KR200341202Y1 - Automatic inspection system for industrial printed circuit board - Google Patents

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KR200341202Y1
KR200341202Y1 KR20-2003-0035963U KR20030035963U KR200341202Y1 KR 200341202 Y1 KR200341202 Y1 KR 200341202Y1 KR 20030035963 U KR20030035963 U KR 20030035963U KR 200341202 Y1 KR200341202 Y1 KR 200341202Y1
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안영철
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Abstract

본 고안은 한번 적재에 인쇄회로기판의 이송, 상하면 검사 및 선별이 자동으로 이루어지고, 생산성 및 효율성이 높은 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템을 개시한다. 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템은 인쇄회로기판 공급수단, 인쇄회로기판 검사수단 및 인쇄회로기판 정렬수단을 포함한다. 인쇄회로기판 공급수단은 적재되어 있는 다수의 인쇄회로기판을 개별적으로 이송시키고, 검사 가능하도록 배치시킨다. 인쇄회로기판 검사수단은 인쇄회로기판 공급수단에 의해 공급된 인쇄회로기판의 회로도 및 표면 외관을 검사하여 불량여부를 판단한다. 인쇄회로기판 정렬수단은 인쇄회로기판 검사수단에 의해 불량여부가 판단된 인쇄회로기판을 양품과 불량품으로 선별하여 적재시킨다.The present invention discloses an automated industrial printed circuit board inspection system, in which a printed circuit board is transferred, upper and lower inspection and screening are performed automatically in one stack, and productivity and efficiency are high. Industrial printed circuit board automatic inspection system according to a preferred embodiment of the present invention includes a printed circuit board supply means, a printed circuit board inspection means and a printed circuit board alignment means. The printed circuit board supply means individually transports a plurality of stacked printed circuit boards and arranges them for inspection. The printed circuit board inspection means inspects the circuit diagram and the surface appearance of the printed circuit board supplied by the printed circuit board supply means to determine whether there is any defect. The printed circuit board alignment means selects and loads the printed circuit board, which is judged as defective by the printed circuit board inspection means, as good or bad.

Description

산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템 {AUTOMATIC INSPECTION SYSTEM FOR INDUSTRIAL PRINTED CIRCUIT BOARD}Industrial printed circuit board automatic inspection system {AUTOMATIC INSPECTION SYSTEM FOR INDUSTRIAL PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 산업용 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 산업용 인쇄회로기판를 한번 적재하여 인쇄회로기판의 이송, 상하면 검사 및 선별까지 일괄 처리할 수 있는 한편, 수작업에 비해 검사의 효율성도 높은 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an industrial printed circuit board inspection device, and more specifically, a plurality of industrial printed circuit boards can be loaded once, and the transfer of the printed circuit board, the upper and lower surface inspection and sorting can be collectively processed, and the manual work can be performed. Compared to the automatic inspection system of industrial printed circuit board, which has high inspection efficiency compared to the present invention.

일반적으로 인쇄회로기판상의 회로, 단자, 본딩패드(bonding pad) 및 골드탭(gold tab) 등과 같은, 기판의 표면 외관을 검사하는 방법에는 탐침(probe)을 이용하여 통전 여부를 검사하는 방법과, 검사원이 인쇄회로기판의 회로도 및 단자와 같은 외관을 시각적으로 검사하는 방법이 있다.In general, a method of inspecting the surface appearance of a substrate, such as a circuit, a terminal, a bonding pad, and a gold tab on a printed circuit board, includes a method of inspecting whether electricity is supplied using a probe; There is a method in which the inspector visually inspects the appearance such as the circuit diagram and the terminal of the printed circuit board.

그러나 탐침을 이용하여 인쇄회로기판를 검사하는 방법은 단순히 회로의 전기적인 연결 상태만을 검사하기 때문에 기판에 인쇄된 집적회로나 단자 등이 규격에 맞는지를 검사할 수 없고, 기판의 양면을 함께 검사할 수 없으므로 그에 따른 장비가 별도로 요구된다.However, the method of inspecting a printed circuit board by using a probe simply checks the electrical connection state of the circuit, so it is impossible to check whether the integrated circuit or the terminal printed on the board meets the standard, and can inspect both sides of the board together. Therefore, additional equipment is required.

검사원이 육안으로 인쇄회로기판 상의 회로도를 검사할 경우에는 작업자의 숙련도에 따라 검사의 신뢰도에 차이가 생기고, 인쇄회로기판 상에 보이지 않는 회로는 검사할 수 없으며, 검사 시간도 많이 소모되고, 검사대상 기판이 커짐에 따라 검사의 정확도가 더욱 떨어지게 되는 문제점이 있다.When the inspector visually inspects the circuit diagram on the printed circuit board, there is a difference in the reliability of the inspection according to the skill of the operator, and the circuit that is not visible on the printed circuit board cannot be inspected, and the inspection time is consumed a lot. As the substrate grows larger, there is a problem that the accuracy of inspection is further reduced.

이와 같은 문제들을 해결하기 위해 카메라 등으로 인쇄회로기판의 외관을 촬영하여 양불을 판단하는 방법이 개발되었다. 그러나 이러한 방법을 이용할 경우, 종래에는 대부분 작업자가 인쇄회로기판을 개별적으로 운반해 온 뒤 상기 검사 방법에 의해 검사하고, 검사가 끝난 뒤 다시 인쇄회로기판을 양품과 불량품으로 선별분리하는 과정을 거치게 되므로, 인쇄회로기판의 로딩, 검사 및 선별작업의 일괄처리가 어려워 공장 자동화를 구현할 수 없었으며, 인력 및 시간 낭비가 크기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점도 있었다.In order to solve these problems, a method for determining the amount of money by taking a picture of a printed circuit board with a camera or the like has been developed. In the case of using such a method, however, most workers typically carry printed circuit boards individually and inspect them by the inspection method, and after the inspection, the printed circuit board is separated and separated into good and defective products. Due to the difficulty in loading, inspecting and screening printed circuit boards, factory automation could not be realized.

또한, 인쇄회로기판의 두께가 얇아지고 폭이 커짐에 따라 인쇄회로기판의 처짐이 발생하여, 정확한 외관 영상을 획득할 수 없는 문제점도 있었다.In addition, as the thickness of the printed circuit board becomes thinner and the width becomes larger, the printed circuit board sag occurs, and thus there is a problem in that an accurate appearance image cannot be obtained.

본 고안은 상기와 같은 종래의 인쇄회로기판 검사장치의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 한번 적재에 다양한 크기와 종류의 인쇄회로기판를 기판의 처짐 없이, 이송, 상하면 검사 및 선별까지 자동으로 할 수 있는 한편, 그에 따른 생산성 및 효율성도 높아지는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템을 제공하는 것이다.The present invention is devised to solve the problems of the conventional printed circuit board inspection apparatus as described above, the object of the present invention is to transfer the printed circuit board of various sizes and types in a single stack without sagging, transfer, top and bottom inspection and screening It is possible to provide automatic industrial printed circuit board automatic inspection system which can be automatically performed and productivity and efficiency accordingly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 고안은, 적재되어 있는 다수의 인쇄회로기판을 개별적으로 이송시켜, 검사 가능하도록 배치시키는 인쇄회로기판 공급수단; 인쇄회로기판 공급수단에 의해 공급된 인쇄회로기판의 회로도 및 표면 외관을 검사하여 불량여부를 판단하는 인쇄회로기판 검사수단; 및 인쇄회로기판 검사수단에 의해 불량여부가 판단된 인쇄회로기판을 양품과 불량품으로 선별하여 적재시키는 인쇄회로기판 정렬수단을 포함하는 인쇄회로기판 자동검사 시스템을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a printed circuit board supply means for individually transporting a plurality of stacked printed circuit boards arranged to be inspectable; Printed circuit board inspection means for inspecting the circuit diagram and surface appearance of the printed circuit board supplied by the printed circuit board supply means to determine whether there is a defect; And it provides a printed circuit board automatic inspection system comprising a printed circuit board alignment means for sorting and loading the printed circuit board determined by the printed circuit board inspection means as good or bad.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 평면도.1 is a plan view of an automated industrial printed circuit board inspection system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1로 나타낸 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 정면도.FIG. 2 is a front view of the automated printed circuit board inspection system shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1로 나타낸 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 좌측면도.3 is a left side view of the automated printed circuit board inspection system shown in FIG. 1.

도 4는 도 1로 나타낸 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 우측면도.4 is a right side view of the automated printed circuit board inspection system shown in FIG. 1.

도 5는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 공급수단의 정면도.5 is a front view of a printed circuit board supply means according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 도 5로 나타낸 인쇄회로기판 공급수단의 측면도6 is a side view of the printed circuit board supply means shown in FIG.

도 7은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 크린롤러의 사용상태도.Figure 7 is a state of use of the clean roller according to a preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 피킹 장치의 평면도.8 is a plan view of a picking apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 9는 도 8로 나타낸 피킹 장치의 정면도.9 is a front view of the picking device shown in FIG. 8;

도 10은 도 8로 나타낸 피킹 장치의 측면도.10 is a side view of the picking apparatus shown in FIG. 8;

도 11은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 전/후진 장치의 평면도.11 is a plan view of a forward / reverse device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 12는 도 11로 나타낸 전/후진 장치의 측면도.12 is a side view of the forward / reverse device shown in FIG.

도 13은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 비젼 검사장치의 평면도.13 is a plan view of a vision inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 14는 도 13로 나타낸 비젼 검사장치의 정면도.14 is a front view of the vision inspection device shown in FIG.

도 15는 도 13로 나타낸 비젼 검사장치의 측면도.15 is a side view of the vision inspection device shown in FIG.

도 16는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반전장치의 평면도.16 is a plan view of the inverting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 17은 도 16으로 나타낸 반전장치의 정면도.17 is a front view of the inversion device shown in FIG. 16;

도 18은 도 16으로 나타낸 반전장치의 측면도.18 is a side view of the inversion device shown in FIG. 16;

도 19는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 정렬수단의 평면도.19 is a plan view of the alignment means according to a preferred embodiment of the present invention.

도 20은 도 19로 나타낸 정렬수단의 정면도.20 is a front view of the alignment means shown in FIG. 19;

도 21은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 불량 표시장치의 평면도.21 is a plan view of a failure display device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 22는 도 21로 나타낸 불량 표시장치의 정면도.22 is a front view of the failure display device shown in FIG. 21;

도 23은 도 21로 나타낸 불량 표시장치의 측면도.FIG. 23 is a side view of the failure display device shown in FIG. 21; FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1000: 인쇄회로기판 공급수단 1100: 로딩 엘리베이터1000: printed circuit board supply means 1100: loading elevator

1200: 리프팅 장치 1300: 제 1 이송장치1200: lifting device 1300: first feeder

1400: 세척장치 1500: 정지장치1400: washing device 1500: stop device

2000: 인쇄회로기판 검사수단 2100: 상면 검사부2000: printed circuit board inspection means 2100: upper surface inspection unit

2200: 반전장치 2300: 하면 검사부2200: inverter 2300: lower surface inspection unit

3000: 인쇄회로기판 정렬수단 3100: 제 2 이송장치3000: printed circuit board alignment means 3100: second transfer device

3200: 언로딩 엘리베이터 3300: 불량 표시장치3200: unloading elevator 3300: bad display

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 산업용인쇄회로기판 자동검사 시스템을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the industrial printed circuit board automatic inspection system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 평면도, 도 2는 도 1에 도시된 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 정면도, 도 3은 도 1에 도시된 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 좌측면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 우측면도이다.1 is a plan view of an automatic industrial printed circuit board automatic inspection system according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view of the automatic industrial printed circuit board inspection system shown in Figure 1, Figure 3 is the industrial printing shown in Figure 1 4 is a left side view of the automatic circuit board inspection system, and FIG. 4 is a right side view of the industrial printed circuit board inspection system shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안에 따른 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템은, 적재되어 있는 다수의 인쇄회로기판을 개별적으로 이송시켜, 검사 가능하도록 배치시키는 인쇄회로기판 공급수단(1000); 인쇄회로기판 공급수단에 의해 공급된 인쇄회로기판의 회로도 및 표면 외관을 검사하여 불량여부를 판단하는 인쇄회로기판 검사수단(2000); 및 인쇄회로기판 검사수단에 의해 불량여부가 판단된 인쇄회로기판을 양품과 불량품으로 선별하여 적재시키는 인쇄회로기판 정렬수단(3000)을 포함한다.1 to 4, the industrial printed circuit board automatic inspection system according to the present invention, the printed circuit board supply means 1000 for transporting a plurality of stacked printed circuit boards individually, arranged to be inspected; Printed circuit board inspection means (2000) for checking the circuit diagram and the surface appearance of the printed circuit board supplied by the printed circuit board supply means to determine whether there is a defect; And a printed circuit board alignment means 3000 for selecting and loading the printed circuit board, which is judged as defective by the printed circuit board inspection means, as a good product or a defective product.

인쇄회로기판 공급수단(1000)은 로딩 엘리베이터(1100), 리프팅 장치(1200), 제 1 이송장치(1300), 세척장치(1400) 및 정지장치(1500)를 포함하고, 인쇄회로기판 검사수단(2000)은 상면 검사부(2100), 반전장치(2200), 하면 검사부(2300) 및 제어부(도시되지 않음)를 포함한다. 또, 인쇄회로기판 정렬수단(3000)은 제 2 이송장치(3100), 다수의 언로딩 엘리베이터(3200) 및 불량 표시장치(3300)를 포함한다.The printed circuit board supply means 1000 includes a loading elevator 1100, a lifting device 1200, a first transfer device 1300, a cleaning device 1400, and a stop device 1500. 2000 includes an upper surface inspecting unit 2100, an inverting device 2200, a lower surface inspecting unit 2300, and a controller (not shown). The printed circuit board alignment means 3000 may include a second transfer device 3100, a plurality of unloading elevators 3200, and a failure display device 3300.

상면 검사부(2100)는 제 1 피킹 장치(2110), 제 1 전/후진 장치(2120), 제 1 비젼 검사장치(2130)를 포함하고, 반전장치(2200)는 회전암(2210)과 제 3 X축 무빙암(2220)을 포함하며, 하면 검사부(2300)는 상면 검사부(2100)와 좌우 대칭구조를이룬다. 하면 검사부(2300)의 반복되는 구조적 설명은 좌측의 상면 검사부(2100)의 설명으로 대체한다.The upper inspection unit 2100 includes a first picking device 2110, a first forward / reverse device 2120, and a first vision inspection device 2130, and the inversion device 2200 includes a rotary arm 2210 and a third device. The X-axis moving arm 2220 is included, and the lower surface inspection unit 2300 forms a symmetrical structure with the upper surface inspection unit 2100. The repeated structural description of the lower surface inspection unit 2300 is replaced with the description of the upper surface inspection unit 2100 on the left side.

도 5 및 도 6을 참조하면, 로딩 엘리베이터(1100)는 인쇄회로기판을 적재하기 위한 적층단(1110)과, 이 적층단(1110)을 승강시키기 위한 이송 스크류(1120), 이송 가이드(1130) 및 모터(1140)와, 적층단(1110)의 상승 높이를 조절하기 위한 탑센서(도시되지 않음)를 포함한다.5 and 6, the loading elevator 1100 includes a stacked end 1110 for loading a printed circuit board, a transfer screw 1120 and a transfer guide 1130 for elevating the stacked end 1110. And a top sensor (not shown) for adjusting the rising height of the motor 1140 and the stacked end 1110.

적층단(1110)은 다수의 폭이 좁고 긴 판형상의 부재가 소정 간격을 두고 세워져 배열되어 있으며, 이러한 판형상 부재의 수직으로 세워진 측면에 인쇄회로기판이 적재된다.In the stacked end 1110, a plurality of narrow and long plate-shaped members are arranged at a predetermined interval, and a printed circuit board is mounted on a vertically lateral side of the plate-shaped member.

적층단(1110)은 회전하는 이송 스크류(1120)에 의해 위 아래로 이동되고, 이송 스크류(1120)와 판형상 부재를 사이에 두고 적층단(1110) 양단에는 이송 가이드(1130)가 배치된다. 로딩 엘리베이터(1100)는 적층단(1110)을 상하 이동시킬 수 있도록 정,역회전이 가능한 가역모터(1140)를 사용해 구동된다.The stacking end 1110 is moved up and down by a rotating feed screw 1120, and a transfer guide 1130 is disposed at both ends of the stacking end 1110 with the feed screw 1120 and the plate-shaped member interposed therebetween. The loading elevator 1100 is driven using a reversible motor 1140 capable of forward and reverse rotation to move the stacked stage 1110 up and down.

로딩 엘리베이터(1100)의 상부에는 인쇄회로기판의 최대 상승높이를 감지할 수 있는 탑 센서(도시되지 않음)가 취부되어 적층단(1110)이 일정 높이 이상 상승하지 못하도록 조절해준다.The top of the loading elevator 1100 is mounted with a top sensor (not shown) that can detect the maximum height of the printed circuit board is adjusted so that the stacking end 1110 does not rise above a certain height.

리프팅 장치(1200)는 로딩 엘리베이터(1100)의 상부에 배치되고, 인쇄회로기판을 진공으로 흡착하여 들어올리고 내리는 다수의 진공패드(1210)와, 진공패드(1210)를 구동시키기 위한 이젝터 또는 진공펌프(1220)를 포함한다.The lifting device 1200 is disposed above the loading elevator 1100, and includes a plurality of vacuum pads 1210 for lifting and lowering a printed circuit board by vacuum, and an ejector or a vacuum pump for driving the vacuum pads 1210. 1220.

진공패드(1210)는 이젝터 또는 진공펌프(1220)와 연결되어 진공을 공급받아로딩 엘리베이터(1100)에 의해 상승된 다수의 인쇄회로기판 중 하나의 인쇄회로기판을 흡착하여 들어올린다. 진공패드(1210)는 다양한 크기와 형상의 인쇄회로기판에 불규칙적으로 형성되어 있는 흡착 가능한 부분에 적용할 수 있도록 여러개가 마련되며, 간격 조절이 가능하다.The vacuum pad 1210 is connected to the ejector or the vacuum pump 1220 to receive a vacuum and sucks up one printed circuit board of the plurality of printed circuit boards lifted by the loading elevator 1100. The vacuum pads 1210 are provided in plural to be applied to the adsorptive portions irregularly formed on printed circuit boards of various sizes and shapes, and the spacing can be adjusted.

제 1 이송장치(1300)는 로딩 엘리베이터(1100) 상부에 배치되고, 로딩 엘리베이터(1100)에 의해 상승된 뒤 리프팅 장치(1200)에 의해 하나씩 들어올려진 인쇄회로기판을 검사대기 위치까지 이송시킨다. 제 1 이송장치(1300)는 간격 조절이 가능한 두 줄의 가이드 레일(1310)과, 가이드 레일(1310) 내측 양단에 장착된 풀리(도시되지 않음)에 감겨 인쇄회로기판을 이송시키는 두 줄의 이송 벨트(1320)를 포함한다.The first transfer device 1300 is disposed above the loading elevator 1100 and transfers the printed circuit boards lifted up by the loading elevator 1100 and then lifted one by one by the lifting device 1200 to the test standby position. The first conveying apparatus 1300 is a two-line feed rail for conveying a printed circuit board wound around two guide rails 1310 and a pulley (not shown) mounted at both ends of the guide rail 1310. A belt 1320.

가이드 레일(1310)의 하방에는 스텝 모터(1330)에 의해 일정 각도 회전하는 축 부재(1340)가 상하로 연장된 가이드 레일(1310)과 직각을 이루어 횡방향으로 배치된다. 축 부재(1340)는 회전하면서 한쪽 가이드 레일(1310)을 축방향으로 움직이게 하여 간격을 넓히고 좁힐 수 있다.Below the guide rail 1310, the shaft member 1340 rotated by a predetermined angle by the stepper motor 1330 is disposed at a right angle with the guide rail 1310 extending upward and downward and disposed in the transverse direction. The shaft member 1340 may rotate and move one guide rail 1310 in the axial direction to widen and narrow the gap.

세척장치(1400)는 상이한 점착력을 가지며 간격 조절이 가능한 다수의 점착롤로 이루어진다. 세척장치(1400)는 제 1 이송장치(1300)의 중간에 제 1 이송장치(1300)와 직각을 이루도록 배치되며, 세척장치(1400)를 구성하는 점착롤의 길이는 제 1 이송장치(1300)의 폭보다 길다.Washing apparatus 1400 is made of a plurality of adhesive rolls having a different adhesive force and the gap can be adjusted. The washing apparatus 1400 is disposed to form a right angle with the first conveying apparatus 1300 in the middle of the first conveying apparatus 1300, and the length of the adhesive roll constituting the washing apparatus 1400 is the first conveying apparatus 1300. Longer than the width of

도 7을 참조하면, 점착롤의 점착력은 최상부의 점착롤(1411)이 가장 강하고, 하부로 내려갈수록 점점 약해진다. 점착롤은 최상부에 배치된 제 1 롤(1411), 중앙부에 평행하게 배치된 제 2 및 제 3 롤(1412,1413) 및 최하단에 평행하게 배치된 제 4 및 제 5 롤(1414,1415)로 구성된다. 각 점착롤을 고정하고 있는 축(1416)은 상하 높이를 조절할 수 있으며, 인쇄회로기판은 최하부의 제 4 및 제 5 롤(1414,1415)과 중앙부의 제 2 및 제 3 롤(1412,1413) 사이의 간격을 지나면서 상하면의 이물질이 점착롤에 점착됨으로써 제거된다. 최상부의 제 1 점착롤(1411)은 일반 점착 테이프와 같은 소모제로써 점착력이 저하되면 떼어낼 수 있다.Referring to FIG. 7, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive roll is the strongest at the top of the pressure-sensitive adhesive roll 1411, and gradually decreases downward. The adhesive rolls include the first roll 1411 disposed at the uppermost portion, the second and third rolls 1412 and 1413 disposed parallel to the central portion, and the fourth and fifth rolls 1414 and 1415 disposed parallel to the lowermost portion. It is composed. The shaft 1416 holding each adhesive roll can adjust the vertical height, and the printed circuit board has the lowermost fourth and fifth rolls 1414 and 1415 and the center portion of the second and third rolls 1412 and 1413. The foreign material on the upper and lower surfaces is removed by adhering to the adhesive roll while passing the gap therebetween. The uppermost first adhesive roll 1411 may be peeled off when the adhesive force is lowered with a consumption agent such as a general adhesive tape.

다시 도 5 및 도 6으로 돌아가서, 정지장치(1500)는 제 1 이송장치(1300) 하단부의 직하방에 배치되며, 인쇄회로기판이 검사대기 위치에 도달한 것을 감지하는 스톱 센서(도시되지 않음)와, 스톱 센서에 의해 인쇄회로기판이 지나고 있는 제 1 이송장치(1300)의 하부에서 돌출되어 인쇄회로기판의 흐름을 저지하는 다수의 스토퍼(1510) 및 상기 스토퍼(1510) 상부에 배치되어 인쇄회로기판을 지지하는 다수의 지지부재(1520)를 포함한다.5 and 6 again, the stop device 1500 is disposed directly below the lower end of the first transfer device 1300, and a stop sensor (not shown) for detecting that the printed circuit board has reached the test standby position. And a plurality of stoppers 1510 and a plurality of stoppers 1510 protruding from the lower portion of the first transfer device 1300 through which the printed circuit board passes by the stop sensor and blocking the flow of the printed circuit board. A plurality of support members 1520 for supporting the substrate.

스토퍼(1510)는 스크류 형상이며, 스톱 센서가 인쇄회로기판을 감지하면 실린더(도시되지 않음) 등에 의해 제 1 이송장치(1300) 하방에서 상승하여 인쇄회로기판을 정지시킨다. 이 때, 스토퍼(1510) 상부의 지지부재(1520)는 소정 폭을 갖는 직육면체 바형상으로 크기가 큰 인쇄회로기판의 처짐을 방지하기 위해 인쇄회로기판을 지지한다.The stopper 1510 has a screw shape, and when the stop sensor detects the printed circuit board, the stopper 1510 is lifted below the first transfer device 1300 by a cylinder (not shown) or the like to stop the printed circuit board. At this time, the support member 1520 on the upper portion of the stopper 1510 supports a printed circuit board in order to prevent sagging of a large printed circuit board in a rectangular bar shape having a predetermined width.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 제 1 피킹장치(2110)는 인쇄회로기판을 진공으로 흡착하여 들어올리는 진공흡착부(2111)와, 이러한 진공흡착부(2111)를 인쇄회로기판 상의 원하는 위치로 이동시키고 하기에 설명될 제 1 전/후진 장치에 안착시키기 위해 구동되는 제 1 X축 무빙암(2112)을 포함한다.8 to 10, the first picking device 2110 may include a vacuum suction unit 2111 that sucks and lifts a printed circuit board with a vacuum, and moves the vacuum suction unit 2111 to a desired position on the printed circuit board. And a first X-axis moving arm 2112 that is driven to move and seat on the first forward / reverse device as described below.

진공흡착부(2111)는 인쇄회로기판 공급수단(1000)의 리프팅 장치(1200)와 구성이 유사한 것으로, 인쇄회로기판에 부착되어 인쇄회로기판을 진공으로 흡착하여 들어올리는 다수의 진공패드(2111a)와, 이 진공패드에 진공을 인가하는 이젝터 또는 진공펌프(도시되지 않음)를 포함한다.The vacuum suction unit 2111 is similar in configuration to the lifting device 1200 of the printed circuit board supply means 1000, and is provided with a plurality of vacuum pads 2111a attached to the printed circuit board to absorb and lift the printed circuit board by vacuum. And an ejector or vacuum pump (not shown) for applying a vacuum to the vacuum pad.

진공패드(2111a)는 인쇄회로기판의 크기와 형상에 대응하여 인쇄회로기판을 들어올릴 수 있도록 간격과 형태를 조절할 수 있다.The vacuum pad 2111a may adjust a gap and a shape to lift the printed circuit board in response to the size and shape of the printed circuit board.

제 1 X축 무빙암(2112)은 진공패드(2111a)를 인쇄회로기판 공급수단(1000)의 검사대기 위치까지 이동시켜 인쇄회로기판을 들어올리고, 이 인쇄회로기판을 검사수단(2000)으로 가져오기 위해 움직이는 부분으로, 진공흡착부(2111)의 정확한 위치제어를 위한 서보 기구(도시되지 않음)에 의해 위치가 제어된다.The first X-axis moving arm 2112 moves the vacuum pad 2111a to the test standby position of the printed circuit board supply means 1000 to lift the printed circuit board, and brings the printed circuit board to the test means 2000. As a moving part for coming in, the position is controlled by a servo mechanism (not shown) for accurate position control of the vacuum suction unit 2111.

제 1 X축 무빙암(2112)은 인쇄회로기판 검사수단 내에서 X축 방향 왕복 이동하는 액추에이터(2112a)와, 이 액추에이터(2112a)에 부착되어 인쇄회로기판 공급수단(1000) 상의 검사대기 위치에 이송된 인쇄회로기판까지 진공흡착부(2111)를 이동시키기 위해 구동되는 실린더(2112b)로 이루어진다.The first X-axis moving arm 2112 is provided with an actuator 2112a which reciprocates in the X-axis direction in the printed circuit board inspection means, and is attached to the actuator 2112a to a test standby position on the printed circuit board supply means 1000. And a cylinder 2112b which is driven to move the vacuum suction unit 2111 to the transferred printed circuit board.

도 11 및 도 12를 참조하면, 제 1 전/후진 장치(2120)는 검사대상 인쇄회로기판을 올려놓는 제 1 보트(2121)와, 검사를 위해 보트를 Y축 방향으로 등속 이동시키는 제 1 Y축 무빙암(2123)을 포함한다.11 and 12, the first forward / reverse device 2120 may include a first boat 2121 on which an inspection target printed circuit board is placed, and a first Y for moving the boat in the Y-axis direction for inspection. Axial moving arm 2123 is included.

제 1 보트(2121)는 사각형 트레이 형태로, 하기에 언급될 반전장치(2200)에 의해 인쇄회로기판을 그리핑 할 수 있도록 좌측에 형성되어 있는 폭이 좁고 길이가긴 직사각형 형상인 다수의 홈을 제외한 바닥면이 막혀 있으며, 좌우에 인쇄회로기판을 안정되게 클램핑하기 위한 클램핑 장치(2122)가 구비되어 있다.The first boat 2121 is in the form of a rectangular tray, except for a plurality of grooves having a narrow and long rectangular shape formed on the left side to grip the printed circuit board by the inverter 2200, which will be described below. The bottom surface is blocked, and a clamping device 2122 for stably clamping the printed circuit board is provided on left and right sides.

클램핑 장치(2122)는 도 12에 나타난 바와 같이, 좌우 양측면에 구비되어 있으며 공압 실린더(도시되지 않음)에 의해 구동된다.As shown in FIG. 12, the clamping device 2122 is provided on both left and right sides and is driven by a pneumatic cylinder (not shown).

좌측의 클램핑 장치 지지판(2122a)과 지지판(2122a) 상부의 누름 부재(2122b)를 포함한다. 지지판(2122a)은 좌우로 이동하고, 지지판(2122a) 상단의 누름 부재(2122b)는 상하로 이동하여 인쇄회로기판을 클램핑 한다.The clamping device support plate 2122a on the left side and the pressing member 2122b on the support plate 2122a are included. The support plate 2122a moves left and right, and the pressing member 2122b on the top of the support plate 2122a moves up and down to clamp the printed circuit board.

우측의 클램핑 장치는 손가락 관절과 같이 꺾인 형태의 부재(2122c)이며, 실린더(도시되지 않음)에 의해 꺾인 각도를 달리하여 두께가 다른 자재도 손상시키지 않으면서 클램핑할 수 있다.The clamping device on the right side is a member 2122c that is bent like a finger joint, and can be clamped without damaging materials having different thicknesses by varying angles of bending by a cylinder (not shown).

제 1 Y축 무빙암(2123)은 제 1 보트(2121)의 저면에 부착되어 보트(2121)를 Y축 방향으로 전/후진 등속 운동시키며, 볼스크류 타입의 리니어 액추에이터가 사용된다.The first Y-axis moving arm 2123 is attached to the bottom of the first boat 2121 to move the boat 2121 forward / backward in the Y-axis direction at the same speed, and a ball screw type linear actuator is used.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 제 1 비젼 검사장치(2130)는 CCD 카메라(2131), 조명장치(2132), 제 2 X축 무빙암(2133) 및 Z축 무빙암(2134)을 포함한다.13 to 15, the first vision inspection apparatus 2130 includes a CCD camera 2131, an illumination device 2132, a second X-axis moving arm 2133, and a Z-axis moving arm 2134. .

CCD 카메라(2131)는 인쇄회로기판이 안착되어 이송되는 제 1 전/후진 장치(2120)의 상부에 배치되어 이송중인 인쇄회로기판의 표면 영상을 획득한다. CCD 카메라(2131)의 검사 항목은 인쇄회로기판 상의 집적회로, 단자 등의 위치, 얼룩, 핀홀, 도금 등이며, 본 고안의 바람직한 실시예에 사용된 CCD 카메라(2131)는인쇄회로기판 안쪽에 인쇄되어 있는 포토솔더레지스트(Photo Solder Resist)면도 촬영하여 검사할 수 있다.The CCD camera 2131 is disposed on an upper portion of the first forward / reverse device 2120 on which the printed circuit board is seated and transferred to acquire a surface image of the printed circuit board. The inspection items of the CCD camera 2131 are integrated circuits on the printed circuit board, positions of terminals, stains, pinholes, plating, etc., and the CCD camera 2131 used in the preferred embodiment of the present invention is printed inside the printed circuit board. Photo Solder Resist surface can be photographed and inspected.

조명장치(2132)는 CCD카메라(2131)가 인쇄회로기판의 영상을 보다 정확하게 촬영할 수 있도록 돕기 위한 것으로서 직광 및 측광을 비출 수 있는 것이 바람직하다.The illumination device 2132 is intended to help the CCD camera 2131 to accurately capture the image of the printed circuit board, and may preferably emit direct light and metering light.

제 2 X축 무빙암(2133)은 CCD 카메라(2131)를 부착하고 있고, 광폭 인쇄회로기판을 촬영하기 위해 카메라(2131)를 X축 방향으로 왕복 이동시킬 수 있으며, 볼스크류 타입의 리니어 액추에이터와 서보모터(도시되지 않음)로 구성된다.The second X-axis moving arm 2133 is equipped with a CCD camera 2131, and can reciprocate the camera 2131 in the X-axis direction to photograph the wide printed circuit board, and the ball screw type linear actuator It consists of a servomotor (not shown).

제 2 Z축 무빙암(2134)은 두께가 다른 인쇄회로기판의 촬영을 위한 포커싱 조절을 위해 Z축 방향으로 이동하는 부재로서, CCD 카메라(2131)가 부착되어 있는 제 2 X축 무빙암(2133)을 부착하고 있으며 스테핑모터(도시되지 않음)를 이용하여 Z축 방향의 높낮이를 자동 조정한다.The second Z-axis moving arm 2134 is a member moving in the Z-axis direction to adjust focusing for photographing printed circuit boards having different thicknesses, and the second X-axis moving arm 2133 to which the CCD camera 2131 is attached. ) And adjusts the height of Z-axis automatically by using stepping motor (not shown).

도 16 내지 도 18을 참조하면, 반전장치(2200)는 상면 검사부(2100)에서 상면 검사가 끝난 자재를 뒤집는 장치로서, 회전암(2210)과 제 3 X축 무빙암(2220)을 포함한다.16 to 18, the reversing apparatus 2200 is a device for overturning the material after the top surface inspection in the top surface inspection unit 2100, and includes a rotation arm 2210 and a third X-axis moving arm 2220.

회전암(2210)은 상면 검사부(2100)에서 검사된 인쇄회로기판을 붙잡아 180°회전시키는 축형상의 부재로서 그리퍼(2211), 공기유입구(2212) 및 포토캠 센서(2213)를 포함한다.The rotary arm 2210 is a shaft-shaped member which grasps the printed circuit board inspected by the upper surface inspection unit 2100 and rotates by 180 °, and includes a gripper 2211, an air inlet 2212, and a photocam sensor 2213.

회전암(2210)은 단부에 공기유입구(2212)와 회전암(2210) 내부에 공기 통로가 구비되어 있으며, 이들을 통해 회전암(2210)과 연결되어 있는 그리퍼(2211)에공기를 공급한다.The rotary arm 2210 is provided with an air inlet 2212 at the end and an air passage inside the rotary arm 2210, and supplies air to the gripper 2211 connected to the rotary arm 2210 through these.

포토캠 센서(2213)는 공기유입구(2212)를 둘러싸고 부착되며, 회전암(2210)의 회전량을 감지하여 일정 회전량 이상으로 회전암(2210)이 회전되면 회전을 멈추도록 하여 인쇄회로기판의 훼손을 막아주는 역할을 한다.The photocam sensor 2213 surrounds and is attached to the air inlet 2212, and detects the amount of rotation of the rotary arm 2210 to stop the rotation when the rotary arm 2210 is rotated more than a predetermined amount of rotation of the printed circuit board. Prevents damage.

그리퍼(2211)는 회전암(2210)의 회전축과 직각방향으로 회전암(2210)에 장착되며, 다양한 크기의 인쇄회로기판을 붙잡을 수 있는 다수의 핑거 형상이다.The gripper 2211 is mounted on the rotation arm 2210 in a direction perpendicular to the rotation axis of the rotation arm 2210 and has a plurality of finger shapes capable of holding a printed circuit board of various sizes.

그리퍼(2211)의 각 단부에는 인쇄회로기판을 끼울 수 있는 공간이 마련되어 있다.Each end of the gripper 2211 is provided with a space for the printed circuit board.

그리퍼(2211)의 인쇄회로기판이 끼워지는 면에는 에어패드(2211a)가 부착되어 있어 인쇄회로기판에 손상을 입히지 않고 기판을 안정적으로 붙잡을 수 있다. 에어패드(2211a)는 주입되는 공기의 양에 따라 팽창되는 정도가 다르기 때문에 에어패드(2211a) 사이의 간격차로 인해 두께가 다른 기판도 적절히 붙잡을 수 있다.An air pad 2211a is attached to a surface of the gripper 2211 to which the printed circuit board is inserted, thereby stably holding the board without damaging the printed circuit board. Since the air pads 2211a are expanded according to the amount of air injected therein, the substrates having different thicknesses may be appropriately caught due to the gap between the air pads 2211a.

제 3 X축 무빙암(2220)은 그리퍼(2211)가 장착되어 있는 회전암(2210)의 하부에 고정되어 회전암(2210) 자체를 X축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 리니어 액추에이터를 사용한다.The third X-axis moving arm 2220 is fixed to the lower portion of the rotary arm 2210 on which the gripper 2211 is mounted to move the rotary arm 2210 itself in the X-axis direction, and uses a linear actuator.

제어부(도시되지 않음)는 디스플레이 장치(도시되지 않음), 영상처리장치(도시되지 않음) 및 핸들러 컨트롤 장치(도시되지 않음)를 포함하며, 본체의 케이싱 내부와 외부에 배치되어 시스템을 제어한다.The controller (not shown) includes a display device (not shown), an image processing device (not shown), and a handler control device (not shown), and are disposed inside and outside the casing of the main body to control the system.

디스플레이 장치는 본체 케이싱 외부에 장착되며, 사전에 촬영되어 저장되어 있는 정품 인쇄회로기판의 영상과, 전술된 검사수단에 의해 검사된 검사대상 인쇄회로기판의 영상을 비교 표시한다.The display apparatus is mounted outside the main body casing and compares and displays an image of a genuine printed circuit board previously photographed and stored, and an image of an inspection target printed circuit board inspected by the aforementioned inspection means.

영상처리장치는 본체 케이싱 내부에 배치되고, 디스플레이 장치에 비교 표시된 두가지 영상을 분석하여 정품의 기준치에 부합하는지 여부를 결정하여 검사대상 인쇄회로기판의 양불을 판단한다.The image processing apparatus is disposed inside the main body casing, and analyzes two images displayed and displayed on the display device to determine whether the image meets the standard value of the genuine product, thereby determining whether the printed circuit board is inspected.

핸들러 컨트롤 장치는 본체 케이싱 내부에 배치되며, 디스플레이 장치 및 상기 영상처리장치와 상면 검사부, 반전장치 및 하면 검사부 사이의 데이터 통신 및 제어를 위한 장치로서, 설비 자체의 기본 제어 장치 역할을 한다.The handler control device is disposed inside the main body casing, and is a device for data communication and control between the display device, the image processing device, and the upper surface inspection unit, the inversion unit, and the lower surface inspection unit, and serves as a basic control device of the facility itself.

도 19 및 도 20을 참조하면, 제 2 이송장치(3100)는 인쇄회로기판 공급수단(1000)의 제 1 이송장치(1300)와 구성과 작용은 동일하며, 폭 조절이 가능한 가이드 레일(3110)과, 이 가이드 레일(3110) 내측 단부에 장착된 풀리(도시되지 않음)에 의해 돌아가는 이송 벨트(3120)를 포함한다.19 and 20, the second conveying apparatus 3100 has the same configuration and function as the first conveying apparatus 1300 of the printed circuit board supply means 1000, and the width of the guide rail 3110 is adjustable. And a conveying belt 3120 which is rotated by a pulley (not shown) mounted at the inner end of the guide rail 3110.

언로딩 엘리베이터(3200)는 제 2 이송장치(3100)의 직하방에 배치되며, 양품 인쇄회로기판을 적재하는 양품 언로딩 엘리베이터(3210)와, 사용자의 의도에 따라 선별적으로 불량품 인쇄회로기판을 적재하는 다수의 불량품 언로딩 엘리베이터(3220,3230)로 이루어진다.The unloading elevator 3200 is disposed directly below the second transfer device 3100, and carries a good quality unloading elevator 3210 for loading a good quality printed circuit board, and selectively prints a poor quality printed circuit board according to a user's intention. It consists of a number of defective goods unloading elevators 3220 and 3230.

양품 언로딩 엘리베이터(3210)는 인쇄회로기판 검사수단(2000)에 의해 인쇄회로기판의 양 면이 모두 양호한 것으로 판단된 인쇄회로기판을 적재하여 하강시키고, 불량품 언로딩 엘리베이터(3220,3230)는 인쇄회로기판 검사수단(2000)에 의해 인쇄회로기판이 양품의 기준치에 미치지 못하는 것으로 판단된 인쇄회로기판을 적재하여 하강시킨다. 불량품 언로딩 엘리베이터(3220,3230)는 불량의 정도 또는 사용자의 의도에 따라 여러 대가 구비될 수 있다.The good unloading elevator 3210 loads and lowers the printed circuit board on which both sides of the printed circuit board are judged by the printed circuit board inspection means 2000, and the defective unloading elevators 3220 and 3230 are printed. The circuit board inspection means 2000 loads and lowers the printed circuit board which is determined to be less than the standard value of the good product. Defective unloading elevators 3220 and 3230 may be provided in number depending on the degree of defect or the user's intention.

도 21 내지 도 23을 참조하면, 불량 표시장치(3300)는 서멀 프린터(도시도지 않음)와 제 2 Y축 무빙암(3320)을 포함한다.21 to 23, the failure display apparatus 3300 includes a thermal printer (not shown) and a second Y-axis moving arm 3320.

불량 표시장치(3300)는, 제 2 이송장치(3100)에 의해 이송된 불량품 인쇄회로기판이 직하방에 위치한 불량품 언로딩 엘리베이터(3220,3230)에 적재될 때, 불량 인쇄회로기판 위에 불량의 유형 및 위치 등을 표시한 불량 라벨을 덮어주는 장치이다.The failure display device 3300 is a type of failure on the defective printed circuit board when the defective printed circuit board conveyed by the second transfer device 3100 is loaded in the defective unloading elevators 3220 and 3230 located below. And a device for covering the defective label indicating the position and the like.

서멀 프린터(도시되지 않음)는 열을 이용하여 불량의 유형 및 위치를 프린트할 수 있으며, 일반적으로 사용되는 맵(map) 방식이 아닌, 블록으로 구분하여 위치 및 유형을 텍스트로 입력하는 방식으로 불량 라벨을 인쇄한다.The thermal printer (not shown) can print the type and location of the defect by using heat, and it is not a map method that is generally used, but a method of inputting the position and type as text by separating them into blocks. Print a label.

인쇄된 라벨은 인쇄회로기판 공급수단(1000)의 리프팅 장치(1200)와 동일한 작용에 의해 제 2 Y축 무빙암(3320)에 구비된 진공패드(3321)로 흡착되어 각각의 불량품 언로딩 엘리베이터(3220,3230) 상으로 이동한 뒤 불량 인쇄회로기판 위에 덮인다.The printed label is adsorbed by the vacuum pad 3321 provided on the second Y-axis moving arm 3320 by the same action as that of the lifting device 1200 of the printed circuit board supply means 1000, and thus each defective article unloading elevator ( 3220, 3230) and covered on the bad printed circuit board.

전술된 바와 같이 형성된 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템의 기판 공급, 검사 및 선별 적재까지의 작동을 간략히 설명하면 다음과 같다.When the operation of the substrate supply, inspection and sorting stacking of the automatic industrial printed circuit board automatic inspection system according to a preferred embodiment of the present invention formed as described above are as follows.

먼저, 작업자에 의해 다량의 인쇄회로기판이 로딩 엘리베이터(1100) 적층단(1110)에 적층된다. 로딩 엘리베이터(1100)는 적층단(1110)의 높이 조절에 따라 300mm까지 자재가 적층될 수 있으므로, 가령 0.5mm 두께의 자재인 경우에는한번에 600장 정도의 기판을 적재할 수 있다.First, a large amount of printed circuit boards are stacked on the stacking elevator 1110 of the loading elevator 1100 by an operator. Since the loading elevator 1100 may stack materials up to 300 mm according to height adjustment of the stacking stage 1110, for example, when the material is 0.5 mm thick, about 600 substrates may be loaded at a time.

적층단(1110)에 적재된 다수의 인쇄회로기판은, 적층단(1110)이 구동 모터(1140)에 의해 회전하는 이송 스크류(1120)의 홈을 따라 상승하므로 함께 상부로 이송된다. 적층단(1110)의 최대 상승 높이는 로딩 엘리베이터(1100) 상부에 취부된 탑 센서(도시되지 않음)에 의해 자동 조절된다. 즉, 탑 센서가 최상단의 인쇄회로기판이 올라온 것을 감지하면 로딩 엘리베이터(1100)의 상승을 멈추게 하는 것이다.The plurality of printed circuit boards stacked on the stacking stage 1110 are transferred along the grooves of the feed screw 1120 that the stacking stage 1110 is rotated by the drive motor 1140. The maximum lift height of the stacked stage 1110 is automatically adjusted by a top sensor (not shown) mounted on the loading elevator 1100. That is, when the top sensor detects that the uppermost printed circuit board is lifted, it stops the rising of the loading elevator 1100.

이렇게 상승된 인쇄회로기판이 탑 센서에 의해 정지하게 되면 이젝터 또는 진공펌프(1220)와 같이 진공을 형성할 수 있는 장치에 의해 리프팅 장치(1200)의 진공패드(1210)가 하강하여 인쇄회로기판과 접촉하게 된다. 진공 패드(1210)는 인쇄회로기판과 접촉한 뒤 진공상태로 되어 인쇄회로기판을 흡착하고, 그 후 다시 상승하여 인쇄회로기판이 낱장씩 들어올린다.When the raised printed circuit board is stopped by the top sensor, the vacuum pad 1210 of the lifting device 1200 is lowered by a device capable of forming a vacuum, such as an ejector or a vacuum pump 1220, and the printed circuit board and the like. Contact. The vacuum pad 1210 comes into contact with the printed circuit board and is in a vacuum state, thereby adsorbing the printed circuit board, and then rising again to lift the printed circuit board one by one.

리프팅 장치(1200)가 인쇄회로기판을 진공으로 흡착하여 들어올리면 들어올려진 인쇄회로기판의 직하방에는 로딩 엘리베이터(1100)가, 로딩 엘리베이터(1100) 상부에는 수직으로 연장된 제 1 이송장치(1300)가 위치하게 되는데, 이 때 제 1 이송장치(1300)의 가이드 레일(1310)의 간격은 레일(1310) 사이로 인쇄회로기판을 들어올리고 내릴 수 있을 정도로 인쇄회로기판의 폭보다 넓은 상태이다.When the lifting device 1200 adsorbs and lifts the printed circuit board by vacuum, the first conveying device 1300 extends vertically above the loading elevator 1100 and a loading elevator 1100 directly below the lifted printed circuit board. At this time, the interval of the guide rail 1310 of the first transporting device 1300 is wider than the width of the printed circuit board to lift and lower the printed circuit board between the rail 1310.

리프팅 장치(1200)에 의해 한 장의 인쇄회로기판이 로딩 엘리베이터(1100)와 제 1 이송장치(1300)의 상부로 들어올려지게 되면, 제 1 이송장치(1300) 일측의 가이드 레일(1310)은 스텝모터(1330)에 의해 일정 각도 회전하는 축부재에 의해 이동하여, 타측 가이드 레일과 간격이 좁혀진다.When a single printed circuit board is lifted by the lifting device 1200 to the upper part of the loading elevator 1100 and the first transport device 1300, the guide rail 1310 on one side of the first transport device 1300 is stepped. The motor 1330 is moved by the shaft member which rotates by a predetermined angle, so that the gap with the other guide rail is narrowed.

이 때 가이드 레일(1310) 간의 간격은 인쇄회로기판의 폭에 대응하는데, 이는 가이드 레일(1310) 내측에 배치된 두 줄의 이송 벨트(1320)가 서로 벌어져 있으므로 인쇄회로기판의 폭과 간격이 대응되어야 인쇄회로기판이 이송 벨트(1320) 사이로 떨어지지 않고 이송 벨트(1320) 상에 놓여 이송될 수 있기 때문이다.At this time, the spacing between the guide rails 1310 corresponds to the width of the printed circuit board. The width and the spacing of the printed circuit boards correspond to each other because the two conveying belts 1320 disposed inside the guide rail 1310 are separated from each other. This is because the printed circuit board may be placed on the transfer belt 1320 without being dropped between the transfer belts 1320.

가이드 레일(1310)의 간격이 좁아지면 인쇄회로기판을 흡착하고 있는 리프팅 장치(1200)의 진공이 해제되어 진공패드(1210)와 인쇄회로기판의 접촉이 해제되어 인쇄회로기판이 가이드 레일(1310) 내측의 이송 벨트(1320) 상에 놓여 이송된다.When the interval between the guide rails 1310 is narrowed, the vacuum of the lifting device 1200 which adsorbs the printed circuit board is released, and the contact between the vacuum pad 1210 and the printed circuit board is released so that the printed circuit board is guide rail 1310. It is conveyed on the inner conveyance belt 1320.

이송 중인 인쇄회로기판은 제 1 이송장치(1300) 중간에 배치되어 있는 세척장치(1400)를 지나면서 기판 상의 이물질을 제거한다.The printed circuit board during the transfer removes the foreign substances on the substrate while passing through the cleaning apparatus 1400 disposed in the middle of the first transfer apparatus 1300.

세척장치(1400)는 다섯개의 점착롤(1411,1412,1413,1414,1415)로 이루어지는데, 인쇄회로기판은 하부의 제 4 및 제 5 롤(1414,1415)과 중앙부의 제 2 및 제 3 롤(1412,1413) 사이를 지나면서 앞 뒤면의 이물질이 모두 제거된다.The cleaning apparatus 1400 includes five adhesive rolls 1411, 1412, 1413, 1414, and 1415. The printed circuit board includes lower fourth and fifth rolls 1414 and 1415 and second and third portions in the center. Passing between the rolls 1412 and 1413 removes all foreign matter from the front and back.

세척 장치(1400)가 점착력이 상이한 다수의 점착롤로 이루어진 이유는 점착롤의 교체를 쉽게 하기 위해서이다. 인쇄회로기판이 점착롤을 지나면 하부에 배치된 제 4 및 제 5 점착롤(1414,1415)은 인쇄회로기판 하부의 이물질을, 중앙부에 배치된 제 2 및 제 3 점착롤(1412,1413)은 인쇄회로기판 상부의 이물질을 점착한다. 이렇게 이물질을 점착하여 오염된 점착롤을 하나씩 분리하여 새로운 점착롤로 교체하는 것은 설치와 분리도 어렵고 비용 및 시간적으로도 효율적이지 않다.The reason why the cleaning device 1400 is made of a plurality of adhesive rolls having different adhesive strengths is to facilitate replacement of the adhesive rolls. When the printed circuit board passes the adhesive roll, the fourth and fifth adhesive rolls 1414 and 1415 disposed at the lower portion may remove foreign substances from the lower portion of the printed circuit board, and the second and third adhesive rolls 1412 and 1413 may be disposed at the center portion thereof. Stick the foreign material on the printed circuit board. In this way, it is difficult to install and separate, and is not cost-effective and time-consuming, by separating the contaminated adhesive rolls one by one and attaching the contaminated adhesive rolls one by one.

이 때 각 점착롤의 점착력이 다르면 점착롤에 점착된 이물질이 점착력이 가장 강한 점착롤에 모이게 된다. 즉, 하부의 제 4 및 제 5 점착롤(1414,1415)에 점착된 이물질은 중앙부의 제 2 및 제 3 점착롤(1412,1413)의 점착력이 더 강하므로 제 2 및 제 3 점착롤(1412,1413)로 모이게 되고, 중앙부에 배치된 제 2 및 제 3 점착롤(1412,1413)의 이물질들은 상부에 배치된 제 1 점착롤(1411)의 점착력이 더 강하므로 제 1 점착롤(1411)에 모이게 되는 것이다. 이렇게 되면 제 1 점착롤(1411)만 교체해 주면 나머지 점착롤들을 교체할 필요가 없으므로 효율적이다. 점착롤의 보다 손쉬운 교체를 위해서 제 1 점착롤(1411)은 일반적인 점착 테이프와 같은 원리의 소모제인 것이 바람직하다.At this time, if the adhesive force of each adhesive roll is different, foreign matter adhered to the adhesive roll will be collected on the adhesive roll having the strongest adhesive force. That is, the foreign matter adhering to the lower fourth and fifth adhesive rolls 1414 and 1415 has stronger adhesive force of the second and third adhesive rolls 1412 and 1413 at the center, and thus the second and third adhesive rolls 1412. And the foreign materials of the second and third adhesive rolls 1412 and 1413 disposed at the center portion, the first adhesive rolls 1411 are stronger because the adhesive force of the first adhesive roll 1411 disposed on the upper portion is stronger. Will be gathered together. In this case, if only the first adhesive roll 1411 is replaced, it is not necessary to replace the remaining adhesive rolls, which is efficient. For easier replacement of the adhesive roll, the first adhesive roll 1411 is preferably a consumption agent of the same principle as a general adhesive tape.

전술한 바와 같이 세척된 인쇄회로기판은 다시 제 1 이송장치(1300)의 이송 벨트(1320)에 의해 계속 이송된다. 이송중인 인쇄회로기판이 이송 레일(1320)들 사이의 직하방에 배치된 스톱 센서(도시되지 않음)에 의해 감지되면 걸림부재(1510)가 상승하면서 인쇄회로기판을 지지하게 되어 인쇄회로기판의 이동이 멈추게 된다.The printed circuit board washed as described above is continuously transferred by the transfer belt 1320 of the first transfer apparatus 1300. When the printed circuit board being transferred is detected by a stop sensor (not shown) disposed directly between the transfer rails 1320, the latching member 1510 is raised to support the printed circuit board to move the printed circuit board. Will stop.

폭이 좁은 인쇄회로기판일 경우에는 한 개의 걸림부재(1510)가 상승하고, 폭이 넓은 인쇄회로기판일 경우에는 다수의 걸림부재(1510)가 상승하여 인쇄회로기판을 지지할 수 있다.In the case of a narrow printed circuit board, one locking member 1510 may be raised, and in the case of a wide printed circuit board, the plurality of locking members 1510 may be raised to support the printed circuit board.

위와 같이 인쇄회로기판이 로딩 엘리베이터(1100)에서부터 하나씩 이송되어 정지장치(1500)에 이르러 검사대기 위치에 정지하게 되면, 상면 검사부(2100)의 제 1 피킹 장치(2110)가 인쇄회로기판을 들어올려 인쇄회로기판을 상면 검사부(2100)의 제 1 전/후진 장치(2120)에 안착시킨다.As described above, when the printed circuit boards are transported one by one from the loading elevator 1100 to the stop device 1500 and stop at the test standby position, the first picking device 2110 of the upper surface inspection unit 2100 lifts the printed circuit board. The printed circuit board is mounted on the first forward / reverse device 2120 of the upper surface inspecting unit 2100.

제 1 피킹 장치(2110)의 피킹 과정은 다음과 같다.The picking process of the first picking device 2110 is as follows.

먼저 액추에이터(2112a)로 이루어진 제 1 X축 무빙암(2112) 부분이 좌측으로 연장된다. 이 연장 길이는 인쇄회로기판 상에 제 1 X축 무빙암(2112)을 위치시키기에는 짧은 길이인데, 이는 검사수단(2000)의 부피를 소형화 하기 위해 제 1 X축 무빙암(2112)을 두 부분으로 겹치도록 구성하였기 때문이다.First, the part of the 1st X-axis moving arm 2112 which consists of the actuator 2112a extends to the left side. This extended length is short enough to place the first X-axis moving arm 2112 on the printed circuit board, which is formed by two parts of the first X-axis moving arm 2112 to reduce the volume of the inspection means 2000. This is because it is configured to overlap.

다음으로 실린더(2112b)로 이루어진 제 1 X축 무빙암(2112) 부분이 다시 연장되어 검사대기 위치에 정지해 있는 인쇄회로기판 배치된다. 이렇게 제 1 X축 무빙암(2112)의 X축 방향 행정이 끝나면, 리프팅 장치(1200)와 유사한 구성의 진공흡착부(2111)가 서보기구(도시되지 않음)에 의해 제어되어 인쇄회로기판의 정확한 흡착위치로 하강하고, 인쇄회로기판을 진공흡착하여 들어올린다. 그 뒤 제 1 X축 무빙암(2112)이 다시 원위치로 복귀하여, 하방에 대기하고 있는 제 1 전/후진장치(2120)의 보트(2121) 위에 인쇄회로기판을 내려놓는다.Next, the part of the 1st X-axis moving arm 2112 which consists of the cylinder 2112b is extended again, and the printed circuit board which stopped at the test standby position is arrange | positioned. After the X-axis stroke of the first X-axis moving arm 2112 is completed, the vacuum suction unit 2111 having a configuration similar to that of the lifting device 1200 is controlled by a servo mechanism (not shown), so as to accurately adjust the printed circuit board. It is lowered to the suction position, and the printed circuit board is vacuum-adsorbed and lifted up. Thereafter, the first X-axis moving arm 2112 returns to its original position, and the printed circuit board is placed on the boat 2121 of the first forward / reverse device 2120 which is waiting below.

인쇄회로기판이 제 1 피킹 장치(2110)에 의해 제 1 전/후진 장치(2120)의 보트(2121) 위에 놓일 때, 인쇄회로기판은 서보 기구(도시되지 않음)에 의해 위치가 제어되어, 기판의 우측 모서리는 보트(2121)의 우측 모서리(Y)와 일치하고, 기판 길이의 1/2을 지나는 선은 보트 길이의 1/2을 지나는 선(X)과 일치하도록 배치된다.When the printed circuit board is placed on the boat 2121 of the first forward / reverse device 2120 by the first picking device 2110, the printed circuit board is controlled by a servo mechanism (not shown), whereby The right edge of the coincides with the right edge Y of the boat 2121, and the line passing through half of the substrate length is arranged to coincide with the line X passing through half of the boat length.

위와 같이 배치된 인쇄회로기판을 안정적으로 이송하기 위해 보트(2121) 좌측 클램핑 장치(2122)의 지지판(2122a)이 서서히 우측으로 밀려와 보트(2121) 바닥면에 안착된 인쇄회로기판의 좌우 여백을 없애주어 기판이 이송중에 움직이지 않도록 지지해준다. 그 뒤 지지판(2122a) 상부의 누름 부재(2122b)가 하강하여지지판(2122a)을 들뜨지 않도록 클램핑하고, 보트(2121) 우측의 손가락 관절 형상의 클램핑 부재(2122c)도 유압으로 꺾이는 각도를 조절하여 인쇄회로기판의 우측면을 클램핑한다.In order to stably transfer the printed circuit boards arranged as above, the support plate 2122a of the left clamping device 2122 of the boat 2121 is gradually pushed to the right to fill the left and right margins of the printed circuit board seated on the bottom of the boat 2121. This helps to keep the substrate from moving during transfer. Thereafter, the pressing member 2122b on the upper portion of the support plate 2122a is lowered to clamp the support plate 2122a so that the support plate 2122a is not lifted up. Clamp the right side of the circuit board.

보트(2121) 바닥면에 기판이 안정적으로 고정되면 보트(2121) 저면에 장착된 제 1 Y축 무빙암(2123)이 보트(2121)를 Y축 방향으로 등속 이동시킨다.When the substrate is stably fixed to the bottom surface of the boat 2121, the first Y-axis moving arm 2123 mounted on the bottom of the boat 2121 moves the boat 2121 at constant speed in the Y-axis direction.

보트(2121)에 안착되어 이송중인 기판이 CCD 카메라(2131) 하부를 지나게 되면, 보트(2121) 상면을 비추도록 설치된 제 1 비젼 검사장치(2130)의 카메라(2131)가 트리커 신호를 수신하여 기판의 상면을 촬영한다.When the substrate being transported on the boat 2121 passes under the CCD camera 2131, the camera 2131 of the first vision inspection apparatus 2130 installed to illuminate the upper surface of the boat 2121 receives a trigger signal. Photograph the upper surface of the substrate.

카메라(2131)는 검사대상 기판의 폭과 높이에 맞추어 X축 및 Z축 방향으로 이동할 수 있는데 그 과정은 다음과 같다.The camera 2131 may move in the X-axis and Z-axis directions in accordance with the width and height of the inspection target substrate, and the process is as follows.

먼저, 카메라(2131)가 인쇄회로기판의 길이방향 영상을 한번에 촬영할 수 있도록, 인쇄회로기판의 두께에 맞추어 포커싱을 조정하기 위한 제 1 Z축 무빙암(2134)의 높낮이를 조정하여 고정시킨다. 그 뒤 카메라(2131)가 인쇄회로기판의 우측부터 촬영할 수 있게 보트(2121)의 우측 모서리 상부에 카메라(2131)가 배치되도록 제 2 X축 무빙암(2133)의 위치를 조정하고, 보트(2121) 우측면에 안착되어 이송되는 인쇄회로기판의 상면 영상을 촬영한다.First, the camera 2131 adjusts and fixes the height of the first Z-axis moving arm 2134 for adjusting focusing according to the thickness of the printed circuit board so that the camera 2131 can photograph the longitudinal image of the printed circuit board at once. Thereafter, the position of the second X-axis moving arm 2133 is adjusted so that the camera 2131 is disposed above the right edge of the boat 2121 so that the camera 2131 can shoot from the right side of the printed circuit board, and the boat 2121 ) Take a picture of the upper surface of the printed circuit board that is seated on the right side.

기판의 폭이 넓어서 보트의 1회 이동만으로 기판의 전체 영상을 획득할 수 없는 경우, 보트(2121)는 카메라(2131)가 기판의 상면을 다 촬영할 수 있도록 다시 되돌아 오고, 카메라(2131)가 부착된 제 2 X축 무빙암(2133)은 촬영되지 않은 인쇄회로기판의 좌측 영상을 획득하기 X축 방향의 좌측으로 이동하여 촬영하지 못했던부분의 영상을 획득할 수 있게 한다.If the width of the substrate is so wide that the entire image of the substrate cannot be obtained by only one movement of the boat, the boat 2121 is returned again so that the camera 2131 can take the upper surface of the substrate, and the camera 2131 is attached. The second X-axis moving arm 2133 moves to the left in the X-axis direction to acquire an image of the left side of the unprinted printed circuit board, thereby acquiring an image of a portion which has not been captured.

이렇게 인쇄회로기판의 상면이 모두 촬영되면 제 1 전/후진 장치(2120)는 반전장치가 우측에 배치되는 위치로 이동하고, 반전장치(2200)는 보트 하면에 형성된 그리핑 홈을 통해 그리퍼(2211)가 삽입되어 인쇄회로기판을 상하에서 붙잡는다.When all of the upper surface of the printed circuit board is photographed as described above, the first forward / reverse device 2120 moves to a position where the inversion device is disposed on the right side, and the inversion device 2200 is gripper 2211 through a gripping groove formed on the bottom surface of the boat. ) Is inserted to hold the PCB up and down.

그리퍼(2211) 내측에 부착된 에어패드(2211a)에 공기를 공급하면 인쇄회로기판의 상하면에 들떠 있는 에어패드(2211a)가 팽창하여 기판을 붙잡을 수 있도록 조여지며, 이러한 에어패드(2211a)로 인해 인쇄회로기판에 손상을 입히지 않고 안정적으로 기판을 클램핑 할 수 있다.When air is supplied to the air pad 2211a attached to the gripper 2211, the air pad 2211a floating on the upper and lower sides of the printed circuit board expands and is tightened to hold the substrate. The circuit board can be clamped stably without damaging the printed circuit board.

그리퍼(2211)가 기판을 붙잡으면 그리퍼(2211)가 장착되어 있는 회전암(2210)이 180°회전하고, 인쇄회로기판도 동시에 180°회전하게 되므로 인쇄회로기판의 상하가 반전되는 것이다.When the gripper 2211 holds the substrate, the rotary arm 2210 on which the gripper 2211 is mounted rotates 180 °, and the printed circuit board also rotates 180 ° at the same time, thereby inverting the top and bottom of the printed circuit board.

회전암(2210)의 회전 각도는 서보기구(도시되지 않음)에 의해 제어되며, 회전암(2210) 단부에 설치된 포토캠 센서(2213)는 회전암(2210)이 일정 각도 이상 회전하면 회전을 멈추게 하여 기판의 훼손을 방지한다.The rotation angle of the rotation arm 2210 is controlled by a servo mechanism (not shown), and the photocam sensor 2213 installed at the end of the rotation arm 2210 stops rotation when the rotation arm 2210 is rotated by a predetermined angle or more. To prevent damage to the substrate.

이렇게 반전된 인쇄회로기판은 하면 검사부(2300)의 제 2 전/후진 장치(2320)의 보트(2321) 위에 안착되고, 상면 검사부(2100)에 의해 상면을 검사할 때와 역순으로 인쇄회로기판이 이송되고 하면의 표면영상을 획득한 뒤, 제 2 피킹 장치(2310)에 의해 인쇄회로기판이 다시 들어 올려지게 된다.The reversed printed circuit board is mounted on the boat 2321 of the second forward / reverse device 2320 of the lower surface inspection unit 2300, and the printed circuit board is reversed when the upper surface inspection unit 2100 inspects the upper surface. After acquiring the surface image of the lower surface, the printed circuit board is lifted again by the second picking device 2310.

위와 같이 인쇄회로기판의 상하면이 검사되는 동안 제어장치(도시되지 않음)의 디스플레이 장치에 정품 인쇄회로기판과 검사대상 인쇄회로기판의 표면 영상이표시되고, 이렇게 표시된 영상은 제어장치의 영상처리장치에 의해 양불이 판단되어, 정렬장치의 양품 엘리베이터와 불량품 엘리베이터에 각각 나뉘어 적재될 수 있다.While the upper and lower surfaces of the printed circuit board are inspected as described above, the surface image of the genuine printed circuit board and the test target printed circuit board is displayed on the display device of the control device (not shown), and the displayed image is displayed on the image processing apparatus of the control device. It is determined by the good or bad, can be loaded into the good elevator and the defective elevator of the alignment device respectively.

제 2 피킹 장치(2310)는 제 1 피킹 장치(2110)와 같은 동작으로 인쇄회로기판을 정렬수단(3000)의 이송 벨트(3120)상에 내려놓는다. 정렬수단(3000)은 제 2 이송장치(3100), 언로딩 엘리베이터(3200) 및 불량 표시장치(3300)를 포함하는데 이 중 제 2 이송장치(3100)와 언로딩 엘리베이터(3200)는 인쇄회로기판 공급수단(1000)의 제 1 이송장치(1300) 및 로딩 엘리베이터(1100)와 동일한 작동을 역순으로 수행한다.The second picking device 2310 lowers the printed circuit board onto the transfer belt 3120 of the alignment means 3000 in the same operation as the first picking device 2110. The alignment means 3000 includes a second transfer device 3100, an unloading elevator 3200, and a failure display device 3300, of which the second transfer device 3100 and the unloading elevator 3200 are printed circuit boards. The same operation as that of the first transfer device 1300 and the loading elevator 1100 of the supply means 1000 is performed in the reverse order.

인쇄회로기판이 제 2 이송장치(3100)의 이송 벨트(3120)상에 놓이면 양품으로 판단된 인쇄회로기판은 정렬수단(3000)의 시작부에 배치된 양품 언로딩 엘리베이터(3210) 상으로 이송된다. 그 뒤 제 1 이송장치(1300)의 가이드 레일(1310)과 같이 제 2 이송장치(3100) 가이드 레일(3110)의 간격이 넓혀져 인쇄회로기판이 직하방에 놓인 양품 언로딩 엘리베이터(3210)의 적층단(3211) 위에 떨어지게 된다. 이 때 적층단(3211)은 인쇄회로기판을 받치기 위해 탑 센서(도시되지 않음)에 의해 최대 높이까지 상승되어 있으며, 적층단(3211)에 인쇄회로기판이 적재되면 적층단(3211)은 상부 높이를 맞추기 위해 하강된다.When the printed circuit board is placed on the transfer belt 3120 of the second transfer device 3100, the printed circuit board judged as good quality is transferred onto the good quality unloading elevator 3210 disposed at the beginning of the alignment means 3000. . Then, the interval between the guide rails 3110 of the second transfer device 3100, such as the guide rails 1310 of the first transfer device 1300, is widened so that the printed circuit board of the good quality unloading elevator 3210 placed directly below. It falls on the stacked end 3211. At this time, the stacked end 3211 is raised to the maximum height by a top sensor (not shown) to support the printed circuit board, and when the printed circuit board is stacked on the stacked end 3211, the stacked end 3211 is positioned at the top. Descending to match height.

불량품 언로딩 엘리베이터(3220,3230)도 양품 언로딩 엘리베이터(3210)와 같은 원리로 작동되어 각 언로딩 엘리베이터(3220,3230)의 적층단(3221,3231)에는 양품과 불량 유형에 따라 선별된 불량품 인쇄회로기판이 차례로 적재된다.The defective goods unloading elevators 3220 and 3230 are also operated on the same principle as the good quality unloading elevators 3210, so that the stacked parts 3221 and 3321 of the respective unloading elevators 3220 and 3230 are sorted according to the types of the goods and the defects. The printed circuit boards are loaded in sequence.

불량품 언로딩 엘리베이터(3220,3230)에 불량품 인쇄회로기판이 적재될 때에는, 불량 표시장치(3300)가 불량의 유형 및 위치정보가 인쇄된 불량표시 라벨을 불량품 인쇄회로기판 상에 덮는다. 이러한 불량표시 라벨은 불량이 미비하거나, 손쉽게 오류를 수정할 수 있을 정도의 불량을 나타내는 인쇄회로기판를 선별하여 재사용하게 함으로서, 자재의 낭비를 줄이고 비용 효율을 높일 수 있게 한다.When the defective printed circuit board is loaded in the defective unloading elevators 3220 and 3230, the defective display device 3300 covers the defective display label on which the defective type and location information is printed on the defective printed circuit board. Such a defect label is used to select and reuse the printed circuit board that shows the defect is insufficient or easily enough to correct the error, thereby reducing the waste of materials and increase the cost efficiency.

전술한 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템은 다량의 산업용 인쇄회로기판를 한 번 적재하여, 인쇄회로기판의 이송, 검사, 선별 적재를 자동으로 수행하고, 검사시간을 단축시킬 수 있으므로 효율적이다. 또한, 인쇄회로기판를 안정적으로 보트에 안착시켜 이송시키면서 표면 영상을 촬영하는 방식을 채택함으로서, 다양한 크기와 두께를 갖는 인쇄회로기판를 검사할 수 있으며, 검사대상 기판의 처짐을 방지하여 정확한 영상을 획득할 수 있으므로 검사의 신뢰도가 높다. 또, 양불이 판단된 인쇄회로기판를 불량 유형에 따라 선별 적재함으로서 인쇄회로기판 자재의 낭비를 막을 수 있다.As described above, the automatic industrial printed circuit board inspection system according to a preferred embodiment of the present invention loads a large amount of industrial printed circuit board once, and performs the transfer, inspection, and selective loading of the printed circuit board automatically, and the inspection time. It is short, so it is efficient. In addition, by adopting a method of taking a surface image while transporting the printed circuit board to the boat stably, it is possible to inspect printed circuit boards having various sizes and thicknesses, and to prevent the sagging of the inspection target substrate to obtain accurate images. As a result, the reliability of the test is high. In addition, it is possible to prevent waste of the printed circuit board material by selectively loading the printed circuit board is determined according to the type of failure.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 당해 업자는 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 모든 수정 및 변경이 가능한 것을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will understand that all modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

Claims (23)

적재되어 있는 다수의 인쇄회로기판을 개별적으로 이송시켜 검사가능하도록 배치시키는 인쇄회로기판 공급수단;A printed circuit board supply means for individually transporting a plurality of stacked printed circuit boards so as to be inspectable; 상기 공급수단에 의해 공급된 인쇄회로기판 상의 회로도 및 표면 외관을 검사하여 양불을 판단하는 인쇄회로기판 검사수단; 및Printed circuit board inspection means for determining the good or bad by examining the circuit diagram and surface appearance on the printed circuit board supplied by the supply means; And 상기 검사수단에 의해 양불이 판단된 인쇄회로기판을 양품과 불량품으로 선별하여 적재시키는 인쇄회로기판 정렬수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.Automatic printed circuit board inspection system comprising a printed circuit board alignment means for selecting and loading the printed circuit board judged good or bad by the inspection means as good or bad. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 공급수단은,The method of claim 1, wherein the printed circuit board supply means, 적재되어 있는 인쇄회로기판을 상하로 이동시키는 로딩 엘리베이터;A loading elevator for moving the loaded printed circuit board up and down; 상기 로딩 엘리베이터에 적재되어 있는 다수의 인쇄회로기판 중 하나를 들어올리고 내리는 리프팅 장치;A lifting device for lifting and lowering one of a plurality of printed circuit boards loaded in the loading elevator; 상기 리프팅 장치에 의해 내려진 인쇄회로기판을 이송시키는 제 1 이송장치;A first transfer device for transferring the printed circuit board lowered by the lifting device; 상기 제 1 이송장치에 의해 이송되는 인쇄회로기판 상의 이물질을 제거하기 위한 세척장치; 및A cleaning device for removing foreign substances on the printed circuit board carried by the first transfer device; And 상기 제 1 이송장치에 의해 이송된 인쇄회로기판이 검사대기 위치에서 정지할 수 있도록 인쇄회로기판의 이동을 저지하는 정지장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.And a stop device for preventing movement of the printed circuit board so that the printed circuit board transferred by the first transfer device can be stopped at the test standby position. 제 2항에 있어서, 상기 리프팅 장치는 인쇄회로기판을 진공으로 흡착하여 들어올리고 내리는 진공패드와, 상기 진공패드를 구동시키기 위한 이젝터 또는 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.The system of claim 2, wherein the lifting device comprises a vacuum pad for suctioning and lifting the printed circuit board by a vacuum, and an ejector or a vacuum pump for driving the vacuum pad. . 제 2항에 있어서, 상기 세척장치는 상이한 점착력을 가지며, 간격 조절이 가능한 다수의 점착롤로 이루어진 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.According to claim 2, The cleaning device has a different adhesive force, the industrial printed circuit board automatic inspection system, characterized in that consisting of a plurality of adhesive rolls capable of adjusting the gap. 제 2항에 있어서, 상기 정지장치는 인쇄회로기판이 검사대기 위치에 이송된 것을 감지하는 스톱 센서와, 상기 스톱 센서에 의해 인쇄회로기판이 지나고 있는 제 1 이송장치의 하부에서 돌출되어 인쇄회로기판의 흐름을 저지하는 스토퍼 및 인쇄회로기판을 지지하는 다수의 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.The printed circuit board of claim 2, wherein the stop device protrudes from a lower portion of the first transfer device through which the printed circuit board passes by the stop sensor, and the stop sensor detects that the printed circuit board is transferred to the test standby position. The automatic printed circuit board inspection system comprising a plurality of support members for supporting the stopper and the printed circuit board to block the flow of the flow. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 검사수단은,The method of claim 1, wherein the printed circuit board inspection means, 인쇄회로기판의 상면을 검사하기 위한 상면 검사부;An upper surface inspection unit for inspecting an upper surface of the printed circuit board; 인쇄회로기판의 하면을 검사하기 위해 상기 상면 검사부에서 검사된 인쇄회로기판을 180°회전시키는 반전장치;An inversion device that rotates the printed circuit board inspected by the upper surface inspection unit by 180 ° to inspect a lower surface of the printed circuit board; 상기 반전장치에 의해 반전된 인쇄회로기판의 하면을 검사하기 위한 하면 검사부; 및A lower surface inspection unit for inspecting a lower surface of the printed circuit board inverted by the inversion device; And 상기 상면 검사부, 상기 반전장치 및 상기 하면 검사부를 제어하기 위한 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.And a control unit for controlling the upper surface inspection unit, the inversion device, and the lower surface inspection unit. 제 6항에 있어서, 상기 상면 검사부와 상기 하면 검사부는 좌우 대칭구조를 이루는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.The system of claim 6, wherein the upper surface inspecting portion and the lower surface inspecting portion have a symmetrical structure. 제 7항에 있어서, 상기 상면 검사부와 상기 하면 검사부는,The method of claim 7, wherein the upper surface inspection unit and the lower surface inspection unit, 상기 인쇄회로기판 공급수단으로부터 공급된 인쇄회로기판을 들어올리고 내리는 피킹 장치;Picking device for lifting and lowering the printed circuit board supplied from the printed circuit board supply means; 상기 피킹 장치가 들어올린 인쇄회로기판을 안착시켜 클램핑하고, 안정적으로 이송시키는 전/후진 장치;A forward / reverse device for seating, clamping, and stably transporting a printed circuit board on which the picking device is lifted; 상기 전/후진 장치 위에 안착된 인쇄회로기판의 상면으로부터 인쇄회로기판의 표면 영상을 획득하는 비젼 검사장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.And a vision inspection device for acquiring a surface image of the printed circuit board from an upper surface of the printed circuit board mounted on the forward / reverse device. 제 8항에 있어서, 상기 피킹 장치는 인쇄회로기판을 진공으로 흡착하여 들어올리는 진공흡착부와, 상기 진공흡착부를 인쇄회로기판 상의 원하는 위치로 이동시키고, 상기 전/후진 장치에 안착시키기 위해 구동되는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.9. The apparatus of claim 8, wherein the picking device is driven to move a vacuum suction part to suck and lift the printed circuit board into a vacuum, and to move the vacuum suction part to a desired position on the printed circuit board and to mount the printed circuit board to the forward / reverse device. Industrial printed circuit board automatic inspection system comprising a drive unit. 제 9항에 있어서, 상기 구동부는 서보모터에 의해 작동하는 리니어 액추에이터와 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.10. The system of claim 9, wherein the driving unit includes a linear actuator and a pneumatic cylinder operated by a servomotor. 제 8항에 있어서, 상기 전/후진 장치는 검사대상 인쇄회로기판을 올려놓는 보트와, 검사를 위해 상기 보트를 Y축 방향으로 등속 이동시키는 제 1 Y축 무빙암을 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.10. The method of claim 8, wherein the forward / reverse device includes a boat on which the test printed circuit board is placed, and a first Y-axis moving arm for moving the boat at a constant speed in the Y-axis direction for inspection. Printed circuit board automatic inspection system. 제 11항에 있어서, 상기 보트는 인쇄회로기판이 안착되는 바닥면을 막아 안착된 인쇄회로기판의 처짐을 방지하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.12. The system of claim 11, wherein the boat prevents sagging of the printed circuit board by blocking a bottom surface on which the printed circuit board is seated. 제 11항에 있어서, 상기 보트는 이송시 인쇄회로기판이 흔들리지 않도록 좌우 양측에 공압 실린더에 의한 클램핑 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.12. The system according to claim 11, wherein the boat has clamping devices by pneumatic cylinders on both left and right sides of the boat so as not to shake the printed circuit board during transportation. 제 8항에 있어서, 상기 비젼 검사장치는,According to claim 8, The vision inspection device, 인쇄회로기판의 표면영상을 촬영하는 CCD 카메라;CCD camera for photographing the surface image of the printed circuit board; 상기 카메라가 인쇄회로기판의 표면을 정확히 촬영할 수 있도록 돕는 조명장치;An illumination device which helps the camera to accurately photograph the surface of the printed circuit board; 광폭 인쇄회로기판의 촬영을 위해 상기 CCD 카메라를 X축 방향으로 이동시켜 인쇄회로기판을 부분별로 촬영 가능하게 하는 제 2 X축 무빙암; 및A second X-axis moving arm configured to move the CCD camera in the X-axis direction to photograph the printed circuit board for portions of the wide printed circuit board; And 두께가 상이한 인쇄회로기판의 촬영을 위해 카메라의 포커싱을 조정하도록 Z축 방향으로 카메라를 이동시키는 Z축 무빙암을 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.And a Z-axis moving arm for moving the camera in the Z-axis direction to adjust the focusing of the camera for photographing printed circuit boards of different thicknesses. 제 14항에 있어서, 상기 CCD 카메라는 인쇄회로기판의 표면 영상뿐만 아니라 포토솔더레지스트 인쇄면도 검사 가능한 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.15. The system of claim 14, wherein the CCD camera is capable of inspecting not only the surface image of the printed circuit board but also the photo solder resist printed surface. 제 6항에 있어서, 상기 반전장치는 상기 상면검사부에서 검사된 인쇄회로기판을 붙잡아 180°회전시키는 회전암과, 상기 회전암을 정확한 위치에 배치시키기 위한 제 3 X축 무빙암을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 자동검사 시스템.The apparatus of claim 6, wherein the inversion device comprises a rotary arm for holding the printed circuit board inspected by the upper surface inspection unit to rotate by 180 °, and a third X-axis moving arm for positioning the rotary arm in an accurate position. Printed circuit board automatic inspection system. 제 16항에 있어서, 상기 회전암은 다양한 크기와 두께를 갖는 인쇄회로기판을 안정적으로 잡기 위한 다수의 그리퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 자동검사 시스템.17. The automated printed circuit board inspection system of claim 16, wherein the rotary arm includes a plurality of grippers to stably hold a printed circuit board having various sizes and thicknesses. 제 17항에 있어서, 상기 다수의 그리퍼는 에어패드를 이용하여 인쇄회로기판의 양면을 잡는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 자동검사 시스템.18. The system of claim 17, wherein the plurality of grippers hold the both sides of the printed circuit board using air pads. 제 6항에 있어서, 상기 제어부는,The method of claim 6, wherein the control unit, 정품 인쇄회로기판의 영상과 검사대상 인쇄회로기판의 영상을 비교표시하는 디스플레이 장치;A display device for comparing and displaying an image of a genuine printed circuit board and an image of an inspection target printed circuit board; 상기 디스플레이장치가 표시한 영상을 데이터 처리하여 검사대상 인쇄회로기판의 양불을 판단하는 영상처리장치; 및An image processing apparatus which processes the image displayed by the display apparatus to determine whether the inspection target printed circuit board is defective; And 상기 디스플레이 장치 및 상기 영상처리장치와 상면 검사부, 반전장치 및 하면 검사부 사이의 데이터 통신 및 제어를 위한 핸들러 컨트롤 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.And a handler control device for data communication and control between the display device, the image processing device, and an upper surface inspecting unit, an inverting unit, and a lower surface inspecting unit. 제 1항에 있어서, 상기 정렬수단은,The method of claim 1, wherein the alignment means, 상기 검사수단에 의해 검사되어 양불이 판별된 인쇄회로기판을 선별적재하기 위해 이송시키는 제 2 이송장치;A second conveying apparatus which is inspected by the inspecting means and conveyed to selectively load the printed circuit board in which the quantity of payment is determined; 상기 제 2 이송장치에 의해 이송된 인쇄회로기판을 정품과 불량품으로 선별하여 적재시키기 위한 다수의 언로딩 엘리베이터; 및A plurality of unloading elevators for sorting and loading the printed circuit board transferred by the second transfer device into genuine and defective products; And 상기 제 2 이송장치에 의해 이송된 인쇄회로기판 중 불량품을 적재하는 언로딩 엘리베이터에 적재된 인쇄회로기판 위에 불량의 유형 및 위치를 인쇄한 시트를 덮는 불량 표시장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사시스템.Industrial printing characterized in that it comprises a defect display device for covering the sheet printed with the type and location of the defect on the printed circuit board loaded in the unloading elevator for loading the defective products of the printed circuit board transferred by the second transfer device Circuit board automatic inspection system. 제 20항에 있어서, 상기 다수의 언로딩 엘리베이터는 양품 인쇄회로기판을 적재하는 양품 엘리베이터와, 사용자의 의도에 따라 선별적으로 불량품 인쇄회로기판을 적재하는 다수의 불량품 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.21. The apparatus of claim 20, wherein the plurality of unloading elevators comprise a good quality elevator for loading a good quality printed circuit board, and a plurality of bad quality elevators for selectively loading a bad quality printed circuit board according to a user's intention. Industrial printed circuit board automatic inspection system. 제 2항 또는 제 20항 중 한 항에 있어서, 상기 제 1 및/또는 제 2 이송장치는 간격 조절이 가능한 두 줄의 가이드 레일과, 상기 가이드 레일 내측에 배치되어 인쇄회로기판을 이송시키는 두 줄의 이송 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.21. The apparatus of claim 2 or 20, wherein the first and / or second conveying device comprises two rows of guide rails with adjustable spacing, and two lines arranged inside the guide rail to convey the printed circuit board. Industrial printed circuit board automatic inspection system comprising a conveying belt. 제 20항에 있어서, 상기 불량 표시장치는 불량의 위치와 유형을 프린트하기 위한 서멀 프린터와 불량이 표시된 시트를 각 인쇄회로기판 위로 이동시키기 위한 제 2 Y축 무빙암을 포함하는 것을 특징으로 하는 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템.21. The industrial apparatus according to claim 20, wherein the defect display apparatus comprises a thermal printer for printing the position and type of the defect and a second Y-axis moving arm for moving the sheet on which the defect is displayed onto each printed circuit board. Printed circuit board automatic inspection system.
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