FI96803B - Eristetty johdin ja sen valmistusmenetelmä - Google Patents
Eristetty johdin ja sen valmistusmenetelmä Download PDFInfo
- Publication number
- FI96803B FI96803B FI895760A FI895760A FI96803B FI 96803 B FI96803 B FI 96803B FI 895760 A FI895760 A FI 895760A FI 895760 A FI895760 A FI 895760A FI 96803 B FI96803 B FI 96803B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- resin
- microspheres
- coating
- insulated conductor
- dielectric constant
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 90
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 90
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 68
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 61
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 57
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 57
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 23
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N fluoro prop-2-enoate Chemical compound FOC(=O)C=C ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 11
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 11
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- QLUXVUVEVXYICG-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichloroethene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC#N.ClC(Cl)=C QLUXVUVEVXYICG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005188 flotation Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 1
- BIWVJSALDVAWMV-UHFFFAOYSA-N C(C=C)#N.C(C=C)#N.C(=C)(Cl)Cl Chemical compound C(C=C)#N.C(C=C)#N.C(=C)(Cl)Cl BIWVJSALDVAWMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002666 chemical blowing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011806 microball Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ULLDRQCJTSHDDT-UHFFFAOYSA-N penta-2,3,4-trienenitrile Chemical compound C=C=C=CC#N ULLDRQCJTSHDDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- SOGFHWHHBILCSX-UHFFFAOYSA-J prop-2-enoate silicon(4+) Chemical compound [Si+4].[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C SOGFHWHHBILCSX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/32—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof from compositions containing microballoons, e.g. syntactic foams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249971—Preformed hollow element-containing
- Y10T428/249972—Resin or rubber element
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249971—Preformed hollow element-containing
- Y10T428/249974—Metal- or silicon-containing element
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/254—Polymeric or resinous material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
96803
Eristetty johdin ja sen valmistusmenetelmä Tämä keksintö liittyy eristettyyn johtimeen, jonka halkaisija on pieni ja jolla on alhainen dielektrisyysva-5 kio, ja johtimen valmistusmenetelmään.
Japanilaisessa kuulutusjulkaisussa nro 57-30253 kuvattu vaahdotus- ja suulakepuristustekniikka on tunnettu yhtenä aiempana tekniikkana ohutkalvoeristyskerroksen muodostamiseksi johtimen pinnalle. Yleensä tekniikan mukai-10 sesti eristyskerros, jolla on alhainen dielektrisyysvakio voidaan tuottaa niin, että siinä on suuri huokoisuusker-roin,mikä saavutetaan vaahdottamalla polyolefiinihartsi käyttämällä yhtä useista kemiallisista vaahdotusaineista, kuten atsodihiiliamidi, ja vastaavat, inertit kaasut, ku-15 ten typpikaasu, argonkaasu ja vastaavat, ja kaasumaiset tai nestemäiset hiilivedyt tai fluorihiilet.
Toisaalta, tunnetaan menetelmä, kuten US-patentissa nro 3 953 566 ja US-patentissa nro 4 187 390, joissa eristyskerros muodostetaan kelaamalla suuren huokoisuuskertoi-20 men omaavaa fluorihartsinauhaa johtimen päälle sitä vedettäessä. Tämän menetelmän mukaisesti eristekerroksen die-lektrisyysvakion stabiliteetti voidaan säilyttää helpommin verrattuna vaahdotus- ja suulakepuristustekniikkaan, koska tunnetun dielektrisyysvakion omaava nauhamateriaali kier-25 retään johtimen päälle. Lisäksi, menetelmän mukaisesti, ohutkalvo ja korkeadielektrisyysvakioinen eristyskerros voidaan ottaa käytäntöön.
Lisäksi, japanilaisissa hakemusjulkaisuissa (OPI) nrot 56-43564 ja 57-39006 on ehdotettu menetelmä sulattaa 30 ja ruiskuttaa mikropalloja tai vaahtomikropalloja, jotka on muodostettu epäorgaanisesta aineesta, kuten lasista, alumiinioksidista tai vastaavasta, ja joiden hiukkaskoko on useita pm:stä useisiin mm:hin ja jotka on pinnoitettu kestomuovilla, ja menetelmä valmistaa eristettyä johdinta 35 käsittäen seuraavat vaiheet: kestomuovin, kuten polyetee- 2 96803 nin, polyvinylikloridin tai vastaavan liuottaminen liuot-timeen, kuten ksyleeniin tai vastaavaan; tuloksena saadun liuoksen levittäminen johtimelle; ja tuloksena syntyneen liuoksen kuivaus.
5 Viime aikoina on sellaisen signaalin siirtojohdon tarve, jonka halkaisija on pieni, mutta tiiviys on korkea, lisääntynyt lääketieteen alalla, tietokoneavusteisen mittauksen alalla tai muilla aloilla. Siksi, on kiirehditty sellaisen pienihalkaisijäisen eristetyn johtimen kehitteli) lyä, joka on muodostettu levittämällä ohut pinnoite pienihalkaisi jäisen johtimen päälle ja jolla on alhainen eristevastus.
Yllä mainituista aiemman tekniikan menetelmistä, kuvatussa japanilaisen kuulutusjulkaisun nro 57-30253, mu-15 kaisessa menetelmässä on haittana se, että pinnoitekerrok-sen paksuus on rajoitettu, se ei voi olla alle 200 μπι, koska polyolefiinihartsin sulatus, sen vaahdotus ja levitys johtimelle suoritetaan samanaikaisesti ruuvisuulakepu-ristimella ja sen vuoksi on vaikeata saavuttaa korkea 20 vaahdotusaste ohutkalvoeristekerroksessa. Lisäksi menetelmällä on se haitta, että vaahdotusastetta ei voida säätää helposti.
Toisaalta, kummassakin US-patentin nrot 3 953 566 ja 4 187 390 menetelmässä on ongelmana se, että eriste-25 kerroksen pinnan osittaista epätasaisuutta ei voida vält tää, ja lineaarinen tuotantonopeus on hyvin alhainen.
Japanilaisten hakemusjulkaisujen (OPI) nrot 56-43564 ja 57-39006 mukaisilla menetelmillä on seuraavat haittapuolet, vaikka vaahdotusastetta voidaan säätää hel-30 posti.
Edellisessä menetelmässä ruiskuttaa ja levittää kestomuovipäällysteisiä onttoja tai vaahtopalloja, kunkin mikropallon pintaa peittävä kestomuovi on sulatettu, levitetty johtimelle ja sitten jäähdytetty mikropalloon 35 kiinni. Sen mukaisesti, kestomuovikerrosta ohennettaessa ti 3 96803 korkean huokoisuuskertoimen saavuttamiseksi, johtimelle muodostetun eristekerroksen mekaaninen lujuus, erityisesti venymisaste alenevat huomattavasti. Kun mikropallon kesto-muovikerrosta vahvennetaan eristekerroksen mekaanisen lu-5 juuden säilyttämiseksi, huokoisuuskerroin alenee niin, että eristetyn johtimen dielektrisyysvakio kasvaa. Lisäksi, koska suulakepuristimen sisällä vaadittava lämpötila on ainakin 150 °C ja paine korkea, mikropalloon käytettävä aine on rajoitettu epäorgaanisiin aineisiin, kuten lasi, 10 alumiinioksidi, ja vastaavat. Ja koska kullakin mikropal-loaineella on korkea sisäinen dielektrisyysvakio, kaapelia, jossa on alhainen dielektrisyysvakio ja alhainen häviö ei voida tuottaa.
Jälkimmäinen menetelmä eristetyn johtimen tuottami-15 seksi käsittää seuraavat vaiheet: termoplastisen hartsin, kuten polyeteenin, polyvinylikloridin, tai vastaavan ja epäorgaanisesta aineesta valmistettujen mikropallojen liuottaminen liuokseen, kuten ksyleeniin tai vastaavaan; tuloksena syntyneen liuoksen levitys johtimelle; ja tulokse-20 na syntyneen liuoksen kuivaus, kuivauksen vaatiessa lämmitystä, samoin kuin edellisessä menetelmässä. Koska mikro-palloon käytettävä aine on myös rajoitettu, on vaikeata, kuten edellisessä menetelmässä, tuottaa kaapelia, jossa on alhainen dielektrisyysvakio ja alhainen häviö. Lisäksi, 25 tuotantonopeus on hyvin alhainen, koska liuos käytettävänä nestemäisenä seoksena haihtuu.
Sen vuoksi on tämän keksinnön kohteena tuottaa eristetty johdin, jolla on erinomaiset sähköiset ominaisuudet, erityisesti, alhainen dielektrisyysvakio ja jonka 30 pieni halkaisija ei ole suurempi kuin 200 pm, mikä sen vuoksi eliminoi aiemman tekniikan haittapuolet.
Tutkimuksen ja ponnistelujen tuloksena saavuttaa yllä mainittu kohde, patentinhakijat ovat havainneet, että eristetty johdin, jolla on pieni halkaisija ja alhainen 35 kapasitanssi, yhdistelmä, joka ei aiemman tekniikan mukaan 4 96803 ollut realistinen, voidaan ottaa käyttöön ennennäkemättömän pinnoiterakenteen avulla, mikä on tämä keksintö.
Lyhyesti, tämä keksintö kohdistuu eristettyyn joh-timeen, joka on muodostettu pinnoittamalla johdin eriste-5 kerroksella, eristekerroksen ollessa koostunut seoksesta energiasäteilyssä kovettuvaa hartsiseosta ja mikropalloja. Eristetty johdin on erinomainen siinä, että alhainen kapasitanssi voidaan saavuttaa huolimatta ohutkalvopinnoit-teesta, muutokset kapasitanssissa tuotantoprosessista joh-10 tuen ovat vähäiset, pinnoitekerros on tasainen, ja korkea tuotantonopeus on mahdollinen. Tässä käytetyt mikropallot voivat olla kaikki samaa keskiläpimittaa tai niitä voi olla kahden eri keskiläpimitan kokoisia.
Lisäksi, yllä mainittu eristetty johdin sisältyy 15 tähän keksintöön eristetyn johtimen tuotantomenetelmän mukaisesti käsittäen seuraavat vaiheet: mikropallojen sekoitus energiasäteilyssä kovettuvaan hartsiseokseen pinnoite-hartsiseoksen valmistamiseksi; pinnoitehartsiseoksen levittäminen johtimen ulkopinnalle; ja pinnoiteharstiseoksen 20 kovettaminen energiasäteilyn avulla pinnoitekerroksen muodostamiseksi.
Kuvio 1 on läpileikkauskuva tämän keksinnön mukaisen eristetyn johtimen ensimmäisestä suoritusmuodosta;
Kuvio 2 on läpileikkauskuva tämän keksinnön mukai-25 sen eristetyn johtimen toisesta suoritusmuodosta; ja
Kuvio 3 on kaavakuva tämän keksinnön mukaisen eristetyn johtimen tuotantomenetelmästä.
Tässä keksinnössä käytettävä energiasäteilyssä kovettuva hartsiseos on mieluummin ultraviolettisäteilyssä 30 kovettuvaa hartsiseosta. Tässä keksinnössä käytetty pin-noitehartsiseos on energiasäteilyssä kovettuvaa hartsi-seosta tai energiasäteilyssä kovettuvan hartsin ja mikro-pallojen sekoitusta.
Tässä keksinnössä käytetyt mikropallot sisältävät 35 kukin ilmaa tai muuta kaasua, kuten typpikaasua, argon- n 5 96803 kaasua, isobutaanikaasua tai vastaavaa; ja niiden kuoriosa on tehty jostain sopivasta aineesta, joka on valittu termoplastisista hartseista, kuten vinylideenikloridi-akryy-linitriilikopolymeeri, polyeteeni, fluorihartsi ja vas-5 taavat; lämmössäkovettuvista hartseista, kuten epoksihart-si, fenolihartsi, karbamidihartsi ja vastaavat; ja epäorgaanisista aineista, kuten piidioksidi, alumiinioksidi, hiili, sirkoniumoksidi, niiden muunnokset ja vastaavat.
