JP2000034471A - 帯電防止剤組成物及びそれを含有する熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性、成形性、透明性に優れ、帯電防
止性能が成形後即時に発現される帯電防止剤組成物を提
供する。 【解決手段】（Ａ）一般式 及び（Ｂ）一般式 （Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はＣ₆〜Ｃ₂₀の直鎖状又は枝分れ状の
アルキル基又はアルケニル基、ｐ及びｒは２〜４の整
数、ｑ及びｓは１〜１００の整数、Ｍ¹、Ｍ²及びＭ³は
アルカリ金属原子又は４個の炭化水素基をもつホスホニ
ウム基）で表わされるスルホン酸塩の中から選ばれた１
種と、（Ｃ）一般式 ＨＯ｛(ＣＨ₂)_tＯ}_uＨ （ｔは２〜４の整数、ｕは２〜１００）で表わされるグ
リコールと、（Ｄ）炭素原子数が６〜１４の脂肪酸から
誘導されたモノグリセリド含有率７０重量％以上の脂肪
酸グリセリド／ジエタノールアミド又はＣ６〜１４のア
ルキル／アルケニル基でＮ−置換されたジエタノールア
ミンの非イオン性界面活性剤から成る帯電防止剤組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な帯電防止剤
組成物及びそれを含有する熱可塑性樹脂組成物に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、帯電防止性に優れ、成
形性をそこなうことがなく、透明樹脂に配合して成形し
た場合には成形品の透明性をそこなうことがなく、さら
に特殊な組成により特にアクリル樹脂などの透明樹脂に
配合すると押出成形に限らず、射出成形においても帯電
防止性能が成形後即時に発現しうる帯電防止剤組成物及
びそれを含有する、帯電防止性、成形性及び場合により
透明性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂、中でもアクリル樹脂は優
れた透明性や光学特性、良好な機械的性質や加工特性や
外観などにより、フイルム、繊維、成形品などの材料と
して広く用いられ、中でも照明器具、看板、装飾品など
に多用されている。しかしながら、このような熱可塑性
樹脂は、一般に疎水性であって電気絶縁性が大きいた
め、静電気の蓄積により帯電しやすく、その結果外観が
そこなわれたり、加工、包装、印刷、塗装などの工程に
おける作業能率が低下するのを免れない上、火花放電に
よる事故の発生原因ともなる。そこで、熱可塑性樹脂、
特にアクリル樹脂の帯電防止方法が種々検討されてい
る。

【０００３】ところで、一般的な合成樹脂用の内部添加
型の帯電防止剤としては、カチオン性、アニオン性、非
イオン性の界面活性剤が知られており、帯電防止効果は
これらの界面活性剤が合成樹脂表面にブリードアウトす
ることで発現するとされている。しかし、アクリル樹脂
に対しては、該樹脂の加工温度が比較的高いため、熱安
定性に乏しいカチオン性界面活性剤を使用することは困
難であるし、また、該樹脂のガラス転移温度もポリエチ
レンやポリプロピレンに比べて高いため、非イオン性界
面活性剤を用いる場合は多量の添加を必要とするが、そ
の場合には耐熱変形温度や透明性が低下し、樹脂本来の
基本特性がそこなわれるし、該界面活性剤が樹脂表面に
過剰にブリードアウトし成形品をべとつかせ、実用に供
しえなくなるのを免れない。

【０００４】一方、上記帯電防止性界面活性剤として、
熱安定性が要求される場合、アルキルスルホン酸金属塩
やアルキルベンゼンスルホン酸金属塩のようなアニオン
性界面活性剤が提案されている（特開昭４９−７３４４
３号公報、特開昭５２−４７０７２号公報、特開昭５４
−３７１５４号公報）。しかしながら、これらの内部練
り込み型帯電防止性界面活性剤は、本来疎水性であるア
クリル樹脂との相容性が十分でないため、透明性が低下
し、外観がそこなわれるという欠点を有している。

【０００５】また、アクリル樹脂に対してアルカンスル
ホネート、アルキルベンゼンスルホネート及び脂肪酸モ
ノグリセリドを併用し、スルホン酸塩系アニオン性界面
活性剤を帯電防止剤組成物とすることにより透明性の低
下を改良する方法が提案されているが（特開平１−１９
７５５２号公報）、その改良効果は必ずしも満足すべき
ものとはいえない。

【０００６】一方、ポリオレフィン又はポリスチレン用
帯電防止剤組成物として、アミン化合物で中和された遊
離カルボキシル基を有するスルホン酸金属塩（特公昭５
８−１９６９２号公報）や、脂肪族アルコール又はポリ
エチレングリコールでエステル化されたカルボキシル基
を有するスルホン酸金属塩（特公昭５８−５３６５８号
公報）が提案されている。しかし、これらの帯電防止剤
組成物は、アクリル樹脂に適用すると透明性や分散性の
低下により外観が良好でなくなるのを免れない。

【０００７】他方、これまでにアクリル樹脂成形品特に
射出成形品の帯電防止方法については、炭素鎖長が１２
以下の非イオン系界面活性剤を使用する方法として、ラ
ウリン酸モノグリセリドを他の非イオン系界面活性剤と
併用する方法（特公平２−１４３７７号公報）、ジエタ
ノールラウリルアミンを配合する方法（特開昭６２−２
９５９４４号公報）などが提案されている。

【０００８】しかしながら、これらの方法は、アクリル
樹脂に対し、非イオン系界面活性剤の添加量を４重量部
以上にしないと、これを射出成形する場合、成形直後に
十分な帯電防止効果が得られないばかりか、アクリル樹
脂の熱変形温度を低下させ、また界面活性剤の揮発性が
高いため、成形品表面にシルバーマークを発生させ、成
形品表面の外観をそこない、成形時の発煙が激しく作業
環境上不都合であるなど多数の不利がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情の下、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂における従
来公知の帯電防止剤組成物に比べ、帯電防止性に優れ、
成形性をそこなうことがなく、特に透明樹脂に配合して
成形した場合には成形品の透明性をそこなうことがな
く、さらに特殊な組成により特にアクリル樹脂などの透
明樹脂に配合すると押出成形に限らず、射出成形におい
ても帯電防止性能が成形後即時に発現される帯電防止剤
組成物を提供することを目的としてなされたものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
好ましい特徴を有する帯電防止剤組成物を開発すべく鋭
意研究を重ねた結果、特定の構造を有する２種のスルホ
ン酸塩同士あるいはそれと非イオン性界面活性剤とを組
み合わせることにより、さらに有利には特定の構造を有
するスルホン酸塩と特定のグリコールと特定の非イオン
性界面活性剤とを組み合わせることにより、その目的を
達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明を
なすに至った。

【００１１】すなわち、本発明は、（Ａ）一般式（Ｉ）

【化３】 及び（Ｂ）一般式（ＩＩ）

【化４】 （式中のＲ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立して炭素原子
数６〜２０の直鎖状又は枝分れ状のアルキル基又はアル
ケニル基、ｐ及びｒはそれぞれ独立して２〜４の整数、
ｑ及びｓはそれぞれ独立して１〜１００の整数、Ｍ¹、
Ｍ²及びＭ³はそれぞれ独立してアルカリ金属原子又は４
個の炭化水素基をもつホスホニウム基である）で表わさ
れるスルホン酸塩の中から選ばれた少なくとも１種と、
（Ｃ）一般式（ＩＩＩ） ＨＯ｛(ＣＨ₂)_tＯ}_uＨ （ＩＩＩ） （式中のｔは２〜４の整数、ｕは２〜１００である）で
表わされるグリコールと、（Ｄ）炭素原子数が６〜１４
の脂肪酸から誘導され、かつ脂肪酸モノグリセリド含有
率が７０重量％以上の脂肪酸グリセリド、炭素原子数が
６〜１４の脂肪酸から誘導された脂肪酸ジエタノールア
ミド及び炭素原子数が６〜１４のアルキル基又はアルケ
ニル基でＮ−置換されたジエタノールアミンの中から選
ばれた非イオン性界面活性剤とから成るか、あるいはこ
の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のスルホン酸塩の中から選
ばれた少なくとも１種、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分に、
さらに（Ｅ）一般式 Ｒ−ＳＯ₃Ｍ⁴ 及び (Ｒ−ＳＯ₃)₂Ｍ⁵ （式中のＲは、炭素原子数６〜２２の直鎖状又は枝分れ
状のアルキル基又はアルケニル基、又は炭素原子数８〜
３０のアルキルアリール基、Ｍ⁴はアルカリ金属原子、
Ｍ⁵はアルカリ土類金属原子である）で表わされるスル
ホン酸金属塩の中から選ばれた少なくとも１種を配合し
てなる帯電防止剤組成物、及び熱可塑性樹脂にこれらの
帯電防止剤組成物を配合して成る熱可塑性樹脂組成物を
提供するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の帯電防止剤組成物は、上
記したように、（Ａ）成分及び／又は（Ｂ）成分と
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との多成分系、及びこの多成分
系にさらに（Ｅ）成分を配合した別の多成分系の２種類
のものである。この帯電防止剤組成物の組成成分である
(Ａ）成分及び（Ｂ）成分におけるＲ¹、Ｒ²及びＲ³はそ
れぞれ炭素原子数６〜２０のアルキル基又はアルケニル
基であり、これらは直鎖状のものであってもよいし、枝
分れ状のものであってもよく、また、Ｒ¹とＲ²とＲ³は
それぞれ同一であってもよいし、また異なっていてもよ
い。このようなものとしては、例えばヘキシル基、オク
チル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラ
デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘキサデ
セニル基、オクタデシル基、オクタデセニル基などが挙
げられる。Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³の炭素原子数が６未満のも
のでは熱可塑性樹脂との相容性に劣り、透明性をそこな
うおそれがあるし、２０を超えるものでは帯電防止性能
が低下する。

【００１３】また、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分における
（ＣＨ₂)_p及び（ＣＨ₂)_r は炭素原子数２〜４のアルキ
レン基、すなわちエチレン基、プロピレン基、ブチレン
基であり、これらのうちのいずれか１種類であってもよ
いし、また２種類以上の組合せであってもよいものであ
って、たがいに同一であってもよいし、また異なってい
てもよく、好ましくはこれら各成分のアルキレン基の一
方又は両方のアルキレン基の全数の少なくとも７０％以
上をエチレン基とするのがよい。このエチレン基数が少
なすぎると帯電防止性が低下する傾向が見られる。ま
た、ｑ及びｓは１〜１００、好ましくは３〜８０、より
好ましくは６〜５０、最も好ましくは９〜４０であっ
て、これらが１００を超えると帯電防止性が低下する上
に、配合した熱可塑性樹脂の物性を損なうし、また比較
的小さいと、他の配合成分の種類や配合量、適用する熱
可塑性樹脂の種類等によっては、透明性や耐熱性に若干
問題が生じる場合がある。

【００１４】前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のスルホン
酸塩は、相当するスルホン酸のアルカリ金属塩又は４個
の炭化水素基をもつホスホニウム塩であって、塩残基の
一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）中のＭ¹、Ｍ²及びＭ³はたが
いに同一であってもよいし、また異なっていてもよい。
このアルカリ金属塩としては、ナトリウム塩、カリウム
塩、リチウム塩などが好ましい。上記ホスホニウム塩の
塩残基としては、例えば一般式（ＩＶ）

【化５】 （式中のＲ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶及びＲ⁷は、置換されていてもよ
い、炭素原子数１〜１８の直鎖状又は枝分れ状のアルキ
ル基又はフェニル基である）で表わされるホスホニウム
基などが挙げられ、置換基としては水酸基、ハロゲン原
子、アミノ基などが挙げられる。このようなものとして
は、例えばテトラメチルホスホニウム基、テトラエチル
ホスホニウム基、テトラブチルホスホニウム基、トリメ
チルステアリルホスホニウム基、トリメチルドデシルホ
スホニウム基、トリメチルフェニルホスホニウム基、ト
リフェニルメチルホスホニウム基、テトラフェニルホス
ホニウム基、ジ（２‐ヒドロキシエチル）ジブチルホス
ホニウム基、ｐ‐ヒドロキシフェニルトリエチルホスホ
ニウム基などを挙げることができる。ホスホニウム塩
は、特に高耐熱性の樹脂の組成物として有効である。こ
れらの（Ａ）成分及び（Ｂ）成分はそれぞれ１種用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１５】本発明帯電防止剤組成物においては、
（Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも二成分を併用することに
より、（Ａ）成分又は（Ｂ）成分のみを単独で用いる場
合に比べ、帯電防止性、特に該性能の経時的安定性や、
透明性がより良好になり、有利であり、併用する場合の
各成分の配合重量比は、９：１〜１：９、好ましくは
８：２〜２：８の範囲で選ばれる。この比が９：１より
も高すぎると帯電防止性が低下するし、また１：９より
も低すぎると透明性が低下する。

【００１６】前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分は、例えば
一般式（Ｖ）

【化６】 （式中のＲ⁸は炭素原子数６〜２０の直鎖状又は枝分れ
状のアルキル基又はアルケニル基、Ｒ⁹は水素原子又は
アルキル基、Ｍは水素原子又は上記塩残基である）で表
わされる化合物と、一般式（ＶＩ） ＨＯ−｛(ＣＨ₂)_xＯ}_y−Ｈ （ＶＩ） （式中のｘは２〜４の整数であって、(ＣＨ₂)_xのアルキ
レン基は１種であってもよいし、また２種以上を組み合
わせたものでもよく、ｙは１〜１００であって、｛(Ｃ
Ｈ₂)_xＯ}_yのうちのポリアルキレンオキシ基は１種であ
ってもよいし、また２種以上を組み合わせたものでもよ
い）で表わされるグリコールと反応させるか、あるいは
一般式（Ｖ）の化合物の低級アルキルエステルを一般式
（ＶＩ）のグリコールとエステル交換反応させ、さらに
Ｍが水素原子の場合には、これらの反応生成物のスルホ
ン酸を所定の造塩反応に付すことによって製造すること
ができる。

