JP2000004151A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP2000004151A JP10170070A JP17007098A JP2000004151A JP 2000004151 A JP2000004151 A JP 2000004151A JP 10170070 A JP10170070 A JP 10170070A JP 17007098 A JP17007098 A JP 17007098A JP 2000004151 A JP2000004151 A JP 2000004151A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スタンバイ時におけるリーク電流を低減する
とともに、アクティブ時における電流駆動能力を向上可
能な半導体集積回路を得る。 【構成】 仮想電源線VVDDと仮想グランド線VGN
D間に接続される論理回路10、11と、電源線VDD
と仮想電源線VVDD間に接続されスタンバイ電力制御
信号SP、SNによりそれぞれ制御されるスタンバイ電
力制御用PMOSトランジスタQ1およびスタンバイ電
力制御用NMOSトランジスタQ2と、スタンバイ電力
制御用PMOSトランジスタQ1が形成される第1導電
型基板BPと電源線VDDとグランド線GNDとに接続
される第1の基板電位制御回路12と、スタンバイ電力
制御用NMOSトランジスタQ2が形成される第2導電
型基板BNと電源線VDDとグランド線GNDとに接続
される第2の基板電位制御回路13とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
係わり、特にMOSトランジスタを含む半導体集積回路
においてアクティブ時には低電源電圧での動作が可能で
あり、かつ、スタンバイ時にはリーク電流に起因する消
費電力を少なくすることを実現する半導体集積回路に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、LSIの高集積化あるいは高性能
化が進むにつれ、その消費電力をいかに低減するかが重
要な課題となってきている。特に、CMOS型LSIで
は、消費電力が電源電圧の2乗に正比例するため電源電
圧を下げることは低消費電力化に最も有効な方法である
といえる。しかし、電源電圧を下げるということはMO
Sトランジスタの動作速度を低下させてしまう。これを
避けるために、アクティブ時のしきい値電圧を低下させ
る必要があるが、しきい値電圧の低下はスタンバイ時に
おけるMOSトランジスタのリーク電流増加につなが
る。このような課題を解消するLSIとして提案されて
いるのが、MTCMOS(Multithreshold -Voltage CM
OS)である。MTCMOSについては、例えば、論文:
「1-V PowerSuply High-Speed Digital Circuit Techno
logy with Mulutithreshold-VoltageCMOS(IEEE JOURNA
L OF SOLID-STATE CIRCUIT. VOL. 30. NO. 8, AUGUST 1
995)」等に紹介されている。
【0003】このようなMTCMOSは一般的に、仮想
電源線と仮想グランド線間に接続され、低しきい値電圧
を有するMOSトランジスタからなる論理回路と、スタ
ンバイ時におけるMOSトランジスタのリーク電流を低
減するために電源線と仮想電源線間およびグランド線と
仮想グランド線間に接続される高しきい値電圧を有する
スタンバイ電力制御用MOSトランジスタとから構成さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たMTCMOSのように、スタンバイ時におけるリーク
電流を低減するために用いるスタンバイ電力制御用MO
Sトランジスタのしきい値電圧を十分に高く設定してい
ることから、アクティブ時において、仮想電源線VVD
Dあるいは仮想グランド線VGNDに対して十分な電流
供給が行われず、その結果、MTCMOSは、高速な論
理動作を実現することができないという不都合が生じて
いた。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の半導体集積回路は、第1の電源電位レベ
ルが供給される第1の電源線と、仮想電源線と、前記仮
想電源線に接続される論理回路と、前記第1の電源線と
前記仮想電源線間に設けられ、第1の制御信号が入力さ
れる制御電極を持つ電力制御用トランジスタと、第2の
電源電位レベルが供給される第2の電源線と、前記電力
制御用トランジスタが形成される基板、前記第1の電源
線および前記第2の電源線に接続される基板電位制御回
路とから構成したものである。
【0006】
【発明の実施の形態】第1の実施形態 図1は、本発明の第1の実施形態を示す回路図であり、
図2は、本発明の第1の実施形態の動作を説明する波形
図である。図1に示すMTCMOSは、仮想電源線VV
DDと仮想グランド線VGND間に接続される論理回路
10、11と、電源線VDDと仮想電源線VVDD間に
接続されスタンバイ電力制御信号SPにより制御される
高しきい値電圧を有するスタンバイ電力制御用PMOS
トランジスタQ1と、仮想グランド線VGNDとグラン
ド線GND間に接続されスタンバイ電力制御信号SPの
反転信号であるスタンバイ電力制御信号SNにより制御
される高しきい値電圧を有するスタンバイ電力制御用N
MOSトランジスタQ2とで構成されており、さらに、
スタンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1が形成
される第1導電型基板BPと電源線VDDとグランド線
GNDとに接続される第1の基板電位制御回路12と、
スタンバイ電力制御用NMOSトランジスタQ2が形成
される第2導電型基板BNと電源線VDDとグランド線
GNDとに接続される第2の基板電位制御回路13とを
備えたものである。
【0007】論理回路10はPMOSトランジスタQ
3、Q4、NMOSトランジスタQ5、Q6からなる2
入力NAND回路で構成され、論理回路11はPMOS
トランジスタQ7、NMOSトランジスタQ8からなる
インバータ回路で構成されている。さらに、論理回路1
0、11を構成するトランジスタQ3〜Q8は、スタン
バイ電力制御用MOSトランジスタQ1、Q2より低い
しきい値電圧を有するMOSトランジスタである。この
結果、論理回路10、11は、アクティブ時には1V程
度の低い電源電圧での動作が可能となる。
【0008】第1の基板電位制御回路12は、第1導電
型基板BPに接続されるソース電極と電源線VDDに共
通接続されるゲート電極およびドレイン電極を持つNM
OSトランジスタQ9と、スタンバイ電力制御信号SN
が入力されるゲート電極と電源線VDDに接続されるソ
ース電極と第1導電型基板BPに接続されるドレイン電
極を持つPMOSトランジスタQ10と、スタンバイ電
力制御信号SNが入力されるゲート電極とグランド線G
NDに接続されるソース電極と第1導電型基板BPに接
続されるドレイン電極を持つNMOSトランジスタQ1
1とから構成されている。第2の基板電位制御回路13
は、第2導電型基板BNに接続されるソース電極とグラ
ンド線GNDに共通接続されるゲート電極およびドレイ
ン電極を持つPMOSトランジスタQ12と、スタンバ
イ電力制御信号SPが入力されるゲート電極と電源線V
DDに接続されるソース電極と第2導電型基板BNに接
続されるドレイン電極を持つPMOSトランジスタQ1
3と、スタンバイ電力制御信号SPが入力されるゲート
電極とグランド線GNDに接続されるソース電極と第2
導電型基板BNに接続されるドレイン電極を持つNMO
SトランジスタQ14とから構成されている。ここで用
いられるMOSトランジスタQ9およびQ12は、MO
SトランジスタQ10、Q11、Q13、Q14より低
いしきい値電圧を有する。
【0009】次に、第1の実施形態の動作について図2
を併用して説明する。まず、スタンバイ時には、スタン
バイ電力制御信号SPがハイレベルに、その反転信号で
あるスタンバイ電力制御信号SNがローレベルとなりス
タンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1、同NM
OSトランジスタQ2はともにオフするため論理回路1
0、11にはVDDレベルおよびGNDレベルが供給さ
れない。このとき、スタンバイ電力制御信号SNが入力
されるPMOSトランジスタQ10はオンし、NMOS
トランジスタQ11はオフする。また、スタンバイ電力
制御信号SPが入力されるPMOSトランジスタQ13
はオフし、NMOSトランジスタQ14はオンする。こ
れにより、スタンバイ電力制御用PMOSトランジスタ
Q1が形成される第1導電型基板BPにはVDDレベル
が供給され、スタンバイ電力制御用NMOSトランジス
タQ2が形成される第2導電型基板BNにはGNDレベ
ルが供給される。この際のスタンバイ電力制御用PMO
SトランジスタQ1およびスタンバイ電力制御用NMO
SトランジスタQ2の基板電位はともに0〔V〕であ
る。
【0010】また、アクティブ時には、スタンバイ電力
制御信号SPがローレベルに、その反転信号であるスタ
ンバイ電力制御信号SNがハイレベルとなりスタンバイ
電力制御用PMOSトランジスタQ1、同NMOSトラ
ンジスタQ2はともにオンし、論理回路10、11には
VDDレベルおよびグランドレベルが供給されるため、
論理回路10、11が動作する。このとき、スタンバイ
電力制御信号SNが入力されるPMOSトランジスタQ
10はオフし、NMOSトランジスタQ11はオンす
る。また、スタンバイ電力制御信号SPが入力されるP
MOSトランジスタQ13はオンし、NMOSトランジ
スタQ14はオフする。これにより、スタンバイ電力制
御用PMOSトランジスタQ1が形成される第1導電型
基板BPとスタンバイ電力制御用NMOSトランジスタ
Q2が形成される第2導電型基板BNには、それぞれ、
NMOSトランジスタQ9とNMOSトランジスタQ1
1のオン抵抗の比率で決まる電位VBP、PMOSトラ
ンジスタQ12とPMOSトランジスタQ13のオン抵
抗の比率で決まる電位VBNが供給される。この際のス
タンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1の基板電
位は−(VDD−VBP)〔V〕、スタンバイ電力制御
用NMOSトランジスタQ2の基板電位はVBN〔V〕
であるため、基板バイアス効果により、アクティブ時に
おけるスタンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1
およびスタンバイ電力制御用NMOSトランジスタQ2
のしきい値電圧はスタンバイ時よりも小さくなる。
【0011】したがって、スタンバイ時には、高しきい
値電圧を有するスタンバイ電力制御用PMOSトランジ
スタQ1およびスタンバイ電力制御用NMOSトランジ
スタQ2により、MOSトランジスタのサブスレッショ
ルド電流からなるリーク電流を低減するとともに、アク
ティブ時には、スタンバイ電力制御用PMOSトランジ
スタQ1およびスタンバイ電力制御用NMOSトランジ
スタQ2の電流駆動能力を向上することできるため、論
理回路10、11は高速動作が可能となる。このこと
は、図2における論理回路11を構成するインバータ回
路の出力波形OUTから確認することができる。 図2
では、本発明の第1の実施形態におけるインバータ回路
の出力波形は点線で示されており、実線で示される従来
のインバータ回路の出力波形より高速に反転動作が行わ
れいることが理解できる。
【0012】また、スタンバイ電力制御用PMOSトラ
ンジスタQ1のソース電極と第1導電型基板BP間、第
2導電型基板BNとスタンバイ電力制御用NMOSトラ
ンジスタQ2のソース電極間は、PN接合の順バイアス
となる。一方で、その電圧(バイアス電圧)が物理定数
である接合電圧(約0.6〜0.9〔V〕)以下であれ
ば、PN接合に流れる電流は極めて小さい。そこで、ス
タンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1のソース
電極と第1導電型基板BP間のPN接合と第2導電型基
板BNとスタンバイ電力制御用NMOSトランジスタQ
2のソース電極間のPN接合にかかる順バイアスが接合
電圧以下になるように設定することにより、これらのP
N接合を介した基板へのリーク電流は極めて小さく無視
することができる。さらに、スタンバイ時におけるNM
OSトランジスタQ9およびPMOSトランジスタQ1
2のリーク電流については、スタンバイ時にNMOSト
ランジスタQ11およびPMOSトランジスタQ13が
ともにオフとなるため、当該リーク電流を遮断すること
ができる。
【0013】第2の実施形態 図3は、本発明の第2の実施形態を示す回路図であり、
図4は、本発明の第2の実施形態の動作を説明する波形
図である。なお、図1と同一の構成箇所には、同一符号
を付与しており、重複する説明は省略する。この第2の
実施形態は、基板電位制御回路の具体的構成およびその
動作において第1の実施形態と区別される。図3に示す
ように、基板電位制御回路32は、電源線VDDとグラ
ンド線GND、そして、スタンバイ電力制御用PMOS
トランジスタQ1が形成される第1導電型基板BPとス
タンバイ電力制御用NMOSトランジスタQ2が形成さ
れる第2導電型基板BNに接続されている。
【0014】さらに、基板電位制御回路32は、スタン
バイ電力制御信号SNが入力されるゲート電極と電源線
VDDに接続されるソース電極と第1導電型基板BPに
接続されるドレイン電極を持つPMOSトランジスタQ
31と、スタンバイ電力制御信号SNが入力されるゲー
ト電極と第2導電型基板BNに接続されるソース電極と
第1導電型基板BPに接続されるドレイン電極を持つN
MOSトランジスタQ32と、スタンバイ電力制御信号
SPが入力されるゲート電極とグランド線GNDに接続
されるソース電極と第2導電型基板BNに接続されるド
レイン電極を持つNMOSトランジスタQ33とから構
成されている。基板電位制御回路32を構成しているM
OSトランジスタQ31〜Q33は、同じしきい値電圧
を有する。
【0015】次に、第2の実施形態の動作について図4
を併用して説明する。まず、スタンバイ時には、スタン
バイ電力制御信号SPがハイレベルに、その反転信号で
あるスタンバイ電力制御信号SNがローレベルとなる。
したがって、スタンバイ電力制御信号SNが入力される
PMOSトランジスタQ31はオンし、NMOSトラン
ジスタQ32はオフする。また、スタンバイ電力制御信
号SPが入力されるNMOSトランジスタQ33はオン
する。これにより、スタンバイ電力制御用PMOSトラ
ンジスタQ1が形成される第1導電型基板BPにはVD
Dレベルの電位が供給され、スタンバイ電力制御用NM
OSトランジスタQ2が形成される第2導電型基板BN
にはGNDレベルの電位が供給される。この際のスタン
バイ電力制御用PMOSトランジスタQ1およびスタン
バイ電力制御用NMOSトランジスタQ2の基板電位は
ともに0〔V〕である。
【0016】また、アクティブ時には、スタンバイ電力
制御信号SPがローレベルに、その反転信号であるスタ
ンバイ電力制御信号SNがハイレベルとなるため、PM
OSトランジスタQ31およびNMOSトランジスタQ
33がオフし、NMOSトランジスタQ32がオンす
る。これにより、スタンバイ電力制御用PMOSトラン
ジスタQ1が形成される第1導電型基板BPとスタンバ
イ電力制御用NMOSトランジスタQ2が形成される第
2導電型基板BNには、約VDD/2にあたるイコライ
ズ電位VEが供給される。この際のスタンバイ電力制御
用PMOSトランジスタQ1の基板電位は−(VDD−
VE)〔V〕、スタンバイ電力制御用NMOSトランジ
スタQ2の基板電位はVE〔V〕であるため、基板バイ
アス効果により、アクティブ時におけるスタンバイ電力
制御用PMOSトランジスタQ1およびスタンバイ電力
制御用NMOSトランジスタQ2のしきい値電圧はスタ
ンバイ時よりも小さくなる。
【0017】したがって、スタンバイ時には、高しきい
値電圧を有するスタンバイ電力制御用PMOSトランジ
スタQ1およびスタンバイ電力制御用NMOSトランジ
スタQ2により、MOSトランジスタのサブスレッショ
ルド電流からなるリーク電流を低減するとともに、アク
ティブ時には、スタンバイ電力制御用PMOSトランジ
スタQ1およびスタンバイ電力制御用NMOSトランジ
スタQ2の電流駆動能力を向上することできるため、論
理回路10、11は高速動作が可能となる。このこと
は、図4における論理回路11を構成するインバータ回
路の出力波形OUTから確認することができる。 図4
では、本発明の第2の実施形態におけるインバータ回路
の出力波形は点線で示されており、実線で示される従来
のインバータ回路の出力波形より高速に反転動作が行わ
れいることが理解できる。
【0018】また、イコライズ電位VEについては、ス
タンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1のソース
電極と第1導電型基板BP間のPN接合および第2導電
型基板BNとスタンバイ電力制御用NMOSトランジス
タQ2のソース電極間のPN接合にかかる順バイアスを
先に第1の実施形態で説明した接合電圧以下になるよう
に設定することにより、こられのPN接合を介した基板
へのリーク電流は極めて小さく無視することができる。
【0019】第2の実施形態では、第1の実施形態と同
様、論理動作の高速化が実現できる。加えて、第1の実
施形態においては6個であった基板電位制御回路を構成
するMOSトランジスタの数を1/2の3個に削減する
ことができるので、回路面積の削減にもつながる。さら
に、本実施形態は、第1の実施形態における第1、第2
の基板電位制御回路52、53のようなレシオ回路を持
たないためDCパスは形成されず、DC電流の消費も行
われないので、消費電力の削減につながる。
【0020】第3の実施形態 図5は、本発明の第3の実施形態を示す回路図であり、
図6は、本発明の第3の実施形態の動作を説明する波形
図である。なお、図1および図3と同一の構成箇所に
は、同一符号を付与しており、重複する説明は省略す
る。この第3の実施形態は、第1、第2の基板電位制御
回路の具体的構成およびその動作において第1、第2の
実施形態と区別される。図5に示すように、第1の基板
電位制御回路52は、スタンバイ電力制御用PMOSト
ランジスタQ1が形成される第1導電型基板BPと電源
線VDDと第3の電源線VDD3とに接続され、第2の
基板電位制御回路53は、スタンバイ電力制御用NMO
SトランジスタQ2が形成される第2導電型基板BNと
電源線VDDと第4の電源線VDD4とに接続されてい
る。
【0021】第1の基板電位制御回路52は、スタンバ
イ電力制御信号SPが入力されるゲート電極と第1導電
型基板BPに接続されるソース電極と第3の電源線VD
D3に接続されるドレイン電極を持つPMOSトランジ
スタQ51と、スタンバイ電力制御信号SNが入力され
るゲート電極と電源線VDDに接続されるソース電極と
第1導電型基板BPに接続されるドレイン電極を持つP
MOSトランジスタQ52と、スタンバイ電力制御信号
SNが入力されるゲート電極と第3の電源線VDD3に
接続されるソース電極と第1導電型基板BPに接続され
るドレイン電極を持つNMOSトランジスタQ53とか
ら構成されている。第2の基板電位制御回路53は、ス
タンバイ電力制御信号SNが入力されるゲート電極と第
2導電型基板BNに接続されるソース電極と第4の電源
線VDD4に接続されるドレイン電極を持つNMOSト
ランジスタQ54と、スタンバイ電力制御信号SPが入
力されるゲート電極と第4の電源線VDD4に接続され
るソース電極と第2導電型基板BNに接続されるドレイ
ン電極を持つPMOSトランジスタQ55と、スタンバ
イ電力制御信号SPが入力されるゲート電極とグランド
線GNDに接続されるソース電極と第2導電型基板BN
に接続されるドレイン電極を持つNMOSトランジスタ
Q56とから構成されている。第1、第2の基板電位制
御回路52、53を構成するMOSトランジスタQ51
〜Q56は、同じしきい値電圧を有する。
【0022】次に、第3の実施形態の動作について図6
を併用して説明する。まず、スタンバイ時には、スタン
バイ電力制御信号SPがハイレベルに、その反転信号で
あるスタンバイ電力制御信号SNがローレベルとなる。
したがって、スタンバイ電力制御信号SNが入力される
PMOSトランジスタQ52はオンし、NMOSトラン
ジスタQ53、Q54はオフする。また、スタンバイ電
力制御信号SPが入力されるPMOSトランジスタQ5
1、Q55はオフし、NMOSトランジスタQ56はオ
ンする。これにより、スタンバイ電力制御用PMOSト
ランジスタQ1が形成される第1導電型基板BPにはV
DDレベルの電位が供給され、スタンバイ電力制御用N
MOSトランジスタQ2が形成される第2導電型基板B
NにはGNDレベルの電位が供給される。この際のスタ
ンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1およびスタ
ンバイ電力制御用NMOSトランジスタQ2の基板電位
はともに0〔V〕である。
【0023】また、アクティブ時には、スタンバイ電力
制御信号SPがローレベルに、その反転信号であるスタ
ンバイ電力制御信号SNがハイレベルとなる。したがっ
て、スタンバイ電力制御信号SPが入力されるPMOS
トランジスタQ51、Q55はオンし、NMOSトラン
ジスタQ56はオフする。また、スタンバイ電力制御信
号SNが入力されるPMOSトランジスタQ52はオフ
し、NMOSトランジスタQ53、Q54はオンする。
これにより、スタンバイ電力制御用PMOSトランジス
タQ1が形成される第1導電型基板BPとスタンバイ電
力制御用NMOSトランジスタQ2が形成される第2導
電型基板BNには、それぞれ、VDD3レベルの電位、
VDD4レベルの電位が供給される。この際のスタンバ
イ電力制御用PMOSトランジスタQ1の基板電位は−
(VDD−VDD3)〔V〕、スタンバイ電力制御用N
MOSトランジスタQ2の基板電位はVDD4〔V〕で
あるため、基板バイアス効果により、アクティブ時にお
けるスタンバイ電力制御用PMOSトランジスタQ1お
よびスタンバイ電力制御用NMOSトランジスタQ2の
しきい値電圧はスタンバイ時よりも小さくなる。
【0024】したがって、スタンバイ時には、高しきい
値電圧を有するスタンバイ電力制御用PMOSトランジ
スタQ1およびスタンバイ電力制御用NMOSトランジ
スタQ2により、MOSトランジスタのサブスレッショ
ルド電流からなるリーク電流を低減するとともに、アク
ティブ時には、スタンバイ電力制御用PMOSトランジ
スタQ1およびスタンバイ電力制御用NMOSトランジ
スタQ2の電流駆動能力を向上することできるため、論
理回路10、11は高速動作が可能となる。このこと
は、図6における論理回路11を構成するインバータ回
路の出力波形OUTから確認することができる。 図6
では、本発明の第3の実施形態におけるインバータ回路
の出力波形は点線で示されており、実線で示される従来
のインバータ回路の出力波形より高速に反転動作が行わ
れいることが理解できる。
【0025】また、VDD3レベルの電位およびVDD
4レベルの電位については、スタンバイ電力制御用PM
OSトランジスタQ1のソース電極と第1導電型基板B
P間のPN接合および第2導電型基板BNとスタンバイ
電力制御用NMOSトランジスタQ2のソース電極間の
PN接合にかかる順バイアスを先に第1の実施形態で説
明した接合電圧以下になるように設定することにより、
こられのPN接合を介した基板へのリーク電流は極めて
小さく無視することができる。
【0026】第3の実施形態では、第1の実施形態と同
様、論理動作の高速化が実現できる。加えて、第1の実
施形態においては、第1、第2導電型基板に供給される
電位が各MOSトランジスタの製造ばらつきにより変動
するのに対して、第3の実施形態では、トランジスタの
製造ばらつきの影響を受けることなく安定した電位を供
給することを可能とする。これは、第3の実施形態の場
合、第1、第2導電型基板には外部電源に接続される第
3の電源線VDD3および第4の電源線VDD4から電
位が供給されるためである。この結果、論理回路10、
11の遅延時間のばらつきも低減することができる。
【0027】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、スタンバイ電力制御信号によって制御される基板
電位制御回路を設けたことにより、スタンバイ時には、
MOSトランジスタのサブスレッショルド電流からなる
リーク電流を低減するとともに、アクティブ時には、ス
タンバイ電力制御用MOSトランジスタの駆動能力を向
上することにより論理回路の高速動作を実現することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す回路図である。
【図2】本発明の第1の実施形態の動作を示す波形図で
ある。
【図3】本発明の第2の実施形態を示す回路図である。
【図4】本発明の第2の実施形態の動作を示す波形図で
ある。
【図5】本発明の第3の実施形態を示す回路図である。
【図6】本発明の第3の実施形態の動作を示す波形図で
ある。
【符号の説明】 VDD 電源線 GND グランド線 VVDD 仮想電源線 VGND 仮想グランド線 Q1、Q2 スタンバイ電力制御
用MOSトランジスタ SP,SN スタンバイ電力制御
信号 BP 第1導電型基板 BN 第2導電型基板 10、11 論理回路 12、13、32、52、53 基板電位制御回路

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電源電位レベルが供給される第1
    の電源線と、 仮想電源線と、 前記仮想電源線に接続される論理回路と、 前記第1の電源線と前記仮想電源線間に設けられ、第1
    の制御信号が入力される制御電極を持つ電力制御用トラ
    ンジスタと、 第2の電源電位レベルが供給される第2の電源線と、 前記電力制御用トランジスタが形成される基板、前記第
    1の電源線および前記第2の電源線に接続される基板電
    位制御回路とから構成されることを特徴とする半導体集
    積回路。
  2. 【請求項2】 前記基板電位制御回路は、 前記第1の電源線に共通接続される制御電極および第1
    の電極と、前記基板に接続される第2の電極を持つ第1
    のトランジスタと、 第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1の電
    源線に接続される第1の電極および前記基板に接続され
    る第2の電極を持つ第2のトランジスタと、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第2
    の電源線に接続される第1の電極および前記基板に接続
    される第2の電極を持つ第3のトランジスタとから構成
    されることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回
    路。
  3. 【請求項3】 前記第1のトランジスタは、前記第2、
    第3のトランジスタより低いしきい値電圧を有すること
    を特徴とする請求項2記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 前記第2の制御信号は前記第1の制御信
    号の反転信号であることを特徴とする請求項2記載の半
    導体集積回路。
  5. 【請求項5】 第1の電源電位レベルが供給される第1
    の電源線と、 第2の電源電位レベルが供給される第2の電源線と、 第1の仮想電源線と、 第2の仮想電源線と、 前記第1、第2の仮想電源線間に接続される論理回路
    と、 前記第1の電源線と前記第1の仮想電源線間に設けら
    れ、第1の制御信号が入力される制御電極を持つ第1の
    電力制御用トランジスタと、 前記第2の電源線と前記第2の仮想電源線間に設けら
    れ、第2の制御信号が入力される制御ゲートを持つ第2
    の電力制御用トランジスタと、 前記第1の電力制御用トランジスタが形成される第1導
    電型基板、前記第1の電源線および前記第2の電源線に
    接続される第1の基板電位制御回路と、 前記第2の電力制御用トランジスタが形成される第2導
    電型基板、前記第1の電源線および前記第2の電源線に
    接続される第2の基板電位制御回路とから構成されるこ
    とを特徴とする半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 前記第2の制御信号は前記第1の制御信
    号の反転信号であることを特徴とする請求項5記載の半
    導体集積回路。
  7. 【請求項7】 前記第1の基板電位制御回路は、 前記第1の電源線に共通接続される制御電極および第1
    の電極と、前記第1導電型基板に接続される第2の電極
    を持つ第1のトランジスタと、 第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1の電
    源線に接続される第1の電極および前記第1導電型基板
    に接続される第2の電極を持つ第2のトランジスタと、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第2
    の電源線に接続される第1の電極および前記第1導電型
    基板に接続される第2の電極を持つ第3のトランジスタ
    とから構成され、 前記第2の基板電位制御回路は、 前記第2の電源線に共通接続される制御電極および第1
    の電極と、前記第2導電型基板に接続される第2の電極
    を持つ第4のトランジスタと、 前記第1の制御信号が入力される制御電極と、前記第1
    の電源線に接続される第1の電極および前記第2導電型
    基板に接続される第2の電極を持つ第5のトランジスタ
    と、 前記第1の制御信号が入力される制御電極と、前記第2
    の電源線に接続される第1の電極および前記第2導電型
    基板に接続される第2の電極を持つ第6のトランジスタ
    とから構成されることを特徴とする請求項6記載の半導
    体集積回路。
  8. 【請求項8】 前記第1、第4のトランジスタは、前記
    第2、第3、第5および第6のトランジスタより低いし
    きい値電圧を有することを特徴とする請求項7記載の半
    導体集積回路。
  9. 【請求項9】 前記第2の制御信号は前記第1の制御信
    号の反転信号であることを特徴とする請求項7記載の半
    導体集積回路。
  10. 【請求項10】 第1の電源電位レベルが供給される第
    1の電源線と、 第2の電源電位レベルが供給される第2の電源線と、 第1の仮想電源線と、 第2の仮想電源線と、 前記第1、第2の仮想電源線間に接続される論理回路
    と、 前記第1の電源線と前記第1の仮想電源線間に設けら
    れ、第1の制御信号が入力される制御電極を持つ第1の
    電力制御用トランジスタと、 前記第2の電源線と前記第2の仮想電源線間に設けら
    れ、第2の制御信号が入力される制御ゲートを持つ第2
    の電力制御用トランジスタと、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1
    の電源線に接続される第1の電極および前記第1の電力
    制御用トランジスタが形成される第1導電型基板に接続
    される第2の電極を持つ第1のトランジスタと、 前記第1の制御信号が入力される制御電極と、前記第2
    の電源線に接続される第1の電極および前記第2の電力
    制御用トランジスタが形成される第2導電型基板に接続
    される第2の電極を持つ第2のトランジスタと、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1
    のトランジスタの第2の電極に接続される第1の電極お
    よび前記第のトランジスタの第2の電極に接続される第
    2の電極を持つ第3のトランジスタとから構成されるこ
    とを特徴とする半導体集積回路。
  11. 【請求項11】 前記第1、第2および第3のトランジ
    スタは、同一のしきい値電圧を有することを特徴とする
    請求項10記載の半導体集積回路。
  12. 【請求項12】 前記第2の制御信号は前記第1の制御
    信号の反転信号であることを特徴とする請求項10記載
    の半導体集積回路。
  13. 【請求項13】 第1の電源電位レベルが供給される第
    1の電源線と、 仮想電源線と、 前記仮想電源線に接続される論理回路と、 前記第1の電源線と前記仮想電源線間に設けられ、第1
    の制御信号が入力される制御電極を持つ電力制御用トラ
    ンジスタと、 第2の電源電位レベルが供給される第2の電源線と、 第1の制御信号が入力される制御電極と、前記電力制御
    用トランジスタが形成される基板に接続される第1の電
    極および前記第2の電源線に接続される第2の電極を持
    つ第1のトランジスタと、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1
    の電源線に接続される第1の電極および前記基板に接続
    される第2の電極を持つ第2のトランジスタと、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記基板
    に接続される第1の電極および前記第2の電源線に接続
    される第2の電極を持つ第3のトランジスタとから構成
    されることを特徴とする半導体集積回路。
  14. 【請求項14】 前記第1、第2および第3のトランジ
    スタは、同一のしきい値電圧を有することを特徴とする
    請求項13記載の半導体集積回路。
  15. 【請求項15】 前記第2の制御信号は前記第1の制御
    信号の反転信号であることを特徴とする請求項13記載
    の半導体集積回路。
  16. 【請求項16】 第1の電源電位レベルが供給される第
    1の電源線と、 第2の電源電位レベルが供給される第2の電源線と、 第1の仮想電源線と、 第2の仮想電源線と、 前記第1、第2の仮想電源線間に接続される論理回路
    と、 前記第1の電源線と前記第1の仮想電源線間に設けら
    れ、第1の制御信号が入力される制御電極を持つ第1の
    電力制御用トランジスタと、 前記第2の電源線と前記第2の仮想電源線間に設けら
    れ、第2の制御信号が入力される制御ゲートを持つ第2
    の電力制御用トランジスタと、 第3の電源電位レベルが供給される第3の電源線と、 第4の電源電位レベルが供給される第4の電源線と、 第1の制御信号が入力される制御電極と、前記第1の電
    力制御用トランジスタが形成される第1導電型基板に接
    続される第1の電極および前記第3の電源線に接続され
    る第2の電極を持つ第1のトランジスタと、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1
    の電源線に接続される第1の電極および前記第1導電型
    基板に接続される第2の電極を持つ第2のトランジスタ
    と、 前記第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1
    導電型基板に接続される第1の電極および前記第3の電
    源線に接続される第2の電極を持つ第3のトランジスタ
    と、 第2の制御信号が入力される制御電極と、前記第1の電
    力制御用トランジスタが形成される第1導電型基板に接
    続される第1の電極および前記第4の電源線に接続され
    る第2の電極を持つ第4のトランジスタと、 前記第1の制御信号が入力される制御電極と、前記第4
    の電源線に接続される第1の電極および前記第2導電型
    基板に接続される第2の電極を持つ第5のトランジスタ
    と、 前記第1の制御信号が入力される制御電極と、前記第2
    導電型基板に接続される第1の電極および前記第2の電
    源線に接続される第2の電極を持つ第6のトランジスタ
    とから構成されることを特徴とする半導体集積回路。
  17. 【請求項17】 前記第1、第2、第3、第4、第5お
    よび第6のトランジスタは、同一のしきい値電圧を有す
    ることを特徴とする請求項16記載の半導体集積回路。
  18. 【請求項18】 前記第2の制御信号は前記第1の制御
    信号の反転信号であることを特徴とする請求項16記載
    の半導体集積回路。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017998A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
KR100398860B1 (ko) * 2000-07-28 2003-09-19 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 스위칭 노이즈를 억제할 수 있는 반도체장치,전하펌프회로 및 pll 회로
JP2007173385A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
KR100772269B1 (ko) 2006-09-21 2007-11-01 동부일렉트로닉스 주식회사 Mtcmos 반도체 집적회로의 설계방법
KR100914553B1 (ko) * 2006-06-21 2009-09-02 삼성전자주식회사 반도체 집적회로
US7605636B2 (en) 2006-01-10 2009-10-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Power gating structure, semiconductor including the same and method of controlling a power gating
WO2010038336A1 (ja) * 2008-10-03 2010-04-08 パナソニック株式会社 半導体集積回路及びlsiシステム
KR100971990B1 (ko) * 2002-01-31 2010-07-23 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 논리회로 및 반도체장치
JP2011103648A (ja) * 2002-09-10 2011-05-26 Nec Corp 差動増幅回路と半導体装置並びに表示装置
CN101479941B (zh) * 2006-05-10 2013-08-21 高通股份有限公司 使用封装的硅切换功率传递的系统和方法

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4384759B2 (ja) * 1998-09-14 2009-12-16 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド Mos集積回路の特性を改良するためのボディ電圧のパルス動作
DE19934297C1 (de) 1999-07-21 2000-10-05 Siemens Ag Integrierte Halbleiterschaltung mit erhöhter Betriebsspannung für programmierbare Elemente (z.B. zur Konfigurierung)
US6373281B1 (en) * 2001-01-22 2002-04-16 International Business Machines Corporation Tri-state dynamic body charge modulation for sensing devices in SOI RAM applications
US6583001B1 (en) 2001-05-18 2003-06-24 Sun Microsystems, Inc. Method for introducing an equivalent RC circuit in a MOS device using resistive paths
US6586817B1 (en) * 2001-05-18 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Device including a resistive path to introduce an equivalent RC circuit
US6489224B1 (en) 2001-05-31 2002-12-03 Sun Microsystems, Inc. Method for engineering the threshold voltage of a device using buried wells
US6552601B1 (en) 2001-05-31 2003-04-22 Sun Microsystems, Inc. Method for supply gating low power electronic devices
US6624687B1 (en) 2001-05-31 2003-09-23 Sun Microsystems, Inc. Method and structure for supply gated electronic components
US6621318B1 (en) 2001-06-01 2003-09-16 Sun Microsystems, Inc. Low voltage latch with uniform sizing
US6501295B1 (en) 2001-06-01 2002-12-31 Sun Microsystems, Inc. Overdriven pass transistors
US6605971B1 (en) 2001-06-01 2003-08-12 Sun Microsystems, Inc. Low voltage latch
US6472919B1 (en) 2001-06-01 2002-10-29 Sun Microsystems, Inc. Low voltage latch with uniform stack height
US6489804B1 (en) 2001-06-01 2002-12-03 Sun Microsystems, Inc. Method for coupling logic blocks using low threshold pass transistors
US6518826B2 (en) * 2001-06-28 2003-02-11 Intel Corporation Method and apparatus for dynamic leakage control
US6933744B2 (en) * 2002-06-11 2005-08-23 The Regents Of The University Of Michigan Low-leakage integrated circuits and dynamic logic circuits
US7053692B2 (en) * 2002-12-19 2006-05-30 United Memories, Inc. Powergate control using boosted and negative voltages
US7019582B2 (en) * 2003-02-26 2006-03-28 Powerchip Semiconductor Corp. Silicon-on-insulator device structure
US6876252B2 (en) * 2003-06-28 2005-04-05 International Business Machines Corporation Non-abrupt switching of sleep transistor of power gate structure
US6952113B2 (en) * 2003-08-20 2005-10-04 International Business Machines Corp. Method of reducing leakage current in sub one volt SOI circuits
KR100585886B1 (ko) * 2004-01-27 2006-06-01 삼성전자주식회사 동적 문턱 전압을 가지는 반도체 회로
US7375402B2 (en) * 2004-07-07 2008-05-20 Semi Solutions, Llc Method and apparatus for increasing stability of MOS memory cells
US7683433B2 (en) * 2004-07-07 2010-03-23 Semi Solution, Llc Apparatus and method for improving drive-strength and leakage of deep submicron MOS transistors
US8247840B2 (en) * 2004-07-07 2012-08-21 Semi Solutions, Llc Apparatus and method for improved leakage current of silicon on insulator transistors using a forward biased diode
DE102004036956B3 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Infineon Technologies Ag Logik-Aktivierungsschaltung
US7164291B2 (en) * 2004-08-11 2007-01-16 Texas Instruments Incorporated Integrated header switch with low-leakage PMOS and high-leakage NMOS transistors
US7319357B2 (en) * 2004-08-24 2008-01-15 Texas Instruments Incorporated System for controlling switch transistor performance
JP4496069B2 (ja) * 2004-12-20 2010-07-07 株式会社東芝 Mos型半導体集積回路装置
US7898297B2 (en) * 2005-01-04 2011-03-01 Semi Solution, Llc Method and apparatus for dynamic threshold voltage control of MOS transistors in dynamic logic circuits
KR100699832B1 (ko) * 2005-01-05 2007-03-27 삼성전자주식회사 Mtcmos 제어 회로
TW200707177A (en) * 2005-08-08 2007-02-16 Ind Tech Res Inst Leakage current control circuit with a single low voltage power supply and method thereof
KR100735756B1 (ko) * 2006-01-02 2007-07-06 삼성전자주식회사 반도체 집적 회로
JP5579959B2 (ja) * 2006-04-18 2014-08-27 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
TWI318344B (en) * 2006-05-10 2009-12-11 Realtek Semiconductor Corp Substrate biasing apparatus
US7400175B2 (en) * 2006-05-31 2008-07-15 Fujitsu Limited Recycling charge to reduce energy consumption during mode transition in multithreshold complementary metal-oxide-semiconductor (MTCMOS) circuits
TWI345690B (en) * 2007-10-05 2011-07-21 Ind Tech Res Inst System on a chip and power gating circuit thereof
US8207784B2 (en) 2008-02-12 2012-06-26 Semi Solutions, Llc Method and apparatus for MOSFET drain-source leakage reduction
US7816974B2 (en) * 2008-04-04 2010-10-19 Panasonic Corporation Semiconductor integrated circuit device
KR101008987B1 (ko) * 2008-12-02 2011-01-17 주식회사 하이닉스반도체 전원 제어 회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 장치
FR2964794A1 (fr) * 2010-09-14 2012-03-16 St Microelectronics Sa Circuit de polarisation dynamique du substrat d'un transistor
US8519775B2 (en) * 2011-07-28 2013-08-27 Arm Limited Voltage regulation of a virtual power rail
US20150249449A1 (en) * 2012-09-27 2015-09-03 QUALCOMM INCORPORATED 5775 Morehouse DriveSan Diego92121-1714 Power switch cell with adaptive body bias
KR20170026077A (ko) * 2015-08-26 2017-03-08 삼성전자주식회사 파워 게이트 스위칭 시스템
US9762245B1 (en) * 2016-06-14 2017-09-12 Globalfoundries Inc. Semiconductor structure with back-gate switching
TWI708134B (zh) * 2019-09-18 2020-10-21 新唐科技股份有限公司 基體偏壓產生電路

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0821712B2 (ja) * 1990-06-12 1996-03-04 株式会社東芝 電荷転送素子の入力バイアス回路
EP0739097B1 (en) * 1995-04-21 2004-04-07 Nippon Telegraph And Telephone Corporation MOSFET circuit and CMOS logic circuit using the same
US5644266A (en) * 1995-11-13 1997-07-01 Chen; Ming-Jer Dynamic threshold voltage scheme for low voltage CMOS inverter
US5917365A (en) * 1996-04-19 1999-06-29 Texas Instruments Incorporated Optimizing the operating characteristics of a CMOS integrated circuit

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100398860B1 (ko) * 2000-07-28 2003-09-19 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 스위칭 노이즈를 억제할 수 있는 반도체장치,전하펌프회로 및 pll 회로
JP2003017998A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
JP4647143B2 (ja) * 2001-07-03 2011-03-09 富士通セミコンダクター株式会社 半導体集積回路
KR100971990B1 (ko) * 2002-01-31 2010-07-23 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 논리회로 및 반도체장치
JP2011103648A (ja) * 2002-09-10 2011-05-26 Nec Corp 差動増幅回路と半導体装置並びに表示装置
JP2007173385A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
US7605636B2 (en) 2006-01-10 2009-10-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Power gating structure, semiconductor including the same and method of controlling a power gating
CN101479941B (zh) * 2006-05-10 2013-08-21 高通股份有限公司 使用封装的硅切换功率传递的系统和方法
KR100914553B1 (ko) * 2006-06-21 2009-09-02 삼성전자주식회사 반도체 집적회로
KR100772269B1 (ko) 2006-09-21 2007-11-01 동부일렉트로닉스 주식회사 Mtcmos 반도체 집적회로의 설계방법
WO2010038336A1 (ja) * 2008-10-03 2010-04-08 パナソニック株式会社 半導体集積回路及びlsiシステム

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Publication number Publication date
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