KR101186272B1 - Apparatus for inspecting substrate - Google Patents

Apparatus for inspecting substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101186272B1
KR101186272B1 KR1020100125033A KR20100125033A KR101186272B1 KR 101186272 B1 KR101186272 B1 KR 101186272B1 KR 1020100125033 A KR1020100125033 A KR 1020100125033A KR 20100125033 A KR20100125033 A KR 20100125033A KR 101186272 B1 KR101186272 B1 KR 101186272B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
inspection
reference line
side guide
camera
Prior art date
Application number
KR1020100125033A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120063871A (en
Inventor
민상식
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020100125033A priority Critical patent/KR101186272B1/en
Publication of KR20120063871A publication Critical patent/KR20120063871A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101186272B1 publication Critical patent/KR101186272B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 기판검사장치는 기판이 이송되는 이송영역을 구비한 프레임과 상기 프레임에 설치되며, 상기 기판의 일측과 접촉하여 상기 기판이 기설정된 기준라인을 따라 이송되도록 안내하는 측면가이드부재와 상기 이송영역에 회전가능하게 설치되는 회전축과, 상기 회전축에 일정간격으로 설치되며 상기 기판을 이송하는 이송롤러를 구비하며, 상기 회전축 중 일부는 상기 기준라인을 향해 소정 각도만큼 기울어져 상기 기판을 상기 측면가이드부재 측으로 편향 이송하는 기판이송부, 그리고 상기 프레임의 상부에 위치하고, 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사모듈을 포함하여 검사장치 내에서 기판이 좌나 우로 틀어지지 않고 똑바로 이동할 수 있게 하고, 이에 의해 검사카메라가 촬영하여 발견한 결함의 위치좌표의 정합성을 향상할 수 있다.The substrate inspection apparatus according to the present invention includes a frame having a transfer area through which a substrate is transferred and a side guide member which is installed on the frame and guides the substrate to be transferred along a predetermined reference line by contacting one side of the substrate. A rotation shaft rotatably installed in a transport region, and a transport roller installed at a predetermined interval on the rotation shaft and transferring the substrate, wherein a part of the rotation shaft is inclined by a predetermined angle toward the reference line to the side of the substrate. And a substrate transfer part biased to the guide member, and an upper inspection module positioned on an upper portion of the frame and photographing the upper surface of the substrate so that the substrate can be moved straight in the inspection apparatus without being twisted left or right. Improve the consistency of the position coordinates of defects detected by the inspection camera. The.

Figure R1020100125033
Figure R1020100125033

Description

기판검사장치{APPARATUS FOR INSPECTING SUBSTRATE}Substrate Inspection Equipment {APPARATUS FOR INSPECTING SUBSTRATE}

본 발명은 기판검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 결함을 검출하는 기판검사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate inspection apparatus, and more particularly, to a substrate inspection apparatus for detecting a defect of a substrate.

반도체 웨이퍼나 LCD, PDP, EL 등의 대형 기판을 생산할 때 기판에 남아 있는 이물질이나 각종 얼룩 및 스크래치 등의 결함 또는 기판에 형성된 패턴의 결함 여부를 확인하기 위하여 검사를 실시한다. 검사장치로는 검사자의 육안을 통한 마크로 검사장치(Macro Inspection)와, 광학렌즈와 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용하는 인라인 자동광학검사장치(In-Line Automatic Optical Inspection)가 있다.When producing large substrates such as semiconductor wafers, LCDs, PDPs, ELs, and the like, inspections are conducted to check whether there are foreign matters remaining on the substrate, defects such as various stains and scratches, or defects in patterns formed on the substrate. The inspection apparatus includes a macro inspection apparatus (macro inspection) through the naked eye of an inspector and an in-line automatic optical inspection apparatus using an optical lens and a charged coupled device (CCD) camera.

특히 인라인 자동광학검사장치는 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 검사 대상물의 이미지를 캡처(Capture)한 후 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장치이다. In particular, the inline automatic optical inspection device is an apparatus that detects various defects that a user wants to find by applying a vision image processing algorithm after capturing an image of an inspection object using an optical lens and a CCD camera.

자동광학검사장치 내에서 컨베이어를 이용하여 기판을 이송하는 경우, 이송롤러와 기판 하면 사이의 균일하지 않은 마찰력, 미끌림 등으로 기판의 전, 후, 좌, 우의 이동속도가 달라지고, 그 결과 기판이 의도하는 이송방향으로 똑바로 진행되지 않고 좌측이나 우측으로 틀어져 이동하는 문제가 종종 발생한다. 이는 검사카메라가 촬영하여 발견한 결함의 위치좌표를 부정확하게 하는 문제를 발생시킨다.
In the case of conveying the substrate by the conveyor in the automatic optical inspection device, the moving speed of the substrate before, after, the left and the right is changed due to the non-uniform frictional force between the feed roller and the lower surface of the substrate. The problem of shifting to the left or right rather than going straight in the intended conveying direction often arises. This causes a problem of inaccurate positional coordinates of defects photographed and found by the inspection camera.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판이 곧게 이송되도록 하여 좌표정합성이 향상된 기판검사장치를 제공하기 위함이다.
The present invention is to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus with improved coordinate matching by allowing the substrate to be transferred straight.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사장치는 기판이 이송되는 이송영역을 구비한 프레임, 상기 프레임에 설치되며, 상기 기판의 일측과 접촉하여 상기 기판이 기설정된 기준라인을 따라 이송되도록 안내하는 측면가이드부재, 상기 이송영역에 회전가능하게 설치되는 회전축과, 상기 회전축에 일정간격으로 설치되며 상기 기판을 이송하는 이송롤러를 구비하며, 상기 회전축 중 일부는 상기 기준라인을 향해 소정 각도만큼 기울어져 상기 기판을 상기 측면가이드부재 측으로 편향 이송하는 기판이송부 및 상기 프레임의 상부에 위치하고, 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사모듈을 포함한다.The substrate inspection apparatus according to the present invention for solving the above problem is installed in the frame, the frame having a transfer area for transferring the substrate, in contact with one side of the substrate to guide the substrate to be transferred along a predetermined reference line And a side guide member, a rotating shaft rotatably installed in the transfer region, and a feeding roller installed at a predetermined interval on the rotating shaft and transferring the substrate, wherein some of the rotating shafts are inclined by a predetermined angle toward the reference line. And a substrate transfer part configured to deflect and transfer the substrate toward the side guide member, and an upper inspection module configured to photograph an upper surface of the substrate.

또한 상기 기울어진 회전축과 상기 기준라인이 이루는 각도는 80° 이상 85° 이하일 수 있다.In addition, the angle between the inclined rotation axis and the reference line may be 80 ° or more and 85 ° or less.

또한 상기 측면가이드부재는 상기 기준라인을 따라 복수 개가 설치되고, 상기 측면가이드부재는 상기 기준라인의 외측에 위치하였다가, 상기 기판이 이동함에 따라 상기 기판의 위치에 대응되는 상기 측면가이드부재는 상기 기준라인으로 이동할 수 있다.In addition, a plurality of the side guide member is installed along the reference line, the side guide member is located outside the reference line, the side guide member corresponding to the position of the substrate as the substrate moves as the You can move to the reference line.

또한 상기 측면가이드부재는 원주면이 상기 기판의 측면과 접촉 가능한 롤러일 수 있다.In addition, the side guide member may be a roller whose circumferential surface is in contact with the side of the substrate.

또한 상기 상부검사모듈은 상기 기판의 상면에 조명을 제공하는 제1 조명부와 상기 제1 조명부에 의해 상기 기판의 상면에서 반사된 조명을 이용해 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사카메라를 구비할 수 있다.In addition, the upper inspection module may include a first inspection unit for providing an illumination on the upper surface of the substrate and an upper inspection camera for photographing the upper surface of the substrate by using the light reflected from the upper surface of the substrate by the first illumination unit. .

또한 상기 상부검사모듈로부터 촬영된 이미지를 이용해 상기 기판의 결함유무를 판단하는 영상처리부를 더 구비할 수 있다.In addition, the image processing unit for determining the presence of a defect of the substrate using the image taken from the upper inspection module may be further provided.

또한 상기 상부검사모듈은 상기 영상처리부가 상기 기판의 결함영역으로 판단한 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 구비할 수 있다.The upper inspection module may further include an upper review camera for re-photographing an area determined by the image processor as a defective area of the substrate.

또한 상기 이송영역의 하부에 설치되는 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사모듈을 포함하며, 상기 하부검사모듈은 상기 기판의 하면에 조명을 제공하는 제2 조명부와 상기 제2 조명부에 의해 상기 기판의 하면에서 반사된 조명을 이용해 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사카메라를 구비할 수 있다.And a lower inspection module for photographing a lower surface of the substrate installed under the transfer area, wherein the lower inspection module includes a second lighting unit for providing illumination to the lower surface of the substrate and a second lighting unit. A lower inspection camera may be provided to photograph the lower surface of the substrate using the light reflected from the lower surface.

또한 상기 상부검사모듈보다 상류 측에 설치되어, 상기 상부검사모듈이 상기 기판을 촬영하기 이전에 상기 기판의 위치를 정렬할 수 있도록 상기 기판의 이송을 저지하는 스토퍼를 더 구비할 수 있다.In addition, the upper inspection module is installed upstream, the upper inspection module may further include a stopper for preventing the transfer of the substrate so that the position of the substrate can be aligned before the substrate is photographed.

또한 상기 스토퍼는 상기 이송영역 내에 출몰 가능하게 설치될 수 있다.
In addition, the stopper may be installed in the transport area to be sunk.

본 발명에 따른 기판검사장치는 검사장치 내에서 기판이 좌나 우로 틀어지지 않고 똑바로 이동할 수 있게 하고, 이에 의해 검사카메라가 촬영하여 발견한 결함의 위치좌표의 정합성을 향상할 수 있는 효과가 있다.The substrate inspection apparatus according to the present invention enables the substrate to be moved straight in the inspection apparatus without being twisted left or right, thereby improving the coherence of the position coordinates of the defects detected by the inspection camera.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 영상처리부와 검사모듈의 블록도이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 동작에 대해 도시한 도면이다.1 is a schematic plan view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic side cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram of an image processor and an inspection module of a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
4A to 4C are views showing the operation of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only this embodiment makes the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. The shape and the like of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 측단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 영상처리부와 검사모듈의 블록도이다.1 is a schematic plan view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic side cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention Is a block diagram of an image processing unit and an inspection module.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 기판(미도시)이 이송되는 이송영역(102)을 구비한 프레임(101), 이송영역(102)에 설치되어 기판을 이송하는 기판이송부(110), 프레임(101)에 설치되어 기판이송경로를 안내하는 측면가이드부재(120), 프레임(101)의 상부에 위치하여 기판의 상면을 촬영하는 상부검사모듈(130), 이송영역(102)의 하부에 위치하여 기판의 하면을 촬영하는 하부검사모듈(140), 그리고 상부검사모듈(130)과 하부검사모듈(140)이 촬영한 기판의 이미지를 처리하는 영상처리부(150)를 구비한다.As shown in Figures 1 to 3, the substrate inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is a frame 101, a transport region 102 having a transport region 102, the substrate (not shown) is transported ) Is installed on the substrate transfer unit 110 to transfer the substrate, the side guide member 120 installed on the frame 101 to guide the substrate transfer path, the upper portion of the frame 101 to photograph the upper surface of the substrate An upper inspection module 130, a lower inspection module 140 positioned below the transfer area 102 to photograph the bottom surface of the substrate, and an image of the substrate photographed by the upper inspection module 130 and the lower inspection module 140. And an image processor 150 for processing.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판검사장치(100)에는 가상의 기준라인(121)이 설정된다. 상기 기준라인(121)은 기판검사장치(100) 내에서 이상적으로 이동하는 기판의 일측이 지나는 라인이다.As shown in FIG. 1, a virtual reference line 121 is set in the substrate inspection apparatus 100 according to the present invention. The reference line 121 is a line through which one side of the substrate ideally moves within the substrate inspection apparatus 100.

