KR20170115636A - Scribing apparatus - Google Patents

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안우영
최종철
유재춘
이종혁
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는 기판의 이송 및 위치 결정에 요구되는 시간 및 공간을 줄이는 것과 함께 기판의 이송 및 위치 결정 과정에서 기판의 손상을 방지하기 위한 것으로, 기판 공급 유닛에 의해 공급되는 기판을 지지하며 기판이 통과하는 개구를 형성하는 기판 지지 유닛; 기판 지지 유닛의 하부에 배치되는 로딩 스테이지; 로딩 스테이지의 일측에 배치되어 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 로딩 스테이지에 안착된 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 기판 이송 유닛; 기판을 비접촉식으로 지지하는 흡착 헤드를 포함하며 기판 지지 유닛에 탑재된 기판을 로딩 스테이지로 전달하는 기판 전달 유닛; 및 기판 전달 유닛에 비접촉식으로 지지된 기판의 측면을 가압하여 기판의 위치를 결정하는 위치 결정 유닛을 포함할 수 있다.A scribing apparatus according to an embodiment of the present invention reduces time and space required for transferring and positioning a substrate and prevents damage to the substrate during transfer and positioning of the substrate. A substrate supporting unit for supporting the substrate to be supplied and forming an opening through which the substrate passes; A loading stage disposed below the substrate support unit; A scribing unit disposed at one side of the loading stage to form a scribing line on the substrate; A substrate transfer unit for transferring the substrate placed on the loading stage to the scribing unit; A substrate transfer unit including an adsorption head for supporting a substrate in a noncontact manner and transferring a substrate mounted on the substrate holding unit to a loading stage; And a positioning unit that determines the position of the substrate by pressing the side of the substrate that is held in a non-contact manner with the substrate transfer unit.

Figure P1020160042759
Figure P1020160042759

Description

스크라이빙 장치{SCRIBING APPARATUS}[0001] SCRIBING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판을 절단하기 위해 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing device for forming a scribing line on a substrate for cutting a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an inorganic electroluminescent display panel, a transmissive projector substrate, a reflective projector substrate, and the like used in a flat panel display is a brittle mother glass panel (Hereinafter referred to as "unit substrate") is cut from the substrate 1 to a predetermined size.

기판을 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 소정의 가압력으로 기판에 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 가압하는 것에 의해 기판을 절단하여 단위 기판을 얻는 브레이킹 공정을 포함한다.The step of cutting the substrate includes a scribing step of forming a scribing line by moving a scribing wheel made of a material such as diamond along a line along which the substrate is to be cut with a predetermined pressing force while pressing the substrate, And a breaking step of cutting the substrate by pressing the substrate along the crying line to obtain a unit substrate.

종래 기술에 따른 스크라이빙 장치는, 기판을 공급하는 공정, 공급된 기판의 위치를 결정하는 공정, 위치가 결정된 기판을 스크라이빙 공정으로 이송하는 공정, 및 스크라이빙 공정을 수행하기 위한 장치들이 수평으로 일렬로 배치되기 때문에, 장치의 설치 공간이 증가하며, 이에 따라, 스크라이빙 공정을 수행하기 위한 비용이 증가하는 문제가 있다.The scribing apparatus according to the prior art is provided with a step of supplying a substrate, a step of determining a position of a supplied substrate, a step of transferring the substrate to a scribing process, and a step of performing a scribing process There is a problem that the installation space of the apparatus is increased, and accordingly, the cost for performing the scribing process is increased.

또한, 종래 기술에 따른 스크라이빙 장치는, 기판의 일부(기판의 에지 또는 코너)를 물리적으로 가압하여 기판의 위치를 결정하는 과정에서, 기판이 가압되어 밀리면서 기판의 상면 또는 하면에 스크래치와 같은 손상이 발생하는 문제가 있다.In the scribing apparatus according to the related art, in the process of physically pressing a part of a substrate (an edge or a corner of the substrate) to determine the position of the substrate, the substrate is pressed and pushed, There is a problem that same damage occurs.

대한민국공개특허 제10-2007-0070824호(2007.07.04)Korean Patent Publication No. 10-2007-0070824 (2007.07.04)

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판의 위치를 결정하는 과정에서 기판의 손상을 방지할 수 있는 스크라이빙 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a scribing device capable of preventing damage to a substrate in the process of determining the position of a substrate.

또한, 본 발명의 목적은, 기판의 이송 및 위치 결정에 요구되는 시간 및 공간을 줄일 수 있는 스크라이빙 장치를 제공하는 데에 있다.It is also an object of the present invention to provide a scribing device capable of reducing the time and space required for substrate transfer and positioning.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 기판 공급 유닛에 의해 공급되는 기판을 지지하며 기판이 통과하는 개구를 형성하는 기판 지지 유닛; 기판 지지 유닛의 하부에 배치되는 로딩 스테이지; 로딩 스테이지의 일측에 배치되어 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 로딩 스테이지에 안착된 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 기판 이송 유닛; 기판을 비접촉식으로 지지하는 흡착 헤드를 포함하며 기판 지지 유닛에 탑재된 기판을 로딩 스테이지로 전달하는 기판 전달 유닛; 및 기판 전달 유닛에 비접촉식으로 지지된 기판의 측면을 가압하여 기판의 위치를 결정하는 위치 결정 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a scribing apparatus comprising: a substrate supporting unit for supporting a substrate supplied by a substrate supply unit and forming an opening through which the substrate passes; A loading stage disposed below the substrate support unit; A scribing unit disposed at one side of the loading stage to form a scribing line on the substrate; A substrate transfer unit for transferring the substrate placed on the loading stage to the scribing unit; A substrate transfer unit including an adsorption head for supporting a substrate in a noncontact manner and transferring a substrate mounted on the substrate holding unit to a loading stage; And a positioning unit that determines the position of the substrate by pressing the side of the substrate that is held in a non-contact manner with the substrate transfer unit.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 전달 유닛의 비접촉식 흡착 헤드에 기판이 접촉되지 않은 상태로 지지되므로, 기판을 지지하여 이송하는 과정에서 기판의 스크래치와 같은 손상을 방지할 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the substrate is not supported on the non-contact type adsorption head of the substrate transfer unit, the substrate can be prevented from being damaged, have.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 지지 유닛과 로딩 스테이지가 동일한 수직선 상에 배치되고, 기판 전달 유닛이 기판을 로딩 스테이지로 곧바로 전달할 수 있으므로, 기판의 이송 및 위치 결정에 요구되는 시간을 줄일 수 있고 스크라이빙 장치의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the substrate supporting unit and the loading stage are arranged on the same vertical line and the substrate transfer unit can directly transfer the substrate to the loading stage, And it is possible to improve the space utilization of the scribing device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2는 도 1의 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 스크라이빙 장치의 기판 지지 유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 스크라이빙 장치의 기판 전달 유닛에 구비되는 위치 조절 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 7 내지 도 9는 도 5 및 도 6의 위치 조절 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 10은 도 1의 스크라이빙 장치의 기판 전달 유닛에 구비되는 흡착 헤드가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 11 내지 도 14는 도 1의 스크라이빙 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 16은 도 15의 스크라이빙 장치의 위치 결정 유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 17 내지 도 19는 도 15의 스크라이빙 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a side view schematically showing a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view schematically showing the scribing apparatus of Fig. 1;
Figs. 3 and 4 are plan views schematically showing the substrate supporting unit of the scribing apparatus of Fig.
5 and 6 are views schematically showing a position adjusting unit provided in the substrate transfer unit of the scribing apparatus of FIG.
Figs. 7 to 9 are schematic views for explaining the operation of the position adjusting unit of Figs. 5 and 6. Fig.
10 is a cross-sectional view schematically showing an adsorption head provided in the substrate transfer unit of the scribing apparatus of FIG.
11 to 14 are schematic views for explaining the operation of the scribing apparatus of Fig.
15 is a side view schematically showing a scribing apparatus according to another embodiment of the present invention.
16 is a plan view schematically showing the positioning unit of the scribing device of Fig.
17 to 19 are schematic views for explaining the operation of the scribing apparatus of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 외부로부터 기판(S)을 공급하는 기판 공급 유닛(10)과, 기판 공급 유닛(10)에 의해 공급되는 기판(S)이 지지되는 기판 지지 유닛(20)과, 기판 지지 유닛(20)의 하부에 배치되는 로딩 스테이지(30)와, 로딩 스테이지(30)의 일측에 배치되어 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛(50)과, 로딩 스테이지(30)에 안착된 기판을 스크라이빙 유닛(50)으로 이송하는 기판 이송 유닛(60)과; 기판 지지 유닛(20)에 탑재된 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달하는 기판 전달 유닛(70)을 포함한다.1 and 2, a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate supply unit 10 for supplying a substrate S from the outside, A loading stage 30 disposed at a lower portion of the substrate supporting unit 20 and a loading stage 30 disposed at one side of the loading stage 30 to be mounted on the substrate S, A substrate transfer unit (60) for transferring the substrate placed on the loading stage (30) to the scribing unit (50); And a substrate transfer unit 70 for transferring the substrate S mounted on the substrate supporting unit 20 to the loading stage 30. [

일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 공급 유닛(10)은 복수의 컨베이어 벨트 또는 롤러로 구성되어 벨트 또는 롤러의 회전을 이용하여 기판(S)을 기판 지지 유닛(20)으로 공급하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 기판 공급 유닛(10)은 클램핑 또는 진공 흡착을 통하여 기판(S)을 파지한 후 기판 지지 유닛(20)으로 공급하도록 구성될 수 있다.1, the substrate supply unit 10 is constituted by a plurality of conveyor belts or rollers so as to supply the substrate S to the substrate supporting unit 20 using rotation of a belt or a roller Lt; / RTI > As another example, the substrate supply unit 10 may be configured to grip the substrate S via clamping or vacuum suction, and then supply the substrate S to the substrate holding unit 20. [

일 예로서, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 지지 유닛(20)은 복수의 컨베이어 벨트(22)로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 기판 지지 유닛(20)은 복수의 롤러로 구성될 수 있거나, 공기를 분사하여 기판(S)을 부양시키는 에어 테이블로 구성될 수 있다.As an example, the substrate support unit 20 may be composed of a plurality of conveyor belts 22, as shown in Figs. As another example, the substrate supporting unit 20 may be constituted by a plurality of rollers, or may be constituted by an air table for spraying air to float the substrate S.

기판 지지 유닛(20)은 기판 전달 유닛(70)이 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달할 수 있도록 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성할 수 있다.The substrate support unit 20 may form an opening 21 through which the substrate S passes so that the substrate transfer unit 70 can transfer the substrate S to the loading stage 30. [

이를 위하여, 도 4에 기판 지지 유닛(20)은 복수의 벨트(22)가 샤프트(23)을 따라 기판(S)이 이송되는 방향(X축 방향)에 직교하는 방향(Y축 방향)으로 이동되도록 구성될 수 있다. 복수의 벨트(22)를 Y축 방향으로 이동시키기 위해, 복수의 벨트(22)에는 샤프트(23)를 통해 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구(24)가 연결될 수 있다.4, a plurality of belts 22 are moved in a direction (Y-axis direction) perpendicular to the direction (X-axis direction) in which the substrate S is conveyed along the shaft 23 Lt; / RTI > In order to move the plurality of belts 22 in the Y-axis direction, the plurality of belts 22 may be provided with an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure through the shaft 23, a linear motor operated by electromagnetic interaction, A linear movement mechanism 24 such as a screw mechanism may be connected.

로딩 스테이지(30)는 기판 지지 유닛(20)과 동일한 수직선 상에 배치될 수 있다. 따라서, 기판 전달 유닛(70)이 기판 지지 유닛(20)으로부터 하강하여 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 곧바로 전달할 수 있다.The loading stage 30 may be disposed on the same vertical line as the substrate supporting unit 20. [ Thus, the substrate transfer unit 70 can be lowered from the substrate holding unit 20 to directly transfer the substrate S to the loading stage 30. [

로딩 스테이지(30)는 기판(S)이 스크라이빙 유닛(50)으로 로딩되는 영역을 제공한다. 한편, 스크라이빙 유닛(50)을 기준으로 로딩 스테이지(30)의 반대쪽에는 스크라이빙 유닛(50)에 의하여 스크라이빙 라인이 형성된 기판(S)이 스크라이빙 유닛(50)으로부터 언로딩되는 영역을 제공하는 언로딩 스테이지(40)이 구비될 수 있다.The loading stage 30 provides a region where the substrate S is loaded into the scribing unit 50. On the other hand, on the opposite side of the loading stage 30 with respect to the scribing unit 50, the substrate S on which the scribing line is formed by the scribing unit 50 is unloaded from the scribing unit 50 An unloading stage 40 may be provided.

로딩 스테이지(30) 및 언로딩 스테이지(40)는 각각 복수의 벨트(32, 42)를 포함할 수 있다. 복수의 벨트(32, 42)는 각각 Y축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(32, 42)는 복수의 롤러(33, 43)에 의해 지지되며, 복수의 롤러(33, 43) 중 적어도 어느 하나는 벨트(32, 42)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 롤러일 수 있다.The loading stage 30 and the unloading stage 40 may each include a plurality of belts 32 and 42. The plurality of belts 32 and 42 may be spaced from each other in the Y-axis direction. Each of the belts 32 and 42 is supported by a plurality of rollers 33 and 43 and at least one of the plurality of rollers 33 and 43 is a drive roller that provides a driving force for rotating the belts 32 and 42 .

스크라이빙 유닛(50)은 Y축 방향으로 연장되는 프레임(51)과, 프레임(51)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 스크라이빙 헤드(52)를 포함할 수 있다. 프레임(51)에는 Y축 방향으로 복수의 스크라이빙 헤드(52)가 구비될 수 있다.The scribing unit 50 may include a frame 51 extending in the Y-axis direction and a scribing head 52 mounted on the frame 51 so as to be movable in the Y-axis direction. The frame 51 may be provided with a plurality of scribing heads 52 in the Y-axis direction.

스크라이빙 헤드(52)에는 기판(S)의 상측 및 하측에 서로 대향하도록 구비될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 스크라이빙 헤드(52)가 기판(S)의 상측 및 하측 중 어느 한 쪽에만 구비될 수 있다.The scribing head 52 may be provided so as to face the upper side and the lower side of the substrate S. However, the present invention is not limited to this, and the scribing head 52 may be provided on only one of the upper side and the lower side of the substrate S.

각 스크라이빙 헤드(52)는 기판(S)의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠(53)을 구비한다. 예를 들면, 한 쌍의 스크라이빙 헤드(52)가 기판(S)의 상측 및 하측에 서로 대향하도록 배치됨에 따라, 한 쌍의 스크라이빙 휠(53)이 기판(S)의 상측 및 하측에 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 스크라이빙 휠(53)이 기판(S)의 상면 및 하면을 가압하는 상태에서, 기판(S)의 이동 및/또는 스크라이빙 헤드(52)의 이동, 즉, 스크라이빙 헤드(52)에 대한 기판(S)의 상대 이동 또는 기판(S)에 대한 스크라이빙 헤드(52)의 상대 이동에 의해, 기판(S)의 상면 및 하면에는 스크라이빙 라인이 각각 형성될 수 있다.Each scribing head 52 has a scribing wheel 53 for forming a scribing line on the surface of the substrate S. For example, a pair of scribing heads 52 are arranged so as to face each other above and below the substrate S, so that a pair of scribing wheels 53 are arranged on the upper side and the lower side As shown in Fig. Therefore, the movement of the substrate S and / or the movement of the scribing head 52, that is, the movement of the scribing head 52 in the state in which the pair of scribing wheels 53 presses the upper surface and the lower surface of the substrate S, Scribing lines are respectively formed on the upper and lower surfaces of the substrate S by the relative movement of the substrate S with respect to the ice head 52 or the relative movement of the scribing head 52 with respect to the substrate S. [ .

기판 이송 유닛(60)은 기판(S)을 파지하는 파지 부재(61)와, X축 방향으로 연장되는 가이드 레일(62)을 포함할 수 있다. 파지 부재(61)와 가이드 레일(62) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.The substrate transfer unit 60 may include a holding member 61 for holding the substrate S and a guide rail 62 extending in the X-axis direction. Between the gripping member 61 and the guide rail 62, an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided.

따라서, 파지 부재(61)가 기판(S)을 파지한 상태에서 직선 이동 기구에 의해 파지 부재(61)가 X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 X축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 파지 유닛(61)의 이동과 함께 벨트(32)가 회전하면서, 기판(S)의 하면을 안정적으로 지지할 수 있다.Accordingly, the substrate S can be transferred in the X-axis direction as the holding member 61 is moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism in a state where the holding member 61 grasps the substrate S. At this time, the bottom surface of the substrate S can be stably supported while the belt 32 rotates with the movement of the holding unit 61. [

파지 부재(61)는 기판(S)의 후행단을 물리적으로 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 파지 부재(61)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.The holding member 61 may be a clamp that physically presses and holds the rear end of the substrate S. However, the present invention is not limited thereto, and the holding member 61 may include a vacuum hole connected to a vacuum source so as to adsorb the rear end of the substrate S.

가이드 레일(62)은 복수의 벨트(32) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 레일(62)은 파지 부재(61)의 X축 방향으로의 이동을 안내하는 역할을 한다.The guide rails 62 may be disposed between the plurality of belts 32. The guide rail 62 serves to guide the movement of the gripping member 61 in the X-axis direction.

기판 전달 유닛(70)은 기판 지지 유닛(20)에 탑재된 기판(S)을 유지하는 기판 유지 부재(71)와, 기판 유지 부재(71)를 지지하는 지지 부재(72)와, 지지 부재(72)를 통하여 기판 유지 부재(71)와 연결되어 기판 유지 부재(71)를 수직 방향으로 이동시키는 승강 장치(73)와, 기판 유지 부재(71)에 부착되어 기판(S)을 흡착하는 비접촉식 흡착 헤드(90)를 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 70 includes a substrate holding member 71 for holding a substrate S mounted on the substrate holding unit 20, a supporting member 72 for supporting the substrate holding member 71, A lifting device 73 connected to the substrate holding member 71 via the lifting and lowering member 72 to move the substrate holding member 71 in the vertical direction and a contactless adsorption And a head 90.

승강 장치(73)는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구일 수 있다. 승강 장치(73)의 작동에 의해 기판 유지 부재(71)가 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)이 수직 방향으로 이동될 수 있다.The elevating device 73 may be a linear motion mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism. The substrate holding member 71 can be moved in the vertical direction by the operation of the lifting device 73, whereby the substrate S can be moved in the vertical direction.

한편, 기판 전달 유닛(70)은 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달하는 과정에서 기판(S)의 위치를 조절하는 위치 조절 유닛(74)을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 70 may include a position adjusting unit 74 for adjusting the position of the substrate S in the process of transferring the substrate S to the loading stage 30. [

도 1에 도시된 바와 같이, 위치 조절 유닛(74)은, 기판 유지 부재(71)와 지지 부재(72) 사이에 설치되어, 기판 유지 부재(71)와 지지 부재(72)의 상대적인 수평 위치를 조절할 수 있다. 위치 조절 유닛(74)은 기판(S)을 회전시키는 기판 회전 장치를 포함하거나, 기판(S)을 수평으로 직선 이동시키는 기판 이동 장치를 포함하거나, 기판 회전 장치 및 기판 이동 장치 모두를 포함할 수 있다.1, the position adjusting unit 74 is provided between the substrate holding member 71 and the supporting member 72 to adjust the relative horizontal position of the substrate holding member 71 and the supporting member 72 Can be adjusted. The position adjustment unit 74 may include a substrate rotating device that rotates the substrate S or may include a substrate moving device that linearly moves the substrate S horizontally or may include both a substrate rotating device and a substrate moving device have.

여기에서, 기판 회전 장치는 기판 유지 부재(71)와 지지 부재(72)를 연결하는 회전 모터를 포함할 수 있다. 그리고, 기판 이동 장치는 기판 유지 부재(71)와 지지 부재(72) 사이에 구비되는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구일 수 있다.Here, the substrate rotating apparatus may include a rotation motor for connecting the substrate holding member 71 and the supporting member 72. [ The substrate moving device may include an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure provided between the substrate holding member 71 and the support member 72, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear motion such as a ball screw mechanism It may be a device.

다른 예로서, 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 위치 조절 유닛(74)은, 기판 유지 부재(71)와 연결되는 연결 부재(75)와, 연결 부재(75)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부(76)와, 연결 부재(75)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부(77)를 포함할 수 있다. X축 구동부(76) 및 Y축 구동부(77)는 각각 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다. 연결 부재(75)는 X축 구동부(76) 또는 Y축 구동부(77)에 회전축(78)을 통하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 위치 조절 유닛(74) 중 하나의 위치 조절 유닛(74)의 연결 부재(75)가 직선 이동하면, 다른 하나의 위치 조절 유닛(74)의 연결 부재(75)가 회전축(78)을 중심으로 회전될 수 있다.5 to 9, the position adjusting unit 74 includes a connecting member 75 connected to the substrate holding member 71, and a connecting member 75 for moving the connecting member 75 in the X-axis direction Axis driving unit 76 for moving the connecting member 75 in the Y-axis direction, and a Y-axis driving unit 77 for moving the connecting member 75 in the Y-axis direction. The X-axis driving unit 76 and the Y-axis driving unit 77 may each be constituted by an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism. The connecting member 75 may be rotatably connected to the X-axis driving unit 76 or the Y-axis driving unit 77 through a rotary shaft 78. [ Thus, when the connecting member 75 of the position adjusting unit 74 of one of the pair of positioning adjusting units 74 linearly moves, the connecting member 75 of the other positioning unit 74 is rotated by the rotational shaft 78 As shown in FIG.

기판 유지 부재(71)와 지지 부재(72) 사이에는 한 쌍의 위치 조절 유닛(74)이 구비될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)을 복수의 지지점에서 지지할 수 있으므로, 기판(S)의 위치를 조절하는 동작을 더욱 안정적으로 수행할 수 있다.A pair of positioning units 74 can be provided between the substrate holding member 71 and the supporting member 72 so that the substrate S can be supported at a plurality of supporting points, It is possible to more reliably perform the operation of adjusting the position of the display device.

한 쌍의 위치 조절 유닛(74) 중 하나의 위치 조절 유닛(74)의 연결 부재(75)가 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동되면, 다른 하나의 위치 조절 유닛(74)의 연결 부재(75)는 회전하게 되며, 이에 따라, 기판 유지 부재(71)가 회전될 수 있다. 그리고, 한 쌍의 위치 조절 유닛(74)의 연결 부재(75)가 X축 구동부(76) 및/또는 Y축 구동부(77)의 작동에 의해 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 기판 유지 부재(71)가 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동될 수 있다.When the connecting member 75 of the position adjusting unit 74 of one of the pair of position adjusting units 74 is moved in the X-axis direction or the Y-axis direction, the connecting member 75 of the other position adjusting unit 74 Is rotated, whereby the substrate holding member 71 can be rotated. The connecting member 75 of the pair of position adjusting units 74 can be moved in the X-axis direction and / or the Y-axis direction by the operation of the X-axis driving unit 76 and / or the Y- So that the substrate holding member 71 can be moved in the X-axis direction and / or the Y-axis direction.

따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판 유지 부재(71)에 유지된 기판(S)의 위치가 로딩 스테이지(30)에 위치될 기판(S)의 정 위치(T)에 대하여 소정의 각도로 틀어져 있거나, X축 방향 및 Y축 방향으로 소정의 거리만큼 차이가 있는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판 유지 부재(71)가 회전되면서, 기판(S)의 각도와 정 위치(T)의 각도가 일치할 수 있고, 기판 유지 부재(71)가 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 위치가 정 위치(T)와 일치할 수 있다.7, the position of the substrate S held by the substrate holding member 71 is set at a predetermined angle with respect to the fixed position T of the substrate S to be placed on the loading stage 30 The substrate holding member 71 is rotated so that the angle of the substrate S with respect to the predetermined position T is changed as shown in Fig. The position of the substrate S can coincide with the correct position T by moving the substrate holding member 71 in the X-axis direction and / or the Y-axis direction.

이러한 한 쌍의 위치 조절 유닛(74)에 의해 기판(S)을 수평방향으로 이동시킬 뿐만 아니라 회전시킬 수 있다. 따라서, 큰 중량 및 부하를 갖는 기판 유지 부재(71) 및 기판(S)을 하나의 회전 모터로 회전시키는 경우에 비하여, 기판(S)을 더욱 안정적으로 회전시킬 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)의 위치를 정확하게 조절할 수 있다.The substrate S can be moved in the horizontal direction as well as rotated by the pair of positioning units 74. Therefore, the substrate S can be rotated more stably than in the case of rotating the substrate holding member 71 and the substrate S having a large weight and load by one rotating motor, ) Can be precisely adjusted.

상기한 바와 같이, 기판 유지 부재(71) 및 지지 부재(72) 사이에 기판 유지 부재(71)를 회전시킬 수 있고 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시킬 수 있는 위치 조절 유닛(74)이 구비되므로, 기판 전달 유닛(70)이 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달하는 과정에서 기판(S)의 위치를 조절하여 결정할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 위치 결정을 위해 별도의 장치를 구비하는 경우에 비하여, 기판(S)의 이송 및 스크라이빙 공정을 위해 요구되는 공간 및 시간을 최소화할 수 있다.As described above, the position adjusting unit 74, which can rotate the substrate holding member 71 and can move in the X-axis direction and / or the Y-axis direction, is provided between the substrate holding member 71 and the supporting member 72, The substrate transfer unit 70 can determine the position of the substrate S by adjusting the position of the substrate S in the process of transferring the substrate S to the loading stage 30. [ Therefore, the space and time required for the transfer of the substrate S and the scribing process can be minimized, compared with the case where a separate apparatus is provided for positioning the substrate S.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 기판 전달 유닛(70)에 의해 유지된 기판(S)의 적어도 일부의 위치를 측정하는 위치 측정 유닛(80)을 포함할 수 있다. 위치 측정 유닛(80)은 기판(S)의 하면의 위치를 측정할 수 있도록, 로딩 스테이지(30)에 장착될 수 있다. 다만, 위치 측정 유닛(80)의 설치 위치는 제한되지 않으며, 예를 들면, 위치 측정 유닛(80)은 기판 전달 유닛(70)에 장착되어 기판 지지 유닛(20)에 탑재된 기판(S)의 상면의 위치를 측정하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the scribing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a position measuring unit 80 that measures the position of at least a part of the substrate S held by the substrate transfer unit 70. The position measuring unit 80 can be mounted on the loading stage 30 so that the position of the lower surface of the substrate S can be measured. For example, the position measurement unit 80 may be mounted on the substrate transfer unit 70 and may be mounted on the substrate S mounted on the substrate support unit 20, And can be configured to measure the position of the upper surface.

