JP2000036192A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP2000036192A
JP2000036192A JP10202394A JP20239498A JP2000036192A JP 2000036192 A JP2000036192 A JP 2000036192A JP 10202394 A JP10202394 A JP 10202394A JP 20239498 A JP20239498 A JP 20239498A JP 2000036192 A JP2000036192 A JP 2000036192A
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circuit
signal
power
initialization
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Tatsuya Kanda
達哉 神田
Hiroyoshi Tomita
浩由 富田
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  • Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】複数のラッチ回路を内部クロックに同期してス
イッチング動作を行うスイッチ回路を介して縦列接続し
てなるフリップフロップ回路を備える半導体集積回路
(例えば、SDRAM)に関し、チップ面積の縮小化
と、消費電力の低減化とを図る。 【解決手段】ラッチ回路70、73、76をそれぞれ2
個のインバータをクロス接続して構成し、電源投入直
後、パワーオンリセット信号PORでラッチ回路67を
初期化した後、モードレジスタセット・コマンド(MR
S)が入力されるまでの間、内部クロックInt−CLK
を発生させてラッチ回路70、73、76を順に初期化
することにより、フリップフロップ回路65の内部電位
を確定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部クロックを発
生する内部クロック発生回路と、複数のラッチ回路を内
部クロックに同期してスイッチング動作を行うスイッチ
回路を介して縦列接続してなるフリップフロップ回路を
備える半導体集積回路に関する。
【0002】このような半導体集積回路として、たとえ
ば、同期型DRAM(シンクロナス・ダイナミック・ラ
ンダム・アクセス・メモリ[以下、SDRAMとい
う])がある。
【0003】
【従来の技術】図8は従来のSDRAMの一例の要部を
示す回路図である。図8中、1−1、1−2はDRAM
コア、2は外部クロックCLK及びクロックイネーブル
信号CKEを入力するためのクロックバッファ、3は制
御信号/CS、/RAS、/CAS、/WE等からなる
コマンドをデコードするコマンドデコーダである。
【0004】また、4はロウアドレス信号及びコラムア
ドレス信号A0〜A10及びバンクアドレス信号A11
を入力するためのアドレスバッファ、5はI/Oデータ
DQ0〜DQ3の入出力を行うためのI/Oデータバッ
ファ、DQMはI/OデータをマスクするI/Oデータ
マスク信号である。
【0005】また、6−1、6−2は制御信号ラッチ回
路、7はCASレイテンシやバースト長などの設定を行
うためのモードレジスタ、8−1、8−2はバースト長
に対応したコラムアドレスを出力するコラムアドレス・
カウンタである。
【0006】図9は図8に示すクロックバッファ2、コ
マンドデコーダ3及び制御信号ラッチ回路6−1をピッ
クアップして示す回路図であり、クロックバッファ2に
おいて、10は外部クロックCLKを入力するための入
力バッファ、11はクロックイネーブル信号CKEを入
力するための入力バッファである。
【0007】入力バッファ10は、クロックイネーブル
信号CKEがHレベルとなっているときのみ、外部クロ
ックCLKを入力するように入力バッファ11により制
御される。
【0008】また、制御信号ラッチ回路6−1におい
て、12は内部クロックを必要とする期間、入力された
外部クロックCLK1に同期した内部クロックInt−C
LKを発生する内部クロック発生回路である。
【0009】また、13は内部クロックInt−CLK
に同期して内部信号をラッチしてDRAMコア1−1に
転送するフリップフロップ回路であり、電源投入時にH
レベルとされるパワーオンリセット信号PORによって
初期化されるものである。
【0010】図10はフリップフロップ回路13の構成
を示す回路図である。図10中、15はNOR回路16
及びインバータ17からなるラッチ回路、18はNAN
D回路19及びインバータ20からなるラッチ回路、2
1はNOR回路22及びインバータ23からなるラッチ
回路、24はNAND回路25及びインバータ26から
なるラッチ回路である。
【0011】また、27はpMOSトランジスタ28及
びnMOSトランジスタ29からなるスイッチ回路、3
0はnMOSトランジスタ31及びpMOSトランジス
タ32からなるスイッチ回路、33はpMOSトランジ
スタ34及びnMOSトランジスタ35からなるスイッ
チ回路、36はnMOSトランジスタ37及びpMOS
トランジスタ38からなるスイッチ回路である。
【0012】また、39はパワーオンリセット信号PO
Rを反転するインバータ、40は内部クロックInt−C
LKを反転してnMOSトランジスタ29、35及びp
MOSトランジスタ32、38のオン、オフを制御する
インバータ、41はインバータ40の出力を反転してp
MOSトランジスタ28、34及びnMOSトランジス
タ31、37のオン、オフを制御するインバータであ
る。
【0013】このように構成されたSDRAMにおいて
は、電源投入時、電源電圧VCCが立ち上がると、パワ
ーオンリセット信号PORがHレベルとなり、この結
果、フリップフロップ回路13においては、NOR回路
16、22の出力=Lレベル、インバータ17、23の
出力=Hレベルとなり、ラッチ回路15、21は初期化
されて、図11に示すように、ノードN1、N3はLレ
ベルに固定される。
【0014】また、インバータ39の出力=Lレベル、
NAND回路19、25の出力=Hレベル、インバータ
20、26の出力=Lレベルとなり、ラッチ回路18、
24は初期化されて、図11に示すように、ノードN
2、N4はHレベルに固定される。
【0015】即ち、図8に示す従来のSDRAMにおい
ては、電源投入時に電源電圧VCCが立ち上がった後、
内部クロックInt−CLKを必要とするまでは、消費電
力の低減化を図るため、内部クロック信号Int−CLK
をLレベル又はHレベルに固定するとしているが、この
場合、フリップフロップ回路13のノードN1〜N4の
レベルが固定されないと、フリップフロップ回路13の
動作が不安定となり、誤データを出力することになるた
め、パワーオンリセット信号PORによってノードN1
〜N4のレベルを確定するとしている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】このように、図8に示
す従来のSDRAMにおいては、フリップフロップ回路
13のノードN1〜N4のレベルを確定するためにパワ
ーオンリセット信号PORを使用するとしているので、
ラッチ回路15、21を構成するためにNOR回路1
6、22を必要とすると共に、ラッチ回路18、24を
構成するためにNAND回路19、25を必要とし、こ
のため、チップ面積の増大化と、消費電力の増大化を招
いてしまうという問題点があった。
【0017】本発明は、かかる点に鑑み、内部クロック
を発生する内部クロック発生回路と、複数のラッチ回路
を内部クロックに同期してスイッチングするスイッチ回
路を介して縦列接続してなるフリップフロップ回路を備
える半導体集積回路であって、チップ面積の縮小化と、
消費電力の低減化とを図ることができるようにした半導
体集積回路を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は、内部クロック
を発生する内部クロック発生回路と、第1、第2、・・
・第n(但し、nは2以上の整数)のラッチ回路を内部
クロックに同期してスイッチング動作を行うスイッチ回
路を介して縦列接続してなるフリップフロップ回路とを
備える半導体集積回路であって、電源投入直後、初期化
信号を与えて第1のラッチ回路を初期化し、続いて、一
定期間、内部クロック発生回路に内部クロックを発生さ
せて第2、・・・第nのラッチ回路を順に初期化させる
初期化制御回路を備えているというものである。
【0019】本発明によれば、初期化信号を与えて第1
のラッチ回路を初期化した後、内部クロックを発生させ
て第2、・・・第nのラッチ回路を順に初期化すること
により、電源投入直後におけるフリップフロップ回路の
内部電位を確定することができるので、第2、・・・第
nのラッチ回路をそれぞれインバータをクロス接続して
なるラッチ回路とすることができ、フリップフロップ回
路を構成するトランジスタの数を減らすことができる。
【0020】なお、第1のラッチ回路の初期化は、たと
えば、電源投入時に内部回路で発生させるリセット用信
号を初期化信号として与えることで行うことができ、初
期化のために内部クロックを発生させる一定期間は、た
とえば、外部から所定の信号が入力されるまでの間、又
は、所定の数の内部クロックが発生するまでの間とする
ことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】図1〜図7を参照して、本発明の
第1実施形態及び第2実施形態について、本発明をSD
ARMに適用した場合を例にして説明する。
【0022】第1実施形態・・図1〜図5 図1は本発明の第1実施形態の要部を示す回路図であ
り、図1中、43−1、43−2はDRAMコア、44
は外部クロックCLK及びクロックイネーブル信号CK
Eを入力するためのクロックバッファである。
【0023】また、45はモードレジスタセット・コマ
ンド信号MRS及びパワーオンリセット信号PORを入
力して内部クロック制御信号S1を出力する初期化用ク
ロック制御回路である。
【0024】また、46は制御信号/CS、/RAS、
/CAS、/WE等からなるコマンドをデコードするコ
マンドデコーダ、47はロウアドレス信号及びコラムア
ドレス信号A0〜A10及びバンクアドレス信号A11
を入力するためのアドレスバッファ、48はI/Oデー
タDQ0〜DQ3の入出力を行うためのI/Oデータバ
ッファである。
【0025】また、49−1、49−2は制御信号ラッ
チ回路、50はCASレイテンシやバースト長などの設
定を行うためのモードレジスタ、51−1、51−2は
バースト長に対応したコラムアドレスを出力するコラム
アドレス・カウンタである。
【0026】図2は初期化用クロック制御回路45の構
成を示す回路図である。図2中、53はパワーオンリセ
ット信号PORを反転するインバータ、54はモードレ
ジスタセット・コマンド信号MRSを反転するインバー
タ、55、56はフリップフロップ回路を構成するNA
ND回路、57、58はNAND回路55の出力を入力
して内部クロック制御信号S1を出力するバッファ回路
をなすインバータである。
【0027】このように構成された初期化用クロック制
御回路45においては、電源投入時に、パワーオンリセ
ット信号POR=Hレベルとなると、インバータ53の
出力=Lレベル、NAND回路55の出力=Hレベル、
内部クロック制御信号S1=Hレベルとなる。
【0028】そして、その後、モードレジスタセット・
コマンド信号MRS=Hレベルになると、インバータ5
4の出力=Lレベル、NAND回路56の出力=Hレベ
ル、NAND回路55の出力=Lレベル、内部クロック
制御信号S1=Lレベルとなる。
【0029】図3は図1に示すクロックバッファ44、
初期化用クロック制御回路45、コマンドデコーダ46
及び制御信号ラッチ回路49−1をピックアップして示
す回路図である。
【0030】図3中、クロックバッファ44において、
60は外部クロックを入力するための入力バッファ、6
1はクロックイネーブル信号CKEを入力するための入
力バッファである。
【0031】入力バッファ61は、クロックイネーブル
信号CKE=Lレベルの場合には、出力をLレベルと
し、クロックイネーブル信号CKE=Hレベルの場合に
は、出力をHレベルとするように構成されている。
【0032】また、入力バッファ60は、クロックイネ
ーブル信号CKE=Lレベルの場合、即ち、入力バッフ
ァ61の出力=Lレベルの場合には、外部クロックCL
Kを入力せず、クロックイネーブル信号CKE=Hレベ
ルの場合、即ち、入力バッファ61の出力=Hレベルの
場合に外部クロックCLKを入力するように構成されて
いる。
【0033】また、制御信号ラッチ回路49−1におい
て、63は内部クロック制御信号S1とコマンドデコー
ダ46から出力されるコマンド信号とをOR処理するO
R回路であり、コマンド信号は、コマンド実行のために
内部クロックInt−CLKを必要とする期間、例えば、
アクティブ・コマンドが入力された後、プリチャージ・
コマンドが入力されるまでの間はHレベルとされ、それ
以外の期間はLレベルとされる信号である。
【0034】また、64はOR回路63の出力がHレベ
ルの間、即ち、内部クロック制御信号S1=Hレベル又
はコマンドデコーダ46から出力されるコマンド信号=
Hレベルの場合のみ、入力された外部クロックCLK1
に同期した内部クロックInt−CLKを発生する内部ク
ロック発生回路である。
【0035】また、65は内部クロックInt−CLKに
同期して内部信号をラッチしてDRAMコア43−1に
転送するフリップフロップ回路であり、パワーオンリセ
ット信号POR及び内部クロックInt−CLKにより初
期化されるものである。
【0036】図4はフリップフロップ回路65の構成を
示す回路図である。図4中、67はNOR回路68及び
インバータ69からなるラッチ回路、70はインバータ
71、72からなるラッチ回路、73はインバータ7
4、75からなるラッチ回路、76はインバータ77、
78からなるラッチ回路である。
【0037】また、79はpMOSトランジスタ80及
びnMOSトランジスタ81からなるスイッチ回路、8
2はnMOSトランジスタ83及びpMOSトランジス
タ84からなるスイッチ回路、85はpMOSトランジ
スタ86及びnMOSトランジスタ87からなるスイッ
チ回路、88はnMOSトランジスタ89及びpMOS
トランジスタ90からなるスイッチ回路である。
【0038】また、91は内部クロックInt−CLKを
反転してnMOSトランジスタ81、87及びpMOS
トランジスタ84、90のオン、オフを制御するインバ
ータ、92はインバータ91の出力を反転してpMOS
トランジスタ80、86及びnMOSトランジスタ8
3、89のオン、オフを制御するインバータである。
【0039】図5は本発明の第1実施形態の動作を示す
波形図であり、本発明の第1実施形態においては、電源
投入時、パワーオンリセット信号POR=Hレベルとな
ると、フリップフロップ回路65においては、NOR回
路68の出力=Lレベル、インバータ69の出力=Hレ
ベルとなり、ラッチ回路67は初期化され、ノードN5
はLレベルに固定されることになる。
【0040】また、パワーオンリセット信号POR=H
レベルとなると、内部クロック制御信号S1=Hレベル
となり、制御信号ラッチ回路49−1においては、OR
回路63の出力=Hレベルとなり、内部クロック発生回
路64は、内部クロックInt−CLKを発生する状態と
なる。
【0041】そこで、電源投入後、クロックイネーブル
信号CKE=Hレベルになると、入力バッファ60は、
外部クロックCLKを入力し、内部クロック発生回路6
4は、入力された外部クロックCLK1に同期して内部
クロックInt−CLKを発生することになる。
【0042】ここに、内部クロックInt−CLK=Hレ
ベルとなると、フリップフロップ回路65においては、
nMOSトランジスタ83=オン、pMOSトランジス
タ84=オン、インバータ71の出力=Hレベル、イン
バータ72の出力=Lレベルとなり、ラッチ回路70は
初期化され、ノードN6はHレベルに固定されることに
なる。
【0043】その後、内部クロックInt−CLK=Lレ
ベルとなると、フリップフロップ回路65においては、
pMOSトランジスタ86=オン、nMOSトランジス
タ87=オン、インバータ74の出力=Lレベル、イン
バータ75の出力=Hレベルとなり、ラッチ回路73は
初期化され、ノードN7はLレベルに固定されることに
なる。
【0044】更に、その後、内部クロックInt−CLK
=Hレベルとなると、フリップフロップ回路65におい
ては、nMOSトランジスタ89=オン、pMOSトラ
ンジスタ90=オン、インバータ77の出力=Hレベ
ル、インバータ78の出力=Lレベルとなり、ラッチ回
路76は初期化され、ノードN8はHレベルに固定され
ることになる。
【0045】そして、その後、モードレジスタセット・
コマンドが入力され、モードレジスタセット・コマンド
信号MRS=Hレベルとなると、内部クロック制御信号
S1=Lレベルとなり、制御信号ラッチ回路49−1に
おいては、OR回路63の出力=Lレベルとなり、たと
えクロックイネーブル信号CKE=Hレベルとされてい
る場合であっても、内部クロック発生回路64は内部ク
ロックInt−CLKの発生を停止することになり、余分
な電力を消費しない状態とされる。
【0046】このように、本発明の第1実施形態におい
ては、電源投入直後、パワーオンリセット信号PORで
ラッチ回路67を初期化した後、内部クロック発生回路
64に内部クロックInt−CLKを発生させることによ
り、ラッチ回路70、73、76を順に初期化し、電源
投入直後におけるフリップフロップ回路65の内部電位
を確定することができるようにしている。
【0047】即ち、ラッチ回路70、73、76をそれ
ぞれ2個のインバータをクロス接続して構成しても、電
源投入直後におけるフリップフロップ回路65の内部電
位を確定することができるようにしているので、フリッ
プフロップ回路65を構成するトランジスタの数を従来
例に比較して減らすことができると共に、ラッチ回路7
0、73、76にパワーオンリセット信号PORを伝送
するための信号線を設ける必要もない。
【0048】したがって、本発明の第1実施形態によれ
ば、SDRAMに関し、フリップフロップ回路65及び
他の同様なフリップフロップ回路の面積の縮小化と、消
費電力の低減化とを図ることにより、チップ面積の縮小
化と、消費電力の低減化とを図ることができる。
【0049】第2実施形態・・図6、図7 図6は本発明の第2実施形態の要部を示す回路図であ
り、本発明の第2実施形態は、図1に示す本発明の第1
実施形態が備える初期化用クロック制御回路45と回路
構成の異なる初期化用クロック制御回路94を設け、そ
の他については、本発明の第1実施形態と同様に構成し
たものである。
【0050】図7は初期化用クロック制御回路94の構
成を示す回路図である。図7中、96は入力された外部
クロックCLK1の数をカウントするパルスカウンタで
あり、パワーオンリセット信号POR=Hレベルになる
と、リセットされ、その出力をLレベルとし、入力され
た外部クロックCLK1のカウント値が4になると、そ
の出力をHレベルとするものである。
【0051】また、97はパルスカウンタ96の出力を
反転するインバータ、98は電源電圧VCCを供給する
VCC電源線、99はソースをVCC電源線98に接続
され、インバータ97の出力によりオン、オフが制御さ
れるpMOSトランジスタである。
【0052】また、100はドレインをpMOSトラン
ジスタ99のドレインに接続され、ソースを接地線に接
続され、パワーオンリセット信号PORによりオン、オ
フが制御されるnMOSトランジスタである。
【0053】また、101はインバータ102、103
からなるラッチ回路であり、pMOSトランジスタ99
のドレインとnMOSトランジスタ100のドレインと
の接続点であるノードN9のレベルを反転してラッチ
し、内部クロック制御信号S1を出力するものである。
【0054】このように構成された初期化用クロック制
御回路94においては、電源起動時に、パワーオンリセ
ット信号POR=Hレベルとなると、パルスカウンタ9
6の出力=Lレベル、インバータ97の出力=Hレベ
ル、pMOSトランジスタ99=オフとなると共に、n
MOSトランジスタ100=オン、ノードN9のレベル
=Lレベルとなり、内部クロック制御信号S1=Hレベ
ルとなる。
【0055】その後、パワーオンリセット信号POR=
Lレベルとなり、nMOSトランジスタ100=オフと
なるが、更に、その後、入力された外部クロックCLK
1のカウント値が4になると、パルスカウンタ96の出
力=Hレベル、インバータ97の出力=Lレベル、pM
OSトランジスタ99=オン、ノードN9のレベル=H
レベルになり、内部クロック制御信号S1=Lレベルと
なる。
【0056】したがって、本発明の第2実施形態におい
ても、本発明の第1実施形態と同様に、電源投入直後、
パワーオンリセット信号PORでラッチ回路67を初期
化した後、内部クロック発生回路64に内部クロックI
nt−CLKを発生させることにより、ラッチ回路70、
73、76を順に初期化して、電源投入直後におけるフ
リップフロップ回路65の内部電位を確定することがで
きる。
【0057】即ち、本発明の第1実施形態と同様に、ラ
ッチ回路70、73、76をそれぞれ2個のインバータ
をクロス接続して構成しても、電源投入直後におけるフ
リップフロップ回路65の内部電位を確定することがで
きるようにしているので、フリップフロップ回路65を
構成するトランジスタの数を従来例に比較して減らすこ
とができると共に、ラッチ回路70、73、76にパワ
ーオンリセット信号PORを伝送するための信号線を設
ける必要もない。
【0058】したがって、本発明の第2実施形態によっ
ても、本発明の第1実施形態と同様に、SDRAMに関
し、フリップフロップ回路65及び他の同様なフリップ
フロップ回路の面積の縮小化と、消費電力の低減化とを
図ることにより、チップ面積の縮小化と、消費電力の低
減化とを図ることができる。
【0059】なお、本発明の第1実施形態及び第2実施
形態においては、本発明をSDARMに適用した場合に
ついて説明したが、本発明は、内部クロック発生回路
と、複数のラッチ回路を内部クロックに同期してスイッ
チング動作を行うスイッチ回路を介して縦列接続してな
るフリップフロップ回路とを備える半導体集積回路に広
く適用することができるものである。
【0060】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、内部ク
ロック発生回路と、第1、第2、・・・第nのラッチ回
路を内部クロックに同期してスイッチング動作を行うス
イッチ回路を介して縦列接続してなるフリップフロップ
回路と備える半導体集積回路に関し、初期化信号を与え
て第1のラッチ回路を初期化した後、一定期間、内部ク
ロックを発生させて第2、・・・第nのラッチ回路を順
に初期化することにより、電源投入直後におけるフリッ
プフロップ回路の内部電位を確定することができる構成
としたことにより、第2、・・・第nのラッチ回路をそ
れぞれインバータをクロス接続してなるラッチ回路とす
ることができるので、フリップフロップ回路を構成する
トランジスタの数を減らし、フリップフロップ回路の面
積の縮小化と、消費電力の低減化とを図ることができ、
この結果、チップ面積の縮小化と、消費電力の低減化と
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の要部を示す回路図であ
る。
【図2】本発明の第1実施形態が備える初期化用クロッ
ク制御回路の構成を示す回路図である。
【図3】図1に示すクロックバッファ、初期化用クロッ
ク制御回路、コマンドデコーダ及び制御信号ラッチ回路
をピックアップして示す回路図である。
【図4】本発明の第1実施形態が備える制御信号ラッチ
回路が備えるフリップフロップ回路の構成を示す回路図
である。
【図5】本発明の第1実施形態の動作を示す波形図であ
る。
【図6】本発明の第2実施形態の要部を示す回路図であ
る。
【図7】本発明の第2実施形態が備える初期化用クロッ
ク制御回路の構成を示す回路図である。
【図8】従来のSDRAMの一例の要部を示す回路図で
ある。
【図9】図8に示すクロックバッファ、コマンドデコー
ダ及び制御信号ラッチ回路をピックアップして示す回路
図である。
【図10】図8に示す従来のSDRAMが備える制御信
号ラッチ回路が備えるフリップフロップ回路の構成を示
す回路図である。
【図11】図8に示す従来のSDRAMの動作を示す波
形図である。
【符号の説明】
CLK 外部クロック CKE クロックイネーブル信号 MRS モードレジスタセット・コマンド信号 POR パワーオンリセット信号 DQM I/Oデータマスク信号

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部クロックを発生する内部クロック発生
    回路と、第1、第2、・・・第n(但し、nは2以上の
    整数)のラッチ回路を内部クロックに同期してスイッチ
    ング動作を行うスイッチ回路を介して縦列接続してなる
    フリップフロップ回路とを備える半導体集積回路であっ
    て、 電源投入直後、初期化信号を与えて前記第1のラッチ回
    路を初期化し、続いて、一定期間、前記内部クロック発
    生回路に内部クロックを発生させて前記第2、・・・第
    nのラッチ回路を順に初期化させる第1の初期化制御回
    路を備えていることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】前記第1のラッチ回路は、前記初期化信号
    として、電源投入時に内部回路で発生されるリセット用
    信号を与えられることを特徴とする請求項1記載の半導
    体集積回路。
  3. 【請求項3】前記一定期間は、外部から所定の信号が入
    力されるまでの間、又は、所定の数の内部クロックが発
    生するまでの間であることを特徴とする請求項1又は2
    記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】前記半導体集積回路は、同期型DRAMで
    あることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】前記第1の初期化制御回路は、前記初期化
    信号としてパワーオンリセット信号を前記第1のラッチ
    回路に与える第2の初期化制御回路と、前記パワーオン
    リセット信号が発生したときは、一定期間、内部クロッ
    クを発生するように前記内部クロック発生回路を制御す
    る第3の初期化制御回路とを備えて構成されていること
    を特徴とする請求項4記載の半導体集積回路。
  6. 【請求項6】前記第3の初期化制御回路は、内部クロッ
    ク制御信号を出力し、前記パワーオンリセット信号が発
    生されたときは、前記内部クロック制御信号を活性レベ
    ルとし、その後、モードレジスタセット・コマンド信号
    が活性レベルとされたときは、前記内部クロック制御信
    号を非活性レベルとする初期化用クロック制御回路と、
    前記内部クロック制御信号が活性レベルにある間、前記
    内部クロック発生回路に内部クロックを発生させる内部
    クロック発生制御回路とを備えていることを特徴とする
    請求項5記載の半導体集積回路。
  7. 【請求項7】前記初期化用クロック制御回路は、前記パ
    ワーオンリセット信号及び前記モードレジスタセット・
    コマンド信号を入力し、前記パワーオンリセット信号が
    活性レベルとなったときは、前記内部クロック制御信号
    を活性レベルとし、その後、前記モードレジスタセット
    ・コマンド信号が活性レベルとなったときは、前記内部
    クロック制御信号を非活性レベルとするように構成され
    ていることを特徴とする請求項6記載の半導体集積回
    路。
  8. 【請求項8】前記初期化用クロック制御回路は、前記パ
    ワーオンリセット信号を反転する第1のインバータと、
    前記モードレジスタセット・コマンド信号を反転する第
    2のインバータと、前記第1のインバータの出力が第1
    の入力端子に入力される第1の2入力NAND回路と、
    前記第2のインバータの出力が第1の入力端子に入力さ
    れ、前記第1の2入力NAND回路の出力が第2の入力
    端子に入力され、出力を前記第1の2入力NAND回路
    の第2の入力端子に入力する第2の2入力NAND回路
    とを備えていることを特徴とする請求項7記載の半導体
    集積回路。
  9. 【請求項9】前記第3の初期化制御回路は、内部クロッ
    ク制御信号を出力し、前記パワーオンリセット信号が発
    生されたときは、前記内部クロック制御信号を活性レベ
    ルとし、その後、所定数の内部クロックが発生されたと
    きは、前記内部ロック制御信号を非活性レベルとする初
    期化用クロック制御回路と、前記内部クロック制御信号
    が活性レベルにある間、前記内部クロック発生回路に内
    部クロックを発生させる内部クロック発生制御回路とを
    備えていることを特徴とする請求項5記載の半導体集積
    回路。
  10. 【請求項10】前記初期化用クロック制御回路は、前記
    パワーオンリセット信号が発生されたときは、前記内部
    クロック制御信号を活性化レベルとすると共に、入力さ
    れた外部クロックをカウントし、カウント値が所定値と
    なったときは、前記内部クロック制御信号を非活性レベ
    ルとするように構成されていることを特徴とする請求項
    9記載の半導体集積回路。
  11. 【請求項11】前記初期化用クロック制御回路は、前記
    パワーオンリセット信号により出力が第1の論理レベル
    となるように初期化され、入力された外部クロックをカ
    ウントし、カウント値が所定値となったときは、出力を
    第2の論理レベルとするカウンタと、前記内部クロック
    を出力し、前記パワーオンリセット信号が発生したとき
    は、前記内部クロック制御信号を活性レベルとし、前記
    カウンタの出力が第2の論理レベルとなったときは、前
    記内部クロック制御信号を非活性レベルとする内部クロ
    ック制御信号発生回路とを備えていることを特徴とする
    請求項10記載の半導体集積回路。
  12. 【請求項12】前記内部クロック制御信号発生回路は、
    ソースを電源線に接続し、前記カウンタの出力が第1の
    論理値のときはオフとなり、前記カウンタの出力が第2
    の論理値のときはオンとなるPチャネル絶縁ゲート型電
    界効果トランジスタと、ドレインを前記Pチャネル絶縁
    ゲート型電界効果トランジスタのドレインに接続し、ソ
    ースを接地し、前記パワーオンリセット信号によりオ
    ン、オフが制御されるNチャネル絶縁ゲート型電界効果
    トランジスタと、前記Pチャネル絶縁ゲート型電界効果
    トランジスタのドレインと前記Nチャネル絶縁ゲート型
    電界効果トランジスタのドレインとの接続点のレベルを
    反転してラッチするラッチ回路とを備えていることを特
    徴とする請求項11記載の半導体集積回路。
  13. 【請求項13】前記内部クロック発生制御回路は、前記
    初期化用クロック制御信号が活性レベルにある間のほ
    か、コマンド実行のために内部クロックを必要とする期
    間、前記内部クロック発生回路に内部クロックを発生さ
    せることを特徴とする請求項6、7、8、9、10、1
    1又は12記載の半導体集積回路。
  14. 【請求項14】前記内部クロック発生回路は、活性状態
    にある場合、入力された外部クロックに同期して内部ク
    ロックを生成するように構成されていることを特徴とす
    る請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、
    11、12又は13記載の半導体集積回路。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100443505B1 (ko) * 2001-10-23 2004-08-09 주식회사 하이닉스반도체 확장 모드 레지스터 세트의 레지스터 회로
KR100477838B1 (ko) * 2002-05-02 2005-03-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자
US7065000B2 (en) 2004-06-30 2006-06-20 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device capable of stably setting mode register set and method therefor
US7565518B2 (en) 2003-02-13 2009-07-21 Fujitsu Microelectronics Limited Semiconductor device and method of controlling the semiconductor device
KR100951571B1 (ko) 2007-12-14 2010-04-09 주식회사 하이닉스반도체 어드레스 래치 클럭 제어장치
US7868680B2 (en) 2006-09-06 2011-01-11 Panasonic Corporation Semiconductor input/output control circuit
JP2011507140A (ja) * 2007-12-21 2011-03-03 モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 電力削減機能を有する不揮発性半導体メモリデバイス
JP4847532B2 (ja) * 2005-09-13 2011-12-28 株式会社ハイニックスセミコンダクター リセット機能を有する半導体メモリ

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4156721B2 (ja) * 1998-09-18 2008-09-24 富士通株式会社 半導体集積回路装置
JP4084918B2 (ja) * 2000-11-06 2008-04-30 富士通株式会社 選択信号生成回路、バス選択回路及び半導体記憶装置
KR100445062B1 (ko) 2001-11-02 2004-08-21 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리장치의 클럭발생회로
KR100502675B1 (ko) * 2001-12-12 2005-07-22 주식회사 하이닉스반도체 레지스터 제어형 지연고정루프회로
KR100646941B1 (ko) * 2005-07-25 2006-11-23 주식회사 하이닉스반도체 고주파수에서 안정적으로 파워 모드를 제어하기 위한반도체 메모리 장치 및 그것의 파워 모드 제어방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07312084A (ja) * 1994-05-18 1995-11-28 Toshiba Corp キャッシュメモリ内蔵メモリ装置
JP3351953B2 (ja) * 1996-03-19 2002-12-03 富士通株式会社 モードレジスタ制御回路およびこれを有する半導体装置
JP3062110B2 (ja) * 1997-02-27 2000-07-10 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 データラッチ回路
US5953284A (en) * 1997-07-09 1999-09-14 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for adaptively adjusting the timing of a clock signal used to latch digital signals, and memory device using same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100443505B1 (ko) * 2001-10-23 2004-08-09 주식회사 하이닉스반도체 확장 모드 레지스터 세트의 레지스터 회로
KR100477838B1 (ko) * 2002-05-02 2005-03-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자
US7565518B2 (en) 2003-02-13 2009-07-21 Fujitsu Microelectronics Limited Semiconductor device and method of controlling the semiconductor device
US7065000B2 (en) 2004-06-30 2006-06-20 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device capable of stably setting mode register set and method therefor
JP4847532B2 (ja) * 2005-09-13 2011-12-28 株式会社ハイニックスセミコンダクター リセット機能を有する半導体メモリ
US7868680B2 (en) 2006-09-06 2011-01-11 Panasonic Corporation Semiconductor input/output control circuit
KR100951571B1 (ko) 2007-12-14 2010-04-09 주식회사 하이닉스반도체 어드레스 래치 클럭 제어장치
JP2011507140A (ja) * 2007-12-21 2011-03-03 モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 電力削減機能を有する不揮発性半導体メモリデバイス

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