JP2000128516A - 低摩耗性と優れた密着性を有する複合ダイヤモンドライクカーボン皮膜 - Google Patents
低摩耗性と優れた密着性を有する複合ダイヤモンドライクカーボン皮膜Info
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Abstract
耗性と優れた密着性を兼備するダイヤモンドライクカー
ボン(DLC)皮膜を提供する。 【解決手段】 母材に接して形成された水素を含まない
第1のDLC薄膜よりなる下層と、摺動相手材に摺接す
る部分に形成されかつ水素を含む第2のDLC薄膜より
なる上層とを含む複合DLC皮膜。
Description
非晶質状ダイヤモンドライクカーボン(以下「DLC」
と略することもある)皮膜の形成方法に関する。DLC
はHv2000〜10000もの高硬度を有しかつ低摩
擦性も有する非晶質炭素膜であってプラズマCVDもし
くは真空アーク放電法により成膜されている(例えば特
開平6−10135号公報及び特表平9−506669
号公報など参照)。
ているものにはハードディスク用記録媒体や磁気記録用
ヘッドの保護膜がある(トライボロジスト、Vol.41,No.
9,第56〜61頁参照)。これらの保護膜に用いられて
いるDLC膜の製造方法は一般にプラズマCVD法が用
いられている。プラズマCVD法においては材料ガスを
真空チャンバー内に導入し、高周波放電プラズマにより
イオン化し、基板に原子を付着させる。プラズマCVD
法は他の成膜法に比較して装置のイニンシャルコスト及
びランニングコスト共に低く、量産技術としてすぐれて
いるために磁気ヘッド用皮膜の成膜に用いられている。
実用化されており(前掲トライボロジスト第62〜67
頁)、成膜を行うためには真空アーク放電法がある。真
空アーク放電法では材料である固体カーボンを真空中で
アーク放電させ、それにより生じたプラズマ中のイオン
を基板上に堆積させることにより皮膜が生成される。真
空アーク放電法では水素を含まないダイヤモンド並の硬
度のDLC膜を形成できるという利点がある。真空蒸着
法によるDLC皮膜と基板の密着を向上するために、こ
れらの間にCとNなどの注入原子との混合層を形成する
ことが提案されている(特開平7−90553号公
報)。
ガスを使用して成膜したDLC皮膜をピストンリングの
耐摩耗性皮膜とすることは公知である(米国特許第49
74498号明細書)。また、噴射ポンプの弁座用複合
皮膜として、アセチレンガスなどを原料とする低摩耗D
LC表面層、TiN,TiC,TiB2 などの耐摩耗性
中間層及びTi,TiB2 などの付着層を基材に成膜す
ることも公知である(特開平9−506669号公
報)。ところでDLC皮膜は表面が平滑で摩擦係数が低
い、硬度がダイヤモンド並みである、金属元素を含まな
いために相手材と金属・金属摺接にならないので凝着が
起こり難いなどの摺動部材として理想的性質をもってい
る。しかしながら従来のDLC皮膜は自動車部品や噴射
ポンプ部品の耐摩耗性膜としては性能が十分ではないた
めに、ハードディスク、工具などの皮膜ほどには普及し
ていず、従来の硬質クロムめっき、PVD皮膜などを代
替するには至っていない。そこで本発明は母材との密着
性が良く、且つ、摩擦係数の小さなDLC膜を提供する
ことを目的とする。
すべくなされたもので、第1のDLC皮膜は母材に接し
て形成された水素を含まない第1のダイヤモンドライク
カーボン膜よりなる下層と、摺動相手材に摺接する部分
に形成されかつ水素を含む第2のダイヤモンドライクカ
ーボン膜よりなる上層とを含んでなる複合構造をもつも
のである。ここで、水素を含まないDLCとはレーザラ
マン散乱分光分析法で測定してベースラインロープ(カ
ウント数を波数で割った値)が0.1未満のDLCを指
し、水素を含むDLCとはレーザーラマン散乱分光分析
法で測定してベースラインスロープ0.1未満のものを
DLCを指す。なお第2のDLC薄膜の水素濃度は一般
に0.17〜0.34原子%である。
用いる真空アーク法により、母材に接して形成された第
1のダイヤモンドライクカーボン薄膜よりなる下層と、
炭化水素を用いるRF(Radio frequency) 、ECR(Ele
ctron cyclotron resonance)もしくはプラズマCVD法
により、摺動相手材に摺接する部分に形成された第2の
ダイヤモンドライクカーボン薄膜とを含んでなる複合構
造をもつものである。発明の第2においては、RFプラ
ズマCVD法、ECRマイクロ波プラズマCVD法によ
り、直鎖炭化水素ガス(例えばCH4 、C2 H2 )や芳
香族炭化化水素ガス(例えばC6 H6 、C6 H5 CH
3 )を原料として成膜を行うことにより水素が含有され
る第2のDLC薄膜を形成する。また、真空アーク放電
法により固体カーボン(例えばグラファイト、HOP
G、炭素棒)を使用して成膜を行うと、膜中へは原料か
らの水素は取り込まれず、水素フリーのDLC薄膜を形
成することができる。
は、例えば水素含有量が異なるDLC膜を積層したも
の、CVD条件などの成膜条件を変更した2以上のDL
C膜を積層した2層以上の層であってもよい。
の相手材と摺接する層は第2のDLC薄膜であり、この
薄膜の厚さは0.2〜5μmであることが好ましい。さ
らに、ピストンリングなどの部品の母材と接触する層は
第1のDLC薄膜であり、この薄膜の厚さは0.2〜5
μmであることが好ましい。以下、本発明をより詳しく
説明する。
薄膜は材料として直鎖炭化水素ガス(例えばCH4 、C
2 H2 )や芳香族炭化水素ガス(例えばC6 H6 、C6
H5CH3 )を使用するため、膜中に水素が取り込まれ
やすいという特徴がある。図1(a)はRFプラズマC
VD法により成膜されたDLC薄膜のレーザーラマン分
光スペクトルのデータであるが、ベースラインの傾斜が
0.4096と大きく膜中の水素含有量が多いことを示
している。成膜時に母材にかかるバイアス電圧も数十か
ら数百Vと低いため、プラズマ中のイオンの運動エネル
ギーも小さい。このような条件下では母材表面の改質が
あまり進まないためその上に形成されるDLC薄膜の密
着性が低いという欠点がある。プラズマのタイプは1
3.56MHzのRFプラズマでもDLC薄膜は成膜可
能であるが、2.45GHzのマイクロ波プラズマで磁
場をかけたECRプラズマではプラズマ効率が向上する
ため、RFプラズマよりも少ないガス流量で成膜できる
という利点がある。また、材料についてはC6 H6 など
の芳香族炭化水素を使用した方がCH4 など直鎖炭化水
素ガスを用いた場合に比べて成膜速度が早くでき、さら
に液体であるため容積が少なくですみ貯蔵に場所を取ら
ないというメリットもある。
母材との密着性を高めるためにDLC膜自体を密着層と
して使用するところにある。すなわち、水素を含まない
DLC膜あるいは炭素を用いる真空アーク法によるDL
C膜を下層とする。一方、水素を含むDLC膜は摩擦係
数は低く、かつ硬度も従来のイオンプレーティング皮膜
よりはるかに高いが、この皮膜単独ではピストンリング
皮膜としての特性は不良であり、具体的には皮膜の局部
的脱落がきっかけとなって焼付が起こり易い。
LC薄膜は材料として固体カーボン(例えばグラファイ
ト、HOPG、炭素棒)を使用するため、膜中へは水素
は取り込まれず、水素フリーのDLC薄膜を形成するこ
とができる。図1(b)は真空アーク放電法により形成
されたDLC薄膜のレーザーラマン分光スペクトルデー
タであるが、ベースラインの傾斜は0.0295と小さ
く膜中水素の含有量が非常に小さいことが分かる。ま
た、成膜時に母材にかかるバイアス電圧も数kVと高い
ため、プラズマ中のイオンの運動エネルギーが大きい。
本発明は上層(第2のDLC薄膜)と下層(第1のDL
C薄膜)を基本層構造とするDLC皮膜に関する。この
変形としては、上層と下層の間に任意のDLC薄膜を介
在させることができ、又、好ましくは、上層(1層以上
の第2のDLC薄膜)と下層(1層以上の第1のDLC
薄膜)を直接上下に積層した構造とすることができる。
などの各種材料より構成される。特にピストンリングの
場合は母材は窒化したマルテンサイト系ステンレス鋼と
することが好ましい。母材の表面は通常の方法により、
スケール、異物、油などを除去して清浄化する。又表面
粗さは特に限定されないがRa0.02μm程度が好ま
しい。
して優れた密着性を有しており、母材と第1のDLC薄
膜の優れた密着性は、母材表面の改質と膜生成エネルギ
ーが高いことが寄与している。一方母材の金属と格子整
合性がありかつDLCの炭素と親和力が大きく炭化物を
形成する原子より構成される中間層を第1のDLC薄膜
と母材の間に中間層として介在させることによっても、
さらに高いレベルの密着性が得られる。すなわち、母材
の金属材料より炭化物形成能が大きい元素からなるもし
くは該元素を含む皮膜を中間層として該母材上に設ける
こともできる。炭化物形成元素はW,Ti,Nb及びS
iからなる群より選択される少なくとも1種であること
が好ましく、又これらの元素DLC薄膜にドープするこ
ともできる。
数の小さなDLC皮膜を形成することができる理由を本
発明の実験に基いて考察する。メタンガスを材料として
プラズマCVD法により形成されたDLC膜は膜中に水
素が取り込まれている。図2にはボールオンディスク摩
擦摩耗試験機ボール:直径6mm、SUJ−2、荷重
値:10N)による摩擦係数の摺動距離に伴う変化を示
す。図3の写真にはスクラッチによる密着性試験(圧
子:ダイヤモンド、先端径200μm、荷重速度:10
N/mm、スクラッチ速度:10mm/sec)後の皮
膜表面を示す。メタンを材料としてプラズマCVDによ
り成膜したDLC膜では摩擦係数は約0.2と小さい利
点はあるが、臨界荷重値(Lc値)が10N程度と低い
ことに対応して、図3(a)に示したように母材との密
着性が弱い部分で皮膜が基板から浮いた状態で割れ母材
が露出する。
放電法によりタングステン中間層上に形成されたDLC
膜は膜は図2に示したように摩擦係数は初期で約0.6
と大きく摺動距離が長くなるにつれて約0.4程度まで
低下する。スクラッチによる密着性試験ではLc値は1
5N程度とプラズマCVD法の場合に比べてやや大き
く、膜の破壊は図3(b)に示したようにむしり取られ
たような状態になるが、母材が露出することはない。す
なわちプラズマCVD法により形成された水素を含んだ
DLC膜は摩擦特性は良好であるが母材との密着性が悪
く、一方真空アーク放電法によりタングステン中間層上
に形成された水素を含まないDLC膜は摩擦特性は悪い
が、母材との密着性は良好であることが分かった。上述
のような特性を利用して上下層ともにDLC薄膜とし、
但し水素を含むCVD薄膜を上層とし、水素を含まない
真空アーク膜を下層とした。以下、実施例によりさらに
詳しく本発明を説明する。
に説明する。図4は本発明による水素を含まない第1の
DLC薄膜を形成するための真空アーク放電法による装
置である。真空アーク放電装置1はガス導入口6を備え
た真空チャンバー2、イオンソース3、マクロパーティ
クルフィルター4、アーク電源5から構成される。基板
12には直径25mm、厚さ4mmのSKH51を用い
た。ガス導入口6からArガス導入して基板12のクリ
ーニングを行った後、10-5torrまで真空引きされ
る。イオンソース3はカソード7、シールド8、イグニ
ッション9からなり、第1のDLC薄膜の場合にはカソ
ード7に固体カーボンを使用してイグニッション9によ
りカソード7前方にアークを発生させ、アノード10で
イオンを引き出しマグネットコイル11を設けたマクロ
パーティクルフィルター4を通過させて細かな粒子のみ
を基板12上に堆積させる。このようにして水素を含ま
ず、密着性の高い第1のDLC薄膜を厚さ0.8μm形
成する。なお本実施例ではDLC薄膜の母材との密着性
を向上させるため予めSKH51基板上に真空アーク放
電法によりW中間層を厚さ0.2μm形成しておいた。
Siなどの金属薄膜を中間層として用いる場合にはあら
かじめスパッタリング法などにより所定の厚さの中間層
を形成しておく。また、SiをドープしたDLC薄膜を
中間層とする場合にはあらかじめ基板上にTMS(テト
ラメチルシラン)を用いてプラズマCVD装置20(図
5参照)によりSi−DLC膜を形成しておくことがで
きる。
により摩擦係数の小さい第2のDLC膜を形成する。図
5は本発明による水素を含むDLC薄膜を形成するため
のRFプラズマCVD法による成膜装置である。RFプ
ラズマCVD装置20は上部電極22、基板24を乗せ
る下部電極23及びガス導入口6を備えた真空チャンバ
ー21,プラズマを発生するためのRF電源25、スイ
ッチ/マッチングボックス26、マッチングボックス2
7と真空ポンプ28から構成される。真空チャンバー2
1は図示しない真空ポンプ28により10-3torrの
真空度に減圧される。最初にArガスによるプラズマを
励起し基板5のクリーニングを行なった後、CH4 ガス
によるプラズマを励起して水素を含んだ摩擦係数の小さ
な第2のDLC膜を厚さ1μ形成する。
による水素を含まない密着性の良い第1のDLC膜を下
層とし、RFプラズマCVD法による水素を含んだ摩擦
係数の小さい第2のDLC膜を上層とした構造のDLC
薄膜のスクラッチ試験による密着性評価、摩擦係数は表
1のようになり、母材との密着性が良好で且つ摩擦係数
の小さなDLC膜が得られた。
膜は摩擦係数が低くかつ密着性が優れているためにシ
ム、ピストンリング、噴射ポンププランジャー、ピスト
ンピストンリングなどの自動車部品や、エアコン用ベー
ン、シュー、軸受表面、ベアリングなどの産業用機器部
品の皮膜としての用途に好ましく用いられる。
膜のレーザーラマン分光スペクトルを示す図である。
(b)は真空アーク放電法によるDLC膜のレーザーラ
マン分光スペクトルを示す図である。
DLC膜の摩擦係数を示すグラフである。
のスクラッチ痕の写真である。(b)真空アーク放電に
よるDLC膜のスクラッチ痕の写真である。
Claims (7)
- 【請求項1】 母材に接して形成された水素を含まない
第1のダイヤモンドライクカーボン薄膜よりなる下層
と、摺動相手材に摺接する部分に形成されかつ水素を含
む第2のダイヤモンドライクカーボン薄膜よりなる上層
とを含んでなることを特徴とする低摩耗性と優れた密着
性を有する複合ダイヤモンドライクカーボン皮膜。 - 【請求項2】 炭素を用いる真空アーク法により、母材
に接して形成された第1のダイヤモンドライクカーボン
薄膜よりなる下層と、炭化水素を用いるRFもしくはE
CRプラズマCVD法により、摺動相手材に摺接する部
分に形成された第2のダイヤモンドライクカーボン薄膜
とを含んでなることを特徴とする低摩耗性と優れた密着
性を有する複合ダイヤモンドライクカーボン皮膜。 - 【請求項3】 1層以上の前記下層と、この下層上に形
成された1層以上の前記上層とからなる請求項1又は2
記載の低摩耗性と優れた密着性を有する複合ダイヤモン
ドライクカーボン皮膜。 - 【請求項4】 前記母材の金属材料より炭化物形成能が
大きい元素からなるもしくは該元素を含む皮膜を中間層
として該母材上に設けたことを特徴とする請求項1から
3までの何れか1項記載の低摩耗性と優れた密着性を有
する複合ダイヤモンドライクカーボン皮膜。 - 【請求項5】 前記元素がW,Ti,Nb及びSiから
なる群より選択される少なくとも1種である請求項4記
載の低摩耗性と優れた密着性を有する複合ダイヤモンド
ライクカーボン皮膜。 - 【請求項6】 前記中間層が前記元素をドープしたダイ
ヤモンドライクカーボン薄膜である請求項4又は5記載
の低摩耗性及び優れた密着性を有する複合ダイヤモンド
ライクカーボン皮膜。 - 【請求項7】 前記母材が内燃機関のピストンリング母
材である請求項1から6までの何れか1項記載の低摩耗
性及び優れた密着性を有する複合ダイヤモンドライクカ
ーボン皮膜。
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