위치 측정 유닛(80)은, 기판(S)을 촬상하고, 촬상된 기판(S)의 이미지로부터 기판(S)이 정 위치(T)로부터 벗어났는지 여부를 판단하기 위한 촬상 유닛을 포함할 수 있다.The position measurement unit 80 may include an image pickup unit for picking up the substrate S and judging whether or not the substrate S is out of the correct position T from the image of the picked up substrate S .

다른 예로서, 위치 측정 유닛(80)은 기판(S)의 적어도 일부를 향하여 광을 조사한 후, 기판(S)으로부터 반사광이 수광되는지 여부를 판단하여 기판(S)이 정 위치(T)로부터 벗어났는지 여부를 판단하는 되어 광학 센서를 포함할 수 있다.As another example, the position measuring unit 80 irradiates light toward at least a part of the substrate S, and then determines whether or not the reflected light is received from the substrate S, And may include an optical sensor for determining whether or not it has arrived.

그리고, 위치 조절 유닛(74)는 위치 측정 유닛(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치를 기준으로, 기판 유지 부재(71)를 회전시키거나 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.The position adjusting unit 74 rotates the substrate holding member 71 or moves in the X-axis direction and / or the Y-axis direction based on the position of the substrate S measured by the position measuring unit 80 .

복수의 흡착 헤드(90)가 기판 유지 부재(71)의 바닥에 소정의 간격으로 설치될 수 있다. 흡착 헤드(90)는 기판(S)과 접촉되지 않은 상태로 기판(S)을 흡인하여 지지하는 역할을 한다.A plurality of adsorption heads 90 may be provided at the bottom of the substrate holding member 71 at predetermined intervals. The suction head 90 serves to suck and support the substrate S in a state in which it is not in contact with the substrate S.

도 10에 도시된 바와 같이, 흡착 헤드(90)는, 몸체(91)와, 기판(S)에 대향하는 몸체(91)의 일면에 오목하게 형성되는 공기 안내부(92)와, 공기 안내부(92) 내에 공기 안내부(92)로부터 이격되게 설치되며 공기가 통과하는 통과공(931)을 갖는 노즐(93)과, 공기 안내부(92) 및 노즐(93) 사이의 공간과 연통되는 제1 통로(94)와, 노즐(93)의 통과공(931)과 연통되는 제2 통로(95)와, 제1 통로(94)와 연결되는 제1 공기 공급기(97)와, 제2 통로(95)와 선택적으로 연결되는 제2 공기 공급기(98) 및 공기 흡입기(99)를 포함할 수 있다.10, the suction head 90 includes a body 91, an air guide 92 formed concavely on one surface of the body 91 facing the substrate S, A nozzle 93 which is provided so as to be spaced apart from the air guide portion 92 in the air guide portion 92 and has a through hole 931 through which the air passes and a nozzle 93 which communicates with the space between the air guide portion 92 and the nozzle 93 A second passage 95 communicating with the passage hole 931 of the nozzle 93, a first air supplier 97 connected to the first passage 94, a second passage 95 connected to the first passage 94, 95 and a second air supply 98 and an air inhaler 99, which are selectively connected to each other.

공기 안내부(92)는, 공기 안내부(92)와 노즐(93) 사이에 위치되며 완만하게 경사진 형상을 갖는 경사면(921)과, 경사면(921)으로부터 연장되며 경사면(921)의 외측을 향하여 확장되는 확산면(922)을 포함한다.The air guide portion 92 includes an inclined surface 921 which is located between the air guide portion 92 and the nozzle 93 and has a gently inclined shape and an inclined surface 921 which extends from the inclined surface 921 and is located outside the inclined surface 921 As shown in FIG.

제1 통로(94)와 대면하는 노즐(93)의 일면에는 환형의 공기 포켓(932)이 형성되며, 공기 포켓(932)과 인접한 공기 안내부(92)와 노즐(93) 사이에는 공기 포켓(932)으로부터 점점 폭이 좁아지는 슬릿(96)이 형성된다.An annular air pocket 932 is formed on one side of the nozzle 93 facing the first passage 94 and an air pocket 932 is formed between the air guide 92 and the nozzle 93 adjacent to the air pocket 932 932, the slit 96 is formed.

따라서, 제1 공기 공급기(97)에 의해 공기가 제1 통로(94)로 공급되면, 제1 통로(94)로부터 배출된 후 노즐(93)의 공기 포켓(932) 내로 유입된다. 공기 포켓(932) 내로 유입된 공기는 슬릿(96)을 통하여 배출된다. 슬릿(96)을 통하여 배출되는 공기는 흡착 헤드(90)와 기판(S)의 사이에서 경사면(921)을 따라 방사상으로 흐른 다음, 확산면(922)에 안내되어 기판(S)으로부터 멀어지는 방향(도면에서 상측 방향)으로 흐른다. 따라서, 흡착 헤드(90)와 기판(S) 사이에는 부압이 형성된다. 이와 같이, 흡착 헤드(90)와 기판(S)이 인접한 상태에서, 공기가 슬릿(96)을 통하여 방사상으로 배출되면, 흡착 헤드(90)와 기판(S) 사이에 부압이 형성되며, 이러한 부압에 의해 기판(S)이 흡착 헤드(90)를 향하여 흡인된다. 이때, 흡착 헤드(90)와 기판(S) 사이에는 공기의 배출 압력에 의해 소정의 간격이 유지된다. 따라서, 흡착 헤드(90)는 기판(S)과 접촉되지 않은 상태로 기판(S)을 흡인하여 지지할 수 있다.Accordingly, when air is supplied to the first passage 94 by the first air supplier 97, the air is discharged from the first passage 94 and then flows into the air pocket 932 of the nozzle 93. [ The air introduced into the air pocket 932 is discharged through the slit 96. The air discharged through the slit 96 flows radially along the inclined surface 921 between the adsorption head 90 and the substrate S and then is guided by the diffusing surface 922 to move in a direction away from the substrate S Upper direction in the drawing). Therefore, a negative pressure is formed between the adsorption head 90 and the substrate S. Thus, when air is radially discharged through the slit 96 while the adsorption head 90 and the substrate S are adjacent to each other, a negative pressure is formed between the adsorption head 90 and the substrate S, The substrate S is sucked toward the suction head 90 by the suction force. At this time, a predetermined gap is maintained between the adsorption head 90 and the substrate S by the discharge pressure of air. Therefore, the suction head 90 can suck and support the substrate S in a state in which it is not in contact with the substrate S.

