JP2000009661A - Flat panel inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はＰＤＰ（Plasma D
isplay Panel）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等
のフラットパネルの欠陥検査を行なう装置に関する。The present invention relates to a PDP (Plasma D).
The present invention relates to a device for performing a defect inspection of a flat panel such as an isplay panel (LCD) or a liquid crystal display (LCD).
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４および図５に、ＰＤＰやＬＣＤに使
用されるカラーフィルタ基板（ガラス基板）の欠陥検査
装置の一例を示す。図４および図５に示すように、検査
装置１は、定盤２と、Ｘテーブル３と、Ｙテーブル４
と、欠陥検出用の検出カメラ６とを備える。2. Description of the Related Art FIGS. 4 and 5 show an example of a defect inspection apparatus for a color filter substrate (glass substrate) used in a PDP or LCD. As shown in FIGS. 4 and 5, the inspection apparatus 1 includes a surface plate 2, an X table 3, and a Y table 4.
And a detection camera 6 for detecting defects.
【０００３】Ｘテーブル３には検出カメラ６が取付けら
れる。Ｙテーブル４は、定盤２上に設置され、基板１７
固定用のチャックテーブル２１を搭載する。欠陥検出用
の透過照明１３は、定盤２に固定される。[0003] A detection camera 6 is mounted on the X table 3. The Y table 4 is set on the surface plate 2 and the substrate 17
The fixing chuck table 21 is mounted. The transmitted illumination 13 for defect detection is fixed to the surface plate 2.
【０００４】上記の構成において、Ｘテーブル３とＹテ
ーブル４とを相互に走査することにより、基板１７全域
を検査することができる。In the above configuration, the whole area of the substrate 17 can be inspected by mutually scanning the X table 3 and the Y table 4.
【０００５】検査装置としては、上記のもの以外に図６
に示すタイプのものもある。図６を参照して、検査装置
１は、ベルトコンベア２２を備える。基板１７はベルト
コンベア２２により搬送され、検出カメラ６下を通過す
る際に欠陥検出を行なう。[0005] In addition to the above-mentioned inspection apparatus, FIG.
There is also the type shown in Referring to FIG. 6, the inspection device 1 includes a belt conveyor 22. The substrate 17 is transported by the belt conveyor 22 and performs defect detection when passing under the detection camera 6.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】図４および図５に示す
タイプの検査装置１では、チャックテーブル２１の内部
がくり抜かれ、チャックテーブル２１の周縁部によって
のみ基板１７を支持している。そのため、基板が大型化
するにつれ基板の撓みが大きくなり、欠陥検出能力が著
しく低下するという問題があった。In the inspection apparatus 1 of the type shown in FIGS. 4 and 5, the inside of the chuck table 21 is hollowed out, and the substrate 17 is supported only by the periphery of the chuck table 21. For this reason, there has been a problem that as the size of the substrate increases, the deflection of the substrate increases, and the defect detection ability is significantly reduced.
【０００７】他方、図６に示すタイプの検査装置１で
は、ベルトコンベア２２間の距離を最小化することによ
り、基板１７の撓みは防止できるものの、検出された欠
陥の位置精度が悪く、後に欠陥をレビューしようとして
もできないという問題があった。On the other hand, in the inspection apparatus 1 of the type shown in FIG. 6, although the bending of the substrate 17 can be prevented by minimizing the distance between the belt conveyors 22, the positional accuracy of the detected defect is poor, and There was a problem that even if you tried to review the.
【０００８】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものである。この発明の目的は、基板の
撓みを抑制しつつ欠陥検出位置の精度を向上させること
が可能となる検査装置を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems. An object of the present invention is to provide an inspection apparatus which can improve the accuracy of a defect detection position while suppressing the deflection of a substrate.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に係るフラット
パネル検査装置は、欠陥検出部と、位置決め機構と、１
軸テーブルと、基板支持部とを備える。欠陥検出部は、
基板の欠陥を検出するためのものである。位置決め機構
は、装置内における基板の位置決めを行なうものであ
る。１軸テーブルは、位置決め機構により基板の位置決
めを行なった後に基板の端部を把持する把持機構を有す
る。基板支持部は、基板の欠陥検出時に基板の下面を全
体的に支持するものである。ここで、「全体的に支持す
る」とは、従来のチャックテーブル２１のように基板の
一部のみを選択的に支持する場合を排除する意味であ
り、基板の下面全面と基板支持部とが当接する場合のみ
ならず基板の下面と基板支持部とが選択的に当接する場
合も含む。また、「支持する」には、基板の下面と接し
て支持する場合のみならず、高圧エア等により基板の下
面を非接触状態で支持する場合も含まれる。According to the present invention, there is provided a flat panel inspection apparatus comprising: a defect detection unit; a positioning mechanism;
An axis table and a substrate support are provided. The defect detector is
This is for detecting a defect of the substrate. The positioning mechanism positions the substrate in the apparatus. The one-axis table has a gripping mechanism that grips an end of the substrate after positioning the substrate by the positioning mechanism. The substrate support part supports the entire lower surface of the substrate when detecting a defect in the substrate. Here, “to support the whole” means to exclude a case where only a part of the substrate is selectively supported as in the conventional chuck table 21, and the entire lower surface of the substrate and the substrate supporting portion are separated from each other. This includes not only the case of contact but also the case where the lower surface of the substrate and the substrate supporting portion selectively contact. The term “support” includes not only a case where the substrate is supported in contact with the lower surface of the substrate but also a case where the lower surface of the substrate is supported in a non-contact state by high-pressure air or the like.
【００１０】上記のように位置決め機構と把持機構とを
設けることにより、装置内での基板の位置決めを行なっ
た後に基板を把持した状態で送ることができる。それに
より、欠陥検出位置の精度を向上でき、欠陥検出位置を
精度良く再現することができる。また、基板支持部を設
けることにより、欠陥検出時に基板の下面を全体的に支
持できるので、欠陥検出時の基板の撓みを抑制できる。
それにより、欠陥検出能力低下を抑制できる。[0010] By providing the positioning mechanism and the gripping mechanism as described above, the substrate can be fed while being gripped after the positioning of the substrate in the apparatus. Thereby, the accuracy of the defect detection position can be improved, and the defect detection position can be accurately reproduced. In addition, by providing the substrate support portion, the entire lower surface of the substrate can be supported at the time of detecting a defect, so that bending of the substrate at the time of detecting a defect can be suppressed.
As a result, a decrease in defect detection capability can be suppressed.
【００１１】上記基板支持部は、欠陥検出部近傍に設け
られ基板を浮上あるいは吸着する機能を有するステージ
を含む。[0011] The substrate supporting section includes a stage provided near the defect detecting section and having a function of floating or sucking the substrate.
【００１２】上記のようなステージを採用することによ
り、たとえば高圧エア等の流体を基板下面に供給して基
板を浮上させ、基板下面を全体的に支持することができ
る。また、該ステージが基板を浮上させる機能を有する
ことにより、欠陥検出時に基板が損傷するのを防止でき
ることに加え、基板の高さを一定に保つこともできる。
それにより、高精度の欠陥検出が行なえる。また、ステ
ージが基板を吸着する機能を有することにより、複数セ
ットの把持機構を備える場合に、欠陥検出位置精度を低
下させることなく他の把持機構で把持しなおすことがで
きる。それにより、１軸テーブルのストロークを低減す
ることができる。By employing the above-described stage, for example, a fluid such as high-pressure air can be supplied to the lower surface of the substrate so that the substrate floats and the entire lower surface of the substrate can be supported. In addition, since the stage has a function of floating the substrate, the substrate can be prevented from being damaged at the time of detecting a defect, and the height of the substrate can be kept constant.
Thereby, highly accurate defect detection can be performed. In addition, when the stage has a function of sucking the substrate, when a plurality of sets of gripping mechanisms are provided, the stage can be gripped again by another gripping mechanism without lowering the defect detection position accuracy. Thereby, the stroke of the one-axis table can be reduced.
【００１３】上記フラットパネル検査装置は、好ましく
は、欠陥検出後に欠陥をレビューする欠陥レビュー部を
備える。この欠陥レビュー部は、好ましくは、欠陥検出
部から基板の長さ分あるいはそれ以上離して配置され
る。[0013] The flat panel inspection apparatus preferably includes a defect review unit that reviews the defect after detecting the defect. The defect review unit is preferably arranged at a distance from the defect detection unit by the length of the substrate or more.
【００１４】このように欠陥レビュー部を基板の長さ以
上欠陥検出部から離して配置することにより、欠陥レビ
ュー動作と装置内への基板搬入動作を同時に行なうこと
ができ、効率的に基板の検査を行なうことができる。By arranging the defect review section at a distance greater than the length of the substrate from the defect detection section, the defect review operation and the substrate loading operation can be performed simultaneously, and the board inspection can be performed efficiently. Can be performed.
【００１５】上記把持機構は、好ましくは、基板の端部
を把持する１対のエアシリンダを含む。[0015] The gripping mechanism preferably includes a pair of air cylinders for gripping an end of the substrate.
【００１６】このようにエアシリンダを用いることによ
り、把持力を一定に保つことができる。By using the air cylinder as described above, the gripping force can be kept constant.
【００１７】上記把持機構は、好ましくは、基板の長さ
分だけ離して複数セット設けられる。Preferably, a plurality of sets of the above-mentioned gripping mechanisms are provided separated by the length of the substrate.
【００１８】このように複数セットの把持機構を設ける
ことにより、基板を所定距離送った後に他の把持機構に
より把持し直すことができる。それにより、１軸テーブ
ルのストロークを低減することができる。このとき、把
持機構の各セットを基板長だけ離すことにより基板の同
じ位置を把持でき、基板の把持位置を管理することで欠
陥検出位置の精度は低下しない。By providing a plurality of sets of gripping mechanisms as described above, the substrate can be fed by a predetermined distance and then gripped again by another gripping mechanism. Thereby, the stroke of the one-axis table can be reduced. At this time, the same position of the substrate can be gripped by separating each set of the gripping mechanisms by the substrate length, and the accuracy of the defect detection position does not decrease by managing the gripping position of the substrate.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を用いて、この
発明の１つの実施の形態について説明する。図１と図２
にこの発明の１つの実施の形態におけるフラットパネル
検査装置１を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2
FIG. 1 shows a flat panel inspection apparatus 1 according to one embodiment of the present invention.
【００２０】図１と図２を参照して、本発明に係る検査
装置１は、定盤２と、Ｙテーブル４と、ころ搬送部１２
と、エア浮上ステージ１１と、欠陥検出部１５と、欠陥
レビュー部１６とを備える。Referring to FIGS. 1 and 2, an inspection apparatus 1 according to the present invention comprises a surface plate 2, a Y table 4,
, An air floating stage 11, a defect detection unit 15, and a defect review unit 16.
【００２１】Ｙテーブル４は、基板１７を把持するため
の複数セットの把持機構８を備える。エア浮上ステージ
１１は、基板１７を非接触支持するためのものであり、
定盤２上に設置される透過照明１３を挟んで両側に配置
される。エア浮上ステージ１１の表面には、高圧エアを
吹出すための吹出口と、基板１７をバキュームチャック
するための吸引口の少なくとも一方が設けられる。な
お、エアの流路を切換えて使用する場合は、吹出口と吸
引口の一方のみを設けてもよい。The Y table 4 has a plurality of sets of gripping mechanisms 8 for gripping the substrate 17. The air levitation stage 11 is for supporting the substrate 17 in a non-contact manner.
It is arranged on both sides of the transmitted light 13 installed on the surface plate 2. On the surface of the air levitation stage 11, at least one of an outlet for blowing high-pressure air and a suction port for vacuum chucking the substrate 17 is provided. When the air flow path is switched and used, only one of the air outlet and the suction port may be provided.
【００２２】ころ搬送部１２は、基板１７を搬入／搬出
するためのものであり、定盤２上に設置される。また、
ころ搬送部１２は、複数のころを有する。The roller transport section 12 is for loading / unloading the substrate 17 and is set on the surface plate 2. Also,
The roller transporter 12 has a plurality of rollers.
【００２３】欠陥検出部１５は、基板１７の欠陥を検出
するための検出カメラ６と、透過照明１３とを含む。こ
の検出カメラ６は、Ｚスライド１０に取付けられる。こ
のＺスライド１０を上下動させることにより、基板１７
の厚さが異なる場合にも対応できる。The defect detection unit 15 includes a detection camera 6 for detecting a defect on the substrate 17 and a transmitted light 13. The detection camera 6 is attached to a Z slide 10. By moving the Z slide 10 up and down, the substrate 17
It is possible to cope with the case where the thicknesses are different.
【００２４】欠陥レビュー部１６は、カラーカメラ７と
透過照明１３とを備える。このカラーカメラ７により、
欠陥検出後に欠陥をレビューすることができる。カラー
カメラ７は、Ｚテーブル５に取付けられ、Ｚテーブル５
は、Ｘテーブル３に取付けられる。なお、上記欠陥レビ
ュー部６は、欠陥をカラーカメラ７でレビューする必要
がある場合に設けられればよい。The defect review unit 16 includes the color camera 7 and the transmitted illumination 13. With this color camera 7,
After the defect is detected, the defect can be reviewed. The color camera 7 is attached to the Z table 5, and the Z table 5
Is attached to the X table 3. The defect review unit 6 may be provided when the defect needs to be reviewed by the color camera 7.
【００２５】検査装置１は、さらに、基板１７を装置内
の所定位置に配置するための位置決め機構を備える。位
置決め機構は、位置決めピン９と、突き当てシリンダ１
４とを備える。位置決めピン９は、直交する２方向に間
隔をあけて設けられ、突き当てシリンダ１４は、基板１
７の大きさに合わせて複数セット設けられる。The inspection apparatus 1 further includes a positioning mechanism for arranging the substrate 17 at a predetermined position in the apparatus. The positioning mechanism includes a positioning pin 9 and a butting cylinder 1.
4 is provided. The positioning pins 9 are provided at intervals in two directions orthogonal to each other.
A plurality of sets are provided in accordance with the size of 7.
【００２６】上記位置決め機構により基板１７を所定位
置に配置することができ、その状態で基板１７の端部が
把持機構８によって把持されることとなる。かかる位置
決め機構と把持機構８とを備えることにより、欠陥検出
位置の精度を向上させることができる。The substrate 17 can be arranged at a predetermined position by the positioning mechanism, and the end of the substrate 17 is gripped by the gripping mechanism 8 in this state. By providing the positioning mechanism and the gripping mechanism 8, the accuracy of the defect detection position can be improved.
【００２７】次に、欠陥検出時の動作について説明す
る。上流側から搬送されてきた基板１７は、ころ搬送部
１２上を位置決めピン９付近まで移動する。次に、突き
当てシリンダ１４により位置決めピン９に基板１７の２
つの端面を当接させる。具体的には、基板１７の側面と
前面とを位置決めピン９に当接させる。それにより、基
板１７の正確な位置決めが行なえる。Next, the operation at the time of detecting a defect will be described. The substrate 17 transported from the upstream side moves on the roller transporter 12 to near the positioning pins 9. Next, the abutting cylinder 14 attaches the substrate 17 to the positioning pin 9.
Abut the two end faces. Specifically, the side surface and the front surface of the substrate 17 are brought into contact with the positioning pins 9. Thereby, accurate positioning of the substrate 17 can be performed.
【００２８】この状態で、把持機構８によって基板１７
の端部を把持する。図３に、把持機構８の拡大図を示
す。図３に示すように、把持機構８は、下側エアシリン
ダ１８と、上側エアシリンダ１９と、Ｙテーブル４に締
結された取付板２０とを備える。１対のエアシリンダ１
８，１９は、取付板２０に沿って上下方向に移動する。
基板１７を把持する場合には、まず下側エアシリンダ１
８をエア浮上ステージ１１とほぼ同じ高さまで上昇させ
て停止させる。次に、上側シリンダ１９を下降させ、押
付力が一定となるようにする。それにより、基板１７の
高さと把持力を一定にすることができる。In this state, the substrate 17 is
Grip the end of. FIG. 3 shows an enlarged view of the gripping mechanism 8. As shown in FIG. 3, the gripping mechanism 8 includes a lower air cylinder 18, an upper air cylinder 19, and a mounting plate 20 fastened to the Y table 4. A pair of air cylinders 1
8 and 19 move up and down along the mounting plate 20.
When gripping the substrate 17, first, the lower air cylinder 1
8 is raised to almost the same height as the air levitation stage 11 and stopped. Next, the upper cylinder 19 is lowered so that the pressing force becomes constant. Thereby, the height and the holding force of the substrate 17 can be made constant.
【００２９】基板１７の把持が完了すると、Ｙテーブル
４が走査を開始する。このＹテーブル４によって基板１
７を精度よく走査することができる。このＹテーブル４
の走査により、欠陥検査が行なわれる。When the holding of the substrate 17 is completed, the Y table 4 starts scanning. This Y table 4 allows the substrate 1
7 can be scanned with high accuracy. This Y table 4
, A defect inspection is performed.
【００３０】このとき、基板１７を非接触支持するた
め、エア浮上ステージ１１に設けられた吹出口から高圧
エアが吹出す。このことにより、基板１７が損傷するの
を防ぐとともに、基板１７のレベルを一定に保つことが
できる。その結果、精度のよい欠陥検出が可能となる。At this time, in order to support the substrate 17 in a non-contact manner, high-pressure air is blown out from an air outlet provided in the air floating stage 11. This can prevent the substrate 17 from being damaged and can keep the level of the substrate 17 constant. As a result, accurate defect detection becomes possible.
【００３１】欠陥検出が完了し、その結果に基づいて欠
陥レビューを行なう場合には、Ｙテーブル４とＸテーブ
ル３およびＺテーブル５の協調動作により欠陥位置にカ
ラーカメラ７を移動させる。それにより、欠陥レビュー
を行なえる。その後、基板１７を搬出する。When the defect detection is completed and the defect review is performed based on the result, the color camera 7 is moved to the defect position by the cooperative operation of the Y table 4, the X table 3 and the Z table 5. Thereby, defect review can be performed. After that, the substrate 17 is carried out.
【００３２】ところで、基板１１が大型化し、Ｙテーブ
ル４のストロークも大きなものになるとコストアップが
懸念される。If the size of the substrate 11 is increased and the stroke of the Y table 4 is increased, the cost may be increased.
【００３３】この場合には、Ｙテーブル４に上記把持機
構８を基板１７の長さ（基板１７の送り方向の長さ）分
だけ離して２セット設けることにより、Ｙテーブル４の
ストロークを半分にすることができる。なお、把持機構
８を３セット以上設けてもよい。In this case, the stroke of the Y table 4 is halved by providing two sets of the gripping mechanism 8 on the Y table 4 at a distance of the length of the substrate 17 (the length in the feed direction of the substrate 17). can do. Note that three or more sets of the gripping mechanism 8 may be provided.
【００３４】次に、基板１７の長さ分だけ把持機構８を
離して２セット設けた場合の動作について説明する。基
板１７の長さ分だけＹテーブル４を駆動することにより
欠陥検出を終えた基板１７は、エア浮上ステージ１１上
に位置する。次に、高圧エアの吹出しを停止し、吸引を
開始する。それにより、基板１７をエア浮上ステージ１
１に固定する。Next, the operation when two sets of the gripping mechanisms 8 are provided apart from each other by the length of the substrate 17 will be described. The substrate 17 for which the defect detection has been completed by driving the Y table 4 by the length of the substrate 17 is located on the air floating stage 11. Next, the blowing of the high-pressure air is stopped, and the suction is started. Thereby, the substrate 17 is moved to the air floating stage 1.
Fix to 1.
【００３５】次に、基板１７の把持を解除し、Ｙテーブ
ル４を初期位置に復帰させる。ここで、別セットの把持
機構８により基板１７を把持する。把持が完了すると、
エア浮上ステージ１１における基板１７の吸引を停止
し、高圧エアを吹出口から吹出す。そして、基板１７が
非接触状態になった後、Ｙテーブル４を再び駆動し、欠
陥レビューもしくは基板１７の搬出動作を行なう。Next, the gripping of the substrate 17 is released, and the Y table 4 is returned to the initial position. Here, the substrate 17 is gripped by another set of gripping mechanisms 8. When gripping is completed,
The suction of the substrate 17 on the air levitation stage 11 is stopped, and high-pressure air is blown out from the outlet. Then, after the substrate 17 is brought into a non-contact state, the Y table 4 is driven again to perform a defect review or an unloading operation of the substrate 17.
【００３６】このとき、エア浮上ステージ１１が吸引機
能を有することにより、欠陥検出位置精度は低下しな
い。また、把持機構８を基板長だけ離して設けることに
より、把持し直した場合でも、把持位置を管理すること
により、欠陥検出位置精度は低下しない。At this time, since the air floating stage 11 has the suction function, the accuracy of the defect detection position does not decrease. Further, by providing the gripping mechanism 8 separated by the length of the substrate, even if the gripping is performed again, the precision of the defect detection position does not decrease by managing the gripping position.
【００３７】上記のような動作を検査装置１に行なわせ
る場合には、検査装置１が次のような構成を有すること
が好ましい。すなわち、検査装置１が、把持機構８の動
作制御を行なう把持機構制御手段と、この把持機構制御
手段に接続され所定のタイミングでエア浮上ステージ１
１にエアを供給／吸引するエア供給／吸引手段とを備え
ることが好ましい。When the above operation is performed by the inspection apparatus 1, it is preferable that the inspection apparatus 1 has the following configuration. That is, the inspection apparatus 1 is provided with a gripping mechanism control means for controlling the operation of the gripping mechanism 8, and an air floating stage 1 connected to the gripping mechanism control means at a predetermined timing.
It is preferable to provide an air supply / suction unit for supplying / suctioning air to the apparatus.
【００３８】次に、欠陥検出部１５と欠陥レビュー部１
６との位置関係について説明する。図１を参照して、欠
陥検出部１５と欠陥レビュー部１６間の距離Ｌは、好ま
しくは、基板１７の長さ以上となるように設定される。
それにより、欠陥レビュー動作の際に他の基板１７を位
置決めピン９に当接させて位置決めを行なった場合にお
いても、欠陥レビュー中の基板と位置決め後の基板１７
とが干渉することを回避できる。その結果、欠陥レビュ
ー動作と基板１７の搬入動作を同時に行なうことがで
き、タクトタイムの短縮に繋がる。Next, the defect detection unit 15 and the defect review unit 1
6 will be described. Referring to FIG. 1, distance L between defect detection unit 15 and defect review unit 16 is preferably set to be equal to or greater than the length of substrate 17.
Accordingly, even when another substrate 17 is brought into contact with the positioning pins 9 for positioning during the defect review operation, the substrate under defect review and the substrate 17 after positioning are
Can be avoided. As a result, the defect review operation and the loading operation of the substrate 17 can be performed at the same time, which leads to a reduction in tact time.
【００３９】以上のようにこの発明の実施の形態につい
て説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではないと考えられ
るべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更が含まれる。As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, it should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the claims.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、位置決め機構と、把持機構を有する１軸テーブル
と、基板支持部とを設けたので、基板の撓みによる検出
能力の低下を回避しつつ欠陥検出位置を精度よく再現で
きる。As described above, according to the present invention, since the positioning mechanism, the one-axis table having the gripping mechanism, and the substrate support are provided, it is possible to avoid a decrease in the detection ability due to the bending of the substrate. In addition, the defect detection position can be accurately reproduced.
【図１】この発明の１つの実施の形態における検査装置
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an inspection apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す検査装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the inspection device shown in FIG.
【図３】図１に示す把持機構の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of the gripping mechanism shown in FIG.
【図４】従来の検査装置の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a conventional inspection device.
【図５】図４に示す検査装置の側面図である。FIG. 5 is a side view of the inspection apparatus shown in FIG.
【図６】従来の検査装置の他の例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another example of a conventional inspection device.
１ 検査装置 ２ 定盤 ３ Ｘテーブル ４ Ｙテーブル ５ Ｚテーブル ６ 検出カメラ ７ カラーカメラ ８ 把持機構 ９ 位置決めピン １０ Ｚスライド １１ エア浮上ステージ １２ ころ搬送部 １３ 透過照明 １４ 突き当てシリンダ １５ 欠陥検出部 １６ 欠陥レビュー部 １７ 基板（ガラス基板） １８ 下側エアシリンダ １９ 上側エアシリンダ ２０ 取付板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection apparatus 2 Surface plate 3 X table 4 Y table 5 Z table 6 Detection camera 7 Color camera 8 Grasping mechanism 9 Positioning pin 10 Z slide 11 Air floating stage 12 Roller transport unit 13 Transmitted illumination 14 Butt cylinder 15 Defect detection unit 16 Defect review section 17 Substrate (glass substrate) 18 Lower air cylinder 19 Upper air cylinder 20 Mounting plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 島田 稔也 静岡県磐田市東貝塚1578番地 エヌティエ ヌ株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB01 CC25 DD00 FF01 HH15 JJ00 MM03 MM07 PP11 PP12 TT01 TT02 2F069 AA60 BB40 CC06 DD30 GG04 GG07 GG11 HH30 MM03 MM23 PP02 PP06 2G051 AA73 AA90 AB02 AC01 BA00 CA03 CA04 CA07 CB02 CD04 DA06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshiya Shimada 1578 Higashikaizuka, Iwata-shi, Shizuoka F-term (reference) 2F065 AA49 BB01 CC25 DD00 FF01 HH15 JJ00 MM03 MM07 PP11 PP12 TT01 TT02 2F069 AA30 BB40 DD06 GG04 GG07 GG11 HH30 MM03 MM23 PP02 PP06 2G051 AA73 AA90 AB02 AC01 BA00 CA03 CA04 CA07 CB02 CD04 DA06
Claims (5)
する装置であって、 前記基板の欠陥を検出する欠陥検出部と、 前記基板の位置決めを行なう位置決め機構と、 位置決め後の前記基板の端部を把持する把持機構を有す
る１軸テーブルと、 前記基板の欠陥検出時に前記基板の下面を全体的に支持
する基板支持部と、 を備えたフラットパネル検査装置。1. An apparatus for inspecting a substrate used for a flat panel, comprising: a defect detection unit for detecting a defect of the substrate; a positioning mechanism for positioning the substrate; and an end of the substrate after the positioning. A flat panel inspection apparatus, comprising: a uniaxial table having a gripping mechanism for gripping; and a substrate supporter for entirely supporting a lower surface of the substrate when detecting a defect of the substrate.
に設けられ前記基板を浮上あるいは吸着する機能を有す
るステージを含む、請求項１に記載のフラットパネル検
査装置。2. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, wherein the substrate support unit includes a stage provided near the defect detection unit and having a function of floating or sucking the substrate.
レビューする欠陥レビュー部を備え、 前記欠陥レビュー部は、前記欠陥検出部から前記基板の
長さ以上離して配置される、請求項１または２に記載の
フラットパネル検査装置。3. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, further comprising a defect review unit for reviewing a defect, wherein the defect review unit is arranged at least a distance from the defect detection unit to the length of the substrate. 4. The flat panel inspection device according to 1.
する１対のエアシリンダを含む、請求項１から３のいず
れかに記載のフラットパネル検査装置。4. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, wherein the gripping mechanism includes a pair of air cylinders for gripping an end of the substrate.
だけ離して複数セット設けられる、請求項１から４のい
ずれかに記載のフラットパネル検査装置。5. The flat panel inspection apparatus according to claim 1, wherein a plurality of sets of the gripping mechanisms are provided apart from each other by substantially the length of the substrate.
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|---|---|
| JP (1) | JP2000009661A (en) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003040711A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Olympus Corporation | Substrate inspecting device |
| JP2005062148A (en) * | 2002-11-01 | 2005-03-10 | Photon Dynamics Inc | Method and apparatus for inspecting medium having formed flat pattern |
| JP2006258727A (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Olympus Corp | Substrate-inspecting apparatus |
| JP2006266722A (en) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | System and method for inspecting substrate |
| JP2006292404A (en) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Olympus Corp | Visual inspection device |
| US7132671B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-11-07 | Shimadzu Corporation | Substrate testing device and substrate testing method |
| JP2006308334A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Horiba Ltd | Inspection device of panel member and position data correcting program adapted thereto |
| JP2007107945A (en) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Olympus Corp | Inspection device of substrate |
| JP2008063130A (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Olympus Corp | Substrate inspection device |
| WO2008035752A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Olympus Corporation | Substrate inspecting apparatus |
| JP2009023804A (en) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Olympus Corp | Substrate transporting apparatus and substrate transporting method |
| JP2009051654A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate carrying device and substrate inspection device |
| JP2009098052A (en) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate gripping mechanism for substrate transferring device |
| WO2009093341A1 (en) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Toppan Printing Co., Ltd. | Inspecting method and inspecting apparatus |
| JP2009214106A (en) * | 2003-10-06 | 2009-09-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Conveying apparatus, application system and inspection system |
| JP2009231717A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate moving apparatus, substrate carrying apparatus and substrate imaging apparatus |
| KR100979822B1 (en) | 2004-01-30 | 2010-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Surfacing type substrate transportation processing apparatus |
| JP2011099875A (en) * | 2011-02-18 | 2011-05-19 | Olympus Corp | Visual inspection apparatus |
| CN102253047A (en) * | 2011-04-27 | 2011-11-23 | 3i系统公司 | Solar silicon wafer photoluminescence on-line sampling detection system and its detection method |
| JP2012098250A (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Hitachi High-Technologies Corp | Circuit board inspection device and circuit board inspection method |
| WO2012153662A1 (en) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | 旭硝子株式会社 | Method for inspecting minute defect of translucent board-like body, and apparatus for inspecting minute defect of translucent board-like body |
| JP2013079847A (en) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Olympus Corp | Substrate inspection apparatus and substrate inspection method |
| KR101275600B1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-07-04 | (주)그림 | Apparatus for inspecting stereo-scopic image display filter |
| KR101362454B1 (en) * | 2011-02-01 | 2014-02-11 | 쿠퍼 에스 케이 쿠오 | Apparatus for optical inspection |
| KR101855322B1 (en) | 2016-09-02 | 2018-05-09 | 한국생산기술연구원 | Composite production equipment for vibration reduction |
| CN109916344A (en) * | 2019-04-08 | 2019-06-21 | 天津中精微仪器设备有限公司 | Air-flotation type link rod measuring appliance |
| JP2022536569A (en) * | 2019-12-26 | 2022-08-18 | ナンジン リアン セミコンダクター リミテッド | A tool architecture for wafer geometry metrology in the semiconductor industry |
-
1998
- 1998-06-26 JP JP10180559A patent/JP2000009661A/en not_active Withdrawn
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003040711A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Olympus Corporation | Substrate inspecting device |
| JP2005062148A (en) * | 2002-11-01 | 2005-03-10 | Photon Dynamics Inc | Method and apparatus for inspecting medium having formed flat pattern |
| KR100745079B1 (en) | 2003-04-22 | 2007-08-01 | 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼 | Substrate testing device and substrate testing method |
| US7132671B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-11-07 | Shimadzu Corporation | Substrate testing device and substrate testing method |
| JP2009214106A (en) * | 2003-10-06 | 2009-09-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Conveying apparatus, application system and inspection system |
| KR100979822B1 (en) | 2004-01-30 | 2010-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Surfacing type substrate transportation processing apparatus |
| JP2006258727A (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Olympus Corp | Substrate-inspecting apparatus |
| JP2006266722A (en) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | System and method for inspecting substrate |
| JP2006292404A (en) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Olympus Corp | Visual inspection device |
| JP4704793B2 (en) * | 2005-04-06 | 2011-06-22 | オリンパス株式会社 | Appearance inspection device |
| JP4519705B2 (en) * | 2005-04-26 | 2010-08-04 | 株式会社堀場製作所 | Panel member inspection apparatus and position information correction program applied thereto |
| JP2006308334A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Horiba Ltd | Inspection device of panel member and position data correcting program adapted thereto |
| KR101305262B1 (en) * | 2005-10-12 | 2013-09-09 | 올림푸스 가부시키가이샤 | Substrate inspection apparatus |
| JP2007107945A (en) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Olympus Corp | Inspection device of substrate |
| JP2008063130A (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Olympus Corp | Substrate inspection device |
| KR101424017B1 (en) * | 2006-09-11 | 2014-07-28 | 올림푸스 가부시키가이샤 | Substrate inspection apparatus |
| JPWO2008035752A1 (en) * | 2006-09-22 | 2010-01-28 | オリンパス株式会社 | Board inspection equipment |
| WO2008035752A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Olympus Corporation | Substrate inspecting apparatus |
| JP2009023804A (en) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Olympus Corp | Substrate transporting apparatus and substrate transporting method |
| JP2009051654A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate carrying device and substrate inspection device |
| JP2009098052A (en) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate gripping mechanism for substrate transferring device |
| JPWO2009093341A1 (en) * | 2008-01-21 | 2011-05-26 | 凸版印刷株式会社 | Inspection method |
| US7852982B2 (en) | 2008-01-21 | 2010-12-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Test method |
| WO2009093341A1 (en) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Toppan Printing Co., Ltd. | Inspecting method and inspecting apparatus |
| JP2009258114A (en) * | 2008-01-21 | 2009-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | Inspecting method and inspecting apparatus |
| US8358735B2 (en) | 2008-01-21 | 2013-01-22 | Toppan Printing Co., Ltd. | Test method and test device |
| JP2009231717A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate moving apparatus, substrate carrying apparatus and substrate imaging apparatus |
| JP2012098250A (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Hitachi High-Technologies Corp | Circuit board inspection device and circuit board inspection method |
| KR101362454B1 (en) * | 2011-02-01 | 2014-02-11 | 쿠퍼 에스 케이 쿠오 | Apparatus for optical inspection |
| JP2011099875A (en) * | 2011-02-18 | 2011-05-19 | Olympus Corp | Visual inspection apparatus |
| CN102253047A (en) * | 2011-04-27 | 2011-11-23 | 3i系统公司 | Solar silicon wafer photoluminescence on-line sampling detection system and its detection method |
| WO2012153662A1 (en) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | 旭硝子株式会社 | Method for inspecting minute defect of translucent board-like body, and apparatus for inspecting minute defect of translucent board-like body |
| CN103534582A (en) * | 2011-05-10 | 2014-01-22 | 旭硝子株式会社 | Method for inspecting minute defect of translucent board-like body, and apparatus for inspecting minute defect of translucent board-like body |
| JP2013079847A (en) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Olympus Corp | Substrate inspection apparatus and substrate inspection method |
| KR101275600B1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-07-04 | (주)그림 | Apparatus for inspecting stereo-scopic image display filter |
| KR101855322B1 (en) | 2016-09-02 | 2018-05-09 | 한국생산기술연구원 | Composite production equipment for vibration reduction |
| CN109916344A (en) * | 2019-04-08 | 2019-06-21 | 天津中精微仪器设备有限公司 | Air-flotation type link rod measuring appliance |
| JP2022536569A (en) * | 2019-12-26 | 2022-08-18 | ナンジン リアン セミコンダクター リミテッド | A tool architecture for wafer geometry metrology in the semiconductor industry |
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