KR101111065B1 - Apparatus for inspecting substrate - Google Patents

Apparatus for inspecting substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101111065B1
KR101111065B1 KR1020100125032A KR20100125032A KR101111065B1 KR 101111065 B1 KR101111065 B1 KR 101111065B1 KR 1020100125032 A KR1020100125032 A KR 1020100125032A KR 20100125032 A KR20100125032 A KR 20100125032A KR 101111065 B1 KR101111065 B1 KR 101111065B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
inspection
camera
frame
inspection module
Prior art date
Application number
KR1020100125032A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
민상식
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020100125032A priority Critical patent/KR101111065B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101111065B1 publication Critical patent/KR101111065B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus for inspecting a substrate is provided to accurately output a location coordinate of a defect on a substrate by checking an absolute location of the substrate. CONSTITUTION: A frame includes a transfer area to which a substrate is transferred. A substrate transfer unit includes a rotation shaft and a transfer roller. The rotation shaft is rotatably installed in the frame. The transfer roller is installed in the rotation shaft in contact with the substrate. A linear encoder(120) is installed in one side of the frame and includes a head which moves with the substrate to provide the location information of the substrate. A top inspecting module(130) is located on the top of the substrate transfer unit and photographs the upper side of the substrate. A control unit provides a photographing signal to the top inspecting module by receiving the location information of the substrate from the linear encoder.

Description

기판검사장치{APPARATUS FOR INSPECTING SUBSTRATE}Substrate Inspection Equipment {APPARATUS FOR INSPECTING SUBSTRATE}

본 발명은 기판검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 결함을 검출하는 기판검사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate inspection apparatus, and more particularly, to a substrate inspection apparatus for detecting a defect of a substrate.

반도체 웨이퍼나 LCD, PDP, EL 등의 대형 기판을 생산할 때 기판에 남아 있는 이물질이나 각종 얼룩 및 스크래치 등의 결함 또는 기판에 형성된 패턴의 결함 여부를 확인하기 위하여 검사를 실시한다. 검사장치로는 검사자의 육안을 통한 마크로 검사장치(Macro Inspection)와, 광학렌즈와 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용하는 인라인 자동광학검사장치(In-Line Automatic Optical Inspection)가 있다.When producing large substrates such as semiconductor wafers, LCDs, PDPs, ELs, and the like, inspections are conducted to check whether there are foreign matters remaining on the substrate, defects such as various stains and scratches, or defects in patterns formed on the substrate. The inspection apparatus includes a macro inspection apparatus (macro inspection) through the naked eye of an inspector and an in-line automatic optical inspection apparatus using an optical lens and a charged coupled device (CCD) camera.

특히 인라인 자동광학검사장치는 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 검사 대상물의 이미지를 캡처(Capture)한 후 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장치이다. In particular, the inline automatic optical inspection device is an apparatus that detects various defects that a user wants to find by applying a vision image processing algorithm after capturing an image of an inspection object using an optical lens and a CCD camera.

자동광학검사장치 내에서 컨베이어를 이용하여 기판을 이송하는 경우, 컨베이어 모터와 이송롤러 사이의 백 래쉬(back lash) 및 이송롤러와 기판 하면 사이의 미끌림 등으로 인해, 모터의 회전량을 기초로 기판의 위치정보를 취득하는 경우 기판의 실제 위치와 오차가 발생하는 문제가 있다. 이는 검사카메라의 기판촬영타이밍 및 기판 상에 존재하는 결함의 위치좌표에 대한 신뢰성이 저하되는 문제를 발생시킨다.
In the case of conveying the substrate by using the conveyor in the automatic optical inspection device, the substrate is based on the rotational amount of the motor due to the backlash between the conveyor motor and the conveying roller and the sliding between the conveying roller and the lower surface of the substrate. In the case of acquiring position information, there is a problem that an error occurs with the actual position of the substrate. This causes a problem in that the reliability of the position photographing of the defects existing on the substrate and the timing of the photographing of the inspection camera is degraded.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판검사장치 내에서 이동하는 기판의 위치를 정확하게 확인할 수 있는 기판검사장치를 제공하기 위함이다.
The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus that can accurately determine the position of the substrate to move in the substrate inspection apparatus.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사장치는 기판이 이송되는 이송영역을 구비한 프레임, 상기 이송영역에 설치되며, 상기 프레임에 회전 가능하게 설치되는 회전축과, 상기 회전축에 일정간격으로 설치되어 상기 기판과 접촉하는 이송롤러를 구비하는 기판이송부, 상기 프레임의 일측에 설치되며, 상기 기판과 동기이동하는 헤드를 구비하여 상기 기판의 위치정보를 제공하는 리니어엔코더 및 상기 기판이송부의 상부에 위치하여 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사모듈을 포함한다.The substrate inspection apparatus according to the present invention for solving the above problems is provided with a frame having a transfer area to which the substrate is transferred, a rotating shaft installed in the transfer area and rotatably installed on the frame, and installed at regular intervals on the rotating shaft. A substrate transfer part having a transfer roller in contact with the substrate, a linear encoder provided on one side of the frame and having a head synchronously moving with the substrate to provide position information of the substrate, and an upper portion of the substrate transfer part Located in the upper inspection module for photographing the upper surface of the substrate.

상기 헤드는 상기 기판과 접촉한 채로, 상기 기판의 이송력에 의해 이동할 수 있다.The head may move by the transfer force of the substrate while being in contact with the substrate.

상기 리니어엔코더로부터 상기 기판의 위치정보를 전달받아 상기 상부검사모듈에 촬영신호를 제공하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a controller configured to receive position information of the substrate from the linear encoder and provide a photographing signal to the upper inspection module.

상기 리니어엔코더는 상기 프레임의 양측에 설치될 수 있다.The linear encoder may be installed at both sides of the frame.

상기 제어부는 상기 프레임의 양측에 설치된 상기 리니어엔코더로부터 상기 기판의 위치정보를 전달받아 상기 기판의 요잉(yawing)정도를 더 판단할 수 있다.The controller may further determine yawing of the substrate by receiving position information of the substrate from the linear encoders installed at both sides of the frame.

상기 상부검사모듈은, 상기 기판의 상면에서 반사되는 반사조명을 이용해 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사카메라를 구비할 수 있다.The upper inspection module may include an upper inspection camera for photographing the upper surface of the substrate by using reflected light reflected from the upper surface of the substrate.

상기 상부검사카메라로부터 촬영된 이미지를 이용해 상기 기판의 결함유무를 판단하는 영상처리부를 더 구비할 수 있다.The apparatus may further include an image processor configured to determine whether the substrate is defective using the image photographed by the upper inspection camera.

상기 상부검사모듈은 상기 영상처리부가 상기 기판의 결함영역으로 판단한 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 구비할 수 있다.The upper inspection module may further include an upper review camera for re-photographing an area determined by the image processor as a defective area of the substrate.

상기 이송영역의 하부에 설치되는 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사모듈을 더 포함하며, 상기 하부검사모듈은 상기 기판의 하면에 조명을 제공하는 제2 조명부와 상기 제2 조명부에 의해 상기 기판의 하면에서 반사된 조명을 이용해 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사카메라를 구비할 수 있다.Further comprising a lower inspection module for photographing the lower surface of the substrate is installed in the lower portion of the transfer area, the lower inspection module is a second illumination unit for providing illumination to the lower surface of the substrate by the second illumination unit of the substrate A lower inspection camera may be provided to photograph the lower surface of the substrate using the light reflected from the lower surface.

상기 상부검사모듈 및 상기 하부검사모듈로부터 촬영된 이미지를 이용해 상기 기판의 결함유무를 판단하는 영상처리부를 더 구비할 수 있다.
The apparatus may further include an image processor configured to determine whether a defect exists in the substrate by using the images photographed from the upper inspection module and the lower inspection module.

본 발명에 따른 기판검사장치는 기판의 절대위치를 확인하여, 이를 바탕으로 기판 상 존재하는 결함의 위치좌표를 정확하게 산출할 수 있다. 또한, 이송되는 기판의 요잉(yawing)정도를 판단해 이를 바탕으로 기판 상 존재하는 결함의 위치좌표를 보다 정확하게 산출할 수도 있다.The substrate inspection apparatus according to the present invention checks the absolute position of the substrate, and based on this, it is possible to accurately calculate the position coordinates of the defect present on the substrate. In addition, by determining the yawing degree of the substrate to be transferred, the positional coordinates of defects existing on the substrate may be more accurately calculated.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 평면도이다.1 is a schematic plan view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic side cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a block diagram of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view of a substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only this embodiment makes the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. Shapes of elements in the drawings may be exaggerated for more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 측단면도이다.1 is a schematic plan view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side cross-sectional view of the substrate inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 검사대상인 기판(102)이 이송되는 이송영역(103)을 구비하는 프레임(101), 이송영역(103)에 설치되어 기판(102)을 이송하는 기판이송부(110), 프레임(101)의 일측에 설치되어 기판이송부(110)에 의해 이송되는 기판(102)의 위치정보를 제공하는 리니어엔코더(120), 기판이송부(110)의 상부에 위치하여 기판(102)의 상면을 촬영하는 상부검사모듈(130), 기판이송부(110)의 하부에 위치하여 기판(102)의 하면을 촬영하는 하부검사모듈(140)을 구비한다.As shown in Figure 1 and 2, the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, the frame 101 having a transfer area 103, the substrate 102, which is the inspection target is transferred, the transfer A substrate transfer part 110 installed in the region 103 to transfer the substrate 102, and provided on one side of the frame 101 to provide position information of the substrate 102 transferred by the substrate transfer part 110. The linear encoder 120, the upper inspection module 130 positioned at the upper portion of the substrate transfer unit 110 and photographing the upper surface of the substrate 102, and the lower surface of the substrate 102 positioned at the lower portion of the substrate transfer unit 110. It has a lower inspection module 140 for photographing.

프레임(101)은 본 실시예에 따른 기판검사장치(100)를 구성하는 각종 장치들이 설치되는 뼈대가 된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(101) 상부의 중앙부에는 기판(102)이 이송될 수 있는 이송영역(103)이 구비된다.The frame 101 is a skeleton in which various devices constituting the substrate inspection apparatus 100 according to the present embodiment are installed. As shown in FIG. 1, a transfer area 103 through which the substrate 102 may be transferred is provided at the center of the upper portion of the frame 101.

이송영역(103)에는 기판이송부(110)가 구비된다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판이송부(110)는 프레임(101)의 내측에 설치될 수 있으며, 기판(102)을 지지하며 이송하는 이송롤러(111), 이송롤러(111)와 일체로 형성되어 이송롤러(111)를 회전시키는 회전축(112), 회전축(112)에 회전력을 전달하는 구동원(미도시)과 동력전달수단(미도시)을 구비할 수 있다.The transfer area 103 is provided with a substrate transfer part 110. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the substrate transfer unit 110 may be installed inside the frame 101, and may include a transfer roller 111 and a transfer roller 111 supporting and transporting the substrate 102. Is formed integrally with the rotary shaft 112 for rotating the feed roller 111, it may be provided with a drive source (not shown) and a power transmission means (not shown) for transmitting a rotational force to the rotating shaft (112).

복수 개의 회전축(112)들은 이송영역(103)을 가로질러 프레임(101)에 회전가능하게 설치되며, 각 회전축(112)에는 회전축(112)과 동축을 갖도록 결합되는 이송롤러(111)들이 일정간격으로 설치될 수 있다. 이송롤러(111)는 기판(102)의 하면과 직접 접촉하여 기판(102)을 지지하면서 회전에 의해 기판(102)을 이송하므로, 기판(102)과의 마찰력을 높임과 동시에 스크래치 등이 발생되지 않도록 고무 또는 합성수지 등으로 형성될 수 있다.The plurality of rotating shafts 112 are rotatably installed in the frame 101 across the conveying region 103, and the feeding rollers 111 coupled to the rotating shaft 112 coaxially with the rotating shaft 112 are provided at predetermined intervals. Can be installed as. Since the transfer roller 111 transfers the substrate 102 by rotating while supporting the substrate 102 in direct contact with the lower surface of the substrate 102, scratches and the like are not generated while increasing friction with the substrate 102. It may be formed of rubber or synthetic resin, or the like.

