KR101263624B1 - Inspection apparatus for plating on printed circuit board - Google Patents

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홍교선
문병권
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주식회사 우리선테크
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Abstract

PURPOSE: A device for automatically inspecting a plated state of a PCB(Printed Circuit Board) is provided to improve the reliability for plating the PCB and the quality of products. CONSTITUTION: A device for automatically inspecting a plated state of a PCB comprises a main transferring line(10) for transferring a PCB, an inspecting unit(1), a PCB supply unit(2), and a sorting unit. The inspection unit includes a plane photographing unit and a lateral photographing unit. The sorting unit sorts the PCBs passed through the inspection unit into a good one or a faulty one, thereby stacking. The plane photographing unit includes an upper fixing stand, an X-Z movable unit, a camera fixing unit, a first photographing member, a second photographing member, and a third photographing member. The upper fixing stand includes an X-rail. The X-Z movable unit moves along the X-rail. The camera fixing unit moves along the X-Z movable unit.

Description

인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치{Inspection Apparatus for Plating on Printed Circuit Board}Automatic Inspection Device for Plating Status of Printed Circuit Boards {Inspection Apparatus for Plating on Printed Circuit Board}

본 발명은 검사 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 인쇄회로기판에 패턴 도금된 구리 등의 금속의 도금 상태를 자동으로 검사할 수 있는 신뢰성 높은 신규의 검사 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a testing apparatus. More specifically, the present invention relates to a highly reliable novel inspection apparatus capable of automatically inspecting the plating state of a metal such as copper patterned on a printed circuit board.

일반적으로 인쇄회로기판은 전기 또는 전자 제품의 부품 또는 소자의 실장 및 배선을 위해 사용하는데, 주로 에폭시 수지로 이루어진 절연성 판재의 사이에 구리 등의 전도성 금속의 박판을 부착시킨 다음, 회로의 배선 패턴에 따라 식각 또는 부식에 의해 제거함으로써 필요한 회로를 구성한다. 또한, 부품의 실장을 위한 홀을 천공하고, 회로 기판의 상면과 하면을 전기적으로 연결하기 위한 비아홀을 형성한다.In general, a printed circuit board is used for mounting and wiring components or elements of electrical or electronic products. A thin plate of a conductive metal such as copper is attached between insulating plates made mainly of epoxy resin, and then the wiring pattern of the circuit Thus, the necessary circuit is constructed by removing by etching or corrosion. In addition, a hole for mounting the component is drilled, and a via hole for electrically connecting the upper and lower surfaces of the circuit board is formed.

이와 같이 인쇄회로기판은 상술한 바와 같이 주로 양면에 회로 패턴이 형성되어있는 양면인쇄회로기판 또는 다층으로 회로 패턴이 형성된 다층인쇄회로기판(Multi Layered Board)이 널리 사용되고 있다. 이와 같은 인쇄회로기판은 무전해도금, 전기동도금, 수세, 에칭 및 박리 공정 등을 통해 제조된다.As described above, a printed circuit board is mainly a double-sided printed circuit board having a circuit pattern formed on both sides or a multilayer printed circuit board having a circuit pattern formed in a multilayer. Such a printed circuit board is manufactured through electroless plating, electroplating, washing, etching and peeling processes.

인쇄회로기판은 다양한 공정을 거쳐 제조되기 때문에, 완제품에서 여러 지 신뢰성 기준을 만족하여야 한다. 예를 들어, 홀 속의 도금층의 두께는 최소 기준 이상으로 일정하여야 하고, 표면 도금층에 대한 홀속 도금층의 비율(throwing power)이 일정하여야 하며, 홀 속 도금층에서 튀어나온 부분인 노듈(nodule)의 크기는 일정 기준 이하이어야 한다. 나아가, 홀 속에서 도금이 되지 않아 회로가 개방(open)되는 부위인 플레이팅 보이드(plating void)가 없어야 하고, 열충격에 의해 홀 속의 도금층과 접촉하는 에폭시 층이 수축된 현상인 레진 리세션(resin recession)이나 홀 내벽과 도금층이 떠 있는 것으로 도금층이 홀 벽의 반대 방향으로 볼록해진 현상인 블리스터(blister) 현상이 없어야 한다. 또한, 도금층의 홀 내벽 부위 또는 코너 부위에 균열이 발생하는 바렐 크랙(barell crack)이나 코너 크랙(corner crack) 현상, 기재 구리 박층에 레진 찌거기가 잔존하는 레진 스미어(resin smear), 드릴시 발생한 레진 찌꺼기가 내층과 홀 속 도금층 사이에 위치하여 전기적으로 개방이 되는 현상인 내층 스미어 등이 없어야 한다. 이외에도 다양한 신뢰성 기준을 만족하여야 한다.Because printed circuit boards are manufactured through various processes, they must meet several reliability criteria in finished products. For example, the thickness of the plating layer in the hole should be constant above the minimum standard, the ratio of the plating power in the hole to the surface plating layer should be constant, and the size of the nodule which protrudes from the plating layer in the hole It must be below a certain standard. Furthermore, there should be no plating voids, which are areas where the circuit is opened due to no plating in the holes, and resin recession, a phenomenon in which the epoxy layer in contact with the plating layer in the holes is contracted by thermal shock. ) Or the inner wall of the hole and the plating layer are floating, and there should be no blister phenomenon in which the plating layer is convex in the opposite direction of the hole wall. In addition, a barrel crack or a corner crack phenomenon in which cracks occur in the inner wall portion or corner portion of the plated layer, a resin smear in which resin residue remains on the base copper thin layer, or a resin generated when drilling There should be no inner layer smear, which is a phenomenon in which the residue is located between the inner layer and the plating layer in the hole and is electrically opened. In addition, various reliability criteria must be satisfied.

이러한 신뢰성 기준을 만족하기 위한 종래의 인쇄회로기판 검사 장치를 도 1에 도시하였다. 도 1을 참조하여 종래의 인쇄회로기판의 검사 방법을 설명하면, 종래의 인쇄회로기판 검사 장치(200)는 도금 패턴(51)이 형성되어 있는 인쇄회로기판(50)을 기재로 하여, 그 상부에는 전자 현미경(210)을, 그 하부에는 광원(220)을 설치하여 이루어진다. 광원(220)에서 조사된 빛은 인쇄회로기판(50) 상의 도금 패턴(51)을 투과하여 전자 현미경(210)을 통해 관찰할 수 있도록 되어 있다.FIG. 1 illustrates a conventional PCB inspection apparatus for satisfying such reliability criteria. Referring to FIG. 1, the inspection method of a conventional printed circuit board will be described. The conventional printed circuit board inspection apparatus 200 is based on the printed circuit board 50 having the plating pattern 51 formed thereon, and the upper portion thereof. The electron microscope 210 is provided in the lower part, and the light source 220 is provided in the lower part. The light irradiated from the light source 220 is transmitted through the plating pattern 51 on the printed circuit board 50 to be observed through the electron microscope 210.

이와 같은 종래의 인쇄회로기판 검사 장치는 인쇄회로기판을 검사하기 위해 다수의 인쇄회로기판 중에서 무작위로 추출된 인쇄회로기판 표본을 가지고 시편을 제작하여 검사하여야 하고, 나아가 모든 검사는 수작업에 의해 이루어지기 때문에 검사 효율이 떨어지며, 완제품의 완벽한 품질 보장이 이루어지기가 어려운 한계를 가지고 있다.Such a conventional printed circuit board inspection apparatus needs to fabricate and inspect a specimen with a printed circuit board sample randomly extracted from a plurality of printed circuit boards to inspect the printed circuit board. As a result, the inspection efficiency is lowered, and it is difficult to guarantee the perfect quality of the finished product.

이에 본 발명자는 상술한 문제점을 해결하기 위하여, 인쇄회로기판을 자동으로 공급하여 이송하고, 다양한 촬상 유닛을 적용하여 이미지 프로세싱을 통해 신뢰성 검사를 수행하며, 양품과 불량품을 자동으로 소팅하여 출하할 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치를 제안하고자 한다.
In order to solve the above problems, the present inventors can automatically supply and transfer printed circuit boards, perform reliability checks through image processing by applying various imaging units, and automatically sort and ship good and defective products. An automatic inspection apparatus for plating state of a printed circuit board is proposed.

본 발명의 목적은 인쇄회로기판을 자동으로 검사할 수 있는 신규의 검사장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a novel inspection apparatus capable of automatically inspecting a printed circuit board.

본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 생산 품질 향상을 이룰 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an automatic plating state inspection apparatus of a printed circuit board which can achieve the production quality of the printed circuit board.

본 발명의 또 다른 목적은 제조된 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상할 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide an apparatus for automatically checking a plating state of a printed circuit board, which may improve the reliability of the manufactured printed circuit board.

본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 아래 설명하는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치는Apparatus for automatically inspecting the plating state of a printed circuit board according to the present invention

인쇄회로기판이 이송되는 메인 이송라인;A main transfer line to which the printed circuit board is transferred;

상기 메인 이송라인의 중앙부에 설치되고, 평면 촬상 유닛과 측면 촬상 유닛을 포함하는 검사부;An inspection unit installed at a central portion of the main transfer line and including a planar imaging unit and a side imaging unit;

상기 검사부의 일측에 설치되어 인쇄회로기판을 공급하기 위한 공급부; 및A supply unit installed at one side of the inspection unit to supply a printed circuit board; And

상기 검사부의 다른 일측에 설치되어 검사부를 통과한 상기 인쇄회로기판을 양품과 불량품에 따라 구별하여 적재하는 소팅부;A sorting unit installed on the other side of the inspection unit to separately classify the printed circuit board according to good and defective products passing through the inspection unit;

로 이루어지고, 상기 평면 촬상 유닛은The planar imaging unit is made of

측면 고정대에 의하여 지지되어 장치의 상부에 설치되고 x-레일을 갖는 상부 고정대;An upper holder supported by the side holder and installed on top of the device and having an x-rail;

상기 x-레일을 따라 이동하며 z-레일이 설치되어 있는 x-z 이동 유닛;An x-z moving unit moving along the x-rail and provided with a z-rail;

상기 x-z 이동 유닛을 따라 이동하는 카메라 고정부;A camera fixing part moving along the x-z moving unit;

상기 카메라 고정부에 설치되어 있는 제1 촬영 수단; 및First photographing means provided in the camera fixing part; And

상기 상부 고정대의 하부 양측에 설치되어 있는 제2 및 제3 촬영 수단;Second and third photographing means provided on both sides of the lower part of the upper stator;

으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Characterized in that consists of.

본 발명에서, 상기 인쇄회로기판의 하부에 설치되고 LED 광원을 포함하는 광원부를 더 포함하여도 좋다.In the present invention, it may further include a light source unit provided below the printed circuit board and including an LED light source.

본 발명에서, 상기 측면 촬상 유닛은In the present invention, the side imaging unit is

한 쌍의 x축 레일;A pair of x-axis rails;

상기 x축 레일 상에서 x 방향 운동을 하는 z축 가이드;A z-axis guide for performing x-direction motion on the x-axis rail;

상기 z축 가이드에 설치되어 z축 방향으로 이동하는 하부 지지대;A lower support installed on the z-axis guide and moving in the z-axis direction;

상기 하부 지지대의 양측에 설치되어 있는 한 쌍의 측면 지지대; 및A pair of side supports provided on both sides of the lower support; And

상기 한 쌍의 측면 지지대에 각각 설치되는 제4 및 제5 촬영 수단;Fourth and fifth photographing means installed on the pair of side supports, respectively;

으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferably made of.

본 발명에서, 상기 하부 지지대의 상부에 설치된 이동 광원을 더 포함하여도 좋다.
In the present invention, it may further include a moving light source provided on the upper portion of the lower support.

본 발명은 인쇄회로기판의 도금 신뢰성과 생산 품질 향상에 기여할 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 검사 장치를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
The present invention has the effect of providing an apparatus for inspecting the plating state of a printed circuit board, which can contribute to improving the plating reliability and production quality of the printed circuit board.

도 1은 종래의 인쇄회로기판 검사 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치의 레이아웃을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치의 평면 촬상 유닛을 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치의 측면 촬상 유닛을 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 방법의 각 단계를 나타낸 흐름도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다.1 is a perspective view showing a conventional printed circuit board inspection apparatus.
2 is a plan view illustrating a layout of an automatic plating state inspection apparatus of a printed circuit board according to the present invention.
3 is a front view illustrating a planar imaging unit of an automatic plating state inspection apparatus of a printed circuit board according to the present invention.
Figure 4 is a side view showing a side imaging unit of the automatic plating state inspection device of a printed circuit board according to the present invention.
5 is a flowchart illustrating each step of the automatic plating state inspection method of a printed circuit board according to the present invention.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)의 레이아웃을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing the layout of an automatic plating state inspection apparatus 100 of a printed circuit board according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)는 장치의 중앙부에 위치하는 검사부(1), 상기 검사부(1)의 일측에 설치되어 있는 공급부(2), 상기 검사부(1)의 다른 일측에 설치되어 있는 소팅부(3)로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the apparatus 100 for automatically inspecting a plating state of a printed circuit board according to the present invention includes an inspection unit 1 positioned at a center of the apparatus and a supply unit 2 installed at one side of the inspection unit 1. ), The sorting unit 3 is provided on the other side of the inspection unit (1).

