JPH0371521A - 絶縁電線の製造方法 - Google Patents
絶縁電線の製造方法Info
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- JPH0371521A JPH0371521A JP20572189A JP20572189A JPH0371521A JP H0371521 A JPH0371521 A JP H0371521A JP 20572189 A JP20572189 A JP 20572189A JP 20572189 A JP20572189 A JP 20572189A JP H0371521 A JPH0371521 A JP H0371521A
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- hollow sphere
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- energy ray
- curing resin
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Links
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Landscapes
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
率と誘電率の関係を説明すると、本発明の空隙率Ｖは密
度法によって測定され、下記（１）式により算出される
ものである。
度法によって測定され、下記（１）式により算出される
ものである。
（ρ。−ρ）／ρ。Ｘ１００（％）・・・（１）ここで
ρ。はベース樹脂の密度、ρは中空球入り樹脂の密度で
ある。中空球入りの樹脂組成物の誘電率εは、ベースと
する樹脂そのものの誘電率ε、と、中空球内の気体の誘
電率ε８、及び中空球を含有することにより形成できる
空隙率Ｖにより決定され、下記（２）式で表されること
は、すでに知られている。
ρ。はベース樹脂の密度、ρは中空球入り樹脂の密度で
ある。中空球入りの樹脂組成物の誘電率εは、ベースと
する樹脂そのものの誘電率ε、と、中空球内の気体の誘
電率ε８、及び中空球を含有することにより形成できる
空隙率Ｖにより決定され、下記（２）式で表されること
は、すでに知られている。
したがって中空球を形成する材質とその空隙率、該樹脂
組成物中の中空球含有率、該樹脂組成物の材質を各々選
択することにより、被覆層中に所望の空隙を安定に形成
できるので、所望の誘電率を有する絶縁層を形成するこ
とができる。
組成物中の中空球含有率、該樹脂組成物の材質を各々選
択することにより、被覆層中に所望の空隙を安定に形成
できるので、所望の誘電率を有する絶縁層を形成するこ
とができる。
そして、εを本発明の目的とする低誘電率、すなわち、
１．６０以下にするにはベース樹脂のε１を選択し、空
隙率は４０％より大きくすることが必要である。
１．６０以下にするにはベース樹脂のε１を選択し、空
隙率は４０％より大きくすることが必要である。
本発明においては、導体上に中空球を付着させ、中空球
と導体間に介在するエネルギー線硬化型樹脂を硬化させ
ることによって絶縁層を形成させるという手段を取るこ
とにより、７０％以上の空隙率を容易に実現できる。
と導体間に介在するエネルギー線硬化型樹脂を硬化させ
ることによって絶縁層を形成させるという手段を取るこ
とにより、７０％以上の空隙率を容易に実現できる。
また、ｌ〜５０Ｉｓの外径の中空球を導体上に（１１着
させることにより絶縁層を形成するため、絶縁層表面を
平滑なものとすることができる、という利点も有してい
る。
させることにより絶縁層を形成するため、絶縁層表面を
平滑なものとすることができる、という利点も有してい
る。
更ニ、エネルギー線硬化型樹脂を塗布した中空球を導体
上に付着させ、その後、熱、紫外線あるいは電子線等の
エネルギー線照射によって該樹脂組成物を硬化させるた
め、従来のの熱可塑性樹脂を発泡させたり、テープ巻き
付けによる場合より大幅に製造速度を向上できる。
上に付着させ、その後、熱、紫外線あるいは電子線等の
エネルギー線照射によって該樹脂組成物を硬化させるた
め、従来のの熱可塑性樹脂を発泡させたり、テープ巻き
付けによる場合より大幅に製造速度を向上できる。
実施例１
塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体の殻からな
る平均球径４０戸（殻厚０．ＩＩＭ）のイソブタンガス
を内包した中空球〔ケマソード社製、エクスパンセル（
商標）ＤＥ）と、粘度５００ ｃｐｓの紫外線硬化型シ
リコーンアクリレート樹脂（硬化後の誘電率２．９）を
用いて、ジェット気流法によって中空球に１μ厚のシリ
コーンアクリレート樹脂を塗布されているジェット気流
中に外径２００μφの銅線を通して、紫外線硬化型樹脂
が均一に塗布された中空球を銅線に付着させた後、メタ
ルハライドランプからなる紫外線照射装置を通して、中
空球表面に塗布されたシリコーンアクリレートを硬化さ
せて、被覆を作製し、本発明の絶縁電線を得た。
る平均球径４０戸（殻厚０．ＩＩＭ）のイソブタンガス
を内包した中空球〔ケマソード社製、エクスパンセル（
商標）ＤＥ）と、粘度５００ ｃｐｓの紫外線硬化型シ
リコーンアクリレート樹脂（硬化後の誘電率２．９）を
用いて、ジェット気流法によって中空球に１μ厚のシリ
コーンアクリレート樹脂を塗布されているジェット気流
中に外径２００μφの銅線を通して、紫外線硬化型樹脂
が均一に塗布された中空球を銅線に付着させた後、メタ
ルハライドランプからなる紫外線照射装置を通して、中
空球表面に塗布されたシリコーンアクリレートを硬化さ
せて、被覆を作製し、本発明の絶縁電線を得た。
得られた絶縁電線の被覆径は線速３０ｍ／分で５００μ
φ、線速６０ｍ／分で４００７ｍ／分であった。被覆の
空隙率は密度法で測定していずれも７８％であった。ま
た、被覆の誘電率はｌ、３５であった。
φ、線速６０ｍ／分で４００７ｍ／分であった。被覆の
空隙率は密度法で測定していずれも７８％であった。ま
た、被覆の誘電率はｌ、３５であった。
実施例２
塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体からなる平
均球径４０／／Ｉｌφ（殻厚Ｑ、１７７ｆｉ＋）のイソ
ブタンガスを内包した中空球［ケマソード社製、エクス
パンセル（商標）ＤＥ］を粘度１００ ｃｐｓの紫外線
硬化型フッ化アクリレート（硬化後の誘電率３．１）に
２０容量％添加し分散混合した樹脂組成物を作製した。
均球径４０／／Ｉｌφ（殻厚Ｑ、１７７ｆｉ＋）のイソ
ブタンガスを内包した中空球［ケマソード社製、エクス
パンセル（商標）ＤＥ］を粘度１００ ｃｐｓの紫外線
硬化型フッ化アクリレート（硬化後の誘電率３．１）に
２０容量％添加し分散混合した樹脂組成物を作製した。
次いで第４図ｔａｌ及びｆｂｌに示ずように、当該樹脂
組成物１４をスプレー装置１５のスプレー穴１６からス
プレーすることにより、中空球表面に５／Ｊｌの厚みに
紫外線硬化型樹脂を均一に塗布した中空球の霧を作製し
、この霧中に導体ｌとして１５０μφの銅線を通して、
紫外線硬化型樹脂を塗布した中空球を銅線表面に付４・
堆積させた後、メタルハライドからなる紫外線照射装置
を通して、紫外線硬化型樹脂を硬化させ、被覆径４５０
７７１１φの本発明の絶縁電線を得た。
組成物１４をスプレー装置１５のスプレー穴１６からス
プレーすることにより、中空球表面に５／Ｊｌの厚みに
紫外線硬化型樹脂を均一に塗布した中空球の霧を作製し
、この霧中に導体ｌとして１５０μφの銅線を通して、
紫外線硬化型樹脂を塗布した中空球を銅線表面に付４・
堆積させた後、メタルハライドからなる紫外線照射装置
を通して、紫外線硬化型樹脂を硬化させ、被覆径４５０
７７１１φの本発明の絶縁電線を得た。
得られた絶縁電線の被覆の誘電率は１．４３、空隙率は
７５％であった。
７５％であった。
第１図ｆａｌは本発明に係る絶縁電線の一例の断面図、
第１図（ｂ）は同図ｆａｌの絶縁層２を示す部分拡大断
面図である。第２図は本発明の一実施態様を説明する図
、第３図（ａ）及びｆｂｌはいずれもジェット気流法を
利用した中空球へのコーティング及び導体への付着工程
を説明する概略断面図、第４図ｆａｔ及びｔｂｌは本発
明の別の実施例におけるスプレー法を利用した中空球へ
のコーティング及び導体への付着工程を説明する概略断
面図である。 図中、１は導体、１２は中空球付着導体、１３は絶縁電
線、２は絶縁層、２１は中空球内包ガス、２２は中空球
の殻、２３はエネルギー線硬化型樹脂組成物、２４は空
隙、３はサプライ装置、４は塗布装置、５は硬化装置、
６は巻取装置、７は圧縮空気導入日、８は中空球供給口
、９は樹脂供給口、ｌＯは中空球、１１はエネルギー線
硬化型樹脂を塗布された中空球の出口、１４は中空球を
添加分散したエネルギー線硬化型樹脂組成物、１５はス
プレー装置、１６はスプレー穴を示す。
第１図（ｂ）は同図ｆａｌの絶縁層２を示す部分拡大断
面図である。第２図は本発明の一実施態様を説明する図
、第３図（ａ）及びｆｂｌはいずれもジェット気流法を
利用した中空球へのコーティング及び導体への付着工程
を説明する概略断面図、第４図ｆａｔ及びｔｂｌは本発
明の別の実施例におけるスプレー法を利用した中空球へ
のコーティング及び導体への付着工程を説明する概略断
面図である。 図中、１は導体、１２は中空球付着導体、１３は絶縁電
線、２は絶縁層、２１は中空球内包ガス、２２は中空球
の殻、２３はエネルギー線硬化型樹脂組成物、２４は空
隙、３はサプライ装置、４は塗布装置、５は硬化装置、
６は巻取装置、７は圧縮空気導入日、８は中空球供給口
、９は樹脂供給口、ｌＯは中空球、１１はエネルギー線
硬化型樹脂を塗布された中空球の出口、１４は中空球を
添加分散したエネルギー線硬化型樹脂組成物、１５はス
プレー装置、１６はスプレー穴を示す。
Claims (3)
- （１）表面にエネルギー線硬化型樹脂を塗布した中空球
を導体上に付着させた後、当該エネルギー線を照射して
該エネルギー線硬化型樹脂を硬化させることにより該導
体上に中空球層からなる絶縁層を形成することを特徴と
する絶縁電線の製造方法。 - （２）エネルギー線硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂であ
ることを特徴とする請求項（１）に記載の絶縁電線の製
造方法。 - （３）中空球表面へのエネルギー線硬化型樹脂の付着は
、該エネルギー線硬化型樹脂溶液をその凝集エネルギー
以上のエネルギー／速度で加速霧化して該中空球に衝突
せしめることにより行なうことを特徴とする請求項（２
）に記載の絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20572189A JPH0371521A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20572189A JPH0371521A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 絶縁電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371521A true JPH0371521A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16511586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20572189A Pending JPH0371521A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0646015U (ja) * | 1992-11-21 | 1994-06-24 | 恒彦 柴崎 | 発光式路面表示具 |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP20572189A patent/JPH0371521A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0646015U (ja) * | 1992-11-21 | 1994-06-24 | 恒彦 柴崎 | 発光式路面表示具 |
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