FR2781601A1 - Piece electronique en ceramique et son procede de production - Google Patents

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Abstract

Une pièce électronique en céramique comporte plusieurs électrodes internes (3 à 6) disposées dans un comprimé fritté en céramique (2), en superposition via des couches en céramique respectives. Les extrémités libres (E) des électrodes internes sont formées de façon à présenter en section droite une forme du type coin, la longueur L du coin et l'épaisseur interne t de l'électrode, au niveau de la base du coin, satisfaisant la relation L > 2t, de sorte qu'il n'existe aucun risque que se produise un décollement interlaminaire ou un délaminage dans les couches en céramique.

Description

La présente invention concerne une pièce électronique en céramique, par
exemple un condensateur stratifié, ainsi que son procédé de production. Plus spécialement, elle concerne une pièce électronique en céramique qui présente une forme améliorée pour les bords latéraux de ses électrodes internes, ainsi que son procédé de production. La figure 6 est une vue en section droite montrant une forme de réalisation d'un condensateur stratifié de la technique antérieure. Le condensateur
stratifié 51 possède un comprimé fritté 52 formé en une céramique diélectrique.
Plusieurs électrodes internes 53a à 53d sont formées dans le comprimé fritté en céramique 52 de façon à se trouver superposées suivant la direction de l'épaisseur via des couches en céramique respectives. Les électrodes internes 53a et 53c se prolongent jusqu'à la face terminale 52a, et les électrodes internes 53b et 53d se prolongent jusqu'à la face termrinale 52b. Des électrodes externes 54 et 55
recouvrent respectivement les faces terminales 52a et 52b.
Le comprimé fritté en céramique 52 devant être utilisé dans le condensateur stratifié 51 ci-dessus mentionné est produit par le procédé décrit ci-dessous. Ainsi, on dispose en stratification une pluralité de feuilles crues en céramique, sur lesquelles sont imprimées les électrodes internes 53a à 53d, avec un nombre quelconque voulu de feuilles crues en céramique non imprimées qui sont placées sur les surfaces supérieure et inférieure du comprimé de façon qu'on obtienne un produit stratifié. On utilise une pâte conductrice pour former les électrodes internes. Après avoir pressé le produit stratifié suivant la direction de
l'épaisseur, on le cuit.
Puisque les électrodes internes 53a à 53d ont été formées par cuisson
de la pâte conductrice à imprimer, elles ont une épaisseur sensiblement homogène.
La pointe (un bord latéral) de l'électrode interne 53a, c'est-à-dire la partie indiquée
par le cercle sur la figure 6 est montrée sur la vue agrandie de la figure 7A.
Comme on peut le voir sur la figure 7A, l'électrode interne 53a possède, jusqu'à la pointe, une épaisseur sensiblement uniforme. Comme représenté sur la figure 7B, dans quelques cas, la pointe de l'électrode interne 53a
peut présenter un léger arrondi.
Toutefois, en raison de la forme ci-dessus mentionnée de l'électrode interne, lorsqu'on forme le comprimé fritté en céramique 52, il se produit parfois un décollement entre les couches en céramique, ou ce que l'on appelle le phénomène de délaminage. Ceci peut être attribué au fait que, lorsqu'on presse le produit stratifié avant la cuisson, les parties o les électrodes internes se trouvent subissent une forte compression dans la direction de l'épaisseur de sorte qu'elles acquièrent une densité plus grande, tandis que les parties o les électrodes internes ne sont pas présentes sont insuffisamment comprimées. De ce fait, la densité des parties B, C et D indiquées sur la figure 7A varie, avant cuisson, dans l'ordre B > D > C. Cette variation provoque le délaminage, ou décollement interlaminaire, dans le comprimé fritté. Notamment, dans le cas d'une électrode interne présentant une épaisseur de 3 pm ou plus (qu'on utilise pour obtenir une
fiabilité élevée), ce phénomène se révèle remarquable.