회전축(112)에 회전력을 전달하는 구동원으로는 회전동력을 발생하는 전동모터가 사용될 수 있으며, 회전동력을 회전축(112)으로 전달하는 동력전달수단으로는 예를 들면, 벨트와 풀리가 이용될 수 있다. 또는 체인과 스프라켓이 이용될 수 있으며, 그 외에도 자력에 의해 동력이 전달되는 마그네틱 롤러가 이용될 수도 있다.An electric motor for generating rotational power may be used as a driving source for transmitting rotational force to the rotating shaft 112, and a belt and a pulley may be used as a power transmission means for transmitting the rotating power to the rotating shaft 112. have. Alternatively, chains and sprockets may be used, in addition to magnetic rollers that transmit power by magnetic force.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(101)의 내측에는 리니어엔코더(120)가 설치될 수 있다. 리니어엔코더(120)는 기판이송부(110) 바로 위에 위치하도록 설치될 수 있다. 리니어엔코더(120)는 리니어스케일(121)과 헤드(122)를 구비할 수 있다. 1 and 2, the linear encoder 120 may be installed inside the frame 101. The linear encoder 120 may be installed to be positioned directly on the substrate transfer unit 110. The linear encoder 120 may include a linear scale 121 and a head 122.

리니어스케일(121)에는 일정 간격으로 눈금배열이 새겨져 있다. 헤드(122)는 눈금이 새겨진 리니어스케일(121)을 따라 움직이며 거리 당 펄스 수(예를 들면, mm당 1000펄스)를 카운트할 수 있다. 그리고 카운트한 펄스 수를 기초로 헤드(122)의 이동거리를 측정할 수 있다.The scales are engraved on the linear scale 121 at regular intervals. The head 122 may move along the scaled linear scale 121 and count the number of pulses per distance (eg, 1000 pulses per mm). The moving distance of the head 122 may be measured based on the counted pulse number.

헤드(122)는 기판의 일정지점(예를 들면 기판의 선단)을 지속적으로 바라보며, 해당 지점과 같은 라인에 위치하도록 기판과 동기이동 될 수 있다.The head 122 continuously looks at a certain point of the substrate (for example, the front end of the substrate), and may be synchronously moved with the substrate to be located at the same line as the corresponding point.

또는 리니어엔코더(120)에는 헤드(122) 이동을 위한 별도의 구동원이 구비되지 않고, 기판이송부(110)에 의해 이송되는 기판(102)이 헤드(122)를 밀면서 이동하도록 구성될 수 있다. Alternatively, the linear encoder 120 may not be provided with a separate driving source for moving the head 122, and the substrate 102 transferred by the substrate transfer unit 110 may be configured to move while pushing the head 122.

리니어엔코더(120)의 헤드(122)가 기판이송부(110)에 의해 이송되는 기판(102)의 선단에 접촉한 채로 기판(102)과 함께 이동하면, 헤드(122)의 위치가 기판(102)의 실제 위치에 대응되므로 기판(102)의 절대위치를 파악할 수 있게 된다. 따라서 본 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 이송롤러(111)를 회전시키는 모터의 회전 수 등으로 기판(102)의 위치를 계산하던 종래 기판검사장치(100)의 문제점인 기판(102)의 실제 위치와의 오차 발생을 방지할 수 있다.When the head 122 of the linear encoder 120 moves together with the substrate 102 while being in contact with the front end of the substrate 102 transferred by the substrate transfer unit 110, the position of the head 122 moves to the substrate 102. Corresponding to the actual position of) can determine the absolute position of the substrate (102). Therefore, the substrate inspection apparatus 100 according to the present embodiment is a problem of the substrate 102, which is a problem of the conventional substrate inspection apparatus 100, which calculates the position of the substrate 102 by the rotation speed of the motor for rotating the feed roller 111. The occurrence of an error with the actual position of the can be prevented.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(102)의 상면을 촬영하는 상부검사모듈(130)은 프레임(101)으로부터 연장 지지되어, 기판이송부(110)의 상부에 설치될 수 있다. 상부검사모듈(130)은 기판(102)의 상면에서 반사된 조명에 의해 기판(102)의 상면을 촬영하는 상부검사카메라(131)와 기판(102) 상면의 결함 영역을 정밀 검사하는 상부리뷰카메라(132)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the upper inspection module 130 photographing the upper surface of the substrate 102 may be extended from the frame 101 and installed on the substrate transfer unit 110. The upper inspection module 130 includes an upper inspection camera 131 for photographing the upper surface of the substrate 102 by illumination reflected from the upper surface of the substrate 102 and an upper review camera for precisely inspecting a defective area of the upper surface of the substrate 102. 132 may include.

상부검사카메라(131)는, 기판이송부(110)의 상부에 설치되는 카메라지지대(133)에 설치될 수 있다. 더욱 자세하게는, 상부검사카메라(131)는 기판(102)의 폭 전체를 촬영할 수 있도록 카메라지지대(133)의 일면에 기판이송부(110)를 향해 기판(102)의 폭 방향으로 다수 개가 배열될 수 있다. 상부검사카메라(131)로는 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용할 수 있다.The upper inspection camera 131 may be installed at the camera support 133 installed on the substrate transfer unit 110. In more detail, a plurality of upper inspection camera 131 may be arranged in the width direction of the substrate 102 toward the substrate transfer part 110 on one surface of the camera support 133 so that the entire width of the substrate 102 can be photographed. Can be. As the upper inspection camera 131, a charged coupled device (CCD) camera may be used.

상부검사카메라(131)의 일측에는 제1 조명부(134)이 위치할 수 있다. 제1 조명부(134)은 상부검사카메라(131)가 기판(102) 상면의 이미지를 획득할 수 있도록, 상부검사카메라(131)에 조명을 제공한다. 제1 조명부(134)은 각각의 상부검사카메라(131)마다 구비될 수 있다. The first lighting unit 134 may be positioned at one side of the upper inspection camera 131. The first lighting unit 134 provides illumination to the upper inspection camera 131 so that the upper inspection camera 131 may acquire an image of the upper surface of the substrate 102. The first lighting unit 134 may be provided for each upper inspection camera 131.

