JP2000015660A - 電子部品 - Google Patents
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- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、インサート部品の変形や脱落
防止をすることができる電子部品を提供すること。 【解決手段】 インサート成形により樹脂部３にインサ
ート部品５を埋設して成り、インサート部品５の一部５
２の面５２ａ，５２ｂが樹脂部３の外表面３１，３２で
露出している電子部品１において、インサート部品５の
一部５２の面５２ａ，５２ｂの内の少なくも一部が、樹
脂部３の外表面３１，３２から引き込んでいることを特
徴とする。
防止をすることができる電子部品を提供すること。 【解決手段】 インサート成形により樹脂部３にインサ
ート部品５を埋設して成り、インサート部品５の一部５
２の面５２ａ，５２ｂが樹脂部３の外表面３１，３２で
露出している電子部品１において、インサート部品５の
一部５２の面５２ａ，５２ｂの内の少なくも一部が、樹
脂部３の外表面３１，３２から引き込んでいることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インサート成形に
よりインサート部品を樹脂部に埋設して成る電子部品に
関する。
よりインサート部品を樹脂部に埋設して成る電子部品に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は従来の電子部品の一例の斜視
図、図１３は図１２のＤ−Ｄ線での断面図、図１４は図
１３のＥ−Ｅ線での断面図、図１５は図１２に示す電子
部品のインサート部品が外力により変形した時の状態を
示す図１３と同じ部位での断面図、図１６は図１２に示
す電子部品のインサート部品が外力により変形した時の
状態を示す要部の斜視図である。
図、図１３は図１２のＤ−Ｄ線での断面図、図１４は図
１３のＥ−Ｅ線での断面図、図１５は図１２に示す電子
部品のインサート部品が外力により変形した時の状態を
示す図１３と同じ部位での断面図、図１６は図１２に示
す電子部品のインサート部品が外力により変形した時の
状態を示す要部の斜視図である。
【０００３】従来、この種の電子部品では、図１２及び
図１３から明らかなように、インサート成形により樹脂
部（インシュレータ）３にインサート部品（コンタク
ト）５を埋設して成る。
図１３から明らかなように、インサート成形により樹脂
部（インシュレータ）３にインサート部品（コンタク
ト）５を埋設して成る。
【０００４】この種の電子部品１では、一般的に、イン
サート部品５の一部５１，５２が、樹脂部３の外表面で
露出したり、樹脂部３から突出している。また、この種
の電子部品１では、図１４から明らかなように、インサ
ート部品５は、単に樹脂部３に埋設されているのが一般
的である。このため、図１５及び図１６に示すように、
インサート部品５の露出部分等に外力が加わると、イン
サート部品５が変形したり、ひどい場合には、インサー
ト部品５が樹脂部３から脱落することがあった。
サート部品５の一部５１，５２が、樹脂部３の外表面で
露出したり、樹脂部３から突出している。また、この種
の電子部品１では、図１４から明らかなように、インサ
ート部品５は、単に樹脂部３に埋設されているのが一般
的である。このため、図１５及び図１６に示すように、
インサート部品５の露出部分等に外力が加わると、イン
サート部品５が変形したり、ひどい場合には、インサー
ト部品５が樹脂部３から脱落することがあった。
【０００５】この不都合を解消するために、従来、実開
平３−１１８５７３号（実公平７−３１５１１号）公報
に開示されるように、特別な金型を用いて、インサート
部品の一部をコイニング（コインを形成する時のように
潰すこと）して、突起を形成し、この突起の引っ掛かり
を利用して、外力によるインサート部品の変形や脱落防
止を行うものもあった。
平３−１１８５７３号（実公平７−３１５１１号）公報
に開示されるように、特別な金型を用いて、インサート
部品の一部をコイニング（コインを形成する時のように
潰すこと）して、突起を形成し、この突起の引っ掛かり
を利用して、外力によるインサート部品の変形や脱落防
止を行うものもあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
一般的な電子部品は、インサート部品が変形したり、脱
落するといった問題があった。
一般的な電子部品は、インサート部品が変形したり、脱
落するといった問題があった。
【０００７】また、コイニングによりインサート部品の
一部に突起を形成した電子部品では、上述の不都合は生
じないものの、コイニング工程を追加する必要があり、
その分だけ製造コストが高く成るという問題があり、ま
た、コイニングを行う際に用いる金型の寿命が短く、更
にその分だけ製造コストが高く成るといった問題があ
る。
一部に突起を形成した電子部品では、上述の不都合は生
じないものの、コイニング工程を追加する必要があり、
その分だけ製造コストが高く成るという問題があり、ま
た、コイニングを行う際に用いる金型の寿命が短く、更
にその分だけ製造コストが高く成るといった問題があ
る。
【０００８】また、コイニングによりインサート部品の
一部に突起を形成した電子部品では、コイニングによっ
てインサート部品の寸法が狂うといった問題があり、更
に、小型コネクタのように、コンタクト（インサート部
品）間のピッチが小さいものでは、コンタクト（インサ
ート部品）にコイニングを施せないといった問題もあ
る。
一部に突起を形成した電子部品では、コイニングによっ
てインサート部品の寸法が狂うといった問題があり、更
に、小型コネクタのように、コンタクト（インサート部
品）間のピッチが小さいものでは、コンタクト（インサ
ート部品）にコイニングを施せないといった問題もあ
る。
【０００９】それ故に、本発明の課題は、簡単な構成
で、インサート部品の変形や脱落防止をすることができ
る電子部品を提供することにある。
で、インサート部品の変形や脱落防止をすることができ
る電子部品を提供することにある。
【００１０】また、本発明のもう一つの課題は、簡単な
構成で確実にインサート部品の変形や脱落防止をするこ
とができ、しかも、インサート部品の寸法に狂いが生ぜ
ず、更に、小型化に対応することが可能な電子部品及び
その製造方法を提供することにある。
構成で確実にインサート部品の変形や脱落防止をするこ
とができ、しかも、インサート部品の寸法に狂いが生ぜ
ず、更に、小型化に対応することが可能な電子部品及び
その製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、インサート成形により樹脂部にインサート部品を
埋設して成り、前記インサート部品の一部の面が前記樹
脂部の外表面で露出している電子部品において、前記イ
ンサート部品の一部の面の内の少なくも一部が、前記樹
脂部の外表面から引き込んでいることを特徴とする電子
部品が得られる。
れば、インサート成形により樹脂部にインサート部品を
埋設して成り、前記インサート部品の一部の面が前記樹
脂部の外表面で露出している電子部品において、前記イ
ンサート部品の一部の面の内の少なくも一部が、前記樹
脂部の外表面から引き込んでいることを特徴とする電子
部品が得られる。
【００１２】請求項２記載の発明によれば、相手側コネ
クタと所定方向で嵌合・離脱するインシュレータと、イ
ンサート成形により前記インシュレータに埋設されたコ
ンタクトとを含み、前記インシュレータは、前記所定方
向の一端に形成された嵌合側端面、及び該嵌合側端面に
隣接した外周面を有し、前記コンタクトは、接触部を有
し、該接触部は、前記嵌合側端面及び外周面で露出して
いるコネクタにおいて、前記接触部の露出面が、前記嵌
合側端面と前記外周面の内の少なくとも一方の面から引
き込んでいることを特徴とするコネクタが得られる。
クタと所定方向で嵌合・離脱するインシュレータと、イ
ンサート成形により前記インシュレータに埋設されたコ
ンタクトとを含み、前記インシュレータは、前記所定方
向の一端に形成された嵌合側端面、及び該嵌合側端面に
隣接した外周面を有し、前記コンタクトは、接触部を有
し、該接触部は、前記嵌合側端面及び外周面で露出して
いるコネクタにおいて、前記接触部の露出面が、前記嵌
合側端面と前記外周面の内の少なくとも一方の面から引
き込んでいることを特徴とするコネクタが得られる。
【００１３】請求項３記載の発明によれば、インサート
成形により樹脂部にインサート部品を埋設して成る電子
部品において、前記インサート部品は、面打ちにより形
成された突起を有し、該突起により前記インサート部品
が前記樹脂部に係止されていることを特徴とする電子部
品が得られる。
成形により樹脂部にインサート部品を埋設して成る電子
部品において、前記インサート部品は、面打ちにより形
成された突起を有し、該突起により前記インサート部品
が前記樹脂部に係止されていることを特徴とする電子部
品が得られる。
【００１４】請求項４記載の発明によれば、インサート
部品に面打ちを行って、該インサート部品に突起を形成
する面打ち工程と、該面打ち工程後、該インサート部品
を金型内に配置し、該金型内に樹脂を充填することによ
り前記インサート部品を埋設した樹脂部を成形するイン
サート成形工程とを有することを特徴とする電子部品の
製造方法が得られる。
部品に面打ちを行って、該インサート部品に突起を形成
する面打ち工程と、該面打ち工程後、該インサート部品
を金型内に配置し、該金型内に樹脂を充填することによ
り前記インサート部品を埋設した樹脂部を成形するイン
サート成形工程とを有することを特徴とする電子部品の
製造方法が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１６】図１は本発明の第１の実施形態による電子
部品（コネクタ）の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線での
断面図である。図１及び図２を参照して、本実施形態
は、本発明をコネクタに適用したものであり、このコネ
クタ１は、樹脂部であるインシュレータ３と、インサー
ト部品であるコンタクト５とから成る。このコネクタ１
は、プリント基板（図示せず）上に実装されて、プリン
ト基板の実装面に対して直角な方向（以下、「嵌合・離
脱方向」という）で、相手側コネクタ（図示せず）と嵌
合・離脱する。
部品（コネクタ）の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線での
断面図である。図１及び図２を参照して、本実施形態
は、本発明をコネクタに適用したものであり、このコネ
クタ１は、樹脂部であるインシュレータ３と、インサー
ト部品であるコンタクト５とから成る。このコネクタ１
は、プリント基板（図示せず）上に実装されて、プリン
ト基板の実装面に対して直角な方向（以下、「嵌合・離
脱方向」という）で、相手側コネクタ（図示せず）と嵌
合・離脱する。
【００１７】インシュレータ３は、略枠状であり、嵌合
・離脱方向で、相手側コネクタのインシュレータと嵌合
・離脱する。このために、インシュレータ３の嵌合・離
脱方向の一端面は、平坦な嵌合側端面３１と成ってお
り、この嵌合側端面３１の外側４辺には、それぞれ、嵌
合側端面３１に対して直角な外周面３２が隣接してい
る。
・離脱方向で、相手側コネクタのインシュレータと嵌合
・離脱する。このために、インシュレータ３の嵌合・離
脱方向の一端面は、平坦な嵌合側端面３１と成ってお
り、この嵌合側端面３１の外側４辺には、それぞれ、嵌
合側端面３１に対して直角な外周面３２が隣接してい
る。
【００１８】コンタクト５は、金属板を棒状に打ち抜
き、これをコ字状に折曲して成る。このコンタクト５
は、プリント基板上に形成された導体パターンのパッド
に半田付けされる端子部５１と、相手側コネクタのコン
タクトに接触する接触部５２と、端子部５１と接触部５
２とを連結する連結部５３とを有している。コンタクト
５は、インサート成形により、インシュレータ３に埋設
される。インシュレータ３に埋設された状態で、コンタ
クト５の接触部５２の接触面５２ａ、及び側面５２ｂ
は、それぞれ、インシュレータ３の嵌合側面３１、及び
外周面３２で露出している。しかしながら、接触部５２
の接触面５２ａは、インシュレータ３の嵌合側端面３１
と同一平面に成っているが、接触部５２の側面５２ｂ
は、インシュレータ３の外周面３２から引き込んでい
る。このように構成することにより、接触部５２の側面
５２ｂに外力が加わり難くなり、この結果、コンタクト
５の変形や脱落を防止することができる。
き、これをコ字状に折曲して成る。このコンタクト５
は、プリント基板上に形成された導体パターンのパッド
に半田付けされる端子部５１と、相手側コネクタのコン
タクトに接触する接触部５２と、端子部５１と接触部５
２とを連結する連結部５３とを有している。コンタクト
５は、インサート成形により、インシュレータ３に埋設
される。インシュレータ３に埋設された状態で、コンタ
クト５の接触部５２の接触面５２ａ、及び側面５２ｂ
は、それぞれ、インシュレータ３の嵌合側面３１、及び
外周面３２で露出している。しかしながら、接触部５２
の接触面５２ａは、インシュレータ３の嵌合側端面３１
と同一平面に成っているが、接触部５２の側面５２ｂ
は、インシュレータ３の外周面３２から引き込んでい
る。このように構成することにより、接触部５２の側面
５２ｂに外力が加わり難くなり、この結果、コンタクト
５の変形や脱落を防止することができる。
【００１９】図３は本発明の第２の実施形態によるコネ
クタの図２と同じ部位での断面図である。図３を参照し
て、本実施形態は、基本的な構成が第１の実施形態と同
構成であるので、第１の実施形態と構成の同じ部分につ
いては、第１の実施形態と同じ参照番号を付してその説
明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
クタの図２と同じ部位での断面図である。図３を参照し
て、本実施形態は、基本的な構成が第１の実施形態と同
構成であるので、第１の実施形態と構成の同じ部分につ
いては、第１の実施形態と同じ参照番号を付してその説
明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００２０】本実施形態のコネクタ１の場合、コンタク
ト５の接触部５２の側面５２ｂは、インシュレータ３の
外周面３２と同一平面に成っており、接触部５２の接触
面５２ａが、インシュレータ３の嵌合側端面３１から引
き込んでいる。
ト５の接触部５２の側面５２ｂは、インシュレータ３の
外周面３２と同一平面に成っており、接触部５２の接触
面５２ａが、インシュレータ３の嵌合側端面３１から引
き込んでいる。
【００２１】図４は本発明の第３の実施形態によるコネ
クタの図２と同じ部位での断面図である。図４を参照し
て、本実施形態も、基本的な構成が第１の実施形態と同
構成であるので、第１の実施形態と構成の同じ部分につ
いては、第１の実施形態と同じ参照番号を付してその説
明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
クタの図２と同じ部位での断面図である。図４を参照し
て、本実施形態も、基本的な構成が第１の実施形態と同
構成であるので、第１の実施形態と構成の同じ部分につ
いては、第１の実施形態と同じ参照番号を付してその説
明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００２２】本実施形態のコネクタ１の場合、コンタク
ト５の接触部５２の接触面５２ａ、及び側面５２ｂが、
それぞれ、インシュレータ３の嵌合側端面３１、及び外
周面３２から引き込んでいる。
ト５の接触部５２の接触面５２ａ、及び側面５２ｂが、
それぞれ、インシュレータ３の嵌合側端面３１、及び外
周面３２から引き込んでいる。
【００２３】図５は本発明の第４の実施形態によるコネ
クタの図２と同じ部位での断面図である。図５を参照し
て、本実施形態も、基本的な構成が第１の実施形態と同
構成であるので、第１の実施形態と構成の同じ部分につ
いては、第１の実施形態と同じ参照番号を付してその説
明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
クタの図２と同じ部位での断面図である。図５を参照し
て、本実施形態も、基本的な構成が第１の実施形態と同
構成であるので、第１の実施形態と構成の同じ部分につ
いては、第１の実施形態と同じ参照番号を付してその説
明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００２４】本実施形態のコネクタ１の場合、コンタク
ト５の接触部５２の接触面５２ａ、及び側面５２ｂが、
それぞれ、インシュレータ３の嵌合側端面３１、及び外
周面３２から引き込んでおり、更に、コンタクト５の接
触部５２は、これを収容するインシュレータ３の溝３３
の底面から浮き上がっている。これにより、コンタクト
５の接触部５２に弾力性を付与し、相手側コネクタとの
接触を確実なものとしている。
ト５の接触部５２の接触面５２ａ、及び側面５２ｂが、
それぞれ、インシュレータ３の嵌合側端面３１、及び外
周面３２から引き込んでおり、更に、コンタクト５の接
触部５２は、これを収容するインシュレータ３の溝３３
の底面から浮き上がっている。これにより、コンタクト
５の接触部５２に弾力性を付与し、相手側コネクタとの
接触を確実なものとしている。
【００２５】図６は本発明の第５の実施形態によるコネ
クタの斜視図、図７は図６のＢ−Ｂ線での断面図、図８
は図７のＣ−Ｃ線での拡大断面図、図９は図６に示すコ
ネクタの要部の斜視図である。図６乃至図９を参照し
て、本実施形態のコネクタ１も、基本的な構造が第１の
実施形態のコネクタ１と同構成であるので、第１の実施
形態と構成の同じ部分については、第１の実施形態と同
じ参照番号を付してその説明を省略し、構成の異なる部
分についてのみ説明する。
クタの斜視図、図７は図６のＢ−Ｂ線での断面図、図８
は図７のＣ−Ｃ線での拡大断面図、図９は図６に示すコ
ネクタの要部の斜視図である。図６乃至図９を参照し
て、本実施形態のコネクタ１も、基本的な構造が第１の
実施形態のコネクタ１と同構成であるので、第１の実施
形態と構成の同じ部分については、第１の実施形態と同
じ参照番号を付してその説明を省略し、構成の異なる部
分についてのみ説明する。
【００２６】本実施形態のコネクタ１の場合、第１乃至
第４の実施形態のように、コンタクト５の接触部５２の
接触面５２ａ、及び側面５２ｂをインシュレータ３の嵌
合側端面３１、及び外周面３２から引き込ませていな
い。その代りに、本実施形態のコネクタ１では、コンタ
クト５として、突起５４を有するものを用いている。こ
の突起５４は、インサート成形後において、インシュレ
ータ３に対する引っ掛かりとなるものであり、この突起
５４のインシュレータ３に対する係合により、コンタク
ト５がインシュレータ３から外れなくなっており、ま
た、コンタクト５の変形も防止されるように成ってい
る。このコンタクト５の突起５４は、面打ちにより形成
されたものである。
第４の実施形態のように、コンタクト５の接触部５２の
接触面５２ａ、及び側面５２ｂをインシュレータ３の嵌
合側端面３１、及び外周面３２から引き込ませていな
い。その代りに、本実施形態のコネクタ１では、コンタ
クト５として、突起５４を有するものを用いている。こ
の突起５４は、インサート成形後において、インシュレ
ータ３に対する引っ掛かりとなるものであり、この突起
５４のインシュレータ３に対する係合により、コンタク
ト５がインシュレータ３から外れなくなっており、ま
た、コンタクト５の変形も防止されるように成ってい
る。このコンタクト５の突起５４は、面打ちにより形成
されたものである。
【００２７】次に、本実施形態のコネクタ１の製造方法
について説明する。先ず、金属板を打ち抜いてキャリア
によって繋げられた複数の棒状のコンタクト素材を得
る。
について説明する。先ず、金属板を打ち抜いてキャリア
によって繋げられた複数の棒状のコンタクト素材を得
る。
【００２８】次に、上述の打抜き工程で生じたバリを、
プレス機械及びパンチを用いてバリを取る。このバリ取
りの際に、コンタクト素材の一方の面の両側縁部にプレ
ートを押し当て、これをプレス機械で押圧する。これに
より、コンタクト素材に対して面打ちが行われ、突起５
４が形成される。バリ取り工程は、必ず行われる工程で
あり、上述の面取り工程は、バリ取り工程と同時に行わ
れるので、コイニング工程のように、特別な金型を用い
て別工程で行う必要がないので、製造工程の増加による
コストアップ、並びに金型の消費によるコストアップを
避けられる。更に、面打ちによっては、コンタクト素材
の寸法は、殆ど狂うことがない。
プレス機械及びパンチを用いてバリを取る。このバリ取
りの際に、コンタクト素材の一方の面の両側縁部にプレ
ートを押し当て、これをプレス機械で押圧する。これに
より、コンタクト素材に対して面打ちが行われ、突起５
４が形成される。バリ取り工程は、必ず行われる工程で
あり、上述の面取り工程は、バリ取り工程と同時に行わ
れるので、コイニング工程のように、特別な金型を用い
て別工程で行う必要がないので、製造工程の増加による
コストアップ、並びに金型の消費によるコストアップを
避けられる。更に、面打ちによっては、コンタクト素材
の寸法は、殆ど狂うことがない。
【００２９】次に、コンタクト素材をコ字状に折曲する
折曲げ工程を行い、キャリアに繋がれたままの複数のコ
ンタクト５を得る。
折曲げ工程を行い、キャリアに繋がれたままの複数のコ
ンタクト５を得る。
【００３０】次に、キャリアに繋がれたコンタクト５
を、金型内の所定位置に配置し、金型を閉じ、この金型
内に樹脂を充填し、インサート成形を行う。このインサ
ート成形により、インシュレータ３を成形した後、コン
タクト５からキャリアを切り離す等の仕上げ工程を行
う。
を、金型内の所定位置に配置し、金型を閉じ、この金型
内に樹脂を充填し、インサート成形を行う。このインサ
ート成形により、インシュレータ３を成形した後、コン
タクト５からキャリアを切り離す等の仕上げ工程を行
う。
【００３１】以上の工程により、インシュレータ３にコ
ンタクト５を埋設したコネクタ１が得られる。
ンタクト５を埋設したコネクタ１が得られる。
【００３２】図１０は本発明の第６の実施形態によるコ
ネクタの図８と同じ部位での拡大断面図、図１１は図１
０に示すコネクタの要部の斜視図である。図１０及び図
１１を参照して、本実施形態は、図６乃至図９に示す第
５の実施形態と略同構成であるので、構成の同じ部分に
ついては、第５の実施形態と同じ参照番号を付してその
説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明す
る。本実施形態の場合、面打ちによる突起５４，５５
が、コンタクト５の両側にある。これにより、一層の変
形防止、脱落防止を計っている。
ネクタの図８と同じ部位での拡大断面図、図１１は図１
０に示すコネクタの要部の斜視図である。図１０及び図
１１を参照して、本実施形態は、図６乃至図９に示す第
５の実施形態と略同構成であるので、構成の同じ部分に
ついては、第５の実施形態と同じ参照番号を付してその
説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明す
る。本実施形態の場合、面打ちによる突起５４，５５
が、コンタクト５の両側にある。これにより、一層の変
形防止、脱落防止を計っている。
【００３３】尚、以上説明した実施形態は、いずれもコ
ネクタであったが、本発明は、樹脂部と、インサート部
品とを含む電子部品であれば、いずれにも適用すること
ができる。
ネクタであったが、本発明は、樹脂部と、インサート部
品とを含む電子部品であれば、いずれにも適用すること
ができる。
【００３４】また、本発明では、インサート部品の露出
面の内の少なくとも一部を樹脂部の外表面から引き込ま
せる構成（第１乃至第４の実施形態の構成）と、インサ
ート部品に面打ちにより突起を形成する構成（第５及び
第６の実施形態の構成）とを組み合わせても良い。
面の内の少なくとも一部を樹脂部の外表面から引き込ま
せる構成（第１乃至第４の実施形態の構成）と、インサ
ート部品に面打ちにより突起を形成する構成（第５及び
第６の実施形態の構成）とを組み合わせても良い。
【００３５】
【発明の効果】本発明の電子部品は、簡単な構成で、イ
ンサート部品の変形や脱落を防止することができる。
ンサート部品の変形や脱落を防止することができる。
【００３６】特に、本発明のインサート部品に面打ちに
より突起を形成した電子部品は、製造コストを上げた
り、寸法精度を低下させたりすることなく、確実にイン
サート部品の変形や脱落を防止することができる。
より突起を形成した電子部品は、製造コストを上げた
り、寸法精度を低下させたりすることなく、確実にイン
サート部品の変形や脱落を防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態によるコネクタの斜視
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態によるコネクタの図２
と同じ部位での断面図である。
と同じ部位での断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態によるコネクタの図２
と同じ部位での断面図である。
と同じ部位での断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態によるコネクタの図２
と同じ部位での断面図である。
と同じ部位での断面図である。
【図６】本発明の第５の実施形態によるコネクタの斜視
図である。
図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線での断面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線での拡大断面図である。
【図９】図６に示すコネクタの要部の斜視図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態によるコネクタの図
８と同じ部位での拡大断面図である。
８と同じ部位での拡大断面図である。
【図１１】図１０に示すコネクタの要部の斜視図であ
る。
る。
【図１２】従来の電子部品の一例の斜視図である。
【図１３】図１２のＤ−Ｄ線での断面図である。
【図１４】図１３のＥ−Ｅ線での断面図である。
【図１５】図１２に示す電子部品のインサート部品が外
力により変形した時の状態を示す図１３と同じ部位での
断面図である。
力により変形した時の状態を示す図１３と同じ部位での
断面図である。
【図１６】図１２に示す電子部品のインサート部品が外
力により変形した時の状態を示す要部の斜視図である。
力により変形した時の状態を示す要部の斜視図である。
１ コネクタ ３ インシュレータ ３１ 嵌合側端面 ３２ 外周面 ３３ 溝 ５ コンタクト ５１ 端子部 ５２ 接触部 ５２ａ 接触面 ５２ｂ 側面 ５３ 連結部 ５４ 突起 ５５ 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牛嶋 克磨 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日本 航空電子工業株式会社内 (72)発明者 阿部 孝浩 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日本 航空電子工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F206 AD03 AH34 JA07 JB12 JF05 JQ81 5E063 JB01 5E087 GG02 JJ01 MM11 QQ06 RR44
Claims (4)
- 【請求項１】 インサート成形により樹脂部にインサー
ト部品を埋設して成り、前記インサート部品の一部の面
が前記樹脂部の外表面で露出している電子部品におい
て、前記インサート部品の一部の面の内の少なくも一部
が、前記樹脂部の外表面から引き込んでいることを特徴
とする電子部品。 - 【請求項２】 相手側コネクタと所定方向で嵌合・離脱
するインシュレータと、インサート成形により前記イン
シュレータに埋設されたコンタクトとを含み、前記イン
シュレータは、前記所定方向の一端に形成された嵌合側
端面、及び該嵌合側端面に隣接した外周面を有し、前記
コンタクトは、接触部を有し、該接触部は、前記嵌合側
端面及び外周面で露出しているコネクタにおいて、前記
接触部の露出面が、前記嵌合側端面と前記外周面の内の
少なくとも一方の面から引き込んでいることを特徴とす
るコネクタ。 - 【請求項３】 インサート成形により樹脂部にインサー
ト部品を埋設して成る電子部品において、前記インサー
ト部品は、面打ちにより形成された突起を有し、該突起
により前記インサート部品が前記樹脂部に係止されてい
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 インサート部品に面打ちを行って、該イ
ンサート部品に突起を形成する面打ち工程と、該面打ち
工程後、該インサート部品を金型内に配置し、該金型内
に樹脂を充填することにより前記インサート部品を埋設
した樹脂部を成形するインサート成形工程とを有するこ
とを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18943998A JP3446076B2 (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 電子部品 |
| US09/274,859 US6702624B2 (en) | 1998-03-07 | 1999-03-23 | Electronic component in which an insert member is tightly held by a resin portion and prevented from deformation thereof |
| TW088104675A TW451521B (en) | 1998-07-03 | 1999-03-24 | An electronic component and a method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18943998A JP3446076B2 (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000015660A true JP2000015660A (ja) | 2000-01-18 |
| JP3446076B2 JP3446076B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=16241277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18943998A Expired - Lifetime JP3446076B2 (ja) | 1998-03-07 | 1998-07-03 | 電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6702624B2 (ja) |
| JP (1) | JP3446076B2 (ja) |
| TW (1) | TW451521B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011258575A (ja) * | 2011-08-26 | 2011-12-22 | Hirose Electric Co Ltd | 固定金具を有する電気コネクタ及びその製造方法 |
| JP2020205216A (ja) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
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|---|---|---|---|---|
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| TW549659U (en) * | 2002-12-13 | 2003-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| JP4276526B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2009-06-10 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱や自動車の補機を制御する電子ユニットの構成部品とされるブスバー成形体及びその製造方法並びに電子ユニット |
| US7144277B2 (en) * | 2004-09-09 | 2006-12-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with guidance face |
| JP4287450B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2009-07-01 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ及びその製造方法 |
| US7396263B2 (en) * | 2006-09-18 | 2008-07-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US7717754B2 (en) * | 2006-12-07 | 2010-05-18 | Medtronic, Inc. | Connector assembly with internal seals and manufacturing method |
| TW200952294A (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-16 | Asustek Comp Inc | Connector |
| KR200450525Y1 (ko) | 2008-10-20 | 2010-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 스핀들 모터의 인코더 스페이서 |
| JP5591374B1 (ja) | 2013-05-07 | 2014-09-17 | 三菱電機株式会社 | 防水型主端子 |
| JP6513465B2 (ja) * | 2015-04-24 | 2019-05-15 | 日本航空電子工業株式会社 | リード接合構造 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2598650Y2 (ja) * | 1993-12-14 | 1999-08-16 | モレックス インコーポレーテッド | プリント回路基板接続用電気コネクタ |
| JP3023276U (ja) * | 1995-09-07 | 1996-04-16 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
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| US6004160A (en) * | 1997-03-25 | 1999-12-21 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with insert molded housing |
-
1998
- 1998-07-03 JP JP18943998A patent/JP3446076B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-03-23 US US09/274,859 patent/US6702624B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-24 TW TW088104675A patent/TW451521B/zh not_active IP Right Cessation
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| JP2011258575A (ja) * | 2011-08-26 | 2011-12-22 | Hirose Electric Co Ltd | 固定金具を有する電気コネクタ及びその製造方法 |
| JP2020205216A (ja) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP7287841B2 (ja) | 2019-06-19 | 2023-06-06 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3446076B2 (ja) | 2003-09-16 |
| US20010014559A1 (en) | 2001-08-16 |
| TW451521B (en) | 2001-08-21 |
| US6702624B2 (en) | 2004-03-09 |
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