JP2000058618A - 処理ユニット構築体 - Google Patents
処理ユニット構築体Info
- Publication number
- JP2000058618A JP2000058618A JP22415998A JP22415998A JP2000058618A JP 2000058618 A JP2000058618 A JP 2000058618A JP 22415998 A JP22415998 A JP 22415998A JP 22415998 A JP22415998 A JP 22415998A JP 2000058618 A JP2000058618 A JP 2000058618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing unit
- processing
- transfer robot
- units
- maintenance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
ニットの1部を構成する移し換えロボットのメンテナン
ス等を簡単に行えるようにする。 【解決手段】 2番目の処理ユニット3を構成する移し
換えロボット6のメンテナンス等を行う場合には、図3
(a)に示すように、2番目の処理ユニット3をユニッ
ト全体長の約2/3程引き出すことで、移し換えロボッ
ト6がメンテナンス作業しやすい位置まで出てくるの
で、この位置で作業する。また、2番目の処理ユニット
3を構成する処理ブロック5のメンテナンス等を行う場
合には、図3(b)に示すように、1番目と3番目の処
理ユニット3をユニット全体長の約2/3程引き出す。
Description
ラス基板等に一連の処理を施す処理ユニットを集合した
処理ユニット構築体に関する。
り、ガラス基板にTFT等の素子を形成するには、多く
の工程を必要とする。例えば、基板表面にエキシマレジ
スト膜を形成する工程の一例を挙げると、デハイドレー
ションベーク、BARC(ボトム・アンチ・リフレクシ
ョン・コーティング)塗布、ベーク、レジスト前処理、
レジスト塗布、プリベーク、露光、露光後ベーク(PE
B)、現像及びポストベークの工程を経るようにしてい
る。
て行うため、各工程を行う装置を水平方向に離間してラ
イン状に工程順に配置している。このため、占有面積が
大きくなり、また工程の省略、追加が困難である。
3号を提案している。提案の内容は、図4に示すよう
に、一対の処理ブロック101と、これら一対の処理ブ
ロック101の間に配置される移し換えロボット102
とから処理ユニット100を構成し、この処理ユニット
100を複数連設して処理ユニット構築体200を構成
するというものである。
構築体によれば、従来に比べ省スペースが図れ、また工
程の削除及び追加に対応しやすい。しかしながら、上述
した処理ユニット構築体は移し換えロボット102を一
対の処理ブロック101の間に配置しているため、仮り
に中間の処理ユニット100の移し換えロボット102
からガラス基板が落下したような場合には、当該ガラス
基板を取り出すのに手間がかかり、特にガラス基板が細
かく破損した場合にはその回収が極めて困難になる。ま
た、上述した不測の事態に限らず、移し換えロボット1
02に対して定期的なメンテナンスを行う場合にも、ロ
ボットが処理ブロック間に隠れてしまうので、作業がし
づらく、部品の交換も大変である。
発明は、一対の処理ブロックの間に移し換えロボットを
配置して処理ユニットとし、この処理ユニットを複数連
設して処理ユニット構築体を構成し、更に、前記処理ユ
ニットを連設方向と直交する方向に独立して引き出し可
能とした。ここで、前記処理ユニットの引き出し可能な
長さとしては、例えば、1つの処理ブロックと移し換え
ロボットが隣接する処理ユニット間から引き出される長
さとする。
築体の中間に配置された処理ユニットを構成する移し換
えロボット及び処理ブロックのメンテナンス等が簡単に
なる。
図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る
処理ユニット構築体の全体斜視図、図2は同処理ユニッ
ト構築体を構成する処理ユニットのうちの1つを引き出
した状態を示す全体斜視図、図3(a)及び(b)は処
理ユニットの引き出し例を示す平面図である。
られている。そして、処理ユニット構築体1は複数(図
示例では4台であるがこれに限定されない)の処理ユニ
ット3を一方向(図3において左右方向)に連設して構
成される。
5とこれら処理ブロック4,5間に配置される移し換え
ロボット6から構成される。また、処理ブロック4,5
は複数の処理装置4-1〜4-n,5-1〜5-nを上下方向に
積み重ねて構成され、各処理装置は縦寸法と横寸法が同
一で、段積み重ねた場合に1つの直方体を構成する。
カップ式塗布装置(RC)、オープンカップ式塗布装置
(SC)、減圧乾燥器(VD)、クールプレート(C
P)、ホットプレート(HP)、裏面洗浄装置(B
R)、アドヒージョン装置(AD)、紫外線照射装置
(UV)、エアプロセッサー(AP)、現像装置(DE
V)、露光後ベーク装置(PB)等の処理装置を段積み
重ねて構成される。
導体ウェーハやガラス基板等の被処理体に所定の処理を
施すには、処理ユニット構築体1の一端部に配置した図
示しないインターフェイスユニットを介して被処理体を
1番目の処理ユニット3の受取り位置に搬入する。する
と、1番目の処理ユニット3の移し換えロボット6が被
処理体を把持して1番目の処理ユニット3を構成する処
理ブロック4,5の何れかの処理装置4-1〜4-n,5-1
〜5-nに被処理体を送り込み所定の処理を行う。そし
て、特定の処理装置での処理が終了したならば、移し換
えロボット6にて処理後の被処理体を受け取り、別の処
理装置に送り込んで所定の処理を行う。
の処理が終了したならば、隣接する処理ユニット3間で
の被処理体の授受を行うシャトルコンベアにて、2番目
またはそれよりも下流側の処理ユニット3に被処理体を
送り込み、前記と同様に所定の処理を行う。尚、シャト
ルコンベアを設ける箇所としては、例えば、処理ユニッ
ト3の上端部或いは中間部等特に制限はない。
方向にレール7…が敷設され、このレール7に各処理ユ
ニット3が係合している。而して、特定の処理ユニット
3を他の処理ユニット3とは別に引き出すことができ
る。
る移し換えロボット6のメンテナンス等を行う場合に
は、図3(a)に示すように、2番目の処理ユニット3
をユニット全体長の約2/3程引き出すことで、移し換
えロボット6がメンテナンス作業しやすい位置まで出て
くるので、この位置で作業する。
全体長の約1/3程引き出し、1番目及び/又は3番目
の処理ユニット3を全体長の約1/3程押し出すこと
で、移し換えロボット6の両側から又は片側からメンテ
ナンスすることができ、処理ユニット3の移動時間の短
縮化と位置合せの容易化を図ることができる。
処理ブロック4のメンテナンス等を行う場合には、図3
(b)に示すように、1番目と3番目の処理ユニット3
をユニット全体長の約2/3程引き出す。これにより、
2番目の処理ユニット3を構成する処理ブロック5の両
側面は露出するので、メンテナンス等の作業が簡単に行
える。
ユニット3をユニットの全体長の約2/3程引き出した
が、2番目の処理ユニット3の処理ブロック4側を約1
/3程引き出してもよいことはいうまでもない。
ユニット構築体1を設けた例を示したが、床面に処理ユ
ニット構築体1を設置する場合には、床面に処理ユニッ
トを移動させるためのレール7を敷設すればよい。
一対の処理ブロックの間に移し換えロボットを配置して
処理ユニットとし、この処理ユニットを複数連設して処
理ユニット構築体を構成した際に、前記処理ユニットを
連設方向と直交する方向に独立して所定の長さだけ引き
出し可能としたので、仮りに、移し換えロボットがハン
ドリング不良によって半導体ウェーハやガラス基板など
の被処理物を落した場合でも、当該被処理物を容易に処
理ユニット構築体外に取り出すことができる。また、定
期的なメンテナンス作業も処理ユニットを引き出すだけ
で、全ての処理ブロック及び移し換えロボットを露出さ
せることができるので、容易に行える。
のうちの1つを引き出した状態を示す全体斜視図
を示す平面図
ト、4,5…処理ブロック、6…移し換えロボット、4
-1〜4-n,5-1〜5-n…処理装置、7…レール。
Claims (2)
- 【請求項1】 一対の処理ブロックの間に移し換えロボ
ットを配置した処理ユニットを複数連設して構成される
処理ユニット構築体において、前記処理ユニットは連設
方向と直交する方向に独立して引き出し可能とされてい
ることを特徴とする処理ユニット構築体。 - 【請求項2】 請求項1に記載の処理ユニット構築体に
おいて、前記処理ユニットの引き出し可能な長さは、1
つの処理ブロックと移し換えロボットが隣接する処理ユ
ニット間から引き出される長さとしたことを特徴とする
処理ユニット構築体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22415998A JP3560219B2 (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 処理ユニット構築体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22415998A JP3560219B2 (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 処理ユニット構築体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000058618A true JP2000058618A (ja) | 2000-02-25 |
JP3560219B2 JP3560219B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=16809464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22415998A Expired - Fee Related JP3560219B2 (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 処理ユニット構築体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3560219B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005057648A1 (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-23 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置 |
-
1998
- 1998-08-07 JP JP22415998A patent/JP3560219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005057648A1 (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-23 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置 |
CN100446214C (zh) * | 2003-12-12 | 2008-12-24 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3560219B2 (ja) | 2004-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW385488B (en) | substrate processing device | |
JP3337677B2 (ja) | フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置 | |
TW297910B (ja) | ||
KR100687565B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2007158005A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
JP2009158984A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
TW201701389A (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體 | |
JP4620536B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2000058618A (ja) | 処理ユニット構築体 | |
JP2003083675A (ja) | 基板乾燥装置 | |
JP2000269297A (ja) | 処理ユニット構築体 | |
JP2005142372A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3665959B2 (ja) | 半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置 | |
US9685357B2 (en) | Apparatus for treating substrate | |
JP4180250B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2003133217A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2000195775A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3957445B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR101579510B1 (ko) | 기판 처리 설비 | |
JPH10308428A (ja) | 除電方法および除電機能を備えた処理装置 | |
KR102108307B1 (ko) | 기판 처리 설비 | |
JPH11145055A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3482330B2 (ja) | 処理装置構築体 | |
JPH1012693A (ja) | 処理ユニット及び処理ユニット構築体 | |
JPS605516A (ja) | 半導体ウエ−ハ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090604 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090604 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100604 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100604 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110604 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110604 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120604 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |