JP2000034107A - 樹脂添加用窒化硼素とそれを用いた樹脂組成物、放熱部品 - Google Patents
樹脂添加用窒化硼素とそれを用いた樹脂組成物、放熱部品Info
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- JP2000034107A JP2000034107A JP10201860A JP20186098A JP2000034107A JP 2000034107 A JP2000034107 A JP 2000034107A JP 10201860 A JP10201860 A JP 10201860A JP 20186098 A JP20186098 A JP 20186098A JP 2000034107 A JP2000034107 A JP 2000034107A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シリコーン樹脂に対する窒化硼素の濡れ性を改
善する 【解決手段】窒化硼素にアルミニウム系カップリング剤
を添加してなることを特徴とする樹脂添加用窒化硼素で
あり、好ましくは、前記樹脂がシリコーン樹脂であり、
前記窒化硼素の黒鉛化指数が３．５以下である前記の樹
脂添加用窒化硼素である。
善する 【解決手段】窒化硼素にアルミニウム系カップリング剤
を添加してなることを特徴とする樹脂添加用窒化硼素で
あり、好ましくは、前記樹脂がシリコーン樹脂であり、
前記窒化硼素の黒鉛化指数が３．５以下である前記の樹
脂添加用窒化硼素である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アルミニウム系カ
ップリング剤を用いて、樹脂への濡れ性を改善した窒化
硼素、並びに電子機器に組み込んだときに発熱性電子部
品の放熱を促進し、該発熱性電子部品の負荷を小さくす
ることのできる放熱スペーサや放熱シート、それに用い
られる窒化硼素添加シリコーン樹脂組成物に関する。
ップリング剤を用いて、樹脂への濡れ性を改善した窒化
硼素、並びに電子機器に組み込んだときに発熱性電子部
品の放熱を促進し、該発熱性電子部品の負荷を小さくす
ることのできる放熱スペーサや放熱シート、それに用い
られる窒化硼素添加シリコーン樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ等の発熱性電
子・電気部品においては、使用時に発生する熱を除去す
ることが重要な問題となっていて、その除熱、放熱のた
めに、発熱性電子部品を熱伝導性シートを介して放熱フ
ィンや金属板に取り付けている。
子・電気部品においては、使用時に発生する熱を除去す
ることが重要な問題となっていて、その除熱、放熱のた
めに、発熱性電子部品を熱伝導性シートを介して放熱フ
ィンや金属板に取り付けている。
【０００３】一方、最近の電子機器の高密度化に伴い、
放熱フィン等を取り付けるスペースがない場合や、電子
機器が密閉されていて放熱フィンからの放熱が困難な場
合には、発熱性電子部品から発生した熱を電子機器のケ
ース等に直接伝熱する方式が採られている。この方式に
おいては、発熱性電子部品とケースの間のスペースを埋
めるだけの厚みを有する、高柔軟性の放熱スペーサが用
いられる。また、ＩＣ化やＬＳＩ化された発熱性電子部
品がプリント基板に実装されている場合の放熱において
も、プリント基板と放熱フィンとの間に高柔軟性スペー
サが用いられる。
放熱フィン等を取り付けるスペースがない場合や、電子
機器が密閉されていて放熱フィンからの放熱が困難な場
合には、発熱性電子部品から発生した熱を電子機器のケ
ース等に直接伝熱する方式が採られている。この方式に
おいては、発熱性電子部品とケースの間のスペースを埋
めるだけの厚みを有する、高柔軟性の放熱スペーサが用
いられる。また、ＩＣ化やＬＳＩ化された発熱性電子部
品がプリント基板に実装されている場合の放熱において
も、プリント基板と放熱フィンとの間に高柔軟性スペー
サが用いられる。
【０００４】放熱シートや放熱スペーサとしては、熱伝
導率の改善特性に優れた窒化硼素粉を充填した窒化硼素
添加シリコーン樹脂が提案されているが、窒化硼素は溶
剤、樹脂などとの濡れ性が悪く、分散性が良好でないと
いう欠点がある。これを改善する為に、チタネートカッ
プリング剤、シランカップリング剤等によって表面処理
を行う方法が提案されている（特開平５−５１５４０号
公報）。
導率の改善特性に優れた窒化硼素粉を充填した窒化硼素
添加シリコーン樹脂が提案されているが、窒化硼素は溶
剤、樹脂などとの濡れ性が悪く、分散性が良好でないと
いう欠点がある。これを改善する為に、チタネートカッ
プリング剤、シランカップリング剤等によって表面処理
を行う方法が提案されている（特開平５−５１５４０号
