JP2000106499A - 電子部品チップ供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外表面の電極を清浄に保つことができ、小型
化を進めた場合であっても電気的接続の信頼性に優れた
電子部品チップを供給することを可能とする供給装置を
提供する。 【解決手段】 電子部品チップ１３を供給する装置であ
って、複数の電子部品チップ３を整列して供給する供給
機構の途中に、電子部品チップ１３の外表面を清浄化す
る清浄装置５を備えた電子部品チップ供給装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品チップを
ケース基板や電子部品が搭載されるプリント回路基板等
に供給するための電子部品チップ供給装置に関し、より
詳細には、電子部品チップの外表面に形成されている電
極表面を清浄化する機構が備えられた電子部品チップ供
給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品をプリント回路基板に実
装する場合、あるいは電子部品を構成する部材を電子部
品のケース基板に実装するために、電子部品チップ供給
装置が用いられている。なお、本明細書において、電子
部品チップとは、上記のように完成された電子部品だけ
でなく、電子部品を構成する部材をも含むものとする。

【０００３】従来の電子部品チップ供給装置の概略を、
図７を参照して説明する。電子部品チップ供給装置５１
は、ホッパー５２と、バッファー部５３と、シュート部
５４とを有する。ホッパー５２は、多数の電子部品を収
納し得る容積を有し、該ホッパー５２の上方には電子部
品供給口５２ａが形成されている。また、ホッパー５２
の下端には、電子部品を１つずつ排出する排出口５２ｂ
が形成されている。ホッパー５２には、電子部品供給口
５２ａからランダムに供給された多数の電子部品が貯留
される。ホッパー５２に、図示しない振動源などを連結
することにより、ホッパー５２が振動され、それによっ
て排出口５２ｂから電子部品が１個ずつ排出されるよう
に構成されている。

【０００４】他方、排出口５２ｂには、パイプ５５が連
結されている。パイプ５５は、ホッパー５２の排出口５
２ｂからシュート部５４側に向かって延ばされている。
このパイプ５５の断面は、１個の電子部品を搬送するの
に適した形状とされている。

【０００５】パイプ５５の先端側には吸引装置（図示せ
ず）が連結されており、それによって、吸引により電子
部品チップがパイプ５５の先端に向かって搬送される。
パイプ５５は、上述したバッファー部５３及びシュート
部５４を構成している。すなわち、バッファー部５３
は、供給された電子部品を整列させ、一定のタイミング
で供給することを可能とするために設けられている。パ
イプ５５はある程度の長さを有し、従って、パイプ５５
内にホッパー５２から供給された複数の電子部品は、パ
イプ５５を通過する間に、後方の電子部品により前方の
電子部品が押されるようにして、一定の間隔でシュート
部５４側に搬送される。他方、シュート部５４は、パイ
プ５５の先端部分で構成されており、パイプ５５の先端
開口５５ａから整列されていた電子部品が１個ずつ取り
出される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品チップ
供給装置５１では、上記のようにホッパー５２内にラン
ダムに供給された多数の電子部品チップがホッパー５２
内で与えられた振動によりぶつかり合い、排出口５２ｂ
に１個ずつ供給されていく。また、バッファー部５３が
ある程度の長さを有するパイプ５５を用いて構成されて
いるので、パイプ５５内を通過する際に、前後の電子部
品チップが衝突し合う。

【０００７】その結果、電子部品チップの外表面に形成
された電極同士の摩擦により、電極表面に半田付け性を
高めるための半田層やＳｎ層などの表面が酸化されて黒
ずみ、半田付け性が低下するという問題があった。

【０００８】すなわち、図８に示すように、電子部品６
１では、外部電極６２，６３の下面を利用してプリント
回路基板６４上の電極６５，６６に半田付けされるが、
外部電極６２，６３の外表面が酸化されるので、半田付
け性が低下しがちであった。

【０００９】また、近年、電子部品チップの寸法がより
一層小さくなってきている。その結果、電子部品チップ
の外表面に形成された電極面積と、埃や上記電子部品チ
ップ同士の衝突により生じた削り屑の面積とが近接して
きている。従って、埃や削り屑が電極表面に付着する
と、半田付け性が劣化し、電気的接続の信頼性が低下し
がちであった。

【００１０】本発明の目的は、上述した従来の電子部品
チップ供給装置の問題点を解消し、電子部品チップを供
給するに際し、電極表面が清浄に保たれ、従って小型化
を進めた場合であっても電気的接続の信頼性に優れた電
子部品チップを供給することを可能とする電子部品チッ
プ供給装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電子部品チップを供給する電子部品チップ供給装置
であって、複数の電子部品を整列して供給する供給機構
と、該供給機構の途中に設けられており、かつ電子部品
チップの外表面を清浄化する清浄装置とを備えることを
特徴とする。

【００１２】請求項２に記載の発明では、前記供給機構
が、多数の電子部品チップが供給されるホッパーと、前
記ホッパーに接続されており、電子部品チップを整列さ
せて搬送するバッファー部と、バッファー部の後段に接
続されており、電子部品チップを１個ずつ供給するシュ
ート部とを備え、前記清浄装置が、前記バッファー部と
シュート部との間に設けられている。

【００１３】請求項３に記載の発明では、前記清浄装置
が、電子部品チップの外表面を研磨する研磨装置を備え
る。請求項４に記載の発明では、上記研磨装置が、研磨
べルトと、研磨べルトを駆動する駆動源とを備える。

【００１４】請求項５に記載の発明では、前記電子部品
チップを搬送するための搬送ベルトを備え、前記搬送ベ
ルトが、前記研磨べルトを兼ねる。請求項６に記載の発
明では、前記清浄装置が、電子部品チップの外表面を洗
浄液で洗浄する洗浄装置を備える。

【００１５】請求項７に記載の発明では、前記洗浄装置
が、洗浄液が貯留された洗浄液容器と、洗浄液容器内に
貯留されている洗浄液を電子部品の外表面に付与する洗
浄液付与手段とを備える。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の非限定的な実施例を説明することにより本発明をより
具体的に説明する。

【００１７】図２は、本発明の一実施例に係る電子部品
チップ供給装置を説明するための概略構成図である。電
子部品チップ供給装置１は、ホッパー２と、ホッパー２
に連結された整列部３、バッファー部４、清浄装置５
と、シュート部６とを備える。

【００１８】ホッパー２は、上部に多数の電子部品チッ
プをランダムに供給するための電子部品チップ供給口２
ａを有する。ホッパー２は、従来からこの種の電子部品
チップ供給装置に用いられているホッパーと同様に、多
数の電子部品を収納し得る容積を有する。ホッパー２の
下方には、排出口２ｂが形成されている。排出口２ｂ
は、１つの電子部品チップを排出し得る寸法及び形状と
されている。

【００１９】ホッパー２は図示しない振動源に連結され
ており、振動を与えられることにより、内部の多数の電
子部品チップが、排出口２ｂ側に移動される。排出口２
ｂには、パイプ７が連結されている。このパイプ７が、
ホッパー２の排出口２ｂからシュート部６側に向かって
延ばされている。パイプ７は、パイプ７内を１つの電子
部品が通過し得るように構成されている。パイプ７の排
出口２ｂに連結されている部分近傍が、整列部３を構成
している。すなわち、ホッパー２から供給されてきた電
子部品チップが、パイプ７内に入り込み、整列部３を通
過する間に、パイプ７の長さ方向に向かって整列され
る。

【００２０】パイプ７において、上記整列部３の後段部
分がバッファー部４を構成している。バッファー部４で
は、図示しない搬送手段によりパイプ７内の電子部品チ
ップがパイプ７の先端側に向かって搬送される。ここ
で、電子部品チップの搬送速度は、シュート部６から電
子部品チップを取り出す速度に応じて選定される。ま
た、この搬送については、パイプ７の先端から電子部品
チップを吸引する装置や搬送ベルトなどの搬送装置を用
いてもよく、あるいはパイプ７を先端に向かうほど下方
に位置するように傾斜させることにより電子部品チップ
を搬送してもよい。バッファー部４においては、上記搬
送速度の調整により、整列部３から整列されて送られて
きた電子部品チップが前後の電子部品チップに接触され
て、あるいは一定の間隔で搬送される。従って、シュー
ト部から電子部品チップを１個ずつ一定のタイミングで
取り出すことができる。

【００２１】バッファー部４の後段に、本実施例の特徴
となる清浄装置５が配置されている。この清浄装置５の
具体的な構造を、図１（ａ），（ｂ）を参照して説明す
る。清浄装置５は、上方に開口８ａが形成されたケース
８を備える。ケース８内には、一対のローラー９，１０
が配置されている。ローラー９，１０間には、無端ベル
ト１１が架け渡されている。

【００２２】ローラー１０の中心軸１０ａが、ケース８
外に延ばされており、かつ図示しない回転駆動源に連結
されている。従って、回転駆動源を駆動することによ
り、中心軸１０ａ、ローラー１０が図示の矢印方向に回
転される。従って、ローラー１０に無端ベルト１０で連
結されたローラー９が図示の矢印方向に回転される。

【００２３】中心軸１０ａに連結される回転駆動源とし
ては、電気やエアーを利用したモーターなどを用いるこ
とができ、また往復駆動源に往復駆動力を回転駆動力に
変換し得る変換機構を連結したものを用いてもよい。さ
らに、電子部品チップをプリント回路基板に実装する実
装機に用いられている駆動源の駆動力を利用してもよ
い。他方、ローラー１０の下方には、洗浄液１２が貯留
されている。無端ベルト１１は、ローラー１０の外周面
を移動する際に、洗浄液１２に浸漬される。

【００２４】ケース８の上方の開口８ａにおいては、無
端ベルト１１の外表面が開口８ａにおいて露出するよう
に構成されている。この場合、無端ベルト１１の外周面
が、開口８ａよりも若干上方に突出するように露出され
る。すなわち、ローラー９の径及び無端ベルト１１の厚
みは、無端ベルト１１の外表面が開口８ａよりも若干上
方に露出するように選ばれる。他方、パイプ７には、上
記開口８ａと対向する位置に、開口７ａが形成されてい
る（図１（ａ））。

【００２５】また、図１（ａ）に示すように、パイプ７
内では、複数の電子部品チップ１３が整列された状態で
パイプ７の長さ方向に搬送されて来る。実施例では、電
子部品チップ１３としては、積層コンデンサが用いられ
ている。この電子部品チップ１３では、外部電極を有す
る直方体状のセラミック焼結体１３ａの対向し合う端面
を覆うように外部電極１３ｂ，１３ｃが形成されてい
る。外部電極１３ｂ，１３ｃは、端面だけでなく、セラ
ミック焼結体１３ａの上面、下面、及び両側面にも至る
ように形成されている。

【００２６】従って、パイプ７の開口７ａに至った場
合、外部電極１３ｂまたは外部電極１３ｃのセラミック
焼結体１３ａの下面に至っている部分（以下、外部電極
下面と略す。）に、無端ベルト１１が接触される。すな
わち、外部電極下面に無端ベルト１１の外表面が摺動さ
れ、それによって無端ベルト１１の外表面に付着してい
た洗浄液により外部電極下面が清浄化される。

【００２７】図２に戻り、上記清浄装置５で清浄化され
た後、電子部品チップがシュート部６に搬送される。シ
ュート部６では、プリント回路基板などの電子部品チッ
プを実装する側の必要に応じた速度で、１個ずつ電子部
品チップが供給される。

【００２８】本実施例では、清浄装置５がバッファー部
４とシュート部６との間に設けられているので、清浄装
置５において外部電極下面が清浄化される。すなわち、
ホッパー２、整列部３及びバッファー部４を通過する間
に、電子部品チップ１３が互いに衝突し、外部電極１３
ｂ，１３ｃの表面が摩擦により酸化して黒ずんだり、あ
るいは衝突により生じた屑や塵埃等の付着により外部電
極１３ｂ，１３ｃの外表面が汚染されることがある。

【００２９】ところが、本実施例では、清浄装置５にお
いて、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面に付着した埃、油
分などが除去される。従って、電子部品チップ１３をプ
リント回路基板に実装する場合、清浄化された外部電極
下面を用いて確実に半田等により接合することができ
る。従って、本実施例によれば、電気的接続の信頼性に
優れた電子部品チップをプリント回路基板などに確実に
かつ安定に供給することができる。

【００３０】上記のように、洗浄液１２は、外部電極１
３ｂ，１３ｃの下面を洗浄するために用いられているも
のであるため、外部電極１３ｂ，１３ｃを洗浄し得る限
り、適宜の洗浄液を用いることができる。好ましくは、
エタノールやアセトンなどの揮発性の高い有機溶剤が用
いられる。すなわち、最終的に電子部品チップがプリン
ト回路基板などに半田により接合される場合、揮発性に
優れた洗浄剤を用いれば、半田接合時にはすでに洗浄液
が乾燥しているため、より一層電気的接続の信頼性を高
め得る。なお、洗浄液の乾燥をより確実にするため、清
浄装置の後段に乾燥装置を併設してもよい。

【００３１】また、上記無端ベルト１１を構成する材料
についても特に限定されるわけでないが、洗浄液１２の
吸収性が優れ、かつ外部電極１３ｂ，１３ｃに接触する
際の有効接触面積を大きくし得る材料を用いることが好
ましい。このような材料としては、多数の繊維が絡み合
っている布、紙、フェルトなどを提示することができ
る。

【００３２】また、ローラー９により、電子部品チップ
１３の外部電極１３ｂ，１３ｃに無端ベルト１１が接触
する面積が決定されるため、できるだけ大きな径のロー
ラー９を用いることが好ましい。

【００３３】第１の実施例では、清浄装置５として、洗
浄液１２を付与する清浄装置５を示したが、清浄装置に
ついては、洗浄液を用いるものに限らず、外部電極表面
を研磨する構造のものなどを用いてもよい。図３は、清
浄装置のこのような変形例を示す斜視図である。

【００３４】清浄装置１４では、研磨部１５、洗浄部１
６及びフラックス塗布部１７がパイプ７の上流から下流
に向かって配置されている。研磨部１５は、ケース１５
ａを有する。ケース１５ａは、清浄装置５のケース８と
同様に構成されている。もっとも、ケース１５ａ内で
は、洗浄液１２は貯留されていない。また、ケース１５
ａ内においても、一対のローラー及び無端ベルトが配置
されている。もっとも、無端ベルトとして、研磨べルト
が用いられる。すなわち、外部電極１３ｂ，１３ｃに接
触した際に、外部電極１３ｂ，１３ｃの表面を研磨し得
るような無端ベルトが用いられている。このような研磨
ベルトとしては、無端ベルトの外表面に研磨紙を貼り合
わせたもの、あるいはベルトの外表面に研磨剤を付与し
たものなどを用いることができる。例えば、研磨剤とし
て、溶剤中にアルミナ粉末を分散させたものをケース１
５ａ内に貯留しておき、無端ベルトを研磨剤に浸漬して
研磨剤を無端ベルトの外表面に付与する方法によって研
磨べルトを構成してもよい。

【００３５】研磨部１５の上方においても、無端ベルト
が露出する部分に対応する部分において、パイプ７の下
面に開口が形成されている。従って、外部電極１３ｂ，
１３ｃの下面が研磨べルトにより研磨され、外部電極１
３ｂ，１３ｃの下面が酸化して黒ずんでいた場合、酸化
被膜が研磨により除去される。同様に、外部電極１３
ｂ，１３ｃの下面に付着していた油分や埃なども除去さ
れる。

【００３６】もっとも、研磨部１５を用いた場合、研磨
による研磨屑が発生する。従って、図３では、研磨部５
の後段に洗浄部１６が構成されている。洗浄部１６は、
図１に示した清浄装置５と同様に構成されている。すな
わち、ケース８を有し、ケース８内に洗浄液１２が貯留
されている。

【００３７】従って、洗浄部１６において、電子部品チ
ップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が洗浄され、
研磨により生じた研磨屑が確実に除去され、外部電極１
３ｂ，１３ｃの下面が清浄化される。

【００３８】他方、図３に示した清浄装置１４では、上
記洗浄部１６の後段に、フラックス塗布部１７が構成さ
れている。フラックス塗布部１７は、洗浄液１２に代え
てフラックスを貯留していることを除いては、図１に示
した清浄装置５と同様に構成されている。また、フラッ
クス塗布部１７の上方においても、ケース１７ａの上方
開口と対応する位置において、パイプ７の下面に開口が
形成されている。従って、フラックス塗布部１７におい
ては、電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの
下面にフラックスが塗布される。

【００３９】本変形例では、上記のように研磨部１５及
び洗浄部１６で外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化
された後、直ちにフラックスがフラックス塗布部１７で
塗布されるので、清浄化された外部電極１３ｂ，１３ｃ
の下面にフラックスを確実に塗布することができ、それ
によって半田付けに際しての接合の信頼性をより一層効
果的に高め得る。

【００４０】なお、本変形例では、研磨部１５、洗浄部
１６及びフラックス塗布部１７を順に配置したが、清浄
装置としては、これらのすべてを用いる必要は必ずしも
ない。例えば、研磨部１５及び洗浄部１６のみで清浄装
置を構成してもよく、研磨部１５のみで清浄装置を構成
してもよい。特に、摩擦や衝突により外部電極表面に生
じた酸化物被膜層を除去するだけであれば、研磨部１５
のみを用いてもよい。

【００４１】さらに、フラックス塗布部１７のみにより
清浄装置を構成してもよい。すなわち、フラックスを塗
布することにより、上記酸化物被膜層を除去することが
でき、かつ半田濡れ性が高められ、それによって半田付
け性を改善し得る。

【００４２】図４は、本発明の第２の実施例に係る電子
部品チップ供給装置を説明するための概略構成図であ
る。図４に示す電子部品チップ供給装置２１では、バッ
ファー部２２、シュート部２３及び清浄装置のみが図示
されている。すなわち、上流側のホッパー部及び整列部
については図示が省略されている。

【００４３】電子部品チップ供給装置２１では、エアー
により多数の電子部品チップ１３がパイプ７内で移動さ
れている。すなわち、図示しないホッパー部及び整列部
を経て、エアーの吸引や吐出により多数の電子部品チッ
プ１３がパイプ７の先端側に向かって図示の矢印Ａ方向
に沿って搬送される。

【００４４】本実施例では、清浄装置は、外部電極１３
ｂ，１３ｃの外表面を洗浄するための洗浄液が貯留され
た洗浄液タンク２５を有する。洗浄液タンク２５内に
は、洗浄液２６が貯留されている。

【００４５】また、洗浄液タンク２５には、洗浄液供給
ライン２７が連結されている。洗浄液供給ライン２７
は、加圧ポンプ２８を介してパイプ７に連結されてい
る。すなわち、洗浄液供給ライン２７から洗浄液を供給
するためにパイプ７に貫通孔が形成されており、該貫通
孔に洗浄液供給ライン２７が連結されている。

【００４６】加圧ポンプ２８は、洗浄液供給ライン２７
により洗浄液２６をパイプ７内に供給するために設けら
れている。上記加圧ポンプ２８については、薬液供給に
適した適宜のポンプを用いることができる。

【００４７】また、シュート部２３の先端において、洗
浄液排出ライン２９が連結されている。洗浄液排出ライ
ン２９は、ろ過フィルター３０及び吸引ポンプ３１を介
して洗浄液タンク２５に連結されている。ろ過フィルタ
ー３０は、回収した洗浄液中の異物を除去するために設
けられており、該ろ過フィルター３０としては、メッシ
ュ状の繊維層を有するろ過フィルターなどの適宜のフィ
ルターを用いることができる。

【００４８】また、吸引ポンプ３１は、洗浄液を吸引す
るために設けられており、この吸引ポンプ３１について
も、ロータリーポンプ、ベーンポンプなどの適宜のポン
プを用いることができる。

【００４９】他方、シュート部２３においては、パイプ
７の上方に開口７ｂが形成されている。この開口７ｂ
は、電子部品チップ１３を取り出すための開口を構成す
る。シュート部２３においては、開口７ｂの上方から吸
引チャック３２が降下され、電子部品チップ１３が取り
出される。

【００５０】本実施例の電子部品チップ供給装置２１で
は、上記のようにバッファー部２２及びシュート部２３
が設けられている部分において、清浄装置により、洗浄
液２６が供給され、該洗浄液２６がバッファー部２２側
からシュート部２３側に向かって流されるため、エアー
により搬送される電子部品チップ１３が搬送される間
に、外部電極１３ｂ，１３ｃの外表面が清浄化される。

【００５１】このように、清浄装置は、バッファー部２
２とシュート部２３との間に設けられる必要は必ずしも
なく、バッファー部２２及びシュート部２３が設けられ
ている部分全体に渡り清浄装置による洗浄液の供給等を
果たしてもよい。

【００５２】なお、上記洗浄液供給ライン２７及び洗浄
液回収ライン２９を複数構成し、パイプ７、バッファー
部２２及びシュート部２３から構成される複数の電子部
品供給機構に連結してもよい。すなわち、複数の電子部
品チップ供給装置において、洗浄液タンク２６、加圧ポ
ンプ２８、ろ過フィルター３０及び吸引ポンプ３１を併
用してもよい。

【００５３】図５は、本発明の第３の実施例に係る電子
部品チップ供給装置を説明するための概略構成図であ
る。図５では、第２の実施例の場合と同様に、電子部品
チップ供給装置のホッパー部及び整列部の図示は省略さ
れている。電子部品チップ供給装置４１においては、バ
ッファー部４２、シュート部４３及び清浄装置が構成さ
れている。ここでは、バッファー部４２からシュート部
４３に向かって、複数の電子部品チップ１３が整列され
た状態で、搬送される。

【００５４】もっとも、搬送に際しては、搬送ベルト４
５が用いられる。すなわち、一対のローラー４６，４７
間に搬送ベルト４５が架け渡されている。ローラー４
６，４７は、少なくとも一方が図示の矢印方向にモータ
ーなどの回転駆動源などにより回転駆動される。従っ
て、ローラー４６，４７が図示の矢印方向に回転され、
搬送ベルト４５が移動されて、電子部品チップ１３がバ
ッファー部４２からシュート部４３に向かって搬送され
る。

【００５５】他方、上流側のローラー４６が設けられて
いる部分において、洗浄液塗布装置４８が配置されてい
る。洗浄液塗布装置４８は、第１の実施例で用いた洗浄
液と同様の洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に吹き付け
る。

【００５６】従って、搬送ベルト４５により電子部品チ
ップ１３が搬送される間に、搬送ベルト４５の外表面に
付与された洗浄液により外部電極１３ｂ，１３ｃの下面
が洗浄されることになる。

【００５７】シュート部４３の構成については、第２の
実施例と同様であるため、同一部分については、同一の
参照番号を付することとする。第３の実施例では、上記
のように電子部品チップ１３を搬送する搬送手段である
搬送ベルト４５に洗浄液を吹き付けることにより、搬送
ベルトが清浄装置の機能も果たす。

【００５８】この場合、好ましくは、搬送ベルト４５の
外表面を、第２の実施例で用いた研磨べルトと同様に構
成すれば、洗浄作用だけでなく研磨作用をも果たし得
る。すなわち、搬送ベルト４５として、外表面が研磨作
用を有する研磨べルトとしたり、あるいは上記洗浄液の
吹き付けだけでなく、搬送ベルト４５を研磨剤に浸漬
し、それによって研磨べルトを構成してもよい。

【００５９】なお、図５では、洗浄液塗布装置について
は、搬送ベルト４５の外表面に洗浄液を吹き付ける構造
のものを示したが、搬送ベルト４５の一部を洗浄液に浸
漬するようにして洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に付
与してもよく、搬送ベルト４５の外表面に洗浄液を付与
する方法については任意である また、図５では、洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に付
与したが、上記のように搬送ベルト４５を研磨べルトと
した場合には、洗浄液は必ずしも用いずともよい。

【００６０】本発明の電子部品チップ供給装置４１で
は、シュート部４３において吸引チャック３２により間
欠的に電子部品チップ１３が取り出される。従って、吸
引チャック３２の１回の動作当たり、電子部品チップ１
３はバッファー部４２及びシュート部４３において、少
なくとも電子部品チップ１個の長さだけ移動される必要
がある。なお、電子部品チップの長さとは、搬送方向の
寸法をいうものとする。

【００６１】もっとも、本実施例では、搬送ベルト４５
は、吸引チャック３２の１回の動作当たり、２〜４個の
電子部品チップの長さだけ移動されるように構成されて
いる。すなわち、電子部品チップ１３は搬送ベルト４５
上に載置されて搬送されるが、搬送ベルト４５が間欠駆
動され、この場合、搬送ベルト４５の外表面と電子部品
チップ１３との間に滑りが生じ、搬送ベルト４５が２〜
４チップ長さ移動した場合であっても、電子部品チップ
１３は１チップ長さだけ移動するように構成されてい
る。

【００６２】従って、上記電子部品チップ１３の移動量
と搬送ベルト４５の移動量との差により、外部電極１３
ｂ，１３ｃの下面が搬送ベルト４５によりこすられ、そ
れによって外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化され
る。

【００６３】好ましくは、上記電子部品チップ１３の外
部電極１３ｂ，１３ｃの下面と搬送ベルト４５との摺動
に際しての摩擦を高めるために、図６に示すように、搬
送ベルト４５の下面に磁石４９を配置してもよい。すな
わち、電子部品チップ１３あるいは外部電極１３ｂ，１
３ｃが鉄やニッケルなどの磁石に引きつけられる磁性材
料を含む場合、磁石４９が搬送ベルト４５の下方に配置
される。従って、外部電極１３ｂ，１３ｃが搬送ベルト
４５に強く押し付けられ、それによって外部電極１３
ｂ，１３ｃと搬送ベルト４５との間の摩擦力が高めら
れ、清浄化作用がより一層効果的に発揮される。

【００６４】より好ましくは、磁石４９を、搬送ベルト
４５とは逆方向に移動させれば、搬送ベルト４５の移動
量に対し、電子部品チップ１３の搬送方向の移動量を上
記のように小さくすることが容易であり、それによっ
て、より一層効果的に外部電極１３ｂ，１３ｃの下面を
搬送ベルト４５との摩擦により清浄化することができ
る。

【００６５】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る電子部品チ
ップ供給装置では、供給口の途中に清浄装置が設けられ
ており、それによって電子部品チップの外表面が清浄化
されるので、電子部品チップ外表面に設けられた電極が
清浄に保たれる。従って、例えば半田付け等により電子
部品チップをプリント回路基板などに接合した後の電気
的接続の信頼性を高めることできる。

【００６６】特に、電子部品チップの小型化を進めた場
合、埃や塵埃が外表面に形成された電極面積に対して相
対的に大きくなるため、電気的接続の信頼性が埃や塵埃
の電極表面への付着により損なわれやすいのに対し、本
発明によれば、供給される電子部品チップの外表面の電
極が確実に清浄化されるので、電子部品チップの小型化
を進めた場合であってもこのような埃や塵埃の影響を確
実に低減することができ、電気的接続の信頼性を効果的
に高め得る。

【００６７】請求項２に記載の発明では、上記供給装置
が、ホッパー、バッファー部及びシュート部を有し、清
浄装置がバッファー部とシュート部との間に設けられて
いるので、シュート部から電子部品チップを供給する直
前に、電子部品チップの外表面が清浄化される。

【００６８】すなわち、ホッパー部やバッファー部によ
り電子部品チップが供給されかつ整列されている間に、
電子部品チップ同士の接触や衝突により、電極表面に摩
擦による酸化被膜が形成されたり、削り屑や塵埃が付着
したりしたとしても、シュート部の直前に設けられた清
浄装置において、電極表面が確実に清浄化される。

【００６９】請求項３に記載の発明では、清浄装置が、
電子部品チップの外表面を研磨する研磨装置を備えるの
で、摩擦により電極表面が黒ずみ、酸化被膜が形成され
た場合であっても、研磨によりそのような酸化被膜が確
実に除去され、電極表面が清浄化される。

【００７０】請求項４に記載の発明では、研磨装置が、
研磨べルトと、研磨べルトを駆動する駆動源とを備える
ので、駆動源により研磨べルトを駆動することにより、
研磨べルトが電子部品チップ外表面に接触されて、電子
部品チップ表面、特に電極表面が研磨べルトにより研磨
され、確実に清浄化される。

【００７１】請求項５に記載の発明では、電子部品チッ
プを搬送するための搬送ベルトが備えられており、搬送
ベルトが、上記研磨べルトを兼ねている。従って、電子
部品チップを搬送するための搬送ベルトが研磨作用も果
たすため、装置を複雑化することなく、電子部品チップ
外表面を清浄化することができる。

【００７２】請求項６に記載の発明では、上記清浄装置
が、電子部品チップの外表面を洗浄液で洗浄する洗浄装
置を備えるので、酸化被膜の除去だけなく、埃、油分な
どを確実に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に
おける清浄装置を説明するための斜視図及び図１のＡ−
Ａ線に沿う略図的断面図。

【図２】本発明の第１の実施例に係る電子部品チップ供
給装置を説明するための概略構成図。

【図３】第１の実施例の電子部品チップ供給装置におけ
る清浄装置の変形例を説明するための斜視図。

【図４】本発明の第２の実施例に係る電子部品チップ供
給装置を説明するための概略構成図。

【図５】本発明の第３の実施例に係る電子部品チップ供
給装置を示す概略構成図。

【図６】第３の実施例に係る電子部品チップ供給装置に
おいて、マグネットを用いて搬送ベルトと電子部品チッ
プとの摩擦力を高める変形例を説明するための斜視図。

【図７】従来の電子部品チップ供給装置を説明するため
の概略構成図。

【図８】従来例において、電子部品チップをプリント回
路基板に実装する工程を示す斜視図。

【符号の説明】

１…電子部品チップ供給装置 ２…ホッパー ３…整列部 ４…バッファー部 ５…清浄装置 ６…シュート部 ９，１０…ローラー １１…無端ベルト １２…洗浄液 １３…電子部品チップ １３ａ…セラミック焼結体 １３ｂ，１３ｃ…外部電極 １４…清浄装置 １５…研磨部 １６…洗浄部 １７…フラックス塗布部 ２１…電子部品チップ供給装置 ２２…バッファー部 ２３…シュート部 ２６…洗浄液 ２７…洗浄液供給ライン ２８…加圧ポンプ ２９…洗浄液回収ライン ３０…ろ過フィルター ３１…吸引ポンプ ３２…吸引チャック ４１…電子部品チップ供給装置 ４２…バッファー部 ４３…シュート部 ４５…搬送ベルト ４６，４７…ローラー ４８…洗浄液塗布装置 ４９…磁石

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AB13 AB14 AB32 BA14 BB62 BB95 CB01 CD22 3F080 AA13 BA01 BC03 BF24 CE03 5E313 AA03 CC00 DD12 FG10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品チップを供給する電子部品チッ
   プ供給装置であって、 複数の電子部品チップを整列して供給する供給機構と、 前記供給機構の途中に設けられており、かつ電子部品チ
   ップの外表面を清浄化する清浄装置とを備えることを特
   徴とする、電子部品チップ供給装置。
2. 【請求項２】 前記供給機構が、多数の電子部品チップ
   が供給されるホッパーと、前記ホッパーに接続されてお
   り、電子部品チップを整列させて搬送するバッファー部
   と、バッファー部の後段に接続されており、電子部品チ
   ップを１個ずつ供給するシュート部とを備え、 前記清浄装置が、前記バッファー部とシュート部との間
   に設けられている請求項１に記載の電子部品チップ供給
   装置。
3. 【請求項３】 前記清浄装置が、電子部品チップの外表
   面を研磨する研磨装置を備える、請求項１または２に記
   載の電子部品チップ供給装置。
4. 【請求項４】 前記研磨装置が、研磨べルトと、研磨べ
   ルトを駆動する駆動源とを備える、請求項３に記載の電
   子部品チップ供給装置。
5. 【請求項５】 前記電子部品チップを搬送するための搬
   送ベルトを備え、 前記搬送ベルトが前記研磨べルトを兼ねる、請求項４に
   記載の電子部品チップ供給装置。
6. 【請求項６】 前記清浄装置が、電子部品チップの外表
   面を洗浄液で洗浄する洗浄装置を備える、請求項１〜５
   の何れに記載の電子部品チップ供給装置。