JPH11235799A - ポリオレフィン系複合フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、耐衝撃性、透明性及び剛性に優れ、
且つ低温ヒートシール性、自己粘着性をも兼ね備えた複
合フィルムを提供する。 【解決手段】 結晶性ポリプロピレン５０〜１００重量
％と温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線の最大
ピークの温度が１５〜８５℃であり、該ピークの高さを
Ｈとしその３分の１の高さにおける該ピークの幅をＷと
したときのＨ／Ｗの値が２以上であるエチレン・α−オ
レフィン共重合体５０〜０重量％とからなる樹脂材料か
らなる層と、ＤＳＣによる融解ピークが１１０〜１６５
℃の範囲内にあるプロピレン系重合体０〜９５重量％と
前記したエチレン・α−オレフィン共重合体１００〜５
重量％とからなる樹脂材料からなる層（表面層）とを積
層し、ポリオレフィン系複合フィルムとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリオレフィン系
複合フィルムに関するものである。詳しくは、本発明
は、剛性があり、且つ耐衝撃性、低温ヒートシール性、
自己粘着性に優れたポリオレフィン系複合フィルムに関
するものである。

【従来の技術】ポリプロピレンフィルムは剛性、機械的
強度、透明性、光沢等において優れており、食品包装を
始め、多種類の分野に使用されているが、反面、低温ヒ
ートシール性が悪く、低温での衝撃性が低い等の欠点が
あり、低温でのヒートシール性が要求される包装用途に
十分満足することができない。また、自己粘着性も少な
く、自己粘着性を要求される分野においても使用される
ことがない。

【０００２】そこで、主に耐衝撃性の向上のために、ポ
リプロピレンにゴムを添加したり、プロピレン重合時に
少量のエチレンを添加してプロピレンとエチレンをラン
ダムに共重合させる等の方法が提案されてきた。しか
し、これらは欠点の改善にはなるものの剛性が低下する
などその特長を損なう結果となった。

【０００３】一方、ポリエチレンは低温ヒートシール
性、低温での衝撃性等が優れており、ポリプロピレン同
様、多種類の分野に使用されてものの、剛性が劣り、剛
性の要求される包装分野には満足されていない。そこで
ポリプロピレンフィルムと複合化することにより、剛性
を付与する等の検討が行われた。しかしながら、包装用
途の高度化に伴い、フィルムそれ自体の性能をさらに高
め、かつ包装時の作業効率をさらに一層高めることが強
く求められる現状においては、それらの要望を満足する
複合フィルムは未だ見い出されていない。特に、自動高
速包装機を使用した場合において、フィルムの剛性及び
低温でのヒートシール性を高めることが、ユーザーから
も最も多く要望されている。

【０００４】さらに近年、熱を加えずに、フィルムの有
する自己粘着力でフィルム同士を接着させることによる
包装形態が最近注目されている。そうした包装分野で
は、加熱を要することなくフィルム同士を接着させられ
る自己粘着性をフィルムに付与するため、従来は粘着剤
等を配合していたが、非常に高価となるため、粘着剤等
を用いずにフィルムに自己粘着性を付与する方法の開発
が望まれている。また、これらの包装分野では、自己粘
着性はもちろんのこと、剛性、耐衝撃性が要求品質とし
て挙げられ、それらを兼ね備えた自己粘着性フィルムの
開発が強く望まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、剛性、透明
性、耐熱性、及び耐衝撃性に加え、低温ヒートシール、
自己粘着性を兼ね備えた複合フィルムを提供することを
課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決したポリオレフィン系フィルムの鋭意研究を行
った結果、特定のポリオレフィン系樹脂材料から形成さ
れる複合フィルムにより、剛性、耐衝撃性等に加え、低
温ヒートシール、自己粘着性を兼ね備えたフィルムが得
られること見出して本発明に至った。

【０００７】すなわち、本発明は、以下の成分（Ａ）５
０〜１００重量％と成分（Ｂ）５０〜０重量％とからな
る樹脂材料で形成される層［Ｉ］を有し、前記層［Ｉ］
の少なくとも片面に、以下の成分（Ｃ）０〜９５重量％
と成分（Ｄ）１００〜５重量％とからなる樹脂材料で形
成される表面層［ＩＩ］が積層されていることを特徴と
する、ポリオレフィン系複合フィルムを提供する。

【０００８】（Ａ）プロピレンから誘導される構成単位
を９０モル％以上の量で含有し、ＭＦＲが０．１〜５０
ｇ／１０分である結晶性ポリプロピレン。

【０００９】（Ｂ）エチレンから誘導される構成単位を
主成分とし、下記物性（B1）及び（B2）を備えたエチレ
ンと炭素数３〜１８のα−オレフィンとの共重合体。 （B1）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 （B2）：温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線の
最大ピークの温度が１５〜８５℃であり、該ピークの高
さをＨとしその３分の１の高さにおける該ピークの幅を
ＷとしたときのＨ／Ｗの値が２以上であること。

【００１０】（Ｃ）下記物性（C1）及び（C2）を備えた
プロピレン単独重合体又はプロピレンから誘導される構
成単位を主成分としたプロピレンと炭素数２もしくは４
〜２０のα−オレフィンとの共重合体。 （C1）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 （C2）：示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られ
る主たる融解ピークが１１０〜１６５℃の範囲内にある
こと。

