KR102108307B1 - 기판 처리 설비 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 기판 처리 설비는 기판이 담겨진 용기가 놓여지는 포트 및 인덱스 로봇을 가지는 인덱스부; 기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부; 상기 공정 처리부와 상기 인덱스부 사이에 배치되며, 이들 간에 기판 반송이 이루어지는 제1패스부; 및 상기 공정 처리부를 사이에 두고 상기 제1패스부와 대향되게 배치되며, 상기 처리실들 간의 기판 반송이 이루어지는 제2패스부를 포함하되; 상기 처리실들 각각은 구획부재에 의해 길이방향을 따라 제1통로와 제2통로로 구획되는 중앙 통로; 상기 제1통로를 따라 상하로 다단 배치되는 제1프로세스 모듈들; 상기 제2통로를 따라 상하로 다단 배치되는 제2프로세스 모듈들; 및 상기 제1통로와 상기 제2통로에 각각 설치되는 제1메인 반송로봇과 제2메인 반송로봇을 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 설비{Apparatus for Processing Substrate}
본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것으로, 더 상세하게는 도포, 현상, 베이크 공정을 수행하는 기판 처리 설비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자용 제조 장치는 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 그 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.　패턴은 막 형성, 사진(photolithogrphy), 식각, 세정 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다.
여기서, 사진 공정은 실리콘 기판 상에 포토레지스트막을 도포하여 형성하는 도포 공정과 이 포토레지스트막이 형성된 기판 상에 마스크를 이용하여 선택적으로 노광하는 노광 공정과 이 노광된 포토레지스트막을 현상하여 미세회로 패턴을 형성하는 현상 공정, 그리고 도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정 후 각각 진행하는 베이크 공정으로 이루어진다.
사진 공정을 수행하기 위한 설비는 도포 공정을 담당하는 도포 처리 영역, 현상 공정을 담당하는 현상 처리 영역 및 베이크 공정을 담당하는 베이크 처리 영역을 구비하는 설비와, 노광 공정을 담당하는 별도의 노광 설비로 구별된다. 도포, 현상, 베이크 공정을 수행하는 포토리소그래피 설비는 기판 이송의 효율을 올리기 위해 일측에 도포 처리 영역과 현상 처리 영역을 복층으로 구분하여 배치하면서, 이와 대향되는 측에 베이크 처리 영역을 배치한다. 따라서, 각 층에 기판 이송을 담당하는 로봇이 별도로 설치된다.
그러나, 이와 같은 구성은 설비의 가동율을 증대시키는데 한계를 가지고 있다. 예를 들어, 어느 한 공정 유니트의 유지 보수가 필요한 경우 설비 전체의 가동이 중단되는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 설비의 가동율을 극대화시킬 수 있는 기판 처리 설비를 제공하고자 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 담겨진 용기가 놓여지는 포트 및 인덱스 로봇을 가지는 인덱스부; 기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부; 상기 공정 처리부와 상기 인덱스부 사이에 배치되며, 이들 간에 기판 반송이 이루어지는 제1패스부; 및 상기 공정 처리부를 사이에 두고 상기 제1패스부와 대향되게 배치되며, 상기 처리실들 간의 기판 반송이 이루어지는 제2패스부를 포함하되; 상기 처리실들 각각은 구획부재에 의해 길이방향을 따라 제1통로와 제2통로로 구획되는 중앙 통로; 상기 제1통로를 따라 상하로 다단 배치되는 제1프로세스 모듈들; 상기 제2통로를 따라 상하로 다단 배치되는 제2프로세스 모듈들; 및 상기 제1통로와 상기 제2통로에 각각 설치되는 제1메인 반송로봇과 제2메인 반송로봇을 포함하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1패스부 및 상기 제2패스부는 상기 처리실들 각각으로 기판을 반송하는 층간 반송로봇; 및 기판이 일시적으로 대기하는 버퍼 모듈들로 구성된 브릿지 유닛을 더 포함하고, 상기 구획부재는 상기 제1통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제1구획벽과, 상기 제1구획벽과 일정간격 이격되게 나란히 제공되며 상기 제2통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제2구획벽, 상기 제1구획벽과 상기 제2구획벽 사이에 제공되고 외부의 배기라인과 연결되는 배기 공간을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1프로세스 모듈들과 상기 제2프로세스 모듈들은 대칭형으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1패스부는 기판이 놓여지고, 이웃하는 상기 처리실들로 승강 가능한 셔틀 버퍼 모듈을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 브릿지 유닛은 상기 층간 반송로봇이 위치하는 승강 공간으로 슬라이드 이동될 수 있다.
또한, 상기 제1프로세스 모듈은 기판 출입구에 인접하게 설치되어 에어를 분사하여 에어 커튼을 형성하기 위한 에어 커튼 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 중앙 통로를 2개의 통로로 구획하고, 각각의 통로에 메인 반송 로봇을 각각 배치하여 각 통로에 배치된 프로세스 모듈들을 통해 기판을 처리함으로써 설비의 가동율을 극대화시킬 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명에 의하면, 제1통로와 제2통로 사이를 구획하는 구획부재에 배기 경로를 제공함으로써 제1통로와 제2통로의 오염을 최소화시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명에 의하면, 처리실들 각각으로 기판을 반송하는 층간 반송로봇 이외에 셔틀 버퍼 모듈을 통해 이웃하는 처리실들 간의 기판 반송이 가능함으로써 처리실들 간의 기판 반송을 안정적으로 진행할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 외관도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 설비에서의 각 층별 레이아웃을 보여주는 평면 구성도이다.
도 3은 공정 처리부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 공정 처리부에서의 배기 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 프로세스 모듈들에 설치된 에어 커튼 유닛을 보여주는 도면이다.
도 6은 제1패스부와 제2패스부를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수 있다. 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 각각의 장치는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 개략적으로 도시된 것이다. 또한, 각각의 장치에는 본 명세서에서 자세히 설명되지 아니한 각종의 다양한 부가 장치가 구비되어 있을 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
본 실시예에서는 기판으로 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 반도체 웨이퍼 이외에 포토마스크, 평편 표시 패널 등 다양한 종류의 기판일 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 기판 처리 설비가 포토리소그래피 공정을 수행하는 설비인 것을 예로 들어 설명한다. 그러나 기판 처리 설비는 웨이퍼 등과 같은 다른 종류의 기판에 세정 공정을 수행하는 설비일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 외관도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 설비에서의 각 층별 레이아웃을 보여주는 평면 구성도이며, 도 3은 공정 처리부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 설비(1000)는 인덱스부(10), 공정 처리부(20), 제1패스부(30), 제2패스부(40) 그리고 인터페이스부(50)를 포함할 수 있다.
인덱스부(10), 제1패스부(30), 공정 처리부(20), 제2패스부(40) 그리고 인터페이스부(50)는 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스부(10), 제1패스부(30), 공정 처리부(20), 제2패스부(40) 그리고 인터페이스부(50)가 배열된 방향을 제 1 방향이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향의 수직인 방향을 제 2 방향이라 하며, 제 1 방향과 제 2 방향을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향이라 정의한다.
기판(W)은 용기(16) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 용기(16)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 용기(16)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. 이하 도 1 내지 도 3을 참조하여, 각각의 구성에 대해서 상세히 설명한다.
(인덱스부)
인덱스부(10)는 기판 처리 설비(1000)의 제 1 방향의 전방에 배치된다. 인덱스부(10)는 4개의 로드 포트(12) 및 1개의 인덱스 로봇(13)을 포함한다.
4개의 로드 포트(12)는 제 1 방향으로 인덱스부(10)의 전방에 배치된다. 로드 포트(12)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향을 따라 배치된다. 로드 포트(12)의 개수는 기판 처리 설비(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 로드 포트(12)들에는 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된 용기(예컨대, 카세트, FOUP등)가 안착된다.
인덱스 로봇(13)은 로드 포트(12)와 이웃하여 제 1 방향으로 배치된다. 인덱스 로봇(13)은 로드 포트(12)와 제1패스부(30) 사이에 설치된다. 인덱스 로봇(13)은 제1패스부(30)와 로드 포트(12) 간에 기판을 이송한다. 제1패스부(30)의 버퍼 모듈에 대기하는 기판(W)을 용기(16)로 이송하거나, 용기(16)에서 대기하는 기판(W)을 제1패스부(30)의 버퍼 모듈로 이송한다.
(공정처리부)
공정 처리부(20)에서는 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정과 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정이 진행될 수 있다.
