JP2000063595A - 結晶性高分子材料組成物 - Google Patents

結晶性高分子材料組成物

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面荒れがなく、ボイドが発生せず、強度、
透明性に優れた結晶性高分子材料組成物を提供するこ
と。 【解決手段】 本発明の結晶性高分子材料組成物は、結
晶性高分子材料100重量部に、Cl含有量500pp
m以下の下記〔化1〕の一般式(1)で表される化合物
0.005〜5重量部を添加してなるものである。 【化1】

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性高分子材料
組成物、詳しくは、Cl含有量500ppm以下の一般
式(1)で表される化合物0.005〜5重量部を添加
してなる、結晶性高分子材料組成物に関するものであ
る。 【0002】 【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ポリ
エチレン、ポリプロプピレン、ポリブテン−1、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリアミド等の結晶性高分子材料は、加熱成型後の結晶
化速度が遅いため、成型サイクル性が低く、金型温度を
下げなければならず、また、加熱成型後に結晶化によっ
て収縮する欠点があった。また、これらの結晶性高分子
材料は、大きな結晶が生成するために、強度が不十分で
あったり透明性が劣る欠点があった。 【0003】これらの欠点は全て、高分子材料の結晶性
に由来するものであり、高分子材料の結晶化温度を高
め、微細な結晶を急速に生成させることができれば解消
されることが知られている。 【0004】この目的のために、結晶核剤あるいは結晶
化促進剤を添加することが知られており、従来から、4
−第三ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナト
リウム等のカルボン酸金属塩、ナトリウムビス(4−第
三ブチルフェニル)ホスフェート、ナトリウム−2,
2' −メチレンビス(4,6−ジ第三ブチルフェニル)
ホスフェート等の酸性リン酸エステル金属塩、ジベンジ
リデンソルビトール、ビス(メチルベンジリデン)ソル
ビトール等の多価アルコール誘導体等が用いられてい
た。 【0005】これらの化合物に中でも、特開昭58−1
736号公報、特開昭59−184252号公報等に記
載されたアルキリデンビスフェノール類の環状ホスフェ
ートの金属塩はその効果が特に大きく、広く用いられて
いる。しかしながら、該化合物による効果も未だ不十分
な場合があり、時として高分子材料中にアルカリ金属塩
化物が溶出して、表面荒れ、ボイドを生成することがあ
り、実用上問題があった。 【0006】従って、本発明の目的は、表面荒れがな
く、ボイドが発生せず、強度、透明性に優れた結晶性高
分子材料組成物を提供することにある。 【0007】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、アルキリ
デンビスフェノール類の環状ホスフェートの金属塩の欠
点を解消すべく鋭意検討を重ねた結果、これらの欠点は
アルキリデンビスフェノール類の環状ホスフェートの金
属塩に含まれるCl量と密接な関係があることを見出し
た。 【0008】本発明で用いられるアルキリデンビスフェ
ノール類の環状ホスフェートの金属塩は、通常三塩化燐
(またはオキシ塩化燐)と2,2' −アルキリデンフェ
ノールとを反応させた後、必要に応じて加水分解して環
状酸性リン酸エステルとし、次いで水酸化ナトリウム等
のアルカリ金属水酸化物と反応させることによって製造
される。製造後、ろ過、乾燥して目的物を得、必要に応
じてこれを粉砕して結晶核剤として使用される。 【0009】このようにして製造された化合物は、通常
500ppmを超えるCl分を含有しており、水分接触
用途または高湿度化で使用した場合にアルカリ金属塩化
物が溶け出して、表面あれ、ボイドの原因となる。 【0010】このような化合物中のCl分を完全に除去
することは極めて困難なため、本発明者らは実用上問題
のない範囲を見出すために更に検討を重ねた結果、アル
キリデンビスフェノール類の環状ホスフェートに含まれ
るCl量を500ppm以下にすることによって上記の
問題点が全て解決されることを見い出し、本発明を完成
させた。 【0011】即ち、本発明は、結晶性高分子材料100
重量部に、Cl含有量500ppm以下の下記〔化2〕
(前記〔化1〕と同じ)の一般式(1)で表される化合
物0.005〜5重量部を添加してなる、結晶性高分子
材料組成物を提供するものである。 【0012】 【化2】 【0013】 【発明の実施の形態】以下、本発明の結晶性高分子材料
組成物について詳細に説明する。本発明に用いられる上
記一般式(1)で表される化合物は、結晶核剤として使
用されるものである。上記一般式(1)において、R1
及びR2 で表される炭素原子数1〜9のアルキル基とし
ては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチ
ル、第二ブチル、第三ブチル、イソブチル、アミル、第
三アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチ
ル、2−エチルヘキシル、第三オクチル、ノニル、第三
ノニル等があげられ、R3 で表される炭素原子数1〜4
のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イ
ソプロピル、ブチル、第二ブチル、第三ブチル、イソブ
チルがあげられる。 【0014】また、Mで表されるアルカリ金属として
は、ナトリウム、カリウム、リチウム等があげられる。 【0015】上記一般式(1)で表される化合物の内、
1 が第三ブチル、第三アミル等の第三アルキル基、R
2 炭素原子数1〜4のアルキル基、R3 が水素原子また
はメチル基である化合物が特に好ましい。 【0016】従って、本発明で用いられる上記一般式
(1)で表される化合物としては、下記〔化3〕に示す
ものが好ましい。 【0017】 【化3】【0018】上記一般式(1)で表される化合物は、通
常三塩化燐(またはオキシ塩化燐)と2,2' −アルキ
リデンフェノールとを反応させた後、必要に応じて加水
分解して環状酸性リン酸エステルとし、次いで水酸化ナ
トリウム等のアルカリ金属水酸化物と反応させることに
よって製造される。その製造後、ろ過、乾燥して目的物
を得、必要に応じてこれを粉砕して結晶核剤として使用
される。このようにして製造された上記一般式(1)で
表される化合物は、主としてアルカリ金属塩化物として
多量のCl分、通常500ppmを超えるCl分を含有
しており、水と接触して使用される場合または高湿度下
で使用される場合等の水分接触用途でNaCl等のアル
カリ金属塩化物が溶け出して、表面あれ、ボイドの原因
となる。 【0019】本発明は、Cl含有量が500ppm以
下、好ましくは300ppm以下、更に好ましくは20
0ppm以下の上記一般式(1)で表される化合物を結
晶核剤をとして用いることにより、前記の欠点を解消し
たものであり、Cl含有量を500ppm以下にする方
法としては、水洗条件(水洗回数、洗浄水量、洗浄水
温、攪拌時間、洗浄時間)を変化させる方法、上記一般
式(1)で表される化合物を有機溶媒に溶解し、不溶の
無機塩をろ過して除去する方法等がある。また、Cl含
有量の下限は特に限定されないが、1ppm以下にする
ことは実際上は極めて困難である。 【0020】Cl含有量500ppm以下の上記一般式
(1)で表される化合物の添加量は、結晶性高分子材料
100重量部に対し、0.005〜5重量部、好ましく
は0.01〜3重量部である。0.005重量部未満で
は、結晶核剤としての効果が期待できず、5重量部を超
えた場合は、添加量に見合う効果が期待できず、他の諸
物性に悪影響を与え、経済的にも不利となる。 【0021】本発明の結晶性高分子材料組成物に用いら
れる結晶性高分子材料としては、例えば、低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン−1、ポリ−3−メチ
ルブテン、エチレン/プロピレンブロックまたはランダ
ム共重合体などのα−オレフィン重合体、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘ
キサメチレンテレフタレート等の熱可塑性直鎖ポリエス
テル、ポリカプロラクタム、ポリヘキサメチレンアジパ
ミド等の直鎖ポリアミド、シンジオタクチックポリスチ
レン、ポリフェニレンサルファイド等をあげることがで
きる。 【0022】特に、本発明においては、上記結晶性高分
子材料として、結晶性α―オレフィン重合体、とりわけ
ポリプロピレン、エチレン/プロピレン共重合体および
これらのプロピレン重合体と他のα―オレフィン重合体
との混合物などのポリプロピレン系樹脂を用いた場合に
有用である。これらのポリプロピレン系樹脂は、その極
限粘度、アイソメタクチックペンタッド分率、密度、分
子量分布、メルトフローレート、剛性等に拘わらず使用
することができ、例えば、特開昭63−37148号公
報、同63−37152号公報、同63−90552号
公報、同63−210152号公報、同63−2135
47号公報、同63−243150号公報、同63−2
43152号公報、同63−260943号公報、同6
3−260944号公報、同63−264650号公
報、特開平1−178541号公報、 同2−49047
号公報、同2−102242号公報、同2−25154
8号公報、同2−279746号公報、特開平3−19
5751号公報などに記載されたようなポリプロピレン
系樹脂も好適に使用することができる。 【0023】前記一般式(1)で表される化合物を、上
記結晶性高分子材料に添加する方法は特に制限を受け
ず、一般に用いられる方法をそのまま適用することがで
きる。例えば、結晶性高分子材料粉末あるいはペレット
と、前記一般式(1)で表される化合物の粉末とをドラ
イブレンドする方法を用いることができる。 【0024】本発明の結晶性高分子材料組成物には、必
要に応じて、フェノール系抗酸化剤、チオエーテル系抗
酸化剤、ホスファイト系抗酸化剤、金属石鹸、顔料、充
填剤、有機錫化合物、可塑剤、エポキシ化合物、発泡
剤、帯電防止剤、難燃剤、滑剤、加工助剤等を含有させ
ることができる。 【0025】また、本発明の結晶性高分子材料組成物
は、各種成型品、繊維、二軸延伸フィルム、シート等に
使用することができる。 【0026】また、本発明の結晶性高分子材料組成物
は、医療用途として注射器、シリンジ製剤、輸液バッグ
等に使用することもでき、さらに各種の後処理を施され
る場合の用途、例えば、医療用途、食品包装用途などの
放射線による滅菌を施される用途、あるいは塗装性など
の表面特性の改善のために、成形後、低温プラズマ処理
などが施される用途などに用いることができる。 【0027】 【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。しかしながら、本発明はこれらの実施例によって
制限を受けるものではない。 【0028】〔実施例1〕下記の配合により、180℃
で5分間ロール混練後180℃、250kg/cm2
条件で5分間圧縮成形し、次いで60℃まで急冷して厚
さ1mmの試験片を作成した。この1mmのシートをテ
ンター式逐次二軸延伸装置にて縦方向に10倍延伸、横
方向に10倍延伸を行い、厚さ約10μの二軸延伸フィ
ルムを得た。尚試料は、水洗回数、洗浄水量、洗浄水
温、攪拌時間、洗浄時間等を変化させることにより残C
l量を調整した。 【0029】その試験片を用い、表面あれ(目視)、ボ
イドの有無(顕微鏡)を測定した。その結果を〔表1〕
に示す。 【0030】 <配合> ポリプロピレン(Profax) 100重量部 ステアリン酸カルシウム 0.005 テトラキス〔メチレン−β−(3,5−ジ第三ブチル 0.1 −4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン 試料 0.1 【0031】 【表1】 【0032】 表面あれの判定方法 1.表面に荒れが無く、滑らかな状態。 2.表面に僅かな荒れが確認されるが、ほぼ滑らか な状態。 3.表面の半分近く、荒れが確認された。 4.表面の殆どが荒れている。 【0033】〔実施例2〕実施例1と同様な配合で、1
80℃で5分間ロール混練後180℃、250kg/c
m2の条件で5分間圧縮成形し、次いで60℃まで急冷
して厚さ1mmの試験片を作成した。尚試料は、水洗回
数、洗浄水量、洗浄水温、攪拌時間、洗浄時間等を変化
させることにより残Cl量を調整した。 【0034】この試験片を用いASTM D−1003
−61に基づいて、霞度(HazeValue)を測定
し、また、ASTM D −523−63Tに基づい
て、60°における表面光沢の変化(シートを50℃、
100%湿度で1週間放置後の光沢変化)を測定した。
その結果を〔表2〕に示す。 【0035】 【表2】 【0036】上記各実施例から明らかな如く、前記一般
式(1)で表される化合物のCl量を500ppm以下
にすることによって、結晶性高分子材料に結晶核剤を配
合した際、従来のアルカリ金属塩化物による表面荒れ、
ボイドの発生をおさえ、さらに保存安定性(光沢性)を
向上させることが確認出来た。 【0037】 【発明の効果】本発明の結晶性高分子材料組成物は、表
面荒れがなく、ボイドが発生せず、強度、透明性に優れ
たものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 結晶性高分子材料100重量部に、Cl
    含有量500ppm以下の下記〔化1〕の一般式(1)
    で表される化合物0.005〜5重量部を添加してな
    る、結晶性高分子材料組成物。 【化1】
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