FI75426B - Absoluttryckgivare. - Google Patents

Absoluttryckgivare. Download PDF

Info

Publication number
FI75426B
FI75426B FI843989A FI843989A FI75426B FI 75426 B FI75426 B FI 75426B FI 843989 A FI843989 A FI 843989A FI 843989 A FI843989 A FI 843989A FI 75426 B FI75426 B FI 75426B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
plate
silicon
capacitor
sensor
elastic element
Prior art date
Application number
FI843989A
Other languages
English (en)
Other versions
FI843989L (fi
FI843989A0 (fi
FI75426C (fi
Inventor
Heikki Kuisma
Original Assignee
Vaisala Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vaisala Oy filed Critical Vaisala Oy
Publication of FI843989A0 publication Critical patent/FI843989A0/fi
Priority to FI843989A priority Critical patent/FI75426C/fi
Priority to GB8524186A priority patent/GB2165652B/en
Priority to US06/784,198 priority patent/US4609966A/en
Priority to ZA857740A priority patent/ZA857740B/xx
Priority to DE3535904A priority patent/DE3535904C2/de
Priority to IT12578/85A priority patent/IT1186937B/it
Priority to FR858514950A priority patent/FR2571855B1/fr
Priority to NO854029A priority patent/NO854029L/no
Priority to SE8504703A priority patent/SE8504703L/
Priority to BR8505067A priority patent/BR8505067A/pt
Priority to JP60224995A priority patent/JPS61221631A/ja
Priority to NL8502795A priority patent/NL8502795A/nl
Publication of FI843989L publication Critical patent/FI843989L/fi
Publication of FI75426B publication Critical patent/FI75426B/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI75426C publication Critical patent/FI75426C/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
    • G01L9/0073—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a semiconductive diaphragm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/16—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of distance between electrodes

Description

75426
Absoluuttipaineanturi Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen kapasitiivinen absoluuttipaineanturi.
Tekniikan tason osalta viitataan seuraaviin julkaisuihin: [1] C.S. Sander, J.W. Knutti, J.D. Meindl, IEEE Transactions on Electron Devices, Voi. ED-27 (1980)
No. 5 pp. 927-930 [2J US-patenttijulkaisu 4.261.086 [3] US-patenttijulkaisu 4.386.453 [4] US-patenttijulkaisu 4.384.899 [5] US-patenttijulkaisu 4.405.970 16] US-patenttijulkaisu 3.397.278 [7] K.E. Bean, IEEE Transactions on Electron Devices, Voi. ED-25 (1978) No. 10, pp. 1185-93.
Julkaisussa [1] on esitetty kapasitiivinen absoluuttipaineanturi, joka koostuu piitä olevasta elastisesta elementistä ja lasilevystä, jotka on liitetty toisiinsa viitteen [6] menetelmällä. Elastisen elementin ja lasilevyn väliin jää onkalo, joka toimii anturin tyhjökapselina. Elastisen elementin ja lasilevyllä olevan metallikalvon väliin syntyy paineesta riippuva kapasitanssi. Lasilevyllä olevaan metal-likalvoon saadaan sähköinen yhteys anturin ulkopuolelta piihin diffusoimalla valmistetun, johtavuustyypiltään elastisen elementin tyypistä poikkeavan johtimen välityksellä. Anturin suuri epäkohta on di£fusoidun johtimen ja elastisen elementin välille syntyvä suuri ja lämpötilasta voimakkaasti riippuva tyhjennysaluekapasitanssi, joka tulee anturin paineesta riippuvan kapasitanssin rinnalle. Anturin suhteellinen dynamiikka pienenee ja lämpötilariippuvuus kasvaa.
Viitteissä [2], [3] ja [4] on kuvattu periaatteessa edellisen kaltainen paineanturirakenne. Läpiviennin toteutus on erilainen. Se tehdään sellaisen lasiin poratun reiän kautta, 2 75426 joka on sisältä metalloitu. reikä suljetaan sulattamalla siihen metallia (juotetta). Läpiviennillä ei ole parasiitti-sia ominaisuuksia. Reikien suljenta on kuitenkin hankalahko toteuttaa massatuotannossa.