한편, 제2 공기 공급기(98) 및 공기 흡입기(99)는 스위치를 통하여 제2 통로(95)에 선택적으로 연결될 수 있다. 제2 공기 공급기(98)가 제2 통로(95)에 연결되는 경우에는, 제2 공기 공급기(98)에 의해 제2 통로(95)를 통하여 노즐(93)의 통과공(931)로부터 공기가 배출될 수 있다. 따라서, 흡착 헤드(90)와 기판(S) 사이에 정압이 형성되며, 이에 따라, 흡착 헤드(90)와 기판(S) 사이의 간격이 증가될 수 있다. 또한, 공기 흡입기(99)가 제2 통로(95)에 연결되는 경우에는, 공기 흡입기(99)에 의해 제2 통로(95)를 통하여 노즐(93)의 통과공(931)으로 공기가 흡입될 수 있다. 따라서, 흡착 헤드(90)와 기판(S) 사이에서 부압이 증가하게 되며, 이에 따라, 흡착 헤드(90)와 기판(S) 사이의 간격이 감소될 수 있다. 이와 같이, 제2 공기 공급기(98) 및 공기 흡입기(99)가 제2 통로(95)에 선택적으로 연결되도록 구성되므로, 기판(S)의 크기 및 중량 등의 특성에 따라, 흡착 헤드(90) 및 기판(S) 사이의 부압을 정밀하게 조절할 수 있다.On the other hand, the second air supplier 98 and the air inhaler 99 can be selectively connected to the second passage 95 through the switch. When the second air supply 98 is connected to the second passage 95, the second air supply 98 causes the air from the passage hole 931 of the nozzle 93 to pass through the second passage 95 Can be discharged. Therefore, a static pressure is formed between the adsorption head 90 and the substrate S, whereby the distance between the adsorption head 90 and the substrate S can be increased. When the air inhaler 99 is connected to the second passage 95, air is sucked into the through hole 931 of the nozzle 93 through the second passage 95 by the air inhaler 99 . Accordingly, the negative pressure between the adsorption head 90 and the substrate S is increased, so that the distance between the adsorption head 90 and the substrate S can be reduced. Since the second air supplier 98 and the air sucker 99 are selectively connected to the second passage 95 as described above, And the substrate S can be precisely adjusted.

이하, 도 11 내지 도 14를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the scraping device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 14. FIG.

먼저, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판 공급 유닛(10)에 의해 외부로부터 기판 지지 유닛(20)으로 기판(S)이 공급된다. 이때, 기판 전달 유닛(70)은 기판 지지 유닛(20)으로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치된다. 한편, 기판(S)이 기판 지지 유닛(20) 상의 제 위치에 탑재될 수 있도록, 기판 지지 유닛(20)에는 스토퍼가 구비될 수 있다.First, as shown in Fig. 11, the substrate S is supplied from the outside to the substrate supporting unit 20 by the substrate supplying unit 10. [ At this time, the substrate transfer unit 70 is spaced apart from the substrate supporting unit 20 at a predetermined interval. On the other hand, the substrate supporting unit 20 may be provided with a stopper so that the substrate S can be mounted at a position on the substrate supporting unit 20. [

그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 기판 지지 유닛(20)으로 기판(S)이 공급되면, 기판 전달 유닛(70)의 기판 유지 부재(71)가 하강하여 기판 지지 유닛(20)에 탑재된 기판(S)을 유지한다. 이때, 위치 측정 유닛(80)은 기판(S)의 적어도 일부의 위치를 측정하여, 기판(S)이 정 위치(T)로부터 벗어났는지 여부를 판단할 수 있다.12, when the substrate S is supplied to the substrate supporting unit 20, the substrate holding member 71 of the substrate transferring unit 70 is lowered to be mounted on the substrate supporting unit 20 The substrate S is held. At this time, the position measurement unit 80 may measure the position of at least a part of the substrate S to determine whether or not the substrate S is out of the predetermined position T. [

그리고, 도 13에 도시된 바와 같이, 기판 유지 부재(71)가 기판(S)을 유지한 상태로 기판 지지 유닛(20)으로부터 상승한다. 이때, 위치 조절 유닛(74)에 의해 기판 유지 부재(71)가 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동되거나, 회전되는 것에 의해, 기판(S)의 위치가 조절되어 결정될 수 있다.13, the substrate holding member 71 is lifted from the substrate holding unit 20 while holding the substrate S. In this case, as shown in Fig. At this time, the position of the substrate S can be adjusted and determined by moving or rotating the substrate holding member 71 in the X-axis direction and / or the Y-axis direction by the position adjusting unit 74.

그리고, 기판 지지 유닛(20)은 기판 전달 유닛(70)이 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달할 수 있도록 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성할 수 있다.The substrate supporting unit 20 may form an opening 21 through which the substrate S passes so that the substrate transfer unit 70 can transfer the substrate S to the loading stage 30. [

그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 기판 유지 부재(71)가 개구(21)를 통과하면서 하강하며, 이에 따라, 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달할 수 있다.Then, as shown in Fig. 14, the substrate holding member 71 descends while passing through the opening 21, thereby transferring the substrate S to the loading stage 30. Fig.

기판(S)이 로딩 스테이지(30)에 탑재되면, 기판 이송 유닛(60)이 기판(S)의 후행단을 파지한 후 기판(S)을 스크라이빙 유닛(50)으로 이동시킨다. 그리고, 스크라이빙 유닛(50)은 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성한다. 이후, 스크라이빙 라인이 형성된 기판(S)은 언로딩 스테이지(40)로부터 후속 공정으로 언로딩된다.When the substrate S is mounted on the loading stage 30, the substrate transfer unit 60 grasps the rear end of the substrate S, and then moves the substrate S to the scribing unit 50. Then, the scribing unit 50 forms a scribing line on the substrate S. Thereafter, the substrate S on which the scribing line is formed is unloaded from the unloading stage 40 to the subsequent process.

본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 전달 유닛(70)의 기판 유지 부재(71)에 기판(S)이 유지된 상태에서, 위치 조절 유닛(74)에 의해 기판 유지 부재(71)가 회전되거나, X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동되면서, 기판(S)의 위치가 조절되어 결정될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 위치 결정을 위해 기판(S)의 일부를 물리적으로 가압하지 않고 기판(S)의 위치 결정을 수행할 수 있으므로, 기판(S)의 위치 결정 과정에서 기판(S)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, the substrate S is held by the substrate holding member 71 of the substrate transfer unit 70, The position of the substrate S can be adjusted and determined while the substrate 71 is rotated or moved in the X-axis direction or the Y-axis direction. Therefore, since the positioning of the substrate S can be performed without physically pressing a part of the substrate S in order to position the substrate S, It is possible to prevent damage.

본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 지지 유닛(20)과 로딩 스테이지(30)가 동일한 수직선 상에 배치되고, 기판 전달 유닛(70)이 기판 지지 유닛(20)이 기판(S)의 위치를 조절하면서 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 곧바로 전달할 수 있으므로, 기판(S)의 이송 및 위치 결정에 요구되는 시간을 줄일 수 있고, 스크라이빙 장치의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, the substrate supporting unit 20 and the loading stage 30 are arranged on the same vertical line, The substrate S can be directly transferred to the loading stage 30 while adjusting the position of the substrate S so that the time required for transferring and positioning the substrate S can be reduced and the space utilization of the scriber Can be improved.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 전달 유닛(70)이 로딩 스테이지(30)로 기판(S)을 전달하는 과정에서, 기판 전달 유닛(70)에 구비된 위치 조절 유닛(74)에 의해 기판(S)의 위치가 조절되어 결정될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 위치 결정을 위한 별도의 장치가 기판(S)의 이송 루트를 따라 배치되지 않으므로, 기판(S)의 이송 및 스크라이빙 공정을 위해 요구되는 수평 공간을 최소화할 수 있다.In addition, according to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, in the process in which the substrate transfer unit 70 transfers the substrate S to the loading stage 30, The position of the substrate S can be adjusted and determined by the adjustment unit 74. [ Therefore, since a separate apparatus for positioning the substrate S is not disposed along the transfer route of the substrate S, the horizontal space required for the transfer of the substrate S and the scribing process can be minimized .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 전달 유닛(70)의 비접촉식 흡착 헤드(90)에 기판(S)이 접촉되지 않은 상태로 지지되므로, 기판(S)을 지지하여 이송하는 과정에서 기판(S)의 스크래치와 같은 손상을 방지할 수 있다.In addition, according to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the substrate S is supported in a state in which the substrate S is not in contact with the non-contact type adsorption head 90 of the substrate transfer unit 70, It is possible to prevent damage such as scratching of the substrate S during the transfer.

이하, 도 15 내지 도 19를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 일 실시예에서 설명된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 15 to 19. Fig. The same reference numerals are given to the same components as those described in the embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 기판 전달 유닛(70)의 비접촉식 흡착 헤드(90)에 지지된 기판(S)의 위치를 결정하는 위치 결정 유닛(100)을 포함할 수 있다.15 and 16, a scribing apparatus according to another embodiment of the present invention is configured to determine the position of the substrate S supported on the non-contact type adsorption head 90 of the substrate transfer unit 70 And a positioning unit (100).

위치 결정 유닛(100)은 기판 지지 유닛(20)으로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 위치 결정 유닛(100)은 기판 지지 유닛(20)의 상측에 배치되어, 기판(S)이 기판 지지 유닛(20)으로부터 소정의 높이로 상승된 상태에서, 기판(S)의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 위치 결정 유닛(100)은 기판 지지 유닛(20)의 하측, 즉, 기판 지지 유닛(20) 및 로딩 스테이지(30) 사이에 배치되어, 기판(S)이 기판 지지 유닛(20)으로부터 소정의 높이로 하강된 상태에서, 기판(S)의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다.The positioning unit 100 may be spaced apart from the substrate supporting unit 20 at a predetermined distance. For example, the positioning unit 100 is disposed on the upper side of the substrate supporting unit 20, and the position of the substrate S in the state in which the substrate S is raised to a predetermined height from the substrate supporting unit 20 . ≪ / RTI > As another example, the positioning unit 100 may be disposed below the substrate supporting unit 20, that is, between the substrate supporting unit 20 and the loading stage 30 so that the substrate S is supported by the substrate supporting unit 20, In a state where the substrate S is lowered to a predetermined height.

위치 결정 유닛(100)은, 기판(S)의 가장자리 및/또는 코너를 가압하도록 구성되는 복수의 가압 부재(110)와, 복수의 가압 부재(110)를 기판(S)에 인접하는 방향 및 기판(S)으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 가압 부재 이동 장치(120)를 포함할 수 있다.The positioning unit 100 includes a plurality of pressing members 110 configured to press the edges and / or corners of the substrate S and a plurality of pressing members 110 in a direction adjacent to the substrate S, And a pressing member moving device 120 for moving the pressing member moving device 120 in a direction away from the substrate S.

복수의 가압 부재(110)는 기판(S)의 측면(기판(S)의 변, 에지, 코너, 또는 이들 모두)을 가압하도록 구성될 수 있다.The plurality of pressing members 110 can be configured to press the side surface of the substrate S (the sides, edges, corners, or both of the substrates S).

가압 부재 이동 장치(120)는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구일 수 있다.The pressing member moving device 120 may be a linear motion mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

이와 같은 구성에 따르면, 기판 전달 유닛(70)의 비접촉식 흡착 헤드(90)에 기판(S)이 지지된 상태에서, 위치 결정 유닛(100)의 복수의 가압 부재(110)가 기판(S)의 측면을 가압하며, 이에 따라, 복수의 가압 부재(110) 사이의 간격으로서 미리 설정된 위치 및 자세로 기판(S)이 위치될 수 있다.A plurality of pressing members 110 of the positioning unit 100 are supported on the substrate S in the state that the substrate S is supported on the noncontact type suction head 90 of the substrate transfer unit 70. [ The substrate S can be positioned in a predetermined position and posture as the interval between the plurality of pressing members 110. [

한편, 복수의 가압 부재(110)가 기판(S)의 측면을 가압하는 과정에서, 기판(S)이 수평으로 이동되고/이동되거나 회전되므로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치에는 기판(S)의 위치를 조절하는 위치 조절 유닛(74)이 구비되지 않을 수 있다.Meanwhile, since the substrate S is horizontally moved / moved or rotated in the process of pressing the side surface of the substrate S by the plurality of pressing members 110, the scribing device according to another embodiment of the present invention The position adjusting unit 74 for adjusting the position of the substrate S may not be provided.

다만, 위치 측정 유닛(80)이 구비되어, 위치 측정 유닛(80)에서 측정된 기판의 위치에 따라, 복수의 가압 부재(110)가 각각 이동되는 거리를 제어함으로써, 기판(S)의 위치 결정을 더욱 정밀하게 수행할 수 있다.The position measuring unit 80 is provided to control the distance by which the plurality of pressing members 110 are moved in accordance with the position of the substrate measured by the position measuring unit 80, Can be performed more precisely.

이하, 도 15 내지 도 19를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the scraping device according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 to 19. FIG.

먼저, 도 15에 도시된 바와 같이, 기판 공급 유닛(10)에 의해 외부로부터 기판 지지 유닛(20)으로 기판(S)이 공급된다. 이때, 기판 전달 유닛(70)은 기판 지지 유닛(20)으로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치된다.First, as shown in Fig. 15, the substrate S is supplied from the outside to the substrate supporting unit 20 by the substrate supplying unit 10. [ At this time, the substrate transfer unit 70 is spaced apart from the substrate supporting unit 20 at a predetermined interval.

그리고, 도 17에 도시된 바와 같이, 기판 지지 유닛(20)으로 기판(S)이 공급되면, 기판 전달 유닛(70)의 기판 유지 부재(71)가 하강하여 비접촉식 흡착 헤드(90)가 기판(S)을 지지한다.17, when the substrate S is supplied to the substrate supporting unit 20, the substrate holding member 71 of the substrate transfer unit 70 is lowered so that the non-contact type adsorption head 90 is moved to the substrate S).

그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 기판 유지 부재(71)의 흡착 헤드(90)가 기판(S)을 유지한 상태로 기판 지지 유닛(20)으로부터 상승한다. 이때, 위치 결정 유닛(100)의 복수의 가압 부재(110)가 기판(S)의 측면을 가압하게 되며, 이에 따라, 기판(S)이 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동되거나, 회전되는 것에 의해, 기판(S)의 위치가 조절되어 결정될 수 있다.18, the suction head 90 of the substrate holding member 71 is lifted from the substrate holding unit 20 while holding the substrate S. As shown in Fig. At this time, a plurality of pressing members 110 of the positioning unit 100 press the side surface of the substrate S, whereby the substrate S is moved in the X-axis direction and / or the Y- The position of the substrate S can be adjusted and determined.

이때, 기판 지지 유닛(20)은 기판 전달 유닛(70)이 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달할 수 있도록 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성할 수 있다.At this time, the substrate supporting unit 20 may form an opening 21 through which the substrate S passes so that the substrate transfer unit 70 can transfer the substrate S to the loading stage 30.

그리고, 도 19에 도시된 바와 같이, 기판 유지 부재(71)가 개구(21)를 통과하면서 하강하며, 이에 따라, 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달할 수 있다.19, the substrate holding member 71 descends while passing through the opening 21, thereby transferring the substrate S to the loading stage 30. As shown in Fig.

기판(S)이 로딩 스테이지(30)에 탑재되면, 기판 이송 유닛(60)이 기판(S)의 후행단을 파지한 후 기판(S)을 스크라이빙 유닛(50)으로 이동시킨다. 그리고, 스크라이빙 유닛(50)은 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성한다. 이후, 스크라이빙 라인이 형성된 기판(S)은 언로딩 스테이지(40)로부터 후속 공정으로 언로딩된다.When the substrate S is mounted on the loading stage 30, the substrate transfer unit 60 grasps the rear end of the substrate S, and then moves the substrate S to the scribing unit 50. Then, the scribing unit 50 forms a scribing line on the substrate S. Thereafter, the substrate S on which the scribing line is formed is unloaded from the unloading stage 40 to the subsequent process.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 작용 효과는 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 작용 효과와 동일할 수 있다.Hereinafter, the operation and effect of the scraping device according to another embodiment of the present invention may be the same as those of the scraping device according to the embodiment of the present invention described above.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope of the claims.

10: 기판 공급 유닛 20: 기판 지지 유닛
30: 로딩 스테이지 40: 언로딩 스테이지
50: 스크라이빙 유닛 60: 기판 이송 유닛
70: 기판 전달 유닛 74: 위치 조절 유닛
90: 흡착 헤드 100: 위치 결정 유닛10: substrate supply unit 20: substrate support unit
30: Loading stage 40: Unloading stage
50: scribing unit 60: substrate transfer unit
70: substrate transfer unit 74: positioning control unit
90: suction head 100: positioning unit

Claims (5)

기판 공급 유닛에 의해 공급되는 기판을 지지하며 상기 기판이 통과하는 개구를 형성하는 기판 지지 유닛;
상기 기판 지지 유닛의 하부에 배치되는 로딩 스테이지;
상기 로딩 스테이지의 일측에 배치되어 상기 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛;
상기 로딩 스테이지에 안착된 상기 기판을 상기 스크라이빙 유닛으로 이송하는 기판 이송 유닛;
상기 기판을 비접촉식으로 지지하는 흡착 헤드를 포함하며 상기 기판 지지 유닛에 탑재된 상기 기판을 상기 로딩 스테이지로 전달하는 기판 전달 유닛; 및
상기 기판 전달 유닛에 비접촉식으로 지지된 상기 기판의 측면을 가압하여 상기 기판의 위치를 결정하는 위치 결정 유닛을 포함하는 스크라이빙 장치.A substrate support unit for supporting a substrate supplied by the substrate supply unit and forming an opening through which the substrate passes;
A loading stage disposed below the substrate support unit;
A scribing unit disposed at one side of the loading stage to form a scribing line on the substrate;
A substrate transfer unit for transferring the substrate placed on the loading stage to the scribing unit;
A substrate transferring unit for transferring the substrate mounted on the substrate supporting unit to the loading stage, the substrate transferring unit including an adsorption head for supporting the substrate in a noncontact manner; And
And a positioning unit for pressing the side surface of the substrate held in a non-contact manner to the substrate transfer unit to determine the position of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 위치 결정 유닛은,
상기 기판 전달 유닛에 지지된 상기 기판의 측면을 가압하는 복수의 가압 부재; 및
상기 복수의 가압 부재를 이동시키는 가압 부재 이동 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
Wherein the positioning unit comprises:
A plurality of pressing members for pressing the side surface of the substrate supported by the substrate transfer unit; And
And a pressing member moving device for moving the plurality of pressing members. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 전달 유닛에 지지된 상기 기판의 적어도 일부의 위치를 측정하는 위치 측정 유닛을 더 포함하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
And a position measurement unit for measuring a position of at least a part of the substrate supported by the substrate transfer unit. 청구항 1에 있어서,
상기 흡착 헤드는,
상기 기판에 대향하는 일면에 오목하게 형성되며, 공기를 방사상으로 안내하는 경사면과, 상기 경사면으로부터 외측으로 확장되는 확산면을 갖는 공기 안내부;
상기 공기 안내부 내에 상기 공기 안내부로부터 이격되게 설치되며 공기가 통과하는 통과공을 갖는 노즐;
상기 공기 안내부 및 상기 노즐 사이의 공간과 연통되는 제1 통로;
상기 노즐의 통과공과 연통되는 제2 통로;
상기 제1 통로와 연결되는 제1 공기 공급기; 및
상기 제2 통로와 선택적으로 연결되는 제2 공기 공급기 및 공기 흡입기를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
The adsorption head
An air guide formed concavely on one surface of the substrate opposite to the substrate, the air guide having an inclined surface for guiding air in a radial direction and a diffusing surface extending outward from the inclined surface;
A nozzle provided in the air guide portion so as to be spaced apart from the air guide portion and having a through hole through which air passes;
A first passage communicating with a space between the air guide and the nozzle;
A second passage communicating with the passage hole of the nozzle;
A first air supply connected to the first passage; And
A second air supply selectively connected to the second passage, and an air inhaler. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 전달 유닛은 상기 기판을 수평으로 이동시키거나 회전시키는 위치 조절 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate transfer unit includes a position adjusting unit for horizontally moving or rotating the substrate.
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