Tapauksessa, missä mikropallot on tehty epäorgaani-10 sesta aineesta, mikropallojen pinnat voidaan käsitellä si-laanikiinnitysaineella tai vastaavalla. Vinylideeniklori-di-akryylinitriilikopolymeeri tai vastaava on mieluummin käytettävä, verrattuna alumiinioksidiin, tarkastellen asiaa sen dielektrisyysvakiota alentavalta kannalta.
15 Mikropallojen keskiläpimitta on mieluummin 1 - 100 pm ja kuoren paksuus ei ole suurempi kuin 0,5 pm, jotta saavutetaan pinnoitekerros, jolla on alhainen dielekt-risyysvakio ja jonka paksuus ei ole suurempi kuin 200 pm. Näin on koska huokoisuuskerroin kasvaa sekoitettaessa mik-20 ropalloja ilman että pinnoitekerroksen tasaisuus laskee.
Tämän keksinnön vaikutuksia lisää parannettaessa, ainakin kahdenlaisia erilaisen keskiläpimitan omaavia mik-ropalloja voidaan valita mikropalloista, joiden keskiläpi-mitta on 1 - 100 pm ja kuoren paksuus ei ole suurempi kuin 25 0,5 pm. Näin on mahdollista kasvattaa huokoisuuskerrointa sekoittamalla mikropalloja ilman että pinnoitekerroksen tasaisuus laskee. Mikropallot, jotka eroavat keskiläpimi-taltaan, voivat olla samasta tai eri aineesta tehtyjä. On kuitenkin edullista, että keskiläpimitaltaan pienempien 30 mikropallojen aineen dielektrisyysvakio ei ole korkeampi kuin keskiläpimitaltaan suurempien mikropallojen aineen dielektrisyysvakio.
Tähän keksintöön liittyvien energiasäteilyssä kovettuvien hartsiseosten esimerkkeinä voidaan mainita läm-35 mössä kovettuvat hartsit, ultraviolettisäteilyssä kovettu- 6 96803 vat hartsit ja elektronisuihkussa kovettuvat hartsit. Ultraviolettisäteessä kovettuva hartsi on edullisin muodostettaessa pinnoite nopeasti.
Tässä käytettäviä energiasäteilyssä kovettuvia 5 hartseja ovat esimerkiksi silikonihartsi, epoksihartsi, uretaanihartsi, polyesterihartsi, epoksiakrylaatti, ure-taaniakrylaatti, fluoriakrylaatti, silikoniakrylaatti, po-lyesteriakrylaatti, ja vastaavat.
Pinnoitteen kapasitanssin alentamiseksi, on edul-10 lista, että energiasäteilyssä kovettuvan hartsiseoksen dielektrisyysvakio on alhainen. Sen mukaisesti energiasä -teilyssä kovettuvan hartsin dielektrisyysvakio ei saisi olla suurempi kuin 4,0, mieluummin ei suurempi kuin 3,0.
Energiasäteilyssä kovettuvan hartsin dielektrisyys-15 vakion alentamiseksi, on erityisen edullista, että hartsi valitaan silikonihartsista, fluoriakrylaatista, sili-koniakrylaatista ja vastaavasta.
Yleensä, lisäaineet, kuten vaahdotusaineet, hapettumisen estoaineet, valon stabilisaattorit, hartsin kiin-20 nitysaineet, pintakäsittelyaineet, hiukkasia dispergoivat aineet, ja vastaavat niitä tämän tyyppisen eristetyn johtimen pinnoitehartsiin lisättäessä, ovat tehokkaita parantamaan pinnoitehartsin alhaista kapasitanssia, samalla kun ne parantavat stabiliteettia, mekaanisia ominaisuuksia 25 toiminnallisia ominaisuuksia ja vastaavia.
Mieluummin, mikropallot ja energiasäteilyssä kovettuva hartsi sekoitetaan tilavuussuhteessa, joka ei ole alle 1:1. Näin koska tilavuussuhteen ollessa alle 1, pinnoitehartsin, johon on sekoitettu mikropalloja, huo-30 koisuusluku on alle 40 %, jonka vuoksi on mahdotonta saavuttaa pinnoitekerros, jolla on alhainen kapasitanssi ja alhainen dielektrisyysvakio.
Lisäksi, kun pinnoitekerros on tuotettu hart-siseoksesta, joka on muodostettu sekoittamalla eri keski-35 läpimittaisia mikropalloja, tässä keksinnössä käytettyjen 7 96803 mikropallojen edullinen keskiläpimitta on seuraavanlainen. Kun esimerkiksi käytetään kahden eri keskiläpimitan mikro-palloja, nämä kaksi laatua ovat mieluummin seuraavan suhteen mukaisia r2/r1 s 0,224 missä r: edustaa toisen laatui-5 sen mikropallon keskiläpimittaa, 1, ja r2 edustaa toisen laatuisen mikropallon keskiläpimittaa, 2. Kun esimerkiksi n erilaista mikropalloa käytetään, n laatua valitaan mieluummin niin, että ne täyttävät suhteen r(i+i)/r(i) s 0,224 10 missä i= 1, 2, 3, ... n r(i+l) * r(i)·
Lisäksi, on edullista, että pinnoitehartsiseoksen viskositeettialue, mikropallojen ja energiasäteilyssä kovettuvan hartsin sekoittamisen jälkeen, on 100 - 100 000 15 cps. Erityisesti, pinnoitehartsiseoksen käytön tekeminen helpoksi, viskositeetti on edullisin alueella 1000 - 10000 cps. Energiasäteilyssä kovettuvien hartsien joukosta sen-vuoksi ultraviolettisäteilyssä kovettuva hartsi on sopiva valmistettaessa 1000 - 10000 cps:n pinnoitehartsiseosta, 20 koska sen viskositeetti voidaan valita vapaasti.
Vaikka pinnoitteen paksuus ei ole erityisesti rajoitettu, edullinen paksuus ei saisi olla suurempi kuin 500 μπι, jotta energiasäteilyssä kovettuva hartsi kovettuu riittävästi.
25 Tämän keksinnön johdinta ei ole rajoitettu erityi sesti. Tunnettuja sähköjohtimia, esimerkiksi, kuparia, alumiinia, niiden seoksia, tai johtimia, jotka on päällystetty edellä mainituilla metalleilla, tai vastaavilla voidaan käyttää.
30 Tätä keksintöä selvitetään yksityiskohtaisemmin viitaten oheisiin piirroksiin.
Kuvio 1 on läpileikkauskuva tämän keksinnön mukaisen eristetyn johtimen ensimmäisestä suoritusmuodosta.
Kuviossa 1, viitenumerolla 1 merkitään johdinta, ja 35 viitenumerolla 2 merkitään eristekerrosta, joka on sekoi- 8 96803 tuspinnoite mikropalloista ja energiasäteilyssä kovettuvasta hartsista.
Kuvio 2 on läpileikkauskuva tämän keksinnön mukaisen eristetyn johtimen toisesta suoritusmuodosta. Kuviossa 5 2 viitenumerolla 10 merkitään johdinta, numerolla 20 mer kitään eristekerrosta, joka on sekoituspinnoite mikropal-loista ja energiasäteilyssä kovettuvasta hartsista, numerolla 20a merkitään suurihalkaisijäistä mikropalloa, ja numerolla 20b merkitään pienihalkaisijäistä mikropalloa. 10 Seuraavassa tämän keksinnön mukaisen eristetyn joh timen tuotantomenetelmä on kuvattu viitaten tämän keksinnön erääseen suoritusmuotoon kuviossa 3.
Pinnoitehartsiseos käsittää saman keskiläpimitan omaavien mikropallojen ja energiasäteilyssä kovettuvan 15 hartsin seosta tai ainakin kahden eri keskiläpimitan omaavien mikropallojen ja energiasäteilyssä kovettuvan hartsin seosta, jota on levitetty syöttölaitteesta 3 syötettävän johtimen 4 ulkopinnalle kuviossa 3. Pinnoitehartsiseos täten altistetaan energiasäteilylle, kuten lämmölle, ult-20 raviolettisäteilylle, elektronisuihkulle, tai vastaavalle, joka syötetään hartsin kovetuslaitteesta 6 niin, että pinnoitehartsiseos kovettuu pinnoitteen muodostamiseksi johtimen 4 pinnalle; sillä tavoin valmistuu tämän keksinnön mukainen eristetty johdin 7. Viitenumerolla 8 merkitään 25 vastaanottolaitteita. Hartsipinnoituslaite 5 on laite, jonka avulla mikropalloja sisältävä pinnoitehartsiseos, jolla on suhteellisen korkea viskositeetti, voidaan tasaisesti levittää. Tunnettuja tekniikoita, kuten pinnoitetek-niikkaa painesuuttimen avulla, upotustekniikkaa avoimen 30 suuttimen avulla, ja vastaavia, voidaan käyttää hartsipin-noitelaitteena 5.
Kuinka sellainen eristetty johdin, jonka halkaisija on pieni ja kapasitanssi alhainen ja jota ei olisi voitu toteuttaa aiemman tekniikan mukaan, voidaan tämän keksin-35 nön mukaisesti toteuttaa, selitetään seuraavassa.
n 9 96803 Tämän keksinnön toiminnan selittämiseksi, huokoi-suuskertoimen ja dielektrisyysvakion suhde selvitetään. Huokoisuuskerroin V mitataan tiheysmenetelmän avulla ja lasketaan seuraavan yhtälön (1) avulla.
5 (Po - P) / Po x 100 (%) ..... (1) missä Po edustaa perushartsin tiheyttä ja p edustaa mikro-palloja sisältävän hartsin tiheyttä.
10 On hyvin tunnettua, että mikropalloja sisältävän hartsiseoksen dielektrisyysvakio, e, määritellään pohja-hartsin dielektrisyysvakion elf kaasua sisältävien mikro-pallojen dielektrisyysvakion e2, ja huokoisuuskertoimen V avulla, joka on tuotettu sekoittamalla pohjahartsiin mik-15 ropalloja, ja että dielektrisyysvakio e esitetään seuraavan yhtälön (2) avulla, kun mikropallon kuoren paksuus on hyvin ohut ja kuoriaineen dielektrisyysvakio on merkityksetön.
20 2 6i + e2 - 2V («! - e2) € = Ci * — — ..... (2) 2 e, + c2 + V (Ci - e2)
Sen mukaisesti halutut ontelot voidaan muodostaa 25 pysyvästi pinnoitekerrokseen valitsemalla mikropallojen 1 muodostamisaine, sen huokoisuuskerroin, hartsiseoksessa olevien mikropallojen sisältö, ja hartsiseoksen aine, ja sen vuoksi on mahdollista muodostaa eristyskerroin, jolla on haluttu dielektrisyysvakio.
30 Jotta dielektrisyysvakio e olisi alhainen arvo, alle 1,60, mikä on tämän keksinnön tavoite, pohjahartsin dielektrisyysvakio €x tulee valita siten, että lisätään huokoisuuskerrointa 40 %:a suuremmaksi, koska kaikkien hartsien alin dielektrisyysvakio, joka on fluorihiili-35 hartsilla, on 2.
10 96803
Tapauksessa, jossa pohjahartsi tulee alistettavaksi korkealle lämpötilalle kovettumista varten, on olemassa riski, että kaasu mikropallojen sisällä voi laajeta ja kutistua ja että mikropallot voivat muuttaa muotoaan sillä 5 seurauksella, että huokoisuuskerrointa ei voida säilyttää. Päinvastoin, silloin kun ultraviolettisäteilyssä kovettuvaa hartsia käytetään energiasäteilyssä kovettuvana hartsina tässä keksinnössä, mikropalloja, jotka auttavat antamaan hartsille alhaisen dielektrisyysvakion, voidaan käyt-10 tää, koska ei ole tarpeen lämmittää ultraviolettisäteessä kovettuvaa hartsia sen kovettamiseksi. Myös lisäkeino saavuttaa hyvin alhainen dielektrisyysvakio hartsissa on valita sellainen hartsi, jolla luonnostaan on alhainen dielektrisyysvakio, energiasäteilyssä kovettuvaksi hartsiksi. 15 Koska mikropalloilla on keskiläpimitta 1 - 100 pm ja kuoren paksuus ei ole suurempi kuin 0,5 pm, ontelot voidaan muodostaa varmasti, jopa silloin, kun pinnoite on tehty ohuesta kalvosta. Sen mukaisesti on mahdollista valmistaa eristetty johdin, joka pystyy nopeaan siirtoon ja 20 jossa eristekerroksen kapasitanssi ei ole suurempi kuin 1,60, mikä ei ollut mahdollista aiemman tekniikan tuotteilla, jopa silloin kun eristekerroksen paksuus ei ole suurempi kuin 200 pm.
Lisäksi, tämän keksinnön mukaisesti, mikropalloja 25 sisältävä energiasäteilyssä kovettuva hartsiseos levitetään ja sitten kovetetaan energiasäteilyn avulla, kuten lämmön, ultraviolettisäteilyn, elektronisuihkun tai vastaavan avulla. Sen mukaisesti valmistusnopeutta voidaan parantaa suuresti, verrattuna aiemman tekniikan laittei-30 siin joko vaahdottamalla termoplastista hartsia tai kiertämällä nauhaa.
Koska eristyskerros muodostetaan hartsiseospinnoit-teesta, jolla on dielektrisyysvakio, joka on ennaltamääri-tetty valitsemalla mikropallojen sisältö hartsiseoksessa 35 ja yllä kuvattu hartsiseoksen aine, on mahdollista välttää tt 11 96803 tuotantoprosessin epävakaisuudesta johtuvat kapasitanssin muutokset. Sen mukaisesti, on mahdollista helposti valmistaa tasalaatuista eristettyä johdinta.
Lisäksi, koska hartsiseos sisältää joko mikropallo-5 ja, joiden keskiläpimitta on sama kaikilla tai mikropal-loja, jotka ovat keskiläpimitaltaan ainakin kahdenlaisia, joista kummatkin valitaan mikropalloista, joiden hiukkas-koko on 1 - 100 μπι, tällä keksinnöllä on lisäksi se etu, että eristekerroksen pinta voidaan tehdä paljon tasaisem-10 maksi verrattuna aiempaan tekniikkaan.
FplrerKKi 1
Isobutaani-kaasua sisältäviä vinylideeni kloridiak-ryylinitriili kopolymeerihartsi mikropalloja, joiden keskiläpimitta on 40 μπι ja kuoren paksuus on 0,05 μπι (EX-PAN-15 CELL Coin valmistama), ja ultraviolettisäteilyssä kovettuvaa hartsia (dielektrisyysvakio: 2,50), pääasiassa sisältäen fluoriakrylaattia, jonka viskositeetti on 500 cps oli sekoitettu tilavuussuhteessa 3:1 ja dispergoitu sekoittamalla, ja niin valmistettu pinnoitehartsiseos, jonka vis-20 kositeetti on 8500 cps.
Ulkohalkaisijaltaan 150 μπι olevan hopeoidun kuparilangan ulkopinta oli pinnoitettu valmistetulla pinnoite-hartsiseoksella käyttäen painesuutinpinnoituslaitetta ja sitten pinnoite oli kovetettu käyttämällä ultravioletti-25 säteilykovetuslaitetta käsittäen elohopealampun, joiden ‘ avulla valmistetaan eristetty johdin, jonka pinnoitteen paksuus on 100 μπι ja ulkohalkaisija on 350 μπι tämän keksinnön mukaisesti.
Kun eristetyn johtimen eristekerroksen huokoisuus-30 kerroin mitattiin tiheysmenetelmällä, se oli 70 %. Kun sen dielektrisyysvakio mitattiin 1 MHz:n taajuudella, se oli 1,38. Kun eristetyn johtimen eristekerroksen murtumavenymä mitattiin, se oli 50 %. Vaikka eristetty johdin kierrettiin 1 mm halkaisijaisen akselin ympärille, pinnoite ei 12 96803 murtunut. Lyhyesti, eristetty johdin oli riittävän joustava käytettäväksi.
Esimerkki 2
Ilmaa sisältäviä fenolihartsimikropalloja, joiden 5 keskiläpimitta oli 20 μπι ja kuoren paksuus oli 0,1 μπι, ja ultraviolettisäteilyssä kovettuvaa hartsia (dielektrisyys-vakio: 3,45) pääasiassa sisältäen uretaaniakrylaattia, jonka viskositeetti on 700 cps oli sekoitettu tilavuus-suhteessa 3:1 ja dispergoitu sekoittamalla, joiden avulla 10 valmistettiin pinnoitehartsiseos, jonka viskositeetti on 9000 cps.
Ulkohalkaisijaltaan 150 μπι olevan hopeoidun kuparilangan ulkopinnalla oli pinnoitettu valmistetulla pinnoi-tehartsiseoksella käyttäen painesuutinpinnoituslaitetta ja 15 sitten pinnoite oli kovetettu säteilyttämällä käyttäen ultraviolettikovetuslaitetta käsittäen elohopealampun, joiden avulla valmistettiin eristetty johdin, jonka pinnoitteen paksuus oli 150 μπι ja ulkohalkaisija oli 550 pm tämän keksinnön mukaisesti. Eristetyn johtimen eristeker-20 roksen huokoisuuskerroin oli 70 %. Sen dielektrisyysvakio oli 1,60 (1 MHz taajuudella).
Kun eristetyn johtimen eristekerroksen murtuma-venymä mitattiin, se oli 50 %. Vaikka eristetty johdin-kierrettiin 1 mm halkaisijäisen akselin ympärille, pinnoi-25 te ei murtunut. Lyhyesti, eristetty johdin oli riittävän joustava käytettäväksi.
Esimerkki 3
Ilmaa sisältäviä lasimikropalloja, joiden keskiläpimitta oli 10 μπι ja kuoren paksuus oli 0,1 μπι, ja lämpö-30 kovettuvaa hartsia (dielektrisyysvakio: 2,70) pääasiassa sisältäen silikonihartsia, jonka viskositeetti on 1000 cps ; oli sekoitettu tilavuussuhteessa 2:1 ja dispergoitu se koittamalla, jolloin syntyi pinnoitehartsiseos, jonka viskositeetti oli 1200 cps.
Il 13 96803
Ulkohalkaisijaltaan 200 pm olevan tinapintaisen kuparilangan ulkopinta oli pinnoitettu valmistetulla pinnoi-tehartsiseoksella käyttäen painesuutinpinnoituslaitetta ja sitten pinnoite oli kovetettu käyttäen lämpökovetusuunia, 5 lämpötilan ollessa 300 - 400 °C, joiden avulla valmistetaan eristetty johdin, jonka pinnoitteen paksuus oli 150 pm ja ulkohalkaisija oli 550 pm tämän keksinnön mukaisesti. Eristetyn johtimen eristekerroksen huokoisuuskerroin oli 60 %. Sen dielektrisyysvakio oli 1,59 (1 MHz taajuu-10 della).
Kun eristetyn johtimen eristekerroksen murtuma-venymä mitattiin, se oli 10 %. Vaikka eristetty johdin kierrettiin 5 mm halkaisijäisen akselin ympärille, pinnoite ei murtunut. Lyhyesti, eristetty johdin oli riittävän 15 joustava käytettäväksi.
Esimerkki 4
Isobutaani-kaasua sisältäviä vinylideenikloridi-ak-ryylinitriilikopolymeerihartsimikropalloja, joiden hiukkasten keskiläpimitta on 40 pm (kuoren paksuus on 0,05 20 pm), isobutaani-kaasua sisältäviä vinylideenikloridi-ak- ryylinitriilikopolymeerihartsimikropalloja, joiden hiukkasten keskiläpimitta on 8 pm (kuoren paksuus on 0,05 pm), ja ultraviolettisäteilyssä kovettuvaa hartsia (dielektrisyysvakio: 3,45) sisältäen pääasiassa silikoniakry-. 25 laattia, jonka viskositeetti on 500 cps oli sekoitettu ti lavuussuhteessa 22: 0,8: 1 ja dispergoitu sekoittamalla, jolloin syntyy pinnoitehartsiseos, jonka viskositeetti on 9000 cps.
Ulkohalkaisijaltaan 200 pm olevan hopeoidun kupari-30 langan ulkopinta oli pinnoitettu valmistetulla pinnoite- hartsiseoksella käyttäen painesuutinpinnoituslaitetta ja sitten pinnoite oli kovetettu käyttämällä ultravioletti-säteilykovetuslaitetta käsittäen elohopealampun, joiden avulla valmistetaan eristetty johdin, jonka pinnoitteen 35 paksuus on 100 pm ja ulkohalkaisija on 400 pm tämän kek- 14 96803 sinnön mukaisesti. Kun eristetyn johtimen eristekerroksen huokoisuuskerroin mitattiin tiheysmenetelmällä, se oli 71 %. Kun sen dielektrisyysvakio mitattiin 1 MHz:n taajuudella, saavutettiin hyvin matala arvo, 1.55.
5 Vertaileva.esimerkki
Eräänlaatuisia isobutaanikaasua sisältäviä vinyli-deeniakryylinitriilikopolymeerihartsi mikropalloja, joiden halkaisija on 40 pm (0,05 pm kuoren paksuus), ja ultraviolettisäteessä kovettuvaa hartsia (dielektrisyysvakio: 10 3,45) pääasiassa sisältäen 500 cps viskositeetin siliko- ni-akrylaattia sekoitettiin tilavuussuhteessa 3 : 1 ja dispergoitiin sekoittamalla, jolloin syntyi pinnoitehart-siseos, jonka viskositeetti on 9500 cps.
Samoin kuin esimerkissä 1, ulkohalkaisijaltaan 200 15 pm:n hopeoidun kuparilangan ulkopinnalle levitettiin pin-noitehartsiseos, joka oli täten valmistettu tasaisen hiuk-kasläpimitan omaavien mikropallojen dispersion avulla, ja sitten kovetettu käyttäen uitraviolettisädekovetuslaitetta, joiden avulla valmistettiin eristetty johdin, jonka 20 pinnoitteen paksuus oli 100 pm ja ulkohalkaisi ja 400 pm (vertaileva tuote).
Eristetyn johtimen eristekerroksen huokoisuuskerroin oli 65 %, ja sen dielektrisyysvakio oli 1,80. Lyhyesti eristetyllä johtimella oli suhteellisen alhainen huo-25 koisuuskerroin ja suhteellisen korkea dielektrisyysvakio verrattuna esimerkin 4 arvoihin.
Kuten aiemmin selvitettiin, tämän keksinnön mukaisesti ohutkalvopinnoitettu eristetty johdin, jolla on pieni halkaisija, mutta alhainen kapasitanssi, voidaan val-30 mistaa vakaasti ilman valmistusprosessista johtuvia kapasitanssin vaihteluita ja suuremmalla nopeudella kuin aiemmassa tekniikassa. Tuloksena saatavalla eristetyllä johtimella on suunnitellun arvon mukainen kapasitanssi ja siinä pinnoitekerroksen pinta on tasainen.
Il 15 96803 Tämän keksinnön mukaisesti pienihalkaisijäinen, mutta matalakapasitanssinen eristetty johdin, jossa pin-noitekerroksen dielektrisyysvakio ei ole suurempi kuin 1,60 eristekerroksen paksuuden ollessa alle 200 pm, voi-5 daan ottaa käyttöön, vaikka sellaista eristettyä johdinta ei olisi aiemmalla tekniikalla voitu saavuttaa.
Sen mukaisesti, sen käyttöaluetta suurinopeuksisen siirron eristejohtimena, jota tarvitaan korkeatiheyksiseen signaalisiirtolinjaan lääketieteellisessä mittauslait-10 teissä, tietokonemittauslaitteissa ja vastaavissa voidaan laajentaa huomattavasti.
Claims (5)
1. Eristetty johdin, joka on pinnoitettu ulkopinnaltaan eristekerroksella (2; 20), joka sisältää mikropal-5 loja (20a, 20b), tunnettu siitä, että eristeker-ros (2? 20) käsittää energiasäteilyssä kovettuvaa hartsia, ja että mikropallot on sekoitettu hartsiin ja niiden kuoriosa on muodostettu vinylideenikloridi-akrylinitriiliko-polymeeristä.
2. Eristetty johdin, joka on pinnoitettu ulkopin naltaan eristekerroksella (2? 20), joka sisältää mikropal-loja (20a, 20b), tunnettu siitä, että eristekerros käsittää ultraviolettisäteilyssä kovettuvaa hartsia, joka on valittu hartsiryhmästä, joka sisältää silikonin, sili-15 koniakrylaatin, fluoriakrylaatin ja fenolin, ja että mikropallot on sekoitettu hartsiin.
3. Menetelmä eristetyn johtimen (7) valmistamiseksi, joka johdin käsittää hartsipinnoitteen, tunnet-t u siitä, että se käsittää seuraavat vaiheet: 20 mikropallojen (20a, 20b) sekoitus ultraviolettisä teilyssä kovettuvaan hartsiseokseen pinnoitehartsiseoksen valmistamiseksi; mainitun pinnoitehartsiseoksen levitys johtimen (4) ulkopinnalle; ja 25 mainitun pinnoitehartsiseoksen kovettaminen ultra violettisäteilyn avulla pinnoitekerroksen muodostamiseksi, joka ultraviolettisäteilyssä kovettuva hartsi koostuu hartsista, joka on valittu ryhmästä, joka sisältää silikonin, silikoniakrylaatin, fluoriakrylaatin ja feno-30 Iin.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen menetelmä eriste- ‘ tyn johtimen (7) valmistamiseksi, tunnettu siitä, että menetelmässä sekoitetaan ainakin kahden eri keskiläpimitan omaa-35 via mikropalloja (20a, 20b) ultraviolettisäteilyssä kovet- 96803 tuvaan hartsiseokseen pinnoitehartsiseoksen valmistamiseksi.
5. Menetelmä eristetyn johtimen (7) valmistamiseksi, joka johdin käsittää hartsipinnoitteen, tunnet-5 t u siitä, että se käsittää seuraavat vaiheet: mikropallojen (20a, 20b) sekoitus ultraviolettisäteilyssä kovettuvaan hartsiseokseen pinnoitehartsiseoksen valmistamiseksi; mainitun pinnoitehartsiseoksen levitys johtimen (4) 10 ulkopinnalle; ja mainitun pinnoitehartsiseoksen kovettaminen ener-giasäteilytyksen avulla pinnoitekerroksen muodostamiseksi, jolloin mikropallojen (20a, 20b) kuoriosa on muodostettu vinylideenikloridi-akrylinitriilikopolymeeristä. 96803
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31292388 | 1988-12-13 | ||
JP63312923A JP2514705B2 (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | 絶縁電線とその製造方法 |
JP1043153A JP2789645B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 絶縁電線とその製造方法 |
JP4315389 | 1989-02-27 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI895760A0 FI895760A0 (fi) | 1989-12-01 |
FI96803B true FI96803B (fi) | 1996-05-15 |
FI96803C FI96803C (fi) | 1996-08-26 |
Family
ID=26382908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI895760A FI96803C (fi) | 1988-12-13 | 1989-12-01 | Eristetty johdin ja sen valmistusmenetelmä |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5115103A (fi) |
EP (1) | EP0373400B1 (fi) |
KR (1) | KR920001934B1 (fi) |
CA (1) | CA2005286C (fi) |
DE (1) | DE68925679T2 (fi) |
FI (1) | FI96803C (fi) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5180752A (en) * | 1990-03-08 | 1993-01-19 | Pierce & Stevens Corporation | Process for making dry microspheres |
WO1992020465A1 (en) * | 1991-05-24 | 1992-11-26 | Pierce & Stevens Corporation | Process for drying microspheres |
US5429869A (en) * | 1993-02-26 | 1995-07-04 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Composition of expanded polytetrafluoroethylene and similar polymers and method for producing same |
US5468314A (en) * | 1993-02-26 | 1995-11-21 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Process for making an electrical cable with expandable insulation |
US5916671A (en) * | 1993-02-26 | 1999-06-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Reusable resilient gasket and method of using same |
AU7092494A (en) * | 1993-09-21 | 1995-04-10 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Puffed insulative material and methods for making such material |
US6919111B2 (en) | 1997-02-26 | 2005-07-19 | Fort James Corporation | Coated paperboards and paperboard containers having improved tactile and bulk insulation properties |
US6058979A (en) * | 1997-07-23 | 2000-05-09 | Cuming Corporation | Subsea pipeline insulation |
US6103152A (en) | 1998-07-31 | 2000-08-15 | 3M Innovative Properties Co. | Articles that include a polymer foam and method for preparing same |
US20030211308A1 (en) * | 2001-02-02 | 2003-11-13 | Khandpur Ashish K | Adhesive for bonding to low surface energy surfaces |
US6630531B1 (en) * | 2000-02-02 | 2003-10-07 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive for bonding to low surface energy surfaces |
NL1014829C2 (nl) * | 2000-04-03 | 2001-10-04 | Lantor Bv | Kabelband en werkwijze voor het vervaardigen van een kabelband. |
US6827110B2 (en) | 2002-01-07 | 2004-12-07 | Cuming Corporation | Subsea insulated pipeline with pre-cured syntactic elements and methods of manufacture |
US20040060609A1 (en) * | 2002-05-31 | 2004-04-01 | Fatato Francis B. | Monolayer foamed corrugated sleeve |
TW200833752A (en) | 2006-10-23 | 2008-08-16 | Lord Corp | Highly filled polymer materials |
US9638473B2 (en) * | 2012-12-04 | 2017-05-02 | Carlsberg Breweries A/S | Beverage dispensing assembly comprising beverage distribution python and a method of producing the beverage distribution python |
WO2014175266A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 古河電気工業株式会社 | 絶縁電線ならびにそれを用いた電気・電子機器、モーターおよびトランス |
WO2015130681A1 (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | Essex Group, Inc. | Insulated winding wire |
CN204834136U (zh) | 2014-11-21 | 2015-12-02 | 3M创新有限公司 | 电力线缆 |
CN111587462B (zh) * | 2018-03-30 | 2022-04-08 | 埃赛克斯古河电磁线日本有限公司 | 绝缘电线 |
EP3565089A1 (de) * | 2018-05-04 | 2019-11-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches isolationssystem eines elektromotors und herstellungsverfahren dazu |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3573976A (en) * | 1967-11-17 | 1971-04-06 | United Carr Inc | Method of making coaxial cable |
SE392582B (sv) * | 1970-05-21 | 1977-04-04 | Gore & Ass | Forfarande vid framstellning av ett porost material, genom expandering och streckning av en tetrafluoretenpolymer framstelld i ett pastabildande strengsprutningsforfarande |
US3744016A (en) * | 1971-01-11 | 1973-07-03 | Schlumberger Technology Corp | Foam seismic streamer |
US4141055A (en) * | 1977-04-27 | 1979-02-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Crossover structure for microelectronic circuits |
US4273806A (en) * | 1978-04-03 | 1981-06-16 | Stechler Bernard G | Method of forming electrical insulation by extruding polymeric compositions containing hollow microspheres |
US4238641A (en) * | 1979-09-26 | 1980-12-09 | Bunker Ramo Corporation | Composite epoxy glass-microsphere-dielectrics for electronic coaxial structures |
US4770928A (en) * | 1983-12-27 | 1988-09-13 | Day International Corporation | Method of curing a compressible printing blanket and a compressible printing blanket produced thereby |
US4816618A (en) * | 1983-12-29 | 1989-03-28 | University Of California | Microminiature coaxial cable and method of manufacture |
GB2190021B (en) * | 1986-05-01 | 1989-11-29 | Gen Electric | Improved temperature sensitive solid |
US4879148A (en) * | 1987-03-02 | 1989-11-07 | Raychem Limited | Marker assembly |
-
1989
- 1989-11-06 US US07/446,679 patent/US5115103A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-23 EP EP19890121668 patent/EP0373400B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-23 DE DE68925679T patent/DE68925679T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-12-01 FI FI895760A patent/FI96803C/fi not_active IP Right Cessation
- 1989-12-12 KR KR1019890018405A patent/KR920001934B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-12-12 CA CA 2005286 patent/CA2005286C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE68925679T2 (de) | 1996-06-27 |
EP0373400A2 (en) | 1990-06-20 |
KR920001934B1 (ko) | 1992-03-07 |
FI895760A0 (fi) | 1989-12-01 |
KR900010804A (ko) | 1990-07-09 |
EP0373400A3 (en) | 1991-11-27 |
DE68925679D1 (de) | 1996-03-28 |
EP0373400B1 (en) | 1996-02-14 |
CA2005286A1 (en) | 1990-06-13 |
FI96803C (fi) | 1996-08-26 |
US5115103A (en) | 1992-05-19 |
CA2005286C (en) | 1999-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI96803B (fi) | Eristetty johdin ja sen valmistusmenetelmä | |
KR960008356B1 (ko) | 절연전선 및 그 제조방법 | |
US5192834A (en) | Insulated electric wire | |
US4701345A (en) | Process for applying polymeric coatings, and resulting coated articles | |
US20120090865A1 (en) | Method of manufacturing porous ultraviolet curable resin coated wire, porous ultraviolet curable resin coated wire and coaxial cable | |
JP2737234B2 (ja) | 絶縁電線とその製造方法 | |
JP2514705B2 (ja) | 絶縁電線とその製造方法 | |
JP2789645B2 (ja) | 絶縁電線とその製造方法 | |
JP2737285B2 (ja) | 絶縁電線の製造方法及び製造装置 | |
JP2651006B2 (ja) | 絶縁電線の製造方法 | |
JP2620370B2 (ja) | 絶縁電線とその製造方法並びに同軸の絶縁電線 | |
EP0271990A2 (en) | An insulated wire comprising a polytetrafluoroethylene coating | |
US4469718A (en) | Process for manufacturing polyester resin insulated wires | |
JPH08212834A (ja) | シールドフラットケーブル | |
JPH0422014A (ja) | 多心ケーブルの製造方法 | |
JP2944711B2 (ja) | 発泡プラスチック絶縁電線及びその製造方法 | |
JPH09180546A (ja) | 絶縁電線及びその製造方法 | |
JPH0997523A (ja) | 絶縁電線及びその製造方法 | |
JP2001067949A (ja) | 超電導導体及び超電導磁石 | |
JPH01154410A (ja) | 発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法 | |
JPH08222035A (ja) | 紫外線架橋発泡絶縁電線及びその製造方法 | |
JP2577117B2 (ja) | 同軸多芯ケーブル | |
JPH0553044U (ja) | 飽和ポリエステル樹脂発泡絶縁ケーブル | |
JPH0371521A (ja) | 絶縁電線の製造方法 | |
JPS63211515A (ja) | 発泡プラスチツク絶縁電線 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BB | Publication of examined application | ||
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD |