JP2000108270A

JP2000108270A - 剥離基体、その製造方法および剥離性積層体

Info

Publication number: JP2000108270A
Application number: JP27920198A
Authority: JP
Inventors: Takumi Araki; 工荒木; Osamu Miyaji; 修宮地
Original assignee: Japan Polyolefins Co Ltd
Current assignee: Japan Polyolefins Co Ltd
Priority date: 1998-09-30
Filing date: 1998-09-30
Publication date: 2000-04-18

Abstract

(57)【要約】【課題】各層間の接着性を充分満足できる水準に維持
しつつ、低温でのラミネート成形であっても高速で製造
することのできる剥離基体およびその製造方法ないしそ
の剥離性積層体。【解決手段】基材層１２上に、樹脂層１４を介して剥
離材層１６が形成された剥離基体１０において、樹脂層
は、（Ａ）ポリエチレン系樹脂と、（Ｂ）分子内不飽和
結合を有する化合物とを含むポリエチレン系樹脂組成物
からなる層を有し、該ポリエチレン系樹脂組成物中にお
ける前記分子内不飽和結合の数が１０³炭素当り０.５個
以上である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はラベル等に用いられ
る剥離基体ないし剥離性積層体およびその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】種々のラベル、粘着シート、接着シー
ト、合成樹脂フィルム・キャスティング成膜等において
は、例えば図１に示すような剥離基体１０が利用され
る。図示例の剥離基体１０は、基材層１２と剥離材層１
６を有している。さらに、その剥離材層１６上に、被剥
離体２０がその接着剤層１８により接着することによ
り、剥離性積層体２４が概略構成されている。この剥離
性積層体２４においては、接着剤層１８と剥離材層１６
の間の接着強度が低くされていることから、被剥離体２
０を剥離基体１０から剥がして使用に供することができ
る。

【０００３】剥離基体１０においては、その剥離材層１
６の塗工性、剥離性能の向上を図るため、基材層１２と
剥離材層１６の間に所謂、目止め層１４を介在させるこ
とが行われる。そのような目止め層には、通常、安価
な、高圧ラジカル法低密度ポリエチレンを単独で、また
は、チーグラー系触媒を用いて得られるエチレンの単独
重合体である高密度ポリエチレン及びエチレンと他のα
−オレフィンとの共重合体である直鎖状低密度ポリエチ
レンとを高圧ラジカル法ポリエチレンに混合したものが
使用されている。

【０００４】一般に、目止め層１４は、基材層１２上に
押出ラミネート成形により成膜される。このような剥離
基体においては、近年特に、剥離基体１０における各層
間の接着強度をより高めることと、より短時間で製造す
ることが望まれている。通常、押出ラミネート成形にお
いては、各層間の接着強度を向上するには、ラミネート
時の樹脂の温度を高めればよいことは知られており、上
記要求に対しては主としてラミネート温度を高める（通
常、約３１０℃以上）ことで対処していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂の
温度を高めることにより、発煙の発生等による作業環
境及び周辺環境への影響の増大、高温での酸化劣化に
よる製品の臭気の悪化等の問題がある。しかも、高い接
着性を確保しつつ成形速度を上げる為に、樹脂温度をよ
り高くしなければならず、上記問題が深刻となってい
る。また、高速成形の為に、オゾン処理を併用しても十
分な接着性を確保することは困難であった。本発明は前
記課題を解決するためになされたもので、各層間の接着
性を充分満足できる水準に維持しつつ、低温でのラミネ
ート成形であっても高速で製造することのできる剥離基
体およびその製造方法ないしその剥離性積層体を提供す
るものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を進めた結果、特定の構造を有
する化合物からなる樹脂層を設けることにより上記課題
を解決し得ることを見い出し、本発明を完成させた。す
なわち、本発明の剥離基体は、基材層上に、樹脂層を介
して剥離材層が形成された剥離基体において、樹脂層
は、（Ａ）ポリエチレン系樹脂と、（Ｂ）分子内不飽和
結合を有する化合物とを含むポリエチレン系樹脂組成物
からなる層を有し、該ポリエチレン系樹脂組成物中にお
ける前記分子内不飽和結合の数が１０³炭素当り０.５個
以上であることを特徴とするものである。ここで、ポリ
エチレン系樹脂組成物は、（Ａ）ポリエチレン系樹脂を
９９.９〜５０重量％、（Ｂ）分子内不飽和結合を有す
る化合物を０.１〜５０重量％、（Ｃ）他のポリオレフ
ィン系樹脂を０〜４９.９重量％含み、該（Ｂ）分子内
不飽和結合を有する化合物中における分子内不飽和結合
の数が１０³炭素当り０.５〜２５０個であることが望ま
しい。また、（Ｂ）分子内不飽和結合を有する化合物
が、１,２−ポリブタジエン、エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体、ポリイソプレンから選択された少なく
とも１種であることが望ましい。基材層としては紙が望
ましく、剥離材層はシリコーン樹脂からなるものが望ま
しい。本発明の剥離性積層体は、上述した剥離基体の剥
離材層上に被剥離体が接着されていることを特徴とする
ものである。