Un procédé permettant de réduire la diminution de densité de la partie indiquée par C sur la figure 7A est décrit dans le brevet japonais publié sans examen n 8-58259. Ce document propose un procédé d'impression d'une pâte conductrice, qui utilise une plaque d'impression sérigraphique spéciale, o l'épaisseur de l'électrode interne au voisinage de son bord externe est plus mince qu'en ses autres parties. La forme en section droite d'une électrode interne formée suivant ce procédé est représentée sur la figure 8. Au voisinage du bord externe de l'électrode interne 56 représentée sur la figure 8, l'électrode interne 56 est plus mince au niveau de la partie 56b du fait de la présence d'un décalage de niveau 56a. Toutefois, même dans le comprimé fritté obtenu par le procédé décrit dans le brevet japonais publié sans examen n 8- 58259, le délaminage et le décollement interlaminaire ne sont pas empêchés de manière satisfaisante, de sorte
que d'autres améliorations sont souhaitables.
Un but de l'invention est de produire une pièce électronique en céramique, par exemple un condensateur stratifié, pouvant efficacement minimiser le phénomène de délaminage et de décollement interlaminaire par une amélioration de la forme de l'électrode interne, ainsi qu'un procédé de production
de cette pièce.
Un premier aspect de l'invention réside en une pièce électronique en céramique comprenant un comprimé fritté en céramique et plusieurs électrodes internes disposées dans le comprimé fritté en céramique, au moins un bord latéral d'au moins une des électrodes internes ayant une forme, en section droite, du type coin, la longueur L du coin, pour une épaisseur t de l'électrode interne au niveau
de la base du coin, satisfaisant la relation L > 2t.
Puisque le bord latéral de l'électrode interne est formé de façon à présenter, en section droite, une conformation du type coin, la longueur L du coin et l'épaisseur de l'électrode interne au niveau de la base du coin satisfaisant la relation L > 2t, on peut efficacement réduire le délaminage ou le décollement interlamrninaire dans le comprimé fritté en céramique. Notamment, même dans le cas o l'épaisseur des électrodes internes a été augmentée de façon à atteindre 3 pm ou plus, puisque le bord latéral possède la forme ci-dessus mentionnée du type coin, on peut efficacement réduire l'apparition du délaminage. Ainsi, on peut produire une pièce électronique en céramique ayant une fiabilité excellente tout en
améliorant le rendement de production.
Selon un deuxième aspect de la présente invention, on choisit les électrodes internes et le comprimé fritté en céramique de façon que le taux de contraction de la céramique formant le comprimé fritté par cuisson soit plus grand que le taux de contraction de la matière formant les électrodes internes. Puisque l'on choisit les matières de façon que le taux de contraction de la céramique par cuisson soit plus grand que le taux de contraction des électrodes internes, les bords latéraux des électrodes internes peuvent présenter, après cuisson, de manière sûre,
la forme ci-dessus mentionnée du type coin en section droite.
Selon un troisième aspect de l'invention, on forme les bords latéraux des électrodes internes de façon qu'ils aient une forme du type coin en section droite, la longueur L du coin et l'épaisseur t de l'électrode interne au niveau de la partie de base du coin satisfaisant la relation L > 2t. Puisque les bords latéraux des électrodes internes ont été formés de façon à présenter en section droite une conformation du type coin et à satisfaire la relation L > 2t, on peut empêcher de manière sûre le délaminage aussi au niveau de la face latérale du comprimé fritté
en céramique.
Selon le quatrième aspect de l'invention, le comprimé fritté en céramique est fait à partir de céramique diélectrique, et les électrodes internes sont stratifiées via une couche de comprimé fritté en céramique suivant la direction de l'épaisseur du comprimé fritté en céramique de façon à produire un condensateur stratifié. Puisque le comprimé fritté en céramique est fait à partir de céramique diélectrique et que les électrodes internes sont stratifiées via une couche de comprimé fritté en céramique, on peut produire, avec un rendement élevé, un condensateur stratifié ayant une fiabilité excellente sans le risque qu'il se produise
un délaminage dans le comprimé fritté en céramique selon l'invention.
Selon un cinquième aspect de l'invention, l'épaisseur des électrodes internes est comprise dans l'intervalle de 3 à 20 pm. Avec une épaisseur de 3 Pm ou plus, les électrodes internes elles-mêmes et la connexion entre les électrodes internes et les électrodes externes peuvent être rendues plus fiables, et la capacité de transport de courant peut être augmentée par comparaison avec le cas d'une épaisseur inférieure à 3 pm. Comme limite supérieure pour l'épaisseur des électrodes internes, il est préférable de prendre 20 pm ou moins, comme ci-dessus
mentionné, dans le but d'obtenir une taille réduite.
Selon le cinquième aspect de la pièce électronique en céramique de l'invention, puisque l'épaisseur des électrodes internes est de 3 pm ou plus, on peut obtenir une pièce électronique stratifiée présentant une fiabilité élevée dans les électrodes internes elles-mêmes et la connexion entre les électrodes internes et les
électrodes externes, ainsi qu'une grande capacité de transport de courant.
Un sixième aspect de l'invention concerne un procédé de production d'une pièce électronique en céramique o une pluralité d'électrodes internes sont disposées dans un comprimé fritté en céramique, le procédé comprenant l'opération qui consiste à disposer en stratification une pluralité de feuilles crues en céramique l'une sur le dessus de l'autre, au moins certaines des feuilles crues en céramique comportant à leur surface de la pâte conductrice de façon que cette pâte conductrice se trouve entre deux feuilles crues en céramique adjacentes, et l'opération consistant à cuire le produit stratifié pour obtenir la pièce électronique, le taux de contraction de la céramique formant les feuilles crues en céramique
étant supérieur au taux de contraction de la pâte conductrice.
Puisqu'on utilise, comme matière pour les feuilles crues en céramique et la pâte conductrice, une céramique et une pâte conductrice o le taux de contraction de la céramique par cuisson est plus grand que le taux de contraction des électrodes internes, pour obtenir un comprimé fritté en céramique après avoir obtenu un produit stratifié en disposant en stratification plusieurs feuilles crues en céramique dotées d'une pâte conductrice afin de former les électrodes internes imprimées et des feuilles crues en céramique non imprimées, par cuisson du produit stratifié, on peut produire, facilement et en toute sécurité, une pièce électronique en céramique dont les électrodes internes ont une forme, en section
droite, du type coin, selon l'invention.
En particulier, selon le procédé de production correspondant à ce (30 sixième aspect, on peut produire une pièce électronique en céramique selon l'invention au cours d'un processus qui, par exemple, est identique au procédé de production classique, par sélection des matières destinées à produire les électrodes internes et la pâte conductrice, sans qu'il soit besoin d'un moyen de montage tel qu'une plaque d'impression sérigraphique spéciale, ou de moyens analogues. Par conséquent, on peut produire une pièce électronique en céramique d'une fiabilité
élevée sans qu'il y ait augmentation du coût de la pièce électronique en céramique.
La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise
à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: la figure 1A est une vue latérale en section droite d'un condensateur stratifié faisant fonction de la pièce électronique en céramique selon un premier mode de réalisation de l'invention; la figure lB est une vue en section droite partielle agrandie de la pièce, comme indiqué par le cercle E de la figure 1A; la figure 2 est une vue en section droite prise suivant la ligne 2-2 de la figure 1; la figure 3 est une vue en section droite simplifiée servant à expliquer la structure de fonctionnement d'une pièce électronique en céramique selon l'invention et d'un produit stratifié en céramique avant cuisson; la figure 4 est une vue en section droite partielle simplifiée servant à expliquer le comprimé fritté qu'on obtient par cuisson du produit stratifié de la figure 3; la figure 5 est une photographie au microscope servant à expliquer la forme du bord latéral de l'électrode interne du condensateur stratifié que l'on obtient dans un deuxième mode de réalisation de l'invention; la figure 6 est une vue en section droite montrant un exemple d'un condensateur stratifié classique; les figures 7A et 7B sont des vues en section droite simplifiée agrandies partielles servant à expliquer la forme du bord latéral de l'électrode interne dans le condensateur stratifié classique; et la figure 8 est une vue en section droite agrandie partielle servant à expliquer la forme du bord latéral dc l'électrode interne d'un condensateur stratifié classique. On se reporte maintenant aux dessins et, notamment, à la figure IA, qui est une vue en section droite latérale d'une pièce électronique en céramique o() selon un premier mode de réalisation de l'invention, tandis que la figure lB est une vue en section droite découpée partielle agrandie de la pièce indiquée par le cercle E de la figure 1A. Dans ce mode de réalisation, la pièce électronique en
céramique est un condensateur.
Un condensateur stratifié 1 possède un comprimé fritté en céramique 2 comprenant une céramique diélectrique. Plusieurs électrodes internes 3 à 6 sont formées dans le comprimé fritté en céramique 2 de façon à se trouver superposées suivant la direction de l'épaisseur via des couches en céramique respectives. Les électrodes internes 3 et 5 se prolongent jusqu'à la face terminale 2 du comprimé fritté en céramique 2, et les électrodes internes 4 et 6 se prolongent jusqu'à la face terminale 2b. Des électrodes externes 7 et 8 sont formées de façon à recouvrir respectivement les faces terminales 2a et 2b, de sorte que l'électrode externe 7 est électriquement couplée aux électrodes internes 3 et 5 et l'électrode externe 8 est
électriquement couplée aux électrodes internes 4 et 6.
Les bords latéraux externes W (appelés ici "bords" ou "bords libres" parfois) des électrodes internes 3 à 6, à l'exception des bords s'étendant jusqu'aux faces terminales 2a et 2b, ont une forme du type coin en section droite, comme on peut mieux le voir sur la figure lB. La forme des bords W satisfait de préférence la relation L > 2t, o L est la longueur du coin (figure lB) et t est l'épaisseur de l'électrode interne au niveau de la base du coin. Comme le montrent les résultats expérimentaux discutés ci-après, l'apparition du délaminage et du décollement
interlaminaire est efficacement limitée lorsque cette relation est satisfaite.
Pour réaliser une forme du type coin en section droite qui satisfait la relation L > 2t, on peut choisir les matériaux utilisés pour les électrodes internes et le comprimé fritté en céramique de façon que le taux de contraction de la céramique pendant la cuisson soit supérieur au taux de contraction des électrodes internes pendant la cuisson. On va expliquer ceci en relation avec les figures 3 et4. La figure 3 illustre schématiquement la relation existant entre les électrodes internes et les feuilles crues en céramique du produit stratifié en céramique, avant le frittage. Le produit stratifié 11 comporte des feuilles crues 12 à 14 qui sont stratifiées avec les électrodes internes 3 et 4 placées entre elles. Les électrodes internes 3 et 4 sont formées par impression d'une pâte conductrice sur la
surface supérieure des feuilles crues en céramique respectives 13 et 14.
Si on comprime le produit stratifié 11 suivant la direction de son épaisseur (verticalement pour la figure 3), le produit stratifié peut être comprimé à 3() un degré suffisant dans les aires o les électrodes internes 3 et 4 sont disposées en stratification. Toutefois, il n'est pas appliqué une compression suffisante dans les aires indiquées par les flèches G et H sur la figure 3. Ainsi, il existe, à l'extérieur des pointes 3a et 4a des électrodes internes, 3 et 4, une partie de la céramique qui
présente une faible densité.
Toutefois, lors de la cuisson du produit stratifié 11, le taux de contraction de la céramique est plus grand que le taux de contraction des électrodes internes 3 et 4. Ainsi, la céramique se dilate, comme représenté sur la figure 4, de façon à déformer les pointes 3a et 4a des électrodes internes 3 et 4 et à produire la forme du type coin en section droite. De ce fait, la céramique est frittée de manière dense au voisinage des pointes 3a et 4a des électrodes internes 3 et 4, si bien qu'il y a réduction des possibilités d'apparition d'un décollement
interlaminaire et d'un délamninage.
Il existe de nombreuses manières d'obtenir les taux de contraction cidessus indiqués. Par exemple, sans que ceci constitue une limitation, on peut utiliser deux autres procédés: (1) utiliser une pâte conductrice contenant un agent liant à taux bas devant diffuser après cuisson et des poudres métalliques à taux élevé associées aux électrodes internes, et (2) ajouter des éléments à point de fusion élevé tels que Ni, MO et W à la pâte conductrice qui est utilisée pour
former les électrodes internes.
Un exemple non limitatif du premier procédé utilise une céramique qui se fritte à basse température (CaZrO3 + verre) et une pâte conductrice comportant environ de 2 à 5 %, en poids, d'un liant organique par rapport aux 100 %, en poids, des poudres métalliques. Un exemple non limitatif du deuxième procédé ajoute un métal à point de fusion élevé dans les électrodes internes. Par exemple, si on utilise comme céramique une céramique à frittage à basse température (CaZrO3 + verre) et une pâte conductrice contenant principalement Cu dont le point de fusion est 1083 C, on peut ajouter environ de 0,5 à 10 %, en poids, d'au moins un élément choisi dans le groupe d'éléments possédant un point de fusion relativement élevé par rapport à Cu, à savoir Ni, MO, W, etc.,
relativement aux 100 %, en poids, de Cu.
Il faut ajuster, comme ci-dessus mentionné, la composition des électrodes internes selon le rapport de contraction de la céramique devant être
utilisée, et, ainsi, on peut utiliser une composition appropriée.
On va expliquer ci-après, en liaison avec des exemples expérimentaux concrets, un procédé de production d'une pièce électronique en céramique selon
l'invention.
Exemples expérimentaux selon l'invention Exemple expérimental 1 Pour obtenir un comprimé fritté en céramique 2, on forme une feuille crue en céramique rectangulaire à partir d'une pâte épaisse en céramique contenant des poudres de céramique à frittage à basse température (CaZrO3 + verre). Pour former les électrodes internes 3 à 6 sur la feuille crue en céramique, on imprime par sérigraphie, sur les feuilles crues en céramique, une pâte conductrice présentant un taux de composition de 100 %, en poids, de poudre de cuivre ayant des particules de dimension moyenne de 1,0 pim, et de 3,0 %, en poids, d'un agent liant organique. Après cela, on dispose en stratification une pluralité de feuilles crues en céramique sur lesquelles la pâte conductrice a été imprimée, et on dispose en stratification, au-dessus et au-dessous du groupe de feuilles précédent des feuilles crues en céramique non imprimées. On comprime le stratifié total suivant la direction de l'épaisseur afin d'obtenir un produit stratifié. On cuit le produit stratifié à 1000 C de façon à obtenir un comprimé fritté en céramique 2 d'une dimension de 1,6 x 0,8 x 0,8 min. Le nombre de stratifications d'électrodes
internes est de 4.
En appliquant une pâte conductrice sur les faces terminales opposées du comprimé fritté en céramique 2 obtenu et en effectuant la cuisson, on forme des électrodes externes 7 et 8 de sorte qu'on obtient un condensateur stratifié 1. La formation des électrodes externes 7 et 8 peut être menée de la même manière que
la cuisson du produit stratifié.
Après cuisson, l'épaisseur finale des électrodes internes du condensateur stratifié de ce mode de réalisation est de 3 pm. Ainsi, t = 3 pm. A partir de l'observation des bords latéraux des électrodes internes, que l'on peut effectuer après avoir découpé le comprimé fritté obtenu, il apparaît que les bords
latéraux ont une forme du type coin et que L = 10 pm.
Exemple expérimental 2 En utilisant le procédé décrit ci-dessus, on produit un deuxième condensateur stratifié ayant, pour la partie centrale des électrodes internes, une épaisseur finale de 10 pm. A partir de l'observation des bords latéraux de l'électrode interne, que l'on peut effectuer après avoir découpé le comprimé fritté réalisé, on détermine que les bords latéraux des électrodes internes ont une forme
du type coin, comme représenté sur la photographie au microscope de la figure 5.
Dans ce cas, les dimensions de la forme du type coin sont t = 10 Plm et L = 25 pm.
Exemples expérimentaux comparatifs On a préparé plusieurs formes de réalisation comparatives 1, 2, 3 et 4 afin de permettre la comparaison des attributs de l'invention avec d'autres structures. Exemple comparatif 1 On a obtenu un condensateur stratifié de la même manière que dans l'exemple expérimental 1, sauf qu'on a utilisé des électrodes internes ayant un taux de composition de 10 %, en poids, d'un agent liant organique, relativement aux 100 % en poids de poudre de Cu, les particules de Cu étant d'une taille moyenne
de 1,0 pm.
Dans ce cas, l'épaisseur finale de l'électrode interne est de 3 pm, et, à partir de l'observation des bords latéraux des électrodes internes après découpage du comprimé fritté obtenu, il est apparu que l'épaisseur des électrodes internes
était d'environ 3 pm, y compris au niveau de leurs bords latéraux externes.
Exemple comparatif 2 On a obtenu un condensateur stratifié de la même manière que dans
l'exemple comparatif 1, sauf que l'épaisseur des électrodes internes était de 10 pm.
On a découpé le comprimé fritté obtenu afin d'observer les bords latéraux des électrodes internes. 11 est apparu que l'épaisseur des électrodes internes était
sensiblement égale à 10 pro, y compris au niveau de leurs bords latéraux externes.
Exemple comparatif 3 On a obtenu un condensateur stratifié de la même manière que dans l'exemple expérimental 1, sauf que les électrodes internes ont été imprimées selon le procédé décrit dans le brevet japonais publié sans examen n 8-58259. Les bords latéraux de l'électrode interne avaient, en section droite, la forme présentée
sur la figure 8.
Exemple comparatif 4 On a obtenu un condensateur stratifié de la même manière que dans l'exemple comparatif 3, sauf que l'épaisseur des électrodes internes a été modifiée de façon à valoir 10 pm. Dans ce condensateur stratifié, la forme en section droite des bords latéraux des électrodes internes s'est révélée être la même que celle des
électrodes internes 56 montrées sur la figure 8.
Exemple comparatif 5 On a produit un condensateur stratifié de la même manière que dans l'exemple expérimental 1, sauf qu'on a utilisé, pour la matière constituant les électrodes internes, une pâte conductrice ayant une composition de 7,0 %, en poids, d'un agent liant organique relativement aux 100 %, en poids, de poudre de Cu, les particules de Cu étant d'une taille moyenne de 1,0 pm. A partir de l'observation des bords latéraux des électrodes internes, après découpage du comprimé fritté obtenu du condensateur stratifié, il est apparu que t = 3 Pm et
L = 3 pm. Ainsi, L < 2t.
Exemple comparatif 6 On a produit un condensateur stratifié de la même manière que dans l'exemple expérimental 1, sauf qu'on a utilisé une pâte conductrice ayant une composition de 7,0 %, en poids, d'un agent liant organique relativement aux 100 %, en poids, de poudre de Cu, les particules de Cu étant d'une taille moyenne de 1,0 gm. A partir de l'observation des bords latéraux des électrodes internes, après découpage du comprimé fritté obtenu, il est apparu qu'il existait une forme
du type coin. Toutefois, t =10 Pm et L = 5 prn. Ainsi, L < 2t.
Les taux de production de délaminage du comprimé fritté pour les huit éléments de condensateur stratifié des exemples expérimentaux 1 et 2 et des exemples comparatifs 1 à 6 obtenus comme ci-dessus mentionné sont présentés
dans le tableau ci-après.
Tableau
Echantillon Taux de production de délaminage (en % de cas de délaminage) Exemple expérimental 1 0 % Exemple expérimental 2 0 % Exemple comparatif I 20 % Exemple comparatif 2 100 % Exemple comparatif 3 5 % Exemple comparatif 4 60 % Exemple comparatif 5 10 % Exemple comparatif 6 80 % Il Comme cela apparaît clairement dans le tableau ci-dessus, le taux de production de délaminage est élevé pour les exemples comparatifs 1 et 2 o l'épaisseur de l'électrode interne au niveau des bords latéraux externes est sensiblement la même que celle prévalant au centre des électrodes internes. En particulier, avec une épaisseur de 10 pm pour les électrodes internes, un
délaminage a lieu pour la plupart des comprimés frittés.
De la même façon, dans les exemples comparatifs 3 et 4, bien que le taux de production de délaminage soit respectivement inférieur à celui des
exemples comparatifs 1 et 2, le délaminage n'est pas empêché.
De plus, avec une électrode interne d'épaisseur de 10 1m, le
délaminage se produit dans une proportion considérable.
En outre, avec les exemples comparatifs 5 et 6, probablement parce que L < 2t, le taux de production de délaminage est respectivement de 10 % et %. Inversement, avec les exemples expérimentaux 1 et 2, on n'observe
pas de cas de délaminage quelle que soit l'épaisseur des électrodes internes.
Alors que les explications précédentes concernent des condensateurs, l'invention peut être adoptée de manière analogue pour diverses pièces électroniques en céramique, comme des bobines d'induction stratifiées, des varistors stratifiés, des pièces stratifiées en céramique piézoélectrique, etc., avec un même effet de prévention efficace du délaminage du comprimé fritté en céramique. Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir du
procédé et du dispositif dont la description vient d'être donnée à titre simplement
illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas
du cadre de l'invention.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1. Piece électronique en céramique, caractérisée en ce qu'elle comprend: un comprimé fritté en céramique (2); et une pluralité d'électrodes internes (3 à 6) placées dans le comprimé fritté en céramique, au moins un bord latéral d'au moins l'une des électrodes internes ayant en section droite une forme du type coin, la longueur L du coin et l'épaisseur t de l'électrode interne, au niveau de la base du coin, satisfaisant la
relation L > 2t.
2. Pièce électronique en céramique selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'au moins un bord latéral de toutes les électrodes internes (3 à 6) a en section droite une forme du type coin, la longueur L de chacun des coins et l'épaisseur t de l'électrode interne correspondante, au niveau
de la base du coin, satisfaisant la relation L > 2t.
3. Pièce électronique en céramique selon la revendication 1, caractérisée en ce que tous les bords latéraux libres de toutes les électrodes internes (3 à 6) ont en section droite une forme du type coin, la longueur L de chacun des coins et l'épaisseur t de l'électrode interne correspondante, au niveau
de la base du coin, satisfaisant la relation L > 2t.
4. Pièce électronique en céramique selon l'une quelconque des
revendications I à 3, caractérisée en ce que les électrodes internes se prolongent
chacune d'un bord latéral respectif du comprimé fritté en céramique jusqu'à
l'intérieur du comprimé fritté en céramique (2).
5. Pièce électronique en céramique selon l'une quelconque des
revendications 1 à 3, caractérisée en ce qu'on choisit les matières des électrodes
internes (3 à 6) et du comprimé fritté en céramique (2) de façon que le rapport de contraction du comprimé fritté en céramique pendant le processus de cuisson soit plus grand que le rapport de contraction des électrodes internes pendant le
processus de cuisson.
6. Pièce électronique en céramique selon l'une quelconque des
revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le comprimé fritté en céramique (2) est
fait d'une pluralité de couches de céramique formées chacune en céramique diélectrique, et les électrodes internes (3 à 6) sont disposées en stratification entre les couches en céramique respectives suivant la direction de l'épaisseur du
comprimé fritté en céramique de façon à produire un condensateur stratifié.
7. Pièce électronique en céramique selon l'une quelconque des
revendications 1 à 3, caractérisée en ce que l'épaisseur des électrodes
internes (3 à 6) est comprise dans l'intervalle de 3 à 20 pm.
8. Pièce électronique en céramique selon la revendication 5, caractérisée en ce que l'épaisseur des électrodes internes (3 à 6) est comprise dans
l'intervalle de 3 à 20 pm.
9. Pièce électronique en céramique selon la revendication 6, caractérisée en ce que l'épaisseur des électrodes internes (3 à 6) est comprise dans
l'intervalle de 3 à 20 1tm.
10. Procédé d'une production d'une pièce électronique possédant plusieurs électrodes internes, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: disposer en stratification une pluralité de feuilles crues en céramique les unes au-dessus des autres, au moins certaines des feuilles crues en céramique portant sur une surface une pâte conductrice de façon que la pâte conductrice soit placée entre deux feuilles crues en céramique adjacentes, et cuire le produit stratifié afin d'obtenir la pièce électronique, le taux de contraction de la céramique formant les feuilles crues en céramique étant plus
grand que le taux de contraction de la pâte conductrice.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4993800B2 (ja) * 1999-06-15 2012-08-08 キャラハン セルラー エルエルシー 電子部品
JP2004111939A (ja) 2002-08-29 2004-04-08 Ngk Insulators Ltd 積層型圧電素子及びその製造方法
JP2005285801A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 積層型電子部品の製法
JP4574283B2 (ja) * 2004-08-20 2010-11-04 京セラ株式会社 積層コンデンサ
US7054137B1 (en) 2004-11-29 2006-05-30 Kemet Electronic Corporation Refractory metal nickel electrodes for capacitors
US7277269B2 (en) * 2004-11-29 2007-10-02 Kemet Electronics Corporation Refractory metal nickel electrodes for capacitors
JP2006332601A (ja) * 2005-04-27 2006-12-07 Kyocera Corp 積層電子部品
US7329976B2 (en) * 2005-04-27 2008-02-12 Kyocera Corporation Laminated electronic component
DE602006018521D1 (de) * 2005-12-23 2011-01-05 Murata Manufacturing Co Hren dafür
EP2040272A4 (fr) * 2006-07-05 2017-04-19 Hitachi Metals, Ltd. Composant stratifie
JP4807169B2 (ja) * 2006-07-07 2011-11-02 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
US8222798B2 (en) * 2008-09-26 2012-07-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Piezoelectric resonator and electrode structure thereof
KR101282143B1 (ko) * 2008-10-30 2013-07-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품
WO2012120913A1 (fr) * 2011-03-10 2012-09-13 株式会社村田製作所 Composant électronique céramique multicouche et son procédé de fabrication
JP5890676B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-22 株式会社日本セラテック 積層型圧電アクチュエータおよびその製造方法
KR20130106120A (ko) * 2012-03-19 2013-09-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
KR102004781B1 (ko) * 2014-01-27 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6547312B2 (ja) * 2015-02-02 2019-07-24 Tdk株式会社 積層型セラミック電子部品
KR101730232B1 (ko) * 2015-04-01 2017-04-25 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
CN109565941B (zh) 2016-08-10 2021-07-20 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件
JP2018056292A (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 京セラ株式会社 積層型電子部品
JP7005955B2 (ja) * 2017-06-19 2022-01-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP6962100B2 (ja) * 2017-09-25 2021-11-05 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP2020053577A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 株式会社村田製作所 電子部品
KR102527705B1 (ko) * 2018-10-10 2023-05-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2123035A (en) * 1982-04-06 1984-01-25 Standard Telephones Cables Ltd Forming ceramic films: fabricating capacitors
JPH09190947A (ja) * 1996-01-11 1997-07-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539886A (en) * 1969-04-11 1970-11-10 David Kellerman Flat,wound,high voltage capacitor arrangement
EP0089550A3 (fr) * 1982-03-19 1984-09-26 DRALORIC Electronic GmbH Condensateur monolithique et son procédé de fabrication
US4584074A (en) * 1982-12-07 1986-04-22 International Standard Electric Corporation Capacitors
US4875136A (en) * 1987-09-03 1989-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor and method of manufacturing the same
JP2757587B2 (ja) * 1990-06-26 1998-05-25 松下電器産業株式会社 粒界絶縁型半導体セラミックコンデンサ及びその製造方法
JPH0758528A (ja) * 1993-08-20 1995-03-03 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層型マイクロ波誘電体素子の製造方法
JPH07142904A (ja) 1993-11-15 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体積層フィルタ
JPH07297074A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品
JPH0858259A (ja) 1994-08-19 1996-03-05 Taiyo Yuden Co Ltd スクリーン印刷用版
KR100255906B1 (ko) * 1994-10-19 2000-05-01 모리시타 요이찌 전자부품과 그 제조방법
JPH10199752A (ja) * 1997-01-14 1998-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層形セラミック電子部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2123035A (en) * 1982-04-06 1984-01-25 Standard Telephones Cables Ltd Forming ceramic films: fabricating capacitors
JPH09190947A (ja) * 1996-01-11 1997-07-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1997, no. 11 28 November 1997 (1997-11-28) *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000049033A (ja) 2000-02-18
DE19931914A1 (de) 2000-02-10
US6769159B2 (en) 2004-08-03
FR2781601B1 (fr) 2000-11-17
US20010032383A1 (en) 2001-10-25
DE19931914B4 (de) 2012-03-15
US6278602B1 (en) 2001-08-21
JP3259686B2 (ja) 2002-02-25

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