ITMI952508A1 - Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie - Google Patents
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- 230000005405 multipole Effects 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
- H01F2027/295—Surface mounted devices with flexible terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
L'invenzione descrive un componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie, con superfici di contatto a più lati perimetrali interamente oppure parzialmente, e un procedimento per la sua produzione.I componenti costruttivi secondo l'invenzione permettono un montaggio su un supporto circuitale come PCB e foglia tanto in direzione in avanti, in direzione all'indietro e in direzione laterale. I precedenti componenti elettronici pluripolari montabili sulle superfici potevano essere montati, in generale, solamente in una direzione. Per tutte le altre direzioni, come all'indietro e lateralmente, erano necessarie costose costruzioni speciali oppure delle variazioni basilari dei supporti circuitali (PC-board, foglia). Secondo l'invenzione una piastrina circuitale elettronica o con componenti è disposta in una custodia o
Description
involucro. In relazione a ciò tanto la piastrina circuitale elettronica quanto anche la custodia sono collegate con una striscia di supporto. La striscia di supporto forma i poli, le cui superiici di contatto sono formate o sagomate in modo tale per cui esse possono impegnare a sormontamento, interamente oppure parzialmente, l'intera custodia.
(Figura 2)
Descrizione del trovato
L'invenzione concerne un componente elettronico pluripolare, montabile sulla superficie, secondo la definizione introduttiva della rivendicazione 1, come pure un procedimento per la sua fabbricazione.
Sono noti componenti elettronici pluripolari, montabili sulla superficie, nei quali una piastrina circuitale o con componenti elettronica è disposta in una custodia o involucro e il componente possiede superfici di contatto perimetrali, correnti interamente oppure in modo parziale, cosicché esso può essere montato in parecchie direzioni. Così i condensatori di chip pluristrato di ceramica possiedono superiici di contatto perimetrali in modo completo, le quali impegnano a guisa di graffa sui lati frontali i contatti di un parallelepipedo, il quale è formato da foglie stratificate in sovrapposizione, le quali formano gli elettrodi e il dielettrico. In questa conformazione strutturale è svantaggioso tuttavia il fatto che altri componenti elettronici più sensibili, come chip semiconduttori, richiedono una protezione meccanica addizionale in forma di una custodia o involucro.
Anche le resistenze di chip possiedono superficie di contatto su parecchi lati della custodia. In questo caso uno strato di resistenza si trova su un substrato di ceramica, laddove lo strato di resistenza è coperto con un rivestimento di protezione. In corrispondenza di due estremità contrapposte dello strato di resistenza si trovano formazioni interne di contatto, le quali toccano i contatti di estremità esterni. In relazione a ciò il contatto di estremità è piegato in forma di graffa sul substrato di ceramica e sul rivestimento di protezione, il quale copre lo strato di resistenza. Tuttavia anche in questo caso si rileva come svantaggioso il fatto che il rivestimento di protezione per componenti più sensibili non fornisce alcuna protezione sufficiente, per proteggere ad esempio un filo bond o di collegamento elettrico.
Condensatori di chip di tantalio e condensatori con elettroliti fissi nella modalità di costruzione SMD possiedono parimenti superfici di contatto perimetrali in modo intero, le quali successivamente vengono applicate su un componente di forma parallelepipedica. In relazione a ciò il contatto tra la superficie di contatto esterna perimetrale interamente e il polo interno viene prodotto mediante contatto. Tuttavia i componenti costruiti in tal modo possono essere corredati con chip semiconduttori solamente in presenza di un dispendio molto elevato e di rilevanti costi. Inoltre sarebbe necessaria una custodia addizionale per garantire una protezione sufficiente per una parte strutturale o costruttiva sensibile alla sollecitazione meccanica.
Un ulteriore svantaggio consiste nel fatto che una siffatta costruzione non può formare alcuna ottica, come un riflettore oppure una lente, per emettere o per ricevere in modo orientato una radiazione, come sarebbe necessario, per esempio, per componenti optoelettronici.
Ulteriori svantaggi risultano nella forma delle connessioni o terminali, i quali possono essere eseguiti soltanto appoggiantisi alla custodia e non sporgono a guisa di alette dalla custodia (terminali gullwing).
Sono inoltre note strutture idonee alla modalità costruttiva SMD, come SOT23 e PLCC2, nelle quali si trovano chip semiconduttori optoelettronici sensibili. Tuttavia le possibilità di impiego di siffatti componenti sono fortemente ristrette. Questi possono in generale essere montati solamente in una direzione su un PC-board. Siffatte parti costruttive non possono essere montate in modo che esse possano irraggiare in parecchie direzioni. Gli svantaggi in tal caso consistono allora in elevati costi di produzione e di manipolazione, poiché devono essere prodotte diverse varianti per differenti campi di impiego (irraggiatori in avanti, irraggiatori all'indietro e irraggiatori laterali) di differenti linee di produzione e con differenti materiali.
Alla base dell'invenzione pertanto è posto il compito di indicare un componente elettronico pluripolare, il quale è montabile sulla superficie in parecchie direzioni e addizionalmente soddisfa, con mezzi semplici, tutte le esigenze, abituali nella tecnica SMD, relativamente alle varianti di costruzione (terminali a guisa di aletta oppure appoggiati sulla custodia; terminali saldabili ovvero brasabili, oppure incollabili), e nello stesso tempo si contraddistingue per una piccola profondità di costruzione e per elevate rese di potenza, e può essere costruito con i componenti elettronici più differenti.
Questo compito viene risolto mediante un componente con le peculiarità caratterizzanti della rivendicazione 1.
Un ulteriore compito dell'invenzione è quello di indicare un procedimento, secondo il quale si può costruire il componente secondo l'invenzione.
Questo compito viene risolto mediante un procedimento con le peculiarità caratterizzanti della rivendicazione 10.
Vantaggiose conformazioni del componente e del procedimento risultano dalle rivendicazioni dipendenti.
Secondo le stesse il componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie è munito di superfici di contatto estendentesi perimetralmente, da più lati, interamente oppure in modo parziale. In relazione a ciò una 0 parecchie piastrine circuitali o con componenti elettroniche si trovano in una custodia o involucro. Detto componente possiede una striscia di supporto, la quale è conformata in modo tale per cui le superfici di contatto possono essere deformate, mediante piegatura, in modo tale che esse possono coprire perlomeno tre piani della cassa. 1 vantaggi conseguiti con l'invenzione consistono in possibilità di impiego universali, in una costruzione favorevole relativamente ai costi, in piccole dimensioni, nell'elevata resa di potenza e nel semplice procedimento di fabbricazione.
Le parti costruttive o componenti possono essere costruite/i in parecchie direzioni diverse e possono contenere le piastrine circuitali elettroniche più diverse. In forme di esecuzione vantaggiose dell'invenzione le superfici di contatto possono essere piegate tanto a guisa di graffa verso l'interno, quanto anche a guisa di aletta verso l'esterno.
Inoltre mediante le grandi superfici di contatto e tramite la scelta di materiale della striscia di supporto (per esempio: argentata, dorata, ...) una siffatta parte strutturale è sia incollatile quanto anche saldabile, ovvero brasatile, rispettivamente stagnatile.
Può anche essere conformata una custodia ottica, la quale è corredata di un riflettore, cosicché un chip semiconduttore optoelettronico nel riflettore può anche essere coperto con una lente, rispettivamente il materiale di colata può essere mescolato con un diffusore, cosicché si vengono a impostare differenti angoli di irraggiamento.
Il procedimento di fabbricazione per una siffatta parte costruttiva o strutturale corrisponde a quello di un'abituale parte costruttiva montabile sulla superficie, la quale sinora poteva essere orientata solamente in una direzione ed è formata da una striscia di supporto e da una custodia, come è abituale in diodi LED nella custodia PLCC2. Linee di produzione esistenti possono pertanto essere ulteriormente utilizzate, poiché varia solamente il taglio di realizzazione delle superfici di contatto dalla striscia di supporto e la piegatura.
L'invenzione sarà rappresentata e spiegata più dettagliatamente nel seguito in base ad esempi di esecuzione e con riferimento ai disegni. In particolare mostrano:
la figura la: una striscia di supporto per la produzione di un componente secondo l'invenzione,
la figura lb: una striscia di supporto, con la quale è collegata la custodia e un chip semiconduttore,
la figura le: una striscia di supporto, sulla quale si sono effettuati parzialmente gli intagli delle superfici di contatto ed effettuato il primo passo di piegatura per l'esecuzione in forma di graffa dei poli,
la figura ld: una striscia di supporto, nella quale dopo il secondo passo di piegatura le superfici di contatto della custodia si estendono o tutt'attorno, ovvero sono interamente perimetra1i,
la figura 2: un componente secondo l'invenzione, il quale venne montato nel modo più diverso su un supporto circuitale,
la figura 3a: un'ulteriore variante di un componente secondo l'invenzione con superfici di contatto piegate verso l'esterno a guisa di aletta,
la figura 3b: un'ulteriore variante di un componente secondo l'invenzione con superfici di contatto perimetrali soltanto in modo parziale,
la figura 3c: un'ulteriore variante di un componente secondo l'invenzione con parte colata in forma di lente. In figura la viene illustrata una striscia di supporto 1, la quale serve alla produzione di un componente secondo l'invenzione. La striscia di supporto possiede, oltre ad una marcatura di posizionamento 2, parecchie sfinestrature 3 ottenute mediante taglio o tranciatura, per la formazione della futura superficie di contatto {linea tratteggiata). Nel centro è già tranciata una parte a traversino 4 per la separazione dei poli. Sulla striscia di supporto sono anche già praticate ulteriori sfinestrature di taglio o tranciatura 5 per la separazione dell'intera parte costruttiva. Sono parimenti previste sfinestrature 6 per il fissaggio di una custodia o involucro sul supporto. Mediante un'ulteriore suddivisione delle superiici di contatto si possono costruire anche varianti con più di due poli (non illustrato).
Nella figura lb una custodia 7 venne collegata con la striscia di supporto 1; ciò può essere realizzato mediante rivestimento a spruzzatura con un adesivo riflettente oppure mediante assemblaggio per clipsatura delle parti di materiale sintetico in corrispondenza delle cavità o aperture 6. Nella custodia 7 si trova un'apertura a guisa di riflettore. Qui un chip semiconduttore 8 optoelettronico viene collegato con i due poli del supporto 1 mediante incollatura, od operazione similare, e mediante un filo bond o di collegamento, o in modo analogo. In relazione a ciò possono essere impiegate anche altre piastrine circuitali elettroniche. All'interno della custodia i due poli sono già separati tra loro 4.
In figura le l'apertura 9 della custodia, analoga ad un riflettore, viene riempita per colata con resina epossidica, cosicché il chip risulta protetto da influenze meccaniche. L'apertura può essere riempita in modo piano, come illustrato, oppure si può realizzare una lenta convessa oppure concava. Poi possono essere conformati i poli 17, 18. In relazione a ciò in corrispondenza delle sfinestrature di tranciatura 3 si possono tagliare in forma di gradino le superiici di contatto (lungo la linea tratteggiata della figura la) ed esse possono essere intagliate sino all'altezza del gradino successivo. Poi i due gradini possono essere piegati fuori 10 dal piano della striscia di supporto in ragione di circa 90° in forma di graffa e/oppure in forma di aletta.
Nella figura ld poi i poli vengono piegati sulla custodia ancora in ragione di circa 90°, anche in direzione reciproca, ovvero l'uno verso l'altro, cosicché si vengono ad originare due superfici di contatto 17, 18 interamente perimetrali, le quali impegnano poi a sormontamento la custodia 7 in forma di graffa o staffa e/oppure sporgono dalla custodia a guisa di aletta (in modo non illustrato). Alla fine la parte costruttiva o elemento strutturale viene separata dalla striscia di supporto 1 restante in corrispondenza delle sfinestrature di tranciatura 5. In relazione a ciò i poli 17, 18 vengono separati l'uno dall'altro.
In figura 2 vengono illustrate le diverse possibilità nel corso del montaggio su un supporto circuitale 15 (PC-board, foglia). La parte costruttiva viene impiegata come radiatore o irraggiatore in avanti 14. La parte costruttiva è collegata con i contatti in modo tale che il percorso di irraggiamento 19 si estende verticalmente rispetto al supporto circuitale 15 e il contatto 16 viene prodotto sul lato inferiore della parte costruttiva. La stessa parte costruttiva può però anche essere impiegata come irraggiatore laterale 12. In questo caso la formazione di contatto della parte costruttiva sarebbe tale che l'andamento 19 dell'irraggiamento si estende parallelamente al supporto circuitale 15 e il contatto viene prodotto sulla superficie laterale della parte costruttiva. La parte costruttiva può però anche essere montata capovolta sul supporto circuitale 15, come radiatore all'indietro. La formazione di contatto è allora tale per cui il percorso dei raggi ha luogo attraverso il supporto circuitale, per esempio attraverso un foro. Il contatto 16 viene prodotto sul lato superiore della parte costruttiva.
La figura 3a mostra un'ulteriore variante di un componente secondo l'invenzione con superfici di contatto 17, 18 piegate verso l'esterno in opposizione e a guisa di alette, le quali superfici di contatto aumentano la superficie di appoggio della parte costruttiva oppure possono anche essere utilizzate come nervatura di raffreddamento.
Naturalmente i terminali di collegamento possono anche essere piegati in modo tale che una parte degli stessi sporge a guisa di aletta dalla custodia, mentre la parte restante poggia sulla custodia.
La figura 3b mostra un'ulteriore variante, nella quale la superficie di contatto non è interamente perimetrale, ovvero non corre tutt'attorno, cosicché la parte costruttiva può essere montata solamente come irraggiatore o radiatore in avanti e laterale. Naturalmente le superfici di contatto possono essere formate in modo tale che possono essere realizzate anche le varianti restanti con superfici di contatto non estendentesi interamente perimetralmente (all'indietro - lateralmente e in avanti - all'indietro). La figura 3c mostra un'ulteriore variante di un componente secondo l'invenzione, nel quale l'apertura venne riempita, non in modo piano, con resina epossidica, bensì si può conformare una lente 9. In tal modo è possibile variare l'angolo di irraggiamento. La lente può essere tanto concava quanto anche convessa.
Claims (14)
- Rivendicazioni 1. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie, costituito di una custodia (7), di un supporto (1) e di una piastrina circuitale o con componenti elettronica (8), caratterizzato dal fatto che una striscia di supporto (1) forma perlomeno due superfici di contatto (17, 18) separate tra loro, le quali sporgono rispettivamente in almeno tre piani che racchiudono la custodia (7) .
- 2. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che la custodia (7) è collegata con la striscia di supporto (1).
- 3. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo la rivendicazione 1 oppure 2, caratterizzato dal fatto che almeno una piastrina circuitale elettronica (8) è circondata dalla custodia (7), laddove la piastrina circuitale (8) elettronica è collegata con la striscia di supporto (1).
- 4. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo la rivendicazione 3, caratterizzato dal fatto che la custodia presenta un'apertura a guisa di riflettore, nel cui centro sono disposte una o parecchie piastrine circuitali elettroniche (8).
- 5. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo la rivendicazione 4, caratterizzato dal fatto che questa apertura può essere chiusa.
- 6. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo la rivendicazione 5, caratterizzato dal fatto che la copertura (9) chiude in piano con la custodia (7) oppure forma una volta in forma di lente.
- 7. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che perlomeno due contatti (17, 18) si appoggiano a guisa di graffa o staffa sulla custodia (7)-
- 8. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che perlomeno due superfici di contatto (17, 18) sporgono a guisa di ala sulla custodia (7)-
- 9. Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che i contatti (17, 18) sono argentati, dorati oppure stagnati.
- 10. Procedimento per la produzione di un componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie, secondo le rivendicazioni da 1 a 9, caratterizzato dal fatto che la striscia di supporto (1) nel corso della tranciatura può eseguire perlomeno due superfici di contatto (17, 18) separate, le quali sono eseguite in forma di gradini, e laddove perlomeno un gradino sporge oltre il bordo della custodia.
- 11. Procedimento secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto che: - una superficie di contatto (17, 18) è formata da due gradini, e - una parte del primo gradino e il secondo gradino vengono piegati in ragione di circa 90°.
- 12. Procedimento secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto che: - una superficie di contatto (17, 18) è formata da tre gradini, e - una parte del primo gradino, una parte del secondo gradino e il terzo gradino viene piegato a guisa di graffa in ragione di circa 90° (10).
- 13. Procedimento secondo la rivendicazione 10, 11 oppure 12, caratterizzato dal fatto che le superfici di contatto (17, 18) nei punti, ove esse abbandonano la custodia (7), vengono piegate in ragione di circa 90° (il).
- 14. Procedimento secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto che parecchie strisce di supporto (1) sono allineate reciprocamente in forma di nastro oppure di matrice.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4446566A DE4446566A1 (de) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ITMI952508A0 ITMI952508A0 (it) | 1995-11-30 |
ITMI952508A1 true ITMI952508A1 (it) | 1997-05-30 |
IT1276178B1 IT1276178B1 (it) | 1997-10-27 |
Family
ID=6537096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
IT95MI002508A IT1276178B1 (it) | 1994-12-24 | 1995-11-30 | Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5706177A (it) |
JP (1) | JPH08306501A (it) |
DE (1) | DE4446566A1 (it) |
FR (1) | FR2728726B1 (it) |
GB (1) | GB2296602B (it) |
IT (1) | IT1276178B1 (it) |
TW (1) | TW365106B (it) |
Families Citing this family (61)
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
0001 | Granted |