JP2000063672A - 硬化可能なオルガノポリシロキサン材料および該材料から架橋によって得られた成形体 - Google Patents

硬化可能なオルガノポリシロキサン材料および該材料から架橋によって得られた成形体

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 一成分系で配合された付加架橋用材料の可使
時間および架橋速度を導電性の白金触媒によって改善さ
れた硬化可能なオルガノポリシロキサン材料。 【解決手段】 脂肪族炭素−炭素多重結合を有する基を
有する化合物およびSi結合水素原子を有するオルガノ
ポリシロキサンまたはこれらの代わりに脂肪族炭素−炭
素多重結合を有するSiC結合基およびSi結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサンおよび(PR2 3)2Pt(-C
≡C-R3)2、(R2 2P-R4-PR2 2)Pt(-C≡C-R3)2およびH-C≡C-
R5-C≡C-[-Pt(PR2 3)2-C≡C-R5-C≡C-]e-H〔この場合、
は置換または非置換の1価炭化水素基を表わし、R
は置換または非置換の1価炭化水素基を表わし、R
は2価炭化水素基を表わし、Rは置換または非置換の
2価炭化水素基を表わし、eは、1以上の整数を表わ
す〕からなる群から選択された白金触媒を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒドロシリル化に
よって架橋する熱的シリコーン材料、その製造法および
該材料の使用に関する。
【0002】
【従来の技術】付加架橋用シリコーン材料は、脂肪族不
飽和基とSi結合水素とを触媒、典型的には白金化合物
の存在下に反応させること(ヒドロシリル化)によって
架橋する。本質的な成分が同時に存在する際に架橋反応
が開始されるという事実に基づいて、付加架橋用シリコ
ーン材料は、これまで専ら2成分系配合物として製造さ
れ、この場合個々の成分の組成物は、混合後に初めて全
部で3つの本質的な成分が一緒に存在するようにして得
られている。通常、成分の中の1つは、アルケニル官能
性ポリオリガノシロキサンおよび白金触媒、ならびに場
合によってはアルケニル官能性ポリオルガノシロキサン
との組合せ物の別の成分であるSiH官能性架橋剤を含
む。個々の成分を混合した後に、シリコーンエラストマ
ーへの完全な硬化は、室温で行なわれるが、しかし、通
常は高められた温度で実施される。
【0003】付加架橋可能なシリコーン材料の場合の2
成分系は、数多くの欠点、例えば白金の痕跡および付加
的な混合過程の事実による論理と結び付いている。実際
に、成分の混合後に、直ちに使用可能な材料が得られる
が、しかし、これは、室温で狭く制限された可使時間を
有するにすぎない。このことは、一面で直ちに引き続く
加工を必要とし、他面、貯蔵容器、配量装置、加工装置
等の頻繁な清浄化を必要とする。それというのも、例え
ば残留する材料を再混合または壁への付着によって最終
的に処理するからである。
【0004】記載された欠点のために、付加架橋用シリ
コーン材料をも一成分系の配合物(1K系)として提供
する試みは失敗に終わった。1K系の場合には、架橋に
必要とされる全ての成分は一緒に存在するので、問題
は、原則的に通常室温でも進行する架橋反応の早期開始
を他の方法で中断させることにある。付加架橋用材料の
可使時間を意図的に調節(延長)する方法は、例えば白
金触媒の活性を室温で著しく減少させる能力を有する抑
制剤、例えば米国特許第4329275号明細書に記載
されているように燐化合物を過酸化物と組み合わせて使
用するかまたは欧州特許出願公開第490523号明細
書に記載されているようにアゾジカルボニル化合物を使
用することによって十分に公知である。このような抑制
剤の種類および含量によって、可使時間は、実際にそれ
自体任意に延長させることができるが、しかし、可使時
間が増大するにつれて、架橋挙動の不利な影響も不可分
に関連することになる。このことは、殊に可使時間が高
い抑制含量によって数ヶ月に延長される場合に当てはま
る:結果は、高められた始動温度、低い架橋速度、さら
に架橋不足となる。これと原則的に異なる他の方法は、
高められた温度で初めて白金を放出する微粒状の物質中
に白金触媒をカプセル封入することである。これは、例
えば欧州特許出願公開第363006号明細書に記載さ
れているように、白金触媒を熱可塑性シリコーン樹脂ま
たは有機熱可塑性樹脂でマイクロカプセル化することに
よって行なうことができるが、しかし、このことは、比
較的に費用がかかる。第3の方法は、その活性が実際に
高められた温度の場合には、ヒドロシリル化反応を十分
に迅速に進行させるが、しかし室温の場合には、数ヶ月
の可使時間を必要とするように僅かな程度で前記反応を
進行させる性質を有している特別な白金錯体を触媒とし
て選択することにある。この種の白金錯体を含有する付
加架橋用材料は、例えば欧州特許出願公開第58315
9号明細書およびドイツ連邦共和国特許出願公開第36
35236号明細書に記載されたものである。記載され
た材料が一部は十分に高い架橋速度の際に明らかに改善
された可使時間を有するとしても、上記の欠点を許容す
る必要なしに、一成分系で配合された付加架橋用材料の
可使時間および架橋速度を導電性の白金触媒によって改
善する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明には、前記に記
載された課題が課された。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
って解決される。本発明の範囲内でオルガノポリシロキ
サンの概念は、ポリマー、オリゴマーならびにダイマー
のシロキサンを含むものである。
【0007】本発明の対象は、(A)脂肪族炭素−炭素
多重結合を有する基を有する化合物、(B)Si結合水
素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは(A)お
よび(B)の代わりに(C)脂肪族炭素−炭素多重結合
を有するSiC結合基およびSi結合水素原子を有する
オルガノポリシロキサンおよび (D)(PR Pt(−C≡C−R (III) (R P−R−PR )Pt(−C≡C−R (IV) および H−C≡C−R−C≡C−[−Pt(PR −C≡C−R−C≡C− ]−H (V) 〔この場合、Rは、同一でも異なっていてもよく、直
接にかまたは酸素、窒素もしくは硫黄を介して燐に結合
されている、1〜24個の炭素原子、ハロゲン原子、水
素原子、ヒドロキシ基、−CNもしくは−SCNを有す
る置換または非置換の1価炭化水素基を表わし、R
は、1〜24個の炭素原子を有する同一かまたは異な
る置換または非置換の1価炭化水素基を表わし、R
は、1〜14個の炭素原子を有する同一かまたは異な
る置換または非置換の2価炭化水素基を表わし、R
は、1〜24個の炭素原子を有する同一かまたは異な
る置換または非置換の2価炭化水素基を表わし、eは、
1以上の整数を表わす〕からなる群から選択された白金
触媒を含有する硬化可能なオルガノポリシロキサン材料
である。
【0008】基R、R、RおよびRが置換炭化
水素基である場合には、置換基としてハロゲン原子、例
えばF、Cl、BrおよびI、シアノ基ならびに基−O
が有利であり、この場合Rは、同一でも異なって
いてもよく、水素原子または1〜20個の炭素原子を有
する1価炭化水素基を表わす。
【0009】本発明による組成物は、一成分系−オルガ
ノポリシロキサン材料ならびに二成分系−オルガノポリ
シロキサン材料であることができる。二成分系−オルガ
ノポリシロキサン材料の場合には、本発明による材料の
2つの成分は、一般に1つの成分が同時に脂肪族多重結
合を有するシロキサン、Si結合水素を有するシロキサ
ンおよび触媒を含有せず、即ち本質的に同時に成分
(A)、(B)および(D)もしくは(C)および
(D)を含有しないという条件で、全ての成分を任意の
組合せで含有することができる。有利には、本発明によ
る組成物は、一成分系−材料である。
【0010】本発明により材料に使用される化合物
(A)および(B)もしくは(C)は、周知のように、
架橋が可能であるように選択される。即ち、例えば化合
物(A)は、少なくとも2個の脂肪族不飽和基を有し、
かつシロキサン(B)は、少なくとも3個のSi結合水
素原子を有するか、または化合物(A)は、少なくとも
3個の脂肪族不飽和基を有し、かつシロキサン(B)
は、少なくとも2個のSi結合水素原子を有するか、或
いは化合物(A)および(B)の代わりに、脂肪族不飽
和基およびSi結合水素原子を上記の割合で有するシロ
キサン(C)が使用される。
【0011】本発明により使用される化合物(A)は、
有利に少なくとも2個の脂肪族不飽和基を有する珪素不
含の有機化合物であってもよく、ならびに特に少なくと
も2個の脂肪族不飽和基を有するオルガノ珪素化合物で
あってもよい。本発明による材料中に成分(A)として
使用されることができる有機化合物の例は、1,3,5
−トリビニルシクロヘキサン、2,3−ジメチル−1,
3−ブタジエン、7−メチル−3−メチレン−1,6−
オクタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン、1,
5−ヘキサジエン、1,7−オクタジエン、4,7−メ
チレン−4,7,8,9−テトラヒドロインデン、メチ
ルシクロペンタジエン、5−ビニル−2−ノルボルネ
ン、ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2,5−ジエン、
1,3−ジイソプロペニルベンゾール、ビニル基含有ポ
リブタジエン、1,4−ジビニルシクロヘキサン、1,
3,5−トリアリルベンゾール、1,3,5−トリビニ
ルベンゾール、1,2,4−トリビニルシクロヘキサ
ン、1,3,5−トリイソプロペニルベンゾール、1,
4−ジビニルベンゾール、3−メチル−ヘプタジエン−
(1,5)、3−フェニル−ヘキサジエン−(1,
5)、3−ビニル−ヘキサジエン−(1,5)および
4,5−ジメチル−4,5−ジエチル−オクタジエン−
(1,7)、N、N′−メチレン−ビス−(アクリル酸
アミド)、1,1,1−トリス(ヒドロキシメチル)−
プロパン−トリアクリレート、1,1,1−トリス(ヒ
ドロキシメチル)−プロパン−トリメタクリレート、ト
リプロピレングリコール−ジアクリレート、ジアリルエ
ーテル、ジアリルアミン、ジアリルカーボネート、N、
N′−ジアリル尿素、トリアリルアミン、トリス(2−
メチルアリル)アミン、2,4,6−トリアリルオキシ
−1,3,5−トリアジン、トリアリル−s−トリアジ
ン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、ジア
リルマロン酸エステル、ポリエチレングリコールジアク
リレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、
ポリ−(プロピレングリコール)メタクリレートであ
る。
【0012】しかし、本発明によるシリコーン材料は、
成分(A)として脂肪族不飽和オルガノ珪素化合物を含
有し、この場合には、これまでに付加架橋用材料中に使
用された、全ての脂肪族不飽和オルガノ珪素化合物、例
えば尿素セグメントを有するシリコーン−ブロック共重
合体、アミドセグメントを有するシリコーン−ブロック
共重合体および/またはイミドセグメントを有するシリ
コーン−ブロック共重合体および/またはエステル−ア
ミドセグメント有するシリコーン−ブロック共重合体お
よび/またはポリスチロールセグメントを有するシリコ
ーン−ブロック共重合体および/またはSi−ラリール
セグメント有するシリコーン−ブロック共重合体および
/またはカルボランセグメントを有するシリコーン−ブ
ロック共重合体ならびにエーテル基を有するシリコーン
−グラフト共重合体が使用されてよい。
【0013】脂肪族炭素−炭素多重結合を有するSiC
結合基を有するオルガノ珪素化合物(A)としては、有
利に式 R SiO(4−a−b)/2 (I) 〔式中、Rは同一でも異なっていてもよく、脂肪族炭素
−炭素多重結合を有しない1価の有機基を表わし、R
は同一でも異なっていてもよく、脂肪族炭素−炭素多重
結合を有する置換または非置換の1価SiC結合炭化水
素基を表わし、aは0、1、2または3であり、bは
0、1または2であり、但し、a+bの総和は3以下で
あり、1分子当たり少なくとも2個の基Rが存在す
る〕で示される単位からなる線状または分枝鎖状オルガ
ノポリシロキサンが使用される。
【0014】基Rは、1価または多価の基であることが
でき、この場合多価の基、例えば2価、3価および4価
の基、さらに多数の、例えば2、3または4個の式
(I)のシロキシ単位は、互いに結合している。
【0015】Rは、酸素原子または基−C(0)−で中
断されていてもよい、1価基−F、−Cl、−Br、−
OR、−CN、−SCN、−NCO、−NOおよび
SiC結合した置換または非置換の炭化水素基ならびに
式(I)に記載されたように両側でSi結合した2価基
を含む。
【0016】基RがSiC結合した置換炭化水素基であ
る場合には、置換基としてハロゲン原子、燐含有基、シ
アノ基、−OR、−NR−、−NR 、−NR
−C(O)−NR 、−C(O)−NR 、−C
(O)−R、−C(0)OR 、−SO−Phおよ
び−C(この場合、Rは上記の意味を表わし、
Phはフェニル基を表わす)が好ましい。
【0017】基Rの例は、アルキル基、例えばメチル
基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−
ブチル基、イソブチル基、第三ブチル基、n−ペンチル
基、イソペンチル基、ネオペンチル基、第三ペンチル
基、ヘキシル基、例えばn−ヘキシル基、ヘプチル基、
例えばn−ヘプチル基、オクチル基、例えばn−オクチ
ル基およびイソオクチル基、例えば2,2,4−トリメ
チルペンチル基、ノニル基、例えばn−ノニル基、デシ
ル基、例えばn−デシル基、ドデシル基、例えばn−ド
デシル基、およびオクタデシル基、例えばn−オクタデ
シル基、シクロアルキル基、例えばシクロペンチル基、
シクロヘキシル基、シクロヘプチル基およびメチルシク
ロヘキシル基、アリール基、例えばフェニル基、ナフチ
ル基、アントリル基およびフェナントリル基、アルカリ
ール基、例えばo−トリル基、m−トリル基、p−トリ
ル基、キシリル基およびエチルフェニル基、ならびにア
ラルキル基、例えばベンジル基、α−フェニルエチル基
およびβ−フェニルエチル基である。
【0018】置換基Rの例は、ハロゲン化アルキル基、
例えば3,3,3−トリフルオル−n−プロピル基、
2,2,2,2′,2′,2′−ヘキサフルオルイソプ
ロピル基、ヘプタフルオルイソプロピル基、ハロゲン化
アリール基、例えばo−クロルフェニル基、m−クロル
フェニル基およびp−クロルフェニル基、−(CH
−N(R)C(O)NR 、−(CH−C
(O)NR 、−(CH−C(O)R、−
(CH−C(O)OR、−(CH−C
(O)NR 、−(CH−C(O)−(C
−C(O)CH、−(CH−O−CO
−R、−(CH−NR−(CH−NR
、−(CH−O−(CH−CH(O
H)−CHOH、−(CH−(OCH
−OR、−(CH−SO−Phおよ
び−(CH−O−Cであり、この場合R
は、上記の意味を有し、nおよびmは、同一かまたは異
なり、0〜10の整数であり、Phは、フェニル基を表
わす。
【0019】Rに等しい、式(I)に記載されたように
両側でSi結合した2価基の例は、基Rに対して前記さ
れた1価基の例から、付加的な結合が水素原子の置換基
によって行なわれることによって誘導されたものであ
る。この種の基の例は、−(CH−、−CH(C
)−、−C(CH−、−CH(CH)−C
−、−CH(Ph)−CH−、−C(CF
−、−(CH−C −(CH−、−
(CH−C−C−(CH−、
−(CHO)−、−(CHCHO)−、−
(CH−O−C−SO−C−O
−(CH−であり、この場合xは0または1で
あり、mおよびnは、前記のものを表わし、ならびにP
Hは、フェニル基に等しい。
【0020】好ましくは、基Rは、脂肪族炭素−炭素多
重結合を有しないSiC結合した置換または非置換の1
〜18個の炭素原子を有する1価の炭化水素基、特に有
利に脂肪族炭素−炭素多重結合を有しないSiC結合し
た1〜6個の炭素原子を有する1価の炭化水素基、殊に
メチル基またはフェニル基である。
【0021】基Rは、SiH官能性化合物との付加反
応(ヒドロシリル化)によって得ることができる任意の
基であることができる。
【0022】基RがSiC結合した置換炭化水素基で
ある場合には、置換基としてハロゲン原子、シアノ基お
よび−ORが好ましく、この場合Rは、上記の意味
を有している。
【0023】好ましくは、Rは2〜16個の炭素原子
を有するアルケニル基およびアルキニル基、例えばビニ
ル基、アリル基、メタリル基、1−プロペニル基、5−
ヘキセニル基、エチニル基、ブタジエニル基、ヘキサジ
エニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル
基、シクロヘキセニル基、ビニルシクロヘキシルエチル
基、ジビニルシクロヘキシルエチル基、ノルボルネニル
基、ビニルフェニル基およびスチリル基であり、この場
合ビニル基、アリル基およびヘキセニル基は、特に有利
に使用される。
【0024】成分(A)の分子量は、広い範囲で、例え
ば10〜10g/モルの間で変動可能である。即
ち、成分(A)は、例えば比較的に低分子量のアルケニ
ル官能性オリゴシロキサン、例えば1,2−ジビニルテ
トラメチルジシロキサンであることができるが、しか
し、例えば10g/モルの分子量(NMRにより測定
された数平均)を有する、鎖位または末端位のSi結合
したビニル基を使用する高分子量ポリジメチルシロキサ
ンであってもよい。また、成分(A)を形成する分子の
構造は、確定されておらず;殊に、高分子量、即ちオリ
ゴマーまたはポリマーのシロキサンの構造は、線状、環
状、分枝鎖状または樹脂状、網状であってよい。線状ポ
リシロキサンおよび環状ポリシロキサンは、有利に式R
SiO1/ 、RSiO1/2、RRSiO
2/2およびRSiO2/2の単位から構成されてお
り、この場合RおよびRは、前記の意味を有していま
す。分枝鎖状ポリシロキサンおよび網状ポリシロキサン
は、付加的に三官能性単位および/または四官能性単位
を含有し、この場合式RSiO3/2、RSiO3/
およびSiO4/2のものが好ましい。勿論、成分
(A)の判断基準を満たす異なるシロキサンの混合物も
使用することができる。
【0025】成分(A)として特に好ましいのは、それ
ぞれ25℃で0.01〜500000Pa・s、特に有
利に0.1〜100000Pa・sの粘度を有する本質
的に線状のビニル官能性ポリジオルガノシロキサンを使
用することである。
【0026】オルガノ珪素化合物(B)として、これま
でも付加架橋可能な材料中に使用されている全ての水素
官能性オルガノ珪素化合物を使用することができる。
【0027】Si結合した水素原子を有するオルガノポ
リシロキサン(B)としては、式 RSiO(4−c−d)/2 (II) 〔式中、Rは同一でも異なっていてもよく、上記の意味
を有し、cは0、1、2または3であり、dは0、1ま
たは2であり、但し、c+dの総和は3以下であり、1
分子当たり少なくとも2個のSi結合水素原子が存在す
る〕で示される単位からなる線状、環状または分枝鎖状
オルガノポリシロキサンが使用される。
【0028】有利に、本発明により使用されるオルガノ
ポリシロキサン(B)は、Si結合した水素をオルガノ
ポリシロキサン(B)の全体量に対して0.04〜1.
7重量%の範囲内で含有する。
【0029】成分(B)の分子量は、同様に広い範囲
内、例えば10〜10g/モルの間で変化すること
ができる。即ち、成分(B)は、例えば比較的に低分子
量のSiH官能性オリゴシロキサン、例えばテトラメチ
ルジシロキサンであることができるが、しかし、鎖位ま
たは末位でSiH基を使用する高分子量ポリジメチルシ
ロキサンまたはSiH基を有するシリコーン樹脂であっ
てもよい。また、成分(B)を形成する分子の構造は、
確定されておらず;殊に、高分子量、即ちオリゴマーま
たはポリマーのSiH含有シロキサンの構造は、線状、
環状もしくは分枝鎖状または樹脂状もしくは網状である
ことができる。線状ポリシロキサンおよび環状ポリシロ
キサンは、特に式RSiO1/2、HRSiO
1/2、HRSiO2/2およびRSiO2/2の単
位から構成されており、この場合Rは、前記の意味を有
する。分枝鎖状ポリシロキサンおよび網状ポリシロキサ
ンは、付加的に三官能性単位および/または四官能性単
位を含有し、この場合式RSiO 3/2、HSiO
3/2およびSiO4/2のものは有利である。勿論、
成分(B)の判断基準を満たす種々のシロキサンの混合
物を使用することもできる。殊に、成分(B)を形成す
る分子は、不可欠なSiH基以外に場合によっては同時
に脂肪族不飽和基を含有することもできる。特に好まし
いのは、低分子量SiH官能性化合物、例えばテトラキ
ス(ジメチルシロキシ)シランおよびテトラメチルシク
ロテトラシロキサン、ならびに高分子量SiH含有シロ
キサン、例えば25℃で10〜10000nPa・sの
粘度を有するポリ(水素メチル)シロキサンおよびポリ
(ジメチル水素メチル)シロキサン、またはメチル基の
一部が3,3,3−トリフルオルプロピル基またはフェ
ニル基によって代替されている類似のSiH含有化合物
の使用である。
【0030】成分(B)は、特に本発明による架橋性シ
リコーン全材料中に、SiH対脂肪族不飽和基のモル比
が0.1〜20、特に有利に1.0〜5,0であるよう
な量で含有されている。
【0031】本発明により使用される成分(A)および
(B)は、市販の生成物であるか、或いは化学において
常用の方法により製造することができる。
【0032】成分(A)および(B)の代わりに、本発
明による材料は、脂肪族炭素−炭素多重結合およびSi
結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサン
(C)を含有することができるが、しかし、このこと
は、好ましくはない。
【0033】シロキサン(C)が使用される場合には、
特に式 RSiO4−f/2、RSiO3−g/2およ
びRHSiO3−h/ 〔式中、RおよびR1は、上記に記載の意味を有し、f
は0、1、2または3であり、gは0、1または2であ
り、hは0、1または2であり、但し、1分子当たり少
なくとも2個の基Rおよび少なくとも2個のSi結合
した水素原子が存在する〕で示される単位からなるもの
が重要である。
【0034】オルガノポリシロキサン(C)の例は、S
iO4/2−、RSiO1/2−、RSiO
1/2−およびRHSiO1/2−単位からなるも
の、所謂MQ樹脂であり、この場合この樹脂は、付加的
にRSiO3/2−単位およびR SiO−単位を含有
することができ、ならびにRとR1が上記と同じ意味を
有する本質的にRSiO1/2−単位、RSi
O−単位およびRHSiO−単位からなる線状オルガノ
ポリシロキサンである。
【0035】オルガノポリシロキサン(C)は、特にそ
れぞれ25℃で0.01〜500000Pa・s、特に
有利に0.1〜100000Pa・sの平均粘度を有し
ている。
【0036】オルガノポリシロキサン(C)は、化学に
おいて常用の方法により製造することができる。
【0037】有利に、eは、1〜50の整数であり、こ
の場合には、1〜10の整数が特に好ましい。
【0038】一般式(III)、(IV)または(V)の本
発明により使用される白金触媒(D)は、白金に対して
ほぼ正方形の平面状配位子周囲を有し、そのためにシス
/トランス異性体が可能である。シス−化合物ならびに
トランス−化合物は、本発明の成分である。
【0039】燐化合物PR の例は、トリアルキルホ
スファン、例えばトリメチルホスファン、トリエチルホ
スファン、トリプロピルホスファン、トリイソプロピル
ホスファン、トリ−n−ブチルホスファン、トリ−第三
ブチルホスファン、トリシクロヘキシルホスファンおよ
び類似物;アリールホスファン、例えばトリフェニルホ
スファン、トリベンジルホスファン、ジメチルフェニル
ホスファン、ジエチルフェニルホスファン、ジシクロヘ
キシルフェニルホスファン、ジクロルフェニルホスファ
ン、メチルジフェニルホスファン、エチルジフェニルホ
スファン、ジフェニルプロピルホスファン、イソプロペ
ニルジフェニルホスファン、ブチルジフェニルホスファ
ン、フェニルホスファン、ジフェニルトリルホスファ
ン、トリ−o−トリルホスファン、トリ−m−トリルホ
スファンおよびトリ−p−トリルホスファンである。同
様に、PR としての亜燐酸塩、例えばトリアルキル
ホスファイト、例えばトリメチルホスファイト、トリエ
チルホスファイト、トリイソプロピルホスファイト、ト
リ−n−ブチルホスファイト、トリ−第三ブチルホスフ
ァイト、トリイソデシルホスファイト、トリス−(トリ
デシル)−ホスファイトおよび類似物;アリールホスフ
ァイト、例えばトリフェニルホスファイト、トリ−o−
トリルホスファイト、トリ−m−トリルホスファイトお
よびトリ−p−トリルホスファイト、トリス−(イソプ
ロピルフェニル)−ホスファイト、トリス−(第三ブチ
ルフェニル)−ホスファイト、トリス−(2,4−ジ−
第三ブチルフェニル)−ホスファイト、トリス−(2,
6−ジメチルフェニル)−ホスファイト、トリス−(ノ
ニルフェニル)ホスファイト、をベンジルジエチルホス
ファイトおよび類似物;亜ホスフィン酸エステル、例え
ばジフェニル亜ホスフィン酸メチルエステル、ジフェニ
ル亜ホスフィン酸エチルエステル、ジフェニル亜ホスフ
ィン酸フェニルエステルおよび類似物;亜ホスホン酸エ
ステル、例えばベンゾール亜ホスホン酸ジメチルエステ
ル、ベンゾール亜ホスホン酸ジエチルエステル、ベンゾ
ール亜ホスホン酸ジフェニルエステル、エチル亜ホスホ
ン酸ジメチルエステル、ベンゾール亜ホスホン酸エチル
エステルおよび類似物;前記の基の置換誘導体、例えば
ジフェニル(ペンタハロゲン−フェニル)ホスファン、
トリス−(クロルフェニル)−ホスファン、トリス−
(フルオルフェニル)−ホスファン、ビス−(ペンタハ
ロゲンフェニル)−フェニルホスファン、トリス−(ペ
ンタハロゲンフェニル)−ホスファン、トリス−(2−
クロルエチル)−ホスファイト、トリス−(2,2,2
−トリフルオルチル)ホスファイト、トリス−(クロル
フェニル)−ホスファイト、トリス−(2−シアノエチ
ル)ホスファンおよび類似物を使用してもよい。
【0040】燐化合物R P−R−PR の例
は、ビス−(ジフェニルホスフィノ)メタン、1,2−
ビス−(ジメチルホスフィノ)−エタン、1,3−ビス
(ジフェニルホスフィノ)−プロパン、1,2−ビス
(ジフェニルホスフィノ)−プロパン、シス−1,2−
ビス−(ジフェニルホスフィノ)−エチレン、ピロ亜燐
酸テトラエチルエステル、ピロ亜燐酸テトラベンジルエ
ステルおよび類似物である。
【0041】Rは、使用されたアルキンH−C≡C−
によって確定されている。アルキンの例は、アセチ
レン、(トリメチルシリル)−アセチレン、(トリエチ
ルシリル)−アセチレン、アルキル基を有するアルキ
ン、例えば1−プロピン、1−ブチン、3,3−ジメチ
ル−1−ブチン、1−ペンチン、1−ヘキシン、シクロ
ヘキシルアセチレン、1−ヘプチン、1−オクチン、1
−ノニン、1−デシン、1−ドデシンおよび類似物;ア
ルケン基を有するアルキン、例えば2−メチル−1−ブ
テン−3−イン、1−エチニルシクロヘキセン、モノビ
ニルアセチレンおよび類似物;OH置換アルキン、例え
ばプロパルギルアルコール、3−ブチン−2−オール、
2−メチル−3−ブチン−2−オール、3−メチル−1
−ペンチン−3−オール、4−ペンチン−1−オール、
4−ペンチン−2−オール、4−ペンチン−3−オー
ル、5−ヘキシン−1−オール、3,5−ジメチル−1
−ヘキシン−3−オール、1−エチニル−1−シクロヘ
キサノール、3−ノニン−1−オール、1−オクチン−
3−オールおよび類似物;芳香族基を有するアルキン、
例えばフェニルアセチレン、4−エチニルトルオール、
3−フェニル−1−プロピン、2−フェニル−3−ブチ
ン−2−オールおよび類似物;エーテル基を有するアル
キン、例えば上記のOH置換されたアルキンのアルキル
エーテル、エチルエチニルエーテル、メチルプロパルギ
ルエーテルおよび類似物;エステル基を有するアルキ
ン、例えばプロピオール酸メチルエステル、プロピオー
ル酸エチルエステル、4−ペンチン酸メチルエステル、
アセトアルデヒドエチル−プロパルギルアセタールおよ
び類似物;アミノ基を有するアルキン、例えばプロパル
ギルアミン、1−エチニルシクロヘキシルアミン、1,
1−ジメチルプロパルギルアミン、N−メチルプロパル
ギルアミン、N,N−ジメチルプロパルギルアミン、N
−ベンジル−N−メチルプロパルギルアミン、2−エチ
ニルピリジンおよび類似物;ハロゲン置換されたアルキ
ン、例えば塩化プロパルギル、臭化プロパルギル、5−
クロル−1−ペンチンおよび類似物である。
【0042】アルキンH−C≡C−R−C≡C−Hの
例は、1,3−ブタジイン、1,4−ペンタジイン、
1,5−ヘキサジイン、1,6−ヘプタジイン、1,7
−オクタジイン、1,8−ノナジイン、ジエチニルベン
ゾール、ジプロパルギルアミン、ジプロパルギルエーテ
ル、9,10−ジエチニルアントラセン、ジエチニルジ
メチルシラン、1,3−ジエチニル−1,1,3,3−
テトラメチルジシロキサン、1,2−ジエチニル−1,
1,2,2−テトラメチルジシラン、エチニル末端基を
有するポリジメチルシロキサンおよび類似物である。こ
のようなポリジメチルシロキサンの製造は、一般に公知
であり、例えばO.G. Yarosh他によってIzv.Akad.Nauk.S
SSR, Ser. Khim. (1972), 2541 - 2544に記載されてい
る。
【0043】ビス(アルキニル)ビス(ホスファン)白
金化合物およびその製造法は、当業者に十分に公知であ
る。式(III)の白金化合物の製出は、例えばH.D. Emps
all,B.L. Shaw, A.J. Stringer, J.Organomet.Chem. (1
975), 94, 131 - 138, M.V.Russo, A. Furlani, J. Org
anomet. Chem. (1979), 165, 101 - 105, I. Collamat
i, A. Furlani, J.Organomet.Chem. (1969), 17, 457 -
461, A.Furlani, P.Bicev, M.V.Russo, P. Carusi, J.
Organomet.Chem. (1971) 29, 321 - 327, K.Sonogashir
a他, J.Organomet.Chem. (1978) 145, 101 - 108, A. F
urlani, P.Carusi, M.V. Russo, J.Organomet.Chem. (1
976), 116, 113 - 122およびA. Furlani他, J.C.S.Dalt
on (1984) 2197 - 2206に記載されている。式(IV)の
白金化合物の製出は、例えばK.Sonogashira, S. Takaha
shi, N. Hagihara, Macromolecules (1977) 879 - 880
およびS. Kotani, K. Shiina, K. Sonogashira, Appl.O
rganomet.Chem. (1991), 5, 417 - 425に記載されてい
る。式(V)の白金化合物の製出は、例えばJ.F. Almei
da, A. Pidcock, J.Organomet.Chem. (1981) 209,415 -
423およびJ. Fornies, M.A. Gomez-Saso, E. Lalinde,
F. Martinez, M.T. Moreno Organometallics (1992),
11, 2873 - 2883に記載されている。未だ明確には記載
されていない本発明により使用される白金錯体は、上記
に引用した刊行物中に記載された方法と同様にして得る
ことができる。
【0044】本発明により使用される白金触媒(D)
は、有利にビス(アルキニル)ビス(トリフェニルホス
ファン)白金錯体であり、この場合には、トランス−
(PhP)Pt[−C≡CC10(O
H)]、トランス−(PhP)Pt[−C≡C−
Ph]およびトランス−(PhP)Pt(−C≡
C−SiMeが特に好ましい。
【0045】本発明により使用される白金触媒(D)と
しては、(D)からの化合物またはこの化合物の混合物
を使用することができる。
【0046】本発明により使用される白金触媒(D)の
量は、望ましい架橋速度およびそれぞれの使用ならびに
経済的視点により左右される。本発明による材料は、白
金触媒(D)を、それぞれ材料の全重量に対して有利に
0.05〜500重量ppm(=百万重量部当たりの重
量部)、特に有利に0.5〜100重量ppm、殊に1
〜50重量ppmの白金含量を生じるような量で含有す
る。
【0047】成分(A)〜(D)以外に、本発明による
硬化可能な組成物は、これまでにも付加架橋性材料の製
造に使用された全ての他の物質をなお含有していてよ
い。
【0048】成分(E)として本発明による材料中に使
用されてもよい架橋用充填剤の例は、少なくとも50m
/gのBET表面積を有する熱分解法珪酸または沈降
珪酸ならびにファーネスカーボンブラックおよびアセチ
レンカーボンブラックであり、この場合には、少なくと
も50m/gのBET表面積を有する熱分解法珪酸ま
たは沈降珪酸が好ましい。
【0049】記載された珪酸充填剤は、親水性の特性を
有することができるかまたは公知方法により親水性化さ
れていてよい。親水性充填剤を混入する場合には、疎水
化剤の添加が必要とされる。
【0050】活性の架橋用充填剤(E)に対する本発明
よる架橋性材料の含量は、0〜70重量%、特に0〜5
0重量%の範囲内にある。
【0051】本発明によるシリコーンゴム材料は、選択
的に成分(F)として他の成分を70重量%まで、有利
に0.0001〜40重量%の含量で含有することがで
きる。この添加剤は、例えば不活性充填剤、シロキサン
(A)、(B)および(C)とは異なる樹脂状ポリオル
ガノシロキサン、分散助剤、溶剤、付着助剤、顔料、着
色剤、可塑剤、有機ポリマー、熱安定剤等であってよ
い。これには、添加剤、例えば石英粉、珪藻土、粘土、
白亜、リトポン、カーボンブラック、黒鉛、金属酸化
物、金属炭酸塩、金属硫酸塩、カルボン酸の金属塩、金
属ダスト、繊維、例えばガラスファイバー、プラスチッ
ク繊維、プラスチック粉末、着色剤、顔料等が含まれ
る。
【0052】更に、本発明による材料の加工時間、始動
温度および架橋速度の意図的な調節に使用される添加剤
(G)が含有されていてもよい。この抑制剤および安定
剤は、付加架橋用材料の分野において極めて十分に公知
である。常用の抑制剤の例は、アセチレン性アルコー
ル、例えば1−エチニル−1−シクロヘキサノール、2
−メチル−3−ブチン−2−オールおよび3,5−ジメ
チル−1−ヘキシン−3−オール、ポリメチルビニルシ
クロシロキサン、例えば1,3,5,7−テトラビニル
テトラメチルテトラシクロシロキサン、メチルビニルS
iO2/2基および/またはR2ビニルSiO2/2
端基を有する低分子量シリコーン油、例えばジビニルテ
トラメチルジシロキサン、テトラビニルジメチルジシロ
キサン、トリアルキルスアヌレート、アルキルマレエー
ト、例えばマレイン酸ジアリル、マレイン酸ジメチルお
よびマレイン酸ジエチル、アルキルフマレート、例えば
フマル酸ジアリルおよびフマル酸ジエチル、有機過酸化
水素、例えばクモールヒドロペルオキシド、第三ブチル
ヒドロペルオキシドおよびピナンヒドロペルオキシド、
有機過酸化物、有機スルホキシド、有機アミン、ジアミ
ンおよびアミド、ホスファンおよびホスファイト、ニト
リル、トリアゾール、ジアジリジンおよびオキシムであ
る。これらの抑制添加剤(G)の作用は、化学構造に依
存し、したがってこれらの抑制添加剤は、個別的に定め
られなければならない。
【0053】本発明による材料の抑止剤含量は、有利に
0〜50000ppm、特に有利に0〜1500pp
m、殊に5〜600ppmである。
【0054】殊に、本発明による材料は、成分(A)〜
(G)を超える成分を含有しない。
【0055】本発明によるオルガノポリシロキサン材料
は、必要に応じて、液体中に溶解されてもよいし、懸濁
されてもよいし、または乳化されてもよい。
【0056】本発明によるオルガノポリシロキサン材料
の製造は、公知方法により、例えば個々の成分を均質に
混合することによって行なうことができる。この場合、
順序は、任意であるが、しかし、触媒(D)を(A)、
(B)、場合によっては(E)、(F)および(G)か
らなる混合物と均質の混合するのが好ましい。この場
合、本発明により使用される白金触媒(D)は、固体物
質としてか、適当な溶剤中に溶解された溶液としてか、
または微少量の(A)または(A)および(E)と均質
に混合されるバッチ量として混入されてもよい。
【0057】本発明により使用される成分(A)〜
(G)は、このような成分の個々の種類ならびにこのよ
うな成分の少なくとも2つの異なる種類からの混合物が
重要である。
【0058】本発明によれば、Si結合した水素を脂肪
族多重結合に付着させることによって架橋しうる材料
は、これまでに公知のヒドロシリル化反応によって架橋
しうる材料と同じ条件下で架橋させることができる。特
にこの場合には、100〜200℃、特に有利に130
〜190℃の温度および900〜1100hPaの圧力
が重要である。しかし、よりいっそう高い温度および圧
力またはよりいっそう低い温度および圧力を使用しても
よい。
【0059】本発明のもう1つの対象は、本発明による
材料を架橋することによって製造される成形体である。
【0060】本発明による材料ならびにこれから製造さ
れる本発明による架橋生成物は、これまでにもエラスト
マーに架橋しうるオルガノポリシロキサン材料もしくは
エラストマーが使用された全ての目的に、例えば電気的
または電子的装置のための埋封材料、離型材料、被覆材
料として、または成形体の製造のために、例えば射出成
形法、真空押出法、押出法、注型法および圧縮法で使用
されてもよい。
【0061】本発明による架橋性材料は、簡単な方法で
容易に入手できる出発物質を使用しながら製造すること
ができるという利点を有する。
【0062】本発明により架橋可能な材料は、一成分系
配合物として25℃および周囲圧力で良好な貯蔵安定性
を有し、かつ高められた温度で初めて急速に架橋すると
いう利点を有している。
【0063】本発明によるシリコーン材料は、これが二
成分系配合物の場合に2つの成分の混合後に、加工可能
性が長時間にわたって25℃および周囲圧力でそのまま
であり(極めて長い可使時間)かつ高められた温度で初
めて急速に架橋する架橋性のシリコーン材料を生じると
いう利点を有している。
【0064】本発明による架橋性材料を製造する場合に
は、白金触媒(D)を簡単に混入させることができると
いう重要な利点を有している。
【0065】更に、本発明による材料は、白金触媒
(D)を簡単に良好な収率で製造することができるとい
う利点を有している。
【0066】次に記載された実施例において、部および
百分率の記載は、別記しない限り、重量に対するもので
ある。特に記載しない限り、次の実施例は、周囲圧力、
即ち約1000hPaおよび室温、即ち約20℃もしく
は反応体の組成物が室温で付加的な加熱または冷却なし
に生じる温度で実施される。
【0067】以下において、全ての粘度の記載は、25
℃の温度に対するものである。
【0068】Viは、ビニル基を表わし、Meは、メチ
ル基を表わし、Buは、ブチル基を表わし、Phは、フ
ェニル基を表わす。
【0069】以下の実施例に関連する白金触媒の製造: 触媒1 シス−ビス−(トリフェニルホスファン)−白金(I
I)−クロリド0.400g(0.51ミリモル)、1
−エチニルシクロヘキサノール0.150g(1.21
ミリモル)、沃化銅(I)0.019gおよびジエチル
アミン20mlの懸濁液を10分間攪拌する。引続き、
この混合物を還流下に30分間加熱する。室温への冷却
後、沈殿物を溶液から分離し、エタノールで洗浄する。
得られた生成物を塩化メチレン/エタノールから晶出
し、生成物0.406gまたは収率83%を生じる。製
造法およびNMRスペクトルに基づいて、生成物は、次
式: トランス−(PhP)Pt[−C≡CC
10(OH)] で示される白金錯体である。
【0070】触媒2 窒素雰囲気下にテトラキス(トリフェニルホスファン)
白金(0)2.0g(1.61ミリモル)をジエチルエ
ーテル20ml中に懸濁させ、プロパルギルアルコール
0.180g(3.21ミリモル)を添加する。混合物
を一晩中攪拌し、引続き溶剤を除去し、残留物をプロパ
ルギルアルコール5ml中に懸濁させ、かつ還流下に1
0分間加熱する。室温への冷却後、溶液にメタノール1
0mlを上から入れ、それによって徐々に着色された沈
殿物を沈殿させ、この沈殿物を溶液から分離し、塩化メ
チレン/メタノールから再結晶させる。無色の固体0.
840g(収率63%)が得られる。製造法およびNM
Rスペクトルに基づいて、生成物は、次式: トランス−(PhP)Pt[−C≡CHOH] で示される白金錯体である。
【0071】触媒3 触媒1の製造のために上記方法を繰り返すが、しかし、
エチニルシクロヘキサノールの代わりに、フェニルアセ
チレン0.124g(1.21ミリモル)を使用する。
生成物は再結晶されない。黄色の粉末0.424g(収
率91%)が得られる。製造法に基づいて、生成物は、
次式: トランス−(PhP)Pt(−C≡C−Ph) で示される白金錯体である。
【0072】触媒4 シス−ビス−(トリ−n−ブチルホスファン)−白金
(II)−クロリド0.670g(1.0ミリモル)、
フェニルアセチレン0.225g(2.2ミリモル)、
塩化銅(I)0.010gおよびジエチルアミン10m
lを60分間攪拌する。引続き、この混合物を還流下に
30分間加熱する。室温への冷却後、沈殿物を溶液から
分離し、メタノールで洗浄する。生成物0.640gま
たは収率80%が得られる。製造法およびNMRスペク
トルに基づいて、生成物は、次式: トランス−(n−BuP)Pt(−C≡C−Ph)
で示される白金錯体である。
【0073】触媒5 触媒1の製造のために上記方法を繰り返すが、しかし、
エチニルシクロヘキサノールの代わりに、エチニルトリ
メチルシラン0.120g(1.21ミリモル)を使用
する。生成物をメタノールで洗浄する。明黄色の粉末
0.390g(収率84%)が得られる。製造法および
NMRスペクトルに基づいて、生成物は、次式: トランス−(PhP)Pt(−C≡C−SiM
で示される白金錯体である。
【0074】実施例1 20Pa・sの粘度を有するビニルジメチルシロキシ末
端基を有するポリジメチルシロキサン50.0gおよび
SiH−架橋剤1.0gをJanke & Kunkel IKA-Laborte
chnik, TYP RE 162の撹拌機を用いて均質に混合し、こ
の場合SiH−架橋剤は、330mPa・sの粘度およ
びSi結合した水素の含量0.46重量%を有するジメ
チルシロキシ単位およびメチル水素シロキシ単位および
トリメチルシロキシ単位からなる共重合体である。引続
き、塩化メチレン0.5ml中の触媒1 2.5mg
(全材料に対してPt 10ppmの含量に相当する)
を攪拌混入する。
【0075】実施例2 実施例1に記載の方法を繰り返すが、触媒の添加前に、
エチニルシクロヘキサノール3mgを均質に攪拌混入す
る。
【0076】実施例3 実施例2に記載の方法を繰り返すが、エチニルシクロヘ
キサノール3mgの代わりにエチニルシクロヘキサノー
ル30mgを攪拌混入する。
【0077】実施例4 実施例2に記載の方法を繰り返すが、触媒の添加前にビ
ス(第三ブチルペルオキシ)2,5−ジメチルヘキサン
2.5mg(Aldrich GmbH & Co. KG, Deutschlandで販
売)を攪拌混入する。
【0078】比較例1 実施例3に記載の方法を繰り返すが、触媒としてビニル
末端基を有するポリジメチルメチルシロキサン中の白金
−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(ABCR GmbH
& Co, Deutschlandで販売)としての白金10ppmを
使用する。
【0079】実施例5 実施例3に記載の方法を繰り返すが、触媒の添加前にビ
ス(第三ブチルペルオキシ)2,5−ジメチルヘキサン
25mg(Aldrich GmbH & Co. KGで販売)を攪拌混入
し、触媒として触媒2 2.1mg(全シリコーン材料
に対して白金10ppmの含量に相当する)を攪拌混入
する。
【0080】実施例6 実験室用混練機中で粘度20Pa・sを有するビニルジ
メチルシロキシ末端基を有するポリジメチルシロキサン
255質量部を装入し、150℃に加熱し、BETによ
る比表面積300m2/gおよび炭素含量3.95重量
%を有する疎水性の熱分解法珪酸180質量部(WACKER
HDK(登録商標)SKS 300の商品名でWacker-Chemie社か
ら入手可能)を添加する。剛性の物質が得られ、引続き
これを上記のポリジメチルシロキサン165質量部で希
釈する。150℃で真空下(10ミリバール)での混練
によって、1時間の間に揮発性成分を除去する。
【0081】この基礎材料488.1gをロール上で2
5℃の温度で抑制剤0.160g、SiH−架橋剤1
0.95g、テトラキス(ビニルジメチルメチルシロキ
シ)シラン0.40gおよび触媒2.0gと混合し、均
質材料に変え、この場合抑制剤は、エチニルシクロヘキ
サノールであり、SiH−架橋剤は、粘度320mPa
・sおよびSi結合した水素の含量0.48重量%を有
するジメチルシロキシ単位およびメチル水素シロキシ単
位およびトリメチルシロキシ単位からなる共重合体であ
り、触媒バッチ量は、上記のビニルポリジメチルシロキ
サンと触媒1とからなる混合物(全材料に対して白金含
量2.5ppm)である。
【0082】比較例2 実施例6に記載の方法を繰り返すが、白金8ppmをビ
ニル末端基を有するポリジメチルシロキサン中の白金−
ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(ABCRGmbH & C
oで販売)として使用する。
【0083】実施例7 実施例3に記載の方法を繰り返すが、触媒1の代わりに
触媒4 2.1ml(白金10ppmに相当する)を使
用する。
【0084】実施例8 実施例6に記載の方法を繰り返すが、触媒1の代わりに
ジクロルメタン0.5ml中に溶解した触媒3の形の白
金5ppmを使用する。
【0085】実施例9 実施例6に記載の方法を繰り返すが、触媒1の代わりに
ジクロルメタン0.5ml中に溶解した触媒5の形の白
金5ppmを使用する。
【0086】実施例10 約500000g/モルの中程度の分子量(NMRによ
り測定された数平均値に相当する)に相当する630m
kpのブラベンダー(Brabender)可塑度を有するビニ
ルジメチルシロキシ末端基を有するポリジメチルシロキ
サン589.4質量部を、少量ずつ供給される、BET
による比表面積300m2/gおよび炭素含量3.95
重量%を有する疎水性熱分解法珪酸252.6質量部
(WACKER HDK(登録商標)SKS 300の商品名でWacker-Ch
emie社から入手可能)と、混練機中で4時間混合し、均
質材料に変える。
【0087】この基礎材料500gをロール上で20℃
の温度でジクロルメタン1ml中に溶解された、抑制剤
0.02g、SiH−架橋剤7.5gおよび触媒12.
4mgと混合し、均質な材料に変え、この場合抑制剤
は、エチニルシクロヘキサノールであり、SiH−架橋
剤は、粘度310mPa・sおよびSi結合した水素の
含量0.46重量%を有するジメチルシロキシ単位およ
びメチル水素シロキシ単位およびトリメチルシロキシ単
位からなる共重合体である。
【0088】実施例11 実施例10に記載の作業法を繰り返すが、触媒1の代わ
りに触媒3 12.0mgを使用する。
【0089】実施例12 実施例1、2、3、4、5および7ならびに比較例1で
得られたシリコーン材料の熱硬化特性をRheometrics社
のDynamic Analyzer RDA IIを用いて30〜200℃の
加熱曲線および5℃/分の加熱速度で測定する。貯蔵可
能性の定量的測定のために、得られた配合物を室温およ
び50℃で貯蔵し、この場合初期値の粘度の2倍になる
までの日数を測定する。測定結果を第1表に示す。
【0090】実施例6、6、9、10および11ならび
に比較例2に記載のシリコーン材料の熱硬化特性をGoet
tfert-Elastographを用いて測定する。貯蔵可能性の定
量的測定のために、得られた配合物を室温および50℃
で貯蔵し、この場合初期値の粘度の2倍になるまでの日
数を測定する。測定結果を第2表に示す。
【0091】
【表1】
【0092】第1表の注釈: d 日数 min 分 s 秒 a′ 始動温度 t′(a′) 架橋が開始するまでの時間 t75′ 最大回転モーメントの75%が達成さ
れる時間
【0093】
【表2】
【0094】第2表の注釈: d 日数 min 分 s 秒 a 始動温度;これは、10℃/minの
加熱速度で測定される。最大回転モーメントの4%の値
に相当する温度は、始動温度として定められる。
【0095】 t9090値の測定は、DIN53529
T3により行なわれる。最大回転モーメントの90%
(t90値)までの硬化が開始される時間を180℃測
定する。
フロントページの続き (72)発明者 フランク アッヘンバッハ ドイツ連邦共和国 ジムバッハ/イン マ リア−ヴァルト−シュトラーセ 52 (72)発明者 シュテファン ディートル ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン マウ トナー シュトラーセ 283

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)脂肪族炭素−炭素多重結合を有す
    る基を有する化合物、(B)Si結合水素原子を有する
    オルガノポリシロキサンまたは(A)および(B)の代
    わりに(C)脂肪族炭素−炭素多重結合を有するSiC
    結合基およびSi結合水素原子を有するオルガノポリシ
    ロキサンおよび (D)(PR Pt(−C≡C−R (III) (R P−R−PR )Pt(−C≡C−R (IV) および H−C≡C−R−C≡C−[−Pt(PR −C≡C−R−C≡C− ]−H (V) 〔この場合、Rは、同一でも異なっていてもよく、直
    接にかまたは酸素、窒素もしくは硫黄を介して燐に結合
    されている、1〜24個の炭素原子、ハロゲン原子、水
    素原子、ヒドロキシ基、−CNもしくは−SCNを有す
    る置換または非置換の1価炭化水素基を表わし、R
    は、1〜24個の炭素原子を有する同一かまたは異な
    る置換または非置換の1価炭化水素基を表わし、R
    は、1〜14個の炭素原子を有する同一かまたは異な
    る置換または非置換の2価炭化水素基を表わし、R
    は、1〜24個の炭素原子を有する同一かまたは異な
    る置換または非置換の2価炭化水素基を表わし、eは、
    1以上の整数を表わす〕からなる群から選択された白金
    触媒を含有する硬化可能なオルガノポリシロキサン材
    料。
  2. 【請求項2】 成分(A)が脂肪族不飽和オルガノ珪素
    化合物である、請求項1記載の硬化可能なオルガノポリ
    シロキサン材料。
  3. 【請求項3】 オルガノ珪素化合物(A)として、式 R SiO(4−a−b)/2 (I) 〔式中、Rは、同一でも異なっていてもよく、脂肪族炭
    素−炭素多重結合を有しない1価の有機基を表わし、R
    は、同一でも異なっていてもよく、脂肪族炭素−炭素
    多重結合を有する置換または非置換の1価SiC結合炭
    化水素基を表わし、aは、0、1、2または3であり、
    bは、0、1または2であり、但し、a+bの総和は3
    以下であり、1分子当たり少なくとも2個の基Rが存
    在する〕で示される単位からなる線状または分枝鎖状オ
    ルガノポリシロキサンを使用する、請求項1または2記
    載の硬化可能なオルガノポリシロキサン材料。
  4. 【請求項4】 基Rが脂肪族炭素−炭素多重結合を有し
    ない1〜6個の炭素原子を有する1価のSiC結合炭化
    水素基である、請求項1から3までのいずれか1項に記
    載の硬化可能なオルガノポリシロキサン材料。
  5. 【請求項5】 オルガノポリシロキサン(B)として、
    式 RSiO(4−c−d)/2 (II) 〔式中、Rは、同一でも異なっていてもよく、脂肪族炭
    素−炭素多重結合を有しない1価の有機基を表わし、c
    は、0、1、2または3であり、dは、0、1または2
    であり、但し、c+dの総和は3以下であり、1分子当
    たり少なくとも2個のSi結合水素原子が存在する〕で
    示される単位からなる線状、環状または分枝鎖状オルガ
    ノポリシロキサンを使用する、請求項1から4までのい
    ずれか1項に記載の硬化可能なオルガノポリシロキサン
    材料。
  6. 【請求項6】 触媒(D)としてビス(アルキニル)ビ
    ス(トリフェニルホスファン)白金錯体を使用する、請
    求項1から5までのいずれか1項に記載の硬化可能なオ
    ルガノポリシロキサン材料。
  7. 【請求項7】 請求項1から6までのいずれか1項に記
    載の本発明による材料を架橋することによって得られた
    成形体。
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