JPH0445231Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445231Y2 JPH0445231Y2 JP1983143141U JP14314183U JPH0445231Y2 JP H0445231 Y2 JPH0445231 Y2 JP H0445231Y2 JP 1983143141 U JP1983143141 U JP 1983143141U JP 14314183 U JP14314183 U JP 14314183U JP H0445231 Y2 JPH0445231 Y2 JP H0445231Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rivet
- hole
- external terminal
- sealing plate
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本考案は外部端子とリベツトの接続構造を改良
した電解コンデンサに関するものである。 一般に電解コンデンサは第１図に示すように陽
極用、陰極用の電極箔に引出しリードタブ１を加
締などにより接続し、セパレータを介して上記電
極箔を対向せしめ巻回してコンデンサ素子２を形
成している。次に該コンデンサ素子２に電解液を
含浸せしめ、あらかじめ外部端子３をアルミニユ
ウムからなるリベツト４で封口板５に装着せしめ
た後、該リベツト４と引出しリードタブ１とを接
続せしめ、素子固定材６を注入したケース７に挿
入し、該ケース７の開口端を巻締め密封して構成
されている。第２図はその外部端子接続部要部の
断面図で、外部端子３は封口板５に設けた貫通孔
５ａにリベツト４を挿通させ、該リベツト４を圧
着して接続せしめている。また、上記封口板５の
裏側においては、リベツト４をリードタブ１およ
びアルミニウムからなるワツシヤ８に貫通するよ
う装着せしめ、該リベツト４をプレスして引出し
リードタブ１とリベツト４を接続せしめている。 従って、電気的に引出しリードタブ１と外部端
子３との接続はリベツト４、ワツシヤ８を介して
おり、引出しリードタブ１から外部端子３までの
間の抵抗を測定した場合、引出しリードタブ１と
ワツシヤ８との間、ワツシヤ８とリベツト４との
間、リベツト４と外部端子３との間における各々
の接触抵抗が合成和となって大きなものとなる。
しかし近時封口板裏側のリベツト４とタブ１の間
において、超音波溶接、抵抗溶接などが可能とな
り、接触抵抗の減少および信頼性の向上に役立っ
ていることは周知のとおりである。特に音響用電
解コンデンサの場合、引出しリードと電極箔との
加締部を含めて接触抵抗の大小が音質に大きく影
響することは、音質を評価する多くの熟達者によ
り確認され公知の事実である。実験的に従来の電
解コンデンサを音響機器の電源部に使用し、コン
デンサ端子の外部接続位置を外部端子の場合とア
ルミニウムリベツトの場合の音質を比較すると明
らかに差があり、外部端子の場合、中音域、低音
域の量感や力感の不足、高音域の透明感の減少、
解像度、音場の表現力が乏しくなることが認めら
れることからも接続部の抵抗が影響していること
がわかる。 本考案は上述の欠点を除去し、引出しリードタ
ブと外部端子との間に介在する接触抵抗を著しく
減少せしめた電解コンデンサを提供しようとする
ものであり、特に本考案はリベツト外部端子の間
の接触抵抗の改善を目的としたものである。 以下、本考案を第３図〜第５図に示す実施例に
ついて説明する。 第３図は電解コンデンサに用いられる外部端子
で、鉄、真鍮、銅などの導電性金属素材を打抜、
折曲して形成され、その端子のリベツト貫通孔９
付近に厚さ0.1〜2μmの金メツキが施こされてい
る。１０は金メツキ層である。第４図は外部端子
接続要部の断面図で、封口板５に上述した方法に
て外部端子３のリベツト貫通孔９にほぼ等しい貫
通孔５ａを設け、該貫通孔５ａおよびリベツト貫
通孔９にリベツト４を挿通して貫通孔９の内面お
よび外表面に形成した金メツキ層１０に該リベツ
ト４を圧着固定する。第５図は外部端子の他の実
施例で、外部端子の外表面全面に金メツキを施こ
してもよい。次いで第２図と同様に、封口板裏側
において、コンデンサ素子２より導出したタブ１
した電解コンデンサに関するものである。 一般に電解コンデンサは第１図に示すように陽
極用、陰極用の電極箔に引出しリードタブ１を加
締などにより接続し、セパレータを介して上記電
極箔を対向せしめ巻回してコンデンサ素子２を形
成している。次に該コンデンサ素子２に電解液を
含浸せしめ、あらかじめ外部端子３をアルミニユ
ウムからなるリベツト４で封口板５に装着せしめ
た後、該リベツト４と引出しリードタブ１とを接
続せしめ、素子固定材６を注入したケース７に挿
入し、該ケース７の開口端を巻締め密封して構成
されている。第２図はその外部端子接続部要部の
断面図で、外部端子３は封口板５に設けた貫通孔
５ａにリベツト４を挿通させ、該リベツト４を圧
着して接続せしめている。また、上記封口板５の
裏側においては、リベツト４をリードタブ１およ
びアルミニウムからなるワツシヤ８に貫通するよ
う装着せしめ、該リベツト４をプレスして引出し
リードタブ１とリベツト４を接続せしめている。 従って、電気的に引出しリードタブ１と外部端
子３との接続はリベツト４、ワツシヤ８を介して
おり、引出しリードタブ１から外部端子３までの
間の抵抗を測定した場合、引出しリードタブ１と
ワツシヤ８との間、ワツシヤ８とリベツト４との
間、リベツト４と外部端子３との間における各々
の接触抵抗が合成和となって大きなものとなる。
しかし近時封口板裏側のリベツト４とタブ１の間
において、超音波溶接、抵抗溶接などが可能とな
り、接触抵抗の減少および信頼性の向上に役立っ
ていることは周知のとおりである。特に音響用電
解コンデンサの場合、引出しリードと電極箔との
加締部を含めて接触抵抗の大小が音質に大きく影
響することは、音質を評価する多くの熟達者によ
り確認され公知の事実である。実験的に従来の電
解コンデンサを音響機器の電源部に使用し、コン
デンサ端子の外部接続位置を外部端子の場合とア
ルミニウムリベツトの場合の音質を比較すると明
らかに差があり、外部端子の場合、中音域、低音
域の量感や力感の不足、高音域の透明感の減少、
解像度、音場の表現力が乏しくなることが認めら
れることからも接続部の抵抗が影響していること
がわかる。 本考案は上述の欠点を除去し、引出しリードタ
ブと外部端子との間に介在する接触抵抗を著しく
減少せしめた電解コンデンサを提供しようとする
ものであり、特に本考案はリベツト外部端子の間
の接触抵抗の改善を目的としたものである。 以下、本考案を第３図〜第５図に示す実施例に
ついて説明する。 第３図は電解コンデンサに用いられる外部端子
で、鉄、真鍮、銅などの導電性金属素材を打抜、
折曲して形成され、その端子のリベツト貫通孔９
付近に厚さ0.1〜2μmの金メツキが施こされてい
る。１０は金メツキ層である。第４図は外部端子
接続要部の断面図で、封口板５に上述した方法に
て外部端子３のリベツト貫通孔９にほぼ等しい貫
通孔５ａを設け、該貫通孔５ａおよびリベツト貫
通孔９にリベツト４を挿通して貫通孔９の内面お
よび外表面に形成した金メツキ層１０に該リベツ
ト４を圧着固定する。第５図は外部端子の他の実
施例で、外部端子の外表面全面に金メツキを施こ
してもよい。次いで第２図と同様に、封口板裏側
において、コンデンサ素子２より導出したタブ１
【表】
第１表は本考案品と従来品の85℃寿命試験にお
けるそれぞれのリベツト〜端子間の接続抵抗値変
化を示したものであり、20個の平均値を示してい
る。本考案品は寿命試験において大きな変化は見
られず、信頼性の向上に大きく役立つことがわか
る。また本考案により製作した音響用電解コンデ
ンサは、音響機器の電源整流回路に接続して試聴
した結果従来品に比べ音質的にも解像度が著しく
向上し、高音域の明るさが増し、繊細さが増し音
質的にも格段に向上することが実証された。 第２表は上述の金メツキ層１０の厚さを種々変
えて定格633300μFの電解コンデンサを製作し
試験した結果を示す。
けるそれぞれのリベツト〜端子間の接続抵抗値変
化を示したものであり、20個の平均値を示してい
る。本考案品は寿命試験において大きな変化は見
られず、信頼性の向上に大きく役立つことがわか
る。また本考案により製作した音響用電解コンデ
ンサは、音響機器の電源整流回路に接続して試聴
した結果従来品に比べ音質的にも解像度が著しく
向上し、高音域の明るさが増し、繊細さが増し音
質的にも格段に向上することが実証された。 第２表は上述の金メツキ層１０の厚さを種々変
えて定格633300μFの電解コンデンサを製作し
試験した結果を示す。
【表】
第２表から明らかのように金メツキ層１０はリ
ベツト４にて圧着することにより、メツキ金属が
延性し金属面の凹凸部分にくい込み、密着性が著
しく向上することが判つた。そして金メツキ層の
厚さは0.1μm未満では上述の延性効果が少なく音
質改善の効果が現れず、また2.0μmを越えるとメ
ツキ金属が剥離しやすくなる。 なお、上述の実施例において、リベツト４を圧
着する際、溶接を併用し、より安定に接続しても
よい。また外部端子およびリベツトの圧着構造、
形状など必要に応じ適宜変形してもよい。 叙上のように本考案は従来の製造設備のまま使
用でき、端子部の接続抵抗を著しく低減せしめ、
かつ信頼性の向上に大きく役立ち、実用的価値の
大なるものである。
ベツト４にて圧着することにより、メツキ金属が
延性し金属面の凹凸部分にくい込み、密着性が著
しく向上することが判つた。そして金メツキ層の
厚さは0.1μm未満では上述の延性効果が少なく音
質改善の効果が現れず、また2.0μmを越えるとメ
ツキ金属が剥離しやすくなる。 なお、上述の実施例において、リベツト４を圧
着する際、溶接を併用し、より安定に接続しても
よい。また外部端子およびリベツトの圧着構造、
形状など必要に応じ適宜変形してもよい。 叙上のように本考案は従来の製造設備のまま使
用でき、端子部の接続抵抗を著しく低減せしめ、
かつ信頼性の向上に大きく役立ち、実用的価値の
大なるものである。
第１図は従来の電解コンデンサの断面図、第２
図は従来の電解コンデンサの外部端子接続要部の
断面図、第３図は本考案にかかる電解コンデンサ
用外部端子の一実施例で、イは断面図、ロは斜視
図、第４図は本考案の電解コンデンサの一実施例
による外部端子接続要部の断面図、第５図は本考
案に係る電解コンデンサ用外部端子の他の実施例
断面図である。 １……引出しリードタブ、２……コンデンサ素
子、３……外部端子、４……リベツト、５……封
口板、５ａ……貫通孔、７……ケース、１０……
金メツキ層。
図は従来の電解コンデンサの外部端子接続要部の
断面図、第３図は本考案にかかる電解コンデンサ
用外部端子の一実施例で、イは断面図、ロは斜視
図、第４図は本考案の電解コンデンサの一実施例
による外部端子接続要部の断面図、第５図は本考
案に係る電解コンデンサ用外部端子の他の実施例
断面図である。 １……引出しリードタブ、２……コンデンサ素
子、３……外部端子、４……リベツト、５……封
口板、５ａ……貫通孔、７……ケース、１０……
金メツキ層。
Claims (1)
- リベツト貫通孔９を有し、かつ該リベツト貫通
孔９の内周面および外表面にメツキ厚さが0.1〜
2μmの金メツキ層１０を形成した外部端子３と、
該外部端子３のリベツト貫通孔９にほぼ等しい外
径寸法の貫通孔５ａを有する封口板５と、該貫通
孔５ａおよび上記リベツト貫通孔９を挿通して貫
通孔９の内周面および外周面に形成した金メツキ
層１０に圧着、固定したリベツト４とコンデンサ
素子２より導出し、かつ上記リベツト４に接続し
た引出リードタブ１と上記コンデンサ素子２を収
納したケース７とを具備してなる電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14314183U JPS6049623U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14314183U JPS6049623U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049623U JPS6049623U (ja) | 1985-04-08 |
| JPH0445231Y2 true JPH0445231Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=30319604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14314183U Granted JPS6049623U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049623U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5047346U (ja) * | 1973-08-29 | 1975-05-10 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP14314183U patent/JPS6049623U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6049623U (ja) | 1985-04-08 |
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