검사부(1)는 인쇄회로기판(50)의 도금 상태를 검사하는 곳으로, 비젼 인스펙션(vision inspection)을 수행하는 유닛이다. 이를 위하여 검사부(1)는 복수 개의 촬영수단을 이용하여 이미지 프로세싱을 수행하는데, 자세한 구성은 후술하기로 한다.The inspection unit 1 is a unit for inspecting a plating state of the printed circuit board 50 and performs a vision inspection. To this end, the inspection unit 1 performs image processing using a plurality of photographing means, a detailed configuration of which will be described later.

공급부(2)는 검사 대상이 되는, 도금 패턴 형성이 완료된 인쇄회로기판이 장치로 공급되는 부분이다. 검사 대상이 되는 다수의 인쇄회로기판(50)은 공급 랙(23)에 적재되어 있다. 공급랙(23)의 상부에 적재되어 있는 인쇄회로기판(50)은 소팅 라인(31)을 따라 작동하는 소팅 트랜스퍼(32)에 의해 이송된다. 소팅 라인(21)은 장치 상부에 설치되어 있으며, 소팅 트랜스퍼(23)는 소팅 라인(21)을 따라 좌우로 이송되며, 긍급 랙(23) 상부에 위치할 때, 하부로 하강하여 인쇄회로기판(50)을 클램핑한 다음, 다시 상부로 상승하고, 다시 좌측으로 이동한다. 소팅 스랜스퍼(23)가 메인 이송라인(10)의 상부에 위치하면, 하강하여 인쇄회로기판(50)을 메인 이송라인(10)에 올려놓게 된다. 이후 소팅 트랜스퍼(23)는 상승하여 우측으로 이동한 다음 공급 랙(23)으로부터 새로운 인쇄회로기판을 공급한다. 참고로 본 명세서에서, 좌측 및 우측 방향은 도면에 기재된 좌표기준으로 +x 및 -x 방향을, 전방 및 후방은 -y 및 +y 방향을, 상부 및 하부 방향은 +z 및 -z 방향을 의미하는 것으로 사용한다.The supply part 2 is a part to which the printed circuit board on which the plating pattern formation was completed which becomes a test object is supplied to an apparatus. The plurality of printed circuit boards 50 to be inspected are loaded in the supply rack 23. The printed circuit board 50 loaded on the top of the supply rack 23 is transported by the sorting transfer 32 which operates along the sorting line 31. The sorting line 21 is installed at the upper part of the apparatus, and the sorting transfer 23 is transferred to the left and right along the sorting line 21, and when positioned on the upper rack 23, it is lowered to the lower side and the printed circuit board ( Clamp 50), then rise back to the top and move back to the left. When the sorting lancer 23 is positioned above the main transfer line 10, the sorting lancer 23 descends to place the printed circuit board 50 on the main transfer line 10. The sorting transfer 23 then rises and moves to the right, and then supplies a new printed circuit board from the supply rack 23. For reference, in the present specification, the left and right directions refer to the + x and -x directions based on the coordinates described in the drawings, the front and rear directions refer to the -y and + y directions, and the upper and lower directions refer to the + z and -z directions. We use by doing.

메인 이송라인(10)의 후방 측에 위치한 인쇄회로기판(50)은 메인 이송라인(10)을 따라 전방 측으로 이송된다. 즉, 인쇄회로기판(50)은 소팅라인(21)에서 출발하여 검사부(1)를 거쳐 양품, 불량품 여부를 판별받게 되고, 다시 전방 측으로 계속 이동하여 소팅 라인(31)에 위치하게 된다.The printed circuit board 50 located at the rear side of the main transfer line 10 is transferred to the front side along the main transfer line 10. In other words, the printed circuit board 50 starts from the sorting line 21 and passes through the inspection unit 1 to determine whether good or bad goods, and continues to move to the front side to be located on the sorting line 31.

소팅 라인(31)은 양품과 불량품을 구별하여 이송하는 소팅 스랜스퍼(32)가 작동하는 동선이며, 장치의 상부에 설치되어 있다. 소팅 트랜스퍼(32)는 메인 이송라인(10) 상부에 위치하다가 그 하부에 인쇄회로기판(50)이 위치하면, 하강하여 인쇄회로기판(50)을 클램핑한 다음, 양품의 경우에는 제1 출하 랙(33)으로 이송하고, 불량품의 경우에는 제2 출하 랙(34)으로 이송한다.The sorting line 31 is a copper wire in which a sorting sniffer 32 for conveying the good and the bad goods is transported and installed on the upper part of the apparatus. The sorting transfer 32 is positioned above the main transfer line 10, and when the printed circuit board 50 is positioned below the lowering, the sorting transfer 32 descends to clamp the printed circuit board 50, and in the case of a good product, a first shipping rack. And to the second shipping rack 34 in the case of a defective product.

이와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)는 도 2와 같은 레이아웃을 통해 검사 대상 인쇄회로기판을 자동으로 공급하여 검사를 완료하고, 양품은 양품대로, 불량품은 불량품 대로 선별하여 출하하기 때문에, 검사의 효율 및 품질 향상에 기여할 수 있다.As described above, the apparatus 100 for automatically inspecting the plating state of the printed circuit board according to the present invention automatically supplies the inspection target printed circuit board through the layout as shown in FIG. 2, and completes the inspection. Since it is selected and shipped, it can contribute to the improvement of the inspection efficiency and quality.

검사부(1)는 인쇄회로기판(50)의 도금 상태를 검사하는 부분으로서 인쇄회로기판의 평면을 촬영하여 검사하는 평면 촬상 유닛(11)과 측면 촬상 유닛(12)을 포함한다. 평면 촬상 유닛(11)은 인쇄회로기판(50)이 위치하는 검사부(1) 상부에 설치되어 있는 카메라와 같은 한 쌍의 촬영 수단에 의해 듀얼 이미지 프로세싱을 수행하는 동시에 추가적인 촬영 수단을 통해 자세한 부분의 검사를 수행한다. 측면 촬상 유닛(12)은 인쇄회로기판(50)의 측면을 촬영하여 도금 두께, 비아홀의 상태 등을 검사한다. 이를 위해, 측면 촬상 유닛(12)에는 인쇄회로기판(50)의 전방 및 후방에 촬영 수단을 구비하고 있다.The inspection unit 1 is a portion for inspecting the plating state of the printed circuit board 50 and includes a planar imaging unit 11 and a side imaging unit 12 for photographing and inspecting a plane of the printed circuit board. The planar imaging unit 11 performs dual image processing by a pair of photographing means such as a camera installed above the inspection unit 1 on which the printed circuit board 50 is located, and at the same time, the photographing unit 11 performs detailed image processing through additional photographing means. Perform the test. The side imaging unit 12 photographs the side surface of the printed circuit board 50 to inspect the plating thickness, the state of the via hole, and the like. To this end, the side imaging unit 12 is provided with photographing means in front of and behind the printed circuit board 50.

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)의 평면 촬상 유닛(11)을 나타낸 정면도이다.3 is a front view showing the planar imaging unit 11 of the automatic plating state inspection apparatus 100 of the printed circuit board according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 평면 촬상 유닛(11)은 측면 고정대(112)에 의해 지지되는 상부 고정대(111)에 설치되어 있는 x-z 평면으로 이동하는 제1 촬영 수단(110), 상부 고정대(111)의 하부 양측에 설치되어 있는 제2 및 제3 촬영 수단(117, 118) 및 장치의 하부에 설치되는 광원부(119)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the planar imaging unit 11 of the present invention includes a first photographing means 110 and an upper stator configured to move to an xz plane installed on the upper stem 111 supported by the side holder 112. Second and third photographing means 117 and 118 provided at both sides of the lower part of 111, and the light source part 119 provided in the lower part of the apparatus.

