KR20000017378A - 연삭기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피가공물의 직경 및 길이를 측정하기 위해 적어도 1개의 플런저-숫돌바퀴(2), 컵바퀴(3) 및 측정게이지(7)를 구비한 회전헤드(1)를 가진 연삭기에 관한 것이다.

Description

연삭기{Grinding machine}

본 발명은, 연삭기 및 반도체봉을 연삭하기위한 방법에 관한 것이다.

초크랄스키 도가니 견인방법을 사용하여 제조된 단결정 반도체봉은 고르지 못한 표면 및 변동하는 길이를 가진다.

고르지 못한 표면은 직경이 반도체봉을 따라서 변동하며, 어느 장소에서는 감소하고, 또 다른 장소에서는 다시 증가하는 것을 의미하며, 이것은 "코르크마개 따개" 형상으로 까지 이른다.

따라서, 웨이퍼로 절삭되기전에 균일한 직경을 가지기 위하여, 반도체봉은 소정의 필요 직경으로 연삭되여야 한다.

일반적으로, 반도체봉은 플런지-숫돌바퀴 또는 컵바퀴를 사용하여 연삭되며, 플런지-숫돌바퀴는 바퀴의 원추면의 폭이 연삭용으로 사용되는 숫돌바퀴이며, 또 컵바퀴는 반듯한 또는 원추형, 원형의 연삭체로 된 연삭바퀴이며, 연삭체의 1측면에는 저면 또는 복부의 두께가 전폭의 ⅓ 이하인, 즉 그의 부착장치가 하방으로 향할때는, 그의 상부에지는 연삭소자를 형성하는 깊은 컷아웃(cut out) 및 홀을 가지고 있다.

플런지-숫돌바퀴를 사용한 종전의 거친 그리고 정밀연삭에 의해 이 바퀴는 정밀연삭 또는 진동연삭의 다름질시, 좌측 및 우측에지에 크게 모방 절삭되며, 이 모방절삭은 연마코팅의 효율적 폭을 감소시킨다.

이것은 반도체봉이 측면이송에 의해 플런지-숫돌바퀴를 통하여 이동하기 때문에 발생함으로, 플런지-숫돌바퀴는 그의 측면에 특히 상당한 마모를 가저온다.

이의 결점은 플런지-숫돌부착물이 비교적 자주 교정되여야 한다.

즉, 플런지-숫돌바퀴는 귀중만 다이어몬드 코팅이 아무런 효과를 생성치 않고, 상실되는 결과를 가져오므로, 완전한 연삭폭이 자주 가능하도록 자주 바로 잡아야 한다.

이것은 보다높은 연삭물질의 비용을 유도하게 한다.

교정에 의해 발생한 또 다른 결점은, 이 기간중에는 기계 및 인원이 생산에 동원될 수 없기 때문에 비용의 증가 요인이 된다.

또한, 이와같은 연삭기는 그 결함은 견디어내지 못한다.

이것은 연삭전에 적절한 직경을 입력시키는 것이 항상 필요한 것을 의미한다.

그와 동시에 입력과 오류 발생할 수 있으며, 그에 따라 많은 반도체봉이 연삭되여 없어저 사용 불가하게 된다.

또한, 이와같은 잘못된 입력때문에 바퀴는 너무 멀리 전진하여 반도체봉으로 이동하므로 이 봉 및 경우에 따라서는 연삭기를 파손하게 된다.

컵바퀴를 사용하는 연삭에 있어서는, 측면이송에 의해 회전바퀴를 옆으로 지나가는 반도체봉은 조심스럽게 연산된다.

플런지-숫돌바퀴의 연삭에 비하여 이 방법의 단점은 1개의 봉에 대한 연마의 형태는 플런지-숫돌바퀴를 사용하는 연마의 약 2배의 시간이 소요되는 것이다.

본 발명은 종전방법의 단점을 승복하며, 특히 반도체봉이 바자체나 또는 연삭기를 파손시킴없이 신속히 연삭되는 장치 및 방법을 제공함은 목적으로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 개략도를 나타낸다.

본 발명은, 적어도 1개의 플런지-숫돌바퀴(2), 컵바퀴(3) 및 피가공물의 직경 및 길이를 측정하는 측정게이지(7)를 함유하고 있는 회전헤드(1)를 구비한 연삭기에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명에 의한 연삭기의 개략도를 나타낸다.

반도체봉에 대한 그러한 연삭기는 플런지-숫돌바퀴(2) 및 컵바퀴(3)가 배치된 회전헤드(1)를 구비하고 있다.

회전헤드(1)(180°까지)를 추축으로 선회함으로, 플런저-숫돌바퀴(2) 및 컵바퀴(3)는 피가공물 구동장치(4)와 심압대(5)간에 클램프된 반도체바(6)를 연삭할 수가 있다.

양연삭바퀴 즉, 플런지-숫돌바퀴(2) 및 컵바퀴(3)는 연마다이어몬드 코팅이 제공되며, 또한 연삭기는 숫돌바퀴 스핀들 주축대 위에 바람직하게 설치된 측정게이지(7)를 구비하고 있다.

이 측정게이지(7)는 봉(6)의 길이를 측정하기 위해 연장되여 있으며, 이때 이미 운전자에 의해 입력된 길이의 치는 컴퓨터에서 측정된 길이와 비교된다.

또한, 본 발명은 반도체봉을 연삭하는 방법에 관한 것이며, 이때 반도체봉 (6)은 숫돌바퀴 및 컵바퀴에 의해 단일 공정으로 연삭되며 여기서, 컵연삭은 바람직하게 숫돌연삭후에 행하여 진다.

반도체봉을 연삭하는 새로운 방법에 있어서, 반도체봉(6), 특히 단결정 반도체봉은 피가공물(4)과 심압대(5)간에 부착된다.

측정게이지(7)가 반도체봉의 단부에 이동함으로서, 측정게이지는 먼저 반도체봉(6)의 길이를 측정하며 그때에 예컨데 피가공물 구동장치(4)같은 공지지점의 거리가 측정된다.

이 측정치는 운전자가 이미 입력한 치와 비교된다.

이 치가, 예컨데, ±5mm의 일정한 공차를 벗어나면 진행순서는 중단된다.

그렇지않으면 연삭기 또는 반도체봉(6) 자체가 파손될 수 있기 때문이다.

운전자에게는 해야할 일이 지시된다.

그 다음에, 초과치수를 가산한 직경이 측정되며, 초과치수는 반도체봉의 불규칙성을 고려하게 하는 안전치인 치이다.

그 목적으로, 봉회전기구가 작동되여, 전 원주표면은 모든 초과직경에 대하여 점검된다.

원주표면이 이동될때, 측정게이지(7)가 초과직경을 만나면 어떠한 대책이 취하여 질것인가에 대한 적절한 지시와 함께 대응한 고장메시지가 나타난다.

그러므로, 연삭기는 평균 1mm 이하의 작은 초과직경을 가진 원통형 피가공물 연삭하도록 구성되여 있음으로, 반도체봉(6)의 형상을 검출하는 것이 특히 중요하다.

가공시간이 불균형하게 길지않게 되는 것을 보증하기 위하여, 가능한한 작은 초과치수물이 사용된다.

그러나, 그 결과로서 파손의 위험성이 더욱 커진다.

바람직하게는, 컵연삭을 바람직하게 뒤따르는 숫돌연삭이 행하여지며, 이때 반도체봉(6)은 바람직하게 이송기구를 사용하여 플런지-숫돌바퀴(2) 또는 컵바퀴 (3)을 옆으로 지나간다.

또한, 본 발명에 의한 연삭기는 필요할 경우에는 제2의 측정시스템을 사용하여 평판 또는 홈을 연삭하는데 사용할 수 있으며, 이들 평판 및 홈은 반도체자료 구매자에게는 결정방향을 나타낸다.

본 발명은, 종전의 연삭기의 결점을 제거하기 위하여 제안된 것이며, 본 발명에 의한 연삭기는 적어도 1개의 플런지-숫돌바퀴, 컵바퀴 및 피가공물의 직경 및 길이를 측정하는 측정게이지를 구비한 회전헤드를 가지고 있다.

이 회전헤드의 회전(180°까지)으로 숫돌바퀴 및 컵바퀴는 반도체봉을 연삭할 수 있으며, 또 측정게이지를 통하여 측정된 봉의 직경 및 길이를 미리 입력된 치와 컴퓨터에서 비교하여 예컨데 ±5mm의 공차만 있을지라도, 연삭공정을 중단함으로서, 연삭기 또는 반도체봉 자체의 파손을 방지할 수가 있다.

Claims (5)

1. 적어도 1개의 플런지-숫돌바퀴(2), 컵바퀴(3) 및 피가공물의 직경 및 길이를 측정하는 측정게이지(7)를 함유한 회전헤드(1)를 구비한 것을 특징으로 하는 연삭기.
2. 제 1 항에 있어서,

   측정게이지(7)는 컴퓨터를 통하여 확정된 치와 미리 설정된 치와를 비교하는 것을 특징으로 하는 연삭기.
3. 반도체봉의 연삭방법에 있어서,

   반도체봉(6)은 숫돌연삭 및 컵연삭에 의해 1개 공정으로 연삭됨을 특징으로 하는 반도체봉의 연삭방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   반도체봉(6)의 길이가 측정되는 것을 특징으로 하는 반도체봉의 연삭방법.
5. 제 3 항에 있어서,

   직경은 회전하는 반도체봉(6)의 길이를 통하여 측정되는 것을 특징으로 하는 반도체봉의 연삭방법.