Viitteessä [5] on kuvattu anturi, jossa piistä tehdyt tuki-levy ja elastinen elementti "liimataan" toisiinsa ohuella lasikalvolla, joka on valmistettu sputteroimalla tai tyhjö-höyrystämällä. Lasikalvon paksuudella säädetään myös konden-saattorilevyjen välimatka. Anturirakenteen hyvä puoli on, että valmistusmateriaali on lähes kokonaan piitä. Se takaa hyvän lämpötilastabiiliuden. Lasiliitokseen liittyvät haja-kapasitanssit kuitenkin pilaavat anturin ominaisuudet. Mainituilla menetelmillä voi lasin paksuus olla korkeintaan 10 ym, mikä vastaa kapasitanssiltaan 2 pm:n ilmarakoa. Lii-tosalueen osuus on siis dominoiva anturin kapasitanssissa, ellei anturin pinta-ala ole hyvin suuri.
Viitteessä [5] on esitetty myös rakenne, jossa korkea lasiseinä erottaa mainitut kaksi piikappaletta. Hajakapasi-tanssiongelmaa ei silloin ole. Kondensaattorin ilmaraon mittatarkkuus tulee kuitenkin olemaan huono.
Piin ja lasin liitosmenetelmän osalta viitataan julkaisuun [6]. Elastisen elementin työstömenetelmien tekniikan taso käy ilmi viitteestä [7].
Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä selostetussa tunnetussa tekniikassa esiintyvät haitat ja saada aikaan aivan uudentyyppinen kapasitiivinen absoluuttipaineanturi. Anturin materiaalit ovat sopivimmin pii ja borosilikaattilasi. Anturi on siten rakennettu, että paineelle herkän kondensaattorin levyt sijaitsevat tyhjökapselin sisällä, eivätkä ole kosketuksessa mitattavan väliaineen kanssa. Rakenteen ansiosta tyhjökapselin sisällä olevien kondensaattorilevyjen välinen kapasitanssi saadaan mitatuksi anturin ulkopuolelta.
Keksinnön mukainen anturi perustuu seuraaviin ajatuksiin: 75426 - Kapasitiivisessa paineanturissa paineesta riippuva kapasitanssi muodostuu piistä valmistetun elastisen elementin ja tukilevyllä olevan metallikalvos-ta valmistetun alueen välille.
Paineherkän kondensaattorin levyjen välinen tila muodostuu joko elastiseen elementtiin tai tukile-vyyn tehdystä syvennyksestä.
Tukilevyn ja elastisen elementin väliin syntyy kammio, johon suljentahetkellä aiheutetaan haluttu paine tai tyhjö; kapasitanssiltaan paineesta riippuva kondensaattori muodostuu tämän kammion sisään.
Tukilevy muodostuu yhteen liitetyistä ohuemmasta lasilevystä ja paksummasta piilevystä.
Tukilevyn lasiosassa tyhjökammion alueella on la-siosan läpi kulkeva syvennys tai reikä, jonka ainakin osittain peittää kondensaattorin toisena levynä toimiva metallikalvo tai sen jatke niin, että mainittu metallikalvo on sähköisessä yhteydessä tukilevyn piitä olevan osan kanssa mainitun reiän tai syvennyksen kautta.
Tukilevyllä on metallikalvosta muodostettu sulkeutuvan renkaan muotoinen tai lähes sulkeutuva samankaltainen kuvio, joka erottaa tukilevyllä olevan elastisen elementin ja siihen johtavassa yhteydessä tukilevyllä olevat alueet muista tukilevyn lasiosan kanssa kosketuksessa olevista johtavista alueista.
Elastisen elementin paineen vaikutuksesta taipuva piikalvo on renkaan muotoinen, ja renkaan keskelle jäävä piikappale on oleellisesti elastisen elementin lähtömateriaalina olevan piilevyn paksuinen ja vähintäin viisi kertaa taipuvan piiosan paksuinen.
4 75426 Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle paineanturille on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja. Niinpä sähköä johtava kontakti tyhjökapselissa olevaan kondensaat-torilevyyn on sellainen, ettei esiinny parasiittista pn-liitosta (vrt. viite tl]), hankalaa reikien täyttöä (viitteet [2], [3], [4]), suurta rinnakkaiskapasitanssia liitosalueen kautta (viite [5]) eikä - ongelmia materiaalien erilaisista lämpölaajenemisista, koska tukilevy on lähes kokonaan samaa ainetta kuin elastinen elementti (vrt. viitteet [ 1 ]... [ 4 ]).