제1 촬영 수단(110)은 바람직하게 디지털 카메라이며, 카메라 고정부(115)에 설치되어 x-z 평면상에서 원하는 위치로 이동할 수 있다. 카메라 고정부(115)는 x-z 이동 유닛(113) 상의 z-레일(116) 위에서 상부 및 하부로 이동이 가능하며, x-z 이동 유닛(116)은 상부 고정대(111)에 설치되어 있는 x-레일(114) 상에서 좌우측 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 메인 이송 라인(10) 상의 인쇄회로기판(50)은 전방 및 후방으로 이동이 가능하므로, 제1 촬영 수단(110)은 인쇄회로기판(50) 상의 어느 부분이든 이동하여 이미지 촬영이 가능하다.The first photographing means 110 is preferably a digital camera, and is installed in the camera fixing part 115 to move to a desired position on the x-z plane. The camera fixing unit 115 may move up and down on the z-rail 116 on the xz moving unit 113, and the xz moving unit 116 may include an x-rail (installed on the upper fixing unit 111). 114 can be moved in the left and right directions. On the other hand, since the printed circuit board 50 on the main transfer line 10 can be moved forward and backward, the first photographing means 110 can move any part of the printed circuit board 50 to take an image. .

제2 및 제3 촬영 수단(117, 118)은 상부 고정대(111)의 하부 양측에 설치된다. 제2 및 제3 촬영 수단(117, 118)에서 촬영된 인쇄회로기판의 이미지는 레퍼런스 이미지로 사용되며, 이들 한 쌍의 레퍼런스 이미지를 듀얼 이미지 프로세싱을 통해 불량이 의심되는 부분을 추출해내고, 의심되는 부분에는 제1 촬영 수단(110)을 통해 다시 비젼 검사를 수행한다.The second and third photographing means 117 and 118 are installed at both lower sides of the upper holder 111. Images of the printed circuit board photographed by the second and third photographing means 117 and 118 are used as reference images, and the pair of reference images are extracted from the suspected defective part through dual image processing, The part performs vision inspection again through the first photographing means 110.

광원부(119)는 검사부(1)의 하부에 설치되어 제1, 제2, 제3 촬영 수단(110, 117, 118)에서 촬영되는 이미지를 위해 빛을 공급해 준다. 광원부(119)는 바람직하게 LED 광원(119a)을 포함한다.The light source unit 119 is installed under the inspection unit 1 to supply light for the image photographed by the first, second, and third photographing means 110, 117, and 118. The light source unit 119 preferably includes an LED light source 119a.

도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)의 측면 촬상 유닛(12)을 나타낸 측면도이다.4 is a side view showing the side imaging unit 12 of the automatic plating state inspection apparatus 100 of the printed circuit board according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 측면 촬상 유닛(12)은 한 쌍의 카메라인 제4 및 제5 촬영 수단(121, 122)이 설치되어 상부 및 하부로 이동이 가능한 한 쌍의 측면 지지대(123), 이들 측면 지지대(123)를 연결하여 지지하는 하부 지지대(124)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the side imaging unit 12 according to the present invention includes a pair of side supports which are provided with a pair of cameras, the fourth and fifth photographing means 121 and 122, which are movable upward and downward. 123 and a lower support 124 connecting and supporting these side supports 123.

측면 촬상 유닛(12)은 제4 및 제5 촬영 수단(121)을 상부 및 하부 방향으로 이동하도록 하며, 인쇄회로기판(50)의 좌측 부터 우측 말단 까지 스캐닝할 수 있도록 x 방향의 이동이 가능하다. 제4 및 제5 촬영 수단(121)은 하부 지지대(124)의 전방 및 후방에 설치되어 있는 한 쌍의 측면 지지대(123)의 상부에 각각 설치되어 있다. 이 한 쌍의 측면 지지대(123)는 한 쌍의 z축 가이드(126)에 의하여 상부 및 하부 운동이 가이드되며, z축 가이드(126)은 x축 레일(127) 위에 설치되어 좌우측 방향의 이동이 가능하도록 한다. 한편, 하부 지지대(124)의 상부에는 이동 광원(125)이 설치되는데, 이 이동 광원(125)은 하부 지지대(124)와 함께 x방향 및 z방향 운동을 하게 된다.The side imaging unit 12 moves the fourth and fifth photographing means 121 in the upper and lower directions, and moves in the x direction to scan from the left side to the right end of the printed circuit board 50. . The fourth and fifth photographing means 121 are respectively provided on the upper portions of the pair of side supports 123 provided at the front and the rear of the lower support 124. The pair of side supports 123 are guided by a pair of z-axis guides 126, the upper and lower movements, the z-axis guide 126 is installed on the x-axis rail 127 to move the left and right directions Make it possible. On the other hand, the upper portion of the lower support 124 is provided with a moving light source 125, the moving light source 125 is to move in the x direction and z direction with the lower support 124.

메인 이송 라인(10)을 통해 전방 측으로 이송하는 인쇄회로기판(50)이 검사부(10)에 위치하기 위하여 이송될 때, 제4 및 제5 촬영 수단(121, 122)은 하부로 하강하여 검사부(1)에 인쇄회로기판(50)이 위치하도록 한다. 인쇄회로기판(50)이 검사부에 위치하면, 평면 촬영 검사를 수행하고, 이 후 제4 및 제5 촬영 수단(121, 122)은 다시 상부로 상승하며, 좌측에서 우측으로 이동하면서 인쇄회로기판(50)의 측단면 촬영을 하게 된다.When the printed circuit board 50, which is conveyed to the front side through the main conveying line 10, is conveyed to be positioned in the inspecting portion 10, the fourth and fifth photographing means 121 and 122 descend to the lower portion to inspect the inspecting portion ( The printed circuit board 50 is positioned at 1). When the printed circuit board 50 is positioned at the inspection unit, the planar photographing inspection is performed, and then the fourth and fifth photographing means 121 and 122 are raised to the upper side again and move from the left side to the right side. 50) side cross section will be taken.

측단면 검사가 완료되면 다시 제4 및 제5 촬영 수단(121)이 하강하고 인쇄회로기판(50)은 전방으로 전진하여 소팅 라인으로 이동한다.When the side cross-sectional inspection is completed, the fourth and fifth photographing means 121 descends again, and the printed circuit board 50 moves forward and moves to the sorting line.

도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 방법의 각 단계를 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating each step of the automatic plating state inspection method of a printed circuit board according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 단계 S1에서, 공급부(2)에서 인쇄회로기판(50)을 공급 라인(21)을 따라 메인 이송 라인으로 이송한다.As shown in FIG. 5, in step S1, the supply unit 2 transfers the printed circuit board 50 along the supply line 21 to the main transport line.

그 다음 단계 S2에서, 인쇄회로기판(1)은 메인 이송 라인(10)을 따라 검사부(1)로 이송된다. 이 때, 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로 하강하여 위치한다.Then, in step S2, the printed circuit board 1 is transferred to the inspection unit 1 along the main transfer line 10. At this time, the fourth and fifth photographing means are lowered and positioned under the apparatus.

다음 단계 S3에서, 제1, 제2 및 제3 촬영 수단을 통해 평면 촬영 검사를 수행한다.In the next step S3, the planar photographing inspection is performed through the first, second and third photographing means.

다음 단계 S4에서, 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로부터 상승하여 인쇄회로기판(50)의 일측에 위치하게 된다. 이 상태에서 측면 스캐닝 검사를 수행한다.In the next step S4, the fourth and fifth photographing means are lifted from the lower part of the apparatus and positioned on one side of the printed circuit board 50. In this state, side scanning inspection is performed.

다음 단계 S5에서, 검사가 완료된 인쇄회로기판(50)을 소팅 라인으로 이송한다. 이 때, 제4 및 제5 촬영 수단은 다시 장치 하부로 하강하여 위치한다.In the next step S5, the inspection is completed, the printed circuit board 50 is transferred to the sorting line. At this time, the fourth and fifth photographing means are lowered and positioned under the apparatus again.

다음 단계 S6에서, 양품은 제1 출하 랙으로 불량품은 제2 출하 랙으로 이송하여 양품과 불량품을 구별하여 출하한다.In the next step S6, the good quality goods are transferred to the first shipping rack, and the bad quality goods are transferred to the second shipping rack to distinguish and ship the good quality goods and the defective goods.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명은 본 발명을 예시하기 위하여 설명한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 정하고자 하는 것이 아님을 유의하여야 한다. 본 발명의 범위는 아래 첨부된 특허청구범위에 의하여 정하여지며, 이 범위 내에서의 본 발명의 단순한 변형 및 변경은 모두 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
It should be noted that the detailed description of the present invention described above is only intended to illustrate the present invention and is not intended to define the scope of the present invention. The scope of the invention is defined by the claims appended hereto, and it should be understood that all simple modifications and variations of the invention within this scope are within the scope of the invention.

1: 검사부 2: 공급부
3: 소팅부 10: 메인 이송 라인
11: 평면 촬상 유닛 12: 측면 촬상 유닛
21: 공급 라인 22: 공급 트랜스퍼
23: 공급 랙 31: 소팅 라인
32: 소팅 트랜스퍼 50: 인쇄회로기판
100: 도금 상태 자동 검사 장치 110: 제1 촬영 수단
111: 상부 고정대 112: 측면 고정대
113: x-z 이동 유닛 114: x-레일
115: 카메라 고정부 116: z-레일
117: 제2 촬영 수단 118: 제3 촬영 수단
119: 광원부 119a: LED 광원
121: 제4 촬영 수단 122: 제5 촬영 수단
123: 측면 지지대 124: 하부 지지대
125: 이동 광원 126: z축 가이드
127: x축 레일 200: 인쇄회로기판 검사 장치1: Inspection part 2: Supply part
3: sorting section 10: main feed line
11: planar imaging unit 12: side imaging unit
21: supply line 22: supply transfer
23: supply rack 31: sorting line
32: sorting transfer 50: printed circuit board
100: plating state automatic inspection device 110: first photographing means
111: upper holder 112: side holder
113: xz moving unit 114: x-rail
115: camera fixing part 116: z-rail
117: second photographing means 118: third photographing means
119: light source 119a: LED light source
121: fourth photographing means 122: fifth photographing means
123: side support 124: lower support
125: moving light source 126: z-axis guide
127: x-axis rail 200: printed circuit board inspection device

Claims (4)

인쇄회로기판이 이송되는 메인 이송라인, 상기 메인 이송라인의 중앙부에 설치되고, 평면 촬상 유닛과 측면 촬상 유닛을 포함하는 검사부, 상기 검사부의 일측에 설치되어 인쇄회로기판을 공급하기 위한 공급부, 및 상기 검사부의 다른 일측에 설치되어 검사부를 통과한 상기 인쇄회로기판을 양품과 불량품에 따라 구별하여 적재하는 소팅부로 이루어지는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치에 있어서,
상기 평면 촬상 유닛은
측면 고정대에 의하여 지지되어 장치의 상부에 설치되고 x-레일을 갖는 상부 고정대;
상기 x-레일을 따라 이동하며 z-레일이 설치되어 있는 x-z 이동 유닛;
상기 x-z 이동 유닛을 따라 이동하는 카메라 고정부;
상기 카메라 고정부에 설치되어 있는 제1 촬영 수단; 및
상기 상부 고정대의 하부 양측에 설치되어 있는 제2 및 제3 촬영 수단;
으로 이루어지고, 상기 측면 촬상 유닛은
한 쌍의 x축 레일;
상기 x축 레일 상에서 x 방향 운동을 하는 z축 가이드;
상기 z축 가이드에 설치되어 z축 방향으로 이동하는 하부 지지대;
상기 하부 지지대의 양측에 설치되어 있는 한 쌍의 측면 지지대; 및
상기 한 쌍의 측면 지지대에 각각 설치되는 제4 및 제5 촬영 수단;
으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치.
A main transfer line to which a printed circuit board is transferred, an inspection unit installed at a central portion of the main transfer line, the inspection unit including a planar imaging unit and a side imaging unit, a supply unit installed at one side of the inspection unit, and supplying a printed circuit board; In the plated state automatic inspection device for a printed circuit board comprising a sorting unit installed on the other side of the inspection unit and passing through the inspection unit to discriminate and load the printed circuit board according to good or bad products,
The planar imaging unit
An upper holder supported by the side holder and installed on top of the device and having an x-rail;
An xz moving unit moving along the x-rail and provided with a z-rail;
A camera fixing unit moving along the xz moving unit;
First photographing means provided in the camera fixing part; And
Second and third photographing means provided on both sides of the lower part of the upper stator;
The side imaging unit is made of
A pair of x-axis rails;
A z-axis guide for performing x-direction motion on the x-axis rail;
A lower support installed on the z-axis guide and moving in the z-axis direction;
A pair of side supports provided on both sides of the lower support; And
Fourth and fifth photographing means installed on the pair of side supports, respectively;
Plating state automatic inspection device for a printed circuit board, characterized in that consisting of.
제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 하부에 설치되고 LED 광원을 포함하는 광원부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치.
The apparatus of claim 1, further comprising a light source unit disposed below the printed circuit board and including an LED light source.
삭제delete 제2항에 있어서, 상기 하부 지지대의 상부에 설치된 이동 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치.
The apparatus of claim 2, further comprising a moving light source installed on an upper portion of the lower supporter.
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