그리고 제1 조명부(134)과 상부검사카메라(131)의 중심축이 교차하는 위치에는 하프미러(미도시)가 구비될 수 있다. 제1 조명부(134)에서 조사된 빛은 하프미러에 의해 반사되어 기판(102)을 향해 조사된다. 기판(102)에 조사된 빛은 기판(102) 상면에서 반사되어 다시 하프미러에 조사되고, 이 빛은 하프미러를 통과해 상부검사카메라(131)에 입사된다. 그 결과 상부검사카메라(131)는 기판(102) 상면의 이미지를 획득할 수 있게 된다.A half mirror (not shown) may be provided at a position where the central axis of the first lighting unit 134 and the upper inspection camera 131 cross each other. The light irradiated from the first lighting unit 134 is reflected by the half mirror and irradiated toward the substrate 102. The light irradiated onto the substrate 102 is reflected on the upper surface of the substrate 102 and irradiated to the half mirror again, and the light passes through the half mirror to be incident to the upper inspection camera 131. As a result, the upper inspection camera 131 may acquire an image of the upper surface of the substrate 102.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부리뷰카메라(132)는 기판이송부(110)의 상부에 설치되는 갠트리(gantry)(135)에 설치될 수 있다. 갠트리(135)는 상부검사카메라(131)가 설치되는 카메라지지대(133)보다 기판(102) 이동방향으로 일정간격 이격되어 카메라지지대(133)와 대략 평행하게 설치될 수 있다.As illustrated in FIGS. 1 and 2, the upper review camera 132 may be installed in a gantry 135 installed on an upper portion of the substrate transfer unit 110. The gantry 135 may be installed to be substantially parallel to the camera support 133 by being spaced apart at a predetermined interval in the moving direction of the substrate 102 from the camera support 133 on which the upper inspection camera 131 is installed.

상부리뷰카메라(132)는 갠트리(135)의 일면에 기판(102)의 폭 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상부리뷰카메라(132)는 상부검사카메라(131)가 촬영한 이미지를 기초로, 흠결이 존재하는 것으로 의심되는 영역으로 이동되어 해당 영역을 상부검사카메라(131)보다 높은 해상도로 촬영할 수 있다. 또는, 갠트리(135)의 일면에 다수 개의 상부리뷰카메라(132)가 고정식으로 배열될 수도 있다.The upper review camera 132 may be installed to be movable in a width direction of the substrate 102 on one surface of the gantry 135. The upper review camera 132 may be moved to a region suspected to have a flaw, based on the image photographed by the upper inspection camera 131, to photograph the corresponding region at a higher resolution than the upper inspection camera 131. Alternatively, a plurality of upper review cameras 132 may be fixedly arranged on one surface of the gantry 135.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판이송부(110)의 하부에 위치하는 하부검사모듈(140)은, 기판(102)의 하면에서 반사된 조명에 의해 기판(102)의 하면을 촬영하는 하부검사카메라(141)와, 기판(102) 하면의 흠결 의심 영역을 정밀 검사하는 하부리뷰카메라(142)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the lower inspection module 140 positioned below the substrate transfer unit 110 may include a lower inspection that photographs a lower surface of the substrate 102 by illumination reflected from the lower surface of the substrate 102. The camera 141 may include a lower review camera 142 that closely inspects an area of suspected defect on the bottom surface of the substrate 102.

프레임(101) 내부의 저면에는 베이스(143)가 구비된다. The base 143 is provided on the bottom surface of the frame 101.

베이스(143) 상면에는 하부검사카메라(141)를 지지하는 제1 지지대(144)가 구비되며, 제1 지지대(144)의 일측에는 하부검사카메라(141)가 기판(102) 하면의 폭 전체를 촬영할 수 있도록 기판이송부(110)의 회전축(112) 사이에 위치하여 기판(102)의 폭 방향으로 다수 개가 설치될 수 있다. 하부검사카메라(141)는 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용할 수 있다.The first support 144 supporting the lower inspection camera 141 is provided on the upper surface of the base 143, and the lower inspection camera 141 covers the entire width of the lower surface of the substrate 102 on one side of the first support 144. A plurality of substrates may be installed in the width direction of the substrate 102 by being positioned between the rotation shafts 112 of the substrate transfer unit 110 so as to photograph. The lower inspection camera 141 may use a charged coupled device (CCD) camera.

도 2에 도시된 바와 같이, 하부검사카메라(141)의 일측에는 제2 조명부(145)가 위치할 수 있다. 제2 조명부(145)는 하부검사카메라(141)가 기판(102) 하면의 이미지를 획득할 수 있도록, 하부검사카메라(141)에 조명을 제공한다. 제2 조명부(145)는 각각의 하부검사카메라(141)마다 구비될 수 있다. As shown in FIG. 2, the second illumination unit 145 may be located at one side of the lower inspection camera 141. The second lighting unit 145 provides illumination to the lower inspection camera 141 so that the lower inspection camera 141 may acquire an image of the lower surface of the substrate 102. The second lighting unit 145 may be provided for each lower inspection camera 141.

제2 조명부(145)와 하부검사카메라(141)의 중심축이 교차하는 위치에는 하프미러(미도시)가 구비될 수 있다. 제2 조명부(145)에서 조사된 빛은 하프미러에 의해 반사되어 기판(102) 하면을 향해 조사된다. 기판(102)에 조사된 빛은 기판(102) 하면에서 반사되어 다시 하프미러에 조사되고, 이 빛은 하프미러를 통과해 하부검사카메라(141)에 입사된다. 그 결과 하부검사카메라(141)는 기판(102) 하면의 이미지를 획득할 수 있게 된다.A half mirror (not shown) may be provided at a position where the central axis of the second lighting unit 145 and the lower inspection camera 141 cross each other. The light irradiated from the second lighting unit 145 is reflected by the half mirror and irradiated toward the bottom surface of the substrate 102. The light irradiated onto the substrate 102 is reflected from the lower surface of the substrate 102 and irradiated to the half mirror again, and the light passes through the half mirror to enter the lower inspection camera 141. As a result, the lower inspection camera 141 may acquire an image of the lower surface of the substrate 102.