Elastisen elementin rakenteelle ominaista on suuri herkkyys, hyvä I/C-lineaarisuus sekä lämpötilasta riippuva väännön puuttuminen, koska elementin keskiosa saadaan tarpeeksi paksuksi ja jäykäksi taipuvaan osaan verrattuna.
Tukilevyllä olevat metallikalvosta valmistetut alueet puolestaan estävät lasin pinnalla kulkevien vuotovirtojen vaikutuksen mittaustulokseen (vuotovirrat ovat ongelmana erityisesti, jos ympäröivän ilman suhteellinen kosteus on yli 50%) ja anturin kaikki johtimet voidaan kiinnittää rinnakkain samassa tasossa olevalle pinnalle.
5 75426
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten piirustusten mukaisten suoritusesimerkkien avulla.
Kuviot IA ja IB esittävät sivuleikkaus- ja vastaavasti ylä-kuvantona yhtä keksinnön mukaista anturia.
Kuvio 2 esittää sivuleikkauskuvantona toista keksinnön mukaista anturia.
Kuvio 3 esittää sivuleikkauskuvantona kolmatta keksinnön mukaista anturia.
Kuviot 4A ja 4B esittävät sivuleikkaus- ja vastaavsti yläku-vantona neljättä keksinnön mukaista anturia.
Kuvio 5 esittää sivuleikkauskuvantona viidettä keksinnön mukaista anturia.
Kuvio 6 esittää sivuleikkauskuvantona kuudetta keksinnön mukaista anturia.
Kuvioiden IA ja IB mukainen anturi koostuu kahdesta pääosasta: elastisesta elementistä 1 ja tukilevystä 2.
Elastinen elementti 1 on työstetty kemiallisilla menetelmillä (viite [7] yksikiteisestä, (100)-tasossa leikatusta piilevystä. Piilevyyn 1 kummallekin puolelle on syövytetty altaat 3 ja 4, joita ympäröi kaulusosa 18. Allas 3 on syvyydeltään 1...10 ym ja muodostaa kapasitanssiltaan paineesta riippuvan kondensaattorin ilmaraon ja tyhjökapselin. Piilevyn toiselle puolelle syövytetty allas 4 on yleensä paljon syvempi (200...400 pm). Erikoistapauksissa (hyvin suuren paineen mitaus) allas 4 voi olla matalampi tai sitä ei ole lainkaan. Altaiden 3 ja 4 väliin jää piikalvo 5, jonka paksuus voi olla 10...400 pm aina anturin painealueen mukaan. Piikalvo 5 taipuu, kun paine-ero vaikuttaa sen yli. Elastisen elementin koko on tyypillisesti 2 x 2...10 x lOmm^.
Elastinen elementti 1 on liitetty tukilevyyn 2 altaan 3 puoleiselta pinnalta viitteessä [6] kuvatulla menetelmällä.
6 75426
Liitos tapahtuu rajapinnassa 6, joka sulkee altaan 3 ja tu-kilevyn 2 rajoittamaan tilaan hermeettisen kammion 7. Jos osien liittäminen tapahtuu tyhjössä, tulee kammiosta 7 anturin tyhjökapseli ja anturi toimii altaassa 4 vaikuttavan absoluuttisen paineen mittarina.
Tukilevy 2 on valmistettu yhteen liitetyistä piilevystä 8 ja lasilevystä 9. Piilevyn 8 paksuus on sopivimmin 300...1000 ym ja lasilevyn 100...500 nm. Levyjen 8 ja 9 liittäminen tapahtuu viitteessä [6] kuvatulla sähköstaattisella menetelmällä. Lasilevyn 9 materiaali on sopivimmin alkaliborosilikaattila-sia (kaupalliset tyypit Corning Class 7070 ja Schott 8248), jonka lampolaajenemiskerroin on lähellä piin kerrointa ja jonka dielektriset ominaisuudet ovat hyviä (häviöt ja lämpö-tilakerroin pienet). Ainakin piilevyn 8 lasilevyn 9 puoleinen pinta on seostettu sähköä hyvin johtavaksi.
Tukilevyllä 2, lasilevyn 9 pinnalla on ohuesta metallikal-vosta valmistettu johtava alue 10. Se sijaitsee liitospinnan 6 rajoittaman alueen sisällä. Sen muoto voi olla neliömäinen, pyöreä, monikulmio tms. Alueen 10 halkaisija on tyypillisesti 1...5 mm. Johtava alue 10 muodostaa kapasitanssiltaan paineesta riippuvan kondensaattorin toisen elektrodin.