【０００７】本発明の剥離基体の製造方法は、基材層を
供給する基材層供給工程と、ポリエチレン系樹脂と、分
子内不飽和結合を有する化合物とを含み、該分子内不飽
和結合の数が１０³炭素当り０.５個以上であるポリエチ
レン系樹脂組成物からなる溶融膜にオゾン処理を施す樹
脂表面処理工程と、前記供給された基材層の少なくとも
片面に、前記溶融膜のオゾン処理の施された面を圧接す
る積層工程と、得られた積層体の樹脂層上に剥離材層を
設ける工程とを有することを特徴とするものである。そ
の基材層供給工程においては、基材層に表面処理を施す
ことが望ましい。積層工程においては、樹脂温度を２０
０〜３００℃とすることが望ましい。また、積層工程
は、成形速度を２００〜４００ｍ／min.とすることが望
ましい。

【０００８】剥離基体の製造方法としては、基材層を供
給する基材層供給工程と、ポリエチレン系樹脂と、分子
内不飽和結合を有する化合物とを含み、該分子内不飽和
結合の数が１０³炭素当り０.５個以上であるポリエチレ
ン系樹脂組成物と、剥離材層となる樹脂とを共押出し
し、該ポリエチレン系樹脂組成物からなる溶融膜にオゾ
ン処理を施す樹脂表面処理工程と、前記供給された基材
層の少なくとも片面に、前記溶融膜のオゾン処理の施さ
れた面を圧接する積層工程とを有するものも望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明における剥離基体は、少な
くとも、基材層と樹脂層と剥離材層とを有するものであ
って、例えば図１に示す剥離基体１０のように、基材層
１２上に樹脂層１４を介して剥離材層１６が積層された
構成を採る。基材層は、用途に応じて適宜選択され、限
定されるものではないが、一般に、合成樹脂、紙、織
布、不織布が適用される。紙としては、上質紙、クラフ
ト紙、グラシン紙、無機繊維混抄紙、合成樹脂混抄紙等
が挙げられる。剥離材層としては公知の種々のものが使
用され、例えば、シリコーン樹脂（付加反応型、縮合反
応型）、シリコーン・アルキド共重合体、或いはそれら
とポリオレフィン系樹脂との混合物等からなるものが挙
げられる。また、熱硬化型の他、放射線硬化型の剥離性
材料が好適で、例えば、特開平３−７９６８５号公報に
記載のものが適用できる。

【００１０】樹脂層としては、ポリエチレン系樹脂と、
分子内不飽和結合を有する化合物とを含むポリエチレン
系樹脂組成物からなる層を有し、そのポリエチレン系樹
脂組成物中における分子内不飽和結合の数が１０³炭素
当り０.５個以上であるポリエチレン系樹脂組成物から
なるものが適用される。ポリエチレン系樹脂としては、
より具体的には、高圧ラジカル重合による低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・ビニルエステル共重合
体、エチレン・α、β−不飽和カルボン酸またはその誘
導体との共重合体等が挙げられる。さらにまた、チーグ
ラー系触媒、フイリップス系触媒、メタロセン系触媒等
による低・中・高圧重合によって得られる密度０.８６
〜０.９８ｇ／ｃｍ³のエチレン単独重合体、プロピレン
単独重合体等の炭素数２〜２０のα・オレフィンの単独
またはこれらの相互共重合体であるポリエチレン樹脂が
挙げられる。

【００１１】上記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とし
ては、密度は０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ³、好ましくは
０.９１２〜０.９３５ｇ／ｃｍ³、さらに好ましくは０.
９１２〜０.９３０ｇ／ｃｍ³である。メルトフローレー
トは０.００１〜１０００ｇ／10分、好ましくは０.１〜
１００ｇ／10分であり、さらに好ましくは１.０〜５０
ｇ／10分である。溶融張力は好ましくは１.５〜２５
ｇ、より好ましくは３〜２０ｇである。また、Ｍｗ／Ｍ
ｎは３.０〜１０、好ましくは４.０〜８.０の範囲で選
択されることが望ましい。

【００１２】上記エチレン・ビニルエステル共重合体
は、エチレンを主成分とするプロピオン酸ビニル、酢酸
ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリ
ル酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビ
ニルなどのビニルエステル単量体との共重合体である。
これらの中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニル
（ＥＶＡ）を挙げることができる。特に、エチレン５０
〜９９.５重量％、ビニルエステル０.５〜５０重量％、
他の共重合可能な不飽和単量体０〜４９.５重量％から
なる共重合体が好ましい。特にビニルエステル含有量は
３〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％の範囲であ
る。

【００１３】上記エチレン・α、β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体の代表的な共重合体とし
ては、エチレン−（メタ）アクリル酸またはそのアルキ
ルエステル共重合体、その金属塩等が挙げられる。これ
らのコモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、
アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタ
クリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリ
ル酸イソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリ
ル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタク
リル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリ
ル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ス
テアリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシ
ジル等を挙げることができる。この中でも特に好ましい
ものとして、（メタ）アクリル酸のメチル、エチル（Ｅ
ＥＡ）等のアルキルエステルを挙げることができる。特
に（メタ）アクリル酸エステル含有量は３〜２０重量
％、好ましくは５〜１５重量％の範囲である。

【００１４】上記高圧ラジカル重合法とは、圧力５００
〜３５００Ｋｇ／ｃｍ²Ｇの範囲、重合温度は１００〜
４００℃の範囲、チューブ状リアクター、オートクレー
ブリアクターを使用して、有機または無機のパーオキサ
イド等の遊離基発生剤の存在下で重合する方法である。
また、チーグラー系触媒、フイリップス系触媒、メタロ
セン系触媒等による低・中・高圧重合によって得られる
密度０.８６〜０.９８ｇ／ｃｍ³のエチレン単独重合
体、プロピレン単独重合体または炭素数２〜２０のα・
オレフィンの相互共重合体としては、密度０.８６ｇ／
ｃｍ³以上０.９１ｇ／ｃｍ³未満の超低密度ポリエチレ
ン、密度０.９１ｇ／ｃｍ³以上０.９４ｇ／ｃｍ³未満の
線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、密度０.９４
ｇ／ｃｍ³以上の高密度ポリエチレン等のエチレン系重
合体などが挙げられる。上記炭素数２〜２０のα−オレ
フィンとしては、具体的にはエチレン、プロピレン、１
−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等を挙げるこ
とができる。

【００１５】本発明の（Ａ）ポリエチレン系樹脂成分に
は、目的により、非極性のポリオレフィン系樹脂と、例
えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体等の極性基を有するエチレン共重合
体などを５０重量％未満、より好ましくは３０重量％未
満を併用することができる。また、本発明の（Ａ）成分
の荷重２.１６ｋｇでのメルトフローレートは０.００１
〜１０００ｇ／10分であることが好ましく、より好まし
くは０.１〜１００ｇ／10分であり、さらに好ましくは
１.０〜５０ｇ／10分である。該メルトフローレートが
低すぎても高すぎても成形性が劣る。また、メルトフロ
ーレートが高すぎる場合には製品の強度が劣る。

【００１６】本発明の（Ｂ）成分は、分子内不飽和結合
を有する化合物である。その分子内不飽和結合の数は、
ポリエチレン系樹脂組成物全体中において、１０³炭素
当り０.５個以上であることが必要である。分子内不飽
和結合の数が０.５個未満であると、接着性等の向上効
果が小さい。（Ｂ）成分の化合物として、具体的には、
分子内に複数の不飽和結合を有する化合物、ポリブタジ
エン、好ましくは１,２−ポリブタジエン、ポリイソプ
レン、天然ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン三元共
重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸アリル、エチレ
ン−（メタ）アクリル酸ビニルなどから選択される少な
くとも１種の化合物、オリゴマーまたは重合体を挙げる
ことができる。これら中でも１,２−ポリブタジエン、
エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、
ポリイソプレン、特に１,２−ポリブタジエンの重合体
が、取扱い、作業性等から好ましい。これらは一種のみ
ならず二種以上を併用できる。（Ｂ）成分の化合物は、
荷重２.１６ｋｇでのメルトフローレートが０.００１〜
１０００ｇ／10分であることが好ましく、より好ましく
は０.１〜１００ｇ／10分であり、さらに好ましくは１.
０〜５０ｇ／10分である。メルトフローレートが低すぎ
ても高すぎても成形性が劣る。また、メルトフローレー
トが高すぎる場合には製品の強度が劣るものとなる。

【００１７】分子内不飽和結合の数は、（Ｂ）成分の化
合物中においても、その１０³炭素当り、０.５〜２５０
個であることが好ましく、より好ましくは１０³炭素中
５〜２５０個、さらに好ましくは１０³炭素中５０〜２
５０個である。分子内不飽和結合の数が過少であると接
着性、塗装性等の改良効果が少なく、過多であると熱安
定性が悪化する場合がある。

【００１８】本発明の樹脂層には、必須成分ではないも
のの、（Ｃ）成分として他のポリオレフィン系樹脂を含
むことが望ましい。そのような他のポリオレフィン系樹
脂としては、プロピレン系樹脂等の炭素数３〜１２の単
独重合体またはそれらとエチレンとの共重合体、相互共
重合体等が挙げられる。

【００１９】本発明におけるポリエチレン系樹脂組成物
は、上記の（Ａ）成分が９９.９〜５０重量％、（Ｂ）
成分が０.１〜５０重量％、（Ｃ）成分が０〜４９.９重
量％の範囲で配合されることが望まれる。より好ましく
は、（Ａ）成分を９９.５〜６０重量％、更に好ましく
は９９.０〜７０重量％であり、（Ｂ）成分を０.５〜４
０重量％、さらに好ましくは１.０〜３０重量％であ
る。また、（Ｃ）成分は０〜３９.５重量％であればよ
り好ましく、０〜２９重量％であればさらに好ましい。
（Ｂ）成分が過少（（Ａ）成分が過多）であると接着性
能を発現することができず、（Ｂ）成分が過多（（Ａ）
成分が過少）であると混練時、成形時の耐熱性が低下す
る虞が生じる。また、本発明におけるポリエチレン系樹
脂組成物は、その荷重２.１６ｋｇでのメルトフローレ
ートが０.００１〜１０００ｇ／10分であることが望ま
しい。より好ましくは０.１〜１００ｇ／10分であり、
さらに好ましくは１.０〜５０ｇ／10分である。メルト
フローレートが低すぎても高すぎても成形性が劣る。ま
た、メルトフローレートが高すぎる場合には製品の強度
が劣る。

【００２０】該組成物を得るためのブレンド方法として
は、通常の混合操作、たとえばタンブラーミキサー法、
ヘンシェルミキサー法、バンバリーミキサー法、または
押出造粒法などにより行うことができる。該組成物を得
るにあたっては、中和剤、分散剤、酸化防止剤、滑材、
耐候性改良剤、帯電防止剤、顔料、フィラーなどの他の
付加的成分を本発明の効果を阻害しない範囲で配合する
ことができる。

【００２１】このポリエチレン系樹脂組成物であると、
異種材料である基材層や剥離材層等との接着強度が高
く、ラミネート温度を低くしても高い接着強度を発現す
る。また、ラミネート成形速度を速くしても高い接着強
度を維持することができる。尚、上述した剥離基体は、
基材層、樹脂層、剥離材層の３層構成からなる積層体に
ついて説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、本発明の作用効果を損なうことのない範囲内で、他
の層を設けてよい。例えば、基材層の樹脂層の形成され
ていない側の面に他の任意の層を設けたり、また、基材
層の両面に、それぞれ樹脂層および剥離材層を設けて５
層構成として両表面が剥離材層となる剥離基体等とした
り、樹脂層を複数層で構成してもよい。尚、樹脂層、基
材層、剥離材層等の各層の層厚は、限定されるものでは
なく、各層の機能を果たす範囲内で適宜設定される。

【００２２】本発明の剥離基体は、各層間の接着強度が
高くなるように積層する方法であれば特にその製造方法
は限定されるものではないが、押出ラミネート成形によ
り積層して製造する方法が好適である。即ち、基材層
を供給する基材層供給工程と、ポリエチレン系樹脂
と、分子内不飽和結合を有する化合物とを含み、該分子
内不飽和結合の数が１０³炭素当り０.５個以上であるポ
リエチレン系樹脂組成物からなる溶融膜にオゾン処理を
施す樹脂表面処理工程と、前記供給された基材層の少
なくとも片面に、前記溶融膜のオゾン処理の施された面
を圧接する積層工程と、得られた積層体の樹脂層上に
剥離材層を設ける工程とを有する方法が望ましい。

【００２３】例えば、図２に示すように、基材層供給工
程として、紙等からなる基材層１２を繰出機４０から所
定速度で繰り出し、ニップロール３４と冷却ロール３２
の間に供給する。同時に、樹脂表面処理工程として、上
述したポリエチレン系樹脂組成物を押出機３０のＴ型ダ
イからフィルム状態とした溶融膜として押し出し、その
溶融膜にオゾン処理を施す。押出ラミネート成形する際
の装置としては、通常、Ｔ型ダイ方式の装置を用いるこ
とができる。そして、積層工程として、ニップロール３
４と冷却ロール３２の間にて、基材層１２と溶融膜を圧
接して積層する。この際、溶融膜のオゾン処理の施され
た面を基材層１２と接触するようにする。その後、得ら
れた基材層１２と樹脂層１４からなる積層体は、巻取工
程として、巻取機４２に巻き取られる。積層工程におい
て、樹脂温度は、一般に、２８０〜３５０℃であるが、
本発明では２００〜３００℃の範囲で積層できる。この
ように、３００℃以下にすることにより、従来のラミネ
ート時に生じていた臭いや環境汚染を防止できる。

【００２４】さらに、その積層体の樹脂層１４上に剥離
材層１６を形成するには、例えば、シリコーン樹脂等を
塗工し、加熱して硬化させればよい。また、上述した樹
脂層１４となるポリエチレン系樹脂組成物と、剥離材層
１６となる樹脂とを共押出しする共押出ラミネーション
法によって同時に形成することもできる。また、剥離材
層１６となる樹脂からなるフィルムを樹脂層と冷却ロー
ル３２の間に供給して圧接、積層する所謂サンドラミネ
ーションによっても剥離材層１６を同時に形成すること
ができる。

【００２５】本発明においては、樹脂層１４にオゾン処
理を施しておくことが望ましい。オゾン処理は、Ｔダイ
から出た溶融樹脂膜に、オゾン供給器３６からオゾンを
吹きつければよく、オゾン処理条件としては、５〜１０
００ｇ／ｈｒ、好ましくは１００〜５００ｇ／ｈｒの範
囲である。層間強度を向上させる手段としてオゾン処理
は従来から利用されてきたものであるが、本発明におい
ては、その樹脂層中における不飽和結合とオゾンとが反
応することによるオゾン処理による改質効果が大きく、
本発明の樹脂層とオゾン処理の相乗効果により、他層と
の接着強度が従来ないほどに飛躍的に向上する。このオ
ゾン処理を施すことにより、押出成形時の樹脂温度を２
００〜３００℃、より好ましくは２４０〜２８０℃の低
温でも接着強度を低下させずにラミネートができる。ま
た、基材層供給工程において、基材層１２に対しても、
プレヒート処理、コロナ処理、火炎処理、ＵＶ処理等の
表面処理を行うことができるが、中でもコロナ処理を施
しておくことが望ましく、コロナ処理を施した基材層と
オゾン処理を施した樹脂層との層間接着強度はきわめて
高くなる。コロナ処理としては、コロナ放電器３８を用
いて、１〜３００Ｗ分／ｍ²が好ましく、１０〜１００
Ｗ分／ｍ²の範囲がより好適である。

【００２６】本発明によれば、高い層間強度をもつ剥離
基体を低温ラミネートにより、また、２００〜４００ｍ
／minの高速成形で製造することができる。また、樹脂
層の押出ラミネーション工程時のラミネート温度を調整
することにより、樹脂層の表面の濡れ性を制御すること
ができるので、剥離材層を形成するにおいて、必要に応
じて、樹脂層の表面の濡れ性を調整してもかまわない。
尚、本発明においては、基材層と樹脂層の間に接着剤や
アンカーコート剤を必要とするものではないが、これら
接着剤やアンカーコート剤等を使用することも可能では
ある。

【００２７】本発明の剥離基体は、例えば図１に示すよ
うに、その剥離材層１６上に被剥離体２０を形成するこ
とにより剥離性積層体２４となる。被剥離体２０は、紙
やＰＥＴフィルムなどからなる被剥離基材２２と、この
被剥離基材２２を剥離材層１６上に、剥離可能に接着す
る接着剤層１８とからなる。被剥離基材２２には目的に
応じて印刷等が施されて使用に供される。接着剤層１８
には、被剥離基材２２とは高い接着強度を発揮し、か
つ、剥離材層１６とは低い接着強度を発揮するものが適
宜選択されて用いられる。このような剥離性積層体は、
各種のラベル等に用いられる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらにより限定されるものではない。後述す
る各実施例、比較例においては、下記の各樹脂成分を用
いた。ＬＤＰＥ（Ｉ）：メルトフローレート（１９０℃）が
８.５ｇ／10分、密度が０.９１８ｇ／ｃｍ³の高圧ラジ
カル法低密度ポリエチレン。ＬＤＰＥ（II）：メルトフローレート（１９０℃）が２
０ｇ／10分、密度が０.９１８ｇ／ｃｍ³の高圧ラジカル
法低密度ポリエチレン。ＬＤＰＥ（III）：メルトフローレート（１９０℃）が
８.２ｇ／10分、密度が０.９１８ｇ／ｃｍ³の高圧ラジ
カル法低密度ポリエチレン。混合ＰＥ：上記ＬＤＰＥ（Ｉ）が４０重量％と、メルト
フローレートが２０ｇ／10分の高密度ポリエチレンが６
０重量％の混合物。ＥＰＤＭ：メルトフローレート（２３０℃）が３.０ｇ
／10分のエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体。
分子内不飽和結合数は７０個／１０³炭素ＰＢ（Ｉ）：メルトフローレート（１５０℃）が３.０
ｇ／10分の１,２−ポリブタジエン樹脂。分子内不飽和
結合数は２５０個／１０³炭素ＰＢ（II）：メルトフローレート（１５０℃）が９.０
ｇ／10分の１,２−ポリブタジエン樹脂。分子内不飽和
結合数は２５０個／１０³炭素

【００２９】［実施例１］上記ＬＤＰＥ（Ｉ）が９７.
５重量％、上記ＥＰＤＭが２.５重量％になるようにポ
リエチレン系樹脂組成物を調製した。得られたポリエチ
レン系樹脂組成物中の１０³炭素当りの分子内不飽和結
合の数を赤外分析法（ＩＲ）で測定した。９０ｍｍ押出
機を備えた幅１１００ｍｍのラミネート成形機を使用
し、図２に示すように、得られたポリエチレン系樹脂組
成物からなる溶融樹脂膜状態の樹脂層にオゾン処理を施
し、これをコロナ処理を施したクラフト紙１２上に表１
に示す条件でラミネートして積層体を製造した。製造時
の発煙の状況の評価及び得られた積層体について層間の
接着強度の測定を行なった。評価結果を表１に示した。
さらに、樹脂層上に、シリコーン樹脂を塗工し、硬化さ
せて剥離基体を製造した。

【００３０】［実施例２］上記ＬＤＰＥ（Ｉ）が９７.
５重量％、ＰＢ（Ｉ）が２.５重量％になるようなポリ
エチレン系樹脂組成物を調製した。得られたポリエチレ
ン系樹脂組成物を用いて、９０ｍｍ押出機を備えた幅１
１００ｍｍのラミネート成形機を使用し、表１に示す条
件でクラフト紙上にラミネートして積層体を製造した。
製造時の発煙の状況の評価及び得られた積層体について
層間の接着強度の測定を行なった。評価結果を表１に示
した。さらに、樹脂層上に、シリコーン樹脂を塗工し、
硬化させて剥離基体を製造した。

【００３１】［実施例３］上記ＬＤＰＥ（Ｉ）が９９.
０重量％、上記ＰＢ（Ｉ）が１.０重量％になるような
ポリエチレン系樹脂組成物を調製した。得られたポリエ
チレン系樹脂組成物を用いて、９０ｍｍ押出機を備えた
幅１１００ｍｍのラミネート成形機を使用し、表１に示
す条件でクラフト紙上にラミネートして積層体を製造し
た。製造時の発煙の状況の評価及び得られた積層体につ
いて層間の接着強度の測定を行なった。評価結果を表１
に示した。さらに、樹脂層上に、シリコーン樹脂を塗工
し、硬化させて剥離基体を製造した。

【００３２】［実施例４］上記混合ＰＥを９３重量％
と、上記ＰＢ（II）が７.０重量％になるようなポリエ
チレン系樹脂組成物を調製した。得られたポリエチレン
系樹脂組成物を用いて、９０ｍｍ押出機を備えた幅１１
００ｍｍのラミネート成形機を使用し、表１に示す条件
でクラフト紙上にラミネートして積層体を製造した。製
造時の発煙の状況の評価及び得られた積層体について層
間の接着強度の測定を行なった。評価結果を表１に示し
た。さらに、樹脂層上に、シリコーン樹脂を塗工し、硬
化させて剥離基体を製造した。

【００３３】［実施例５］上記ＬＤＰＥ（Ｉ）が９７.
５重量％、上記ＰＢ（Ｉ）が２.５重量％になるように
ポリエチレン系樹脂組成物を調製した。得られたポリエ
チレン系樹脂組成物を基材層側に、上記ＬＤＰＥ（Ｉ）
を冷却ロール３２側になるように表１に示す条件でクラ
フト紙上に、９０ｍｍ押出機を備えた幅１１００ｍｍの
ラミネート成形機を使用して共押出ラミネートして、Ｌ
ＤＰＥ（Ｉ）／ＬＤＰＥ（Ｉ）＋ＰＢ（Ｉ）／基材層の
３層構成の積層体を製造した。製造時の発煙の状況の評
価及び得られた積層体について、樹脂層（ＬＤＰＥ
（Ｉ）／ＬＤＰＥ（Ｉ）＋ＰＢ（Ｉ））と基材層との間
の接着強度の測定を行なった。評価結果を表１に示し
た。さらに、樹脂層上に、シリコーン樹脂を塗工し、硬
化させて剥離基体を製造した。

【００３４】［実施例６］上記混合ＰＥを９３重量％
と、上記ＰＢ（II）が７.０重量％のポリエチレン系樹
脂組成物を基材層側に、混合ＰＥを冷却ロール３２側に
なるように、９０ｍｍ押出機を備えた幅１１００ｍｍの
ラミネート成形機を使用し、表１に示す条件でクラフト
紙上に共押出ラミネートして、混合ＰＥ／混合ＰＥ＋Ｐ
Ｂ（II）／基材層の３層構成の積層体を製造した。製造
時の発煙の状況の評価及び得られた積層体について、樹
脂層（混合ＰＥ／混合ＰＥ＋ＰＢ（II））と基材層との
間の接着強度の測定を行なった。評価結果を表１に示し
た。さらに、樹脂層上に、シリコーン樹脂を塗工し、硬
化させて剥離基体を製造した。

【００３５】［比較例１］上記ＬＤＰＥ（II）のみを９
０ｍｍ押出機を備えた幅１１００ｍｍのラミネート成形
機を用いて表１に示す条件でクラフト紙上にラミネート
して積層体を製造した。製造時の発煙の状況の評価及び
得られた積層体について層間の接着強度の測定を行なっ
た。評価結果を表１に示した。

【００３６】［比較例２］上記ＬＤＰＥ（II）が９９.
９５重量％、上記ＰＢ（Ｉ）が０.０５重量％になるよ
うなポリエチレン系樹脂組成物を調製した。得られたポ
リエチレン系樹脂組成物を用いて、９０ｍｍ押出機を備
えた幅１１００ｍｍのラミネート成形機を使用し、表１
に示す条件でクラフト紙上にラミネートして積層体を製
造した。製造時の発煙の状況の評価及び得られた積層体
について層間の接着強度の測定を行なった。評価結果を
表１に示した。

【００３７】［比較例３］上記ＬＤＰＥ（III）のみを
９０ｍｍ押出機を備えた幅１１００ｍｍのラミネート成
形機を用いて表１に示す条件でクラフト紙上にラミネー
トして積層体を製造した。但し、溶融樹脂にオゾン処理
は施さなかった。製造時の発煙の状況の評価及び得られ
た積層体について層間の接着強度の測定を行なった。評
価結果を表１に示した。

【００３８】［評価方法］〔紙との接着強度〕クラフト紙製基材との接着強度は、
層間剥離作業を行った時の状況から以下の３段階の評価
基準で評価した。 ◎：クラフト紙とポリエチレン系樹脂層が強固に一体化
し、樹脂の糸引きもなし △：それほど丁寧でなくとも剥離可能 ×：容易に剥がれる〔発煙〕ａ：全く煙りが見えないｂ：少し煙りが見えるｃ：非常に多い

【００３９】

【表１】

【００４０】以上から、本実施例の積層体では、高い成
形速度で、かつ、低い成形温度でありながら、高い接着
強度を発揮している。これに対して、（Ｂ）成分を欠く
比較例１または、（Ｂ）成分の配合量が少ない比較例２
では、接着強度が低い。また、（Ｂ）成分を欠き且つオ
ゾン処理を施していない比較例３においては、成形温度
を高くすることにより、接着強度を改善できているもの
の、発煙が生じてしまった。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、低い成形温度で、ま
た、高速成形により層間の接着強度が高い剥離基体とな
る。特にオゾン処理を併用することにより、より高い層
間強度を発揮する。従って、成形速度を高められること
から、生産性を格段に向上させることができる上に、低
温で成形できることから、発煙による作業環境及び周辺
への影響を極力抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】剥離性積層体の層構成の一例を示す側断面図
である。

【図２】ラミネート成形機の一例を示す概略構成図で
ある。

【符号の説明】

１０剥離基体１２基材層１４樹脂層（目止め層）１６剥離材層１８接着材層２０被剥離体２２被剥離基材２４剥離性積層体３６オゾン供給器３８コロナ放電器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） (Ｃ０８Ｌ 23/04 23:16）Ｆターム(参考） 4F100 AK01B AK03B AK04B AK06 AK28B AK29B AK52C AK75B AL05B AL05C AR00C AT00A AT00D BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA10D BA31 CB00 DG10A EA011 EC012 EH032 EH202 EJ132 EK06 GB90 JA20B JK14C JL02 JL11 YY00B 4J002 AC042 AC062 BB021 BB031 BB061 BB071 BB072 BB081 BB121 BB123 BB143 BB152 BB153 BB161 BB163 BB171 BB173 BB181 BB183 BB191 BB193 GF00 GT00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材層上に、樹脂層を介して剥離材層が
形成された剥離基体において、前記樹脂層は、（Ａ）ポリエチレン系樹脂と、（Ｂ）分
子内不飽和結合を有する化合物とを含むポリエチレン系
樹脂組成物からなる層を有し、該ポリエチレン系樹脂組
成物中における前記分子内不飽和結合の数が１０³炭素
当り０.５個以上であることを特徴とする剥離基体。
【請求項２】前記ポリエチレン系樹脂組成物は、
（Ａ）ポリエチレン系樹脂を９９.９〜５０重量％、
（Ｂ）分子内不飽和結合を有する化合物を０.１〜５０
重量％、（Ｃ）他のポリオレフィン系樹脂を０〜４９.
９重量％含み、該（Ｂ）分子内不飽和結合を有する化合
物中における分子内不飽和結合の数が１０³炭素当り０.
５〜２５０個であることを特徴とする請求項１記載の剥
離基体。
【請求項３】前記（Ｂ）分子内不飽和結合を有する化
合物が、１,２−ポリブタジエン、エチレン−プロピレ
ン−ジエン共重合体、ポリイソプレンから選択された少
なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の剥
離基体。
【請求項４】前記基材層が紙であることを特徴とする
請求項１、２、３のいずれかに記載の剥離基体。
【請求項５】前記剥離材層がシリコーン樹脂または該
シリコーン樹脂を含む組成物からなることを特徴とする
請求項１、２、３、４のいずれかに記載の剥離基体。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の剥離基
体の剥離材層上に被剥離体が接着されていることを特徴
とする剥離性積層体。
【請求項７】基材層を供給する基材層供給工程と、ポリエチレン系樹脂と、分子内不飽和結合を有する化合
物とを含み、該分子内不飽和結合の数が１０³炭素当り
０.５個以上であるポリエチレン系樹脂組成物からなる
溶融膜にオゾン処理を施す樹脂表面処理工程と、前記供給された基材層の少なくとも片面に、前記溶融膜
のオゾン処理の施された面を圧接する積層工程と、得られた積層体の樹脂層上に剥離材層を設ける工程とを
有することを特徴とする剥離基体の製造方法。
【請求項８】前記基材層供給工程において、基材層に
表面処理を施すことを特徴とする請求項７記載の剥離基
体の製造方法。
【請求項９】前記積層工程において、樹脂温度を２０
０〜３００℃とすることを特徴とする請求項７または８
記載の剥離基体の製造方法。
【請求項１０】前記積層工程において、成形速度を２
００〜４００ｍ／min.とすることを特徴とする請求項
７、８、９のいずれかに記載の剥離基体の製造方法。
【請求項１１】基材層を供給する基材層供給工程と、ポリエチレン系樹脂と、分子内不飽和結合を有する化合
物とを含み、該分子内不飽和結合の数が１０³炭素当り
０.５個以上であるポリエチレン系樹脂組成物と、剥離
材層となる樹脂とを共押出しし、該ポリエチレン系樹脂
組成物からなる溶融膜にオゾン処理を施す樹脂表面処理
工程と、前記供給された基材層の少なくとも片面に、前記溶融膜
のオゾン処理の施された面を圧接する積層工程とを有す
ることを特徴とする剥離基体の製造方法。