JP2000009661A - Flat panel inspection device - Google Patents

Flat panel inspection device

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JP2000009661A
JP2000009661A JP10180559A JP18055998A JP2000009661A JP 2000009661 A JP2000009661 A JP 2000009661A JP 10180559 A JP10180559 A JP 10180559A JP 18055998 A JP18055998 A JP 18055998A JP 2000009661 A JP2000009661 A JP 2000009661A
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JP
Japan
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substrate
defect
flat panel
gripping
inspection apparatus
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP10180559A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Iwamoto
憲市 岩本
Hideo Shinagawa
日出男 品川
Toshiya Shimada
稔也 島田
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NTN Corp
Original Assignee
NTN Corp
NTN Toyo Bearing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JP2000009661A publication Critical patent/JP2000009661A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve defect detection position accuracy while suppressing the deflection of a substrate that is used for a flat panel. SOLUTION: An inspection device 1 is provided with a Y table 4 with a gripping mechanism 8, a positioning pin 9, a roller-carrying part 12, and an air floating stage 11. A substrate 17 that is positioned due to contact with the positioning pin 19 is gripped by the gripping mechanism 8 and the Y table 4 is driven in that state for inspecting a defect.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はPDP(Plasma D
isplay Panel)やLCD(Liquid Crystal Display)等
のフラットパネルの欠陥検査を行なう装置に関する。
The present invention relates to a PDP (Plasma D).
The present invention relates to a device for performing a defect inspection of a flat panel such as an isplay panel (LCD) or a liquid crystal display (LCD).

【0002】[0002]

【従来の技術】図4および図5に、PDPやLCDに使
用されるカラーフィルタ基板(ガラス基板)の欠陥検査
装置の一例を示す。図4および図5に示すように、検査
装置1は、定盤2と、Xテーブル3と、Yテーブル4
と、欠陥検出用の検出カメラ6とを備える。
2. Description of the Related Art FIGS. 4 and 5 show an example of a defect inspection apparatus for a color filter substrate (glass substrate) used in a PDP or LCD. As shown in FIGS. 4 and 5, the inspection apparatus 1 includes a surface plate 2, an X table 3, and a Y table 4.
And a detection camera 6 for detecting defects.

【0003】Xテーブル3には検出カメラ6が取付けら
れる。Yテーブル4は、定盤2上に設置され、基板17
固定用のチャックテーブル21を搭載する。欠陥検出用
の透過照明13は、定盤2に固定される。
[0003] A detection camera 6 is mounted on the X table 3. The Y table 4 is set on the surface plate 2 and the substrate 17
The fixing chuck table 21 is mounted. The transmitted illumination 13 for defect detection is fixed to the surface plate 2.

【0004】上記の構成において、Xテーブル3とYテ
ーブル4とを相互に走査することにより、基板17全域
を検査することができる。
In the above configuration, the whole area of the substrate 17 can be inspected by mutually scanning the X table 3 and the Y table 4.

【0005】検査装置としては、上記のもの以外に図6
に示すタイプのものもある。図6を参照して、検査装置
1は、ベルトコンベア22を備える。基板17はベルト
コンベア22により搬送され、検出カメラ6下を通過す
る際に欠陥検出を行なう。
[0005] In addition to the above-mentioned inspection apparatus, FIG.
There is also the type shown in Referring to FIG. 6, the inspection device 1 includes a belt conveyor 22. The substrate 17 is transported by the belt conveyor 22 and performs defect detection when passing under the detection camera 6.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】図4および図5に示す
タイプの検査装置1では、チャックテーブル21の内部
がくり抜かれ、チャックテーブル21の周縁部によって
のみ基板17を支持している。そのため、基板が大型化
するにつれ基板の撓みが大きくなり、欠陥検出能力が著
しく低下するという問題があった。
In the inspection apparatus 1 of the type shown in FIGS. 4 and 5, the inside of the chuck table 21 is hollowed out, and the substrate 17 is supported only by the periphery of the chuck table 21. For this reason, there has been a problem that as the size of the substrate increases, the deflection of the substrate increases, and the defect detection ability is significantly reduced.

【0007】他方、図6に示すタイプの検査装置1で
は、ベルトコンベア22間の距離を最小化することによ
り、基板17の撓みは防止できるものの、検出された欠
陥の位置精度が悪く、後に欠陥をレビューしようとして
もできないという問題があった。
On the other hand, in the inspection apparatus 1 of the type shown in FIG. 6, although the bending of the substrate 17 can be prevented by minimizing the distance between the belt conveyors 22, the positional accuracy of the detected defect is poor, and There was a problem that even if you tried to review the.

【0008】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものである。この発明の目的は、基板の
撓みを抑制しつつ欠陥検出位置の精度を向上させること
が可能となる検査装置を提供することにある。
The present invention has been made to solve the above problems. An object of the present invention is to provide an inspection apparatus which can improve the accuracy of a defect detection position while suppressing the deflection of a substrate.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この発明に係るフラット
パネル検査装置は、欠陥検出部と、位置決め機構と、1
軸テーブルと、基板支持部とを備える。欠陥検出部は、
基板の欠陥を検出するためのものである。位置決め機構
は、装置内における基板の位置決めを行なうものであ
る。1軸テーブルは、位置決め機構により基板の位置決
めを行なった後に基板の端部を把持する把持機構を有す
る。基板支持部は、基板の欠陥検出時に基板の下面を全
体的に支持するものである。ここで、「全体的に支持す
る」とは、従来のチャックテーブル21のように基板の
一部のみを選択的に支持する場合を排除する意味であ
り、基板の下面全面と基板支持部とが当接する場合のみ
ならず基板の下面と基板支持部とが選択的に当接する場
合も含む。また、「支持する」には、基板の下面と接し
て支持する場合のみならず、高圧エア等により基板の下
面を非接触状態で支持する場合も含まれる。
According to the present invention, there is provided a flat panel inspection apparatus comprising: a defect detection unit; a positioning mechanism;
An axis table and a substrate support are provided. The defect detector is
This is for detecting a defect of the substrate. The positioning mechanism positions the substrate in the apparatus. The one-axis table has a gripping mechanism that grips an end of the substrate after positioning the substrate by the positioning mechanism. The substrate support part supports the entire lower surface of the substrate when detecting a defect in the substrate. Here, “to support the whole” means to exclude a case where only a part of the substrate is selectively supported as in the conventional chuck table 21, and the entire lower surface of the substrate and the substrate supporting portion are separated from each other. This includes not only the case of contact but also the case where the lower surface of the substrate and the substrate supporting portion selectively contact. The term “support” includes not only a case where the substrate is supported in contact with the lower surface of the substrate but also a case where the lower surface of the substrate is supported in a non-contact state by high-pressure air or the like.

【0010】上記のように位置決め機構と把持機構とを
設けることにより、装置内での基板の位置決めを行なっ
た後に基板を把持した状態で送ることができる。それに
より、欠陥検出位置の精度を向上でき、欠陥検出位置を
精度良く再現することができる。また、基板支持部を設
けることにより、欠陥検出時に基板の下面を全体的に支
持できるので、欠陥検出時の基板の撓みを抑制できる。
それにより、欠陥検出能力低下を抑制できる。
[0010] By providing the positioning mechanism and the gripping mechanism as described above, the substrate can be fed while being gripped after the positioning of the substrate in the apparatus. Thereby, the accuracy of the defect detection position can be improved, and the defect detection position can be accurately reproduced. In addition, by providing the substrate support portion, the entire lower surface of the substrate can be supported at the time of detecting a defect, so that bending of the substrate at the time of detecting a defect can be suppressed.
As a result, a decrease in defect detection capability can be suppressed.

【0011】上記基板支持部は、欠陥検出部近傍に設け
られ基板を浮上あるいは吸着する機能を有するステージ
を含む。
[0011] The substrate supporting section includes a stage provided near the defect detecting section and having a function of floating or sucking the substrate.

【0012】上記のようなステージを採用することによ
り、たとえば高圧エア等の流体を基板下面に供給して基
板を浮上させ、基板下面を全体的に支持することができ
る。また、該ステージが基板を浮上させる機能を有する
ことにより、欠陥検出時に基板が損傷するのを防止でき
ることに加え、基板の高さを一定に保つこともできる。
それにより、高精度の欠陥検出が行なえる。また、ステ
ージが基板を吸着する機能を有することにより、複数セ
ットの把持機構を備える場合に、欠陥検出位置精度を低
下させることなく他の把持機構で把持しなおすことがで
きる。それにより、1軸テーブルのストロークを低減す
ることができる。
By employing the above-described stage, for example, a fluid such as high-pressure air can be supplied to the lower surface of the substrate so that the substrate floats and the entire lower surface of the substrate can be supported. In addition, since the stage has a function of floating the substrate, the substrate can be prevented from being damaged at the time of detecting a defect, and the height of the substrate can be kept constant.
Thereby, highly accurate defect detection can be performed. In addition, when the stage has a function of sucking the substrate, when a plurality of sets of gripping mechanisms are provided, the stage can be gripped again by another gripping mechanism without lowering the defect detection position accuracy. Thereby, the stroke of the one-axis table can be reduced.

【0013】上記フラットパネル検査装置は、好ましく
は、欠陥検出後に欠陥をレビューする欠陥レビュー部を
備える。この欠陥レビュー部は、好ましくは、欠陥検出
部から基板の長さ分あるいはそれ以上離して配置され
る。
[0013] The flat panel inspection apparatus preferably includes a defect review unit that reviews the defect after detecting the defect. The defect review unit is preferably arranged at a distance from the defect detection unit by the length of the substrate or more.

【0014】このように欠陥レビュー部を基板の長さ以
上欠陥検出部から離して配置することにより、欠陥レビ
ュー動作と装置内への基板搬入動作を同時に行なうこと
ができ、効率的に基板の検査を行なうことができる。
By arranging the defect review section at a distance greater than the length of the substrate from the defect detection section, the defect review operation and the substrate loading operation can be performed simultaneously, and the board inspection can be performed efficiently. Can be performed.

【0015】上記把持機構は、好ましくは、基板の端部
を把持する1対のエアシリンダを含む。
[0015] The gripping mechanism preferably includes a pair of air cylinders for gripping an end of the substrate.

【0016】このようにエアシリンダを用いることによ
り、把持力を一定に保つことができる。
By using the air cylinder as described above, the gripping force can be kept constant.

【0017】上記把持機構は、好ましくは、基板の長さ
分だけ離して複数セット設けられる。
Preferably, a plurality of sets of the above-mentioned gripping mechanisms are provided separated by the length of the substrate.

【0018】このように複数セットの把持機構を設ける
ことにより、基板を所定距離送った後に他の把持機構に
より把持し直すことができる。それにより、1軸テーブ
ルのストロークを低減することができる。このとき、把
持機構の各セットを基板長だけ離すことにより基板の同
じ位置を把持でき、基板の把持位置を管理することで欠
陥検出位置の精度は低下しない。
By providing a plurality of sets of gripping mechanisms as described above, the substrate can be fed by a predetermined distance and then gripped again by another gripping mechanism. Thereby, the stroke of the one-axis table can be reduced. At this time, the same position of the substrate can be gripped by separating each set of the gripping mechanisms by the substrate length, and the accuracy of the defect detection position does not decrease by managing the gripping position of the substrate.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、図1〜図3を用いて、この
発明の1つの実施の形態について説明する。図1と図2
にこの発明の1つの実施の形態におけるフラットパネル
検査装置1を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2
FIG. 1 shows a flat panel inspection apparatus 1 according to one embodiment of the present invention.

【0020】図1と図2を参照して、本発明に係る検査
装置1は、定盤2と、Yテーブル4と、ころ搬送部12
と、エア浮上ステージ11と、欠陥検出部15と、欠陥
レビュー部16とを備える。
Referring to FIGS. 1 and 2, an inspection apparatus 1 according to the present invention comprises a surface plate 2, a Y table 4,
, An air floating stage 11, a defect detection unit 15, and a defect review unit 16.

【0021】Yテーブル4は、基板17を把持するため
の複数セットの把持機構8を備える。エア浮上ステージ
11は、基板17を非接触支持するためのものであり、
定盤2上に設置される透過照明13を挟んで両側に配置
される。エア浮上ステージ11の表面には、高圧エアを
吹出すための吹出口と、基板17をバキュームチャック
するための吸引口の少なくとも一方が設けられる。な
お、エアの流路を切換えて使用する場合は、吹出口と吸
引口の一方のみを設けてもよい。
The Y table 4 has a plurality of sets of gripping mechanisms 8 for gripping the substrate 17. The air levitation stage 11 is for supporting the substrate 17 in a non-contact manner.
It is arranged on both sides of the transmitted light 13 installed on the surface plate 2. On the surface of the air levitation stage 11, at least one of an outlet for blowing high-pressure air and a suction port for vacuum chucking the substrate 17 is provided. When the air flow path is switched and used, only one of the air outlet and the suction port may be provided.

【0022】ころ搬送部12は、基板17を搬入/搬出
するためのものであり、定盤2上に設置される。また、
ころ搬送部12は、複数のころを有する。
The roller transport section 12 is for loading / unloading the substrate 17 and is set on the surface plate 2. Also,
The roller transporter 12 has a plurality of rollers.

【0023】欠陥検出部15は、基板17の欠陥を検出
するための検出カメラ6と、透過照明13とを含む。こ
の検出カメラ6は、Zスライド10に取付けられる。こ
のZスライド10を上下動させることにより、基板17
の厚さが異なる場合にも対応できる。
The defect detection unit 15 includes a detection camera 6 for detecting a defect on the substrate 17 and a transmitted light 13. The detection camera 6 is attached to a Z slide 10. By moving the Z slide 10 up and down, the substrate 17
It is possible to cope with the case where the thicknesses are different.

【0024】欠陥レビュー部16は、カラーカメラ7と
透過照明13とを備える。このカラーカメラ7により、
欠陥検出後に欠陥をレビューすることができる。カラー
カメラ7は、Zテーブル5に取付けられ、Zテーブル5
は、Xテーブル3に取付けられる。なお、上記欠陥レビ
ュー部6は、欠陥をカラーカメラ7でレビューする必要
がある場合に設けられればよい。
The defect review unit 16 includes the color camera 7 and the transmitted illumination 13. With this color camera 7,
After the defect is detected, the defect can be reviewed. The color camera 7 is attached to the Z table 5, and the Z table 5
Is attached to the X table 3. The defect review unit 6 may be provided when the defect needs to be reviewed by the color camera 7.

【0025】検査装置1は、さらに、基板17を装置内
の所定位置に配置するための位置決め機構を備える。位
置決め機構は、位置決めピン9と、突き当てシリンダ1
4とを備える。位置決めピン9は、直交する2方向に間
隔をあけて設けられ、突き当てシリンダ14は、基板1
7の大きさに合わせて複数セット設けられる。
The inspection apparatus 1 further includes a positioning mechanism for arranging the substrate 17 at a predetermined position in the apparatus. The positioning mechanism includes a positioning pin 9 and a butting cylinder 1.
4 is provided. The positioning pins 9 are provided at intervals in two directions orthogonal to each other.
A plurality of sets are provided in accordance with the size of 7.

【0026】上記位置決め機構により基板17を所定位
置に配置することができ、その状態で基板17の端部が
把持機構8によって把持されることとなる。かかる位置
決め機構と把持機構8とを備えることにより、欠陥検出
位置の精度を向上させることができる。
The substrate 17 can be arranged at a predetermined position by the positioning mechanism, and the end of the substrate 17 is gripped by the gripping mechanism 8 in this state. By providing the positioning mechanism and the gripping mechanism 8, the accuracy of the defect detection position can be improved.

【0027】次に、欠陥検出時の動作について説明す
る。上流側から搬送されてきた基板17は、ころ搬送部
12上を位置決めピン9付近まで移動する。次に、突き
当てシリンダ14により位置決めピン9に基板17の2
つの端面を当接させる。具体的には、基板17の側面と
前面とを位置決めピン9に当接させる。それにより、基
板17の正確な位置決めが行なえる。
Next, the operation at the time of detecting a defect will be described. The substrate 17 transported from the upstream side moves on the roller transporter 12 to near the positioning pins 9. Next, the abutting cylinder 14 attaches the substrate 17 to the positioning pin 9.
Abut the two end faces. Specifically, the side surface and the front surface of the substrate 17 are brought into contact with the positioning pins 9. Thereby, accurate positioning of the substrate 17 can be performed.

【0028】この状態で、把持機構8によって基板17
の端部を把持する。図3に、把持機構8の拡大図を示
す。図3に示すように、把持機構8は、下側エアシリン
ダ18と、上側エアシリンダ19と、Yテーブル4に締
結された取付板20とを備える。1対のエアシリンダ1
8,19は、取付板20に沿って上下方向に移動する。
基板17を把持する場合には、まず下側エアシリンダ1
8をエア浮上ステージ11とほぼ同じ高さまで上昇させ
て停止させる。次に、上側シリンダ19を下降させ、押
付力が一定となるようにする。それにより、基板17の
高さと把持力を一定にすることができる。
In this state, the substrate 17 is
Grip the end of. FIG. 3 shows an enlarged view of the gripping mechanism 8. As shown in FIG. 3, the gripping mechanism 8 includes a lower air cylinder 18, an upper air cylinder 19, and a mounting plate 20 fastened to the Y table 4. A pair of air cylinders 1
8 and 19 move up and down along the mounting plate 20.
When gripping the substrate 17, first, the lower air cylinder 1
8 is raised to almost the same height as the air levitation stage 11 and stopped. Next, the upper cylinder 19 is lowered so that the pressing force becomes constant. Thereby, the height and the holding force of the substrate 17 can be made constant.

【0029】基板17の把持が完了すると、Yテーブル
4が走査を開始する。このYテーブル4によって基板1
7を精度よく走査することができる。このYテーブル4
の走査により、欠陥検査が行なわれる。
When the holding of the substrate 17 is completed, the Y table 4 starts scanning. This Y table 4 allows the substrate 1
7 can be scanned with high accuracy. This Y table 4
, A defect inspection is performed.

【0030】このとき、基板17を非接触支持するた
め、エア浮上ステージ11に設けられた吹出口から高圧
エアが吹出す。このことにより、基板17が損傷するの
を防ぐとともに、基板17のレベルを一定に保つことが
できる。その結果、精度のよい欠陥検出が可能となる。
At this time, in order to support the substrate 17 in a non-contact manner, high-pressure air is blown out from an air outlet provided in the air floating stage 11. This can prevent the substrate 17 from being damaged and can keep the level of the substrate 17 constant. As a result, accurate defect detection becomes possible.

【0031】欠陥検出が完了し、その結果に基づいて欠
陥レビューを行なう場合には、Yテーブル4とXテーブ
ル3およびZテーブル5の協調動作により欠陥位置にカ
ラーカメラ7を移動させる。それにより、欠陥レビュー
を行なえる。その後、基板17を搬出する。
When the defect detection is completed and the defect review is performed based on the result, the color camera 7 is moved to the defect position by the cooperative operation of the Y table 4, the X table 3 and the Z table 5. Thereby, defect review can be performed. After that, the substrate 17 is carried out.

【0032】ところで、基板11が大型化し、Yテーブ
ル4のストロークも大きなものになるとコストアップが
懸念される。
If the size of the substrate 11 is increased and the stroke of the Y table 4 is increased, the cost may be increased.

【0033】この場合には、Yテーブル4に上記把持機
構8を基板17の長さ(基板17の送り方向の長さ)分
だけ離して2セット設けることにより、Yテーブル4の
ストロークを半分にすることができる。なお、把持機構
8を3セット以上設けてもよい。
In this case, the stroke of the Y table 4 is halved by providing two sets of the gripping mechanism 8 on the Y table 4 at a distance of the length of the substrate 17 (the length in the feed direction of the substrate 17). can do. Note that three or more sets of the gripping mechanism 8 may be provided.

【0034】次に、基板17の長さ分だけ把持機構8を
離して2セット設けた場合の動作について説明する。基
板17の長さ分だけYテーブル4を駆動することにより
欠陥検出を終えた基板17は、エア浮上ステージ11上
に位置する。次に、高圧エアの吹出しを停止し、吸引を
開始する。それにより、基板17をエア浮上ステージ1
1に固定する。
Next, the operation when two sets of the gripping mechanisms 8 are provided apart from each other by the length of the substrate 17 will be described. The substrate 17 for which the defect detection has been completed by driving the Y table 4 by the length of the substrate 17 is located on the air floating stage 11. Next, the blowing of the high-pressure air is stopped, and the suction is started. Thereby, the substrate 17 is moved to the air floating stage 1.
Fix to 1.

【0035】次に、基板17の把持を解除し、Yテーブ
ル4を初期位置に復帰させる。ここで、別セットの把持
機構8により基板17を把持する。把持が完了すると、
エア浮上ステージ11における基板17の吸引を停止
し、高圧エアを吹出口から吹出す。そして、基板17が
非接触状態になった後、Yテーブル4を再び駆動し、欠
陥レビューもしくは基板17の搬出動作を行なう。
Next, the gripping of the substrate 17 is released, and the Y table 4 is returned to the initial position. Here, the substrate 17 is gripped by another set of gripping mechanisms 8. When gripping is completed,
The suction of the substrate 17 on the air levitation stage 11 is stopped, and high-pressure air is blown out from the outlet. Then, after the substrate 17 is brought into a non-contact state, the Y table 4 is driven again to perform a defect review or an unloading operation of the substrate 17.

【0036】このとき、エア浮上ステージ11が吸引機
能を有することにより、欠陥検出位置精度は低下しな
い。また、把持機構8を基板長だけ離して設けることに
より、把持し直した場合でも、把持位置を管理すること
により、欠陥検出位置精度は低下しない。
At this time, since the air floating stage 11 has the suction function, the accuracy of the defect detection position does not decrease. Further, by providing the gripping mechanism 8 separated by the length of the substrate, even if the gripping is performed again, the precision of the defect detection position does not decrease by managing the gripping position.

【0037】上記のような動作を検査装置1に行なわせ
る場合には、検査装置1が次のような構成を有すること
が好ましい。すなわち、検査装置1が、把持機構8の動
作制御を行なう把持機構制御手段と、この把持機構制御
手段に接続され所定のタイミングでエア浮上ステージ1
1にエアを供給/吸引するエア供給/吸引手段とを備え
ることが好ましい。
When the above operation is performed by the inspection apparatus 1, it is preferable that the inspection apparatus 1 has the following configuration. That is, the inspection apparatus 1 is provided with a gripping mechanism control means for controlling the operation of the gripping mechanism 8, and an air floating stage 1 connected to the gripping mechanism control means at a predetermined timing.
It is preferable to provide an air supply / suction unit for supplying / suctioning air to the apparatus.

【0038】次に、欠陥検出部15と欠陥レビュー部1
6との位置関係について説明する。図1を参照して、欠
陥検出部15と欠陥レビュー部16間の距離Lは、好ま
しくは、基板17の長さ以上となるように設定される。
それにより、欠陥レビュー動作の際に他の基板17を位
置決めピン9に当接させて位置決めを行なった場合にお
いても、欠陥レビュー中の基板と位置決め後の基板17
とが干渉することを回避できる。その結果、欠陥レビュ
ー動作と基板17の搬入動作を同時に行なうことがで
き、タクトタイムの短縮に繋がる。
Next, the defect detection unit 15 and the defect review unit 1
6 will be described. Referring to FIG. 1, distance L between defect detection unit 15 and defect review unit 16 is preferably set to be equal to or greater than the length of substrate 17.
Accordingly, even when another substrate 17 is brought into contact with the positioning pins 9 for positioning during the defect review operation, the substrate under defect review and the substrate 17 after positioning are
Can be avoided. As a result, the defect review operation and the loading operation of the substrate 17 can be performed at the same time, which leads to a reduction in tact time.

【0039】以上のようにこの発明の実施の形態につい
て説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではないと考えられ
るべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更が含まれる。
As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, it should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the claims.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、位置決め機構と、把持機構を有する1軸テーブル
と、基板支持部とを設けたので、基板の撓みによる検出
能力の低下を回避しつつ欠陥検出位置を精度よく再現で
きる。
As described above, according to the present invention, since the positioning mechanism, the one-axis table having the gripping mechanism, and the substrate support are provided, it is possible to avoid a decrease in the detection ability due to the bending of the substrate. In addition, the defect detection position can be accurately reproduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の1つの実施の形態における検査装置
の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of an inspection apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す検査装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the inspection device shown in FIG.

【図3】図1に示す把持機構の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of the gripping mechanism shown in FIG.

【図4】従来の検査装置の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a conventional inspection device.

【図5】図4に示す検査装置の側面図である。FIG. 5 is a side view of the inspection apparatus shown in FIG.

【図6】従来の検査装置の他の例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another example of a conventional inspection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 検査装置 2 定盤 3 Xテーブル 4 Yテーブル 5 Zテーブル 6 検出カメラ 7 カラーカメラ 8 把持機構 9 位置決めピン 10 Zスライド 11 エア浮上ステージ 12 ころ搬送部 13 透過照明 14 突き当てシリンダ 15 欠陥検出部 16 欠陥レビュー部 17 基板(ガラス基板) 18 下側エアシリンダ 19 上側エアシリンダ 20 取付板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection apparatus 2 Surface plate 3 X table 4 Y table 5 Z table 6 Detection camera 7 Color camera 8 Grasping mechanism 9 Positioning pin 10 Z slide 11 Air floating stage 12 Roller transport unit 13 Transmitted illumination 14 Butt cylinder 15 Defect detection unit 16 Defect review section 17 Substrate (glass substrate) 18 Lower air cylinder 19 Upper air cylinder 20 Mounting plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 島田 稔也 静岡県磐田市東貝塚1578番地 エヌティエ ヌ株式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA49 BB01 CC25 DD00 FF01 HH15 JJ00 MM03 MM07 PP11 PP12 TT01 TT02 2F069 AA60 BB40 CC06 DD30 GG04 GG07 GG11 HH30 MM03 MM23 PP02 PP06 2G051 AA73 AA90 AB02 AC01 BA00 CA03 CA04 CA07 CB02 CD04 DA06  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshiya Shimada 1578 Higashikaizuka, Iwata-shi, Shizuoka F-term (reference) 2F065 AA49 BB01 CC25 DD00 FF01 HH15 JJ00 MM03 MM07 PP11 PP12 TT01 TT02 2F069 AA30 BB40 DD06 GG04 GG07 GG11 HH30 MM03 MM23 PP02 PP06 2G051 AA73 AA90 AB02 AC01 BA00 CA03 CA04 CA07 CB02 CD04 DA06

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フラットパネルに用いられる基板を検査
する装置であって、 前記基板の欠陥を検出する欠陥検出部と、 前記基板の位置決めを行なう位置決め機構と、 位置決め後の前記基板の端部を把持する把持機構を有す
る1軸テーブルと、 前記基板の欠陥検出時に前記基板の下面を全体的に支持
する基板支持部と、 を備えたフラットパネル検査装置。
1. An apparatus for inspecting a substrate used for a flat panel, comprising: a defect detection unit for detecting a defect of the substrate; a positioning mechanism for positioning the substrate; and an end of the substrate after the positioning. A flat panel inspection apparatus, comprising: a uniaxial table having a gripping mechanism for gripping; and a substrate supporter for entirely supporting a lower surface of the substrate when detecting a defect of the substrate.
【請求項2】 前記基板支持部は、前記欠陥検出部近傍
に設けられ前記基板を浮上あるいは吸着する機能を有す
るステージを含む、請求項1に記載のフラットパネル検
査装置。
2. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, wherein the substrate support unit includes a stage provided near the defect detection unit and having a function of floating or sucking the substrate.
【請求項3】 前記フラットパネル検査装置は、欠陥を
レビューする欠陥レビュー部を備え、 前記欠陥レビュー部は、前記欠陥検出部から前記基板の
長さ以上離して配置される、請求項1または2に記載の
フラットパネル検査装置。
3. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, further comprising a defect review unit for reviewing a defect, wherein the defect review unit is arranged at least a distance from the defect detection unit to the length of the substrate. 4. The flat panel inspection device according to 1.
【請求項4】 前記把持機構は、前記基板の端部を把持
する1対のエアシリンダを含む、請求項1から3のいず
れかに記載のフラットパネル検査装置。
4. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, wherein the gripping mechanism includes a pair of air cylinders for gripping an end of the substrate.
【請求項5】 前記把持機構は、ほぼ前記基板の長さ分
だけ離して複数セット設けられる、請求項1から4のい
ずれかに記載のフラットパネル検査装置。
5. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, wherein a plurality of sets of the gripping mechanisms are provided apart from each other by substantially the length of the substrate.
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