【００１１】（Ｄ）エチレンから誘導される構成単位を
主成分とし、下記物性（D1）及び（D2）を備えたエチレ
ンと炭素数３〜１８のα−オレフィンとの共重合体。 （D1）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であり、 （D2）温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線の最
大ピークの温度が１５〜８５℃であり、該ピークの高さ
をＨとしその３分の１の高さにおける該ピークの幅をＷ
としたときのＨ／Ｗの値が２以上であること。

【００１２】また、本発明は、前記ポリオレフィン系複
合フィルムからなることを特徴とするヒートシール包装
フィルムを提供する。また、本発明は、前記ポリオレフ
ィン系複合フィルムからなることを特徴とする自己粘着
包装フィルムを提供する。また、本発明は、前記ポリオ
レフィン系複合フィルムからなることを特徴とする表面
保護フィルムを提供する。

【００１３】本発明の複合フィルムは、剛性、透明性及
び耐衝撃性に優れ、しかも低温ヒートシール性が良好な
ことから、その低温ヒートシール性を活かした包装材ま
たは包装袋等に用いられる。また、本発明の複合フィル
ムは剛性、耐衝撃性などに加え、自己粘着性に優れてい
ることから、熱を加えずにフィルム同士を簡易的に接着
させて包装に利用する分野において好適に用いることが
できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の複合フィルムは、少なくとも層
［Ｉ］と、該層［Ｉ］の少なくとも片面に積層された層
［ＩＩ］とを有する。そして、層［Ｉ］は成分（Ａ）単
独又は成分（Ａ）及び成分（Ｂ）からなる樹脂材料から
形成され、中間層は成分（Ｄ）単独又は成分（Ｃ）及び
成分（Ｄ）からなる樹脂材料から形成される。ここで、
成分（Ｂ）と成分（Ｄ）は同様の範疇から選択される成
分である。

【００１５】Ｉ．各層を形成する樹脂材料 （１）成分（Ａ） 成分（Ａ）は、プロピレンから誘導される構成単位を９
０モル％以上の量で含有し、ＭＦＲ（メルトフローレー
ト）が０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３
０ｇ／１０分である結晶性ポリプロピレンである。な
お、この場合のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６７５８に準拠して
測定した値である。ＭＦＲが上記範囲より大きいとフィ
ルム強度が低下し、フィルムの製膜が不安定となる。ま
た、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと、樹脂圧力が高く
なり、押出性が低下して成形性に劣ることとなる。

【００１６】この結晶性ポリプロピレンは、¹³Ｃ−核磁
気共鳴スペクトル法によって決定されるコモノマー含量
が１０モル％未満、つまりプロピレンから誘導される構
成単位を９０モル％以上の量で含有するものが用いられ
る。プロピレンから誘導される構成単位が９０モル％よ
り少ないと耐熱性が低下するので好ましくない。なお、
ここで使用できるコモノマーとしては、エチレン、１−
ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、
１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル
−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙
げることができる。コモノマーとして用いられるα−オ
レフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２
種類以上用いた多元系共重合体も好ましいものとして含
まれる。具体的には、プロピレン−エチレン２元共重合
体、プロピレン−ブテン２元共重合体、プロピレン−エ
チレン−ブテン３元共重合体等を挙げることができる。

【００１７】成分（Ａ）の結晶性ポリプロピレンは、上
述した物性を満たすものであれば特に限定されず、如何
なるポリプロピレンを用いることもできる。また、その
製造方法も特に制限はなく、上記物性を満たすようにあ
らゆる公知の方法で製造することができる。

【００１８】（２）成分（Ｃ） 成分（Ｃ）は、下記物性（C1）及び（C2）を備えたプロ
ピレン単独重合体又はプロピレンから誘導される構成単
位を主成分としたプロピレンと炭素数２もしくは４〜２
０のα−オレフィンとの共重合体である。

【００１９】（C1）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０
分、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分である。なお、
この場合のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６７５８に準拠して測定
した値である。該ＭＦＲが上記範囲より大きいとフィル
ム強度が低下し、フィルムの成膜が不安定となる。ま
た、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと、樹脂圧力が高く
なり、押出性が低下する。

【００２０】（C2）：示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）に
よって得られる主たる融解ピークが１１０〜１６５℃、
好ましくは１３５〜１６５℃の範囲内にあるものであ
る。該融解ピーク温度が上記範囲より大きいと、フィル
ムの耐衝撃性が低下し、また該融解ピーク温度が上記範
囲より小さいと、フィルムの耐熱性が低下するので好ま
しくない。

【００２１】プロピレンとα−オレフィンとの共重合体
の場合、コモノマーである該α−オレフィンとしては、
炭素数２もしくは４〜２０のもの、具体的には、エチレ
ン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オ
クテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４
−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−
１等を挙げることができる。コモノマーとして用いられ
るα−オレフィンは１種類に限られず、ターポリマーの
ように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましいもの
として含まれる。具体的には、プロピレン−エチレン２
元共重合体、プロピレン−ブテン２元共重合体、プロピ
レン−エチレン−ブテン３元共重合体等を挙げることが
できる。主成分であるプロピレンは、共重合体中７５モ
ル％以上含有され、コモノマーは２５モル％未満である
のが好ましい。

【００２２】成分（Ｃ）のプロピレン単独重合体又はプ
ロピレン・α−オレフィン共重合体は、上述した物性を
満たすものであれば特に限定されず、如何なるポリプロ
ピレンを用いることもできる。また、その製造方法も特
に制限はなく、上記物性を満たすようにあらゆる公知の
方法で製造することができる。

【００２３】（３）成分（Ｂ）及び成分（Ｄ） 成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）は、下記物性（B1又はD1）と
（B2又はD2）を備えたエチレンと炭素数３〜１８のα−
オレフィンとの共重合体である。

【００２４】（B1又はD1）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／
１０分、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分である。な
お、この場合のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠して
測定した値である。該ＭＦＲが上記範囲より大きいとフ
ィルム強度が低下し、フィルムの成膜が不安定となる。
また、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと、樹脂圧力が高
くなり、押出性が低下する。

【００２５】（B2又はD2）：温度上昇溶離分別によって
得られる溶出曲線の最大ピークの温度が１５〜８５℃、
好ましくは２５〜８２℃であり、かつ該ピークの高さを
Ｈとしその３分の１の高さにおける該ピークの幅をＷと
したときのＨ／Ｗの値が２以上、好ましくは２．５以上
である。

【００２６】ここで、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Te
mperature Rising Elution Fraction）とは、一度高温
でポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体
表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで温度を連続又
は段階的に昇温して、溶出した成分（ポリマー）を回収
し、その濃度を連続的に検出して、その溶出成分の量と
溶出温度とを求める方法である。その溶出分率と溶出温
度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによ
りポリマーの組成分布（分子量及び結晶性の分布）を測
定することができる。温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）の
測定方法及び装置等の詳細については、Journal of App
lied Polymer Science、第２６巻、第４２１７〜４２３
１頁（１９８１年）に記載されている。

【００２７】ＴＲＥＦによって得られる溶出曲線の形は
ポリマーの分子量及び結晶性の分布によって異なる。例
えばピークが一つの曲線、ピークが２つの曲線、及びピ
ークが３つの曲線があり、さらにピークが２つの曲線に
は溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピーク
の方が溶出分率が大きい（ピークの高さが高い）場合
と、溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピー
クの方が溶出分率が小さい（ピークの高さが低い）場合
とがある。これを具体的に図に示して説明すると、図１
にはピークが１つの場合の溶出曲線を表し、図２にはピ
ークが２つの場合の溶出曲線を表し、図３にはピークが
３つの場合の溶出曲線を表し、さらに図２の（ａ）には
溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの
方がピーク高さが高い場合を表し、図２の（ｂ）には溶
出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方
がピーク高さが低い場合を表す。

【００２８】本発明における溶出曲線の最大ピークと
は、ピークが１つの場合の溶出曲線においてはそのピー
クを、ピークが２つ以上存在する溶出曲線においては、
その溶出分率が最大となるピーク（図２及び図３中、符
号ｐで示したピーク）を表す。また、本発明におけるＨ
／Ｗとは、図１〜３に示したように、最大ピークの高さ
をＨとし、その３分の１の高さにおける幅をＷとして計
算することにより求められる。図１に示したように、ピ
ークが１つの場合は該ピークの高さと幅とから求められ
るが、ピークが２つ以上存在する溶出曲線においては、
最大ピークと他のピークとの間の谷が該最大ピークの高
さの３分の１以上となるような場合があり、形状によっ
ては最大ピークの高さの３分の１の高さにおける幅が該
最大ピークと該他のピークとから形成される曲線の幅と
なる場合がある。そのときはその該最大ピークと他のピ
ークとから形成される曲線全体の幅をＷとする（図２
（ａ）及び図３参照）。ピークが２以上の場合であって
も、最大ピークとの間の谷が該最大ピークの高さの３分
の１未満となるような他のピークが存在する場合は、そ
のような他のピークは幅Ｗの計算には関与しない（図２
（ｂ）及び図３参照）。

【００２９】このようにして求められる本発明のＴＲＥ
Ｆによる溶出曲線の最大ピークの温度及びＨ／Ｗが上記
範囲内であれば、組成分布が狭く結晶性が均一なポリオ
レフィン樹脂が得られ、フィルムとした場合に透明性、
耐衝撃性、耐熱性のバランスが向上する。一方、ＴＲＥ
Ｆによる溶出曲線の最大ピークの温度上記範囲より大き
いと、樹脂に高結晶成分が多く存在し、フィルムの透明
性及び衝撃強度が低下するので好ましくない。一方、該
ピーク温度が上記範囲より小さいと、フィルムの耐熱性
が悪化するので好ましくない。また、Ｈ／Ｗの値が上記
範囲より小さいと、樹脂の結晶性分布が広がりすぎ、フ
ィルムの透明性及び耐衝撃性が低下するので好ましくな
い。

【００３０】上述した物性を備える成分（Ｂ）又は成分
（Ｄ）は、エチレンから誘導される構成単位を主成分と
するエチレン・α−オレフィン共重合体である。コモノ
マーであるα−オレフィンとしては、炭素数３〜１８の
１−オレフィンであり、具体的には、プロピレン、１−
ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、
１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル
−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙
げることができる。コモノマーとして用いられるα−オ
レフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２
種類以上用いた多元系共重合体も好ましいものとして含
まれる。具体的には、エチレン・１−ヘキセン共重合
体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・４−メ
チルペンテン−１共重合体、エチレン・１−オクテン共
重合体等が挙げられる

【００３１】共重合体中のエチレン単位の割合は、好ま
しくは８０モル％以上であり、コモノマーは２０モル％
未満である。成分（Ｂ）又は成分（Ｄ）のエチレン・α
−オレフィン共重合体の製造方法は特に制限されず、上
述した物性（B1又はD1）及び（B2又はD2）を満たすよう
に公知の方法で製造することができる。例えば、分子量
及び結晶性の分布を制御する公知の方法として、重合温
度やコモノマー量を調節する方法を適宜採用することに
より、所望の物性のポリマーを得ることができる。

【００３２】また、重合触媒や重合方法についても特に
制約はなく、例えば触媒としては、チーグラー型触媒
（すなわち、担持又は非担持ハロゲン含有チタン化合物
と有機アルミニウム化合物の組合せに基づくもの）、フ
ィリップス型触媒（すなわち、担持酸化クロム（Ｃ
ｒ⁶⁺）に基づくもの）、カミンスキー型触媒（すなわ
ち、担持又は非担持メタロセン化合物と有機アルミニウ
ム化合物、特にアルモキサンの組合せに基づくもの）等
が挙げられる。

【００３３】重合方法としては、これらの触媒の存在下
でのスラリー法、気相流動床法（例えば、特開昭５９−
２３０１１号公報に記載の方法）や溶液法、あるいは圧
力が２００ｋｇ／ｃｍ²以上、重合温度が１００℃以上
での高圧バルク重合法等が挙げられる。

【００３４】本発明における成分（Ｂ）又は成分（Ｄ）
は、比較的狭い組成分布が望ましいので、特にカミンス
キー型触媒を用いることが好ましい。

【００３５】（４）層［Ｉ］を形成する樹脂材料 層［Ｉ］を形成する樹脂材料は、成分（Ａ）５０〜１０
０重量％、好ましくは７５〜１００重量％、及び成分
（Ｂ）５０〜０重量％、好ましくは２５〜０重量％から
なる。すなわち、成分（Ｂ）は層［Ｉ］を形成する樹脂
材料に含まれない場合もある、任意の成分である。一
方、成分（Ａ）が５０重量％より少なく、成分（Ｂ）が
５０重量％より多く配合されていると、耐衝撃性が低下
するので好ましくない。

【００３６】（５）層［ＩＩ］を形成する樹脂材料 層［ＩＩ］を形成する樹脂材料は、成分（Ｃ）０〜９５
重量％、好ましくは０〜７５重量％、及び成分（Ｄ）１
００〜５重量％、好ましくは１００〜２５重量％からな
る。すなわち、成分（Ｃ）は層［ＩＩ］を形成する樹脂
材料に含まれない場合もある、任意の成分である。一
方、成分（Ｄ）が５重量％より少なく、成分（Ｃ）が９
５重量％より多く配合されていると、低温でのヒートシ
ール性が得られないので好ましくない。

【００３７】（６）その他の成分 本発明の複合フィルムを形成する樹脂材料には、上述し
た成分（Ａ）〜（Ｄ）の他に、一般に樹脂の成形材料や
組成物に用いられる補助添加成分、例えば、酸化防止剤
（中でも、フェノール系、及びリン系酸化防止剤が好ま
しい）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、熱安定
剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤、帯電防止
剤、抗菌剤、接着剤等を配合することができる。また、
本発明の特性を損なわない範囲で、エチレン−プロピレ
ンランダム共重合体等のゴム成分を配合することもでき
る。

【００３８】（７）樹脂材料の製造 本発明の樹脂材料は、各成分をドライブレンドしてから
そのままフィルム成形機のホッパーに投入する形として
もよく、また、押出機、ブラベンダーブラストグラフ、
バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて溶
融・混練し、通常用いられる方法でペレット状として、
フィルム製造に供することもできる。成分（Ａ）及び成
分（Ｄ）については、これらを単独で用いる場合は、そ
のままフィルム成形機のホッパーに投入し、フィルムを
製造することとしてもよい。

【００３９】ＩＩ．複合フィルムの層構成 本発明の複合フィルムは、その層構成のなかに上述した
層［Ｉ］及び層［ＩＩ］を少なくとも有し、その最外
層、すなわちフィルムの両外面（表面）を形成する層の
少なくとも１層が層［ＩＩ］であるものであれば特に制
限はない。すなわち、層［ＩＩ］は層［Ｉ］の少なくと
も片面に積層されておればよく、層［Ｉ］のいずれか片
面のみに積層されていても、層［Ｉ］の両面に積層され
ていてもよい。また、積層する層［Ｉ］及び層［ＩＩ］
の積層数は特に制限されない。例えば、層［ＩＩ］／層
［Ｉ］、層［ＩＩ］／層［Ｉ］／層［ＩＩ］、層［Ｉ
Ｉ］／層［Ｉ］／層［ＩＩ］／層［Ｉ］／層［ＩＩ］の
ような組合せで層を構成することもできる。

【００４０】また、層［Ｉ］と層［ＩＩ］の間や、層
［Ｉ］の層［ＩＩ］が積層されていない面などに、本発
明の効果を損なわない範囲において各種の機能を備えた
樹脂層が積層されていてもよい。例えば、層［Ｉ］と層
［ＩＩ］の間には、変性ポリオレフィン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ナイロン、エバール等を積層し、そ
の接着性、機械的強度、ガスバリヤー性などの機能を向
上させることができる。また、層［Ｉ］の層［ＩＩ］が
積層されていない面には、ナイロン、ポリエチレンテレ
フタレート、延伸ポリプロピレンフィルム等を積層さ
せ、印刷性、機械的強度、ガスバリヤー性などの機能を
付与させることもできる。

【００４１】なお、本発明においては、層［ＩＩ］は複
合フィルムの少なくとも片面の表面層を構成するもので
ある。すなわち、層［ＩＩ］を表面層とすることによ
り、本発明の複合フィルムの低温ヒートシール性及び自
己粘着性が向上し、ヒートシール分野及び自己粘着包装
分野に適したフィルムを得ることができる。ただし、該
表面層に直接印刷を施したり、コロナ処理、オゾン処
理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を施すことは
かまわない。

【００４２】本発明の複合フィルムを構成する各層の厚
み及び比率は、特に限定されるものではなく、任意に選
択することができる。通常は各層を０．５〜１０００μ
ｍ程度に形成される。また、層［Ｉ］の厚みがフィルム
全厚の２０〜９９％、好ましくは３０〜９５％となるよ
うに構成するのがよい。

【００４３】このような本発明の複合フィルムの製造方
法は、通常の樹脂組成物からなるフィルムの製造方法と
同様の方法で行えばよい。例えば、必要な各成分をあら
かじめドライブレンドしてからそのままフィルム成形機
のホッパーに投入してフィルムを製造してもよく、ま
た、上述した方法で溶融混練した後ペレット状とし、こ
れを用いてフィルムを製造することもできる。成分
（Ａ）及び／又は成分（Ｄ）をそれぞれ単独で用いる場
合は、そのまま各成分をフィルム成形機のホッパーに投
入し、フィルムを製造することができる。

【００４４】フィルムの製造方法は、空冷インフレーシ
ョン成形、空冷２段冷却インフレーション成形、Ｔダイ
フィルム成形、水冷インフレーション成形等が挙げられ
る。複合フィルムを形成する方法としては、押出ラミネ
ーション法、熱ラミネーション法、ドライラミネーショ
ン法、ウェットラミネーション法等により各層を貼り合
わせる方法や、共押出ラミネーション法等を挙げること
ができる。

【００４５】III．用途 本発明の複合フィルムは、耐熱性、耐衝撃性、透明性及
び剛性に優れ、且つ低温ヒートシール性や自己粘着性を
も兼ね備える。よって、以下の種々の用途に適用するこ
とができる。

【００４６】（２）ヒートシール包装用フィルム 本発明の複合フィルムは、低温ヒートシール性が良好で
あることから、この低温ヒートシール性を活かした包装
材あるいは包装袋等に用いられる。また、該フィルムを
シーラントとして用いた複合フィルムは、例えば漬け
物、乳製品、レトルト食品、冷凍食品、菓子類などの食
品や、衣類などの各種包装材、医療用薬剤や輸液容器、
各種液体輸送用包材、その他のボトル、容器などに用い
られる。

【００４７】（２）自己粘着包装フィルム 本発明の複合フィルムは、自己粘着性に優れており、熱
を加えずにフィルム同士を簡易的に接着させることがで
きる。よって、このような性質を有するフィルムを用い
た包装分野に適用することができ、例えばキャンディー
等の菓子の包装、花等の贈り物の飾り包装、保存時のほ
こり等を避けるためのフィルム、荷くずれ防止用フィル
ム、例えばパレットストレッチフィルム等に用いられ
る。

【００４８】（３）表面保護フィルム 本発明の複合フィルムは、印刷、ラミネート、粘着剤塗
布等の二次加工工程を行い、化粧合板、金属板、塗装鋼
板、合成樹脂板などの基材の表面保護フィルムとして用
いることができる。かかる表面保護フィルムは、金属板
や塗装鋼板等の表面を保護するために、あるいはこれら
の金属板等を絞り加工する際に表面に傷が発生すること
を防止するために用いられる。具体的には、家具や台所
製品のキャビネットなどの化粧板の表面に使用される化
粧材用フィルムが挙げられる。また、床材や壁装材など
の建装材の表面材層を形成する建装材用フィルムを挙げ
ることもできる。

【００４９】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるも
のではない。なお、以下の実施例及び比較例における物
性の測定及びフィルム物性評価は以下に示す方法によっ
て実施した。

【００５０】（１）ＭＦＲ（メルトフローレート） 成分（Ａ）及び成分（Ｃ）のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６７５
８のポリプロピレン試験方法のメルトフローレート（条
件；２３０℃、荷重；２．１６ｋｇ）に従って測定し
た。成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ７
２１０のポリエチレン試験方法のメルトフローレート
（条件；１９０℃、荷重；２．１６ｋｇ）に従って測定
した。

【００５１】（２）コモノマー濃度¹³ Ｃ−核磁気共鳴スペクトル法によって決定した。

【００５２】（３）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によ
る融解ピーク温度の測定 セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採
り、２００年０で５分間保持した後、４０℃まで１０℃
／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の
昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度及び融
解終了温度で評価した。

【００５３】（４）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によ
って得られる溶出曲線の測定 本発明におけるＴＲＥＦによる溶出曲線の測定は、以下
のようにして行った。測定装置としてクロス分別装置
（三菱化学株式会社製、ＣＦＣ・Ｔ１５０Ａ）を使用
し、附属の操作マニュアルの測定法に従って行った。こ
のクロス分別装置は、試料を、溶解温度の差を利用して
分別する温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機構と、分別さ
れた区分を更に分子サイズで分別するサイズ排除クロマ
トグラフ（Size Chromatography：ＳＥＣ）とをオンラ
インで接続した装置である。

【００５４】まず、測定すべきサンプル（エチレン・α
−オレフィン共重合体）を溶媒（ｏ−ジクロロベンゼ
ン）を用いて濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるように、１４０
℃で溶解し、これを測定装置内のサンプルループ内に注
入した。以下の測定は、設定条件に従って自動的に行わ
れた。

【００５５】サンプルループ内に保持された試料溶液
は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム
（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの装置附属のステンレス製カラム）
に０．４ｍｌ注入された。該サンプルは、１℃／分の速
度で１４０℃から０℃の温度まで冷却され、上記不活性
担体にコーティングされた。このとき、高結晶成分（結
晶しやすいもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）
の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。ＴＲ
ＥＦカラムを０℃で更に３０分間保持した後、０℃の温
度で溶解している成分２ｍｌを、１ｍｌ／分の流速でＴ
ＲＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和電工株式会社製、
ＡＤ８０Ｍ・Ｓ、３本）へ注入した。ＳＥＣで分子サイ
ズでの分別が行われている間に、ＴＲＥＦカラムでは次
の溶出温度（５℃）に昇温され、その温度に約３０分間
保持された。ＳＥＣでの各溶出区分の測定は３９分間隔
で行われた。溶出温度としては以下の温度が用いられ、
段階的に昇温された。

【００５６】溶出温度（℃）：０，５，１０，１５，２
０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５
５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７
９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１
０２，１２０，１４０℃。

【００５７】該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別
された溶液について、装置附属の赤外分光光度計でポリ
マーの濃度に比例する吸光度を測定し（波長３．４２μ
ｍ、メチレンの伸縮振動で検出）、各溶出温度区分のク
ロマトグラムを得た。内蔵のデータ処理ソフトを用い、
上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムの
ベースラインを引き、演算処理した。各クロマトグラム
の面積が積分され、積分溶出曲線が計算された。また、
この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計
算された。計算結果の作図はプリンターに出力した。出
力された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を１０
０℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（溶出分率：全
積分溶出量を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量と
した）０．１当たり７６．５ｍｍで行った。

【００５８】次に、この微分溶出曲線から最も高さの高
いピーク（最大ピーク）における温度を最大ピーク温度
とし、また、この最大ピークのピーク高さをＨとし、そ
の３分の１の高さにおける幅をＷとして、Ｈ／Ｗの値を
算出した。

【００５９】（５）フィルム物性評価方法 ａ．０．５ｋｇ荷重ヒートシール温度 ５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、各温度
設定においてヒートシール圧力；２ｋｇ／ｃｍ²、ヒー
トシール時間；０．５秒の条件下でシールした試料から
１５ｍｍ幅のサンプルを取り、ショッパー型試験機を用
いて引張速度；５００ｍｍ／分にて引き離し、その荷重
を読みとった。荷重５００ｇ（０．５ｋｇ）になるシー
ル温度を０．５ｋｇ荷重ヒートシール温度として、ヒー
トシール性を評価した。この温度が低いほどヒートシー
ル性が優れていることを意味する。

【００６０】ｂ．タテ方向引張弾性率（剛性） ＩＳＯ−Ｒ１１８４に準拠して、得られた試料フィルム
をインストロン型オートグラフにてタテ方向の引張弾性
率を測定した。この値が大きいほど、剛性があり、優れ
ていることを意味する。

【００６１】ｃ．衝撃強度（打抜衝撃強さ） ＪＩＳ−８１３４に準拠して、得られたフィルムを２３
℃の雰囲気下にて２４時間以上放置し、状態調整を行っ
た後、同雰囲気下で測定した。この値が大きいほど、耐
衝撃性が優れていることを意味する。

【００６２】ｄ．１８０゜剥離粘着強度 Ｔダイ成形で製膜した２層フィルムを、２３℃の恒温室
にて、幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍの大きさに２枚切
り出し、一方のフィルムの内面（裏面）と他方の外面
（表面）とが接着するように該２枚のフィルムを合わ
せ、１５ｋｇ荷重を５分間かけた。そして、平滑板の先
端に２００ｇ荷重をつけ、その荷重により平滑板が高速
で移動するようにしておいたスリップテスター（新東科
学（株）製、ＨＥＩＤＯＮ−１４型）を用い、１８０゜
剥離粘着強度を測定した。図４にこのスリップテスター
を用いた１８０゜剥離粘着強度測定法の概略図を示す。

【００６３】具体的には、平滑板の上に上記の２枚重な
ったフィルム（図４中、１。以下同様。）を置き、下側
のフィルムを固定し、上側のフィルムをクリップ５で挟
み、クリップ５と荷重計３をモノフィラメント４で結ん
だ。なお、クリップは上側のフィルム上に紙６を敷い
て、その紙上に載せておいた。次に、平滑板２を荷重７
により高速で移動させ、２枚のフィルムが１８０゜剥離
するときの最大強度を１８０゜剥離粘着強度とした。

【００６４】（６）フィルムの成形 成分（Ａ）および成分（Ｂ）もしくは成分（Ａ）単体、
成分（Ｃ）および成分（Ｄ）もしくは成分（Ｄ）単体に
ついて、２層Ｔダイ成形機を用いて以下の条件で共押出
成形を行い、２層フィルムを得た。

【００６５】（成形条件） 機種：プラコー社製Ｔダイフィルム成形機 層［Ｉ］：スクリュー径；３５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ；２８、
温度；２４０℃ 層［ＩＩ］：スクリュー径；２０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ；２
５、温度；２４０℃ ダイリップ：０．８ｍｍ ダイス温度：２４０℃ 冷却ロール温度：３０℃ エアーギャップ：６０ｍｍ 引取速度：１９ｍ／分 フィルム厚み：３０μ 層構成（厚み比）：層［Ｉ］／層［ＩＩ］＝９／１

【００６６】＜実施例１＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；０モ
ル％の結晶性ポリプロピレンを単体で用い、層［ＩＩ］
には、成分（Ｄ）として日本ポリケム（株）製「カーネ
ル６４ＦＴＫ」（コモノマー；１−ヘキセン、ＭＦＲ；
３．５ｇ／１０分、ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温
度；６２℃、Ｈ／Ｗ；３．９）を単体で用い、上記の条
件で２層Ｔダイ成形を行い、２層フィルムを評価した。
評価の結果は表１に示す通りである。

【００６７】＜実施例２＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；４．
０モル％の結晶性ポリプロピレンを単体で用い、層［Ｉ
Ｉ］には、成分（Ｄ）として日本ポリケム（株）製「カ
ーネル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；３．５ｇ／１０分、ＴＲ
ＥＦ溶出曲線の最大ピーク温度；６２℃、Ｈ／Ｗ；３．
９）を単体で用い、上記の条件で２層Ｔダイ成形を行
い、２層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示す
通りである。

【００６８】＜実施例３＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；０モ
ル％の結晶性ポリプロピレンを、成分（Ｂ）として日本
ポリケム（株）製「カーネル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；
３．５ｇ／１０分、ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温
度；６２℃、Ｈ／Ｗ；３．９）を用いて成分（Ａ）：成
分（Ｂ）＝７５：２５重量％の割合で配合したものを用
い、層［ＩＩ］には、成分（Ｄ）として日本ポリケム
（株）製「カーネル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；３．５ｇ／
１０分、ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温度；６２℃、
Ｈ／Ｗ；３．９）を単体で用い、上記の条件で２層Ｔダ
イ成形を行い、２層フィルムを評価した。評価の結果は
表１に示す通りである。

【００６９】＜実施例４＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；０モ
ル％の結晶性ポリプロピレンを、成分（Ｂ）として日本
ポリケム（株）製「カーネル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；
３．５ｇ／１０分、ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温
度；６２℃、Ｈ／Ｗ；３．９）を用いて成分（Ａ）：成
分（Ｂ）＝７５：２５重量％の割合で配合したものを用
い、層［ＩＩ］には、成分（Ｃ）としてＭＦＲ；５．０
ｇ／１０分、融解ピーク温度；１４８℃のプロピレン系
共重合体を、成分（Ｄ）として日本ポリケム（株）製
「カーネル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；３．５ｇ／１０分、
ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温度；６２℃、Ｈ／Ｗ；
３．９）を用いて成分（Ｃ）：成分（Ｄ）＝２５：７５
重量％の割合で配合したものを用い、上記の条件で２層
Ｔダイ成形を行い、２層フィルムを評価した。評価の結
果は表１に示す通りである。

【００７０】＜比較例１＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；０モ
ル％の結晶性ポリプロピレンを単体で用い、層［ＩＩ］
には、成分（Ｃ）としてＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、融
解ピーク温度；１４０℃のプロピレン系共重合体を単体
で用い、上記の条件で２層Ｔダイ成形を行い、２層フィ
ルムを評価した。評価の結果は表２に示す通りである。
剛性は優れるが、衝撃強度が低下し、ヒートシール性及
び自己粘着性がかなり劣るので好ましくない。

【００７１】＜比較例２＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；１
２．０モル％の結晶性ポリプロピレンを単体で用い、層
［ＩＩ］には、成分（Ｃ）としてＭＦＲ；５．０ｇ／１
０分、融解ピーク温度；１４８℃のプロピレン系共重合
体を、成分（Ｄ）として日本ポリケム（株）製「カーネ
ル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；３．５ｇ／１０分、ＴＲＥＦ
溶出曲線の最大ピーク温度；６２℃、Ｈ／Ｗ；３．９）
を用いて成分（Ｃ）：成分（Ｄ）＝２５：７５重量％の
割合で配合したものを用い、上記の条件で２層Ｔダイ成
形を行い、２層フィルムを評価した。評価の結果は表２
に示す通りである。低温ヒートシール性および衝撃強度
は優れるが、剛性がないので好ましくない。

【００７２】＜比較例３＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；１
２．０モル％の結晶性ポリプロピレンを単体で用い、層
［ＩＩ］には、成分（Ｃ）としてＭＦＲ；５．０ｇ／１
０分、融解ピーク温度；１４８℃のプロピレン系共重合
体を、成分（Ｄ）として日本ポリケム（株）製「カーネ
ル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；３．５ｇ／１０分、ＴＲＥＦ
溶出曲線の最大ピーク温度；６２℃、Ｈ／Ｗ；３．９）
を用いて成分（Ｃ）：成分（Ｄ）＝６０：４０重量％の
割合で配合したものを用い、上記の条件で２層Ｔダイ成
形を行い、２層フィルムを評価した。評価の結果は表２
に示す通りである。剛性は優れるが、衝撃強度がやや低
下し、また、低温ヒートシール性及び自己粘着性が劣る
ので好ましくない。

【００７３】＜比較例４＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；０モ
ル％の結晶性ポリプロピレンを単体で用い、層［ＩＩ］
には、成分（Ｄ）として日本ポリケム（株）製「ノバテ
ックＬＬ・ＵＦ４２２」（ＭＦＲ；０．８ｇ／１０分、
ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温度；８９℃、Ｈ／Ｗ；
０．８５）を単体で用い、上記の条件で２層Ｔダイ成形
を行い、２層フィルムを評価した。評価の結果は表２に
示す通りである。剛性は優れるが、低温ヒートシール性
及び自己粘着性が悪化し、また、衝撃強度が低下するの
で好ましくない。

【００７４】＜比較例５＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；０モ
ル％の結晶性ポリプロピレンを単体で用い、層［ＩＩ］
には、成分（Ｄ）として日本ポリケム（株）製「ノバテ
ックＨＤ・ＨＪ５６０」（ＭＦＲ；７ｇ／１０分、ＴＲ
ＥＦ溶出曲線の最大ピーク温度；９８℃、Ｈ／Ｗ；８．
７）を単体で用い、上記の条件で２層Ｔダイ成形を行
い、２層フィルムを評価した。評価の結果は表２に示す
通りである。剛性は優れるが、低温ヒートシール性およ
び衝撃強度が劣るので好ましくない。

【００７５】＜比較例６＞層［Ｉ］には、成分（Ａ）と
してＭＦＲ；５．０ｇ／１０分、コモノマー含量；０モ
ル％の結晶性ポリプロピレンを、成分（Ｂ）として日本
ポリケム（株）製「カーネル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；
３．５ｇ／１０分、ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温
度；６２℃、Ｈ／Ｗ；３．９）を用いて成分（Ａ）：成
分（Ｂ）＝４０：６０重量％の割合で配合したものを用
い、層［ＩＩ］には、成分（Ｄ）として日本ポリケム
（株）製「カーネル６４ＦＴＫ」（ＭＦＲ；３．５ｇ／
１０分、ＴＲＥＦ溶出曲線の最大ピーク温度；６２℃、
Ｈ／Ｗ；３．９）を単体で用い、上記の条件で２層Ｔダ
イ成形を行い、２層フィルムを評価した。評価の結果は
表２に示す通りである。低温ヒートシール性および衝撃
強度は優れるが、剛性が劣るので好ましくない。

【００７６】

【表１】

【００７７】

【表２】

【００７８】

【発明の効果】本発明の複合フィルムは、耐熱性、耐衝
撃性、透明性及び剛性に優れ、且つ低温ヒートシール
性、自己粘着性をも兼ね備えており、ヒートシール包装
フィルム、自己粘着包装フィルム、表面保護フィルム等
として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ピークが１つの場合の溶出曲線を表す。

【図２】 ピークが２つの場合の溶出曲線を表す。図２
（ａ）は溶出温度の低いピークより溶出温度の高いピー
クの方がピーク高さが高い場合を表し、図２（ｂ）は溶
出温度の低いピークより溶出温度の高いピークの方がピ
ーク高さが低い場合を表す。

【図３】 ピークが３つの場合の溶出曲線を表す。

【図４】 １８０゜剥離粘着強度測定法の概略図であ
る。

【符号の説明】

ｐ・・・最大ピーク １・・・フィルム ２・・・平滑板 ３・・・荷重計 ４・・・モノフィラメント ５・・・クリップ ６・・・紙 ７・・・荷重

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下の成分（Ａ）５０〜１００重量％と
   成分（Ｂ）５０〜０重量％とからなる樹脂材料で形成さ
   れる層［Ｉ］を有し、 前記層［Ｉ］の少なくとも片面に、以下の成分（Ｃ）０
   〜９５重量％と成分（Ｄ）１００〜５重量％とからなる
   樹脂材料で形成される表面層［ＩＩ］が積層されている
   ことを特徴とする、ポリオレフィン系複合フィルム。 （Ａ）プロピレンから誘導される構成単位を９０モル％
   以上の量で含有し、ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分で
   ある結晶性ポリプロピレン。 （Ｂ）エチレンから誘導される構成単位を主成分とし、
   下記物性（B1）及び（B2）を備えたエチレンと炭素数３
   〜１８のα−オレフィンとの共重合体。 （B1）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 （B2）：温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線の
   最大ピークの温度が１５〜８５℃であり、該ピークの高
   さをＨとしその３分の１の高さにおける該ピークの幅を
   ＷとしたときのＨ／Ｗの値が２以上であること。 （Ｃ）下記物性（C1）及び（C2）を備えたプロピレン単
   独重合体又はプロピレンから誘導される構成単位を主成
   分としたプロピレンと炭素数２もしくは４〜２０のα−
   オレフィンとの共重合体。 （C1）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 （C2）：示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られ
   る主たる融解ピークが１１０〜１６５℃の範囲内にある
   こと。 （Ｄ）エチレンから誘導される構成単位を主成分とし、
   下記物性（D1）及び（D2）を備えたエチレンと炭素数３
   〜１８のα−オレフィンとの共重合体。 （D1）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であり、 （D2）温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線の最
   大ピークの温度が１５〜８５℃であり、該ピークの高さ
   をＨとしその３分の１の高さにおける該ピークの幅をＷ
   としたときのＨ／Ｗの値が２以上であること。
2. 【請求項２】 請求項１記載のポリオレフィン系複合フ
   ィルムからなることを特徴とするヒートシール包装フィ
   ルム。
3. 【請求項３】 請求項１記載のポリオレフィン系複合フ
   ィルムからなることを特徴とする自己粘着包装フィル
   ム。
4. 【請求項４】 請求項１記載のポリオレフィン系複合フ
   ィルムからなることを特徴とする表面保護フィルム。