JP2000061787A - 研削盤 - Google Patents

研削盤

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JP2000061787A
JP2000061787A JP11224055A JP22405599A JP2000061787A JP 2000061787 A JP2000061787 A JP 2000061787A JP 11224055 A JP11224055 A JP 11224055A JP 22405599 A JP22405599 A JP 22405599A JP 2000061787 A JP2000061787 A JP 2000061787A
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grinding
grinding wheel
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bar
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JP11224055A
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Robert Vorbuchner
ローベルト・フォアブーフナー
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Siltronic AG
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Wacker Siltronic AG
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
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    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体バー自体と研削盤とを損傷することな
く迅速に半導体バーを研削し得る装置並びに方法を提供
すること。 【解決手段】 少なくとも一つのプランジ研削砥石車
（２）とカップ砥石車（３）とワークの直径及び長さを
測定するための測定器（７）とを有する旋回ヘッド
（１）を備えた研削盤。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体バーを研削
するための研削盤及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チョクラルスキーるつぼ引上げ法を用い
て製造された単結晶半導体バーは、表面が不規則で長さ
が変動する。不規則な表面とは、直径が半導体バーに沿
って変動し場所によって増減することを意味する。この
結果、「コルク抜き」形になることもある。この場合、
ウェーハへの切断前にバーが均一な直径を有するよう
に、特定の所望の直径までバーを研削する必要がある。
【０００３】普通、半導体バーは、プランジ研削砥石車
（plunge-grinding wheel）又はカップ砥石車（cup whe
el）を用いて研削される。プランジ研削砥石車は、砥石
車の円周面の幅を研削のために使用する研削砥石車であ
る。カップ砥石車は、一方の側に深い切欠きと孔を有し
て基部即ちウエブの厚さが全幅の１／３より小さい、即
ちその取付手段が下方を向いているときその上縁部が研
削要素を形成する、円柱状又は円錐状の研削体としての
砥石車である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プランジ研削砥石車を
用いて従来の粗研削と精密研削を行なう場合、この砥石
車は、精密研削即ち振動研削中に左側又は右側縁部でか
なり偏った輪郭を持つようになる。この偏った輪郭は、
研削コーティングの有効幅を相当減少させる。これは、
半導体バーが横送りによりプランジ研削砥石車を過ぎた
位置まで移動するので特にプランジ研削砥石車の側面が
相当な摩損を受けるために生じる。この欠点により、プ
ランジ研削の連結部を比較的頻繁に補正する必要があ
る。即ち、研削幅全体を再び利用可能とするためにプラ
ンジ研削砥石車を頻繁に矯正しなければならず、その結
果、高価なダイヤモンドコーティングが何らの効果も生
じないまま失われることになる。これは、研削材料コス
トの上昇につながる。矯正に伴うもう一つの欠点は、こ
の期間中機械と人員が生産に携われなくなってしまうの
でコスト要因が増加することである。更に、この種の研
削盤は、瑕疵に対する耐性がない。即ち、研削前に、常
に適切な直径を入力する必要がある。例えば、入力エラ
ーが生じた場合、半導体バーから必要以上の材料が研削
され、このバーを使用不能にすることもある。更に、こ
の種の誤った入力の結果、砥石車を余りに先に進め過ぎ
て砥石車がバー内に移動し、バーを損傷するのみか一定
の状況では研削盤さえも損傷することがある。
【０００５】カップ砥石車を用いて研削する際には、半
導体バーは、回転するカップ砥石車を過ぎて横送りによ
り案内され、注意深く研削される。プランジ研削砥石車
を用いた研削と比較してこの方法の欠点は、バーを研削
するためにこの種の研削がプランジ研削砥石車を用いた
研削の約二倍の時間を必要とすることである。
【０００６】本発明の目的は、従来技術の欠点を解消す
ることであり、特に、半導体バー自体と研削盤とを損傷
することなく迅速に半導体バーを研削し得る装置並びに
方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
り達成される。
【０００８】本発明は、少なくとも一つのプランジ研削
砥石車（２）とカップ砥石車（３）とワーク（６）の直
径及び長さを測定するための測定器（７）とを有する旋
回ヘッド（１）を備えた研削盤を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明による研削盤の概
略図である。
【００１０】半導体バー用のかかる研削盤は、プランジ
研削砥石車（２）とカップ砥石車（３）とが配設された
旋回ヘッド（１）を有する。旋回ヘッド（１）を軸回転
（１８０゜）させることにより、プランジ研削砥石車
（２）又はカップ砥石車（３）のいずれか一方が、ワー
ク駆動装置（４）と心押台（５）との間に挟持された半
導体バー（６）を研削することができる。両方の研削砥
石車、即ちプランジ研削砥石車（２）とカップ砥石車
（３）には、研削用のダイヤモンドコーティングが施さ
れている。更に、研削盤は、好ましくは研削砥石車の主
軸台上に取り付けられる測定器（７）を有する。この測
定器（７）は、バー（６）の長さを測定するために延伸
され、オペレータにより既に入力された長さの値を測定
された長さの値とコンピュータ内で比較する。
【００１１】本発明は、また、半導体バーを研削するた
めの方法にして、プランジ研削とカップ研削とにより単
一作業で半導体バー（６）を研削し、好ましくはプラン
ジ研削の後にカップ研削が行なわれる方法に関する。
【００１２】半導体バーを研削するための新規な方法に
おいて、半導体バー（６）特に単結晶半導体バーは、ワ
ーク駆動装置（４）と心押台（５）との間に取り付けら
れる。先ず測定器（７）により、半導体バー（６）の長
さを測定する。この場合、測定器は半導体バーの端部ま
で移動して既知の位置例えばワーク駆動装置（４）まで
の距離を測定する。次に、この値をオペレータが既に入
力した値と比較する。この値が一定の公差例えば±５ｍ
ｍだけ異なる場合には、研削盤或いは半導体バー（６）
自体を損傷しないようにプログラムを中断する。オペレ
ータには何をすべきかが指示される。次に、直径に余剰
値を加えたものを測定する。余剰値とは、半導体バー
（６）の不規則な形状を考慮可能にする安全値となる値
である。この目的で、ロッド回転機構を作動し、全周面
に亘り超過直径をチェックする。周面移動中に測定器
（７）が超過直径に遭遇すると、対応するエラーメッセ
ージが現れ、どんな処置を採るべきかが適切に指示され
る。
【００１３】研削盤は平均で１ｍｍ以下の僅かな超過直
径を有する円筒状ワークを研削するように設計されてい
るので、半導体バー（６）の形状を検出することは特に
重要である。加工時間が不相応に長くならないようにす
るために、できるだけ小さい余剰値を使用しているが、
その結果破損のリスクが相当に高まる。
【００１４】好ましくは、カップ研削に続いてプランジ
研削を行ない、送り機構を用いてプランジ研削砥石車
（２）又はカップ砥石車（３）を過ぎた位置まで半導体
バー（６）を案内する。
【００１５】本発明による研削盤は、適切であるならば
第二の測定装置も使って、平面部及び溝を研削するため
に用いることができる。これらの平面部と溝は、半導体
材料の購入者に結晶方位を示す。以下に「発明の実施の
形態」の要約を示す。 １．少なくとも一つのプランジ研削砥石車（２）とカッ
プ砥石車（３）とワークの直径及び長さを測定するため
の測定器（７）とを有する旋回ヘッド（１）を備えた研
削盤。 ２．測定器（７）が、コンピュータを介して測定値と予
め設定された値とを比較する前記１．の研削盤。 ３．プランジ研削とカップ研削とにより単一作業で半導
体バー（６）を研削する半導体バー研削方法。 ４．半導体バー（６）の長さを測定する前記３．記載の
半導体バー研削方法。 ５．回転する半導体バー（６）の長さ全体に亘り直径を
測定する前記３．記載の半導体バー研削方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による研削盤の概略図。
【符号の説明】
１ 旋回ヘッド ２ プランジ研削砥石車 ３ カップ砥石車 ４ ワーク駆動装置 ５ 心押台 ６ 半導体バー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ローベルト・フォアブーフナー ドイツ国，ブルグハオゼン リンダヒャー シュトラーセ ９

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つのプランジ研削砥石車
    （２）とカップ砥石車（３）とワークの直径及び長さを
    測定するための測定器（７）とを有する旋回ヘッド
    （１）を備えた、 ことを特徴とする研削盤。
  2. 【請求項２】 プランジ研削とカップ研削とにより単一
    作業で半導体バー（６）を研削する、 ことを特徴とする半導体バー研削方法。
JP11224055A 1998-08-20 1999-08-06 研削盤 Pending JP2000061787A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009101480A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Jtekt Corp 旋回装置およびそれを備えた円筒研削盤
JP2015016510A (ja) * 2013-07-08 2015-01-29 株式会社コヤマ ワーク加工装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003245855A (ja) * 2001-12-17 2003-09-02 Seiko Instruments Inc センタ支持研削方法、センタ支持研削盤およびそのセンタの芯出し方法
DE10240509C5 (de) * 2002-09-03 2017-04-27 Reishauer Ag Verzahnungs- und Gewindeschleifmaschine
US7021990B2 (en) * 2003-08-19 2006-04-04 Htt Hauser Tripet Tschudin Ag Method and apparatus for circular grinding
US7029366B2 (en) * 2004-08-17 2006-04-18 Htt Hauser Tripet Tschudin Ag Method and apparatus for abrasive circular machining
DE502006003095D1 (de) * 2006-06-06 2009-04-23 Klingelnberg Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Weichbearbeitung von Kegelrädern und Verwendung der Vorrichtung
US20070298240A1 (en) * 2006-06-22 2007-12-27 Gobena Feben T Compressible abrasive article
US20070298687A1 (en) * 2006-06-22 2007-12-27 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for modifying an edge
CN100488718C (zh) * 2007-06-14 2009-05-20 山东大学 外圆磨削式平面磨床
CN102328250A (zh) * 2011-09-30 2012-01-25 无锡上机数控股份有限公司 Led蓝宝石数控滚圆基面磨床
US8801503B2 (en) * 2012-06-19 2014-08-12 Gleason Cutting Tools Corporation Grinding machine with multi-spindle grinding head
CN105033784A (zh) * 2015-08-26 2015-11-11 成都超迈光电科技有限公司 一种用于超硬超脆人工晶体材料外圆研磨加工的全自动磨床
CZ2015803A3 (cs) * 2015-11-10 2017-03-08 S.A.M. - metalizaÄŤnĂ­ spoleÄŤnost, s.r.o. Způsob obrábění povrchu rotačních součástí a zařízení k provádění tohoto způsobu
CN105856023B (zh) * 2016-05-30 2018-07-31 苏州速腾电子科技有限公司 一种喷水型玻璃柱侧面开槽装置
CN105856022B (zh) * 2016-05-30 2018-07-31 苏州速腾电子科技有限公司 一种减震型玻璃柱侧面开槽装置
CN108515457A (zh) * 2018-04-13 2018-09-11 宁波鑫神泽汽车零部件有限公司 汽车零件打磨装置
JP7201136B1 (ja) 2021-06-10 2023-01-10 Ｊｆｅスチール株式会社 鋼矢板及びその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4331452A (en) * 1980-08-04 1982-05-25 Fairchild Camera And Instrument Corporation Apparatus for crystal shaping
JPH0451959Y2 (ja) 1987-11-27 1992-12-07
US5007204A (en) * 1988-09-16 1991-04-16 Shin-Etsu Handotai Company Limited Apparatus for shaping ingots into right circular cylindrical form
JPH0683957B2 (ja) * 1988-11-10 1994-10-26 信越半導体株式会社 円筒研磨装置
JPH074548B2 (ja) * 1990-02-02 1995-01-25 宇部興産株式会社 竪型粉砕機
US5201145A (en) * 1990-03-31 1993-04-13 Shin-Etsu Handotai Company, Limited Monocrystal ingot attitude-adjusting/surface-grinding/conveying apparatus
DE4112763A1 (de) * 1990-04-26 1991-10-31 Daetwyler Ag Vorrichtung zum bearbeiten der oberflaeche eines tiefdruckzylinders
JP2861715B2 (ja) * 1993-02-18 1999-02-24 信越半導体株式会社 インゴット円筒研削機における空回転防止装置
DE19532222C2 (de) * 1995-09-01 2002-05-02 Vosswinkel Steuerungstechnik G Verfahren zum Herstellen von Walzenkonturen
US5704826A (en) * 1995-10-18 1998-01-06 Danobat, S. Coop. Ltda. Machine for grinding rotor blades provided with a multiwheel head

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009101480A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Jtekt Corp 旋回装置およびそれを備えた円筒研削盤
JP2015016510A (ja) * 2013-07-08 2015-01-29 株式会社コヤマ ワーク加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE19837858A1 (de) 2000-03-02
EP0980739A2 (de) 2000-02-23
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EP0980739A3 (de) 2000-03-22

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