【００１７】上記一般式（Ｖ）の化合物と一般式（Ｖ
Ｉ）のグリコールの使用割合は、モル比で０．５：１〜
２．０：１の範囲が好ましい。この場合、これらの反応
生成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び場合により後述
する（Ｃ）成分のグリコールを含んでいて、そのままで
本発明の帯電防止剤組成物の好適な組成を有するので有
利である。

【００１８】前記反応生成物を得るための反応条件につ
いては、脱水エステル化反応の場合、常圧又は減圧下、
反応温度５０〜１５０℃、好ましくは８０〜１２０℃
で、反応時間３０分〜２０時間、好ましくは２〜１２時
間が適当である。また、エステル交換反応の場合、常圧
又は減圧下、反応温度５０〜１５０℃、好ましくは８０
〜１２０℃で、反応時間１０分〜２０時間、好ましくは
３０分〜６時間が適当である。これらの反応は無溶媒又
は四塩化炭素やキシレンなどの溶媒中で行われる。反応
温度、反応時間はモル比、減圧度などによって適宜選択
される。

【００１９】エステル交換反応では、その常用の触媒例
えばｐ‐トルエンスルホン酸、硫酸などの酸触媒や、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸水素ナトリウム
などの塩基触媒が用いられる。出発物質が未中和物の場
合は特に酸触媒を加えなくてもよい。

【００２０】また、上記造塩反応方法については特に制
限はなく、従来公知の方法を用いることができる。例え
ば上記反応生成物のスルホン酸に、アルカリ金属の水酸
化物、炭酸塩、炭酸水素塩などを作用させることによ
り、該スルホン酸のアルカリ金属塩が得られる。

【００２１】また、ホスホニウム塩は、該スルホン酸の
アルカリ金属塩にホスホニウム化合物のハロゲン塩を作
用させて複分解するか、水酸化ホスホニウム化合物を直
接作用させることにより得ることができる。

【００２２】次に、前記多成分系の帯電防止剤組成物の
組成成分である（Ｃ）成分の前記一般式（ＩＩＩ）の化
合物において、ｔは２〜４の整数、好ましくは２又は３
であって、（ＣＨ₂)_t のアルキレン基は１種であっても
よいし、また２種以上を組み合わせたものでもよい。ま
た、ｕは２〜１００、好ましくは３〜８０、より好まし
くは６〜５０、最も好ましくは９〜４０の範囲で選ば
れ、｛(ＣＨ₂)_tＯ}_uのポリオキシアルキレン基は１種で
あってもよいし、また２種以上組み合わせたものでもよ
い。このような化合物として、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール‐
プロピレングリコール共重合体などが挙げられる。

【００２３】また、（Ｄ）成分の特定の非イオン性界面
活性剤は、炭素原子数が６〜１４の脂肪酸から誘導さ
れ、かつ脂肪酸モノグリセリド含有率が７０重量％以上
の脂肪酸グリセリド、炭素原子数が６〜１４の脂肪酸か
ら誘導された脂肪酸ジエタノールアミド及び炭素原子数
が６〜１４のアルキル基又はアルケニル基でＮ‐置換さ
れたジエタノールアミンの中から選ばれた少なくとも１
種を主成分とするものである。これらの炭素原子数が少
なすぎると揮発性が高くなって発煙等の問題が生じる
し、また多すぎると帯電防止性能の即効性が得られな
い。

【００２４】この（Ｄ）成分の脂肪酸グリセリドについ
ては、脂肪酸モノグリセリドの含有率が７０重量％以上
であることが必要であり、脂肪酸モノグリセリドや、そ
れと脂肪酸ジグリセリドや脂肪酸トリグリセリドとの混
合物などが用いられる。脂肪酸モノグリセリドの含有率
が７０重量％未満では帯電防止性能の即効性が得られな
い。

【００２５】これらの特定の非イオン性界面活性剤とし
ては、例えばカプロン酸モノグリセリド、カプロン酸ジ
グリセリド、カプロン酸トリグリセリド、オクチル酸モ
ノグリセリド、オクチル酸ジグリセリド、オクチル酸ト
リグリセリド、デカン酸モノグリセリド、デカン酸ジグ
リセリド、デカン酸トリグリセリド、ラウリン酸モノグ
リセリド、ラウリン酸ジグリセリド、ラウリン酸トリグ
リセリド、ミリスチン酸モノグリセリド、ミリスチン酸
ジグリセリド、ミリスチン酸トリグリセリド、カプロン
酸ジエタノールアミド、オクチル酸ジエタノールアミ
ド、デカン酸ジエタノールアミド、ラウリン酸ジエタノ
ールアミド、ミリスチン酸ジエタノールアミド、ジエタ
ノールヘキシルアミン、ジエタノールオクチルアミン、
ジエタノールラウリルアミン、ジエタノールミリスチル
アミンなどが挙げられる。

【００２６】次に、前記の別の多成分系帯電防止剤組成
物は、その組成成分である（Ｅ）成分により、成形後即
時の表面抵抗を１０¹¹Ω未満とすることができる。この
（Ｅ）成分としては、例えばパラフィンスルホン酸ナト
リウム、直鎖状あるいは分岐状のＣ₁₂アルキル‐ベンゼ
ンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられる。

【００２７】本発明の帯電防止剤組成物には、副次的成
分として、例えばエチレングリコールステアリン酸エス
テル、ポリエチレングリコールステアリン酸エステル、
ポリエチレングリコールラウリン酸エステル、パルミチ
ン酸モノグリセリド、パルミチン酸ジグリセリド、パル
ミチン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸ジグリセリド、ステアリン酸トリグリ
セリド、ペンタエリトリトールモノステアリン酸エステ
ル、ペンタエリトリトールジラウリン酸エステル、ステ
アリルアルコール、ラウリルアルコール、オクチルアル
コール、グリセリンモノステアリン酸コハク酸エステ
ル、ジエタノールステアリルアミン、ジエタノールパル
ミチルアミン、パルミチン酸ジエタノールアミド、ステ
アリン酸ジエタノールアミドなどを含有させることがで
きる。これらは１種用いてもよいし、また２種以上を組
み合わせて用いてもよい。

【００２８】本発明の多成分系帯電防止剤組成物におい
て、各成分の好適な配合比は、重量基準で｛（Ａ）＋
（Ｂ）｝／（Ｃ）が９０／１０〜３０／７０好ましくは
８５／１５〜４０／６０、｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＋（Ｃ）
／（Ｄ）が２０／８０〜８０／２０好ましくは２５／７
５〜７５／２５の範囲であり、この範囲を逸脱すると十
分な効果が得られにくくなる。

【００２９】また、別の多成分系帯電防止剤組成物にお
いて、各成分の好適な配合比は、重量基準で｛（Ａ）＋
（Ｂ）｝／（Ｃ）が９０／１０〜３０／７０好ましくは
８５／１５〜４０／６０、｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝
／（Ｄ）が２０／８０〜８０／２０好ましくは２５／７
５〜７５／２５、 ｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋
（Ｄ）｝／（Ｅ）が９９／１〜５０／５０の範囲であ
り、この範囲を逸脱すると十分な効果が得られにくくな
る。

【００３０】本発明の帯電防止剤組成物は、熱可塑性樹
脂に対し、その本来の性質や成形性をそこなうことな
く、帯電防止性を付与することができる。この熱可塑性
樹脂については特に制限はないが、アクリル樹脂、塩化
ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブ
チレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂など
の透明樹脂が、その透明性がそこなわれないので、好ま
しい。これらの透明樹脂のうちのアクリル樹脂として
は、例えばメタクリル酸メチル単独重合体、あるいはメ
タクリル酸メチルと、５０重量％以下のアクリル酸エス
テル又はメタクリル酸メチル以外のメタクリル酸エステ
ル、アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、アクリロニ
トリル、ブタジエンなどとの共重合体などが挙げられ、
さらに成形品の強度を向上させること等を目的として、
ゴム成分、例えばポリブタジエン、スチレン‐ブタジエ
ンゴム、アクリロニトリル‐ブタジエンゴムなどを常法
により配合したものでもよい。アクリル酸エステルとし
ては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸ブチルなどが、またメタクリル酸エステルとし
ては、例えばメタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸シクロヘキシルなどが挙げられる。

【００３１】本発明の帯電防止剤組成物は、あらかじめ
目的とする熱可塑性樹脂組成物中の濃度よりも高濃度に
熱可塑性樹脂に練り込んだマスターバッチを作製し、そ
の計算量を成形時に添加して用いることができる。この
マスターバッチは熱可塑性樹脂１００重量部に対して本
発明の帯電防止剤組成物を６〜５０重量部好ましくは１
０〜４０重量部配合して作製することができる。この配
合量が５０重量部より多い場合にはマスターバッチ作製
時の均一分散化が困難となる上に、帯電防止剤組成物の
濃度が高過ぎるために添加時の分散性が良好でなくな
る。

【００３２】本発明の帯電防止剤組成物を熱可塑性樹脂
に配合することにより、帯電防止性、成形性に優れた熱
可塑性樹脂組成物が調製され、特に熱可塑性樹脂として
透明樹脂を使用すると、さらに透明性にも優れた樹脂組
成物が調製される。この際の帯電防止剤組成物の配合量
については通常の使用目的の場合、熱可塑性樹脂１００
重量部に対し、上記所定配合成分を合計０．５〜６．０
重量部、好ましくは１．０〜４．０重量部となるように
添加するのが好ましい。この量が０．５重量部未満では
帯電防止性の付与効果が十分に発揮されないし、６．０
重量部を超えると帯電防止効果のさらなる向上はみられ
ない上に、熱可塑性樹脂の物性に悪影響を及ぼし、好ま
しくない。

【００３３】この調製方法としては、熱可塑性樹脂に所
定の配合成分を練り込むのがよい。この練り込み方法に
ついては特に制限はなく、従来公知の方法、例えばアク
リル樹脂等の熱可塑性樹脂と配合成分とをブレンドした
のち、押出機で溶融混練後押出す方法や、あらかじめ配
合成分を熱可塑性樹脂に高濃度に練り混んだマスターバ
ッチを調製し、これを成形時に添加する方法などを用い
ることができる。

【００３４】前記熱可塑性樹脂組成物の調製の際、必要
に応じ慣用されている種々の添加成分を併用して配合す
ることができる。このような添加成分としては、例えば
トリ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリフェニルホ
スファイトなどのリン系酸化防止剤、３，３′‐チオジ
プロピオン酸ジオクタデシル、３，３′‐チオジプロピ
オン酸ジドデシルなどの硫黄系酸化防止剤、ブチル化ヒ
ドロキシトルエン、テトラキス［メチレン‐３‐
（３′，５′‐ジ‐ｔ‐ブチル‐４′‐ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］メタンなどのフェノール系酸化
防止剤、紫外線吸収剤、核剤、エチレンビスアミド、モ
ノアルキルアミド、モンタン酸ワックス、ポリエチレン
ワックスなどのポリオレフィンワックス、高級脂肪酸金
属塩などの滑剤、オキサゾール系、クマリン系などの蛍
光増白剤、硫酸バリウム、酸化チタン、炭酸カルシウム
などの樹脂強度補強又は光散乱性無機フィラー、その他
着色剤などが挙げられる。

【００３５】このようにして調製された熱可塑性樹脂組
成物は、射出成形、押出成形、ブロー成形など種々の成
形方法により成形することができ、例えば照明用器具、
電気計器、電子機器などのカバーや部品、メーターカバ
ー、フイルム、シート、パネル、オプティカルファイバ
ーのようなファイバーなどの成形品の素材として好適に
用いられる。

【００３６】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。

【００３７】なお成形品の性能は各試験片について次の
ようにして求め、評価した。 （１）表面抵抗及び帯電防止性能の評価 東亜電波（株）極超絶縁計ＳＭ‐１０Ｅを使用し、成形
直後、あるいは成形品を２３℃、６５％ＲＨの恒温・恒
湿室で１日あるいは６ケ月保持したのち、それぞれ表面
抵抗を測定した。また、試料によっては、この測定値を
ｘ（Ω）としたとき、以下の判定基準で帯電防止性能を
評価した。 Ａ：ｘ＜１×１０¹¹ Ｂ：１×１０¹¹≦ｘ＜１×１０¹² Ｃ：１×１０¹²≦ｘ＜１×１０¹³ Ｄ：ｘ≧１×１０¹³ （２）曇価 ＪＩＳ Ｋ７０１３に準拠して求めた。

【００３８】実施例１〜１５、参考例１〜６ （Ｃ）成分としてのポリエチレングリコール（９）と表
１に示す各配合成分とを表１に示す配合重量比〔（Ａ）
／（Ｂ）＝８０／２０、「成分の配合重量比」の欄中の
括弧内は（Ｄ）成分を２種用いた場合の該各成分の配合
重量比である〕で配合した組成のものをそれぞれ調製
し、これを表１に配合組成Ｎｏ．で示した。アクリル系
樹脂［クラレ（株）製、Ｇ１‐Ｐ］に、実施例１〜１３
では表１に示す配合組成Ｎｏ．１〜１３の混合組成の帯
電防止剤組成物を２．５重量％、実施例１４及び１５で
は表１に示す配合組成Ｎｏ．１４及びＮｏ．１５の混合
組成の帯電防止剤組成物を３．０重量％、参考例１〜６
では表１に示す配合組成Ｎｏ．１６〜２１の混合組成の
組成物を２．５重量％それぞれ加え、ヘンシェルミキサ
ーで予備混合して得た混合物を、ベント式二軸押出し機
を用いて２３０℃で溶融混練後押出した。その際、ベン
トから出る発煙の程度を目視により判定した。次に得ら
れたストランドをペレタイザーでカットし、ペレット化
した。ペレットを乾燥したのち、射出成形機により２４
０℃で射出成形し、１００×１００×２ｍｍの試験片を
作成した。試験片の表面抵抗値は成形直後及び成形６ケ
月後に測定した。また、試験片の成形性については成形
品の表面状態を目視により判定した。その結果、各実施
例の各成形品はいずれも、表面抵抗については、成形直
後がＢ、成形６ケ月後がＡの評価であって帯電防止性能
に優れ、成形性も良好で、成形時の発煙性も少なかっ
た。一方、各参考例の成形品については、表２に示すよ
うに、帯電防止性能が良好でない、成形性が良好でな
い、成形時の発煙性の問題があるなど少なくとも１種の
不都合があった。

【００３９】

【表１】

【００４０】表１中の各記号は以下のとおりの意味を有
する。 ＬＭＧ：ラウリン酸モノグリセリド ＳＡ：ステアリルアルコール ＬＤＧ：ラウリン酸ジグリセリド ＳＭＧ：ステアリン酸モノグリセリド ＬＤＡｄ：ラウリン酸ジエタノールアミド ＬＤＡｎ：ラウリルジエタノールアミン また、表中のＲ¹、Ｒ²及びＲ³はアルキル基の炭素原子
数によりＣ_k（ｋは炭素原子数）と表示した。

【００４１】

【表２】

【００４２】実施例１６〜２１ アクリル系樹脂［クラレ（株）製、Ｇ１‐Ｐ］に、表１
に示す配合組成Ｎｏ．１の４種の配合成分に表３に示す
種々の（Ｅ）成分のスルホン酸金属塩を表３に示す配合
割合で加えた５成分から成る各帯電防止剤組成物を２．
５重量％加え、実施例１の方法と同様にして各成形品を
作成した。各成形品はいずれも成形直後及び成形６ケ月
後共に表面抵抗がＡの評価であって帯電防止性能に優
れ、成形性も良好で、成形時の発煙も少なかった。

【００４３】

【表３】

【００４４】表３中、ＡＢＳは分岐Ｃ₁₂アルキルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム、ＰＳはＣ₁₄パラフィンスルホ
ン酸ナトリウム、ＬＡＳは直鎖Ｃ₁₂アルキルベンゼンス
ルホン酸ナトリウムをそれぞれ示す。

【００４５】実施例２２〜２３ ３００ｍｌの三口フラスコに撹拌機、ジムロート冷却
器、温度計を付し、これにメタクリル酸メチル２００ｇ
と過酸化ベンゾイル１ｇを加えたのち、水浴中で９０℃
に加熱して重合し、粘度が１００センチポイズとなった
ときに氷水で急冷してシロップを得た。他方、２枚のガ
ラス板（１００×１００×５ｍｍ）の間にシリコンゴム
チューブ及び２ｍｍの厚さのスペーサーを挟み、シロッ
プを入れる型を作成した。上記シロップに、表１に示す
配合組成Ｎｏ．１の混合組成又はこの混合組成のもの６
０重量％とＰＥＧ（９）４０重量％との混合組成の帯電
防止剤を３重量％添加し、上記の型に注入し、これを水
浴中で７０℃で３時間、さらに９５℃で２時間加熱した
のち、型から生成した注型樹脂板を取り出し、成形品の
性能を求めた。その結果、前者の帯電防止剤を用いた場
合、表面抵抗が成形１日後６×１０¹¹Ω、成形６ケ月後
５×１０¹¹Ω、曇価が７．８であり、また後者の帯電防
止剤を用いた場合、表面抵抗が成形１日後３×１０
¹¹Ω、成形６ケ月後４×１０¹¹Ωであり、曇価が４．７
であった。

【００４６】比較例 実施例２２の帯電防止剤組成物に代えてパラフィンスル
ホン酸ナトリウムを用い、これを実施例２２と同様のシ
ロップに添加したが、シロップに溶解しなかった。

【００４７】

【発明の効果】本発明の帯電防止剤組成物は、熱可塑性
樹脂に配合すると、安定して優れた帯電防止性能を付与
することができ、しかも成形性も良好にすることができ
る。また、射出成形においても低添加量で安定した帯電
防止性能を成形後即時に発現させることもでき、成形時
の発煙も少なくすることができる。さらに、熱可塑性樹
脂にアクリル系樹脂等の透明樹脂を使用すると、その透
明性がそこなわれないという顕著な効果が奏される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｋ 3/16 １０３ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０３Ｃ Ｃ０８Ｋ 5/42 Ｃ０８Ｋ 5/42 Ｃ０８Ｌ 27/06 Ｃ０８Ｌ 27/06 33/04 33/04 67/00 67/00 69/00 69/00 101/16 101/00 (72)発明者 小野 雅人 東京都墨田区本所一丁目３番７号 ライオ ン株式会社内 (72)発明者 福田 正博 東京都墨田区本所一丁目３番７号 ライオ ン株式会社内 (72)発明者 尾崎 英高 東京都墨田区本所一丁目３番７号 ライオ ン株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一般式 【化１】 及び（Ｂ）一般式 【化２】 （式中のＲ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立して炭素原子
   数６〜２０の直鎖状又は枝分れ状のアルキル基又はアル
   ケニル基、ｐ及びｒはそれぞれ独立して２〜４の整数、
   ｑ及びｓはそれぞれ独立して１〜１００の整数、Ｍ¹、
   Ｍ²及びＭ³はそれぞれ独立してアルカリ金属原子又は４
   個の炭化水素基をもつホスホニウム基である）で表わさ
   れるスルホン酸塩の中から選ばれた少なくとも１種と、
   （Ｃ）一般式 ＨＯ｛(ＣＨ₂)_tＯ}_uＨ （式中のｔは２〜４の整数、ｕは２〜１００である）で
   表わされるグリコールと、（Ｄ）炭素原子数が６〜１４
   の脂肪酸から誘導され、かつ脂肪酸モノグリセリド含有
   率が７０重量％以上の脂肪酸グリセリド、炭素原子数が
   ６〜１４の脂肪酸から誘導された脂肪酸ジエタノールア
   ミド及び炭素原子数が６〜１４のアルキル基又はアルケ
   ニル基でＮ‐置換されたジエタノールアミンの中から選
   ばれた非イオン性界面活性剤とから成る帯電防止剤組成
   物。
2. 【請求項２】 さらに、（Ｅ）一般式 ＲＳＯ₃Ｍ⁴ 及び (ＲＳＯ₃)₂Ｍ⁵ （式中のＲは、炭素原子数６〜２２の直鎖状又は枝分れ
   状のアルキル基又はアルケニル基、又は炭素原子数８〜
   ３０のアルキルアリール基、Ｍ⁴はアルカリ金属原子、
   Ｍ⁵はアルカリ土類金属原子である）で表わされるスル
   ホン酸金属塩の中から選ばれた少なくとも１種を配合し
   てなる請求項１記載の帯電防止剤組成物。
3. 【請求項３】 各成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）
   が、配合重量比で、次の関係式 ｛（Ａ）＋（Ｂ）｝/（Ｃ）＝９０／１０〜３０／７０ 及び関係式 ｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝／（Ｄ）＝２０／８０〜８
   ０／２０ を満たす請求項１記載の帯電防止剤組成物。
4. 【請求項４】 各成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
   （Ｄ）、（Ｅ）が、配合重量比で、次の関係式 ｛（Ａ）＋（Ｂ）｝／（Ｃ）＝９０／１０〜３０／７０ 関係式 ｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝／（Ｄ）＝２０／８０〜８
   ０／２０ 及び関係式 ｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）}／（Ｅ）＝９９／
   １〜５０／５０ を満たす請求項２記載の帯電防止剤組成物。
5. 【請求項５】 熱可塑性樹脂と、請求項１ないし４のい
   ずれかに記載の帯電防止剤とから成る熱可塑性樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 帯電防止剤の配合量が熱可塑性樹脂に対
   し０．５〜６．０重量％である請求項５記載の熱可塑性
   樹脂組成物。
7. 【請求項７】 熱可塑性樹脂がアクリル系樹脂である請
   求項５又は６記載の熱可塑性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 熱可塑性樹脂が塩化ビニル系樹脂、ポリ
   エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂である請求項
   ５又は６記載の熱可塑性樹脂組成物。