그리고 상기 가상의 기준라인(121)을 따라 측면가이드부재(120)가 설치된다. 측면가이드부재(120)는 기판의 측면을 지지하여 기판이 기 설정된 기준라인(121)을 따라 이동하도록 안내한다. 측면가이드부재(120)는 원형롤러로 구성될 수 있으며, 이 경우 원형롤러의 원주면이 기판의 측면과 접촉하도록 설치되어 기판 이동시에 원형롤러가 회전하며 기판의 이동을 안내할 수 있다.The side guide member 120 is installed along the virtual reference line 121. The side guide member 120 supports the side of the substrate to guide the substrate to move along the preset reference line 121. The side guide member 120 may be configured as a circular roller. In this case, the circumferential surface of the circular roller is installed in contact with the side surface of the substrate so that the circular roller rotates and guides the movement of the substrate when the substrate moves.

측면가이드부재(120)는 기준라인(121)을 따라 복수 개가 구비될 수 있으며, 각 측면가이드부재(120)는 독립적으로 이동가능하게 설치될 수 있다. 이 경우 측면가이드부재(120)는 이송영역(102)의 외측으로 기준라인(121)과 일정간격 이격되어 위치해 있다가, 기판이 이송 시에 기판의 위치와 대응되는 측면가이드부재(120)는 기준라인(121)으로 이동하여 기판의 측면을 지지할 수 있다. 그리고 기판이 지나가면 측면가이드부재(120)는 다시 원래 위치로 돌아갈 수 있다.(도 4 참고) Side guide member 120 may be provided with a plurality along the reference line 121, each side guide member 120 may be installed to be movable independently. In this case, the side guide member 120 is positioned to be spaced apart from the reference line 121 at an outer side of the transfer area 102, and the side guide member 120 corresponding to the position of the substrate when the substrate is transferred is a reference. Move to line 121 to support the side of the substrate. When the substrate passes, the side guide member 120 may return to its original position. (See FIG. 4).

측면가이드부재(120)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판의 양측에 설치되어 기판의 이동을 안정적으로 안내할 수 있다. 그리고 도시되진 않았지만, 측면가이드부재(120)로 원형롤러 대신에 리니어가이드가 사용될 수도 있다.Side guide member 120 may be installed on both sides of the substrate as shown in Figure 1 can stably guide the movement of the substrate. Although not shown, a linear guide may be used instead of the circular roller as the side guide member 120.

프레임(101)의 중앙부에는 기판이송부(110)가 구비된다. 기판이송부(110)는 기판을 지지하며 이송하는 이송롤러(111), 이송롤러(111)와 일체로 형성되어 이송롤러(111)를 회전시키는 회전축(112, 113), 회전축(112, 113)에 회전력을 전달하는 구동원(미도시)과 동력전달수단(미도시)을 구비할 수 있다.The substrate transfer part 110 is provided at the center of the frame 101. The substrate transfer unit 110 is formed integrally with the transfer roller 111 and the transfer roller 111 to support and transport the substrate, and the rotating shafts 112 and 113 and the rotating shafts 112 and 113 rotate the transfer roller 111. It may be provided with a drive source (not shown) and a power transmission means (not shown) for transmitting a rotational force to.

복수 개의 회전축들(112, 113)은 프레임(101)에 회전가능하게 설치되며, 각 회전축(112, 113)에는 회전축(112, 113)과 동축을 갖도록 결합되는 이송롤러(111)들이 일정간격으로 설치될 수 있다. 이송롤러(111)는 기판의 하면과 직접 접촉하여 기판을 지지하면서 회전에 의해 기판을 이송하므로, 기판과의 마찰력을 높임과 동시에 스크래치 등이 발생되지 않도록 고무 또는 합성수지 등으로 형성될 수 있다.The plurality of rotation shafts 112 and 113 are rotatably installed on the frame 101, and the feed rollers 111 coupled to the rotation shafts 112 and 113 to have the same axis as the rotation shafts 112 and 113 are spaced at regular intervals. Can be installed. Since the transfer roller 111 transfers the substrate by rotation while directly supporting the lower surface of the substrate and supports the substrate, the transfer roller 111 may be formed of rubber or synthetic resin to increase scratching force and prevent scratches.

복수 개의 회전축들(112, 113) 중 일부(112)는 기준라인(121)에 대략 수직으로 설치되고, 다른 일부(113)는 다른 회전축들이 위치하는 동일 평면상에서 기준라인(121)을 향해 일정 각도만큼 기울어져 설치된다. 기준라인(121)과 대략 수직으로 설치된 회전축(112)은 기판을 이송방향으로 이송되게 하고, 기준라인(121)에 대해 일정 각도를 유지하여 설치된 회전축(113)은 기판을 기준라인(121)에 설치된 측면가이드부재(120) 측으로 편향 이송되도록 한다.Some 112 of the plurality of rotational shafts 112 and 113 are installed substantially perpendicular to the reference line 121, and another portion 113 is angled toward the reference line 121 on the same plane where the other rotational axes are located. It is installed at an inclined position. The rotary shaft 112 installed substantially perpendicular to the reference line 121 allows the substrate to be transferred in the transfer direction, and the rotary shaft 113 installed while maintaining a predetermined angle with respect to the reference line 121 moves the substrate to the reference line 121. Deflective conveyance toward the side guide member 120 installed.

기판의 원활한 이송과, 회전방향이 다른 이송롤러(111)들에 의해 기판에 가해지는 응력, 그리고 기판의 지지를 위한 회전축 사이의 거리를 고려할 때, 기준라인(121)에 대해 일정 각도를 유지하며 설치된 회전축(113)의 경우, 기준라인(121)과 회전축(113)이 이루는 각도(θ)는 약 75ㅀ 내지 87ㅀ, 바람직하게는 80ㅀ 내지 85ㅀ가 되도록 설치될 수 있다. In consideration of the smooth transfer of the substrate, the stress applied to the substrate by the feed rollers 111 having different rotation directions, and the distance between the rotation axes for supporting the substrate, the angle is maintained at an angle with respect to the reference line 121. In the case of the installed rotary shaft 113, the angle θ formed between the reference line 121 and the rotary shaft 113 may be installed to be about 75 kW to 87 kW, preferably 80 kW to 85 kW.