베이스(143)의 상부에는 하부리뷰카메라(142)를 지지하고 이동시키는 제2 지지대(146)가 구비될 수 있다. 제2 지지대(146)는 제1 지지대(144)로부터 기판(102) 이동방향으로 일정간격 이격되어 제1 지지대(144)와 대략 평행하게 설치될 수 있다.The upper portion of the base 143 may be provided with a second support 146 for supporting and moving the lower review camera 142. The second support 146 may be installed to be substantially parallel to the first support 144 spaced apart from the first support 144 by a predetermined distance in the moving direction of the substrate 102.

하부리뷰카메라(142)는 제2 지지대(146)의 일면에 기판(102)의 폭 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 하부리뷰카메라(142)는 하부검사카메라(141)가 촬영한 이미지를 기초로, 흠결이 존재하는 것으로 의심되는 영역으로 이동하여 해당 영역을 하부검사카메라(141)보다 높은 해상도로 촬영할 수 있다. 또는, 제2 지지대의 일면에 다수 개의 하부리뷰카메라(142)가 고정식으로 배열될 수도 있다.The lower review camera 142 may be installed on one surface of the second support 146 to be movable in the width direction of the substrate 102. The lower review camera 142 may move to a region suspected to have a flaw based on the image photographed by the lower inspection camera 141 and photograph the corresponding region at a higher resolution than the lower inspection camera 141. Alternatively, the plurality of lower review cameras 142 may be fixedly arranged on one surface of the second support.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치(100)의 블록도이다.3 is a block diagram of a substrate inspection apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 상부검사카메라(131), 상부리뷰카메라(132), 하부검사카메라(141) 및 하부리뷰카메라(142)는 각 카메라의 촬영을 제어하는 제어부(150)와 연결될 수 있다. 또한 제어부(150)는 리니어엔코더(120)와 연결될 수 있다.As shown in FIG. 3, the upper inspection camera 131, the upper review camera 132, the lower inspection camera 141, and the lower review camera 142 may be connected to a controller 150 that controls photographing of each camera. have. In addition, the controller 150 may be connected to the linear encoder 120.

따라서 리니어엔코더(120)는 헤드(122)의 이동거리에 기초한 헤드(122) 및 기판(102)의 위치정보를 제어부(150)에 제공하고, 제어부(150)는 기판(102)의 위치정보를 전달받아 기판(102)이 상부검사카메라(131)나 하부검사카메라(141)의 아래에 도달하면 해당 카메라가 촬영을 시작하도록 각 카메라에 촬영신호를 제공한다.Accordingly, the linear encoder 120 provides the controller 150 with position information of the head 122 and the substrate 102 based on the moving distance of the head 122, and the controller 150 provides the position information of the substrate 102. When the substrate 102 reaches the bottom of the upper inspection camera 131 or the lower inspection camera 141, the camera 102 provides a photographing signal to each camera to start photographing.

상부검사카메라(131), 상부리뷰카메라(132), 하부검사카메라(141) 및 하부리뷰카메라(142)는 영상처리부(160)와도 연결될 수 있다. 영상처리부(160)는 기 설정된 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 각 카메라가 촬영한 이미지를 판독하여 결함의 존재여부를 판단한다.The upper inspection camera 131, the upper review camera 132, the lower inspection camera 141, and the lower review camera 142 may also be connected to the image processor 160. The image processor 160 reads an image photographed by each camera using a preset vision image processing algorithm and determines whether a defect is present.

영상처리부(160)는 제어부(150)와 연결되어, 기판(102)의 위치정보를 기초로 결함이 존재하는 영역의 위치좌표를 생성할 수 있다. 그리고 상부검사카메라(131) 및 하부검사카메라(141)가 촬영한 이미지를 판독하여 발견한 결함영역의 위치좌표를 제어부(150)에 전달할 수 있다. 제어부(150)는 영상처리부(160)로부터 전달받은 결함의 위치좌표를 근거로 해당 결함영역이 상부리뷰카메라(132) 또는 하부리뷰카메라(142)가 설치된 라인에 도달하면 각 리뷰카메라를 이동시켜 해당 결함영역을 보다 높은 해당도로 촬영할 수 있다.The image processor 160 may be connected to the controller 150 to generate position coordinates of a region where a defect exists based on the position information of the substrate 102. In addition, the position coordinates of the defect area found by reading the images photographed by the upper inspection camera 131 and the lower inspection camera 141 may be transmitted to the controller 150. The controller 150 moves each review camera by moving each review camera when the defect region reaches a line where the upper review camera 132 or the lower review camera 142 is installed, based on the position coordinates of the defect received from the image processor 160. Defective areas can be taken with higher coverage.

각 리뷰카메라에 의해 촬영된 이미지는 다시 영상처리부(160)에 전달되어 결함의 존재여부를 재확인하게 된다.
The image photographed by each review camera is transmitted to the image processor 160 again to reconfirm the presence of a defect.

이하에서는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치(100)의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described.

본 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 기판(102) 상에 형성된 패턴의 크기, 단차 및 결함 등을 검사할 수 있다. 동시에 기판(102) 하부에 발생한 이물질 부착 및 스크래치 등의 흠결을 검사할 수 있다. 이러한 검사는 하나의 단위공정이 끝날 때마다 이루어지도록 할 수 있고, 또는 기판(102)이 완성된 상태에서 검사가 이루어지도록 할 수도 있다.The substrate inspecting apparatus 100 according to the present exemplary embodiment may inspect the size, the step, and the defect of the pattern formed on the substrate 102. At the same time, defects such as foreign matter adhesion and scratches generated under the substrate 102 can be inspected. Such an inspection may be performed at the end of one unit process, or may be performed in a state where the substrate 102 is completed.

