Wが1以上、好ましくは1〜15、特に好ましくは1〜
10であり、該ピークの溶出温度以外の温度において溶
出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがある
ものである。上記微分溶出曲線のピークが無い場合はフ
ィルムにしたときベタつき、上記微分溶出曲線のピーク
が2つ以上の場合は透明性、ヒートシール性、強度が不
良となるので好ましくない。また、上記ピークの溶出温
度が上記範囲未満の場合はブロッキングが生じ易くな
り、上記ピーク温度が上記範囲超過の場合は透明性、ヒ
ートシール性、強度が不良となる。更に、上記H/Wの
値が1未満の場合は、フィルムがベタつき易くなる。
【0010】[温度上昇溶離分別(TREF)による測
定]上記温度上昇溶離分別(TREF:Temperature Ri
sing Elution Fraction )による測定は、「Jaurnal of
Applied Polymer Science. Vol.26,4217-4231(1981)」
及び「高分子討論会予稿集 2P1C09(198
5)」に記載されている原理に基づき行なわれるもの
で、一度高温にてポリマーを完全に溶解させた後に冷却
し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次い
で、温度を連続又は段階的に上昇させて、溶出した成分
を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出量と
溶出温度によって描かれるグラフ(溶出曲線)のピーク
で、ポリマーの組成分布を測定するものである。具体的
には、以下の様にして行なわれる。先ず、測定の対象と
するポリマーを溶媒中で完全に溶解する。その後、冷却
し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成させる。か
かるポリマー層は結晶し易いものが内側(不活性担体表
面に近い側)に形成され、結晶し難いものが外側に形成
されてなるものである。次に、温度を連続又は段階的に
徐々に上昇させると、低温段階では対象とするポリマー
の組成中の非晶部分から、すなわち、ポリマーの持つ短
鎖分岐の分岐度の多いものから溶出して、温度が上昇す
ると共に徐々に分岐度の少ないものが溶出してきて、最
終的に分岐度の無い直鎖状の部分が溶出して、測定が終
了するものである。かかる各温度での溶出成分の濃度を
検出し、その溶出量と溶出温度によって描かれるグラフ
によってポリマーの組成分布を見ることができるもので
ある。
定]上記温度上昇溶離分別(TREF:Temperature Ri
sing Elution Fraction )による測定は、「Jaurnal of
Applied Polymer Science. Vol.26,4217-4231(1981)」
及び「高分子討論会予稿集 2P1C09(198
5)」に記載されている原理に基づき行なわれるもの
で、一度高温にてポリマーを完全に溶解させた後に冷却
し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次い
で、温度を連続又は段階的に上昇させて、溶出した成分
を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出量と
溶出温度によって描かれるグラフ(溶出曲線)のピーク
で、ポリマーの組成分布を測定するものである。具体的
には、以下の様にして行なわれる。先ず、測定の対象と
するポリマーを溶媒中で完全に溶解する。その後、冷却
し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成させる。か
かるポリマー層は結晶し易いものが内側(不活性担体表
面に近い側)に形成され、結晶し難いものが外側に形成
されてなるものである。次に、温度を連続又は段階的に
徐々に上昇させると、低温段階では対象とするポリマー
の組成中の非晶部分から、すなわち、ポリマーの持つ短
鎖分岐の分岐度の多いものから溶出して、温度が上昇す
ると共に徐々に分岐度の少ないものが溶出してきて、最
終的に分岐度の無い直鎖状の部分が溶出して、測定が終
了するものである。かかる各温度での溶出成分の濃度を
検出し、その溶出量と溶出温度によって描かれるグラフ
によってポリマーの組成分布を見ることができるもので
ある。
【0011】 温度上昇溶離分別(TREF)による
積分溶出量 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィン共重合体のTREFによる各溶出温度におけ
る溶出物の重量分率を積算して求めた積分溶出量は、溶
出温度が90℃のとき、一般に90%以上、中でも95
%以上、特に97%以上が好ましい。
積分溶出量 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィン共重合体のTREFによる各溶出温度におけ
る溶出物の重量分率を積算して求めた積分溶出量は、溶
出温度が90℃のとき、一般に90%以上、中でも95
%以上、特に97%以上が好ましい。
【0012】(b) 製造法 本発明におけるB層のエチレン・炭素数3〜18のα−
オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭58−
19309号、特開昭59−95292号、特開昭60
−35005号、特開昭60−35006号、特開昭6
0−35007号、特開昭60−35008号、特開昭
60−35009号、特開昭61−130314号、特
開平3−163088号の各公報、ヨーロッパ特許出願
公開第420,436号明細書、米国特許第5,05
5,438号明細書、及び国際公開公報WO91/04
257号明細書等に記載されている方法、すなわちメタ
ロセン触媒、メタロセン/アルモキサン触媒、または、
例えば、国際公開公報WO92/07123号明細書等
に開示されている様なメタロセン化合物と以下に述べる
メタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物か
らなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分の炭
素数3〜18のα−オレフィンとを共重合させる方法等
を挙げることができる。
オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭58−
19309号、特開昭59−95292号、特開昭60
−35005号、特開昭60−35006号、特開昭6
0−35007号、特開昭60−35008号、特開昭
60−35009号、特開昭61−130314号、特
開平3−163088号の各公報、ヨーロッパ特許出願
公開第420,436号明細書、米国特許第5,05
5,438号明細書、及び国際公開公報WO91/04
257号明細書等に記載されている方法、すなわちメタ
ロセン触媒、メタロセン/アルモキサン触媒、または、
例えば、国際公開公報WO92/07123号明細書等
に開示されている様なメタロセン化合物と以下に述べる
メタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物か
らなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分の炭
素数3〜18のα−オレフィンとを共重合させる方法等
を挙げることができる。
【0013】メタロセン触媒 上述のメタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化
合物とは、カチオンとアニオンのイオン対から形成され
るイオン性化合物或いは親電子性化合物であり、メタロ