公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シリコーン樹
脂に充填を行う場合、これらの表面処理方法では濡れ性
の改善が充分でなく、シリコーン樹脂中の窒化硼素の分
散性が良好でないことから、シリコーン樹脂との混練時
における粘度が高い、また充分な熱伝導率改善効果が得
られない、柔軟性が悪いという問題が未解決である。
脂に充填を行う場合、これらの表面処理方法では濡れ性
の改善が充分でなく、シリコーン樹脂中の窒化硼素の分
散性が良好でないことから、シリコーン樹脂との混練時
における粘度が高い、また充分な熱伝導率改善効果が得
られない、柔軟性が悪いという問題が未解決である。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、シリコーン樹脂に対する窒化硼素の濡れ性を改
善し、シリコーン樹脂との混練時における粘度が低く、
高熱伝導性で、しかも柔軟性に優れる窒化硼素添加シリ
コーン樹脂組成物、それを用いた放熱シート、放熱スペ
ーサを提供することを目的とする。
であり、シリコーン樹脂に対する窒化硼素の濡れ性を改
善し、シリコーン樹脂との混練時における粘度が低く、
高熱伝導性で、しかも柔軟性に優れる窒化硼素添加シリ
コーン樹脂組成物、それを用いた放熱シート、放熱スペ
ーサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、窒化硼素にア
ルミニウム系カップリング剤を添加してなることを特徴
とする樹脂添加用窒化硼素であり、好ましくは、前記樹
脂がシリコーン樹脂であり、前記窒化硼素の黒鉛化指数
が３．５以下である前記の樹脂添加用窒化硼素である。
ルミニウム系カップリング剤を添加してなることを特徴
とする樹脂添加用窒化硼素であり、好ましくは、前記樹
脂がシリコーン樹脂であり、前記窒化硼素の黒鉛化指数
が３．５以下である前記の樹脂添加用窒化硼素である。
【０００８】本発明は、シリコーン樹脂に、アルミニウ
ム系カップリング剤を添加してなる樹脂添加用窒化硼素
を含有させてなることを特徴とする樹脂組成物である。
ム系カップリング剤を添加してなる樹脂添加用窒化硼素
を含有させてなることを特徴とする樹脂組成物である。
【０００９】又、本発明は、前記樹脂組成物からなり、
熱伝導率が０．６５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、しかもアス
カーＣ硬度が１．５以下であることを特徴とする放熱ス
ペーサであり、熱伝導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である
ことを特徴とする放熱シートである。
熱伝導率が０．６５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、しかもアス
カーＣ硬度が１．５以下であることを特徴とする放熱ス
ペーサであり、熱伝導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である
ことを特徴とする放熱シートである。
【００１０】
【発明の実施の形態】窒化硼素については、立方晶、綾
面体、六方晶のそれぞれの結晶系に属するもの、或いは
ＰＢＮ、ｔ−ＢＮ等いろいろなものが公知であるが、本
発明では、六方晶の窒化硼素が好ましい。六方晶の窒化
硼素は、その結晶構造に由来して、高いアスペクト比の
板（或いは鱗片ともいう）の形状を有し、樹脂に添加し
た際に樹脂の熱伝導率を改善する効果が高いからであ
る。
面体、六方晶のそれぞれの結晶系に属するもの、或いは
ＰＢＮ、ｔ−ＢＮ等いろいろなものが公知であるが、本
発明では、六方晶の窒化硼素が好ましい。六方晶の窒化
硼素は、その結晶構造に由来して、高いアスペクト比の
板（或いは鱗片ともいう）の形状を有し、樹脂に添加し
た際に樹脂の熱伝導率を改善する効果が高いからであ
る。
【００１１】前記六方晶の窒化硼素については、高アス
ペクト比でかつ高熱伝導率を得る為、結晶が発達したも
のが望ましい。六方晶の窒化硼素の結晶の発達程度を知
る指標として、次の黒鉛化指数が公知である。 黒鉛化指数＝（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃ ここで、Ｉａは（１００）、Ｉｂは（１０１）、Ｉｃは
（１０２）のＸ線回折におけるピーク面積を示し、黒鉛
化指数が小さいほど結晶性は良好である。本発明におい
ては、黒鉛化指数が３．５以下の窒化硼素に特定すると
きに、アルミニウム系カップリング剤による窒化硼素の
樹脂への濡れ性の改善効果を充分に得ることができ、樹
脂との混練時の粘度を低くすることができるし、高熱伝
導率で柔軟性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
尚、六方晶の窒化系硼素の大きさについては、平均粒子
径が５〜１００μｍが好ましい。
ペクト比でかつ高熱伝導率を得る為、結晶が発達したも
のが望ましい。六方晶の窒化硼素の結晶の発達程度を知
る指標として、次の黒鉛化指数が公知である。 黒鉛化指数＝（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃ ここで、Ｉａは（１００）、Ｉｂは（１０１）、Ｉｃは
（１０２）のＸ線回折におけるピーク面積を示し、黒鉛
化指数が小さいほど結晶性は良好である。本発明におい
ては、黒鉛化指数が３．５以下の窒化硼素に特定すると
きに、アルミニウム系カップリング剤による窒化硼素の
樹脂への濡れ性の改善効果を充分に得ることができ、樹
脂との混練時の粘度を低くすることができるし、高熱伝
導率で柔軟性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
尚、六方晶の窒化系硼素の大きさについては、平均粒子
径が５〜１００μｍが好ましい。
【００１２】本発明におけるアルミニウム系カップリン
グ剤は、以下の一般式であらわせるものである。
グ剤は、以下の一般式であらわせるものである。
【化１】 但し、式中で、Ｒ1は、水素原子又は炭素数１〜６のア
ルキル基、Ｒ2は、メチル基又はフェニル基、Ｒ3は、Ｒ
4−、Ｒ5Ｏ−又はＲ6ＮＨ−、Ａは、Ｒ7Ｏ−、Ｒ8ＣＯ
Ｏ−、Ｒ9ＳＯ3−、Ｒ10ＯＳＯ3−、（Ｒ11Ｏ）2ＰＯ2
−、（Ｒ12ＯＰＯ3）0.5−又は（Ｒ13Ｏ）2（ＰＯ2）
（ＰＯ2（ＯＨ））−であり、Ｒ4〜Ｒ13は、それぞれ炭
素数１〜２２のアルキル基、炭素数３〜２２のアルケニ
ル基、アリール基、アラルキル基、又はアルキルアリー
ル基のいずれかから選ばれ、同一若しくは異なっていて
も良いが、少なくとも一つは炭素数８以上の置換基又は
重合性アルケニル基を含むものを示す。また、ｍとｎは
一分子当たりの平均値で、ｍ＝０．５〜２．７、ｎ＝
０．３〜２．５、ｍ＋ｎ＝０．８〜３．０である。
ルキル基、Ｒ2は、メチル基又はフェニル基、Ｒ3は、Ｒ
4−、Ｒ5Ｏ−又はＲ6ＮＨ−、Ａは、Ｒ7Ｏ−、Ｒ8ＣＯ
Ｏ−、Ｒ9ＳＯ3−、Ｒ10ＯＳＯ3−、（Ｒ11Ｏ）2ＰＯ2
−、（Ｒ12ＯＰＯ3）0.5−又は（Ｒ13Ｏ）2（ＰＯ2）
（ＰＯ2（ＯＨ））−であり、Ｒ4〜Ｒ13は、それぞれ炭
素数１〜２２のアルキル基、炭素数３〜２２のアルケニ
ル基、アリール基、アラルキル基、又はアルキルアリー
ル基のいずれかから選ばれ、同一若しくは異なっていて
も良いが、少なくとも一つは炭素数８以上の置換基又は
重合性アルケニル基を含むものを示す。また、ｍとｎは
一分子当たりの平均値で、ｍ＝０．５〜２．７、ｎ＝
０．３〜２．５、ｍ＋ｎ＝０．８〜３．０である。
【００１３】前記アルミニウム系カップリング剤のう
ち、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレー
ト、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテ
ートは、窒化硼素の分散性が特に優れており、好まし
い。
ち、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレー
ト、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテ
ートは、窒化硼素の分散性が特に優れており、好まし
い。
【００１４】アルミニウム系カップリング処理剤の窒化
硼素への添加量については、０．１〜５．０重量％が好
ましい。アルミニウム系カップリング処理剤による窒化
硼素粉の表面処理は、窒化硼素に対して、０．１〜５．
０重量％とする。０．１重量％未満であると表面処理効
果が充分ではないことがある。また、５重量％を超える
と樹脂の長期安定性等に悪影響を及ぼす恐れが生じるこ
とがあるし、経済的にも不利である。窒化硼素に対し
て、０．５〜２．０重量％が好ましい範囲である。
硼素への添加量については、０．１〜５．０重量％が好
ましい。アルミニウム系カップリング処理剤による窒化
硼素粉の表面処理は、窒化硼素に対して、０．１〜５．
０重量％とする。０．１重量％未満であると表面処理効
果が充分ではないことがある。また、５重量％を超える
と樹脂の長期安定性等に悪影響を及ぼす恐れが生じるこ
とがあるし、経済的にも不利である。窒化硼素に対し
て、０．５〜２．０重量％が好ましい範囲である。
【００１５】アルミニウム系カップリング剤の窒化硼素
への添加方法については、従来公知の無機粉末の表面処
理方法が適用できる。即ち、窒化硼素とアルミニウム系
カップリング剤とを直接混合する乾式法、アルミニウム
系カップリング剤を溶解させた溶剤中に窒化硼素を添加
し、充分に攪拌した後に取り出して乾燥させる湿式法、
或いはアルミニウム系カップリング剤と窒化硼素を同時
に樹脂に添加し混練する方法等の何れの方法にても行う
ことができる。
への添加方法については、従来公知の無機粉末の表面処
理方法が適用できる。即ち、窒化硼素とアルミニウム系
カップリング剤とを直接混合する乾式法、アルミニウム
系カップリング剤を溶解させた溶剤中に窒化硼素を添加
し、充分に攪拌した後に取り出して乾燥させる湿式法、
或いはアルミニウム系カップリング剤と窒化硼素を同時
に樹脂に添加し混練する方法等の何れの方法にても行う
ことができる。
【００１６】本発明の窒化硼素は、シリコーン樹脂、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂等の樹脂に適用することで、
前記樹脂の熱伝導性を極めて高くすることができる。特
に、電子部品の放熱部材に用いられるシリコーン樹脂、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の熱伝導性を高めると共
に、窒化硼素が低い比誘電率を有することから、他の無
機質充填材を用いるときには達成し得ない、低誘電率で
しかも高熱伝導性の樹脂組成物を提供できるという効果
を有する。とりわけ、前記樹脂がシリコーン樹脂の場合
には、前記効果と共に、耐熱性に富む樹脂組成物が得ら
れるので、高温用途で用いられる電気機器周辺の放熱材
料として有用である。
ポキシ樹脂、アクリル樹脂等の樹脂に適用することで、
前記樹脂の熱伝導性を極めて高くすることができる。特
に、電子部品の放熱部材に用いられるシリコーン樹脂、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の熱伝導性を高めると共
に、窒化硼素が低い比誘電率を有することから、他の無
機質充填材を用いるときには達成し得ない、低誘電率で
しかも高熱伝導性の樹脂組成物を提供できるという効果
を有する。とりわけ、前記樹脂がシリコーン樹脂の場合
には、前記効果と共に、耐熱性に富む樹脂組成物が得ら
れるので、高温用途で用いられる電気機器周辺の放熱材
料として有用である。
【００１７】本発明は、シリコーン樹脂に、アルミニウ
ム系カップリング剤を添加してなる樹脂添加用窒化硼素
を含有させてなることを特徴とする樹脂組成物である。
前記窒化硼素のシリコーン樹脂への配合量については、
樹脂組成物中の窒化硼素量が１０〜７５体積％が好まし
く、２０〜６５体積％が一層好ましい範囲である。１０
体積％未満ではシリコーン樹脂の熱伝導率が十分には改
善されないことがあるし、また、７５体積％を超えると
窒化硼素とシリコーン樹脂との密着性が低下して、変形
を受けた際に形状が保てなくなったり、熱伝導率の低下
が起こったりすることがある。また、本発明の目的を損
なわない限り、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ア
ルミニウム、窒化珪素、炭化珪素等の無機充填材を併用
することもできるし、樹脂に溶解性の着色剤等をも用い
ることができる。
ム系カップリング剤を添加してなる樹脂添加用窒化硼素
を含有させてなることを特徴とする樹脂組成物である。
前記窒化硼素のシリコーン樹脂への配合量については、
樹脂組成物中の窒化硼素量が１０〜７５体積％が好まし
く、２０〜６５体積％が一層好ましい範囲である。１０
体積％未満ではシリコーン樹脂の熱伝導率が十分には改
善されないことがあるし、また、７５体積％を超えると
窒化硼素とシリコーン樹脂との密着性が低下して、変形
を受けた際に形状が保てなくなったり、熱伝導率の低下
が起こったりすることがある。また、本発明の目的を損
なわない限り、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ア
ルミニウム、窒化珪素、炭化珪素等の無機充填材を併用
することもできるし、樹脂に溶解性の着色剤等をも用い
ることができる。
【００１８】本発明は、前記樹脂組成物からなる放熱シ
ートであり、放熱スペーサである。シリコーン樹脂に、
アルミニウム系カップリング剤を添加した窒化硼素を添
加、混合して得られる樹脂組成物を、使用目的に応じ
て、シート状或いは板状に形成することで放熱シート、
放熱スペーサを得ることができる。放熱シート、放熱ス
ペーサの形成方法としては従来公知の方法で構わない。
尚、本発明において、放熱シートとは厚さ０．１〜１．
０ｍｍであり、放熱スペーサとは厚さ０．４〜４ｍｍ
で、アスカーＣ硬度が３０以下のものをいう。
ートであり、放熱スペーサである。シリコーン樹脂に、
アルミニウム系カップリング剤を添加した窒化硼素を添
加、混合して得られる樹脂組成物を、使用目的に応じ
て、シート状或いは板状に形成することで放熱シート、
放熱スペーサを得ることができる。放熱シート、放熱ス
ペーサの形成方法としては従来公知の方法で構わない。
尚、本発明において、放熱シートとは厚さ０．１〜１．
０ｍｍであり、放熱スペーサとは厚さ０．４〜４ｍｍ
で、アスカーＣ硬度が３０以下のものをいう。
【００１９】本発明の放熱スペーサは、高熱伝導性でし
かも柔軟性に富むという特徴を有する、具体的には、熱
伝導率が０．６５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、しかもアスカ
ーＣ硬度が１．５以下である。このため、発熱性電子部
品とケースとの間の接続を行う際、発熱性電子部品と放
熱スペーサとケースとがいずれも十分に面接触させるこ
とができ、その結果、発熱性電子部品から発生する熱を
容易にケースにながすことができる。また、ＩＣ化やＬ
ＳＩ化された発熱性電子部品が実装されているプリント
基板と放熱フィンとの間の接続等に用いた場合において
も、充分な放熱効果を得ることができる。熱伝導率が
０．６５Ｗ／ｍ・Ｋ未満であったり、アスカー硬度が
１．５を超える場合には、上記効果が得られない場合が
あり、用途上の制約を受けることがある。
かも柔軟性に富むという特徴を有する、具体的には、熱
伝導率が０．６５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、しかもアスカ
ーＣ硬度が１．５以下である。このため、発熱性電子部
品とケースとの間の接続を行う際、発熱性電子部品と放
熱スペーサとケースとがいずれも十分に面接触させるこ
とができ、その結果、発熱性電子部品から発生する熱を
容易にケースにながすことができる。また、ＩＣ化やＬ
ＳＩ化された発熱性電子部品が実装されているプリント
基板と放熱フィンとの間の接続等に用いた場合において
も、充分な放熱効果を得ることができる。熱伝導率が
０．６５Ｗ／ｍ・Ｋ未満であったり、アスカー硬度が
１．５を超える場合には、上記効果が得られない場合が
あり、用途上の制約を受けることがある。
【００２０】尚、アスカーＣ硬度とは、ＳＲＩＳ(日本
ゴム協会規格）０１０１に準拠したスプリング式硬さ試
験機によって測定した硬度である。
ゴム協会規格）０１０１に準拠したスプリング式硬さ試
験機によって測定した硬度である。
【００２１】また、本発明の放熱シートについても、熱
伝導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率を有する。
このため、発熱性電子部品を前記放熱シートを介して放
熱フィンや金属板に取り付ける際、充分な放熱効果を得
ることができる。熱伝導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の場
合には、充分な放熱効果を得られず用途上の制約を受け
ることがある。
伝導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率を有する。
このため、発熱性電子部品を前記放熱シートを介して放
熱フィンや金属板に取り付ける際、充分な放熱効果を得
ることができる。熱伝導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の場
合には、充分な放熱効果を得られず用途上の制約を受け
ることがある。
【００２２】
【実施例】以下、実施例、比較例を基に、本発明を更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２３】〔実施例１〕マイクロトラックで測定した
平均粒径が８．５μｍであり、黒鉛化係数：１．０３の
窒化硼素粉に対して、アルミニウム系カップリング剤：
アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート（味
の素社製、商品名：ＡＬ−Ｍ）を１重量％添加し、混合
を行った。
平均粒径が８．５μｍであり、黒鉛化係数：１．０３の
窒化硼素粉に対して、アルミニウム系カップリング剤：
アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート（味
の素社製、商品名：ＡＬ−Ｍ）を１重量％添加し、混合
を行った。
【００２４】室温にて、シリコーンゲルとして二成分型
液状シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「Ｓ
Ｅ１８８５」）をＡ液：Ｂ液の混合比を１：１に示す割
合とし、アルミニウム系カップリング剤処理を行った窒
化硼素を窒化硼素添加シリコーン樹脂組成物全量中の２
０体積％になる様に添加し混合を行ってスラリーを調整
し、真空脱泡した後、Ｂ型粘度計にてスラリー温度３０
℃で測定を行った。
液状シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「Ｓ
Ｅ１８８５」）をＡ液：Ｂ液の混合比を１：１に示す割
合とし、アルミニウム系カップリング剤処理を行った窒
化硼素を窒化硼素添加シリコーン樹脂組成物全量中の２
０体積％になる様に添加し混合を行ってスラリーを調整
し、真空脱泡した後、Ｂ型粘度計にてスラリー温度３０
℃で測定を行った。
【００２５】次に、ステンレス製型の空隙内に前記スラ
リーを充填し、１５０℃で１時間加熱して、シリコーン
樹脂組成物を固化させ、型より取り外し、更に１５０℃
で２２時間加熱して放熱スペーサを作製した。放熱スペ
ーサは、ステンレス製型の空隙をかえることにより、硬
度測定用に１２.５ｍｍ厚さのもの、及び熱伝導率測定
用に１ｍｍ厚さのものを作製した。
リーを充填し、１５０℃で１時間加熱して、シリコーン
樹脂組成物を固化させ、型より取り外し、更に１５０℃
で２２時間加熱して放熱スペーサを作製した。放熱スペ
ーサは、ステンレス製型の空隙をかえることにより、硬
度測定用に１２.５ｍｍ厚さのもの、及び熱伝導率測定
用に１ｍｍ厚さのものを作製した。
【００２６】上記で得られたスペーサに関してアスカー
Ｃ硬度（測定圧：１０００ｇ）、熱伝導率（定常法）を
測定した。この結果を、スラリー粘度とともに表１に示
す。
Ｃ硬度（測定圧：１０００ｇ）、熱伝導率（定常法）を
測定した。この結果を、スラリー粘度とともに表１に示
す。
【００２７】
【表１】
【００２８】〔比較例１〕カップリング処理を行わない
こと以外は、実施例１と同様にして、放熱スペーサを作
製し評価した。
こと以外は、実施例１と同様にして、放熱スペーサを作
製し評価した。
【００２９】〔比較例２〜４〕カップリング剤としてチ
タネート系カップリング剤（味の素社製、商品名：ＫＲ
ＴＴＳ）、シランカップリング剤（信越シリコーン社
製、商品名ＫＢＭ４０３及びＫＢＭ５７３）を用いたこ
と以外は実施例１と同様にして、放熱スペーサを作製し
評価した。
タネート系カップリング剤（味の素社製、商品名：ＫＲ
ＴＴＳ）、シランカップリング剤（信越シリコーン社
製、商品名ＫＢＭ４０３及びＫＢＭ５７３）を用いたこ
と以外は実施例１と同様にして、放熱スペーサを作製し
評価した。
【００３０】〔実施例２〕マイクロトラックで測定した
平均粒径が１６．６μｍであり、黒鉛化指数：１．３０
の窒化硼素に対して、アルミニウム系カップリング剤：
アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート（味
の素社製、商品名：ＡＬ−Ｍ）を１重量％添加し、混合
を行った。
平均粒径が１６．６μｍであり、黒鉛化指数：１．３０
の窒化硼素に対して、アルミニウム系カップリング剤：
アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート（味
の素社製、商品名：ＡＬ−Ｍ）を１重量％添加し、混合
を行った。
【００３１】室温にて、シリコーンゴムとして一成分型
液状シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「Ｓ
Ｅ９１８７Ｌ」）に、前記のアルミニウム系カップリン
グ剤で処理を行った窒化硼素粉を得られるシリコーン組
成物中の６０体積％になる様に添加し、混合を行ってス
ラリーを調整し、真空脱泡した後、ステンレス製型に充
填し、放熱シートを作製した。得られた放熱シートにつ
いて、熱伝導率を定常法にて測定した。この結果を表２
に示した。
液状シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「Ｓ
Ｅ９１８７Ｌ」）に、前記のアルミニウム系カップリン
グ剤で処理を行った窒化硼素粉を得られるシリコーン組
成物中の６０体積％になる様に添加し、混合を行ってス
ラリーを調整し、真空脱泡した後、ステンレス製型に充
填し、放熱シートを作製した。得られた放熱シートにつ
いて、熱伝導率を定常法にて測定した。この結果を表２
に示した。
【００３２】
【表２】
【００３３】〔比較例５〕カップリング処理を行わない
こと以外は、実施例２と同様にして、放熱シートを作製
し、評価した。結果を表２に示す。
こと以外は、実施例２と同様にして、放熱シートを作製
し、評価した。結果を表２に示す。
【００３４】
【発明の効果】本発明の窒化硼素は、樹脂に対する濡れ
性が改善されているので、樹脂に添加し、これを混練す
る際に粘度を低下させることができ、得られる樹脂組成
物の熱伝導率及び柔軟性を大幅に改善することができ
る。本発明のシリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂
に対する窒化硼素の濡れ性が改善されているので、粘度
が極めて低く作業性に富み、高熱伝導率で、しかも高柔
軟性であるという特徴を有する。
性が改善されているので、樹脂に添加し、これを混練す
る際に粘度を低下させることができ、得られる樹脂組成
物の熱伝導率及び柔軟性を大幅に改善することができ
る。本発明のシリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂
に対する窒化硼素の濡れ性が改善されているので、粘度
が極めて低く作業性に富み、高熱伝導率で、しかも高柔
軟性であるという特徴を有する。
【００３５】本発明の放熱シート、放熱スペーサは、前
記シリコーン樹脂組成物の特徴を反映して、高熱伝導率
でしかも高柔軟性であるという特徴を有していて、発熱
性電子部品周辺の放熱を従来以上に助長でき、産業上極
めて有用である。
記シリコーン樹脂組成物の特徴を反映して、高熱伝導率
でしかも高柔軟性であるという特徴を有していて、発熱
性電子部品周辺の放熱を従来以上に助長でき、産業上極
めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BG001 CD001 CP031 DK006 EZ007 GQ00 5F036 AA01 BB21 BD03 BD21
Claims (6)
- 【請求項１】窒化硼素にアルミニウム系カップリング剤
を添加してなることを特徴とする樹脂添加用窒化硼素。 - 【請求項２】前記樹脂がシリコーン樹脂であることを特
徴とする請求項１記載の樹脂添加用窒化硼素。 - 【請求項３】窒化硼素の黒鉛化指数が３．５以下である
こと特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂添加用
窒化硼素。 - 【請求項４】シリコーン樹脂に、アルミニウム系カップ
リング剤を添加してなる樹脂添加用窒化硼素を含有させ
てなることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項５】請求項４記載の樹脂組成物からなり、熱伝
導率が０．６５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、しかもアスカー
Ｃ硬度が１．５以下であることを特徴とする放熱スペー
サ。 - 【請求項６】請求項４記載の樹脂組成物からなり、熱伝
導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする放
熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20186098A JP3948834B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 樹脂添加用窒化硼素とそれを用いた樹脂組成物、放熱部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20186098A JP3948834B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 樹脂添加用窒化硼素とそれを用いた樹脂組成物、放熱部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000034107A true JP2000034107A (ja) | 2000-02-02 |
| JP3948834B2 JP3948834B2 (ja) | 2007-07-25 |
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ID=16448097
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20186098A Expired - Fee Related JP3948834B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 樹脂添加用窒化硼素とそれを用いた樹脂組成物、放熱部品 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3948834B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000233452A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 熱伝導性シリコーンゲルシート |
| JP2006257392A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-28 | General Electric Co <Ge> | 改良窒化ホウ素組成物及び該組成物を配合したポリマー系組成物 |
| JP2007502770A (ja) * | 2003-08-21 | 2007-02-15 | サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド | 窒化ホウ素凝集粉末 |
| JP2007070587A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-22 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP2007182369A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | General Electric Co <Ge> | 機能強化窒化ホウ素組成物及びこれで作られた組成物 |
| JP2010121102A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-06-03 | Kaneka Corp | 高耐光性高熱伝導性樹脂成形体及び照明器具部材 |
| WO2011074552A1 (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-23 | 電気化学工業株式会社 | 高放熱性熱可塑性樹脂組成物及びその成形体 |
| USRE45803E1 (en) | 2001-08-07 | 2015-11-17 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids HBN slurry, HBN paste, spherical HBN powder, and methods of making and using them |
-
1998
- 1998-07-16 JP JP20186098A patent/JP3948834B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2000233452A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 熱伝導性シリコーンゲルシート |
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| USRE45923E1 (en) | 2001-08-07 | 2016-03-15 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids HBN slurry, HBN paste, spherical HBN powder, and methods of making and using them |
| USRE47635E1 (en) | 2001-08-07 | 2019-10-08 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
| JP2007502770A (ja) * | 2003-08-21 | 2007-02-15 | サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド | 窒化ホウ素凝集粉末 |
| JP4662933B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2011-03-30 | サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド | 窒化ホウ素凝集粉末 |
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| KR101216794B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2012-12-31 | 제너럴 일렉트릭 캄파니 | 강화된 질화붕소 조성물 및 그에 의해 제조된 중합체계조성물 |
| JP2007070587A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-22 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
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| WO2011074552A1 (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-23 | 電気化学工業株式会社 | 高放熱性熱可塑性樹脂組成物及びその成形体 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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