KR100715199B1 - Automatic Inspection Machine for Printed Circuit Board - Google Patents

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KR100715199B1 KR1020050090571A KR20050090571A KR100715199B1 KR 100715199 B1 KR100715199 B1 KR 100715199B1 KR 1020050090571 A KR1020050090571 A KR 1020050090571A KR 20050090571 A KR20050090571 A KR 20050090571A KR 100715199 B1 KR100715199 B1 KR 100715199B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 자동 검사장비(100)에 관한 것으로서, 다수 개의 롤러를 이용해 인쇄회로기판을 이송하는 이송수단(120, 150)과; 인쇄회로기판의 결함을 검출하도록 빛을 조사하는 조명장치(142)와, 인쇄회로기판의 영상을 촬영하는 카메라(141)를 각각 구비한 불량검출수단(140)을 포함한다. 그리고, 본 발명은 불량검출수단(140)의 전방에 위치하며, 이송수단(120)의 양 측부에 각각 설치되어, 상호 간격이 좁혀졌다가 넓어지도록 각각 거동되는 정렬 안내부재(130)를 포함하고, 불량검출수단(140)은 인쇄회로기판과 카메라(141) 사이에서 일정 각도로 경사지게 설치되어, 조명장치(142)의 빛을 인쇄회로기판에 수직되게 입사시키며, 빛이 일정량 투과되는 하프미러(143)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성으로 인해, 본 발명은 인쇄회로기판이 일렬로 불량검출수단의 카메라 이동범위 내로 통과됨으로써, 종래기술에 비해 불량상태의 인쇄회로기판을 보다 효과적으로 검출할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명은 조명장치가 측부에서 조사되더라도 하프미러에 의해 인쇄회로기판을 수직으로 비출 수 있기 때문에, 인쇄회로기판의 표면에 그늘진 영역이 감소됨으로써 종래기술에 비해 불량상태의 인쇄회로기판을 보다 효과적으로 검출할 수 있는 장점이 있다. The present invention relates to a printed circuit board automatic inspection equipment 100, the transfer means for transferring a printed circuit board using a plurality of rollers (120, 150); It includes a failure detection means 140 each provided with an illumination device 142 for irradiating light to detect a defect of the printed circuit board, and a camera 141 for taking an image of the printed circuit board. In addition, the present invention is located in front of the defect detection means 140, and installed on each side of the transfer means 120, and includes an alignment guide member 130, each behaving to be narrowed and widened to each other, The failure detection unit 140 is installed at an angle between the printed circuit board and the camera 141 at an angle, and enters the light of the lighting device 142 perpendicularly to the printed circuit board, and a half mirror through which a predetermined amount of light is transmitted. And 143). Due to such a configuration, the present invention has the advantage that the printed circuit board is passed in a line within the camera movement range of the failure detection means, a more effective detection of the defective printed circuit board than the prior art. In addition, the present invention, because even if the lighting device is irradiated from the side portion can be vertically shining the printed circuit board by the half mirror, the shadowed area on the surface of the printed circuit board is reduced, more than the conventional state of the printed circuit board There is an advantage that can be detected effectively.

Description

인쇄회로기판 자동 검사장비{Automatic Inspection Machine for Printed Circuit Board}Automatic Inspection Machine for Printed Circuit Board

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 검사장비를 나타낸 개략도이고,1 is a schematic diagram showing a printed circuit board inspection equipment according to the prior art,

도 2 및 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판 자동 검사장비의 평면도 및 정면도이고,2 and 3 are a plan view and a front view of the automatic printed circuit board inspection equipment according to an embodiment of the present invention,

도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 인쇄회로기판 자동 검사장비에서 제1 이송수단을 나타낸 정면도 및 측면도이고,4 and 5 are a front view and a side view showing a first conveying means in the automatic printed circuit board inspection apparatus shown in FIG.

도 6은 도 2에 도시된 인쇄회로기판 자동 검사장비에서 카메라를 이용해 검사대상의 불량을 검출하는 불량검출수단의 개략도이고,FIG. 6 is a schematic diagram of a defect detection means for detecting a defect of an inspection object by using a camera in the automatic PCB inspection apparatus illustrated in FIG. 2;

도 7은 도 6에 도시된 불량검출수단의 카메라가 움직이는 동선을 나타낸 개략도이고, 7 is a schematic view showing a moving line of the camera of the failure detection means shown in FIG.

도 8a 내지 도 8h는 도 2에 도시된 인쇄회로기판 자동 검사장비를 이용해 검출한 인쇄회로기판의 불량들을 각각 나타낸 그림들로서, 8A to 8H are diagrams illustrating defects of a printed circuit board detected by using the automatic printed circuit board inspection apparatus illustrated in FIG. 2.

도 8a는 인쇄회로기판의 절연막 부근에 섬유성 이물질이 부착된 그림이고, 도 8b는 인쇄회로기판의 절연막이 찢겨진 상태의 그림이고, 도 8c는 인쇄회로기판의 단자면이 오염된 상태의 그림이고, 도 8d는 인쇄회로기판의 단자면에 도금이 넘친 상태의 그림이고, 도 8e는 인쇄회로기판의 절연막 부근에 홀이 형성된 상태의 그림이고, 도 8f는 인쇄회로기판의 절연막에 스크래치가 형성된 상태의 그림이고, 도 8g는 인쇄회로기판에서 도금이 일 부분만된 상태의 그림이고, 도 8h는 인쇄회로기판의 절연막이 찢겨진 상태의 그림이다.FIG. 8A is a diagram in which fibrous foreign matter is attached to an insulating film of a printed circuit board, FIG. 8B is a view of a torn insulating film of a printed circuit board, and FIG. 8C is a view of a contaminated terminal surface of a printed circuit board. FIG. 8D is a diagram in which the terminal surface of the printed circuit board is over-plated, FIG. 8E is a diagram in which holes are formed near the insulating film of the printed circuit board, and FIG. 8F is a scratch formed in the insulating film of the printed circuit board. Figure 8g is a picture of a state where only a part of the plating on the printed circuit board, Figure 8h is a picture of the tearing of the insulating film of the printed circuit board.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 인쇄회로기판 자동 검사장비100: printed circuit board automatic inspection equipment

110 : 제1 적재장치 120 : 제1 이송수단110: first loading device 120: first transfer means

130 : 정렬수단 140 : 불량검출수단130: alignment means 140: defect detection means

141 : 카메라 143 : 하프미러141: camera 143: half mirror

150 : 제2 이송수단 160 : 제2 적재장치150: second transfer means 160: second stacking device

본 발명은 인쇄회로기판 자동 검사장비에 관한 것으로서, 특히 다수 개의 인쇄회로기판들을 이송하면서 그 표면에 뭍은 이물질을 제거하고 불량 인쇄회로기판을 카메라가 장착된 불량검출수단으로 보다 효과적으로 검출함으로써 종래방식에 비해 검사의 효율성이 높은 인쇄회로기판 자동 검사장비에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic inspection device for a printed circuit board, and more particularly, to remove a foreign substance on the surface while transferring a plurality of printed circuit boards and to detect a bad printed circuit board more effectively with a failure detection means equipped with a camera. Compared to the printed circuit board automatic inspection equipment having high inspection efficiency.

일반적으로 인쇄회로기판상의 회로, 단자, 본딩패드(bonding pad) 및 골드탭(gold tab) 등과 같은 기판의 표면 외관을 검사하는 방법에는 탐침(probe)을 이용하여 통전 여부를 검사하는 방법과, 검사원이 인쇄회로기판의 회로도 및 단자 등과 같은 외관을 직접 시각적으로 검사하는 방법이 있다.In general, a method of inspecting the surface appearance of a substrate such as a circuit, a terminal, a bonding pad, and a gold tab on a printed circuit board includes a method of inspecting whether electricity is supplied by using a probe and an inspector. There is a method of directly visually inspecting the appearance of a printed circuit board such as a circuit diagram and a terminal.

하지만, 탐침을 이용하여 인쇄회로기판을 검사하는 방법은 단순히 회로의 전기적인 연결 상태만을 검사하기 때문에, 기판에 인쇄된 집적회로나 단자 등이 규격에 맞는지를 검사할 수 없고, 기판의 양면을 함께 검사할 수 없으므로 그에 따른 장비가 별도로 요구된다.However, the method of inspecting a printed circuit board using a probe simply checks the electrical connection state of the circuit, so it is not possible to check whether the integrated circuit or the terminal printed on the board meets the standard, It cannot be inspected and therefore requires separate equipment.

또한, 검사원이 육안검사를 하는 경우에는 작업자의 숙련도에 따라 검사의 신뢰도가 다르며, 인쇄회로기판에 보이지 않는 회로는 직접 육안으로 검사할 수 없으며, 검사대상 기판이 커질수록 검사의 정확도가 더욱 떨어지는 문제점이 있다.In addition, when the inspector performs the visual inspection, the reliability of the inspection differs according to the skill of the operator, and circuits that are not visible on the printed circuit board cannot be directly inspected by the naked eye. There is this.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 종래에는 카메라와 같은 결함인식수단을 이용하여 인쇄회로기판의 외관을 검사하는 기술이 제시되었다. In order to solve this problem, conventionally, a technique for inspecting the appearance of a printed circuit board using a defect recognition means such as a camera has been proposed.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 검사장비를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a printed circuit board inspection equipment according to the prior art.

도 1에 도시된 종래기술에 따른 표면 실장 인쇄회로기판 검사장비는 대한민국 특허등록 제0347451호에 공지된 기술로서, 카메라를 비롯한 결함인식수단(10)과, 본체(20) 내부에서 인쇄회로기판을 이송시키는 이송 컨베이어(30), 및 상기 결함인식수단(10)과 이송 컨베이어(30)를 제어하는 스크린프린터의 제어장치(40)로 구성된다. The surface-mounted printed circuit board inspection equipment according to the related art shown in FIG. 1 is a technique known from Korean Patent Registration No. 0347451, which includes a defect recognition means 10 including a camera and a printed circuit board inside the main body 20. Transfer conveyor 30 to transfer, and the defect recognition means 10 and the control device 40 of the screen printer for controlling the transfer conveyor 30.

이와 같은 종래기술의 인쇄회로기판 검사장비는 인쇄회로기판의 이송, 검사 및 선별을 자동으로 실시함으로써, 검사원에 의한 육안검사방법에 비해 그 생산성 및 효율성이 높아졌다. Such a prior art printed circuit board inspection equipment automatically performs transfer, inspection, and screening of a printed circuit board, thereby increasing productivity and efficiency compared to visual inspection by an inspector.

하지만, 상기와 같은 종래기술의 인쇄회로기판 검사장비는 인쇄회로기판의 수직된 상부에 결함인식수단(10)의 카메라가 위치하기 때문에, 검사대상인 인쇄회 로기판의 측면방향에서 조명장치가 비추도록 설치된다. 이로 인해, 종래에는 조명장치의 빛이 인쇄회로기판으로 수직되게 입사되지 못하여, 검사제품에 따라 인쇄회로기판의 일부(즉, 도금된 주위 또는 절연막 부근)에 그늘이 형성될 수 있는 여지가 있었다. 그래서, 종래기술의 인쇄회로기판 검사장비는 인쇄회로기판의 그늘진 부위에 스크래치, 홀 등과 같은 결함이 존재하는 경우에 결함인식수단(10)이 불량상태의 인쇄회로기판을 검출하지 못하는 문제점이 있다.However, since the camera of the defect recognition means 10 is located in the vertical upper portion of the printed circuit board, the lighting device is illuminated in the side direction of the printed circuit board to be inspected. Is installed. For this reason, conventionally, the light of the lighting device is not vertically incident on the printed circuit board, and there is a possibility that a shade may be formed on a part of the printed circuit board (ie, the plated periphery or the insulation layer) depending on the inspection product. Thus, the prior art printed circuit board inspection equipment has a problem that the defect recognition means 10 does not detect a defective printed circuit board when there is a defect such as scratches, holes, etc. in the shaded portion of the printed circuit board.

또한, 상기와 같은 종래기술의 인쇄회로기판 검사장비는 이송 컨베이어(30)에 의해 인쇄회로기판이 이송되는 과정에서 일렬로 정렬되지 않기 때문에, 다수 개의 인쇄회로기판들 중 어느 몇 개는 인쇄회로기판의 일부 면적이 결함인식수단(10)의 카메라의 이동범위 내로 통과되지 않을 수도 있다. 이로 인해 종래기술의 인쇄회로기판 검사장비는 불량상태의 인쇄회로기판을 검출하지 못할 수도 있는 문제점도 있다.In addition, the conventional printed circuit board inspection equipment as described above is not aligned in a line in the process of transferring the printed circuit board by the transfer conveyor 30, some of the plurality of printed circuit boards A part of the area may not pass within the moving range of the camera of the defect recognition means 10. As a result, the conventional printed circuit board inspection equipment may not detect a defective printed circuit board.

본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 개선하기 위하여 제공된 것으로서, 불량검출수단의 카메라와 인쇄회로기판 사이에 반투과율을 갖는 하프미러가 일정 각도로 기울어지게 설치됨으로써, 조명장치가 측부에서 조사되더라도 인쇄회로기판을 수직으로 비출 수 있으면서도 불량검출수단의 카메라가 인쇄회로기판의 영상을 취득할 수 있는 인쇄회로기판 자동 검사장비를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is provided to improve the problems of the prior art as described above, the half mirror having a semi-transmittance between the camera of the failure detection means and the printed circuit board is installed to be inclined at an angle, so that the illumination device is irradiated from the side Even if the printed circuit board can be vertically projected while the camera of the defect detection means to provide a printed circuit board automatic inspection equipment that can acquire the image of the printed circuit board.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 진행방향 양 측부에 각각 정렬 안내부재가 설치됨으로써 인쇄회로기판이 일렬로 불량검출수단의 카메라 이동범위 내로 통과되는 인쇄회로기판 자동 검사장비를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a printed circuit board automatic inspection equipment through which the alignment guide members are respectively installed at both sides of the printed circuit board in the traveling direction, so that the printed circuit boards pass in a line within the camera moving range of the defect detection means. .

앞서 설명한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 검사대상의 인쇄회로기판들을 적재하는 제1 적재장치와, 제1 이송로봇에 의해 옮겨진 상기 제1 적재장치의 인쇄회로기판을 이송하는 제1 이송수단과, 상기 제1 이송수단의 양 측부에 각각 설치되어 상호 간격이 좁혀졌다가 넓어지도록 각각 거동하여 이송되는 상기 인쇄회로기판을 일렬로 정렬하는 정렬수단과, 상기 인쇄회로기판의 결함을 검출하도록 빛을 조사하는 조명장치와 상기 인쇄회로기판의 영상을 촬영하는 카메라를 각각 구비한 불량검출수단과, 상기 불량검출수단에 의해 검사가 완료된 상기 인쇄회로기판을 이송하는 제2 이송수단, 및 제2 이송로봇에 의해 정상 또는 불량으로 분류된 검사완료 인쇄회로기판을 적재하는 제2 적재장치를 포함하며, 상기 제1 이송수단은 진행 이동경로 상에 설치된 이물질 제거용 롤러들을 구비하며, 상기 이물질 제거용 롤러들은 상기 인쇄회로기판이 통과하도록 상하로 설치되어 회전하면서 상기 인쇄회로기판의 상하 표면에 부착된 이물질 또는 먼지를 표면에 일시적으로 부착하는 실리콘 롤러들과, 상하로 설치되는 상기 실리콘 롤러들에 각각 면 접촉하여 상기 실리콘 롤러들에 일시적으로 부착된 이물질 또는 먼지를 점착력을 이용해 제거하는 점성 테이프 롤러들을 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the object as described above, the first transfer device for loading the printed circuit boards of the inspection object, and the first transfer for transporting the printed circuit board of the first loading device moved by the first transfer robot Means, and alignment means for aligning the printed circuit boards arranged in both sides of the first transfer means in a line in which each of the printed circuit boards is moved in such a manner that the distance between the first transfer means is narrowed and widened, and the defects of the printed circuit board are detected. Defect detection means having a lighting device for irradiating light and a camera for photographing the image of the printed circuit board, a second conveying means for conveying the printed circuit board has been inspected by the defect detection means, and a second And a second stacking device for loading the inspected printed circuit board classified as normal or defective by the transport robot, wherein the first transport means is a traveling path. And foreign material removal rollers installed on the substrate, and the foreign material removal rollers are installed to rotate up and down to allow the printed circuit board to pass and temporarily attach foreign matter or dust adhered to the upper and lower surfaces of the printed circuit board to the surface. Silicon rollers, and viscous tape rollers which are in surface contact with the silicon rollers installed up and down, respectively, to remove foreign substances or dust temporarily attached to the silicon rollers using adhesive force.

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아래에서는 본 발명의 인쇄회로기판 자동 검사장비에 대한 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the automatic printed circuit board automatic inspection equipment of the present invention will be described in detail.

도 2 및 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판 자동 검사장비의 평면도 및 정면도이다.2 and 3 are a plan view and a front view of the automatic printed circuit board inspection equipment according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 자동 검사장비(100)는 인쇄회로기판이 다층으로 적층되는 제1 적재장치(110)와, 다수 개의 롤러를 이용해 인쇄회로기판을 이송하는 제1, 제2 이송수단(120, 150)과, 이송되는 인쇄회로기판을 일렬로 정렬하는 정렬수단(130)과, 인쇄회로기판의 결함을 검출하는 불량검출수단(140), 및 검사가 완료된 인쇄회로기판이 적재되는 제2 적재장치(160)로 구분될 수 있다.As shown in Figures 2 and 3, the automatic printed circuit board inspection apparatus 100 of the present invention is a printed circuit board using a first stacking device 110 and a plurality of rollers are stacked in a multilayer printed circuit board. First and second conveying means 120 and 150 for conveying, alignment means 130 for aligning the conveyed printed circuit boards in a row, defect detection means 140 for detecting defects in the printed circuit board, and inspection 2 may be divided into the second stacking device 160 in which the printed circuit board is completed.

제1 적재장치(110)는 검사대상의 인쇄회로기판이 상부판(111)에 다층으로 적재되고, 상부판(111)의 하부에 지지부재(112)가 결합된다. 이런 제1 적재장치(110)의 지지부재(112)는 길이방향으로 신장 가능하게 형성된 것으로서, 유압 또는 공압방식으로 외부 동력이 전달됨에 따라 연신 또는 축소된다. 이와 같은 구성으로 제1 적재장치(110)에 놓여진 인쇄회로기판은 상하로 자동 승하강될 수 있다.In the first stacking device 110, a printed circuit board to be inspected is stacked in a multi-layer on the upper plate 111, and a support member 112 is coupled to a lower portion of the upper plate 111. The support member 112 of the first loading device 110 is formed to be stretchable in the longitudinal direction, and is stretched or reduced as external power is transmitted in a hydraulic or pneumatic manner. In such a configuration, the printed circuit board placed on the first stacking device 110 may be automatically lifted up and down.

그리고, 본 발명은 제1 적재장치(110)의 상부에 제1 제품 이송로봇(115)이 거치되도록 설치된다. 제1 제품 이송로봇(115)은 다층으로 적재된 인쇄회로기판을 리프팅시킨 후에 제1 이송수단(120)으로 옮기는 역할을 한다. 즉, 제1 제품 이송로봇(115)은 최상층에 위치한 인쇄회로기판을 공기 흡착방식으로 부착하고서, 일정 거리를 이동한 후에 인쇄회로기판을 제1 이송수단(120)의 상부에 분리시킨다.In addition, the present invention is installed so that the first product transfer robot 115 is mounted on the first loading device 110. The first product transfer robot 115 serves to move to the first transfer means 120 after lifting the printed circuit board stacked in a multi-layer. That is, the first product transfer robot 115 attaches the printed circuit board on the uppermost layer by air adsorption, and separates the printed circuit board on the upper portion of the first transfer means 120 after moving a predetermined distance.

제1 이송수단(120)은 몸체의 상부에 다수 개의 롤러(122)들이 설치되며, 일정 간격마다 컨베이어 벨트(123)가 다수 개의 롤러(122)들에 감긴다. 그러면, 롤 러(122)들이 각각 일 방향으로 회전됨으로써, 컨베이어 벨트(123)의 상부에 놓여진 인쇄회로기판이 이송된다. 그리고, 제1 이송수단(120)은 인쇄회로기판의 표면에 부착된 이물질 또는 먼지를 제거하도록 구성된다.The first conveying means 120 has a plurality of rollers 122 are installed on the upper portion of the body, the conveyor belt 123 is wound around the plurality of rollers 122 at regular intervals. Then, the rollers 122 are rotated in one direction, so that the printed circuit board placed on the conveyor belt 123 is transferred. In addition, the first transfer means 120 is configured to remove the foreign matter or dust attached to the surface of the printed circuit board.

도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 인쇄회로기판 자동 검사장비에서 제1 이송수단을 나타낸 정면도 및 측면도이다.4 and 5 are a front view and a side view showing a first transfer means in the automatic printed circuit board inspection apparatus shown in FIG.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 이송수단(120)은 그 진행 이동경로 상에 설치된 다수 개의 이물질 제거용 롤러(125)들을 포함한다. 즉, 이물질 제거용 롤러들은 상하에 각각 설치된 실리콘 롤러(126)들과, 상하에 위치한 실리콘 롤러(126)들에 각각 면접하는 점성 테이프 롤러(127)들을 포함한다. 이와 같은 구성으로 인쇄회로기판은 제1 이송수단(120)에 의해 이송되어, 상하에 각각 위치하는 실리콘 롤러(126)들 사이로 통과된다. As shown in Figures 2 to 5, the first conveying means 120 of the present invention includes a plurality of foreign matter removal rollers 125 installed on the traveling path. That is, the foreign material removal rollers include silicon rollers 126 disposed on the upper and lower sides, and viscous tape rollers 127 respectively interviewing the upper and lower silicon rollers 126. In such a configuration, the printed circuit board is transferred by the first transfer means 120 and passed between the silicon rollers 126 respectively positioned above and below.

그러면, 인쇄회로기판의 상하 표면에 부착된 이물질 또는 먼지 등은 회전하는 실리콘 롤러(126)들에 일시적으로 부착되었다가, 점착력이 더 강한 점성 테이프 롤러(127)로 옮겨진다. 그리고, 본 발명의 제1 이송수단(120)은 에어 실린더를 이용해 상하에 위치한 실리콘 롤러(126)들 사이의 간격을 조정할 수 있다. 그리고, 본 발명의 인쇄회로기판 자동 검사장비(100)는 상기와 같이 인쇄회로기판의 표면에 부착된 이물질을 제거한 후에, 인쇄회로기판을 정렬한다.Then, foreign matter or dust attached to the upper and lower surfaces of the printed circuit board is temporarily attached to the rotating silicon rollers 126, and then transferred to the viscous tape roller 127 with stronger adhesive force. In addition, the first transfer means 120 of the present invention may adjust the gap between the silicon rollers 126 located above and below the air cylinder. Then, the automatic printed circuit board inspection apparatus 100 of the present invention, after removing the foreign matter attached to the surface of the printed circuit board, align the printed circuit board.

즉, 본 발명의 인쇄회로기판 자동 검사장비(100)는 제1 이송수단(120)의 양 측부에 정렬수단(130)인 정렬 안내부재가 각각 설치된다. 이런 정렬수단(130)은 한 쌍의 정렬 안내부재들이 상호 내측으로 좁혀졌다가 다시 넓어지도록 구동된다. 이와 같은 작동으로 본 발명은 인쇄회로기판이 상기 정렬 안내부재들 사이를 통과하면서 일렬로 정비되고, 제1 이송수단(120)의 롤러들에 의해 불량검출수단(140)의 영역으로 진입된다.That is, in the printed circuit board automatic inspection equipment 100 of the present invention, the alignment guide members, which are the alignment means 130, are respectively provided at both sides of the first transfer means 120. The alignment means 130 is driven such that the pair of alignment guide members are narrowed inward to each other and then widened again. In this operation, the present invention maintains the printed circuit board in a row while passing between the alignment guide members, and enters the region of the defect detecting means 140 by the rollers of the first transfer means 120.

도 6은 도 2에 도시된 인쇄회로기판 자동 검사장비에서 카메라를 이용해 검사대상의 불량을 검출하는 불량검출수단의 개략도이고, 도 7은 도 6에 도시된 불량검출수단의 카메라가 움직이는 동선을 나타낸 개략도이다.FIG. 6 is a schematic diagram of a defect detecting means for detecting a defect of an inspection object using a camera in the automatic printed circuit board inspection apparatus illustrated in FIG. 2, and FIG. 7 is a diagram illustrating a moving line of a camera of the defect detecting means illustrated in FIG. 6. Schematic diagram.

도 2, 도 3, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 불량검출수단(140)은 고해상도 라인스캔 카메라(141)를 이용하고, 인쇄회로기판의 불량을 검출하며, 제작단가 또는 고객사의 요구 등에 따라 필요한 성능의 카메라를 채택할 수도 있다. 2, 3, 6 and 7, the failure detection means 140 of the present invention uses a high-resolution line scan camera 141, detects a defect of the printed circuit board, Depending on the requirements of the customer, the camera with the required performance may be adopted.

그리고, 본 발명의 불량검출수단(140)은 카메라(141)의 하부에 하프미러(Half Mirror ; 143)가 45도 기울어진 상태로 설치되고, 상기 하프미러(143)와 동일선상에 LED 조명장치(142)가 인쇄회로기판과 수평되게 빛을 조사하도록 설치된다. 하프미러(143)는 지르토늄 코팅처리된 것으로, 빛의 일부가 투과된다. In addition, the failure detecting means 140 of the present invention is installed in a state in which the half mirror (143) is inclined 45 degrees below the camera 141, the LED illumination device on the same line as the half mirror 143 142 is installed to irradiate light horizontally with the printed circuit board. The half mirror 143 is a zirtonium coating treatment, a part of the light is transmitted.

이와 같은 구성으로 본 발명의 불량검출수단(140)은 조명장치(142)의 빛이 하프미러(143)에서 절곡되어, 인쇄회로기판에 수직되게 조사될 수 있다. 또한, 본 발명의 불량검출수단(140)은 카메라(141)가 인쇄회로기판의 영상을 취득할 수 있다.In this configuration, the failure detection means 140 of the present invention may be bent in the half mirror 143, the light of the lighting device 142, can be irradiated perpendicular to the printed circuit board. In addition, in the failure detection means 140 of the present invention, the camera 141 may acquire an image of the printed circuit board.

그리고, 본 발명의 불량검출수단(140)은 카메라(141), 조명장치(142), 하프미러(143)가 XY 평면 상을 이동하는 직교 로봇에 각각 설치된다. 즉, 하나의 카메 라(141)가 취득할 수 있는 영상의 영역(약 50mm X 50mm)은 한정되지만, 카메라(141)는 인쇄회로기판의 영역(최대 300mm X 400mm)을 전부 검사해야 한다. 이를 위해, 본 발명의 불량검출수단(140)은 도 7에 도시된 바와 같이 직교 로봇이 지그재그 형태로 이동하면서, 카메라(141)가 인쇄회로기판의 전체 영역을 스캔하도록 구성된다.In addition, the failure detection means 140 of the present invention is installed on the orthogonal robot that the camera 141, the illumination device 142, the half mirror 143 is moved on the XY plane. That is, the area of the image (about 50mm x 50mm) that can be acquired by one camera 141 is limited, but the camera 141 must inspect the entire area of the printed circuit board (maximum 300mm x 400mm). To this end, the failure detection means 140 of the present invention is configured such that the camera 141 scans the entire area of the printed circuit board while the orthogonal robot moves in a zigzag form as shown in FIG. 7.

또한, 본 발명의 불량검출수단(140)은 카메라(141)에 취득된 영상을 컴퓨터의 영상분석 프로그램에 전달하고, 검사대상인 인쇄회로기판의 불량여부를 판단한다. 도 8a 내지 도 8h는 인쇄회로기판의 불량을 각각 나타낸 그림들이다.In addition, the defect detecting means 140 of the present invention transfers the image acquired by the camera 141 to the image analysis program of the computer, and determines whether the printed circuit board as the inspection target is defective. 8A to 8H are diagrams illustrating defects of printed circuit boards, respectively.

그리고, 본 발명의 인쇄회로기판 자동 검사장비(100)는 불량검출수단(140)에 의해 인쇄회로기판의 검사가 완료된 후에, 다수 개의 롤러로 구성된 제2 이송수단(150)에 의해 이송된다. After the inspection of the printed circuit board is completed by the failure detecting means 140, the printed circuit board automatic inspection equipment 100 of the present invention is transferred by the second transfer means 150 composed of a plurality of rollers.

그리고, 본 발명은 불량 인쇄회로기판이 제1 제품 이송로봇(115)과 동일한 작동을 하는 제2 제품 이송로봇(165)에 의해 분류되면서, 모든 검사완료된 인쇄회로기판들이 제1 적재장치(110)와 동일한 작동을 하는 제2 적재장치(160)에 적재된다. In addition, the present invention is a bad printed circuit board is classified by the second product transfer robot 165 that performs the same operation as the first product transfer robot 115, all the tested printed circuit boards are first loading device 110 It is loaded on the second stacking device 160 that performs the same operation as that.

앞서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 자동 검사장비는 조명장치가 측부에서 조사되더라도 하프미러에 의해 인쇄회로기판을 수직으로 비출 수 있기 때문에, 인쇄회로기판의 표면에 그늘진 영역이 감소됨으로써 종래기술에 비해 불량상태의 인쇄회로기판을 보다 효과적으로 검출할 수 있는 장점이 있다. As described in detail above, the automatic printed circuit board inspection apparatus of the present invention can vertically project the printed circuit board by the half mirror even when the lighting device is irradiated from the side, thereby reducing the shaded area on the surface of the printed circuit board. Compared to the technology, there is an advantage of more effectively detecting a defective printed circuit board.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판이 일렬로 불량검출수단의 카메라 이동범위 내로 통과됨으로써, 종래기술에 비해 불량상태의 인쇄회로기판을 보다 효과적으로 검출할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the printed circuit board is passed in a line within the camera movement range of the failure detection means, a more effective detection of the defective printed circuit board than the prior art.

또한, 본 발명은 이송수단의 상하부에 점성을 가진 롤러가 설치됨으로써, 이송되는 인쇄회로기판의 표면에 부착된 이물질을 검사단계 이전에 제거할 수 있는 장점이 있다. In addition, the present invention has the advantage that by installing a viscous roller in the upper and lower portions of the conveying means, foreign matter adhering to the surface of the printed circuit board to be transferred before the inspection step.

이상에서 본 발명의 인쇄회로기판 자동 검사장비에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the technical idea of the automatic printed circuit board inspection apparatus of the present invention has been described with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention and is not intended to limit the present invention. In addition, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

Claims (3)

검사대상의 인쇄회로기판들을 적재하는 제1 적재장치와, A first stacking device for loading the printed circuit boards to be inspected; 제1 이송로봇에 의해 옮겨진 상기 제1 적재장치의 인쇄회로기판을 이송하는 제1 이송수단과, First conveying means for conveying the printed circuit board of the first stacking device moved by the first transporting robot; 상기 제1 이송수단의 양 측부에 각각 설치되어 상호 간격이 좁혀졌다가 넓어지도록 각각 거동하여 이송되는 상기 인쇄회로기판을 일렬로 정렬하는 정렬수단과, Alignment means for arranging the printed circuit boards arranged on both sides of the first transfer means, respectively, in line with each other so as to be spaced apart from each other and be moved; 상기 인쇄회로기판의 결함을 검출하도록 빛을 조사하는 조명장치와 상기 인쇄회로기판의 영상을 촬영하는 카메라를 각각 구비한 불량검출수단과, Defect detection means each having an illumination device for irradiating light to detect a defect of the printed circuit board, and a camera for taking an image of the printed circuit board; 상기 불량검출수단에 의해 검사가 완료된 상기 인쇄회로기판을 이송하는 제2 이송수단, 및 Second conveying means for conveying the printed circuit board which has been inspected by the defect detecting means; 제2 이송로봇에 의해 정상 또는 불량으로 분류된 검사완료 인쇄회로기판을 적재하는 제2 적재장치를 포함하며, It includes a second stacking device for loading the inspection completed printed circuit board classified as normal or bad by the second transfer robot, 상기 제1 이송수단은 진행 이동경로 상에 설치된 이물질 제거용 롤러들을 구비하며, 상기 이물질 제거용 롤러들은 상기 인쇄회로기판이 통과하도록 상하로 설치되어 회전하면서 상기 인쇄회로기판의 상하 표면에 부착된 이물질 또는 먼지를 표면에 일시적으로 부착하는 실리콘 롤러들과, 상하로 설치되는 상기 실리콘 롤러들에 각각 면 접촉하여 상기 실리콘 롤러들에 일시적으로 부착된 이물질 또는 먼지를 점착력을 이용해 제거하는 점성 테이프 롤러들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 자동 검사장비.The first transfer means has a foreign material removal rollers installed on the traveling path, the foreign material removal rollers are installed up and down so that the printed circuit board passes through the foreign material attached to the upper and lower surfaces of the printed circuit board Or silicon rollers temporarily attaching dust to the surface, and viscous tape rollers for removing foreign substances or dust temporarily attached to the silicon rollers by adhesive contact with the silicon rollers which are in surface contact with the silicon rollers installed up and down, respectively. Printed circuit board automatic inspection equipment, characterized in that. 삭제delete 삭제delete
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101458321B1 (en) * 2013-08-30 2014-11-04 주식회사 기정산업 Apparatus for automatic selecting fpcb
KR20160124390A (en) 2015-04-17 2016-10-27 주식회사 빌드 Gabion Structure for Inducing Sediment and Preventing Beach Erosion
KR20190034297A (en) * 2016-07-28 2019-04-01 란다 랩스 (2012) 리미티드 Apparatus for applying a conductive pattern to a substrate

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101168316B1 (en) 2009-12-01 2012-07-25 삼성전자주식회사 Apparatus for inspecting light emitting diode
KR101102940B1 (en) * 2011-09-16 2012-01-10 주식회사 코엠에스 Pcb automatic input and accepting device for magazine and box
KR102002982B1 (en) 2013-01-17 2019-07-24 삼성전자주식회사 test equipment for testing semiconductor device and test method using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010099501A (en) * 2001-10-11 2001-11-09 (주)에이치아이티에스 Apparatus for inspecting the defects of printed circuit board
KR20040038302A (en) * 2002-10-31 2004-05-08 삼성코닝정밀유리 주식회사 Cleaning system for glass substrate container

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010099501A (en) * 2001-10-11 2001-11-09 (주)에이치아이티에스 Apparatus for inspecting the defects of printed circuit board
KR20040038302A (en) * 2002-10-31 2004-05-08 삼성코닝정밀유리 주식회사 Cleaning system for glass substrate container

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020010099501
1020040038302

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101458321B1 (en) * 2013-08-30 2014-11-04 주식회사 기정산업 Apparatus for automatic selecting fpcb
KR20160124390A (en) 2015-04-17 2016-10-27 주식회사 빌드 Gabion Structure for Inducing Sediment and Preventing Beach Erosion
KR20190034297A (en) * 2016-07-28 2019-04-01 란다 랩스 (2012) 리미티드 Apparatus for applying a conductive pattern to a substrate
KR102369972B1 (en) * 2016-07-28 2022-03-02 루멧 테크놀로지스 엘티디. Apparatus for applying a conductive pattern to a substrate
US11546999B2 (en) 2016-07-28 2023-01-03 Lumet Technologies Ltd. Apparatus for applying of a conductive pattern to a substrate
US11570902B2 (en) 2016-07-28 2023-01-31 Lumet Technologies, LTD. Flexible membrane for applying a pattern to a substrate
US11832395B2 (en) 2016-07-28 2023-11-28 Landa Labs (2012) Ltd. Application of electrical conductors to an electrically insulating substrate

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