본 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 이전 공정에서 공정이 완료된 기판(102)이 진입하면 기판(102)을 이송롤러(111) 위에 안착시키고 기판(102)의 위치를 정렬한다. 기판(102)의 위치정렬 중에 기판(102)의 선단은 리니어엔코더(120)의 헤드(122)와 접촉한 후, 접촉을 유지할 수 있다. 정렬이 완료되면, 구동원(미도시)이 회전축(112)에 회전력을 전달하고 회전축(112)과 이송롤러(111)가 함께 회전하며 기판(102)을 이송시킨다.In the substrate inspection apparatus 100 according to the present exemplary embodiment, when the substrate 102, which has been completed in the previous process, enters, the substrate 102 is placed on the transfer roller 111 and the position of the substrate 102 is aligned. During the alignment of the substrate 102, the tip of the substrate 102 may be in contact with the head 122 of the linear encoder 120 and then maintain contact. When the alignment is completed, the driving source (not shown) transmits the rotational force to the rotating shaft 112, the rotating shaft 112 and the feed roller 111 rotates together to transport the substrate 102.

기판(102)은 이송되며 헤드(122)와 함께 이동하게 된다. 헤드(122)의 이동에 의해 리니어엔코더(120)는 기판(102) 및 헤드(122)의 위치정보를 제어부(150)에 제공하고, 기판(102)이 상부검사카메라(131)에 위치하면 제어부(150)는 상부검사카메라(131)에 촬영신호를 보내 기판(102) 상면에 대한 촬영을 개시할 수 있다. The substrate 102 is transferred and moves with the head 122. By moving the head 122, the linear encoder 120 provides position information of the substrate 102 and the head 122 to the controller 150, and when the substrate 102 is positioned on the upper inspection camera 131, the controller 150 may send a photographing signal to the upper inspection camera 131 to start photographing the upper surface of the substrate 102.

상부검사카메라(131)는 기판(102)의 폭 전체를 계속하여 촬영한다. 상부검사카메라(131)에 의해 촬영된 이미지는 영상처리부(160)에 전송되고, 영상처리부(160)는 기 설정된 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 결함이 존재하는 영역을 판단하고, 제어부(150)로부터 받은 기판(102)의 위치정보를 기초로 결함영역의 좌표를 생성할 수 있다. 그리고 결함영역의 좌표를 제어부(150)에 제공할 수 있다.The upper inspection camera 131 continuously photographs the entire width of the substrate 102. The image photographed by the upper inspection camera 131 is transmitted to the image processor 160, and the image processor 160 determines a region in which a defect exists by using a preset vision image processing algorithm, and the controller 150. The coordinates of the defective area may be generated based on the positional information of the substrate 102 received from the substrate 102. In addition, the coordinates of the defect area may be provided to the controller 150.

기판(102)이 계속 이동하여 해당 결함영역이 상부리뷰카메라(132)가 위치한 라인에 도달하면, 제어부(150)는 결함영역의 좌표를 기초로 상부리뷰카메라(132)를 결함영역으로 수평 이동하여 해당 영역을 정밀 촬영하고, 영상처리부(160)는 이를 바탕으로 결함여부를 재확인한다.When the substrate 102 continues to move and the defect area reaches the line where the upper review camera 132 is located, the controller 150 horizontally moves the upper review camera 132 to the defect area based on the coordinates of the defect area. The area is precisely photographed and the image processor 160 reconfirms whether or not there is a defect.

기판(102)의 상부에 대해 상부검사모듈(130)의 검사가 이루어지는 동안 기판(102)의 하면에 대하여도 하부검사모듈(140)에 의해 검사가 이루어진다.The lower inspection module 140 also inspects the lower surface of the substrate 102 while the upper inspection module 130 is inspected on the upper portion of the substrate 102.

기판(102)이 하부검사카메라(141)에 위치하면 제어부(150)는 하부검사카메라(141)에 촬영신호를 보내 기판(102) 하면에 대한 촬영을 개시할 수 있다. When the substrate 102 is positioned in the lower inspection camera 141, the controller 150 may transmit a photographing signal to the lower inspection camera 141 to start capturing the lower surface of the substrate 102.

하부검사카메라(141)는 기판(102)의 폭 전체를 계속하여 촬영한다. 하부검사카메라(141)에 의해 촬영된 이미지는 영상처리부(160)에 전송되고, 영상처리부(160)는 기 설정된 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용해 결함이 존재하는 영역을 판단하고, 제어부(150)로부터 받은 기판(102)의 위치정보를 기초로 결함영역의 좌표를 생성할 수 있다. 그리고 결함영역의 좌표를 제어부(150)에 제공할 수 있다.The lower inspection camera 141 continuously photographs the entire width of the substrate 102. The image photographed by the lower inspection camera 141 is transmitted to the image processor 160, and the image processor 160 determines a region in which a defect exists by using a preset vision image processing algorithm, and the controller 150. The coordinates of the defective area may be generated based on the positional information of the substrate 102 received from the substrate 102. In addition, the coordinates of the defect area may be provided to the controller 150.

기판(102)이 계속 이동하여 해당 결함영역이 하부리뷰카메라(142)가 위치한 라인에 도달하면, 제어부(150)는 결함영역의 좌표를 기초로 하부리뷰카메라(142)를 결함영역으로 수평 이동하여 해당 영역을 정밀 촬영하고, 영상처리부(160)는 이를 바탕으로 결함여부를 재확인한다.
When the substrate 102 continues to move and the corresponding defective area reaches the line where the lower review camera 142 is located, the controller 150 horizontally moves the lower review camera 142 to the defective area based on the coordinates of the defective area. The area is precisely photographed and the image processor 160 reconfirms whether or not there is a defect.

이하에서는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판검사장치(200)에 대해 설명한다. 도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판검사장치의 개략적 평면도이다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.Hereinafter, the substrate inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described. 4 is a schematic plan view of a substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention. For convenience of description, parts similar to those of the first embodiment use the same reference numerals, and parts common to the first embodiment will be omitted.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판검사장치(100)는 리니어엔코더(120)가 프레임(101)의 일측에만 설치되어 있으나, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판검사장치(200)는 리니어엔코더(120)가 프레임(101)의 양측에 설치된다.In the substrate inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, the linear encoder 120 is installed only on one side of the frame 101, but the substrate inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention is linear. The encoder 120 is installed on both sides of the frame 101.

이송롤러(111)에 의한 기판(102) 이송의 경우, 이송롤러(111)에 전달되는 기판(102)의 하중이 균일하지 않고 이송롤러(111)와 기판(102) 하면 사이의 마찰력이 일정하지 않음으로 인해 기판(102)이 똑바로 이송되지 않고 오른쪽이나 왼쪽으로 비틀려 이송되는 기판(102)의 요잉(yawing)이 종종 일어난다. 기판(102)이 요잉된 상태로 검사카메라에 의한 촬영이 이루어지면, 기판(102) 결함의 위치좌표의 정합성에 대한 신뢰성이 낮아지는 문제가 있다. In the case of transporting the substrate 102 by the feed roller 111, the load of the substrate 102 transferred to the feed roller 111 is not uniform, and the friction force between the feed roller 111 and the lower surface of the substrate 102 is not constant. Yawing of the substrate 102 often results in the substrate 102 being twisted to the right or left rather than being transferred straight. When the photographing is performed by the inspection camera while the substrate 102 is yawned, there is a problem that reliability of the positional coordinates of the defects of the substrate 102 is lowered.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판검사장치(200)는 프레임(101)의 양측에 구비되는 리니어엔코더(120)는 기판(102) 선단의 양측에 접촉하며, 기판(102)의 양측 각각의 위치정보를 확인한다. 양측의 리니어엔코더(120)는 각각 헤드(122) 및 기판(102)의 위치정보를 제어부(150)에 제공하고, 제어부(150)는 양측의 정보를 제공받아 기판(102)의 요잉 정도를 판단할 수 있다.As shown in FIG. 4, in the substrate inspection apparatus 200 according to the present embodiment, the linear encoder 120 provided at both sides of the frame 101 contacts both sides of the front end of the substrate 102, and the substrate 102. Check the location information of both sides of. The linear encoders 120 on both sides provide the position information of the head 122 and the substrate 102 to the controller 150, and the controller 150 receives the information of both sides to determine the yawing degree of the substrate 102. can do.

그리고 상부검사카메라(131), 상부리뷰카메라(1320, 하부검사카메라(141) 및 하부리뷰카메라(142)가 촬영한 이미지를 기초로 기판(102)의 결함여부를 판단하고 결함영역의 위치좌표를 생성할 때, 제어부(150)에 의해 판단된 기판(102)의 요잉 정도를 반영하여 위치좌표를 생성할 수 있다. In addition, based on the images captured by the upper inspection camera 131, the upper review camera 1320, the lower inspection camera 141, and the lower review camera 142, it is determined whether the substrate 102 is defective and the position coordinates of the defect area are determined. When generating, the position coordinates may be generated by reflecting the yawing degree of the substrate 102 determined by the controller 150.

또는 기판(102)이 검사카메라나 리뷰카메라에 의해 촬영되기 이전에 이송롤러(111)의 회전력을 제어하여 기판(102)의 선단이 카메라의 배열방향과 평행하도록 재정렬한 이후, 카메라에 의해 촬영이 이루어지도록 할 수도 있다.
Alternatively, before the substrate 102 is photographed by the inspection camera or the review camera, the rotational force of the feed roller 111 is controlled to rearrange the front end of the substrate 102 to be parallel to the arrangement direction of the camera. It can also be done.

상기와 같은 구성에 의해, 본 발명에 따른 기판검사장치(100, 200)는 기판의 절대위치를 확인하여, 이를 바탕으로 기판(102) 상 존재하는 결함의 위치좌표를 정확하게 산출할 수 있고, 이송되는 기판(102)의 요잉(yawing)정도를 판단해 이를 바탕으로 기판(102) 상 존재하는 결함의 위치좌표를 보다 정확하게 산출할 수 있다.
By the configuration as described above, the substrate inspection apparatus (100, 200) according to the present invention confirms the absolute position of the substrate, based on this can accurately calculate the position coordinates of the defect present on the substrate 102, the transfer By determining the yawing degree of the substrate 102, the positional coordinates of the defects present on the substrate 102 can be more accurately calculated.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
One embodiment of the invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.

100, 200: 기판검사장치 130: 상부검사모듈
101: 프레임 131: 상부검사카메라
102: 기판 132: 상부리뷰카메라
110: 기판이송부 140: 하부검사모듈
111: 이송롤러 141: 하부검사카메라
112: 회전축 142: 하부리뷰카메라
120: 리니어엔코더 150: 제어부
121: 리니어스케일 160: 영상처리부
122: 헤드100, 200: substrate inspection apparatus 130: upper inspection module
101: frame 131: upper inspection camera
102: substrate 132: top review camera
110: substrate transfer unit 140: lower inspection module
111: feed roller 141: lower inspection camera
112: axis of rotation 142: lower review camera
120: linear encoder 150: control unit
121: linear scale 160: image processing unit
122: head

Claims (10)

기판이 이송되는 이송영역을 구비한 프레임;
상기 이송영역에 설치되며, 상기 프레임에 회전 가능하게 설치되는 회전축과, 상기 회전축에 일정간격으로 설치되어 상기 기판과 접촉하는 이송롤러를 구비하는 기판이송부;
상기 프레임의 일측에 설치되며, 상기 기판과 동기이동하는 헤드를 구비하여 상기 기판의 위치정보를 제공하는 리니어엔코더; 및
상기 기판이송부의 상부에 위치하여 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사모듈을 포함하는 기판검사장치.
A frame having a transfer area to which the substrate is transferred;
A substrate transfer part installed in the transfer area and having a rotating shaft rotatably installed on the frame, and a feeding roller installed at predetermined intervals on the rotating shaft to contact the substrate;
A linear encoder installed at one side of the frame and having a head synchronously moving with the substrate to provide position information of the substrate; And
And an upper inspection module positioned at an upper portion of the substrate transfer part to photograph an upper surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 헤드는 상기 기판과 접촉한 채로, 상기 기판의 이송력에 의해 이동하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
The head is moved by the transfer force of the substrate while the head is in contact with the substrate.
제1항에 있어서,
상기 리니어엔코더로부터 상기 기판의 위치정보를 전달받아 상기 상부검사모듈에 촬영신호를 제공하는 제어부를 더 포함하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
And a controller configured to receive position information of the substrate from the linear encoder and provide a photographing signal to the upper inspection module.
제3항에 있어서,
상기 리니어엔코더는 상기 프레임의 양측에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 3,
The linear encoder is installed on both sides of the frame substrate inspection apparatus.
제4항에 있어서,
상기 제어부는 상기 프레임의 양측에 설치된 상기 리니어엔코더로부터 상기 기판의 위치정보를 전달받아 상기 기판의 요잉(yawing)정도를 더 판단하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 4, wherein
The control unit receives the position information of the substrate from the linear encoder installed on both sides of the frame further determines the yawing (yawing) degree of the substrate.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부검사모듈은, 상기 기판의 상면에서 반사되는 반사조명을 이용해 상기 기판의 상면을 촬영하는 상부검사카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method according to any one of claims 1 to 5,
And the upper inspection module comprises an upper inspection camera which photographs the upper surface of the substrate by using reflected light reflected from the upper surface of the substrate.
제6항에 있어서,
상기 상부검사카메라로부터 촬영된 이미지를 이용해 상기 기판의 결함유무를 판단하는 영상처리부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 6,
And an image processing unit which determines whether there is a defect in the substrate by using the image photographed from the upper inspection camera.
제7항에 있어서,
상기 상부검사모듈은 상기 영상처리부가 상기 기판의 결함영역으로 판단한 영역을 재촬영하는 상부리뷰카메라를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 7, wherein
The upper inspection module further comprises an upper review camera for re-photographing the region determined by the image processor as a defective region of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 이송영역의 하부에 설치되는 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사모듈을 더 포함하며,
상기 하부검사모듈은 상기 기판의 하면에 조명을 제공하는 제2 조명부와 상기 제2 조명부에 의해 상기 기판의 하면에서 반사된 조명을 이용해 상기 기판의 하면을 촬영하는 하부검사카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
The method of claim 1,
Further comprising a lower inspection module for photographing the lower surface of the substrate installed in the lower portion of the transfer area,
The lower inspection module includes a second inspection unit which provides illumination to a lower surface of the substrate and a lower inspection camera that photographs the lower surface of the substrate by using the light reflected from the lower surface of the substrate by the second lighting unit. Board inspection apparatus.
제9항에 있어서,
상기 상부검사모듈 및 상기 하부검사모듈로부터 촬영된 이미지를 이용해 상기 기판의 결함유무를 판단하는 영상처리부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.10. The method of claim 9,
And an image processing unit which determines whether there is a defect in the substrate by using the images photographed from the upper inspection module and the lower inspection module.
KR1020100125032A 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate KR101111065B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100125032A KR101111065B1 (en) 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100125032A KR101111065B1 (en) 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101111065B1 true KR101111065B1 (en) 2012-02-16

Family

ID=45840064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100125032A KR101111065B1 (en) 2010-12-08 2010-12-08 Apparatus for inspecting substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101111065B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101744565B1 (en) * 2015-05-14 2017-06-09 (주) 엔지온 Lighting Apparatus for Vision Inspection
KR20180084476A (en) 2017-01-17 2018-07-25 (주) 엔지온 Apparatus and method for inspecting substrate
KR102298110B1 (en) * 2020-12-08 2021-09-03 주식회사 머신앤비전 Vision inspection apparatus for glass substrates
KR102298108B1 (en) * 2020-11-27 2021-09-03 주식회사 머신앤비전 Multiple inspection apparatus for glass substrates

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200387049Y1 (en) 2004-05-12 2005-06-16 쿤-리 후앙 Illumination apparatus having function of aid-heat release
KR200404046Y1 (en) 2005-08-05 2005-12-16 여동구 Roller of conveyor
KR200419175Y1 (en) 2006-03-20 2006-06-16 박왕기 A Mobile Studio

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200387049Y1 (en) 2004-05-12 2005-06-16 쿤-리 후앙 Illumination apparatus having function of aid-heat release
KR200404046Y1 (en) 2005-08-05 2005-12-16 여동구 Roller of conveyor
KR200419175Y1 (en) 2006-03-20 2006-06-16 박왕기 A Mobile Studio

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101744565B1 (en) * 2015-05-14 2017-06-09 (주) 엔지온 Lighting Apparatus for Vision Inspection
KR20180084476A (en) 2017-01-17 2018-07-25 (주) 엔지온 Apparatus and method for inspecting substrate
KR102298108B1 (en) * 2020-11-27 2021-09-03 주식회사 머신앤비전 Multiple inspection apparatus for glass substrates
KR102298110B1 (en) * 2020-12-08 2021-09-03 주식회사 머신앤비전 Vision inspection apparatus for glass substrates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101454823B1 (en) Visual inspection apparatus
JP5923172B2 (en) Sheet glass inspection unit and manufacturing equipment
KR101954416B1 (en) Inspection apparatus
KR101080216B1 (en) Apparatus for inspecting glass edge and method for inspecting glass edge using thereof
KR20100012241A (en) Apparatus for automatically inspeciting trace and method of the same
KR101111065B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR20090033031A (en) Substrate surface inspection apparatus
CN112881411B (en) AOI automatic optical nondestructive testing equipment
JP2013534312A (en) Apparatus and method for three-dimensional inspection of wafer saw marks
KR20150003164A (en) Exposure drawing device, recording medium in which program is recorded, and exposure drawing method
KR20150005522A (en) Exposure writing device and exposure writing method
CN116718605B (en) Correction detecting system of PCB and corresponding automatic PCB detecting machine
JP2004077425A (en) Inspecting apparatus for drive transmission belt
KR101197709B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR101086374B1 (en) Inspection apparatus
KR101280569B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR101186272B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR20180138035A (en) A Foreign Substance Inspection Device in a Continuous Production Process in which Multiple Inspection Areas are Applied on the Movement Path of the Object to be Inspected
JPH11248643A (en) Detection device for foreign matter in transparent film
KR101197708B1 (en) Apparatus for inspecting substrate
KR101231047B1 (en) Substrate transfer unit for inspecting apparatus
KR101311852B1 (en) Substrate transfer unit and inspecting apparatus using the same
KR102619212B1 (en) Apparatus of inspecting cutting surface of glass substrate using scattered light
EP4411317A1 (en) Sheet-like material unevenness measuring device, and sheet-like material unevenness measuring method
JP7292713B2 (en) Inspection function confirmation method and inspection function confirmation device for optical inspection machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150127

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee