JP2000053413A - 高耐熱性メソポーラスシリカ及びその製造方法 - Google Patents
高耐熱性メソポーラスシリカ及びその製造方法Info
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Abstract
熱性に優れたメソポーラスシリカ及びこのメソポーラス
シリカを、テンプレートとなるカチオン系界面活性剤の
使用量を少なくして、高生産速度でしかも穏和な反応条
件で製造できる方法を提供する。 【解決手段】 ケイ酸アルカリ溶液とカチオン系界面活
性剤とを、pHが12よりも大きいアルカリ性水性媒体
中で加熱混合し、得られる溶液に酸を添加してそのpH
を8以上で10.5未満に調節し、次いでシリカとカチ
オン系界面活性剤との複合物を常圧で沈殿として析出さ
せることを特徴とする高耐熱性メソポーラスシリカとそ
の製造方法。
Description
スシリカ及びその製造方法に関するもので、より詳細に
は、高温下においても高い比表面積が維持されるメソポ
ーラスシリカ及びその製造方法に関するもので、更に上
記メソポーラスシリカを、少ないテンプレートの使用量
で、高生産速度でしかも穏和な反応条件で製造できる方
法にも関する。
孔質シリカが知られている。多孔質体の分類によれば、
細孔径2nm以下がマイクロポア、細孔径50nm以上
がマクロポア、これらの中間の2〜50nmの領域が上
記のメソポアの概念になる。例えば、特公表平5−50
3499号公報には、焼成後、X線回折パターンの少な
くとも一つのピークが約1.8nmよりも大きい間隔を
示し、6.7kPa(50Torr)及び25℃で物質
100g当たり15g以上のベンゼン吸着能を有する無
機質、多孔質の結晶相物質が記載されており、更にこの
結晶相物質は、直径が少なくとも1.3nmの均一な寸
法の細孔の六角形配列を有し、焼成後、1.8nm以上
のd100 値で示される六方晶の電子回折パターンを示す
ことも記載されている。
c.Jpn., 63, 988 - 992 (1990)には、カネマイトと呼ば
れる単層ポリシリケートとアルキルトリメチルアンモニ
ウムとを反応させて、有機的インターカレーションによ
り三次元状のシリカネットワークが形成された複合体を
形成し、これを焼成することにより高比表面積のシリカ
を製造することが報告されている。
10843 にも、非晶質シリカやケイ酸アルカリ等のシリカ
系原料を使用して、同様のメソポーラスシリカを製造す
ることが報告されている。
他に多くの提案があり、例えば、特開平8−34607
号公報には、ケイ酸ソーダ水溶液をカチオン交換樹脂と
接触させて活性シリカを調製する第1工程、次いで活性
シリカとカチオン系界面活性剤をアルカリ性領域で混合
反応させてシリカとカチオン系界面活性剤との複合体を
生成させる第2工程、前記複合体を焼成処理する第3工
程を順次施すことを特徴とするメソポーラスシリカの製
造方法が記載されている。
は、シリカ源と有機物とを酸性条件下において混合して
ゲル化した後、これに続く晶析反応により有機物を含有
するケイ酸高分子を合成し、この高分子に残留する有機
物を除去してメソポーラスシリカを得ることを特徴とす
るメソポーラスシリカの調製方法が記載されている。
は、無機のSi化合物からなるシリカ源の水溶液と有機
物の水溶液を温度20〜100℃の条件下に混合し、p
H0〜12、温度20〜100℃の条件下でかき混ぜて
晶析反応を行わせた後、固形物を濾過水洗、乾燥し、得
られた有機物を含有するケイ酸高分子から有機物を除去
することを特徴とするメソポーラス無機高分子の製造方
法が記載されている。
おいては、カチオン系界面活性剤のミセル構造に対応し
てシリカのネットワークが形成されるため、多孔質で比
表面積が極めて大きいという特徴を有しているが、高温
においてはネットワークの収縮を生じ、これに伴って細
孔容積の減少及び比表面積の低下を来す傾向がある。特
に、触媒担体等の用途においては、比表面積の低下は活
性の低下、強いてはライフの低下につながるので、用い
るシリカは高度の耐熱性を有することが要求される。即
ち、排ガス処理触媒等の用途においては、高温のガスを
取り扱う必要上、高温においても比表面積が大幅に低下
せず、表面活性が高く維持されていることが要求される
が、公知のメソポーラスシリカでは、このような要求に
対して未だ十分満足しうるものではない。
法では、高価なカチオン系界面活性剤をテンプレートと
して大量に使用しなければ、満足できる性能のメソポー
ラスシリカを製造することができず、更に、反応系中の
シリカ濃度を十分に高めることが困難であるため、生産
性が未だ低く、製造コストや設備コストが高くならざる
を得ないという問題も有している。
欠点を解消し、高温においても高い比表面積が維持さ
れ、耐熱性に優れたメソポーラスシリカ及びその製造方
法を提供するにある。本発明の他の目的は、上記高耐熱
性メソポーラスシリカを、テンプレートとなるカチオン
系界面活性剤の使用量を少なくして、高生産速度でしか
も穏和な反応条件で製造できる方法を提供するにある。
源をカチオン系界面活性剤の存在下に処理することから
なるメソポーラスシリカの製造方法において、ケイ酸ア
ルカリ溶液とカチオン系界面活性剤とを、pHが12よ
りも大きいアルカリ性水性媒体中で加熱混合し、得られ
る溶液に酸を添加してそのpHを8以上で10.5未満
に調節し、次いでシリカとカチオン系界面活性剤との複
合物を常圧で沈殿として析出させることを特徴とする高
耐熱性メソポーラスシリカの製造方法が提供される。本
発明の方法においては、 1.カチオン系界面活性剤をSiO2 基準で50乃至1
50重量%、特に60乃至100重量%の量で用いるこ
と、 2.アルカリ性水性媒体中での加熱混合を10乃至95
℃、特に50乃至75℃の温度で1乃至10時間行うこ
と、 3.アルカリ性水性媒体中での加熱混合を溶液が透明な
状態に維持されるように行うこと、 4.複合物の沈殿析出を10乃至95℃、特に50乃至
75℃の温度で1乃至10時間行うこと、が好ましい。
本発明によればまた、回折角2.2乃至4.4゜(Cu
−α)にX線回折ピークを有すると共に、細孔径20乃
至40オングストロームに細孔容積の極大値を有するメ
ソポーラスシリカにおいて、アルカリ金属分の含有量が
300ppm以下、特に100ppm未満であり、且つ
1000℃焼成条件下においても800m2 /g以上の
比表面積(気圧0.1以下での窒素吸着法)を有するこ
とを特徴とする高耐熱性メソポーラスシリカが提供され
る。
酸アルカリ溶液とカチオン系界面活性剤とを、pHが1
2よりも大きいアルカリ性水性媒体中で加熱混合し、得
られる溶液に酸を添加してそのpHを8以上で10.5
未満に調節し、次いでシリカとカチオン系界面活性剤と
の複合物を常圧で沈殿として析出させることが特徴であ
り、これにより、生成する最終メソポーラスシリカ中の
アルカリ金属分の含有量を300ppm以下、特に10
0ppm未満に減少させることが可能となり、またこの
メソポーラスシリカは1000℃焼成条件下でも800
m2 /g以上の比表面積を示すなど、ソポーラスシリカ
の耐熱性を顕著に向上させることが可能となる。図1
に、本発明の製造方法の一例を示す。
酸アルカリ溶液を選択し、この溶液とカチオン系界面活
性剤とを、pHが12よりも大きいアルカリ性媒体中で
混合加熱すると、濁りのない透明な混合溶液が安定に生
成する。尚、上記pHのアルカリ性媒体を形成させるた
めに、本発明では、ケイ酸アルカリの他にアルカリ水酸
化物を加えて、pHの調節を行っている。このように濁
りのない透明な混合溶液を一旦形成させた後、酸の添加
によりpHを8以上10.5未満に調節すると、混合溶
液からシリカとカチオン系界面活性剤との複合体が沈殿
として析出する。
性媒体中で両原料を混合することが重要である。即ち、
たとえシリカ源としてケイ酸アルカリを使用しても、p
Hが12以下の条件では、濁りのある混合溶液が生成
し、この混合溶液からは、アルカリ金属分の含有量が3
00ppmを上回り、1000℃焼成条件下での比表面
積が800m2 /gを下回るようなメソポーラスシリカ
が生成する(後述する比較例1参照)。
カリ金属分の含有量が少なく、しかも耐熱性に優れたメ
ソポーラスシリカが生成する理由は、これによって本発
明を何らかの意味で拘束するものではないが、次のよう
に考えられる。即ち、メソポーラスシリカの生成機構
は、溶液中のカチオン系界面活性剤が親油性基を中心及
び親水性カチオン性基を表面としたミセル構造を形成
し、一方溶液中の負に帯電したシリカのモノマー乃至オ
リゴマーが上記ミセルと相互作用し、シリカ−界面活性
剤メソ構造体のヘキサゴナル相が形成することによると
解されるが、本発明の混合溶液系ではケイ酸アルカリの
自由度が極めて高く、シリカ−界面活性剤メソ構造体乃
至その中間体の形成が全体にわたって均一且つ一様に進
行しており、これが均一な多孔質構造の形成及び前記メ
ソ構造体からのアルカリ金属分の吐き出しに有効に作用
していると考えられる。
を沈殿として高収率で析出させるためには、混合溶液に
酸を添加して、そのpHを8以上でしかも10.5未満
に調節することも重要である。即ち、pHが10.5以
上では、複合体の沈殿の収率が10乃至50%に低下す
る傾向があり、一方、pHが上記範囲よりも低いと、最
終メソポーラスシリカの物性が低下する傾向がある。沈
殿の生成は、pHを調節した上記溶液を加熱すること、
一般に10乃至95℃の温度に加熱することにより進行
し、これによりヘキサゴナル相への転移が円滑に進行す
ると認められる。尚、複合体からのカチオン系界面活性
剤の除去は、それ自体公知の方法、例えば熱分解処理に
より容易に行われる。
2.2乃至4.4゜(Cu−α)にX線回折ピークを有
する。添付図面の図2は、本発明によるメソポーラスシ
リカの代表的なもの(実施例1)のX線回折像を示す。
また、添付図面の図3は、回折角40°(Cu−α)ま
で測定したX線回折像を示す。上記の回折角のX線回折
ピーク(面指数[100])は、用いるカチオン系界面
活性剤の種類、即ち界面活性剤中の長鎖アルキル基の長
さや、最終メソポーラスシリカの熱処理の程度等によ
り、上記の範囲内で調節することができる。
20乃至40オングストロームに細孔容積の極大値を有
する。図4は、本発明によるメソポーラスシリカの代表
的なもの(実施例1)の細孔分布曲線を示す。上記の細
孔容積の極大値も、用いるカチオン系界面活性剤の種
類、即ち界面活性剤中の長鎖アルキル基の長さや、最終
メソポーラスシリカの熱処理の程度等により、上記の範
囲内で調節することができる。
金属分の含有量が300ppm以下、特に100ppm
未満であるという特徴を有する。即ち、本発明の合成法
によると、シリカ原料としてケイ酸アルカリを使用し、
しかも遊離の水酸化アルカリを添加しているにもかかわ
らず、アルカリ金属分の含有量を低減させることが可能
となるのであって、これは真に予想外の効果であるとい
える。一般に、触媒担体の耐熱性は担体中のアルカリ金
属分の含有量に左右されることが知られており、アルカ
リ金属分の含有量が高くなると、耐熱性も低下するとい
われている。本発明のメソポーラスシリカが耐熱性に優
れている理由も、アルカリ金属分の含有量が低減されて
いることによると信じられる。
れに関連して、1000℃焼成条件下においても800
m2 /g以上の比表面積(気圧0.1以下での窒素吸着
法)を有する。比表面積の測定条件を気圧0.1以下と
特定しているのは、単分子層吸着(ラングミュア吸着)
の場合の方がメソポーラスシリカの表面吸着の状態を的
確に表していると考えられることによる。従来のメソポ
ーラスシリカでは、通常1000m2 /gの比表面積を
示すものでも、1000℃で焼成した後には、300m
2 /gの比表面積を示すにすぎないのに対して、本発明
のメソポーラスシリカでは、1000℃焼成後にも比表
面積の低下が著しく小さく、尚800m2 /g以上の比
表面積を維持している。これは、焼成により細孔径は確
かに収縮するが、この収縮に伴ってミクロポアがむしろ
増大しているのがその理由であると信じられる。一般
に、本発明のメソポーラスシリカでは、下記式(1) R=(S1 /S0 )×100 ‥(1) 式中、S0 は650℃で焼成処理後のメソポーラスシリ
カの比表面積(m2 /g)であり、S1 は1000℃で
焼成処理後のメソポーラスシリカの比表面積(m2 /
g)である、で定義される比表面積維持率(R)は、8
0%以上、特に95%以上である。
酸アルカリ溶液とカチオン系界面活性剤とを、pHが1
2よりも大きいアルカリ性水性媒体中で加熱混合する。
原料のケイ酸アルカリとしては、式(2) M2 O・mSiO2 ‥‥(2) 式中、Mはアルカリ金属であり、mは1乃至4の数、特
に2.5乃至3.5の数である。の組成を有するケイ酸
アルカリの水溶液を使用する。ケイ酸カリウム及びケイ
酸ソーダの何れをも使用可能であるが、経済的見地から
はケイ酸ソーダが好適である。
いアルカリ性媒体中で、カチオン系界面活性剤と混合す
るのがよく、この目的でケイ酸アルカリを水酸化アルカ
リと組み合わせて使用する。水酸化アルカリとしては、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が好適に使用さ
れ、媒体のpHが上記範囲となるように用いる。媒体の
pHは、好ましくは12.1乃至13.5、更に好まし
くは12.1乃至12.5である。
公知の任意の化合物を用いることもできる。カチオン系
界面活性剤の適当な例は、これらに限定されないが、次
の通りである。長鎖アルキル第4級アンモニウム塩;特
に下記式(3) 式中、R1 、R2 、R3 及びR4 の各々はその内の少な
くとも1個が炭素数10乃至24のアルキル基であると
いう条件下に1価炭化水素基であり、Xは酸アニオンで
ある、の4級アンモニウム塩。例えばアルキルトリメチ
ルアンモニウムハライド、ジアルキルジメチルアンモニ
ウムハライド、アルキルジメチルベンジルアンモニウム
ハライド等。一層具体的には、ヘキサデシルトリメチル
アンモニウムクロリド、ドデシルトリメチルアンモニウ
ムクロリド、テトラデシルトリメチルアンモニウムクロ
リド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロリド、
ヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミド、ヘキサ
デシルジメチルベンジルアンモニウムクロリド等。下記
式(4) 式中、R5 は炭素数8乃至24のアルキル基であり、
(N)はピリジン基を表す、の4級アンモニウム塩。例
えばドデシルピリジニウムクロライドの如きアルキルピ
リジニウム・クロライド。
は、SiO2 基準で5乃至50g/Lの濃度、特に8乃
至20g/Lの範囲にあるのが、生産性や作業性の点で
好適である。既に指摘したとおり、本発明の方法によれ
ば、シリカ原料を高濃度で含有する混合溶液を調製し、
この混合溶液からメソポーラスシリカを晶出させ得るこ
とが特徴であり、これにより、高い生産性をもってメソ
ポーラスシリカを製造することができる。SiO2 濃度
が上記範囲よりも低い場合には、生産性が低下するので
好ましくなく、一方上記濃度よりも高い場合には、粘度
が高くなり、攪拌による混合溶液の均質化が困難になる
など、作業性の点で好ましくない。
チオン系界面活性剤のメソ構造体が安定に形成されるよ
うに、シリカとカチオン系界面活性剤との量比を選択す
べきであるが、本発明によれば、カチオン系界面活性剤
をSiO2 基準で50乃至150重量%、特に60乃至
100重量%の量で用いることが望ましい。即ち、カチ
オン系界面活性剤の量が上記範囲よりも少ないと、メソ
構造体の安定な生成が困難となる傾向があり、一方上記
範囲よりも多い量で使用しても、メソ構造体の安定性や
最終メソポーラスシリカの物性の点では格別の利点はな
く、経済的には不利であるようになる。なお、SiO2
基準とは、シリカ源として用いるケイ酸アルカリ中のS
iO2 分を基準としている。
のアルカリ性水性媒体中での加熱混合を10乃至95
℃、特に50乃至75℃の温度で1乃至10時間攪拌下
に行うことが好ましく、特にアルカリ性水性媒体中での
加熱混合を溶液が透明な状態に維持されるように行うこ
とが望ましい。
の混合溶液に酸水溶液を添加し、pHを8以上で10.
5未満の範囲、特に8.5乃至10に調節して、シリカ
とカチオン系界面活性剤との複合物を沈殿として析出さ
せる。酸としては、硫酸、塩酸、硝酸等の鉱酸類が好適
に使用されるが、勿論これに限定されない。この複合物
の沈殿の形成は、一般に10乃至95℃、特に50乃至
75℃の温度で、1乃至10時間攪拌下に行うことがで
きる。
母液から分離し、イオン交換水或いは純粋等により、水
洗し、乾燥し、熱分解処理して製品とする。乾燥は、複
合体中の水分を除去するためのものであって、一般に5
0乃至150℃の温度で、1乃至50時間程度行うのが
よく、また、熱分解処理は、複合体中のカチオン系界面
活性剤を分解除去するためのものであって、一般に55
0乃至1000℃、特に600乃至850℃の温度で、
1乃至5時間程度行うのがよい。
ポーラスシリカは、回折角2.2乃至4.4゜(Cu−
α)にX線回折ピークを有する。即ち、図2に示すよう
に、X線回折像において、低角度側に1本或いは複数本
のX線回折ピークを示す。また、図3からは、非晶質シ
リカに特有のブロードなハロー(2θ=20〜25゜)
も観察される。この回折ピークの面間隔((d)オング
ストローム)は用いるカチオン系界面活性剤の長鎖アル
キル基の鎖長によって変化し、更に焼成温度によっても
変化する。即ち、アルキル基の鎖長が長くなると、メソ
ポーラスシリカのX線回折ピークの面間隔は増大し、一
方焼成温度が高くなると、X線回折ピークの面間隔は、
細孔の縮小により小さくなる。X線回折像において、低
角側のX線回折ピーク以外のピークが認められないこと
からみて、このメソポーラスシリカのシリカ骨格は本質
的に非晶質であり、前記X線回折ピークは規則正しい細
孔壁の配列を反映しているものと認められる。
なもの(詳細は後述する実施例1参照)について、おお
よそ2θ=4.0゜及び4.6゜のピークについて、焼
成温度と、ピーク強度(cps)及び面間隔(オングス
トローム)との関係を、下記表1に示す。
て、細孔が収縮すると共に細孔サイズの規則性も低下し
ていることが分かる。また、焼成温度が高くなるにつれ
て、ピーク強度の値が小さくなることからみて、非晶質
化していると推定される。
径20乃至40オングストロームに細孔容積の極大値を
有する。既に述べたとおり、図4は本発明によるメソポ
ーラスシリカの代表的なもの(実施例1)の細孔分布曲
線であるが、この図4には、焼成温度を変化させたもの
についての細孔分布をも示している。図4からは、焼成
温度を高くすると、極大値が低くなると共に、細孔径が
小径側にシフトしていることが分かる。
論焼成温度によっても相違するが、一般に、細孔径10
〜50オングストロームの範囲において、一般に0.1
乃至0.5cm3 /g、特に0.2乃至0.4cm3 /
gの範囲内にある。
カリ金属分の含有量が300ppm以下、特に100p
pm未満に抑制されているという特徴がある。また、1
000℃における灼熱減量は、一般に1乃至3重量%程
度であり、この灼熱減量はシラノール基の存在によると
考えられる。
等によっても相違するが、一般に1000乃至1400
m2 /g、特に1050乃至1300m2 /gの比表面
積(気圧0.1以下での窒素吸着法)を有し、1000
℃焼成後においても、尚800m2 /g以上、特に95
0m2 /g以上の比表面積を維持している。また、前述
した式(1)の比表面積維持率(R)が、80%以上、
特に95%以上である。
の容易な粉体であり、レーザ散乱法で求めたメジアン径
は一般に1乃至5μmの範囲にあり、その粒子径状は不
定形である。添付図面の図5は本発明のメソポーラスシ
リカの粒子構造を示す走査型電子顕微鏡(SEM)写真
である。また、このメソポーラスシリカは、多孔質体と
しては比較的デンスであり、鉄シリンダー法で測定した
嵩密度は、0.1乃至0.3g/mlの範囲にある。
な比表面積と細孔容積とを有すると共に、優れた耐熱性
を有している。このため、このシリカは、触媒、触媒担
体、吸着剤、インクジェット用填剤、その他紙用フィラ
ー、塗料用担体、調湿剤、樹脂用フィラー等の各種用途
に有用である。
る。なお、実施例における測定方法は以下の通りであ
る。
u−Kαにて測定した。 ターゲット Cu フィルター 湾曲結晶グラファイトモノクロメーター 検出器 SC 電圧 40KVP 電流 20mA カウントフルスケール 700c/s スムージングポイント 25 走査速度 1°/min ステップサンプリング 0.02° スリット DS1° RS0.15mm SS1° 照角 6°
s 1900を使用し、窒素吸着法により測定した。
比表面積(m2 /g)であり、S1 は1000℃で焼成
処理後のメソポーラスシリカの比表面積(m2 /g)で
ある、で定義される式より求めた。
準拠して測定した。
装置を用いて測定を行った。
ヘキサデシルトリメチルアンモニウム(以下、HDTM
Aと記す。)400gをブタノール600gに溶解し濃
度40%のHDTMAブタノール溶液を調整した。
600gに3号ケイ酸ソーダ(SiO2 =23%、N
a2 O=7%)54g、水酸化ナトリウム6g、濃度
40%のHDTMAブタノール溶液26.6g(SiO
2 基準で85.7%)をこの順に加えて、70℃で3
時間、加熱しながら混合した。この時のpHは12.5
で、溶液は透明であった(これを第1工程とする)。次
に、得られた溶液に2NのHClを加えてpHを8.0
に調整し、70℃で3時間加熱しながら混合した(これ
を第2工程とする)。その後、混合物を濾過、水洗し、
60℃で2日間乾燥し、その乾燥物を650℃で4時間
焼成し、メソポアシリカを得た(この生成品を実−1−
1とする)。得られたシリカの物性を測定し、その結果
を表2に示す。また、X線回折像を図2及び3に、SE
M写真を図5に、IR測定結果を図6にそれぞれ示す。
800、900、1000℃で4時間焼成した(800
℃焼成処理品を実−1−2、900℃焼成処理品を実−
1−3、100℃焼成処理品を実−1−4とする)。各
焼成品の物性を測定し、その結果を表2に、細孔容積分
布曲線を図4にそれぞれ示す。
て、pH調節を10.7にした以外は、実施例1と同様
にして行ったところ、得られた生成物の収率は22%で
あった。
HDTMAブタノール溶液を21.0g(SiO2 基
準で68%)に変えた以外(この時のpHは12.6)
は、実施例1と同様にして行い、メソポアシリカを得た
(この生成品を実−2−1とする)。また、得られたシ
リカの一部を1000℃で4時間焼成した(この焼成処
理品を実−2−2とする)。得られた生成物について物
性を測定し、その結果を表2に示す。
トリメチルアンモニウム(以下、ODTMAと記す)を
用いた。ODTMA42gをブタノール108gに溶解
し濃度28%のODTMAブタノール溶液を調整した。
この、ODTMAブタノール溶液124gを用いた以外
は、実施例1の第一工程と同様にして行った。この時の
溶液のpHは12.5であった。第2工程以降は、実施
例1と同様にして行い、メソポアシリカを得た(この生
成品を実−3−1とする)。また、得られたシリカの一
部を1000℃で4時間焼成した(この焼成処理品を実
−3−2とする)。得られた生成物について物性を測定
し、その結果を表2に示す。
合時の温度を75℃で2時間混合した以外は、実施例1
と同様にして行い、メソポアシリカを得た(この生成品
を実−4−1とする)。また、得られたシリカの一部を
1000℃で4時間焼成した(この焼成処理品を実−4
−2とする)。得られた生成物について物性を測定し、
その結果を表2に示す。
合時の温度を50℃で5時間混合した以外は、実施例1
と同様にして行い、メソポアシリカを得た(この生成品
を実−5−1とする)。また、得られたシリカの一部を
1000℃で4時間焼成した(この焼成処理品を実−5
−2とする)。得られた生成物について物性を測定し、
その結果を表2に示す。
として珪酸カリウム(SiO2 =23%、K2O=1
0.6%)を用いた以外は、実施例1と同様にして行
い、シリカを得た(この生成品を実−6−1とする)。
また、得られたシリカの一部を1000℃で4時間焼成
した(この焼成処理品を実−6−2とする)。得られた
生成物について物性を測定し、その結果を表2に示す。
600gに3号ケイ酸ソーダ(SiO2 =23%、N
a2 O=7%)54g、濃度40%のHDTMAブタ
ノール溶液26.6g(SiO2 基準で85.7%)
をこの順に加えて、70℃で3時間、加熱しながら混合
した。この時のpHは11.9で、溶液は白濁してい
た。次に、得られた溶液に2NのHClを加えてpHを
8.0に調整し、70℃で3時間加熱しながら混合し
た。その後、混合物を濾過、水洗し、60℃で2日間乾
燥し、その乾燥物を650℃で4時間焼成した。得られ
た生成物(これを比−1−1とする)および、得られた
生成物の一部を1000℃で4時間焼成した物(この焼
成処理品を比−1−2とする)について物性を測定し、
その結果を表3に示す。
の、pH調節を2.0にした以外は、実施例1と同様に
して行った。得られた生成物(これを比−2−1とす
る)および、得られた生成物の一部を1000℃で4時
間焼成品した物(この焼成処理品を比−2−2とする)
について物性を測定し、その結果を表3に示す。
40%のHDTMAブタノール溶液の量を15g(Si
O2 基準で49%)にした以外は、実施例1と同様に
して行った。得られた生成物得られた生成物(これを比
−3−1とする)および、得られた生成物の一部を10
00℃で4時間焼成品した物(この焼成処理品を比−3
−2とする)について物性を測定し、その結果を表3に
示す。
界面活性剤の存在下に処理することからなるメソポーラ
スシリカの製造方法において、ケイ酸アルカリ溶液とカ
チオン系界面活性剤とを、pHが12よりも大きいアル
カリ性水性媒体中で加熱混合し、得られる溶液に酸を添
加してそのpHを8以上で10.5未満に調節し、次い
でシリカとカチオン系界面活性剤との複合物を常圧で沈
殿として析出させることを特徴とする高耐熱性メソポー
ラスシリカの製造方法が提供される。これにより、生成
する最終メソポーラスシリカ中のアルカリ金属分の含有
量を300ppm以下、特に100ppm未満に減少さ
せることが可能となり、またこのメソポーラスシリカは
1000℃焼成条件下でも800m2 /g以上の比表面
積を示すなど、メソポーラスシリカの耐熱性を顕著に向
上させることが可能となる。
一例を示す図である。
のX線回折像(回折角(2θ)が2〜10°)である。
のX線回折像(回折角(2θ)が0〜40°)である。
の細孔分布曲線である。
の走査型電子顕微鏡(SEM)写真である。
のIR図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 シリカ源をカチオン系界面活性剤の存在
下に処理することからなるメソポーラスシリカの製造方
法において、ケイ酸アルカリ溶液とカチオン系界面活性
剤とを、pHが12よりも大きいアルカリ性水性媒体中
で加熱混合し、得られる溶液に酸を添加してそのpHを
8以上で10.5未満に調節し、次いでシリカとカチオ
ン系界面活性剤との複合物を常圧で沈殿として析出させ
ることを特徴とする高耐熱性メソポーラスシリカの製造
方法。 - 【請求項2】 カチオン系界面活性剤をSiO2 基準で
50乃至150重量%の量で用いる請求項1記載の製造
方法。 - 【請求項3】 アルカリ性水性媒体中での加熱混合を1
0乃至95℃の温度で1乃至10時間行う請求項1また
は2に記載の製造方法。 - 【請求項4】 アルカリ性水性媒体中での加熱混合を溶
液が透明な状態に維持されるように行う請求項1乃至3
の何れかに記載の製造方法。 - 【請求項5】 複合物の沈殿析出を10乃至95℃の温
度で1乃至10時間行う請求項1乃至4の何れかに記載
の製造方法。 - 【請求項6】 回折角2.2乃至4.4゜(Cu−α)
にX線回折ピークを有すると共に、細孔径20乃至40
オングストロームに細孔容積の極大値を有するメソポー
ラスシリカにおいて、アルカリ金属分の含有量が300
ppm以下であり、且つ1000℃焼成条件下において
も800m2 /g以上の比表面積(気圧0.1以下での
窒素吸着法)を有することを特徴とする高耐熱性メソポ
ーラスシリカ。 - 【請求項7】 下記式(1) R=(S1 /S0 )×100 ‥(1) 式中、S0 は650℃で焼成処理後のメソポーラスシリ
カの比表面積(m2 /g)であり、 S1 は1000℃で焼成処理後のメソポーラスシリカの
比表面積(m2 /g)である、で定義される比表面積維
持率(R)が、80%以上である請求項6記載のメソポ
ーラスシリカ。 - 【請求項8】 鉄シリンダー法で測定して0.1乃至
0.3g/mlの嵩密度を有する請求項6または7記載
のメソポーラスシリカ。
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JP23237798A JP4021567B2 (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | 高耐熱性メソポーラスシリカの製造方法 |
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- 1998-08-05 JP JP23237798A patent/JP4021567B2/ja not_active Expired - Lifetime
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