기준라인(121) 측으로 치우쳐 이송되는 기판은 기준라인(121)에 정렬된 측면가이드부재(120)에 의해 지지되며 기준라인(121)을 따라 이동하게 된다. 따라서 종래 이송롤러(111)를 이용한 기판 이송시, 기판의 하면과 이송롤러(111)사이의 마찰력이 균일하지 않음 등으로 인해 기판이 이송방향의 좌측 또는 우측으로 틀어져 이동하는 것을 방지할 수 있게 된다. The substrate transferred to the reference line 121 side is supported by the side guide member 120 aligned with the reference line 121 and moves along the reference line 121. Therefore, when the substrate is transported using the conventional transport roller 111, the substrate may be prevented from shifting to the left or right side of the transport direction due to the inconsistent friction between the lower surface of the substrate and the transport roller 111. .

회전축(112, 113)에 회전력을 전달하는 구동원으로는 회전동력을 발생하는 전동모터가 사용될 수 있으며, 회전동력을 회전축(112, 113)으로 전달하는 동력전달수단으로는 예를 들면, 벨트와 풀리가 이용될 수 있다. 또는 체인과 스프라켓이 이용될 수 있으며, 그 외에도 자력에 의해 동력이 전달되는 마그네틱 롤러가 이용될 수도 있다.An electric motor for generating rotational power may be used as a driving source for transmitting rotational force to the rotational shafts 112 and 113, and as a power transmission means for transmitting rotational power to the rotational shafts 112 and 113, for example, a belt and a pulley. Can be used. Alternatively, chains and sprockets may be used, in addition to magnetic rollers that transmit power by magnetic force.

그리고 도 2에 도시된 바와 같이, 기판이송영역(102) 내에는 기판의 정렬을 위한 스토퍼(122)가 설치될 수 있다.As shown in FIG. 2, a stopper 122 for aligning the substrate may be installed in the substrate transfer region 102.

구체적으로, 스토퍼(122)는 이송영역(102) 내에, 기판이송부(110)의 상부로 출몰가능하게 설치되며, 기판이 검사되기 이전에 돌출되어 기판의 이동을 잠시 정지시킬 수 있다. 스토퍼(122)가 기판의 선단을 가로막고 있을 때, 회전축(112, 113) 및 이송롤러(111)는 회전하며 기판을 기준라인(121) 측으로 이동시키고, 기준라인(121)에는 측면가이드부재(120)가 정렬되어 기판의 측면을 지지하게 된다. In detail, the stopper 122 may be installed in the transfer area 102 to be protruded above the substrate transfer part 110 and may protrude before the substrate is inspected to temporarily stop the movement of the substrate. When the stopper 122 blocks the front end of the substrate, the rotating shafts 112 and 113 and the feed roller 111 rotate to move the substrate toward the reference line 121, and the side guide member 120 is attached to the reference line 121. ) Are aligned to support the sides of the substrate.

기판의 선단은 스토퍼(122)에 지지되고, 측면은 측면가이드부재(120)에 의해 지지되어 기준라인(121)에 기판 정렬이 완료되면 기판이 이동할 수 있도록 스토퍼(122)는 기판의 하부로 하강한다. 그리고 기판의 후단이 스토퍼(122)를 지나면, 다음 기판의 정렬을 위해 다시 돌출될 수 있다.The front end of the substrate is supported by the stopper 122 and the side is supported by the side guide member 120 so that when the substrate alignment is completed in the reference line 121, the stopper 122 is lowered to the bottom of the substrate. do. And when the rear end of the substrate passes through the stopper 122, it may protrude again for alignment of the next substrate.

도 1 및 도 2에는 기판이송영역(102) 내에서 상하로 출몰하는 스토퍼(122)가 도시되어 있으나, 프레임(101)의 측부에서 기판이송영역(102) 내외로 출몰하는 스토퍼(122)를 사용할 수도 있다.1 and 2 illustrate a stopper 122 that rises and falls within the substrate transfer region 102, but a stopper 122 that emerges into and out of the substrate transfer region 102 on the side of the frame 101 may be used. It may be.

기판의 상면을 촬영하는 상부검사모듈(130)은 프레임(101)으로부터 연장 지지되어, 기판이송부(110)의 상부에 설치될 수 있다. 상부검사모듈(130)은 기판의 상면에서 반사된 조명에 의해 기판의 상면을 촬영하는 상부검사카메라(131)와 기판 상면의 결함 영역을 정밀 검사하는 상부리뷰카메라(132)를 포함할 수 있다.The upper inspection module 130, which photographs the upper surface of the substrate, is extended and supported from the frame 101, and may be installed on the substrate transfer unit 110. The upper inspection module 130 may include an upper inspection camera 131 photographing the upper surface of the substrate by illumination reflected from the upper surface of the substrate, and an upper review camera 132 inspecting the defect area of the upper surface of the substrate.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부검사카메라(131)는, 기판이송부(110)의 상부에 설치되는 카메라지지대(133)에 설치될 수 있다. As illustrated in FIGS. 1 and 2, the upper inspection camera 131 may be installed at a camera support 133 installed above the substrate transfer unit 110.

더욱 자세하게는, 상부검사카메라(131)는 기판의 폭 전체를 촬영할 수 있도록 카메라지지대(133)의 일면에 기판이송부(110)를 향해 기판의 폭 방향으로 다수 개가 배열될 수 있다. 상부검사카메라(131)로는 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용할 수 있다.More specifically, a plurality of upper inspection camera 131 may be arranged in the width direction of the substrate toward the substrate transfer part 110 on one surface of the camera support 133 so that the entire width of the substrate can be photographed. As the upper inspection camera 131, a charged coupled device (CCD) camera may be used.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부검사카메라(131)의 일측에는 제1 조명부(134)가 위치할 수 있다. 제1 조명부(134)는 상부검사카메라(131)가 기판 상면의 이미지를 획득할 수 있도록, 상부검사카메라(131)에 조명을 제공한다. 제1 조명부(134)는 각각의 상부검사카메라(131)마다 구비될 수 있다. 1 and 2, the first lighting unit 134 may be located at one side of the upper inspection camera 131. The first lighting unit 134 provides illumination to the upper inspection camera 131 so that the upper inspection camera 131 may acquire an image of the upper surface of the substrate. The first lighting unit 134 may be provided for each upper inspection camera 131.