セン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種
を形成するものである。このうち、イオン性化合物は下
記式(I)で表わされる。 [Q]m+[Y]m− (I)
合物とは、カチオンとアニオンのイオン対から形成され
るイオン性化合物或いは親電子性化合物であり、メタロ
セン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種
を形成するものである。このうち、イオン性化合物は下
記式(I)で表わされる。 [Q]m+[Y]m− (I)
【0014】式中のQはイオン性化合物のカチオン成分
であり、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチオ
ン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、ス
ルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げら
れ、更には、それ自身が還元され易い金属の陽イオンや
有機金属の陽イオン等も挙げることができる。これらの
カチオンは、特表平1−501950号公報等に開示さ
れているようなプロトンを与えることができるカチオン
だけでなく、プロトンを与えないカチオンでも良い。こ
れらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボ
ニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエ
ニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリ
プロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、N,
N−ジメチルアニリニウム、ジプロピルアンモニウム、
ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニ
ウム、トリメチルホスホニウム、トリ(ジメチルフェニ
ル)ホスホニウム、トリ(メチルフェニル)ホスホニウ
ム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニ
ウム、トリエチルオキソニウム、ピリリウム、又、銀イ
オン、金イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀
イオン、フェロセニウムイオン等が挙げられる。
であり、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチオ
ン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、ス
ルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げら
れ、更には、それ自身が還元され易い金属の陽イオンや
有機金属の陽イオン等も挙げることができる。これらの
カチオンは、特表平1−501950号公報等に開示さ
れているようなプロトンを与えることができるカチオン
だけでなく、プロトンを与えないカチオンでも良い。こ
れらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボ
ニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエ
ニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリ
プロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、N,
N−ジメチルアニリニウム、ジプロピルアンモニウム、
ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニ
ウム、トリメチルホスホニウム、トリ(ジメチルフェニ
ル)ホスホニウム、トリ(メチルフェニル)ホスホニウ
ム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニ
ウム、トリエチルオキソニウム、ピリリウム、又、銀イ
オン、金イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀
イオン、フェロセニウムイオン等が挙げられる。
【0015】また、式中のYはイオン性化合物のアニオ
ン成分であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオ
ンとなる成分であって、有機硼素化合物アニオン、有機
アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニ
オン、有機燐化合物アニオン、有機砒素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。具
体的には、テトラフェニル硼素、テトラキス(3,4,
5−トリフルオロフェニル)硼素、テトラキス(3,5
−ジ(トリフルオロメチル)フェニル)硼素、テトラキ
ス(ペンタフルオロフェニル)硼素、テトラフェニルア
ルミニウム、テトラキス(3,4,5−トリフルオロフ
ェニル)アルミニウム、テトラキス(3,5−ジ(トリ
フルオロメチル)フェニル)アルミニウム、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)アルミニウム、テトラフェ
ニルガリウム、テトラキス(3,4,5−トリフルオロ
フェニル)ガリウム、テトラキス(3,5−ジ(トリフ
ルオロメチル)フェニル)ガリウム、テトラキス(3,
5−ジ(t−ブチル)フェニル)ガリウム、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ガリウム、テトラフェニル
燐、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)燐、テトラ
フェニル砒素、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)
砒素、テトラフェニルアンチモン、テトラキス(ペンタ
フルオロフェニル)アンチモン、デカボレート、ウンデ
カボレート、カルバドデカボレート、デカクロロデカボ
レート等が挙げられる。
ン成分であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオ
ンとなる成分であって、有機硼素化合物アニオン、有機
アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニ
オン、有機燐化合物アニオン、有機砒素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。具
体的には、テトラフェニル硼素、テトラキス(3,4,
5−トリフルオロフェニル)硼素、テトラキス(3,5
−ジ(トリフルオロメチル)フェニル)硼素、テトラキ
ス(ペンタフルオロフェニル)硼素、テトラフェニルア
ルミニウム、テトラキス(3,4,5−トリフルオロフ
ェニル)アルミニウム、テトラキス(3,5−ジ(トリ
フルオロメチル)フェニル)アルミニウム、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)アルミニウム、テトラフェ
ニルガリウム、テトラキス(3,4,5−トリフルオロ
フェニル)ガリウム、テトラキス(3,5−ジ(トリフ
ルオロメチル)フェニル)ガリウム、テトラキス(3,
5−ジ(t−ブチル)フェニル)ガリウム、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ガリウム、テトラフェニル
燐、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)燐、テトラ
フェニル砒素、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)
砒素、テトラフェニルアンチモン、テトラキス(ペンタ
フルオロフェニル)アンチモン、デカボレート、ウンデ
カボレート、カルバドデカボレート、デカクロロデカボ
レート等が挙げられる。
【0016】また、親電子性化合物としては、ルイス酸
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸と
して知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的に
は、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等
が例示される。
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸と
して知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的に
は、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等
が例示される。
【0017】α−オレフィン ここでα−オレフィンとしては、炭素数3〜18のα−
オレフィン、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1
−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテ
ン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン
−1、4、4−ジメチルペンテン−1等を挙げることが
できる。これらα−オレフィンの中で好ましくは、炭素
数4〜12のα−オレフィン、特に好ましくは炭素数6
〜10の1種又は2種以上のα−オレフィンを2〜50
重量%、好ましくは5〜30重量%、特に好ましくは1
0〜30重量%と、エチレンを50〜98重量%、好ま
しくは70〜95重量%、特に好ましくは70〜90重
量%とを共重合させるのが好ましい。
オレフィン、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1
−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテ
ン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン
−1、4、4−ジメチルペンテン−1等を挙げることが
できる。これらα−オレフィンの中で好ましくは、炭素
数4〜12のα−オレフィン、特に好ましくは炭素数6
〜10の1種又は2種以上のα−オレフィンを2〜50
重量%、好ましくは5〜30重量%、特に好ましくは1
0〜30重量%と、エチレンを50〜98重量%、好ま
しくは70〜95重量%、特に好ましくは70〜90重
量%とを共重合させるのが好ましい。
【0018】共重合 共重合方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高
圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中で
は溶液法及び高圧イオン重合法で製造することが好まし
く、本発明の効果を大きく発揮することができる高圧イ
オン重合法にて製造することが特に好ましい。なお、こ
の高圧イオン重合法とは、特開昭56−18607号、
特開昭58−225106号の各公報に記載されている
方法である。具体的には、圧力が100kg/cm2 以
上、好ましくは300〜2,000kg/cm2 、温度
が125℃以上、好ましくは130〜250℃、特に好
ましくは150〜200℃の反応条件下にて行なわれる
エチレン系重合体の製造方法である。
圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中で
は溶液法及び高圧イオン重合法で製造することが好まし
く、本発明の効果を大きく発揮することができる高圧イ
オン重合法にて製造することが特に好ましい。なお、こ
の高圧イオン重合法とは、特開昭56−18607号、
特開昭58−225106号の各公報に記載されている
方法である。具体的には、圧力が100kg/cm2 以
上、好ましくは300〜2,000kg/cm2 、温度
が125℃以上、好ましくは130〜250℃、特に好
ましくは150〜200℃の反応条件下にて行なわれる
エチレン系重合体の製造方法である。
【0019】(c) 高圧法低密度ポリエチレン ´MFR 本発明におけるB層で任意成分として配合される高圧法
低密度ポリエチレンのMFRは、0.1〜20g/10
分、好ましくは0.5〜17g/10分、特に好ましく
は1〜15g/10分である。上記MFRが大きすぎる
と強度が低下するので好ましくない。また、MFRが小
さすぎると押し出しが困難となり好ましくない。 ´密 度 この高圧法低密度ポリエチレンの密度は、0.915〜
0.935g/cm3、好ましくは0.916〜0.9
30g/cm3 、特に好ましくは0.917〜0.92
8g/cm3 である。上記密度が高すぎると透明性、強
度が不良となり好ましくない。また、密度が低すぎると
フィルムがベタつき易くなり好ましくない。
低密度ポリエチレンのMFRは、0.1〜20g/10
分、好ましくは0.5〜17g/10分、特に好ましく
は1〜15g/10分である。上記MFRが大きすぎる
と強度が低下するので好ましくない。また、MFRが小
さすぎると押し出しが困難となり好ましくない。 ´密 度 この高圧法低密度ポリエチレンの密度は、0.915〜
0.935g/cm3、好ましくは0.916〜0.9
30g/cm3 、特に好ましくは0.917〜0.92
8g/cm3 である。上記密度が高すぎると透明性、強
度が不良となり好ましくない。また、密度が低すぎると
フィルムがベタつき易くなり好ましくない。
【0020】´メモリーエフェクト(ME:Memory E
ffect :復元効果) この高圧法低密度ポリエチレンのMEは、1.6以上、
好ましくは1.8以上、中でも好ましくは2.0以上、
最も好ましくは2.3以上である。MEが小さすぎると
成形性が不良となり好ましくない。 ´メルトテンション(MT:Melt Tension:溶融時張
力) この高圧法低密度ポリエチレンのMTは、1.5g以
上、好ましくは2.5g以上、特に好ましくは5g以上
である。MTが小さすぎると成形が不安定となり好まし
くない。 ´Q 値 この高圧法低密度ポリエチレンの好適なQ値は、5以
上、中でも好ましくは7以上、最も好ましくは9以上で
ある。Q値が大きい方が成形安定性の点で好ましい。
ffect :復元効果) この高圧法低密度ポリエチレンのMEは、1.6以上、
好ましくは1.8以上、中でも好ましくは2.0以上、
最も好ましくは2.3以上である。MEが小さすぎると
成形性が不良となり好ましくない。 ´メルトテンション(MT:Melt Tension:溶融時張
力) この高圧法低密度ポリエチレンのMTは、1.5g以
上、好ましくは2.5g以上、特に好ましくは5g以上
である。MTが小さすぎると成形が不安定となり好まし
くない。 ´Q 値 この高圧法低密度ポリエチレンの好適なQ値は、5以
上、中でも好ましくは7以上、最も好ましくは9以上で
ある。Q値が大きい方が成形安定性の点で好ましい。
【0021】製造法 本発明におけるB層で任意成分として配合される高圧法
低密度ポリエチレンの製造法は、特に限定されるもので
はないが、特にはオートクレーブ法で製造した高圧法低
密度ポリエチレンを使用することが好ましい。
低密度ポリエチレンの製造法は、特に限定されるもので
はないが、特にはオートクレーブ法で製造した高圧法低
密度ポリエチレンを使用することが好ましい。
【0022】配合量 この高圧法低密度ポリエチレンを配合する場合は、B層
中1〜50重量%、好ましくは5〜30重量%配合する
ことがフィルムの透明性、強度、成形性の点から好まし
い。
中1〜50重量%、好ましくは5〜30重量%配合する
ことがフィルムの透明性、強度、成形性の点から好まし
い。
【0023】(C) C層(他の基材) 本発明の再生樹脂積層フィルムは、基本層のA層及びB
層の他に、他の基材からなるC層を積層することができ
る。該C層に用いられる基材としては、例えば、高密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレ
ン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテン−1
等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニ
ル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン7、
ナイロン10、ナイロン12、ナイロン610、ポリメ
タキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体、ポリカーボネート等を挙げることができ
る。また、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不
織布等と積層しても良い。
層の他に、他の基材からなるC層を積層することができ
る。該C層に用いられる基材としては、例えば、高密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレ
ン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテン−1
等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニ
ル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン7、
ナイロン10、ナイロン12、ナイロン610、ポリメ
タキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体、ポリカーボネート等を挙げることができ
る。また、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不
織布等と積層しても良い。
【0024】(2) 層構成 本発明の再生樹脂積層フィルムの層構成は、リサイクル
樹脂からなるA層とエチレンと炭素数3〜18のα−オ
レフィンとの共重合体とからなるB層とが積層されてい
る限り、A/B/Aや、B/A/B等バリエーションを
もって積層されていても良い。また、他の基材であるC
層がB/A/Cの組み合わせで積層されても良く、更
に、B/C/A/BやB/C/A/C/B、又は、B/
C/A/C´/B、等の組み合わせによる積層フィルム
としても一向に差し支えない。これら積層フィルムにお
ける各層の厚みは、A層は通常5〜150μm、好まし
くは10〜100μmであり、B層は通常1〜100μ
m、好ましくは3〜50μmであり、C層は通常1〜1
00μm、好ましくは3〜50μmである。フィルムの
トータルの厚みは、通常10〜200μm、好ましくは
20〜100μmである。
樹脂からなるA層とエチレンと炭素数3〜18のα−オ
レフィンとの共重合体とからなるB層とが積層されてい
る限り、A/B/Aや、B/A/B等バリエーションを
もって積層されていても良い。また、他の基材であるC
層がB/A/Cの組み合わせで積層されても良く、更
に、B/C/A/BやB/C/A/C/B、又は、B/
C/A/C´/B、等の組み合わせによる積層フィルム
としても一向に差し支えない。これら積層フィルムにお
ける各層の厚みは、A層は通常5〜150μm、好まし
くは10〜100μmであり、B層は通常1〜100μ
m、好ましくは3〜50μmであり、C層は通常1〜1
00μm、好ましくは3〜50μmである。フィルムの
トータルの厚みは、通常10〜200μm、好ましくは
20〜100μmである。
【0025】[II] 再生樹脂積層フィルムの製造 (1) 成 形 本発明の再生樹脂積層フィルムは、上記素材を用いて、
多層インフレーション成形法、多層Tダイ成形法等で成
形加工することにより再生樹脂の多層フィルムとするこ
とができる。また、ドライラミネート法により接着剤を
用いて各種基材層を貼り合わせることにより製造するこ
ともできる。押出ラミネート法、サンドイッチラミネー
ト法、共押出法等により各種基材に押出コーティング或
いは基材に共押出コーティング或いは基材に共押出する
ことによって、各種多層フィルムを成形することもでき
る。
多層インフレーション成形法、多層Tダイ成形法等で成
形加工することにより再生樹脂の多層フィルムとするこ
とができる。また、ドライラミネート法により接着剤を
用いて各種基材層を貼り合わせることにより製造するこ
ともできる。押出ラミネート法、サンドイッチラミネー
ト法、共押出法等により各種基材に押出コーティング或
いは基材に共押出コーティング或いは基材に共押出する
ことによって、各種多層フィルムを成形することもでき
る。
【0026】(2) 補助添加成分 本発明の再生樹脂積層フィルムにおいては、一般に樹脂
添加用として用いられている補助添加成分、例えば、酸
化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和
剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、着色
剤、顔料等を各目的に応じて添加しても良い。
添加用として用いられている補助添加成分、例えば、酸
化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和
剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、着色
剤、顔料等を各目的に応じて添加しても良い。
【0027】
【実施例】以下に示す実験例によって、本発明を更に具
体的に説明する。 [I] 物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 (1) 物性の測定 (a) MFR:JIS−K7210に準拠 (b) 密度 :JIS−K7112に準拠
体的に説明する。 [I] 物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 (1) 物性の測定 (a) MFR:JIS−K7210に準拠 (b) 密度 :JIS−K7112に準拠
【0028】(c) ME :JIS−K7210で使用
されるメルトインデクサーを使用し、測定条件をシリン
ダー温度240℃、定速押出量3g/分に設定して行な
った。装置にサンプルを充填し、ピストンのみを乗せ、
6分後に規定の押出速度をかける。次に、エチルアルコ
ールをいれたメスシリンダーをオリフィス直下に置き、
真っ直ぐな押出物を採取する。採取した押出物の直径
(D)をマイクロメーターで測定し、ダイスのオリフィ
ス径をD0 として次式よりMEを求める。 ME=D/D0
されるメルトインデクサーを使用し、測定条件をシリン
ダー温度240℃、定速押出量3g/分に設定して行な
った。装置にサンプルを充填し、ピストンのみを乗せ、
6分後に規定の押出速度をかける。次に、エチルアルコ
ールをいれたメスシリンダーをオリフィス直下に置き、
真っ直ぐな押出物を採取する。採取した押出物の直径
(D)をマイクロメーターで測定し、ダイスのオリフィ
ス径をD0 として次式よりMEを求める。 ME=D/D0
【0029】(d) 溶出曲線の測定:本発明における温
度上昇溶離分別(TREF)による溶出曲線の測定は、
以下の様にして行なった。測定装置としてクロス分別装
置(三菱油化(株)製 CFC T150A)を使用
し、付属の操作マニュアルの測定法に従って行なった。
このクロス分別装置は、試料を溶解温度の差を利用して
分別する温度上昇溶離分別(TREF)機構と、分別さ
れた区分を更に分子サイズで分別するサイズ排除クロマ
トグラフ(SEC)をオンラインで接続した装置であ
る。先ず、測定すべきサンプルを溶媒(o−ジクロロベ
ンゼン)を用い、濃度が4mg/mlとなるように、1
40℃の温度で溶解し、これを測定装置内のサンプルル
ープ内に注入する。以下の測定は設定条件に従って自動
的に行なわれる。サンプルループ内に保持された試料溶
液は、溶解温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分
別(TREF)カラム(不活性炭体であるガラスビーズ
が充填されたない径4mm、長さ150mmの装置付属
のステンレス製カラム)に0.4ml注入される。次
に、該サンプルを1℃/分の速度で140℃から0℃の
温度にまで冷却し、上記不活性担体にコーティングされ
る。この時、高結晶性成分(結晶し易いもの)から低結
晶性成分(結晶し難いもの)の順で不活性担体表面にポ
リマー層が形成される。TREFカラムが0℃の温度で
30分間保持された後、0℃の温度で溶解している成分
2mlが、1ml/分の流速でTREFカラムからSE
Cカラム(昭和電工(株)製 AD80M/S 3本)
へ注入される。
度上昇溶離分別(TREF)による溶出曲線の測定は、
以下の様にして行なった。測定装置としてクロス分別装
置(三菱油化(株)製 CFC T150A)を使用
し、付属の操作マニュアルの測定法に従って行なった。
このクロス分別装置は、試料を溶解温度の差を利用して
分別する温度上昇溶離分別(TREF)機構と、分別さ
れた区分を更に分子サイズで分別するサイズ排除クロマ
トグラフ(SEC)をオンラインで接続した装置であ
る。先ず、測定すべきサンプルを溶媒(o−ジクロロベ
ンゼン)を用い、濃度が4mg/mlとなるように、1
40℃の温度で溶解し、これを測定装置内のサンプルル
ープ内に注入する。以下の測定は設定条件に従って自動
的に行なわれる。サンプルループ内に保持された試料溶
液は、溶解温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分
別(TREF)カラム(不活性炭体であるガラスビーズ
が充填されたない径4mm、長さ150mmの装置付属
のステンレス製カラム)に0.4ml注入される。次
に、該サンプルを1℃/分の速度で140℃から0℃の
温度にまで冷却し、上記不活性担体にコーティングされ
る。この時、高結晶性成分(結晶し易いもの)から低結
晶性成分(結晶し難いもの)の順で不活性担体表面にポ
リマー層が形成される。TREFカラムが0℃の温度で
30分間保持された後、0℃の温度で溶解している成分
2mlが、1ml/分の流速でTREFカラムからSE
Cカラム(昭和電工(株)製 AD80M/S 3本)
へ注入される。
【0030】SECで分子サイズの分別が行なわれてい
る間に、TREFカラムでは次の溶出温度(5℃)に昇
温され、その温度にて約30分間保持される。SECで
の各溶出区分の測定は39分間隔で行なわれた。溶出温
度は以下の温度で段階的に昇温される。0℃、5℃、1
0℃、15℃、20℃、25℃、30℃、35℃、40
℃、45℃、49℃、52℃、55℃、58℃、61
℃、64℃、67℃、70℃、73℃、76℃、82
℃、85℃、88℃、91℃,94℃、97℃、100
℃、102℃、120℃、140℃、該SECカラムで
分子サイズによって分別された溶液は、装置付属の赤外
線分光光度計でポリマーの濃度に比例する吸光度が測定
され(波長3.42nm、メチレンの伸縮振動で検
出)、各溶出温度区分のクロマトグラムが得られる。内
蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定で得られた各溶
出温度区分のクロマトグラムのベースラインを引き、演
算処理される。各クロマトグラムの面積が積分され、積
分溶出曲線が計算される。また、この積分溶出曲線を温
度で微分して、微分溶出曲線が計算される。計算結果の
作図は、横軸に溶出温度を100℃当たり89.3m
m、縦軸に微分量(全積分溶出量を1.0に規格し、1
℃の変化量を微分量とした。)0.1当たり76.5m
mで行なった。次に、この微分溶出曲線のピーク高さ
(mm)を1/2高さの幅(mm)で除した値をH/W
とした。
る間に、TREFカラムでは次の溶出温度(5℃)に昇
温され、その温度にて約30分間保持される。SECで
の各溶出区分の測定は39分間隔で行なわれた。溶出温
度は以下の温度で段階的に昇温される。0℃、5℃、1
0℃、15℃、20℃、25℃、30℃、35℃、40
℃、45℃、49℃、52℃、55℃、58℃、61
℃、64℃、67℃、70℃、73℃、76℃、82
℃、85℃、88℃、91℃,94℃、97℃、100
℃、102℃、120℃、140℃、該SECカラムで
分子サイズによって分別された溶液は、装置付属の赤外
線分光光度計でポリマーの濃度に比例する吸光度が測定
され(波長3.42nm、メチレンの伸縮振動で検
出)、各溶出温度区分のクロマトグラムが得られる。内
蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定で得られた各溶
出温度区分のクロマトグラムのベースラインを引き、演
算処理される。各クロマトグラムの面積が積分され、積
分溶出曲線が計算される。また、この積分溶出曲線を温
度で微分して、微分溶出曲線が計算される。計算結果の
作図は、横軸に溶出温度を100℃当たり89.3m
m、縦軸に微分量(全積分溶出量を1.0に規格し、1
℃の変化量を微分量とした。)0.1当たり76.5m
mで行なった。次に、この微分溶出曲線のピーク高さ
(mm)を1/2高さの幅(mm)で除した値をH/W
とした。
【0031】(2) 評価方法 (a) HAZE :JIS−K7105
に準拠 (b) DDI :JIS−Z1707
に準拠 (c) 引張破断点強度 :JIS−K6781
に準拠 (d) エレメンドルフ引裂強度 :JIS−K7128
に準拠 (e) 300gヒートシール温度:東洋精機製熱盤式ヒ
ートシーラーにて、75℃から5℃間隔でシール圧力2
kg/cm2 、シール時間1秒でヒートシールし、引張
試験機にてヒートシール強度を測定する。このヒートシ
ール強度が300gの値が得られる温度を300gヒー
トシール温度とする。 (f) ヒートシール強度 :上記の測定で得られ
たヒートシール強度の 降伏点をヒートシール強度とする。 [II] 原材料
に準拠 (b) DDI :JIS−Z1707
に準拠 (c) 引張破断点強度 :JIS−K6781
に準拠 (d) エレメンドルフ引裂強度 :JIS−K7128
に準拠 (e) 300gヒートシール温度:東洋精機製熱盤式ヒ
ートシーラーにて、75℃から5℃間隔でシール圧力2
kg/cm2 、シール時間1秒でヒートシールし、引張
試験機にてヒートシール強度を測定する。このヒートシ
ール強度が300gの値が得られる温度を300gヒー
トシール温度とする。 (f) ヒートシール強度 :上記の測定で得られ
たヒートシール強度の 降伏点をヒートシール強度とする。 [II] 原材料
【0032】(1) A層に用いるリサイクル樹脂 リサイクル樹脂は、再生されるまでの熱的、機械的ない
し経時的劣化及び異物混入等によって製品性能がバージ
ン樹脂に比較して低下しているのが、一般的である。本
実験では、異物に関しては押出機に挿入されたスクリー
ン等で濾過ないし洗浄され無害化されたものと仮定し
て、以下に示す手法により、主に熱的、機械的に劣化さ
せた樹脂をモデル的に作成して、これをリサイクル樹脂
として使用した。
し経時的劣化及び異物混入等によって製品性能がバージ
ン樹脂に比較して低下しているのが、一般的である。本
実験では、異物に関しては押出機に挿入されたスクリー
ン等で濾過ないし洗浄され無害化されたものと仮定し
て、以下に示す手法により、主に熱的、機械的に劣化さ
せた樹脂をモデル的に作成して、これをリサイクル樹脂
として使用した。
【0033】リサイクル樹脂の作成 下記のエチレン重合体〜及びプロピレン重合体〜
を下記の混練機を用いて下記の条件下で5回通過させ
ることにより作成した。 (a) 混練機 : 神戸製鋼(株)製NET−T60 二
軸混練機 (b) 混練条件: 混練温度 :200℃ スクリュー回転数:二軸部800rpm 一軸部80r
pm オリフィス開度 :50%
を下記の混練機を用いて下記の条件下で5回通過させ
ることにより作成した。 (a) 混練機 : 神戸製鋼(株)製NET−T60 二
軸混練機 (b) 混練条件: 混練温度 :200℃ スクリュー回転数:二軸部800rpm 一軸部80r
pm オリフィス開度 :50%
【0034】(c) 樹脂 : エチレン重合体:MFR=2.4g/10分、密度=
0.925g/cm3、Q値=5、MT最大引取速度=
20m/分、MT破断時応力=7g エチレン重合体:MFR=0.4g/10分、密度=
0.926g/cm3、Q値=4、MT最大引取速度=
30m/分、MT破断時応力=7g エチレン重合体:MFR=0.3g/10分、密度=
0.946g/cm3、Q値=8、MT最大引取速度=
50m/分、MT破断時応力=6g プロピレン重合体:MFR=17g/10分、密度=
0.899g/cm3、Q値=5、MT最大引取速度=
200m/分、MT破断時応力=0.6g プロピレン重合体:MFR=40g/10分、密度=
0.909g/cm3、Q値=3、MT最大引取速度=
30m/分、MT破断時応力=0.3g
0.925g/cm3、Q値=5、MT最大引取速度=
20m/分、MT破断時応力=7g エチレン重合体:MFR=0.4g/10分、密度=
0.926g/cm3、Q値=4、MT最大引取速度=
30m/分、MT破断時応力=7g エチレン重合体:MFR=0.3g/10分、密度=
0.946g/cm3、Q値=8、MT最大引取速度=
50m/分、MT破断時応力=6g プロピレン重合体:MFR=17g/10分、密度=
0.899g/cm3、Q値=5、MT最大引取速度=
200m/分、MT破断時応力=0.6g プロピレン重合体:MFR=40g/10分、密度=
0.909g/cm3、Q値=3、MT最大引取速度=
30m/分、MT破断時応力=0.3g
【0035】[III] 実験例 実施例1 A層 :リサイクル樹脂:エチレン系重合体 B層 :以下に述べる方法で製造したエチレン・1−ヘ
キセン共重合体 B´層:B層と同じ
キセン共重合体 B´層:B層と同じ
【0036】エチレン・1−ヘキセン共重合体の製造 触媒の調製は、特開昭61−130314号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストファー製
メチルアルモキサンを上記錯体に対して1,000モル
倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を
調製し、以下の条件下で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が
80重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
000kg/cm2 に保ち、160℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが3g/10分、密度が
0.905g/cm3 のエチレン・1−ヘキセン共重合
体を得た。
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストファー製
メチルアルモキサンを上記錯体に対して1,000モル
倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を
調製し、以下の条件下で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が
80重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
000kg/cm2 に保ち、160℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが3g/10分、密度が
0.905g/cm3 のエチレン・1−ヘキセン共重合
体を得た。
【0037】成形、評価 以下に示す条件下で、表1示す樹脂からなる共押出フィ
ルムを成形し、評価を行なった。評価結果を表1に示
す。 機種 :プラコー(株)製35mmφTダイ
幅30cm 押出機 :外層20mmφ、中間層35mmφ、
外層20mmφ ダイス :3種3層マルチマニホールドダイ 成形温度 :250℃/250℃/250℃ チルロール温度:40℃、片面エアー冷却 フィルム厚み :トータル30μm、構成5μm/20
μm/5μm
ルムを成形し、評価を行なった。評価結果を表1に示
す。 機種 :プラコー(株)製35mmφTダイ
幅30cm 押出機 :外層20mmφ、中間層35mmφ、
外層20mmφ ダイス :3種3層マルチマニホールドダイ 成形温度 :250℃/250℃/250℃ チルロール温度:40℃、片面エアー冷却 フィルム厚み :トータル30μm、構成5μm/20
μm/5μm
【0038】実施例2〜5 A層に表1に示す樹脂を使用し、フィルム構成厚みが合
うように押出量を変えた以外は実施例1と同様に成形
し、評価を行なった。評価結果を表1に示す。
うように押出量を変えた以外は実施例1と同様に成形
し、評価を行なった。評価結果を表1に示す。
【0039】実施例6及び7 B層及びB´層に、以下に述べる方法で製造したエチレ
ン・1−ヘキセン共重合体を使用し、フィルム構成厚
みが合うように押出量を変えた以外は実施例1と同様に
成形し、評価を行なった。評価結果を表1に示す。エチレン・1−ヘキセン共重合体の製造 触媒の調製は、特開昭61−130314号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストファー製
メチルアルモキサンを上記錯体に対して1,000モル
倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を
調製し、以下の条件下で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が
65重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
200kg/cm2 に保ち、160℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが2g/10分、密度が
0.915g/cm3 のエチレン・1−ヘキセン共重合
体を得た。
ン・1−ヘキセン共重合体を使用し、フィルム構成厚
みが合うように押出量を変えた以外は実施例1と同様に
成形し、評価を行なった。評価結果を表1に示す。エチレン・1−ヘキセン共重合体の製造 触媒の調製は、特開昭61−130314号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストファー製
メチルアルモキサンを上記錯体に対して1,000モル
倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を
調製し、以下の条件下で重合を行なった。内容積1.5
リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチ
レンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が
65重量%となるように供給し、反応器内の圧力を1,
200kg/cm2 に保ち、160℃の温度で反応を行
なった。反応終了後、MFRが2g/10分、密度が
0.915g/cm3 のエチレン・1−ヘキセン共重合
体を得た。
【0040】比較例1〜5 実施例のA層に用いた各種樹脂の単層フィルムを成形
し、評価を行なった。評価結果を表2に示す。
し、評価を行なった。評価結果を表2に示す。
【0041】実施例8及び9 層構成をA/Bとした以外は実施例1と同様に成形し、
評価を行なった。評価結果を表3に示す。
評価を行なった。評価結果を表3に示す。
【0042】実施例10 B層及びB´層に用いるエチレン・1−ヘキセン共重合
体に、高圧法低密度ポリエチレン(MFR:0.7g/
10分、密度:0.924g/cm3 )10%を添加し
たものを用いた以外は実施例1と同様に成形し、評価を
行なった。評価結果を表3に示す。
体に、高圧法低密度ポリエチレン(MFR:0.7g/
10分、密度:0.924g/cm3 )10%を添加し
たものを用いた以外は実施例1と同様に成形し、評価を
行なった。評価結果を表3に示す。
【0043】実施例11 実施例10の高圧法低密度ポリエチレンの配合割合を5
%に変えた以外は実施例10と同様に成形し、評価を行
なった。評価結果を表3に示す。
%に変えた以外は実施例10と同様に成形し、評価を行
なった。評価結果を表3に示す。
【0044】実施例12 A層及びB層は表3に示すものを用い、C層としてプロ
ピレン・エチレンランダム共重合体(MFR=8g/1
0分、エチレン含量=4重量%)を用いた以外は実施例
1と同様に成形し、評価を行なった。評価結果を表3に
示す。
ピレン・エチレンランダム共重合体(MFR=8g/1
0分、エチレン含量=4重量%)を用いた以外は実施例
1と同様に成形し、評価を行なった。評価結果を表3に
示す。
【0045】比較例6 B層及びB´層として、市販のLLDPE(MFR:2
g/10分、密度:0.924g/cm3 )を用いた以
外は実施例9と同様に成形し、評価を行なった。評価結
果を表3に示す。
g/10分、密度:0.924g/cm3 )を用いた以
外は実施例9と同様に成形し、評価を行なった。評価結
果を表3に示す。
【0046】実施例13 各層に以下の材料を用い、以下に示す条件下でフィルム
に成形し、評価を行なった。材 料 A層(リサイクル樹脂): エチレン系重合体 :70% / 三菱油化(株)製 MODIC M431F:30% B層(シール層) : エチレン・1−ヘキセン共重合体 C層(エチレン・ビニルアルコール共重合体): クラレ(株)製 エバール EP−E−151 D層(接着層) : 三菱油化(株)製 MODIC M431Fフィルム構成 B / D/ C/ A/ B 10/10/10/10/10 (μm)
に成形し、評価を行なった。材 料 A層(リサイクル樹脂): エチレン系重合体 :70% / 三菱油化(株)製 MODIC M431F:30% B層(シール層) : エチレン・1−ヘキセン共重合体 C層(エチレン・ビニルアルコール共重合体): クラレ(株)製 エバール EP−E−151 D層(接着層) : 三菱油化(株)製 MODIC M431Fフィルム構成 B / D/ C/ A/ B 10/10/10/10/10 (μm)
【0047】成形条件 機種:プラ技研(株)製 Tダイ成形機 押出機 :A / B/ C/ D/ E 40/40/60/40/40 (mmφ) 成形温度:A,B,D層=250/250/250/250/230(℃) C層 =210/210/210/210/190(℃)評価結果 HAZE (%) 2 酸素透過量(20%、65%RH) (cc/m2 ・24hr・atm) 1.5 DDI (kg・cm) 破れず 300gヒートシール温度(℃) 102
【0048】実施例14 各層に以下の材料を用い、以下に示す条件下でフィルム
に成形し、評価を行なった。材 料 A層(リサイクル樹脂):エチレン系重合体 B層(シール層) :エチレン・1−ヘキセン共重合体 C層(ポリエステル) : Eastman Kodak社製 PETG 6763 D層(接着層) :三菱油化(株)製 MODIC F3100Kフィルム構成 C/D/A/B=20/10/10/10 (μm)
に成形し、評価を行なった。材 料 A層(リサイクル樹脂):エチレン系重合体 B層(シール層) :エチレン・1−ヘキセン共重合体 C層(ポリエステル) : Eastman Kodak社製 PETG 6763 D層(接着層) :三菱油化(株)製 MODIC F3100Kフィルム構成 C/D/A/B=20/10/10/10 (μm)
【0049】成形条件 機種:プラ技研(株)製 Tダイ成形機 押出機 : A/ B/ C/ D 40/40/60/40 (mmφ) 成形温度:A,B,D層=250/250/250/250/230(℃) C層 =260/260/260/260/240(℃)評価結果 HAZE (%) 1.5 酸素透過量(20%、65%RH) (cc/m2 ・24hr・atm) 1.5 DDI (kg・cm) 破れず 300gヒートシール温度(℃) 102 保香性 (−) 良好
【0050】
【表1】
【0051】
【表2】
【0052】
【表3】
【0053】
【発明の効果】このような本発明の再生樹脂積層フィル
ムは、ポリオレフィン樹脂の再生により低下する単層フ
ィルムの成膜性、延展性等の加工性や、透明性、引張強
伸度、衝撃強度、引裂強度、ヒートシール性等のフィル
ム製品品質が改良され、透明性、衝撃強度、ヒートシー
ル性がバージン樹脂の単層フィルムに比べて著しく優れ
ているので、従来のごみ袋フィルム用や要求される品質
が低品質の型物等の用途に加え、更に要求される品質が
高品質の製品の用途にて用いることが可能となり、リサ
イクル樹脂の使用可能な範囲が格段に広がり、工業的に
有用な上に、省資源、環境問題の観点からも有用なもの
である。
ムは、ポリオレフィン樹脂の再生により低下する単層フ
ィルムの成膜性、延展性等の加工性や、透明性、引張強
伸度、衝撃強度、引裂強度、ヒートシール性等のフィル
ム製品品質が改良され、透明性、衝撃強度、ヒートシー
ル性がバージン樹脂の単層フィルムに比べて著しく優れ
ているので、従来のごみ袋フィルム用や要求される品質
が低品質の型物等の用途に加え、更に要求される品質が
高品質の製品の用途にて用いることが可能となり、リサ
イクル樹脂の使用可能な範囲が格段に広がり、工業的に
有用な上に、省資源、環境問題の観点からも有用なもの
である。
Claims (4)
- 【請求項1】(A) ポリオレフィン系再生樹脂(リサ
イクル樹脂)からなるA層と、(B) メタロセン触媒
を用いて製造された、下記に示す〜の性状を有する エチレン・炭素数3〜18のα−オレフィン共重合体と
からなるB層とを積層してなることを特徴とする再生樹
脂積層フィルム。 MFRが0.1〜50g/10分 密度が0.88〜0.935g/cm3 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる微
分溶出曲線のピークが 1つであり、該ピーク温度が20〜85℃で、該ピーク
の高さをHとし、該ピークの高さの1/2の幅をWとし
たときのH/Wの値が1以上であり、該ピークの溶出温
度以外の温度において溶出するものが実質的に該溶出曲
線に存在することがある。 - 【請求項2】B層が、下記に示す´〜´の性状を備
えた高圧法低密度ポリエチレンを1〜50重量%の割合
で含有する、請求項1に記載の再生樹脂積層フィルム。 ´ MFRが0.1〜20g/10分 ´ 密度が0.915〜0.935g/cm3 ´ メモリーエフェクト(ME:Memory Effect )が
1.6以上 ´ メルトテンション(MT:Melt Tension)が1.
5g以上 - 【請求項3】A層及びB層以外に、他の基材の層が積層
されてなる、請求項1又は請求項2に記載の再生樹脂積
層フィルム。 - 【請求項4】表裏面層が共にB層で形成された、請求項
1、請求項2又は請求項3に記載の再生樹脂積層フィル
ム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12515294A JPH07329262A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | 再生樹脂積層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12515294A JPH07329262A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | 再生樹脂積層フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07329262A true JPH07329262A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=14903164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12515294A Pending JPH07329262A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | 再生樹脂積層フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07329262A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0842978A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Kuraray Co., Ltd. | Resin composition and multilayered structure |
KR19990018332A (ko) * | 1997-08-27 | 1999-03-15 | 성재갑 | 폴리올레핀으로 제조된 포장 필름재료 |
KR20000029242A (ko) * | 1998-10-26 | 2000-05-25 | 엘프 아토켐 소시에떼아노님 | 메탈로센 폴리에틸렌 및 폴리아미드를 함유하는 필름 |
JP2006022162A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 再生樹脂ペレット及びポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法 |
WO2006019066A1 (ja) * | 2004-08-17 | 2006-02-23 | Japan Polyethylene Corporation | 積層体 |
EP2695720A1 (en) * | 2011-04-01 | 2014-02-12 | Idemitsu Unitech Co., Ltd. | Method for producing transparent recycled sheet, and transparent recycled sheet |
WO2022124229A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 東洋製罐株式会社 | シーラントフィルム |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP12515294A patent/JPH07329262A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0842978A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Kuraray Co., Ltd. | Resin composition and multilayered structure |
EP0842978A3 (en) * | 1996-11-19 | 1998-09-23 | Kuraray Co., Ltd. | Resin composition and multilayered structure |
US6388007B1 (en) | 1996-11-19 | 2002-05-14 | Kuraray Co., Ltd. | Resin composition and multilayered structure |
US6753370B2 (en) | 1996-11-19 | 2004-06-22 | Kuraray Co., Ltd. | Resin composition and multilayered structure |
KR19990018332A (ko) * | 1997-08-27 | 1999-03-15 | 성재갑 | 폴리올레핀으로 제조된 포장 필름재료 |
KR20000029242A (ko) * | 1998-10-26 | 2000-05-25 | 엘프 아토켐 소시에떼아노님 | 메탈로센 폴리에틸렌 및 폴리아미드를 함유하는 필름 |
JP2006022162A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 再生樹脂ペレット及びポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法 |
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US7767312B2 (en) | 2004-08-17 | 2010-08-03 | Japan Polyethylene Corporation | Layered product |
EP2695720A1 (en) * | 2011-04-01 | 2014-02-12 | Idemitsu Unitech Co., Ltd. | Method for producing transparent recycled sheet, and transparent recycled sheet |
EP2695720A4 (en) * | 2011-04-01 | 2014-10-01 | Idemitsu Unitech Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A RECYCLED TRANSPARENT FILM AND RECYCLED TRANSPARENT FILM |
WO2022124229A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 東洋製罐株式会社 | シーラントフィルム |
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