KR101197709B1 - Apparatus for inspecting substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 기판검사장치는, 지지프레임, 상기 지지프레임의 상면에 설치되며, 기판을 안착 또는 부상시키는 스테이지, 상기 기판을 상기 스테이지의 상면을 따라 이동시키는 기판이송모듈, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판의 상면을 검사하는 상부검사모듈 및 상기 스테이지의 하부에 위치하고, 상기 기판의 하면을 검사하는 하부검사모듈을 포함하여, 기판의 상면에 존재하는 결함뿐만 아니라 기판의 하면에 존재하는 결함을 동시에 검출할 수 있다.The substrate inspection apparatus according to the present invention includes a support frame, a stage installed on an upper surface of the support frame, a stage for seating or floating a substrate, a substrate transfer module for moving the substrate along an upper surface of the stage, and positioned above the stage. And an upper inspection module for inspecting the upper surface of the substrate and a lower inspection module positioned under the stage and inspecting the lower surface of the substrate, to detect defects on the lower surface of the substrate as well as defects on the upper surface of the substrate. It can be detected at the same time.

Figure R1020100097523
Figure R1020100097523

Description

기판검사장치{APPARATUS FOR INSPECTING SUBSTRATE}Substrate Inspection Equipment {APPARATUS FOR INSPECTING SUBSTRATE}

본 발명은 기판검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 결함을 검출하는 기판검사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate inspection apparatus, and more particularly, to a substrate inspection apparatus for detecting a defect of a substrate.

반도체 웨이퍼나 LCD, PDP, EL 등의 대형 기판을 생산할 때 기판에 남아 있는 이물질이나 각종 얼룩 및 스크래치 등의 결함 또는 기판에 형성된 패턴의 결함 여부를 확인하기 위하여 검사를 실시한다. 검사장치로는 검사자의 육안을 통한 마크로 검사장치(Macro Inspection)와, 광학렌즈와 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용하는 인라인 자동광학검사장치(In-Line Automatic Optical Inspection)가 있다.When producing large substrates such as semiconductor wafers, LCDs, PDPs, ELs, and the like, inspections are conducted to check whether there are foreign matters remaining on the substrate, defects such as various stains and scratches, or defects in patterns formed on the substrate. The inspection apparatus includes a macro inspection apparatus (macro inspection) through the naked eye of an inspector and an in-line automatic optical inspection apparatus using an optical lens and a charged coupled device (CCD) camera.

특히 인라인 자동광학검사장치는 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 검사 대상물의 이미지를 캡처(Capture)한 후 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장치이다. In particular, the inline automatic optical inspection device is an apparatus that detects various defects that a user wants to find by applying a vision image processing algorithm after capturing an image of an inspection object using an optical lens and a CCD camera.

이러한 자동광학검사장치는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후, 기판의 양측을 클램프로 고정한 상태에서 기판을 이동시키며, 광학장비를 이용해 기판 상면의 결함을 검출한다.The automatic optical inspection apparatus moves the substrate while clamping both sides of the substrate after the substrate is placed on the stage, and detects a defect on the upper surface of the substrate using optical equipment.

그러나 기판이 대형화되어 기판의 무게가 증가함에 따라, 공정 중 또는 공정 간 기판이 이송되는 되는 과정에서 기판 하면에 스크래치가 발생하는 경우가 종종 발생하는데, 투명한 유리기판의 경우 기판의 상면에 존재하는 결함뿐만 아니라 기판의 하면에 존재하는 결함 역시 불량 기판의 생산을 초래한다. However, as the substrate becomes larger and the weight of the substrate increases, scratches often occur on the lower surface of the substrate during or during the process of transferring the substrate. In the case of a transparent glass substrate, defects on the upper surface of the substrate occur. In addition, defects present on the lower surface of the substrate also result in the production of a defective substrate.

그러나 종래 자동광학검사장치는 기판 하면의 스크래치를 쉽게 검출하지 못하며, 하면의 결함조사를 위해서는 상면 검사 후 기판을 반전시켜 하면을 검사하여야 하는 문제가 있다.
However, the conventional automatic optical inspection device does not easily detect scratches on the lower surface of the substrate, and in order to investigate defects on the lower surface, there is a problem in that the lower surface is inspected by inverting the substrate after the upper surface inspection.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 상면과 하면의 결함을 동시에 검출할 수 있는 기판검사장치를 제공하기 위한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus capable of simultaneously detecting defects on the upper and lower surfaces of the substrate.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사장치는, 지지프레임, 상기 지지프레임의 상면에 설치되며, 기판을 안착 또는 부상시키는 스테이지, 상기 기판을 상기 스테이지의 상면을 따라 이동시키는 기판이송모듈, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판의 상면을 검사하는 상부검사모듈 및 상기 스테이지의 하부에 위치하고, 상기 기판의 하면을 검사하는 하부검사모듈을 포함한다.The substrate inspection apparatus according to the present invention for solving the above problems is, a support frame, a stage installed on the upper surface of the support frame, the stage for seating or floating the substrate, the substrate transfer module for moving the substrate along the upper surface of the stage, And an upper inspection module positioned at an upper portion of the stage and inspecting an upper surface of the substrate, and a lower inspection module positioned at a lower portion of the stage and inspecting a lower surface of the substrate.

상기 상부검사모듈은, 상기 기판의 상면에서 반사되는 반사조명을 이용해 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부반사검사카메라를 포함할 수 있다.The upper inspection module may include an upper reflection inspection camera that photographs the upper surface of the substrate by using reflected light reflected from the upper surface of the substrate.

상기 상부반사검사카메라보다 하류 측에 위치하여, 상기 상부반사검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 판단된 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include an upper review camera positioned downstream of the upper reflection inspection camera and re-photographing an area determined as a defect area of the substrate in the image photographed by the upper reflection inspection camera.

상기 상부검사모듈은, 상기 스테이지 하부에 위치하여 상기 기판을 투과하는 투과조명을 제공하는 투과조명부와, 상기 스테이지 상부에 위치하여 상기 투과조명을 이용해 상기 기판을 촬영하는 투과검사카메라를 더 포함할 수 있다.The upper inspection module may further include a transmission lighting unit positioned below the stage to provide a transmission light passing through the substrate, and a transmission inspection camera positioned above the stage to photograph the substrate using the transmission lighting. have.

상기 스테이지에는 상기 투과검사카메라가 지향하는 영역에 투과검사용 개구부가 형성될 수 있다.The stage may have an opening for penetration inspection in a region directed by the penetration inspection camera.

상기 투과검사카메라보다 하류 측에 위치하여, 상기 투과검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 판단된 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include an upper review camera positioned on a downstream side of the transmission inspection camera and re-photographing an area determined as a defect area of the substrate among the images photographed by the transmission inspection camera.

상기 하부검사모듈은, 상기 기판의 하면에서 반사되는 반사조명을 이용해 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부반사검사카메라를 포함할 수 있다.The lower inspection module may include a lower reflection inspection camera that photographs the lower surface of the substrate by using reflected light reflected from the lower surface of the substrate.

상기 스테이지는, 상기 하부반사검사카메라가 상기 기판의 하면을 촬영할 수 있도록, 상기 하부반사검사카메라가 지향하는 영역에 반사검사용 개구부를 구비할 수 있다.The stage may include an opening for reflection inspection in an area that the lower reflection inspection camera faces so that the lower reflection inspection camera may photograph the lower surface of the substrate.

상기 하부반사검사카메라보다 하류 측에 위치하여, 상기 하부반사검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 판단된 영역을 재촬영하는 하부리뷰카메라를 더 포함할 수 있다.The lower reflection inspection camera may further include a lower review camera positioned downstream of the lower reflection inspection camera and re-photographing a region determined as a defect suspect region of the substrate among the images photographed by the lower reflection inspection camera.

상기 하부검사모듈은, 상기 스테이지 상부에 위치하여 상기 기판을 투과하는 투과조명을 제공하는 투과조명부와, 상기 스테이지 하부에 위치하여 상기 투과조명을 이용해 상기 기판을 촬영하는 투과검사카메라를 더 포함할 수 있다.The lower inspection module may further include a transmission lighting unit positioned above the stage to provide a transmission light passing through the substrate, and a transmission inspection camera positioned below the stage to photograph the substrate using the transmission illumination. have.

상기 스테이지에는 상기 투과검사카메라가 지향하는 영역에 투과검사용 개구부가 형성될 수 있다.The stage may have an opening for penetration inspection in a region directed by the penetration inspection camera.

상기 투과검사카메라보다 하류 측에 위치하여, 상기 투과검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 선택한 영역을 재촬영하는 하부리뷰카메라를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a lower review camera positioned downstream of the transmission inspection camera and re-photographing an area selected as a defect area of the substrate among the images photographed by the transmission inspection camera.

상기 스테이지는, 상기 하부리뷰카메라가 상기 기판의 하면을 촬영할 수 있도록, 상기 하부리뷰카메라가 지향하는 영역에 리뷰검사용 개구부를 구비할 수 있다.The stage may include an opening for review inspection in an area that the lower review camera faces so that the lower review camera may photograph the lower surface of the substrate.

상기 스테이지는 상기 기판이 부상하여 이동할 수 있도록 상기 기판 측으로 기체가 분출되는 다수 개의 에어분출홀을 구비할 수 있다.The stage may include a plurality of air ejection holes through which gas is ejected toward the substrate so that the substrate may float and move.

상기 기판이송모듈은 상기 기판의 양측을 고정하는 클램프와 상기 클램프를 이동시키는 클램프이동부 및 상기 클램프이동부의 이동방향을 안내하는 가이드 레일을 포함할 수 있다.
The substrate transfer module may include a clamp for fixing both sides of the substrate, a clamp moving part for moving the clamp, and a guide rail for guiding a movement direction of the clamp moving part.

본 발명에 따른 기판검사장치는 기판의 상면에 존재하는 결함뿐만 아니라 기판의 하면에 존재하는 결함을 동시에 검출할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라 기판 하면에 존재하는 결함을 검출하기 위해 기판을 반전시켜 다시 검사함으로 인해 지연되는 검사시간을 단축시켜 택 타임(tack time)을 향상시키는 효과가 있다. The substrate inspection apparatus according to the present invention has the effect of simultaneously detecting defects present on the lower surface of the substrate as well as defects existing on the upper surface of the substrate. Accordingly, in order to detect defects on the lower surface of the substrate, the inspection time that is delayed due to reversing and inspecting the substrate is shortened, thereby improving the tack time.

또한 기판의 상부 및 하면에 존재하는 결함을 용이하게 검출하여 리페어(repair) 단계를 거칠 수 있도록 하여 불량 기판 발생을 방지할 수 있는 효과가 있으며, 나아가 불량 기판에 의한 불량 제품 발생을 방지할 수 있어 제조수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to easily detect the defects on the upper and lower surfaces of the substrate and to perform a repair step to prevent the occurrence of defective substrates, and furthermore to prevent the occurrence of defective products caused by the defective substrates. There is an effect that can improve the production yield.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치의 하부검사모듈을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view showing a lower inspection module of the substrate inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only this embodiment makes the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. Shapes of the elements in the drawings may be exaggerated parts for a more clear description, elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same element.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 단면도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치의 하부검사모듈을 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a first embodiment of the present invention. The lower inspection module of the substrate inspection apparatus according to the figure.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 지지프레임(110), 지지프레임(110)의 상면에 위치하는 스테이지(120)와 기판이송모듈(130), 스테이지(120) 상부에 위치하는 상부검사모듈(140), 지지프레임(110) 내부에 위치하는 하부검사모듈(150)을 구비한다.As shown in Figures 1 to 3, the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention is a support frame 110, the stage 120 and the substrate transfer located on the upper surface of the support frame 110 The module 130, the upper inspection module 140 positioned above the stage 120, and the lower inspection module 150 positioned inside the support frame 110 are provided.

도 1에 도시된 바와 같이, 스테이지(120)에는 다수 개의 에어분출홀(121)이 형성되어 있으며, 에어분출홀(121)을 통해 기체가 스테이지(120) 상부로 분출된다. 각각의 에어분출홀(121)은 기체가 공급되는 에어공급라인(미도시)에 연결된다. 에어공급라인은 스테이지(120)의 내부에 설치되며, 스테이지(120) 외부에 구비되는 에어공급장치(미도시)와 연결될 수 있다.As shown in FIG. 1, a plurality of air ejection holes 121 are formed in the stage 120, and gas is ejected to the upper part of the stage 120 through the air ejection holes 121. Each air blowing hole 121 is connected to an air supply line (not shown) to which gas is supplied. The air supply line is installed inside the stage 120 and may be connected to an air supply device (not shown) provided outside the stage 120.

이에 따라, 기체가 에어분출홀(121)을 통해 분사됨으로서 기판(101)이 스테이지(120) 상에서 부상된 상태를 유지하게 된다.Accordingly, the gas is injected through the air ejection hole 121 to maintain the floating state on the substrate 120.

기판(101)을 이송하는 기판이송모듈(130)은, 기판(101)의 양측을 고정하는 클램프(131), 클램프(131)의 위치를 정렬하는 수평 액츄에이터(132)와 수직 액츄에이터(133), 클램프(131)를 이동시키는 클램프이동부(134) 및 클램프이동부(134)의 이동 경로를 유도하는 가이드 레일(135)을 구비할 수 있다. The substrate transfer module 130 for transporting the substrate 101 includes a clamp 131 for fixing both sides of the substrate 101, a horizontal actuator 132 and a vertical actuator 133 for aligning the positions of the clamp 131, A clamp moving part 134 for moving the clamp 131 and a guide rail 135 for guiding a moving path of the clamp moving part 134 may be provided.

클램프(131)는 'ㄷ'자 모양으로 형성되어 기판(101)의 상단과 하단을 지지할 수 있으며, 기판(101)의 고정 및 이탈이 용이하도록 클램프(131)의 상부와 하부의 거리를 상대적으로 조절가능하게 구성될 수 있다. 또는, 상술한 바와 달리 클램프(131)는 기판(101)의 상면 및/또는 하면을 흡착하여 기판(101)을 고정하도록 구성될 수도 있다.The clamp 131 is formed in a 'c' shape to support the top and bottom of the substrate 101, and the distance between the top and bottom of the clamp 131 is relatively easy to fix and detach the substrate 101. It can be configured to be adjustable. Alternatively, unlike the above, the clamp 131 may be configured to adsorb the upper and / or lower surface of the substrate 101 to fix the substrate 101.

수평 액츄에이터(132)는 클램프(131)와 연결되어 클램프(131)의 수평 이동을 조절할 수 있고, 수직 액츄에이터(133)는 수평 액츄에이터(132)와 연결되어 클램프(131)의 높이를 조절할 수 있다. 또는 수직 액츄에이터(133)가 클램프(131)와 직접 연결되고, 수평 액츄에이터(132)는 수직 액츄에이터(133)와 연결되어 클램프(131)의 위치를 조절할 수 도 있다.The horizontal actuator 132 may be connected to the clamp 131 to adjust the horizontal movement of the clamp 131, and the vertical actuator 133 may be connected to the horizontal actuator 132 to adjust the height of the clamp 131. Alternatively, the vertical actuator 133 may be directly connected to the clamp 131, and the horizontal actuator 132 may be connected to the vertical actuator 133 to adjust the position of the clamp 131.

수평 액츄에이터(132)와 수직 액츄에이터(133)는 모터, 유압 실린더, 공압 실린더 또는 리니어 액추에이터 등을 사용하여 구성될 수 있다. 상술한 수평 액츄에이터(132)와 수직 액츄에이터(133)에 의해 클램프(131)의 위치를 제어하여, 클램프(131)가 기판(101)의 고정 뿐만 아니라 기판(101)을 정렬하는 기능까지 함께 제공하도록 할 수 있다.The horizontal actuator 132 and the vertical actuator 133 may be configured using a motor, a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder or a linear actuator or the like. The position of the clamp 131 is controlled by the above-described horizontal actuator 132 and the vertical actuator 133 so that the clamp 131 provides not only the fixing of the substrate 101 but also the function of aligning the substrate 101. can do.

가이드 레일(135)은 스테이지(120)의 양측에 스테이지(120)의 길이방향으로 지지프레임(110)의 상면에 설치될 수 있다. The guide rail 135 may be installed on the upper surface of the support frame 110 in the longitudinal direction of the stage 120 on both sides of the stage 120.

클램프이동부(134)는 가이드 레일(135) 내에 위치하여, 가이드 레일(135)을 따라 이동가능하게 설치될 수 있다. 클램프(131)가 클램프이동부(134)와 함께 이동되도록, 수평 액츄에이터(132) 또는 수직 액츄에이터(133)는 클램프이동부(134)에 결합될 수 있다. The clamp moving part 134 may be located in the guide rail 135 and may be installed to be movable along the guide rail 135. The horizontal actuator 132 or the vertical actuator 133 may be coupled to the clamp moving part 134 so that the clamp 131 moves with the clamp moving part 134.

기판(101)의 상면을 검사하는 상부검사모듈(140)은 지지프레임(110)으로부터 연장 지지되어, 스테이지(120)의 상부에 설치될 수 있다. The upper inspection module 140 for inspecting the upper surface of the substrate 101 may be extended and supported from the support frame 110 to be installed on the upper portion of the stage 120.

상부검사모듈(140)은 기판(101)의 상면에서 반사된 조명에 의해 기판(101)의 상면을 촬영하는 상부반사검사카메라(141), 기판(101)을 투과한 조명에 의해 기판(101)을 촬영하는 투과검사카메라(142), 기판(101) 상면의 흠결 의심 영역을 정밀 검사하는 상부리뷰카메라(143)를 포함할 수 있다.The upper inspection module 140 includes an upper reflection inspection camera 141 photographing the upper surface of the substrate 101 by illumination reflected from the upper surface of the substrate 101, and a substrate 101 by illumination transmitted through the substrate 101. It may include a transmission inspection camera 142 for photographing, and an upper review camera 143 for precisely inspecting the flaw suspect area of the upper surface of the substrate 101.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부반사검사카메라(141)와 투과검사카메라(142)는, 스테이지(120)의 상부에 스테이지(120)를 가로질러 설치되는 카메라지지대(146)에 설치될 수 있다. 1 and 2, the upper reflection inspection camera 141 and the transmission inspection camera 142 is installed on the camera support 146 installed across the stage 120 on the upper part of the stage 120. Can be.

더욱 자세하게는, 상부반사검사카메라(141)는 기판(101)의 폭 전체를 촬영할 수 있도록 카메라지지대(146)의 일면에 스테이지(120)를 향해 기판(101)의 폭 방향으로 다수 개가 배열될 수 있다. 상부반사검사카메라(141)로는 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용할 수 있다.More specifically, a plurality of upper reflection inspection camera 141 may be arranged in the width direction of the substrate 101 toward the stage 120 on one surface of the camera support 146 so that the entire width of the substrate 101 can be taken. have. As the upper reflection inspection camera 141, a charged coupled device (CCD) camera may be used.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부반사검사카메라(141)의 일측에는 제1 조명부(145)가 위치할 수 있다. 제1 조명부(145)는 상부반사검사카메라(141)가 기판(101) 상면의 이미지를 획득할 수 있도록, 상부반사검사카메라(141)에 조명을 제공한다. 제1 조명부(145)는 각각의 상부반사검사카메라(141)마다 구비될 수 있다. 1 and 2, the first illumination unit 145 may be located at one side of the upper reflection inspection camera 141. The first lighting unit 145 provides illumination to the upper reflection inspection camera 141 so that the upper reflection inspection camera 141 may acquire an image of the upper surface of the substrate 101. The first lighting unit 145 may be provided for each upper reflection inspection camera 141.

그리고 제1 조명부(145)와 상부반사검사카메라(141)의 중심축이 교차하는 위치에는 하프미러(미도시)가 구비될 수 있다. 제1 조명부(145)에서 조사된 빛은 하프미러에 의해 반사되어 기판(101)을 향해 조사된다. 기판(101)에 조사된 빛은 기판(101) 상면에서 반사되어 다시 하프미러에 조사되고, 이 빛은 하프미러를 통과해 상부반사검사카메라(141)에 입사된다.A half mirror (not shown) may be provided at a position where the central axis of the first lighting unit 145 and the upper reflection inspection camera 141 cross each other. The light irradiated from the first lighting unit 145 is reflected by the half mirror and irradiated toward the substrate 101. The light irradiated onto the substrate 101 is reflected from the upper surface of the substrate 101 and irradiated to the half mirror again, and the light passes through the half mirror to be incident on the upper reflection inspection camera 141.

그 결과 상부반사검사카메라(141)는 기판(101) 상면의 이미지를 획득할 수 있게 된다.As a result, the upper reflection inspection camera 141 may acquire an image of the upper surface of the substrate 101.

투과검사카메라(142)는 기판(101)의 폭 전체를 촬영할 수 있도록, 상부반사검사카메라(141)가 설치된 카메라지지대(146)의 일면의 반대 면에, 스테이지(120)를 향해, 기판(101)의 폭 방향으로 다수 개가 배열될 수 있다. 투과검사카메라(142) 역시 CCD(charged coupled device) 카메라가 사용될 수 있다. The transmission inspection camera 142 faces the stage 120 on the opposite side of one surface of the camera support 146 on which the upper reflection inspection camera 141 is installed so that the entire width of the substrate 101 can be photographed. A plurality can be arranged in the width direction of). The transmission inspection camera 142 may also be a CCD (charged coupled device) camera.

도 2에 도시된 바와 같이, 스테이지(120)의 하부에는, 스테이지(120)를 통과하여 투과검사카메라(142)를 향해 빛을 조사하는 투과조명부(147)가 위치할 수 있다. 투과조명부(147)는 각각의 투과검사카메라(142)마다 구비될 수 있다. As shown in FIG. 2, a transmission lighting unit 147 for irradiating light toward the transmission inspection camera 142 through the stage 120 may be positioned below the stage 120. The transmission lighting unit 147 may be provided for each transmission inspection camera 142.

또한 투과조명부(147)에서 조사된 빛이 투과검사카메라(142)로 입사되도록, 스테이지(120)에서 투과검사카메라(142)가 지향하는 영역에는 투과검사용 개구부(148)가 형성될 수 있다. In addition, an opening 148 for a penetration inspection may be formed in a region directed by the penetration inspection camera 142 on the stage 120 so that light emitted from the transmission illumination unit 147 is incident on the penetration inspection camera 142.

투과조명부(147)는 기판(101)을 사이에 두고 투과검사카메라(142)와 마주보도록 설치될 수 있으며, 또는 투과조명부(147)와 투과검사카메라(142)가 마주보지 않더라도 미러 등을 이용해 투과조명부(147)에서 조사된 빛이 기판(101)을 통과해 투과검사카메라(142)로 입사 가능하도록 설치될 수도 있다.The transmission lighting unit 147 may be installed to face the transmission inspection camera 142 with the substrate 101 therebetween, or may be transmitted using a mirror or the like even when the transmission lighting unit 147 and the transmission inspection camera 142 do not face each other. The light irradiated from the lighting unit 147 may be installed to be incident to the transmission inspection camera 142 through the substrate 101.

상술한 구성에 의해 투과검사카메라(142)는, 기판(101) 상에서 반사된 빛에 의존하여 상부반사검사카메라(141)가 촬영한 이미지에는 나타나지 않을 수 있는 기판(101) 상의 흠결을 촬영 할 수 있다. 또한, 기판(101)을 투과한 빛에 의해 기판(101) 내부에 존재할 수 있는 흠결을 촬영할 수도 있다.With the above-described configuration, the transmission inspection camera 142 may photograph a defect on the substrate 101 that may not appear in an image photographed by the upper reflection inspection camera 141 depending on the light reflected on the substrate 101. have. In addition, defects that may exist in the substrate 101 may be photographed by the light transmitted through the substrate 101.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부리뷰카메라(143)는 스테이지(120)의 상부에 스테이지(120)를 가로질러 설치되는 갠트리(gantry)(149)에 설치될 수 있다. 갠트리(149)는 상부반사검사카메라(141)와 투과검사카메라(142)가 설치되는 카메라지지대(146)보다 기판(101) 이동방향으로 일정간격 이격되어 카메라지지대(146)와 대략 평행하게 설치될 수 있다.As illustrated in FIGS. 1 and 2, the upper review camera 143 may be installed in a gantry 149 installed across the stage 120 on the upper part of the stage 120. The gantry 149 is spaced at a predetermined interval in the moving direction of the substrate 101 from the camera support 146 on which the upper reflection inspection camera 141 and the transmission inspection camera 142 are installed, and are installed to be substantially parallel to the camera support 146. Can be.

상부리뷰카메라(143)는 갠트리(149)의 일면에 기판(101)의 폭 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상부리뷰카메라(143)는 상부반사검사카메라(141)와 투과검사카메라(142)가 촬영한 이미지를 기초로, 흠결이 존재하는 것으로 의심되는 영역으로 이동되어 해당 영역을 상부반사검사카메라(141)나 투과검사카메라(142)보다 높은 해상도로 촬영할 수 있다. 또는, 갠트리(149)의 일면에 다수 개의 상부리뷰카메라(143)가 고정식으로 배열될 수도 있다.The upper review camera 143 may be installed on one surface of the gantry 149 to be movable in the width direction of the substrate 101. The upper review camera 143 is moved to an area suspected of having a flaw, based on the images photographed by the upper reflection inspection camera 141 and the transmission inspection camera 142, so that the upper reflection inspection camera 141 is moved. B can be taken at a higher resolution than the transmission inspection camera 142. Alternatively, a plurality of top review cameras 143 may be fixedly arranged on one surface of the gantry 149.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 지지프레임(110) 내부에 위치하는 하부검사모듈(150)은, 기판(101)의 하면에서 반사된 조명에 의해 기판(101)의 하면을 촬영하는 하부반사검사카메라(151)와, 기판(101) 하면의 흠결 의심 영역을 정밀 검사하는 하부리뷰카메라(152)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the lower inspection module 150 positioned inside the support frame 110 has a lower portion for photographing the lower surface of the substrate 101 by illumination reflected from the lower surface of the substrate 101. It may include a reflection inspection camera 151 and a lower review camera 152 that closely inspects a region of suspected defect on the bottom surface of the substrate 101.

지지프레임(110) 내부의 저면에는 베이스(153)가 구비된다. The base 153 is provided on the bottom of the support frame 110.

베이스(153) 상면에는 하부반사검사카메라(151)를 지지하는 제1 지지대(154)가 구비되며, 제1 지지대(154)의 일측에는 하부반사검사카메라(151)가 기판(101)의 폭 전체를 촬영할 수 있도록 스테이지(120)를 향해 기판(101)의 폭 방향으로 다수 개가 설치될 수 있다. 하부반사검사카메라(151)는 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용할 수 있다.The upper surface of the base 153 is provided with a first support 154 for supporting the lower reflection inspection camera 151, one side of the first support 154, the lower reflection inspection camera 151 is the entire width of the substrate 101 A plurality of substrates may be installed in the width direction of the substrate 101 toward the stage 120 so as to photograph the film. The lower reflection inspection camera 151 may use a charged coupled device (CCD) camera.

이 경우 하부반사검사카메라(151)가 스테이지(120)의 하부에서 스테이지(120) 위를 부상하여 이동하는 기판(101)의 하면을 촬영할 수 있도록, 스테이지(120)에서 하부반사검사카메라(151)가 지향하는 영역에는 반사검사용 개구부(155)가 형성될 수 있다. In this case, the lower reflection inspection camera 151 at the stage 120 so that the lower reflection inspection camera 151 can photograph the lower surface of the substrate 101 moving on the stage 120 while floating below the stage 120. The reflection inspection opening 155 may be formed in a region to which the direction is directed.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하부반사검사카메라(151)의 일측에는 제2 조명부(156)가 위치할 수 있다. 제2 조명부(156)는 하부반사검사카메라(151)가 기판(101) 하면의 이미지를 획득할 수 있도록, 하부반사검사카메라(151)에 조명을 제공한다. 제2 조명부(156)는 각각의 하부반사검사카메라(151)마다 구비될 수 있다. 2 and 3, the second illumination unit 156 may be located at one side of the lower reflection inspection camera 151. The second lighting unit 156 provides illumination to the lower reflection inspection camera 151 so that the lower reflection inspection camera 151 may acquire an image of the lower surface of the substrate 101. The second lighting unit 156 may be provided for each lower reflection inspection camera 151.

제2 조명부(156)와 하부반사검사카메라(151)의 중심축이 교차하는 위치에는 하프미러(미도시)가 구비될 수 있다. 제2 조명부(156)에서 조사된 빛은 하프미러에 의해 반사되어 기판(101) 하면을 향해 조사된다. 기판(101)에 조사된 빛은 기판(101) 하면에서 반사되어 다시 하프미러에 조사되고, 이 빛은 하프미러를 통과해 하부반사검사카메라(151)에 입사된다.A half mirror (not shown) may be provided at a position where the central axis of the second lighting unit 156 and the lower reflection inspection camera 151 cross each other. The light irradiated from the second lighting unit 156 is reflected by the half mirror and irradiated toward the bottom surface of the substrate 101. The light irradiated onto the substrate 101 is reflected from the bottom surface of the substrate 101 and irradiated to the half mirror again, and the light passes through the half mirror to be incident on the lower reflection inspection camera 151.

그 결과 하부반사검사카메라(151)는 기판(101) 하면의 이미지를 획득할 수 있게 된다.As a result, the lower reflection inspection camera 151 may acquire an image of the lower surface of the substrate 101.

베이스(153)의 상부에는 하부리뷰카메라(152)를 지지하고 이동시키는 제2 지지대(158)가 구비될 수 있다. 제2 지지대(158)는 제1 지지대(154)로부터 기판(101) 이동방향으로 일정간격 이격되어 제1 지지대(154)와 대략 평행하게 설치될 수 있다.The upper portion of the base 153 may be provided with a second support 158 for supporting and moving the lower review camera 152. The second support 158 may be installed to be substantially parallel to the first support 154 spaced apart from the first support 154 by a predetermined distance in the moving direction of the substrate 101.

하부리뷰카메라(152)는 제2 지지대(158)의 일면에 기판(101)의 폭 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 하부리뷰카메라(152)는 하부반사검사카메라(151)가 촬영한 이미지를 기초로, 흠결이 존재하는 것으로 의심되는 영역으로 이동하여 해당 영역을 하부반사검사카메라(151)보다 높은 해상도로 촬영할 수 있다. 또는, 제2 지지대(158)의 일면에 다수 개의 하부리뷰카메라(152)가 고정식으로 배열될 수도 있다.The lower review camera 152 may be installed on one surface of the second support 158 to be movable in the width direction of the substrate 101. The lower review camera 152 may move to a region suspected to have a flaw based on the image photographed by the lower reflection inspection camera 151 and photograph the corresponding region at a higher resolution than the lower reflection inspection camera 151. . Alternatively, the plurality of lower review cameras 152 may be fixedly arranged on one surface of the second support 158.

하부반사검사카메라(151)와 대응되는 위치의 스테이지(120)에 반사검사홀(155)이 형성된 것처럼, 하부리뷰카메라(152)가 스테이지(120)의 하부에서 기판(101)의 하면을 촬영할 수 있도록, 스테이지(120)에서 하부리뷰카메라(152)가 지향하는 영역에는 리뷰검사용 개구부(159)가 형성될 수 있다.
As the reflection inspection hole 155 is formed in the stage 120 corresponding to the lower reflection inspection camera 151, the lower review camera 152 may photograph the lower surface of the substrate 101 under the stage 120. In an embodiment, an opening 159 for review inspection may be formed in an area of the stage 120 where the lower review camera 152 is directed.

이하에서는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치(100)의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described.

본 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 기판(101) 상에 형성된 패턴의 크기, 단차 및 결함 등을 검사할 수 있다. 동시에 기판(101) 하부에 발생한 이물질 부착 및 스크래치 등의 흠결을 검사할 수 있다. 이러한 검사는 하나의 단위공정이 끝날 때마다 이루어지도록 할 수 있고, 또는 기판(101)이 완성된 상태에서 검사가 이루어지도록 할 수도 있다.The substrate inspection apparatus 100 according to the present exemplary embodiment may inspect the size, the step, the defect, and the like of the pattern formed on the substrate 101. At the same time, defects such as foreign matter adhesion and scratches generated under the substrate 101 can be inspected. This inspection may be performed every time one unit process is completed, or the inspection may be performed in a state where the substrate 101 is completed.

본 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 이전 공정에서 공정이 완료된 기판(101)이 스테이지(120) 상에 진입하면 클램프(131)가 기판(101)의 양 측면을 지지하며 기판(101)을 정렬시킨다. 또는 기판(101)이 클램프(131)에 고정된 채로 기판검사장치(100)로 진입할 수도 있다. In the substrate inspecting apparatus 100 according to the present exemplary embodiment, when the substrate 101, which has been completed in the previous process, enters the stage 120, the clamp 131 supports both sides of the substrate 101 and the substrate 101. Align it. Alternatively, the substrate 101 may enter the substrate inspection apparatus 100 while being fixed to the clamp 131.

정렬 및 고정이 완료되면, 클램프(131)는 가이드 레일(135)을 따라 이동하며 기판(101)을 이동시킨다. 이 때, 스테이지(120)에 형성된 에어분출홀(121)에서 기체가 분사되어, 기판(101)은 스테이지(120)와 접촉하지 않고 부상된 상태에서 이동할 수 있다.When the alignment and fixing is completed, the clamp 131 moves along the guide rail 135 and moves the substrate 101. At this time, the gas is injected from the air blowing hole 121 formed in the stage 120, the substrate 101 can move in a floating state without contacting the stage 120.

기판(101)이 이동하면, 상부반사검사카메라(141)와 투과검사카메라(142)는 기판(101)의 폭 전체를 계속하여 촬영한다. 상부반사검사카메라(141)는 제1 조명부(145)에서 조사되어 기판(101) 상면에서 반사된 빛을 통해 기판(101)의 상면의 이미지를 획득할 수 있고, 투과검사카메라(142)는 투과조명부(147)에서 조사되어 기판(101)을 투과한 빛을 통해 기판(101)의 이미지를 획득할 수 있다. As the substrate 101 moves, the upper reflection inspection camera 141 and the transmission inspection camera 142 continuously photograph the entire width of the substrate 101. The upper reflection inspection camera 141 may obtain an image of the upper surface of the substrate 101 through light emitted from the first illumination unit 145 and reflected from the upper surface of the substrate 101, and the transmission inspection camera 142 transmits the light. An image of the substrate 101 may be obtained through light emitted from the illumination unit 147 and transmitted through the substrate 101.

상부반사검사카메라(141)와 투과검사카메라(142)에 의해 촬영된 이미지는 별도로 구비되는 제어부(미도시)에 전송되고, 제어부는 기 설정된 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘를 이용해 흠결이 의심되는 영역을 판단한다. The images captured by the upper reflection inspection camera 141 and the transmission inspection camera 142 are transmitted to a control unit (not shown) provided separately, and the control unit uses a preset vision image processing algorithm to detect an area where a defect is suspected. To judge.

기판(101)이 계속 이동하여 해당 의심영역이 상부리뷰카메라(143)가 위치한 라인에 도달하면, 제어부는 상부리뷰카메라(143)를 흠결이 의심되는 영역으로 수평 이동시켜 해당 영역을 정밀 촬영하고, 이를 바탕으로 결함여부를 확인한다.When the substrate 101 continues to move and the suspect area reaches the line where the upper review camera 143 is located, the controller moves the upper review camera 143 horizontally to the suspected defect area to precisely photograph the corresponding area. Based on this, check for defects.

스테이지(120)의 상부에서 상부반사검사카메라(141)와 투과검사카메라(142) 및 상부리뷰카메라(143)에 의해 기판(101) 상부의 결함 검사가 이루어지는 동시에, 스테이지(120) 하부에서도 하부반사검사카메라(151)와 하부리뷰카메라(152)에 의해 기판(101) 하부의 결함 검사가 이루어질 수 있다.Defect inspection of the upper portion of the substrate 101 is performed by the upper reflection inspection camera 141, the transmission inspection camera 142, and the upper review camera 143 on the upper part of the stage 120, and the lower reflection on the lower part of the stage 120. The inspection of the lower portion of the substrate 101 may be performed by the inspection camera 151 and the lower review camera 152.

기판(101)이 스테이지(120)로부터 부상하여 이동하면, 하부반사검사카메라(151)는 기판(101)의 하면에 대해 기판(101)의 폭 전체를 계속하여 촬영한다. 하부반사검사카메라(151)는 제2 조명부(156)에서 조사되어 기판(101) 하면에서 반사된 빛을 통해, 기판(101) 하면의 이미지를 획득할 수 있다. 하부반사검사카메라(151)에 의해 촬영된 이미지는 제어부로 전송되고, 제어부는 기 설정된 비전 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 흠결이 의심되는 영역을 판단한다. When the substrate 101 rises and moves from the stage 120, the lower reflection inspection camera 151 continuously photographs the entire width of the substrate 101 with respect to the lower surface of the substrate 101. The lower reflection inspection camera 151 may acquire an image of the bottom surface of the substrate 101 through the light emitted from the second lighting unit 156 and reflected from the bottom surface of the substrate 101. The image photographed by the lower reflection inspection camera 151 is transmitted to the control unit, and the control unit determines a region where the defect is suspected using a preset vision image processing algorithm.

기판(101)이 계속 이동하여 해당 의심영역이 하부리뷰카메라(152)가 위치한 라인에 도달하면, 제어부는 하부리뷰카메라(152)를 흠결이 의심되는 영역으로 수평 이동시켜 해당 영역을 정밀 촬영하고, 이를 바탕으로 결함여부를 확인할 수 있다.
When the substrate 101 continues to move and the suspect area reaches the line where the lower review camera 152 is located, the controller moves the lower review camera 152 horizontally to the suspected defect area to precisely photograph the corresponding area. Based on this, it is possible to check whether there is a defect.

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판검사장치(200)에 대해 설명한다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.Hereinafter, the substrate inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described. For convenience of description, parts similar to those of the first embodiment use the same reference numerals, and parts common to the first embodiment will be omitted.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치(100)가 투과검사카메라(142)가 상부검사모듈(140)에 구비된 반면에, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판검사장치(200)는 투과검사카메라(201)가 하부검사모듈(150)에 구비된다.While the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention is equipped with a transmission inspection camera 142 in the upper inspection module 140, the substrate inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention. The penetration inspection camera 201 is provided in the lower inspection module 150.

투과검사카메라(201)는 기판(101)의 폭 전체를 촬영할 수 있도록, 하부반사검사카메라(111)가 설치된 제1 지지대(154)의 일면의 반대 면에, 스테이지(120)를 향해, 기판(101)의 폭 방향으로 다수 개가 배열될 수 있다. 투과검사카메라(201)는 CCD(charged coupled device) 카메라가 사용될 수 있다.The transmission inspection camera 201 faces the stage 120 on the opposite side of one surface of the first support 154 provided with the lower reflection inspection camera 111 so that the entire width of the substrate 101 can be photographed. 101 may be arranged in the width direction. The transmission inspection camera 201 may be a CCD (charged coupled device) camera.

도 4에 도시된 바와 같이, 스테이지(120)의 상부에는, 스테이지(120)를 통과하여 투과검사카메라(201)를 향해 빛을 조사할 수 있는 투과조명부(202)가 위치할 수 있다. 투과조명부(202)는 카메라지지대(146)의 측부에 설치될 수 있으며, 각각의 투과검사카메라(201)마다 구비될 수 있다. As shown in FIG. 4, a transmissive lighting unit 202 may be positioned on the upper part of the stage 120 to irradiate light toward the transmission inspection camera 201 through the stage 120. The transmission lighting unit 202 may be installed on the side of the camera support 146, it may be provided for each transmission inspection camera 201.

또한 투과조명부(202)에서 조사된 빛이 투과검사카메라(201)로 입사되도록, 스테이지(120)에서 투과검사카메라(201)가 지향하는 영역에는 투과검사용 개구부(203)가 형성될 수 있다. In addition, an opening 203 for a penetration inspection may be formed in a region directed by the penetration inspection camera 201 on the stage 120 so that light emitted from the transmission illumination unit 202 is incident on the penetration inspection camera 201.

투과조명부(202)는 기판(101)을 사이에 두고 투과검사카메라(201)와 마주보도록 설치될 수 있으며, 또는 투과조명부(202)와 투과검사카메라(201)가 마주보지 않더라도 미러 등을 이용해 투과조명부(202)에서 조사된 빛이 기판(101)을 통과해 투과검사카메라(201)로 입사 가능하도록 설치될 수도 있다.The transmission lighting unit 202 may be installed to face the transmission inspection camera 201 with the substrate 101 therebetween, or may be transmitted using a mirror or the like even when the transmission lighting unit 202 and the transmission inspection camera 201 do not face each other. The light irradiated from the lighting unit 202 may be installed to be incident to the transmission inspection camera 201 through the substrate 101.

상술한 구성에 의해 투과검사카메라(201)는, 기판(101)의 하면에서 반사된 빛에 의존하여 하부반사검사카메라(151)가 촬영한 이미지에는 나타나지 않을 수 있는 기판(101) 하면에 존재하는 흠결을 촬영 할 수 있다. 또한, 기판(101)을 투과한 빛에 의해 기판(101) 내부에 존재할 수 있는 흠결을 촬영할 수도 있다.
With the above-described configuration, the transmission inspection camera 201 is located on the lower surface of the substrate 101 that may not appear in the image photographed by the lower reflection inspection camera 151 depending on the light reflected from the lower surface of the substrate 101. You can shoot the defects. In addition, defects that may exist in the substrate 101 may be photographed by the light transmitted through the substrate 101.

이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판검사장치(300)에 대해 설명한다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.Hereinafter, the substrate inspection apparatus 300 according to the third embodiment of the present invention will be described. For convenience of description, parts similar to those of the first embodiment use the same reference numerals, and parts common to the first embodiment will be omitted.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 투과검사카메라(142)가 상부검사모듈(140)에 구비되고, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판검사장치(200)는 투과검사카메라(201)가 하부검사모듈(150)에 구비되는 반면에, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판검사장치(300)는 투과검사카메라(311, 321)가 상부검사모듈(140)과 하부검사모듈(150)에 각각 구비된다.In the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, a transmission inspection camera 142 is provided in the upper inspection module 140, and the substrate inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention is transparent. While the inspection camera 201 is provided in the lower inspection module 150, the substrate inspection apparatus 300 according to the third embodiment of the present invention is a transmission inspection camera (311, 321) and the upper inspection module 140 It is provided in the lower inspection module 150, respectively.

상부검사모듈(140)에 구비되는 제1 투과검사카메라(311)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판검사장치(100)에서와 마찬가지로, 카메라지지대(146)에 기판(101)의 폭 방향으로 다수 개가 배열될 수 있다.The first transmission inspection camera 311 provided in the upper inspection module 140 is similar to the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, and the width direction of the substrate 101 on the camera support 146. Multiple dogs can be arranged.

또한, 스테이지(120)의 하부에는 스테이지(120)를 통과하여 제1 투과검사카메라(311)를 향해 빛을 조사하는 제1 투과조명부(312)가 위치할 수 있고, 제1 투과조명부(312)는 각각의 제1 투과검사카메라(311)마다 구비될 수 있다. In addition, a first transmission light unit 312 may be positioned below the stage 120 to irradiate light toward the first transmission inspection camera 311 through the stage 120, and the first transmission unit 312 may be located. May be provided for each first transmission inspection camera 311.

그리고 제1 투과조명부(312)에서 조사된 빛이 제1 투과검사카메라(311)로 입사되도록, 스테이지(120)에서 제1 투과검사카메라(311)가 지향하는 영역에는 제1 투과검사용 개구부(313)이 형성될 수 있다. In addition, the opening for the first transmission inspection (3) is formed in the area directed by the first transmission inspection camera 311 in the stage 120 so that the light irradiated from the first transmission lighting unit 312 is incident on the first transmission inspection camera 311. 313 may be formed.

하부검사모듈(150)에 구비되는 제2 투과검사카메라(321)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판검사장치(200)에서와 마찬가지로, 제1 지지대(154)에 기판(101)의 폭 방향으로 다수 개가 배열될 수 있다.The second transmission inspection camera 321 provided in the lower inspection module 150 has a width of the substrate 101 on the first support 154, as in the substrate inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention. A plurality can be arranged in the direction.

스테이지(120)의 상부에는 스테이지(120)를 통과하여 제2 투과검사카메라(321)를 향해 빛을 조사할 수 있는 제2 투과조명부(322)가 위치할 수 있다. 제2 투과조명부(322)는 제1 조명부(145)의 측부에 설치될 수 있으며, 각각의 제2 투과검사카메라(321)마다 구비될 수 있다. A second transmission light unit 322 may be positioned above the stage 120 to irradiate light toward the second transmission inspection camera 321 through the stage 120. The second transmission lighting unit 322 may be installed on the side of the first lighting unit 145, and may be provided for each second transmission inspection camera 321.

그리고, 투과조명부(322)에서 조사된 빛이 제2 투과검사카메라(321)로 입사될 수 있도록, 스테이지(120)에서 제2 투과검사카메라(321)가 지향하는 영역에는 제2 투과검사용 개구부(323)이 형성될 수 있다. In addition, the opening for the second transmission inspection in the area directed by the second transmission inspection camera 321 on the stage 120 so that the light irradiated from the transmission lighting unit 322 may be incident on the second transmission inspection camera 321. 323 may be formed.

각각의 투과검사카메라(311, 321)는 CCD(charged coupled device) 카메라가 사용될 수 있다.Each transmission inspection camera 311 and 321 may be a CCD (charged coupled device) camera.

상술한 구성에 의해 상부검사모듈(140)에 설치된 제1 투과검사카메라(311)는 상부반사검사카메라(141)가 촬영한 이미지에는 나타나지 않을 수 있는 기판(101) 상면에 존재하는 흠결을 촬영 할 수 있고, 하부검사모듈(150)에 설치된 제2 투과검사카메라(321)는 하부반사검사카메라(151)가 촬영한 이미지에는 나타나지 않을 수 있는 기판(101) 하면에 존재하는 흠결을 촬영 할 수 있다. 또한, 각각의 투과검사카메라(311, 312)는 기판(101)을 투과한 빛에 의해 기판(101) 내부에 존재할 수 있는 흠결을 촬영할 수도 있다. 따라서 기판의 상, 하면 및 내부에 존재할 수 있는 결함을 더욱 효과적으로 검출할 수 있다.By the above-described configuration, the first transmission inspection camera 311 installed in the upper inspection module 140 may photograph a defect present on the upper surface of the substrate 101 which may not appear in the image photographed by the upper reflection inspection camera 141. The second transmission inspection camera 321 installed in the lower inspection module 150 may photograph a defect present on the lower surface of the substrate 101 which may not appear in the image photographed by the lower reflection inspection camera 151. . In addition, each of the transmission inspection cameras 311 and 312 may photograph defects that may exist in the substrate 101 by the light transmitted through the substrate 101. Therefore, defects that may exist on the top, bottom, and inside of the substrate can be more effectively detected.

상기와 같은 구성에 의해, 본 발명에 따른 기판검사장치는, 기판(101)의 상면과 하면의 결함을 동시에 검출해 낼 수 있다. 따라서 기판(101)의 상면을 검사한 후, 기판(101)을 반전시켜 기판(101)의 하면을 다시 검사함으로 발생하는 검사시간의 지연을 방지 할 수 있고, 동시에 기판(101)을 반전시키면서 발생할 수 있는 기판(101)의 흠결 및 파손을 방지함과 동시에, 기판(100)의 결함을 용이하게 검출하여 리페어(repair) 단계를 거칠 수 있도록 하여 불량 기판 발생을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
By the above structure, the board | substrate test | inspection apparatus which concerns on this invention can detect the defect of the upper surface and the lower surface of the board | substrate 101 simultaneously. Therefore, after inspecting the upper surface of the substrate 101, it is possible to prevent the delay of the inspection time caused by inverting the substrate 101 and re-inspecting the lower surface of the substrate 101, and at the same time occurs while inverting the substrate 101 In addition to preventing defects and breakage of the substrate 101, the defect of the substrate 100 can be easily detected and a repair step can be performed to prevent the occurrence of a defective substrate.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 제1 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The first embodiment of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100: 기판검사장치
110: 지지프레임
120: 스테이지
130: 기판이송모듈
140: 상부검사모듈
141: 상부반사검사카메라
142, 201, 311, 321: 투과검사카메라
143: 상부리뷰카메라
150: 하부검사모듈
151: 하부반사검사카메라
152: 하부리뷰카메라100: substrate inspection device
110: support frame
120: stage
130: substrate transfer module
140: upper inspection module
141: upper reflection inspection camera
142, 201, 311, 321: Transmission inspection camera
143: top review camera
150: lower inspection module
151: lower reflection inspection camera
152: lower review camera

Claims (15)

지지프레임;
상기 지지프레임의 상면에 설치되며, 기판을 안착 또는 부상시키는 스테이지;
상기 기판을 상기 스테이지의 상면을 따라 이동시키는 기판이송모듈;
상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판의 상면을 검사하는 상부검사모듈 및;
상기 스테이지의 하부에 위치하고, 상기 기판의 하면을 검사하는 하부검사모듈을 포함하고,
상기 상부검사모듈 또는 상기 하부검사모듈은, 상기 기판을 투과하는 투과조명을 제공하는 투과조명부와, 상기 기판을 사이에 두고 상기 투과조명부와 대향하도록 설치되어 상기 투과조명을 이용해 상기 기판을 촬영하는 투과검사카메라를 구비하고,
상기 투과조명이 상기 투과검사카메라에 전달되도록, 상기 스테이지에는 상기 투과검사카메라가 지향하는 영역에 투과검사용 개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
A support frame;
A stage installed on an upper surface of the support frame to seat or float a substrate;
A substrate transfer module for moving the substrate along an upper surface of the stage;
An upper inspection module positioned above the stage and inspecting an upper surface of the substrate;
Located below the stage, including a lower inspection module for inspecting the lower surface of the substrate,
The upper inspection module or the lower inspection module is a transmissive lighting unit for providing a transmissive light that passes through the substrate, the transmissive illumination is installed so as to face the transmissive lighting unit with the substrate therebetween to photograph the substrate using the transmissive light With inspection camera,
And a permeation inspection opening is formed in the stage in which the permeation inspection camera is directed such that the illumination is transmitted to the permeation inspection camera.
제1항에 있어서,
상기 상부검사모듈은, 상기 기판의 상면에서 반사되는 반사조명을 이용해 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부반사검사카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
The upper inspection module, the substrate inspection apparatus comprising an upper reflection inspection camera for photographing the upper surface of the substrate using the reflection light reflected from the upper surface of the substrate.
제2항에 있어서, 상기 상부검사모듈은,
상기 상부반사검사카메라로부터 상기 기판의 이송방향으로 이격 설치되어, 상기 상부반사검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 판단된 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 2, wherein the upper inspection module,
And an upper review camera spaced apart from the upper reflection inspection camera in a conveying direction of the substrate and re-photographing an area determined as a defect area of the substrate among the images photographed by the upper reflection inspection camera. Board inspection apparatus.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 투과검사카메라는 상기 상부검사모듈에 구비되고, 상기 투과조명부는 상기 투과조명이 상기 기판을 향하도록 상기 스테이지 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method according to claim 1 or 2,
The transmission inspection camera is provided in the upper inspection module, the transmission illumination unit is a substrate inspection apparatus, characterized in that located in the lower portion of the stage so that the transmission illumination toward the substrate.
삭제delete 제4항에 있어서, 상기 상부검사모듈은,
상기 투과검사카메라로부터 상기 기판의 이송방향으로 이격 설치되어, 상기 투과검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 판단된 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 4, wherein the upper inspection module,
And a top review camera spaced apart from the transmission inspection camera in a conveying direction of the substrate and re-photographing a region determined as a defect area of the substrate in the image photographed by the transmission inspection camera. Inspection device.
제1항에 있어서,
상기 하부검사모듈은, 상기 기판의 하면에서 반사되는 반사조명을 이용해 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부반사검사카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
The lower inspection module includes a lower reflection inspection camera for photographing the lower surface of the substrate by using reflected light reflected from the lower surface of the substrate.
제7항에 있어서,
상기 스테이지는, 상기 하부반사검사카메라가 상기 기판의 하면을 촬영할 수 있도록, 상기 하부반사검사카메라가 지향하는 영역에 반사검사용 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 7, wherein
And the stage includes an opening for reflection inspection in a region directed by the lower reflection inspection camera so that the lower reflection inspection camera can photograph the lower surface of the substrate.
제7항에 있어서, 상기 하부검사모듈은,
상기 하부반사검사카메라로부터 상기 기판의 이송방향으로 이격 설치되어, 상기 하부반사검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 판단된 영역을 재촬영하는 하부리뷰카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 7, wherein the lower inspection module,
And a lower review camera installed to be spaced apart from the lower reflection inspection camera in a conveying direction of the substrate and re-photographing an area determined by the lower reflection inspection camera as a defect suspected area of the substrate. Board inspection apparatus.
제1항, 제7항 또는 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투과검사카메라는 상기 하부검사모듈에 구비되고, 상기 투과조명부는 상기 기판을 향하도록 상기 스테이지 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method according to any one of claims 1, 7, or 8,
The transmission inspection camera is provided in the lower inspection module, the substrate inspection apparatus, characterized in that located in the upper portion of the stage to face the transmission lighting unit.
삭제delete 제10항에 있어서, 상기 하부검사모듈은
상기 투과검사카메라로부터 상기 기판의 이송방향으로 이격 설치되어, 상기 투과검사카메라가 촬영한 이미지 중 상기 기판의 결함의심영역으로 판단된 영역을 재촬영하는 하부리뷰카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 10, wherein the lower inspection module
And a lower review camera spaced apart from the transmission inspection camera in a conveying direction of the substrate and re-photographing an area of the image photographed by the transmission inspection camera, which is determined as a defect suspected area of the substrate. Inspection device.
제12항에 있어서,
상기 스테이지는, 상기 하부리뷰카메라가 상기 기판의 하면을 촬영할 수 있도록, 상기 하부리뷰카메라가 지향하는 영역에 리뷰검사용 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 12,
And the stage includes an opening for review inspection in an area directed by the lower review camera so that the lower review camera can photograph the lower surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 기판이 부상하여 이동할 수 있도록 상기 기판 측으로 기체가 분출되는 다수 개의 에어분출홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
And the stage has a plurality of air ejection holes through which gas is ejected toward the substrate so that the substrate can float and move.
제1항에 있어서,
상기 기판이송모듈은 상기 기판의 양측을 고정하는 클램프와 상기 클램프를 이동시키는 클램프이동부 및 상기 클램프이동부의 이동방향을 안내하는 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.The method of claim 1,
The substrate transfer module includes a clamp for fixing both sides of the substrate, a clamp moving part for moving the clamp, and a guide rail for guiding a moving direction of the clamp moving part.
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