그리고 제1 조명부(134)와 상부검사카메라(131)의 중심축이 교차하는 위치에는 하프미러(미도시)가 구비될 수 있다. 제1 조명부(134)에서 조사된 빛은 하프미러에 의해 반사되어 기판을 향해 조사된다. 기판에 조사된 빛은 기판 상면에서 반사되어 다시 하프미러에 조사되고, 이 빛은 하프미러를 통과해 상부검사카메라(131)에 입사된다. 그 결과 상부검사카메라(131)는 기판 상면의 이미지를 획득할 수 있게 된다.A half mirror (not shown) may be provided at a position where the central axis of the first lighting unit 134 and the upper inspection camera 131 cross each other. The light irradiated from the first lighting unit 134 is reflected by the half mirror and irradiated toward the substrate. The light irradiated onto the substrate is reflected by the upper surface of the substrate and irradiated to the half mirror again, and the light passes through the half mirror to be incident on the upper inspection camera 131. As a result, the upper inspection camera 131 may acquire an image of the upper surface of the substrate.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부리뷰카메라(132)는 기판이송부(110)의 상부에 설치되는 갠트리(gantry)(135)에 설치될 수 있다. 갠트리(135)는 상부검사카메라(131)가 설치되는 카메라지지대(133)보다 기판 이동방향으로 일정간격 이격되어 카메라지지대(133)와 대략 평행하게 설치될 수 있다.As illustrated in FIGS. 1 and 2, the upper review camera 132 may be installed in a gantry 135 installed on an upper portion of the substrate transfer unit 110. The gantry 135 may be installed to be substantially parallel to the camera support 133 by being spaced apart from the camera support 133 on which the upper inspection camera 131 is installed by a predetermined distance in the substrate moving direction.

상부리뷰카메라(132)는 갠트리(135)의 일면에 기판의 폭 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상부리뷰카메라(132)는 상부검사카메라(131)가 촬영한 이미지를 기초로, 흠결이 존재하는 것으로 의심되는 영역으로 이동되어 해당 영역을 상부검사카메라(131)보다 높은 해상도로 촬영할 수 있다. 또는, 갠트리(135)의 일면에 다수 개의 상부리뷰카메라(132)가 고정식으로 배열될 수도 있다.The upper review camera 132 may be installed on one surface of the gantry 135 to be movable in the width direction of the substrate. The upper review camera 132 may be moved to a region suspected to have a flaw, based on the image photographed by the upper inspection camera 131, to photograph the corresponding region at a higher resolution than the upper inspection camera 131. Alternatively, a plurality of upper review cameras 132 may be fixedly arranged on one surface of the gantry 135.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판이송부(110)의 하부에 위치하는 하부검사모듈(140)은, 기판의 하면에서 반사된 조명에 의해 기판의 하면을 촬영하는 하부검사카메라(141)와, 기판 하면의 흠결 의심 영역을 정밀 검사하는 하부리뷰카메라(142)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the lower inspection module 140 positioned below the substrate transfer unit 110 includes a lower inspection camera 141 photographing the lower surface of the substrate by illumination reflected from the lower surface of the substrate; It may include a lower review camera 142 for closely inspecting the area suspected of defects on the lower surface of the substrate.

프레임(101) 내부의 저면에는 베이스(143)가 구비된다. The base 143 is provided on the bottom surface of the frame 101.

베이스(143) 상면에는 하부검사카메라(141)를 지지하는 제1 지지대(144)가 구비되며, 제1 지지대(144)의 일측에는 하부검사카메라(141)가 기판 하면의 폭 전체를 촬영할 수 있도록 기판이송부(110)의 회전축 사이에 위치하여 기판의 폭 방향으로 다수 개가 설치될 수 있다. 하부검사카메라(141)는 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용할 수 있다.The upper surface of the base 143 is provided with a first support 144 for supporting the lower inspection camera 141, one side of the first support 144 so that the lower inspection camera 141 can take the entire width of the lower surface of the substrate Located between the rotation axis of the substrate transfer unit 110 may be installed in a plurality in the width direction of the substrate. The lower inspection camera 141 may use a charged coupled device (CCD) camera.

도 2에 도시된 바와 같이, 하부검사카메라(141)의 일측에는 제2 조명부(145)가 위치할 수 있다. 제2 조명부(145)는 하부검사카메라(141)가 기판 하면의 이미지를 획득할 수 있도록, 하부검사카메라(141)에 조명을 제공한다. 제2 조명부(145)는 각각의 하부검사카메라(141)마다 구비될 수 있다. As shown in FIG. 2, the second illumination unit 145 may be located at one side of the lower inspection camera 141. The second lighting unit 145 provides illumination to the lower inspection camera 141 so that the lower inspection camera 141 may acquire an image of the lower surface of the substrate. The second lighting unit 145 may be provided for each lower inspection camera 141.

제2 조명부(145)와 하부검사카메라(141)의 중심축이 교차하는 위치에는 하프미러(미도시)가 구비될 수 있다. 제2 조명부에서 조사된 빛은 하프미러에 의해 반사되어 기판 하면을 향해 조사된다. 기판에 조사된 빛은 기판 하면에서 반사되어 다시 하프미러에 조사되고, 이 빛은 하프미러를 통과해 하부검사카메라(141)에 입사된다. 그 결과 하부검사카메라(141)는 기판 하면의 이미지를 획득할 수 있게 된다.A half mirror (not shown) may be provided at a position where the central axis of the second lighting unit 145 and the lower inspection camera 141 cross each other. The light irradiated from the second lighting unit is reflected by the half mirror and irradiated toward the bottom surface of the substrate. The light irradiated onto the substrate is reflected from the lower surface of the substrate and irradiated to the half mirror again, and the light passes through the half mirror to be incident on the lower inspection camera 141. As a result, the lower inspection camera 141 may acquire an image of the lower surface of the substrate.

베이스(143)의 상부에는 하부리뷰카메라(142)를 지지하고 이동시키는 제2 지지대(146)가 구비될 수 있다. 제2 지지대(146)는 제1 지지대(144)로부터 기판 이동방향으로 일정간격 이격되어 제1 지지대(144)와 대략 평행하게 설치될 수 있다.The upper portion of the base 143 may be provided with a second support 146 for supporting and moving the lower review camera 142. The second support 146 may be installed to be substantially parallel to the first support 144 spaced apart from the first support 144 by a predetermined distance in the substrate moving direction.

하부리뷰카메라(142)는 제2 지지대(146)의 일면에 기판의 폭 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 하부리뷰카메라(142)는 하부검사카메라(141)가 촬영한 이미지를 기초로, 흠결이 존재하는 것으로 의심되는 영역으로 이동하여 해당 영역을 하부검사카메라(141)보다 높은 해상도로 촬영할 수 있다. 또는, 제2 지지대(146)의 일면에 다수 개의 하부리뷰카메라(142)가 고정식으로 배열될 수도 있다.The lower review camera 142 may be installed on one surface of the second support 146 to be movable in the width direction of the substrate. The lower review camera 142 may move to a region suspected to have a flaw based on the image photographed by the lower inspection camera 141 and photograph the corresponding region at a higher resolution than the lower inspection camera 141. Alternatively, the plurality of lower review cameras 142 may be fixedly arranged on one surface of the second support 146.

도 3에 도시된 바와 같이, 각 검사카메라(131, 141) 및 리뷰카메라(132, 142)는 영상처리부(150)와 연결될 수 있다. 각 검사카메라(131, 141)가 촬영한 이미지는 영상처리부(150)에 전송되고, 영상처리부(150)는 기 설정된 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 상부 및/또는 하부검사카메라(131, 141)가 촬영한 이미지를 판독하여 결함이 존재하는 영역을 검출한다. 결함 존재 영역이 검출되면 영상처리부(150)는 제어부(151)에 해당 영역의 좌표 신호를 전송하여 제어부(151)가 상부 및/또는 하부 리뷰카메라(132, 142)를 해당 영역으로 이동시켜 해당 영역을 정밀 촬영할 수 있도록 한다. 그리고 각 리뷰카메라(132, 142)가 촬영한 이미지는 다시 영상처리부(150)에 전송되고 영상처리부(150)는 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 결함 여부를 판단한다.
As shown in FIG. 3, each of the inspection cameras 131 and 141 and the review cameras 132 and 142 may be connected to the image processor 150. Images captured by the inspection cameras 131 and 141 are transmitted to the image processing unit 150, and the image processing unit 150 uses upper and / or lower inspection cameras 131 and 141 using a preset vision image processing algorithm. ) Detects the area where the defect exists by reading the captured image. When the defect present region is detected, the image processor 150 transmits a coordinate signal of the corresponding region to the controller 151 so that the controller 151 moves the upper and / or lower review cameras 132 and 142 to the corresponding region. To take precise pictures. In addition, the images photographed by the review cameras 132 and 142 are transmitted to the image processor 150 again, and the image processor 150 determines a defect by using a vision image processing algorithm.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치(100)의 동작에 대해 설명한다. 도 4a 내지 4c는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사장치의 동작에 대해 도시한 도면이다.Hereinafter, the operation of the substrate inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention will be described. 4A to 4C are views showing the operation of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 기판(103) 상에 형성된 패턴의 크기, 단차 및 결함 등을 검사할 수 있다. 동시에 기판(103) 하부에 발생한 이물질 부착 및 스크래치 등의 흠결을 검사할 수 있다. 이러한 검사는 하나의 단위공정이 끝날 때마다 이루어지도록 할 수 있고, 또는 기판(103)이 완성된 상태에서 검사가 이루어지도록 할 수도 있다.The substrate inspecting apparatus 100 according to the present exemplary embodiment may inspect the size, the step, and the defect of the pattern formed on the substrate 103. At the same time, defects such as foreign matter adhesion and scratches generated under the substrate 103 can be inspected. Such inspection may be performed every time one unit process is completed, or the inspection may be performed in a state where the substrate 103 is completed.

본 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 이전 공정에서 공정이 완료된 기판(103)이 진입하면 기판(103)을 이송롤러(111) 위에 안착시킨다. 기판(103)이 이송롤러(111) 위에 안착되면, 회전축(112, 113)과 이송롤러(111)가 회전하며 기판(103)을 이송한다. 동시에 기판(103)의 위치에 대응하는 측면가이드부재(120)는 기준라인(121)으로 이동된다. 기준라인(121)을 향해 일정 각도만큼 기울어져 설치된 회전축(113)에 의해 기판(103)은 기준라인(121) 쪽으로 편향 이송되고 기준라인(121)에 위치된 측면가이드부재(120)에 의해 기판(103)의 측면은 지지된다.The substrate inspection apparatus 100 according to the present exemplary embodiment mounts the substrate 103 on the transfer roller 111 when the substrate 103 in which the process is completed in the previous process enters. When the substrate 103 is seated on the feed roller 111, the rotating shafts 112 and 113 and the feed roller 111 rotate to convey the substrate 103. At the same time, the side guide member 120 corresponding to the position of the substrate 103 is moved to the reference line 121. The substrate 103 is deflected toward the reference line 121 by the rotating shaft 113 installed to be inclined by a predetermined angle toward the reference line 121 and is disposed by the side guide member 120 positioned at the reference line 121. The side of 103 is supported.

도 4a에 도시된 바와 같이, 기판(103)이 계속 이동하여 스토퍼(122)에 이르면 스토퍼(122)가 기판(103)의 이동을 저지한 후, 스토퍼(122)와 측면가이드부재(120)를 이용해 기판(103) 정렬이 이루어진다. 스토퍼(122)는 기판(103)이 진입하기 이전부터 돌출되어 있을 수도 있고, 또는 기판(103)이 이송되어 스토퍼(122)에 이르기 직전에 돌출될 수도 있다.As shown in FIG. 4A, when the substrate 103 continues to move and reaches the stopper 122, the stopper 122 stops the movement of the substrate 103, and then the stopper 122 and the side guide member 120 are removed. The substrate 103 is aligned. The stopper 122 may protrude before the substrate 103 enters, or may protrude just before the substrate 103 is transferred to the stopper 122.

기판(103)의 정렬이 완료되면, 도 4b에 도시된 바와 같이 스토퍼(122)는 하강하여 기판(103)이 계속 이송될 수 있도록 한다. 기판(103)이 이동하여 상부검사카메라(131) 아래를 지나가면, 상부검사카메라(131)는 기판(103)의 폭 전체를 계속하여 촬영한다. 상부검사카메라(131)에 의해 촬영된 이미지는 영상처리부(150)에 전송되고, 영상처리부(150)는 기 설정된 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 결함이 존재하는 영역을 판단한다. When the alignment of the substrate 103 is completed, as shown in FIG. 4B, the stopper 122 descends to allow the substrate 103 to continue to be transferred. When the substrate 103 moves and passes under the upper inspection camera 131, the upper inspection camera 131 continuously photographs the entire width of the substrate 103. The image photographed by the upper inspection camera 131 is transmitted to the image processor 150, and the image processor 150 determines a region in which a defect exists by using a preset vision image processing algorithm.

기판(103)이 계속 이동하여 해당 결함영역이 상부리뷰카메라(132)가 위치한 라인에 도달하면, 제어부(151)는 상부리뷰카메라(132)를 결함영역으로 수평 이동하여 해당 영역을 정밀 촬영하고, 영상처리부(150)는 이를 바탕으로 결함여부를 재확인한다.When the substrate 103 continues to move and the defect area reaches the line where the upper review camera 132 is located, the controller 151 horizontally moves the upper review camera 132 to the defect area to precisely photograph the region. The image processor 150 reconfirms whether or not there is a defect based on this.

기판(103)의 상부에 대해 상부검사모듈(130)의 검사가 이루어지는 동안 기판(103)의 하면에 대하여도 하부검사모듈(140)에 의해 검사가 이루어진다.While the inspection of the upper inspection module 130 is performed on the upper portion of the substrate 103, the inspection is performed by the lower inspection module 140 on the lower surface of the substrate 103.

기판(103) 이송 중에 하부검사카메라(141)는 기판(103)의 하면에 대해 기판(103)의 폭 전체를 계속하여 촬영한다. 하부검사카메라(141)에 의해 촬영된 이미지는 영상처리부(150)에 전송되고, 영상처리부(150)는 기 설정된 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 결함이 존재하는 영역을 판단한다. During the transfer of the substrate 103, the lower inspection camera 141 continuously photographs the entire width of the substrate 103 with respect to the bottom surface of the substrate 103. The image photographed by the lower inspection camera 141 is transmitted to the image processor 150, and the image processor 150 determines a region where a defect exists by using a preset vision image processing algorithm.

기판(103)이 계속 이동하여 해당 결함영역이 하부리뷰카메라(142)가 위치한 라인에 도달하면, 제어부(151)는 하부리뷰카메라(142)를 결함영역으로 수평 이동하여 해당 영역을 정밀 촬영하고, 영상처리부(150)는 이를 바탕으로 결함여부를 재확인할 수 있다.When the substrate 103 continues to move and the defect region reaches the line where the lower review camera 142 is located, the controller 151 horizontally moves the lower review camera 142 to the defect region to precisely photograph the region. The image processor 150 may reconfirm whether there is a defect based on this.

도 4c에 도시된 바와 같이, 기판(103)이 이동하여 기판(103)의 후미가 스토퍼(122) 위를 지나면, 스토퍼(122)는 다시 상승하여 다음 기판(103)의 정렬을 준비할 수 있다. As shown in FIG. 4C, when the substrate 103 moves and the trailing edge of the substrate 103 passes over the stopper 122, the stopper 122 may rise again to prepare for alignment of the next substrate 103. .

또한 기판(103)이 이동함에 따라 기판(103)의 위치에 대응되는 측면가이드부재(120)는 기준라인(121)으로 이동해 기판(103)의 측면을 지속적으로 지지하여 기판(103)이 기준라인(121)을 따라 이송될 수 있도록 한다.In addition, as the substrate 103 moves, the side guide member 120 corresponding to the position of the substrate 103 moves to the reference line 121 to continuously support the side of the substrate 103 so that the substrate 103 is a reference line. To be transported along (121).

상기와 같은 구성에 의해, 본 발명에 따른 기판검사장치(100)는 기판(103)이 기준라인(121) 측으로 편향 이송되도록 하고 측면가이드부재(120)는 기준라인(121)에서 기판(103)의 측면을 지지하여, 기판(103)이 기준라인(121)을 따라 이동하도록 한다. 이에 의해 카메라가 기판(103)을 촬영하여 발견한 결함의 위치좌표의 정합성이 향상되어 결함위치를 정확히 파악할 수 있다.
By the above-described configuration, the substrate inspection apparatus 100 according to the present invention allows the substrate 103 to be deflected to the reference line 121 side and the side guide member 120 is the substrate 103 at the reference line 121. The side surface of the substrate 103 moves along the reference line 121. This improves the matching of the position coordinates of the defects detected by the camera by photographing the substrate 103, so that the defect position can be accurately identified.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
One embodiment of the invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100: 기판검사장치 130: 상부검사모듈
102: 이송영역 131: 상부검사카메라
103: 기판 132: 상부리뷰카메라
110: 기판이송부 134: 제1 조명부
111: 이송롤러 140: 하부검사모듈
112, 113: 회전축 141: 하부검사카메라
120: 측면가이드부재 142: 하부리뷰카메라
121: 기준라인 145: 제2 조명부
122: 스토퍼 150: 영상처리부
151: 제어부100: substrate inspection apparatus 130: upper inspection module
102: transfer area 131: upper inspection camera
103: substrate 132: top review camera
110: substrate transfer unit 134: first lighting unit
111: feed roller 140: lower inspection module
112, 113: rotation axis 141: lower inspection camera
120: side guide member 142: lower review camera
121: reference line 145: second lighting unit
122: stopper 150: image processing unit
151: control unit

Claims (10)

기판이 이송되는 이송영역을 구비한 프레임;
상기 프레임에 설치되며, 상기 기판의 일측과 접촉하여 상기 기판이 기설정된 기준라인을 따라 이송되도록 안내하는 측면가이드부재;
상기 이송영역에 회전가능하게 설치되는 회전축과, 상기 회전축에 일정간격으로 설치되며 상기 기판을 이송하는 이송롤러를 구비하며, 상기 회전축 중 일부는 상기 기준라인을 향해 소정 각도만큼 기울어져 상기 기판을 상기 측면가이드부재 측으로 편향 이송하는 기판이송부; 및
상기 프레임의 상부에 위치하고, 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사모듈을 포함하는 기판검사장치.
A frame having a transfer area to which the substrate is transferred;
A side guide member installed in the frame and configured to contact one side of the substrate to guide the substrate along a predetermined reference line;
A rotating shaft rotatably installed in the transfer area, and a feeding roller installed at a predetermined interval on the rotating shaft and transferring the substrate, wherein some of the rotating shafts are inclined by a predetermined angle toward the reference line to lift the substrate. A substrate transfer part for deflecting the side guide member; And
Located on the upper portion of the frame, the substrate inspection apparatus including an upper inspection module for photographing the upper surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 기울어진 회전축과 상기 기준라인이 이루는 각도는 80° 이상 85° 이하인 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
Substrate inspection apparatus, characterized in that the angle between the inclined rotation axis and the reference line is 80 ° or more and 85 ° or less.
제1항에 있어서,
상기 측면가이드부재는 상기 기준라인을 따라 복수 개가 설치되고, 상기 측면가이드부재는 상기 기준라인의 외측에 위치하였다가, 상기 기판이 이동함에 따라 상기 기판의 위치에 대응되는 상기 측면가이드부재는 상기 기준라인으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
A plurality of side guide members are installed along the reference line, and the side guide members are positioned outside the reference line, and as the substrate moves, the side guide members corresponding to the position of the substrate are the reference. Substrate inspection apparatus, characterized in that moving to the line.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측면가이드부재는 원주면이 상기 기판의 측면과 접촉 가능한 롤러인 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The side guide member is a substrate inspection device, characterized in that the circumferential surface is in contact with the side surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 상부검사모듈은 상기 기판의 상면에 조명을 제공하는 제1 조명부와 상기 제1 조명부에 의해 상기 기판의 상면에서 반사된 조명을 이용해 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
The upper inspection module may include a first inspection unit configured to photograph an upper surface of the substrate by using a first lighting unit providing illumination to an upper surface of the substrate and illumination reflected from an upper surface of the substrate by the first lighting unit. Board inspection apparatus.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 상부검사모듈로부터 촬영된 이미지를 이용해 상기 기판의 결함유무를 판단하는 영상처리부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
6. The method according to claim 1 or 5,
And an image processing unit which determines whether there is a defect in the substrate by using the image photographed from the upper inspection module.
제6항에 있어서,
상기 상부검사모듈은 상기 영상처리부가 상기 기판의 결함영역으로 판단한 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method according to claim 6,
The upper inspection module further comprises an upper review camera for re-photographing the region determined by the image processor as a defective region of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 이송영역의 하부에 설치되는 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사모듈을 포함하며,
상기 하부검사모듈은 상기 기판의 하면에 조명을 제공하는 제2 조명부와 상기 제2 조명부에 의해 상기 기판의 하면에서 반사된 조명을 이용해 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
It includes a lower inspection module for photographing the lower surface of the substrate installed in the lower portion of the transfer area,
The lower inspection module includes a second inspection unit which provides illumination to a lower surface of the substrate and a lower inspection camera that photographs the lower surface of the substrate by using the light reflected from the lower surface of the substrate by the second lighting unit. Board inspection apparatus.
제1항에 있어서,
상기 상부검사모듈로부터 상기 기판의 이송방향에 대해 역방향으로 이격 설치되어, 상기 상부검사모듈이 상기 기판을 촬영하기 이전에 상기 기판의 위치를 정렬할 수 있도록 상기 기판의 이송을 저지하는 스토퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
It is further provided with a stopper installed to be spaced apart from the upper inspection module in a reverse direction with respect to the conveying direction of the substrate so that the upper inspection module can align the position of the substrate before photographing the substrate. Substrate inspection apparatus, characterized in that.
제9항에 있어서,
상기 스토퍼는 상기 기판의 이송을 저지할 수 있도록 상기 이송영역 내에 승강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.10. The method of claim 9,
And the stopper is installed to be liftable in the transfer area to prevent transfer of the substrate.
KR1020100125033A 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate KR101186272B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100125033A KR101186272B1 (en) 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100125033A KR101186272B1 (en) 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120063871A KR20120063871A (en) 2012-06-18
KR101186272B1 true KR101186272B1 (en) 2012-09-27

Family

ID=46684184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100125033A KR101186272B1 (en) 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101186272B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106098605B (en) * 2016-06-20 2018-12-28 惠州市长盛俊电子有限公司 A kind of guiding device in integrated circuit detection line

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120063871A (en) 2012-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101454823B1 (en) Visual inspection apparatus
KR101080216B1 (en) Apparatus for inspecting glass edge and method for inspecting glass edge using thereof
TWI486578B (en) Plate glass inspection unit and manufacturing equipment
JP5089958B2 (en) Inspection device and inspection method for tape products
TWI393878B (en) Panel inspection device and inspection method of panel
KR101954416B1 (en) Inspection apparatus
JP2013534312A (en) Apparatus and method for three-dimensional inspection of wafer saw marks
TW200918989A (en) Substrate appearance inspection apparatus
JP2012073036A (en) Glass substrate defect checkup device and glass substrate defect checkup method
JP2013117463A (en) Flaw detection device and flaw detection method of inspection object surface
JP2009092657A (en) Optical film inspection device
KR101111065B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR20150003161A (en) Exposure writing device and exposure writing method
KR100804978B1 (en) Apparatus for inspecting a cutting plane of a glass substrate
KR101197709B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
JPH11264803A (en) Method and apparatus for detection of defect on transparent platelike body
KR100975645B1 (en) Appartus for inspecting substrate and method using the same
JP2004077425A (en) Inspecting apparatus for drive transmission belt
KR101186272B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR101280569B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR101086374B1 (en) Inspection apparatus
KR101197708B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR101311852B1 (en) Substrate transfer unit and inspecting apparatus using the same
KR101231047B1 (en) Substrate transfer unit for inspecting apparatus
KR101197707B1 (en) Apparatus for inspecting substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee