JP2000100663A - 電解コンデンサの端子接続構造 - Google Patents
電解コンデンサの端子接続構造Info
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- JP2000100663A JP2000100663A JP10283369A JP28336998A JP2000100663A JP 2000100663 A JP2000100663 A JP 2000100663A JP 10283369 A JP10283369 A JP 10283369A JP 28336998 A JP28336998 A JP 28336998A JP 2000100663 A JP2000100663 A JP 2000100663A
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- external electrode
- washer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ねじ穴を有する端子と外部電極との間の機械
的接続における接触抵抗を減少させた電解コンデンサの
端子接続構造を提供する。 【解決手段】 ねじ穴を有するアルミニウムの端子６が
封口板５に貫通して固定される電解コンデンサにおい
て、貫通孔の内周面および外周面に金メッキ層11を形成
したワッシャ12を外部電極30と当接させて、前記アルミ
ニウムの端子６の前記ねじ穴上に配置し、このワッシャ
12をねじ締めにより前記外部電極30と共に端子６に固定
した。
的接続における接触抵抗を減少させた電解コンデンサの
端子接続構造を提供する。 【解決手段】 ねじ穴を有するアルミニウムの端子６が
封口板５に貫通して固定される電解コンデンサにおい
て、貫通孔の内周面および外周面に金メッキ層11を形成
したワッシャ12を外部電極30と当接させて、前記アルミ
ニウムの端子６の前記ねじ穴上に配置し、このワッシャ
12をねじ締めにより前記外部電極30と共に端子６に固定
した。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明はねじ穴を有するア
ルミニウムの端子が貫通して固着される封口板を使用す
る電解コンデンサの端子接続構造に関する。
ルミニウムの端子が貫通して固着される封口板を使用す
る電解コンデンサの端子接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４はねじ穴を有するアルミニウムの端
子を備えた電解コンデンサを示す断面図である。図４に
おいて、封口板５には、各々ねじ穴19を有する一対のア
ルミニウムの端子６、６が一体成形により上下が貫通し
た状態で固定されている。各端子６、６の中央部分には
複数のつば部23が多段形成されている。封口板５を貫通
して下側に突出する各端子６、６の先端はリベット７、
７になっている。このリベット７、７にはコンデンサ素
子２から引き出したアルミニウム製のタブ４、４の先端
が加締め接続されている。この状態でコンデンサ素子２
は金属ケース３に収納され、金属ケース３の開放端に封
口板５が嵌合される。そしてパッキング用ゴム８に金属
ケース３の開放先端をカールしてコンデンサ素子２は金
属ケース３に収納密封され、電解コンデンサ１が形成さ
れる。
子を備えた電解コンデンサを示す断面図である。図４に
おいて、封口板５には、各々ねじ穴19を有する一対のア
ルミニウムの端子６、６が一体成形により上下が貫通し
た状態で固定されている。各端子６、６の中央部分には
複数のつば部23が多段形成されている。封口板５を貫通
して下側に突出する各端子６、６の先端はリベット７、
７になっている。このリベット７、７にはコンデンサ素
子２から引き出したアルミニウム製のタブ４、４の先端
が加締め接続されている。この状態でコンデンサ素子２
は金属ケース３に収納され、金属ケース３の開放端に封
口板５が嵌合される。そしてパッキング用ゴム８に金属
ケース３の開放先端をカールしてコンデンサ素子２は金
属ケース３に収納密封され、電解コンデンサ１が形成さ
れる。
【０００３】この電解コンデンサ１のアルミニウムの端
子６、６に、電子機器の外部電極を接続した状態を図５
に示し説明する。図５において、鉄、銅等の金属製のワ
ッシャ10を挿通したねじ９を鉄、銅等の金属製の外部電
極30の図示しない孔を挿通して端子６の上部のねじ穴19
にねじ締めして外部電極30に端子６を固定し、これによ
り外部電極30に電解コンデンサ１が固定される。
子６、６に、電子機器の外部電極を接続した状態を図５
に示し説明する。図５において、鉄、銅等の金属製のワ
ッシャ10を挿通したねじ９を鉄、銅等の金属製の外部電
極30の図示しない孔を挿通して端子６の上部のねじ穴19
にねじ締めして外部電極30に端子６を固定し、これによ
り外部電極30に電解コンデンサ１が固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に電解コンデンサ
の端子接続構造では、コンデンサ素子２から引き出した
タブ４は端子６の下部に設けたリベット７に溶接してい
るが、ねじ穴のある端子６の上部では、上記したように
ワッシャ10と共に外部電極がねじ締めにより機械的に接
続されている。このような機械的接続の場合、各部位間
の接触抵抗は避けられず、そのため損失やインピーダン
ス値が大きなものとなってしまう。
の端子接続構造では、コンデンサ素子２から引き出した
タブ４は端子６の下部に設けたリベット７に溶接してい
るが、ねじ穴のある端子６の上部では、上記したように
ワッシャ10と共に外部電極がねじ締めにより機械的に接
続されている。このような機械的接続の場合、各部位間
の接触抵抗は避けられず、そのため損失やインピーダン
ス値が大きなものとなってしまう。
【０００５】この発明は、上述の電解コンデンサの端子
接続構造の欠点を解消し、端子と外部電極との間の機械
的接続における接触抵抗を減少させた電解コンデンサの
端子接続構造を提供するものである。
接続構造の欠点を解消し、端子と外部電極との間の機械
的接続における接触抵抗を減少させた電解コンデンサの
端子接続構造を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の電解コンデン
サの端子接続構造は、ねじ穴を有するアルミニウムの端
子が封口板に貫通して固定される電解コンデンサにおい
て、貫通孔の内周面および外周面に金メッキ層を形成し
たワッシャを、外部電極と当接させて、前記アルミニウ
ムの端子の前記ねじ穴上に配置し、このワッシャをねじ
締めにより前記外部電極と共に端子に固定する構成とし
た。
サの端子接続構造は、ねじ穴を有するアルミニウムの端
子が封口板に貫通して固定される電解コンデンサにおい
て、貫通孔の内周面および外周面に金メッキ層を形成し
たワッシャを、外部電極と当接させて、前記アルミニウ
ムの端子の前記ねじ穴上に配置し、このワッシャをねじ
締めにより前記外部電極と共に端子に固定する構成とし
た。
【０００７】
【実施例】以下、この発明を図１、図２および図３に示
す図面を用いて説明する。図１は本発明の電解コンデン
サの第１の実施例による外部端子接続要部を示す断面
図、図２は同実施例による外部端子の要部の斜視図、図
３は本発明の電解コンデンサの第２の実施例による外部
端子接続要部を示す断面図である。また、図１、図２お
よび図３で採用した電解コンデンサは図５で説明したよ
うにねじ穴を有するアルミニウムの端子６が一体成形に
より封口板５の上下に貫通した状態で固定された電解コ
ンデンサ１を使用している。また、図１、図２および図
３に使用した符号で図４、図５と同符号は同じものを示
している。
す図面を用いて説明する。図１は本発明の電解コンデン
サの第１の実施例による外部端子接続要部を示す断面
図、図２は同実施例による外部端子の要部の斜視図、図
３は本発明の電解コンデンサの第２の実施例による外部
端子接続要部を示す断面図である。また、図１、図２お
よび図３で採用した電解コンデンサは図５で説明したよ
うにねじ穴を有するアルミニウムの端子６が一体成形に
より封口板５の上下に貫通した状態で固定された電解コ
ンデンサ１を使用している。また、図１、図２および図
３に使用した符号で図４、図５と同符号は同じものを示
している。
【０００８】図１および図２に示す第１の実施例におい
て、貫通孔の内周面および外周面に厚さ０．１〜２ミク
ロンの金メッキ層11を形成した環状のワッシャ12を、端
子６の上部のねじ穴に当接して載置している。そして、
鉄、銅等の金属製のワッシャ10を挿通したねじ９を、
鉄、銅等の金属製の外部電極30の図示しない孔と外部電
極30の下側のワッシャ12の孔に順次挿通し、端子６の上
部のねじ穴にねじ締めして電子機器の外部電極30に端子
６を固定している。
て、貫通孔の内周面および外周面に厚さ０．１〜２ミク
ロンの金メッキ層11を形成した環状のワッシャ12を、端
子６の上部のねじ穴に当接して載置している。そして、
鉄、銅等の金属製のワッシャ10を挿通したねじ９を、
鉄、銅等の金属製の外部電極30の図示しない孔と外部電
極30の下側のワッシャ12の孔に順次挿通し、端子６の上
部のねじ穴にねじ締めして電子機器の外部電極30に端子
６を固定している。
【０００９】そして、端子６の中央部分には複数のつば
部23が多段形成されている。封口板５を貫通して下側に
突出する端子６の先端に形成されたリベット７にはコン
デンサ素子２から引き出したアルミニウム製のタブ４の
先端が加締め接続されている。以下、図５で説明したの
と同様に、封口板５の内側にタブ４を接続したコンデン
サ素子２は金属ケース３に収納され、金属ケース３の開
放端に封口板５が嵌合される。金属ケース３の開放先端
をカールしてコンデンサ素子２は金属ケース３に収納密
封され、電解コンデンサに形成される。
部23が多段形成されている。封口板５を貫通して下側に
突出する端子６の先端に形成されたリベット７にはコン
デンサ素子２から引き出したアルミニウム製のタブ４の
先端が加締め接続されている。以下、図５で説明したの
と同様に、封口板５の内側にタブ４を接続したコンデン
サ素子２は金属ケース３に収納され、金属ケース３の開
放端に封口板５が嵌合される。金属ケース３の開放先端
をカールしてコンデンサ素子２は金属ケース３に収納密
封され、電解コンデンサに形成される。
【００１０】図３に示す第２の実施例で使用する電解コ
ンデンサ１は、第１の実施例で説明したものと同じもの
であるので、ここでは、外部端子の接続構造についての
み詳細に説明する。図３において、貫通孔の内周面およ
び外周面に厚さ０．１〜２ミクロンの金メッキ層11を形
成した環状のワッシャ12とワッシャ10の各孔を順次挿通
したねじ９を、金属製の外部電極30の図示しない孔と外
部電極30の孔に挿通して、端子６の上部のねじ穴にねじ
締めして外部電極30に端子６を固定している。
ンデンサ１は、第１の実施例で説明したものと同じもの
であるので、ここでは、外部端子の接続構造についての
み詳細に説明する。図３において、貫通孔の内周面およ
び外周面に厚さ０．１〜２ミクロンの金メッキ層11を形
成した環状のワッシャ12とワッシャ10の各孔を順次挿通
したねじ９を、金属製の外部電極30の図示しない孔と外
部電極30の孔に挿通して、端子６の上部のねじ穴にねじ
締めして外部電極30に端子６を固定している。
【００１１】次に、この発明の第１の実施例の端子接続
構造の電解コンデンサ（Ａ：定格電圧２５Ｖ定格静電容
量１０，０００ｕＦ）と、一般的に使用されている鉄、
銅等の金属製の環状のワッシャを使用した従来の端子接
続構造の同定格の電解コンデンサ（Ｂ）をそれぞれ用意
し、そのインピーダンス周波数特性を比較した。そのグ
ラフを図６に示す。このグラフからも明らかなように、
この発明の実施例による電解コンデンサは、従来のもの
に比較して、インピーダンス周波数特性に優れており、
端子接続部での接触抵抗が低いことが分かる。
構造の電解コンデンサ（Ａ：定格電圧２５Ｖ定格静電容
量１０，０００ｕＦ）と、一般的に使用されている鉄、
銅等の金属製の環状のワッシャを使用した従来の端子接
続構造の同定格の電解コンデンサ（Ｂ）をそれぞれ用意
し、そのインピーダンス周波数特性を比較した。そのグ
ラフを図６に示す。このグラフからも明らかなように、
この発明の実施例による電解コンデンサは、従来のもの
に比較して、インピーダンス周波数特性に優れており、
端子接続部での接触抵抗が低いことが分かる。
【００１２】
【発明の効果】本発明では、貫通孔の内周面および外周
面に金メッキ層を形成したワッシャを使用し、このワッ
シャを外部電極と当接させてねじ締めにより電解コンデ
ンサのアルミニウムの端子に固定する構成としたので、
端子接続部の接触抵抗が下がり、インピーダンス周波数
特性が改善される。
面に金メッキ層を形成したワッシャを使用し、このワッ
シャを外部電極と当接させてねじ締めにより電解コンデ
ンサのアルミニウムの端子に固定する構成としたので、
端子接続部の接触抵抗が下がり、インピーダンス周波数
特性が改善される。
【００１３】また、音質用の電解コンデンサに適用した
場合には、解像度、透明感等、音質の向上が期待でき、
その実用的価値は大なるものである。
場合には、解像度、透明感等、音質の向上が期待でき、
その実用的価値は大なるものである。
【図１】本発明の第１の実施例による外部端子接続要部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】図１の第１の実施例による外部端子の要部の斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の第２の実施例による外部端子接続要部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】従来の電解コンデンサの端子構造を示す断面図
である。
である。
【図５】従来の電解コンデンサの端子接続構造を示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の端子接続構造のコンデンサと従来の端
子接続構造のコンデンサのインピーダンス周波数特性を
比較したグラフの図である。
子接続構造のコンデンサのインピーダンス周波数特性を
比較したグラフの図である。
１ 電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ 金属ケース ４ タブ ５ 封口板 ６ 端子 ７ リベット ８ ゴム ９ ねじ 10 ワッシャ 11 金メッキ層 12 ワッシャ 19 ねじ穴 23 つば部 30 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 ねじ穴を有するアルミニウムの端子が封
口板に貫通して固定される電解コンデンサにおいて、貫
通孔の内周面および外周面に金メッキ層を形成したワッ
シャを、外部電極と当接させて、前記アルミニウムの端
子の前記ねじ穴上に配置し、このワッシャをねじ締めに
より前記外部電極と共に端子に固定した電解コンデンサ
の端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283369A JP2000100663A (ja) | 1998-09-19 | 1998-09-19 | 電解コンデンサの端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283369A JP2000100663A (ja) | 1998-09-19 | 1998-09-19 | 電解コンデンサの端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100663A true JP2000100663A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17664615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10283369A Pending JP2000100663A (ja) | 1998-09-19 | 1998-09-19 | 電解コンデンサの端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000100663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102683013A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-09-19 | 西安创新能源工程有限公司 | 电容器单元出线套管用接线端子及其接线结构 |
| CN112164585A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-01 | 实德电气有限公司 | 低电压自愈式并联电容器 |
-
1998
- 1998-09-19 JP JP10283369A patent/JP2000100663A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102683013A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-09-19 | 西安创新能源工程有限公司 | 电容器单元出线套管用接线端子及其接线结构 |
| CN112164585A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-01 | 实德电气有限公司 | 低电压自愈式并联电容器 |
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