JP2000006194A5

JP2000006194A5 -

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Publication number: JP2000006194A5
Application number: JP1999167457A
Authority: JP
Filing date: 1999-06-14
Publication date: 2005-04-14

Description

【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によれば、成形装置において溶融チャネルを加熱するフィルムヒータが、基体と、前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に熱を発生するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含む。

溶融チャネルにおいて使用される装置が、型と、前記型に配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、前記少なくとも一つのフィルムヒータが、前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含む。

溶融チャネルにおいて使用される装置であって、ホットランナーと、前記ホットランナーに配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、前記少なくとも一つのフィルムヒータが、前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含む。

溶融チャネルにおいて使用される装置であって、マニフォルドと、前記マニフォルドに配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、前記少なくとも一つのフィルムヒータが、前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含む。

表面によって画定される溶融チャネルを通って流れる可塑性樹脂を加熱する方法が、ヒータを型に固定することと、前記ヒータに電気的エネルギーを供給し、活性を有する加熱要素において熱を発生させ、この熱を前記溶融チャネル内の前記可塑性樹脂に伝えること、を含み、前記溶融チャネル、前記ヒータおよび前記加熱要素が、各々、上記特徴を有する溶融チャネル、前記ヒータおよび加熱要素として構成される。

上記特徴を有するフィルムヒータを製造する方法が、基体の表面に第１の誘電層を形成することと、前記第１の誘電層に所定のパターンで活性を有する加熱要素を設ける工程であって、そのメカニズムが、イオンめっき、スパッタリング、化学的蒸着、物理的蒸着、フレーム溶射から選択される工程と、前記活性を有する加熱要素の上に、接触端末を覆わないように第２の誘電層を形成し、これにより使用時に前記加熱要素を電源に接続可能にすること、を含む。

Claims

成形装置において溶融チャネルを加熱するフィルムヒータであって、
前記ヒータが、
基体と、
前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、
前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に熱を発生するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、
前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含むことを特徴とするフィルムヒータ。
前記加熱要素がらせん状のパターンに構成された請求項１に記載のヒータ。
前記第２の誘電層が、電気的絶縁性を有する機械的保護層を含む請求項１もしくは２に記載のヒータ。
前記活性を有する加熱要素が、伝導性インク、薄い膜、厚い膜、層状の膜および電気的抵抗を有する材料から成る群から選択される請求項１〜３のいずれかに記載のフィルムヒータ。
前記電気的抵抗を有する材料が、ＴｉＮ、タングステン、モリブデン、金、プラチナ、銅、ＴｉＣ、ＴｉＺＣＮ、ＴｉＡＩＮ、ＣｒＮ、パラジウム、イリジウムおよび銀から成る群から選択される請求項４に記載のフィルムヒータ。
前記基体が円筒形であり、ばねのような特性を有する請求項１〜５に記載のフィルムヒータ。
前記活性を有する加熱要素が、使用時に前記ヒータ内部の温度プロフィールをもたらすように設計された複数の異なる厚さを有する層によって実現される請求項１〜６のいずれかに記載のフィルムヒータ。
前記活性を有する加熱要素が複数の連続した膜要素を含み、該膜要素が、使用時に異なる加熱特性をもたらす異なるピッチを有する請求項１〜７のいずれかに記載のフィルムヒータ。
受動（passive）要素を更に含む請求項１〜８のいずれかに記載のフィルムヒータ。
前記受動要素が、圧力センサ、温度センサ、ガスセンサおよび漏出センサから成る群から選択される請求項９に記載のフィルムヒータ。
前記ヒータが、互いに接続されると共に複数の電気的接触の間に接続された二つの加熱要素を含み、前記加熱要素が前記誘電層の周のまわりにパターン状に配置され、該パターンがらせん状、平面状、縞状、矢筈（やはず）状もしくは環状パターンのいずれか一つを含む請求項１に記載のフィルムヒータ。
前記第２の誘電層が絶縁層である請求項１に記載のフィルムヒータ。
前記絶縁層が断熱層である請求項１２に記載のフィルムヒータ。
前記第２の誘電層に隣接した防水層を更に有する請求項１に記載のフィルムヒータ。
前記基体が、前記溶融チャネルの回りに配置可能な着脱自在のプラグである請求項１に記載のフィルムヒータ。
前記基体が、前記溶融チャネルの内面である請求項１に記載のフィルムヒータ。
前記基体が、前記溶融チャネルの外面である請求項１に記載のフィルムヒータ。
溶融チャネルにおいて使用される装置であって、
型と、
前記型に配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、
使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、
前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、
前記少なくとも一つのフィルムヒータが、
前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、
前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、
前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含むことを特徴とする装置。
溶融チャネルにおいて使用される装置であって、
静止している型の半分と、
前記型に配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、
使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、
前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、
前記少なくとも一つのフィルムヒータが、
前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、
前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、
前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含むことを特徴とする装置。
溶融チャネルにおいて使用される装置であって、
ホットランナーと、
前記ホットランナーに配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、
使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、
前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、
前記少なくとも一つのフィルムヒータが、
前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、
前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、
前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含むことを特徴とする装置。
溶融チャネルにおいて使用される装置であって、
マニフォルドと、
前記マニフォルドに配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、
使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、
前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、
前記少なくとも一つのフィルムヒータが、
前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、
前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、
前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含むことを特徴とする装置。
溶融チャネルにおいて使用される装置であって、
ノズルと、
前記ノズルに配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、
使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、
前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの基体と、を含み、
前記少なくとも一つのフィルムヒータが、
前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、
前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、
前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含むことを特徴とする装置。
溶融チャネルにおいて使用される装置であって、
ゲートインサートと、
前記ゲートインサートに配置された少なくとも一つの溶融チャネルと、
使用時に前記少なくとも一つの溶融チャネルの一部分を加熱するための少なくとも一つのフィルムヒータと、
前記少なくとも一つの溶融チャネルに付随の、少なくとも一つの伝熱基体と、を含み、
前記少なくとも一つのフィルムヒータが、
前記基体の表面に設けられた第１の誘電層と、
前記第１の誘電層に設けられた活性を有する加熱要素であって、使用時に前記溶融チャネルを加熱するように構成されると共に接触端子を有し、該接触端子が前記加熱要素への電気的接続を支持するように構成されている加熱要素と、
前記活性を有する加熱要素の上に延びるが前記接触端子を被覆せず、よって使用時に前記加熱要素を電源に接続可能な第２の誘電層と、を含むことを特徴とする装置。
前記活性を有する加熱要素が、伝導性インク、薄い膜、厚い膜、層状の膜および電気的抵抗を有する材料から成る群から選択される請求項１８〜２３のいずれかに記載の装置。
前記電気的抵抗を有する材料が、ＴｉＮ、タングステン、モリブデン、金、プラチナ、銅、ＴｉＣ、ＴｉＺＣＮ、ＴｉＡＩＮ、ＣｒＮ、パラジウム、イリジウムおよび銀から成る群から選択される請求項２４に記載の装置。
受動（passive）要素を更に含む請求項１８〜２３のいずれかに記載の装置。
前記受動要素が、圧力センサ、温度センサ、ガスセンサおよび漏出センサから成る群から選択される請求項２６に記載の装置。
前記基体が、前記溶融チャネルの回りに配置可能な着脱自在のプラグである請求項１８〜２３に記載の装置。
前記基体が、前記溶融チャネルの内面である請求項１８〜２３に記載の装置。
前記基体が、前記溶融チャネルの外面である請求項１８〜２３に記載の装置。
表面によって画定される溶融チャネルを通って流れる可塑性樹脂を加熱する方法であって、
ヒータを型に固定することと、
前記ヒータに電気的エネルギーを供給し、活性を有する加熱要素において熱を発生させ、この熱を前記溶融チャネル内の前記可塑性樹脂に伝えること、を含み、
前記溶融チャネル、前記ヒータおよび前記加熱要素が、各々、請求項１〜３０に記載のいずれかに記載の溶融チャネル、前記ヒータおよび加熱要素として構成されることを特徴とする方法。
請求項１に記載のフィルムヒータを製造する方法であって、
基体の表面に第１の誘電層を形成することと、
前記第１の誘電層に所定のパターンで活性を有する加熱要素を設ける工程であって、そのメカニズムが、イオンめっき、スパッタリング、化学的蒸着、物理的蒸着、フレーム溶射から選択される工程と、
前記活性を有する加熱要素の上に、接触端末を覆わないように第２の誘電層を形成し、これにより使用時に前記加熱要素を電源に接続可能にすること、を含むことを特徴とする方法。
前記活性を有する加熱要素をパターニングして前記第１の誘電層に伝熱パターンを形成する工程を更に含み、
前記パターニング工程が、マスクを介したエッチング、レーザー除去、ワイヤーマスキングおよび機械的除去から成る群から選択されることを特徴とする方法。
前記第１の誘電層に所定のパターンで受動要素を設置する工程を更に含む、請求項３２もしくは３３に記載の方法。
前記第１の誘電層に所定のパターンで受動要素をパターニングする工程を更に含む、請求項３２もしくは３３に記載の方法。
前記パターニング工程が、マスクを介したエッチング、レーザー除去、ワイヤーマスキングおよび機械的除去から成る群から選択される請求項３５に記載の方法。
前記基体が、前記溶融チャネルの周囲の表面である請求項２０に記載の装置。
前記基体が、前記溶融チャネルの表面である請求項２０に記載の装置。
前記基体が、前記型の表面である請求項２１に記載の装置。
前記基体が、前記少なくとも一つの溶融チャネルの周囲の表面である請求項２１に記載の装置。
前記基体が、前記少なくとも一つの溶融チャネルの表面である請求項２１に記載の装置。
前記基体が、前記ノズルの表面である請求項２２に記載の装置。
前記基体が、前記少なくとも一つの溶融チャネルの周囲の表面である請求項２２に記載の装置。
前記基体が、前記少なくとも一つの溶融チャネルの表面である請求項２２に記載の装置。
前記基体が、前記ゲートインサートの表面である請求項２３に記載の装置。
前記基体が、前記ゲートインサートの周囲の表面である請求項２３に記載の装置。
前記基体が、前記少なくとも一つの溶融チャネルの表面である請求項２３に記載の装置。