공정 처리부(20)는 도포 공정 및 현상 공정 처리를 수행하기 위한 3개의 처리실(200)들이 층으로 구획되도록 적층되어 제공될 수 있다. 처리실(200)들 각각은 중앙 통로(210), 제1프로세스 모듈들(220), 제2프로세스 모듈들(230), 제1메인 반송로봇(240) 그리고 제2메인 반송로봇(250)을 포함한다.
제1메인 반송로봇(240)은 제1통로상에서의 기판 반송을 책임지며, 제2메인 반송로봇(250)은 제2통로상에서의 기판 반송을 책임진다. 제1메인 반송로봇(240)과 제2메인 반송로봇(250)은 동일한 구성으로 이루어지며, 구획부재(290)를 사이에 두고 서로 대칭되게 배치된다.
제1메인 반송로봇(240)과 제2메인 반송로봇(250) 중에서 제2메인 반송로봇(250)을 대표로 그 구성을 설명하면, 제2메인 반송로봇(250)은 기판을 직접 핸들링하는 핸드가 제 1 방향, 제 2 방향, 제3 방향으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 다축 구동이 가능한 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 제2메인 반송로봇(250)은 구획부재(290)에 인접하게 위치되고 제1방향으로 설치되는 제1가이드레일(252)과, 제1가이드 레일(252)을 따라 이동 가능하고, 제3방향(수직)으로 설치되는 제2가이드레일(254) 그리고 제2가이드 레일(254)을 따라 이동가능한 로봇 몸체(256)를 포함할 수 있다.
중앙 통로(210)는 제1방향을 따라 설치되는 구획부재(290)에 의해 제1통로(212)와 제2통로(214)로 구획된다. 제1프로세스 모듈(220)들은 제1통로(212) 일측에 다단으로 설치되고, 제2프로세스 모듈(230)들은 제2통로 일측에 다단으로 설치된다.
도 2에서와 같이, 공정 처리부의 각 처리실에는 제2통로 및 제2통로에 통로 길이방향을 따라 포토리소그래피 공정을 위한 모듈들이 배치되도록 구성할 수 있다. 본 실시예에서는 1층 처리실에는 현상 공정을 위한 모듈들이, 그리고 2층과 3층에는 도포 공정을 위한 모듈들을 구비하는 것으로 도시하였다. 그러나, 이와 달리, 처리가 이루어지는 기판의 종류 및 처리 공정에 따라 각 처리실에 제공되는 프로세스 모듈의 종류는 이와 상이할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 제1프로세스 모듈(220)과 제2프로세스 모듈(230)은 베이크 모듈(HP)들과 스핀 처리 모듈(SCW,SDW,TARO,BRW.. 등)들을 포함할 수 있으며, 스핀 처리 모듈들에는 도포 공정을 위한 도포 모듈들 또는 현상 공정을 위한 현상 모듈들로 이루어질 수 있다. 이처럼, 제1프로세스 모듈과 제2프로세스 모듈에는 각 공정 특성에 맞는 모듈들이 배치될 수 있으며, 도 2에서와 같이 상호 대칭형으로 동일한 모듈들이 제공된다.
구획부재(290)는 제1구획벽(292), 제2구획벽(294) 그리고 배기 공간(296)을 포함한다.
제1구획벽(292)은 제1통로(212)상의 배기를 위한 타공들이 형성된 플레이트 형태로 제공된다. 제2구획벽(294)은 제1구획벽(292)과 일정간격 이격되게 나란히 제공되며 제2통로(214)상의 배기를 위한 타공들이 형성된 플레이트 형태로 제공된다. 배기 공간(296)은 제1구획벽(292)과 제2구획벽(294) 사이에 제공되고 외부의 배기라인(미도시됨)과 연결될 수 있다.
도 4는 공정 처리부에서의 배기 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1통로(212)와 제2통로(212)에서의 기류는 제1통로(212)와 제2통로(214) 사이를 구획하고 있는 구획부재(290)를 향하도록 제공되고, 특히 프로세스 모듈(220,230)들과는 반대 방향으로 기류가 제공됨으로써 오염된 공기가 프로세스 모듈(220,230)들로 유입되는 것을 최소화할 수 있다.
도 5는 프로세스 모듈들에 설치된 에어 커튼 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 프로세스 모듈(220,230)들에는 에어 커튼 유닛(270)이 설치될 수 있다. 에어 커튼 유닛(270)은 프로세스 모듈의 기판 출입구(WG)에 인접하게 설치되어 에어를 분사하여 에어 커튼을 형성하기 위한 분사노즐(272)과 흡입포트(274)를 포함한다.
(제1패스부 및 제2패스부)
다시 도 1 및 도 2 그리고 도 6을 참조하면, 제1패스부(30)는 공정 처리부(20)와 인덱스부(10) 사이에 배치된다. 제1패스부(30)는 공정 처리부(20)와 인덱스부(10) 간의 기판 반송뿐만 아니라 처리실(200)들간의 기판 반송을 위해 제공된다. 제2패스부(40)는 인터페이스부(50)와 공정 처리부(20) 사이에 배치된다. 제2패스부(40)는 공정 처리부(20)와 인터페이스부(50) 간의 기판 반송뿐만 아니라 처리실(200)들 간의 기판 반송을 위해 제공된다. 제1패스부(30)와 제2패스부(40)는 공정 처리부(20)를 사이에 두고 서로 대향되게 배치된다.
제1패스부(30)와 제2패스부(40)는 거의 동일한 구성으로 이루어진다. 일 예로, 제1패스부(30)와 제2패스부(40) 각각은 처리실(200)들 각각으로 기판을 반송하는 층간 반송로봇(310) 및 기판이 일시적으로 대기하는 버퍼 모듈(RBF,LBF)들 및 기판 냉각을 위한 쿨링 모듈(WCP)들로 구성된 브릿지 유닛(320)을 포함할 수 있다. 브릿지 유닛(320)은 층간 반송로봇(310)과 중앙 통로(210) 사이에 배치될 수 있다. 층간 반송로봇(310)의 일측에는 가열유닛(CLPH,PEB)들이 제공될 수 있다. 층간 반송로봇(310)은 3개의 처리실(200)과 연통되는 수직 통로(302)상에 설치된다.
한편, 제1패스부(30) 및 제2패스부(40)는 셔틀 버퍼 모듈(330)을 포함할 수 있다. 셔틀 버퍼 모듈(330)은 기판이 놓여지고, 이웃하는 처리실(200)들로 층간 이동이 가능하도록 승강 가능하게 제공될 수 있다. 셔틀 버퍼 모듈(330)은 1층의 처리실(200)과 2층의 처리실(200) 사이 그리고 2층의 처리실(200)과 3층의 처리실(200) 사이에 각각 배치될 수 있다. 셔틀 버퍼 모듈(330)은 이웃하는 처리실(200)들 간의 기판 반송이 가능하다. 즉 셔틀 버퍼 모듈(330)은 층간 반송로봇(310)과 함께 기판 반송을 담당한다.
한편, 제1패스부(30)와 제2패스부(40) 중에 적어도 하나는 브릿지 유닛(320)이 층간 반송로봇(310)이 위치하는 수직 통로(승강 공간)(302)으로 슬라이드 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 처리실 내부의 PM 처리시 브릿지 유닛(320)을 수직 통로(302)로 슬라이드시켜 놓으면 PM 작업성이 용이하다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 인덱스부 20 : 공정 처리부
30 : 제1패스부 40 : 제2패스부
50 : 인터페이스부

Claims (14)

  1. 기판 처리 설비에 있어서:
    기판이 담겨진 용기가 놓여지는 포트 및 인덱스 로봇을 가지는 인덱스부;
    기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부를 포함하되;
    상기 처리실들 각각은
    구획부재에 의해 길이방향을 따라 제1통로와 제2통로로 구획되는 중앙 통로;
    상기 구획부재와 대향되도록 상기 제1통로를 따라 상하로 다단 배치되는 제1프로세스 모듈들;
    상기 구획부재와 대향되도록 상기 제2통로를 따라 상하로 다단 배치되는 제2프로세스 모듈들; 및
    상기 제1통로와 상기 제2통로에 각각 설치되는 제1메인 반송로봇과 제2메인 반송로봇을 포함하는 기판 처리 설비.
  2. 제1항에 있어서:
    상기 공정 처리부와 상기 인덱스부 사이에 배치되며, 이들 간에 기판 반송이 이루어지는 제1패스부; 및
    상기 공정 처리부를 사이에 두고 상기 제1패스부와 대향되게 배치되며, 상기 처리실들 간의 기판 반송이 이루어지는 제2패스부를 더 포함하고,
    상기 구획부재는 상기 제1통로와 상기 제2통로의 오염을 최소화하도록 배기 경로를 제공하는 기판 처리 설비.
  3. 제2항에 있어서:
    상기 제1패스부 및 상기 제2패스부는
    상기 처리실들 각각으로 기판을 반송하는 층간 반송로봇; 및
    기판이 일시적으로 대기하는 버퍼 모듈들로 구성된 브릿지 유닛을 더 포함하고,
    상기 구획부재는
    상기 제1통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제1구획벽;
    상기 제1구획벽과 일정간격 이격되게 나란히 제공되며 상기 제2통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제2구획벽; 및
    상기 제1구획벽과 상기 제2구획벽 사이에 제공되고 외부의 배기라인과 연결되는 배기 공간을 포함하는 기판 처리 설비.
  4. 기판 처리 설비에 있어서:
    기판이 담겨진 용기가 놓여지는 포트 및 인덱스 로봇을 가지는 인덱스부;
    기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부를 포함하되;
    상기 처리실들 각각은
    구획부재에 의해 길이방향을 따라 제1통로와 제2통로로 구획되는 중앙 통로를 포함하고,
    상기 구획부재는
    상기 제1통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제1구획벽;
    상기 제1구획벽과 일정간격 이격되게 나란히 제공되며 상기 제2통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제2구획벽; 및
    상기 제1구획벽과 상기 제2구획벽 사이에 제공되고 외부의 배기라인과 연결되는 배기 공간을 포함하는 기판 처리 설비.
  5. 제2항에 있어서:
    상기 제1패스부 및 상기 제2패스부 중 적어도 하나는
    기판이 놓여지고 이웃하는 상기 처리실들로 승강 가능한 셔틀 버퍼 모듈을 더 포함하는 기판 처리 설비.
  6. 제2항에 있어서:
    상기 제1,2프로세스 모듈들에는 에어 커튼 유닛이 설치되는 기판 처리 설비.
  7. 제6항에 있어서:
    상기 에어 커튼 유닛은
    상기 제1,2프로세스 모듈들의 기판 출입구와 인접하게 설치되고 에어를 분사하여 에어 커튼을 형성하기 위한 분사 노즐과 흡입포트를 포함하는 기판 처리 설비.
  8. 기판 처리 설비에 있어서:
    기판이 담겨진 용기가 놓여지는 포트 및 인덱스 로봇을 가지는 인덱스부; 및
    기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부를 포함하되;
    상기 처리실들 각각은
    중앙 통로를 제1통로와 제2통로로 구획하고, 각각의 통로에는 메인 반송 로봇을 각각 배치하여 각 통로에 배치된 프로세스 모듈들을 통해 기판을 처리하며,
    상기 중앙 통로는 상기 제1통로와 상기 제2통로 사이를 구획하는 구획부재를 더 포함하되;
    상기 구획부재는 통로들의 오염을 최소화하도록 배기 경로를 제공하는 기판 처리 설비.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 구획부재는
    상기 제1통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제1구획벽;
    상기 제1구획벽과 일정간격 이격되게 나란히 제공되며 상기 제2통로상의 배기를 위한 타공들이 형성된 제2구획벽; 및
    상기 제1구획벽과 상기 제2구획벽 사이에 제공되고 외부의 배기라인과 연결되는 배기 공간을 포함하는 기판 처리 설비.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 공정 처리부는
    상기 제1통로와 상기 제2통로에서의 기류가 상기 구획부재를 향하도록 제공되는 기판 처리 설비.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 공정 처리부와 상기 인덱스부 사이에 배치되며, 이들 간에 기판 반송이 이루어지는 제1패스부; 및
    상기 공정 처리부를 사이에 두고 상기 제1패스부와 대향되게 배치되며, 상기 처리실들 간의 기판 반송이 이루어지는 제2패스부를 더 포함하는 기판 처리 설비.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1패스부 및 상기 제2패스부는
    상기 처리실들 각각으로 기판을 반송하는 층간 반송로봇; 및
    기판이 일시적으로 대기하는 버퍼 모듈들로 구성된 브릿지 유닛을 더 포함하는 기판 처리 설비.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1패스부 및 상기 제2패스부 중 적어도 하나는
    기판이 놓여지고 이웃하는 상기 처리실들로 승강 가능한 셔틀 버퍼 모듈을 더 포함하는 기판 처리 설비.
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