Liitospinnan 6 rajoittaman alueen sisällä on tukilevyyn 2 tehty syvennys 11, joka ulottuu lasilevyn 9 läpi piilevyyn 8 asti. Osa johtavasta metallikalvosta 10 sijaitsee syvennyksen 11 alueella ja myötäilee sen pintoja. Syvennyksen 11 pohjalla kohdassa 12 metallikalvo 10 koskettaa piilevyä 8 ja on sen kanssa sähköä johtavassa yhteydessä. Syvennys 11 voidaan tehdä poraamalla, hiomalla, sahaamalla, jauhepuhalluk-sella, laserilla, kemiallisesti syövyttämällä tms. tunnetulla menetelmällä. Syvennyksen muoto voi olla pyöreä/pistemäinen, pitkä/viiltomainen, sulkeutuva rengas, joka ympäröi johtavaa aluetta 10 joka puolelta, tai muu vaäaava. Syvennyksen halkaisija (leveys) voi olla 100...1000 ym.
Osaksi liitosalueella 6 osaksi sen ulkopuolella tukilevyn 2 pinnalla on ohuesta metallikalvosta valmistettu johtava alue 7 75426 13. Johtava alue 13 tekee sähköisen kontaktin piistä valmistetun elastisen elementin kanssa laitosalueessa 6, mutta ei ulotu liitosalueen 6 läpi tyhjökapselin 7 puolelle. Pääosa johtavasta alueesta 12 sijaitsee liitosalueen 6 ulkopuolella. Alueeseen 13 kiinnitetään johdin, joka yhdistää anturin mittauselektroniikkaan. Sen koko voi vaihdella alueella 0,1 x 0,1 mm2...2 x 2 mm2 aina sen menetelmän mukaan, jolla johdin kiinnitetään.
Tukikappaleen 2 pinnalle on myös valmistettu ohuesta metal-likalvosta johtava alue 14, joka sulkeutuvana renkaana sulkee sisäänsä elastisen elementin 1 ja johtavan alueen 13. Alueessa 14 on leveämpi kohta 14b, johon voi kiinnittää johtimen samalla tavalla kuin alueeseen 13. Sulkeutuvan johtavan alueen 14 tarkoituksena on estää elastisen elementin 1 ja piilevyn 8 välillä lasilevyn 9 pintaa ja reunoja pitkin kulkevien vuotovirtojen kulku anturin mittausnapojen välillä. Kun alue 14 maadoitetaan, vuotovirrat kulkevat anturin navoista maapisteeseen.
Tukikappaleen pinnalle on vielä valmistettu ohuesta metalli-kalvosta johtava alue 15. Alueessa 15 on tukilevyssä lisäksi aiemmin mainitun syvennyksen 11 kaltainen syvennys 16, joka ulottuu lasilevyn 9 läpi piilevyyn 8. Metallikalvo 15 kulkee syvennyksen 16 pintaa pitkin ja on johtavassa yhteydessä piilevyn 8 kanssa kohdassa 17. Näin muodostuu metallikalvo-jen 10 ja 15 välille sähköä johtava yhteys piilevyn 8 kautta. Syvennyksen 16 valmistuksen, muodon ja mittojen suhteen pätevät syvennyksen 11 yhteydessä mainitut asiat. Alueen 15 muoto on sellainen, että se ainakin osaksi peittää syvennyksen 16 ja että siinä on lisäksi paikka, johon voi kiinnittää johtimen samoin kuin alueisiin 13 ja 15.
Keksinnön puitteissa voidaan ajatella myös kuvioiden IA ja IB mukaisesta suoritusmuodosta poikkeavia ratkaisuja.
Kuviot 2, 3, 4A, 4B ja 5 esittävät niitä vaihtoehtoja, jotka tämän keksinnön mukaan toteutetun paineanturin elastisella 8 75426 elementillä (ts. paineen vaikutuksesta taipuvalla osalla ja siihen välittömästi liittyvillä tukirakenteilla) voi olla. Vaihtoehdot 2 ja 3 ovat elastisen elementin osalta konventionaalisia, ja ne esiintyvät jo viitteissä [1]...[4]. Viite-numerointi on kuvioiden IA, IB kanssa osittain analoginen.
Kuvioiden 4A, 4B ja 5 rakenteet ovat mutkikkaampia valmistaa ja niiden koko tulee suuremmaksi kuin kuvien 2 ja 3 rakenteiden. Niillä on kuitenkin eräitä etuja: yli kaksinkertainen kapasitanssin paineherkkyys samoilla perusmitoilla ja valmistustoleransseilla ja yli kymmenen kertaa pienempi epälineaarisuusvirhe kuin kuvioiden 2 ja 3 rakenteilla.
Kuvioiden 4A, 4B elastinen elementti valmistetaan viitteessä [7] kuvatuilla tai samankaltaisilla kemiallisilla työstömenetelmillä. Lähtömateriaalina on piilevy 1, jonka paksuus on 0,2...1 mm. Sen toiselle pinnalle määritetään fotolitografi-sesti alue 19, joka syövytetään haluttuun syvyyteen. Syövytetyn alueen 19 syvyys määrää kondensaattorilevyjen välimatkan. Piilevyn 1 vastakkaiselle pinnalle määritetään fotolitografisesti rengasmainen alue 20, joka myös syövytetään haluttuun syvyyteen. Alueiden 19 ja 20 pohjien väliin jää piikerros 21, joka on paksuudeltaan enintään viidesosa lähtömateriaalin paksuudesta. Piikerros 21 on renkaan muotoinen. Sen keskelle jää piilevyn 18 paksuinen alue 22, jonka jäykkyys on vähintään satakertainen piikerroksen 21 jäykkyyteen verrattuna. Alueen 22 leveys on luokkaa 0,5...
5 nm. Renkaan 20 (piikerroksen 21) leveys on luokkaa 0,2...
2 mm. Piikerros 21 taipuu, kun piilevyn 1 pintojen väliin tuodaan paine-ero. Jäykkä piikappale 22 ei taivu, vaan siirtyy suorana piikerroksen 21 taipuman mukana.
Kuvion 5 elastinen elementti on rakenteeltaan lähes samanlainen kuin kuvion 4. Ainoa ero on, että kondensaattorin il-mavälin määräävä alue 19 on määritetty piilevyn 1 samalle pinnalle kuin rengasmainen alue 20. Piikerroksen 21 toisen pinnan muodostaa silloin piilevyn 1 alkuperäinen pinta. Elastisen elementin kiinnitys tukilevyyn 23 tapahtuu piile- 9 75426 vyn 1 päinvastaiselta puolelta verrattuna kuvioiden 4A/ 4B rakenteeseen.
Kuvioiden 2, 3, AA, 4B ja 5 elastiset elementit voidaan kiinnittää tukilevyyn 2 myös kuvion 6 mukaisesti niin, että kondensaattorilevyjen välimatkan määrää lasilevyyn 23 syövytetty syvennys 24.

Claims (1)

  1. 75426 Patenttivaatimus : Kapasitiivinen absoluuttipaineanturi, joka käsittää levymäisen alustan (8, 9), alustan (8, 9) päälle sovitetun kiinteän konden-saattorilevyn (10), ja piistä valmistetun, liikkuvan kondensaattorikalvon (5, 21), joka on samaa kappaletta sitä ympäröivän kaulusosan (18) kanssa ja joka on sovitettu ainakin osittain kohdakkain kiinteän kondensaattorile-vyn (10) kanssa välimatkan päähän tästä niin, että kondendsaattorilevyn (10) ja kondensaattorikalvon (5, 21) välille jää hermeettisesti suljettu kammio (7), tunnettu siitä, että levymäinen alusta (8, 9) koostuu levymäisestä, sähköä johtavasta piikerroksesta (8) ja tämän päälle sen kanssa kiinteästi yhteenliitetystä, eristävää ainetta, esim. lasia, olevasta levymäisestä välikerroksesta (9), joka on piikerrosta (8) olennaisesti ohuempi, ja kaulusosa (18) on kondensaattorikalvoa (5) olennaisesti paksumpi ulottuen kondensaattorikalvosta (5) sekä sisäänpäin että ulospäin niin, että kondensaattorikalvon (5) ulkopinta ja kaulusosan (18) sisäpinta rajoittavat allasmaisen tilan (4).
FI843989A 1984-10-11 1984-10-11 Absoluttryckgivare. FI75426C (fi)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI843989A FI75426C (fi) 1984-10-11 1984-10-11 Absoluttryckgivare.
GB8524186A GB2165652B (en) 1984-10-11 1985-10-01 Absolute pressure transducer
US06/784,198 US4609966A (en) 1984-10-11 1985-10-04 Absolute pressure transducer
ZA857740A ZA857740B (en) 1984-10-11 1985-10-08 Absolute pressure transducer
DE3535904A DE3535904C2 (de) 1984-10-11 1985-10-08 Kapazitiver Absolutdruck-Sensor
FR858514950A FR2571855B1 (fr) 1984-10-11 1985-10-09 Transducteur de pression absolue
IT12578/85A IT1186937B (it) 1984-10-11 1985-10-09 Ttrasduttore di pressione assoluta
NO854029A NO854029L (no) 1984-10-11 1985-10-10 Transduser for absolutt trykk.
SE8504703A SE8504703L (sv) 1984-10-11 1985-10-10 Absoluttrycktransduktor
BR8505067A BR8505067A (pt) 1984-10-11 1985-10-11 Transdutor de pressao absoluta capacitivo
JP60224995A JPS61221631A (ja) 1984-10-11 1985-10-11 容量式絶対圧力変換器
NL8502795A NL8502795A (nl) 1984-10-11 1985-10-11 Omzetter voor absolute druk.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI843989 1984-10-11
FI843989A FI75426C (fi) 1984-10-11 1984-10-11 Absoluttryckgivare.

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI843989A0 FI843989A0 (fi) 1984-10-11
FI843989L FI843989L (fi) 1986-04-12
FI75426B true FI75426B (fi) 1988-02-29
FI75426C FI75426C (fi) 1988-06-09

Family

ID=8519723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI843989A FI75426C (fi) 1984-10-11 1984-10-11 Absoluttryckgivare.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4609966A (fi)
JP (1) JPS61221631A (fi)
BR (1) BR8505067A (fi)
DE (1) DE3535904C2 (fi)
FI (1) FI75426C (fi)
FR (1) FR2571855B1 (fi)
GB (1) GB2165652B (fi)
IT (1) IT1186937B (fi)
NL (1) NL8502795A (fi)
NO (1) NO854029L (fi)
SE (1) SE8504703L (fi)
ZA (1) ZA857740B (fi)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750789B2 (ja) * 1986-07-18 1995-05-31 日産自動車株式会社 半導体圧力変換装置の製造方法
US4773972A (en) * 1986-10-30 1988-09-27 Ford Motor Company Method of making silicon capacitive pressure sensor with glass layer between silicon wafers
US4701826A (en) * 1986-10-30 1987-10-20 Ford Motor Company High temperature pressure sensor with low parasitic capacitance
SE459887B (sv) * 1987-02-12 1989-08-14 Hydrolab Ab Tryckgivare
FI84401C (fi) * 1987-05-08 1991-11-25 Vaisala Oy Kapacitiv tryckgivarkonstruktion.
FI872049A (fi) * 1987-05-08 1988-11-09 Vaisala Oy Kondensatorkonstruktion foer anvaendning vid tryckgivare.
JPS6410139A (en) * 1987-07-02 1989-01-13 Yokogawa Electric Corp Manufacture of vibration type transducer
GB8718639D0 (en) * 1987-08-06 1987-09-09 Spectrol Reliance Ltd Capacitive pressure sensors
FI78784C (fi) * 1988-01-18 1989-09-11 Vaisala Oy Tryckgivarkonstruktion och foerfarande foer framstaellning daerav.
DE3811047A1 (de) * 1988-03-31 1989-10-12 Draegerwerk Ag Fuehler zur kapazitiven messung des druckes in gasen
SE461300B (sv) * 1988-05-17 1990-01-29 Hydrolab Ab Tryckmaetare
GB2225855B (en) * 1988-11-05 1993-01-20 Rolls Royce Plc Capacitance probe
US4996627A (en) * 1989-01-30 1991-02-26 Dresser Industries, Inc. High sensitivity miniature pressure transducer
US5245504A (en) * 1989-02-28 1993-09-14 United Technologies Corporation Methodology for manufacturing hinged diaphragms for semiconductor sensors
US4998179A (en) * 1989-02-28 1991-03-05 United Technologies Corporation Capacitive semiconductive sensor with hinged diaphragm for planar movement
US5165281A (en) * 1989-09-22 1992-11-24 Bell Robert L High pressure capacitive transducer
CA2058916C (en) * 1991-01-28 2000-03-21 Dean Joseph Maurer Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal
US5184107A (en) * 1991-01-28 1993-02-02 Honeywell, Inc. Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal
US5323656A (en) * 1992-05-12 1994-06-28 The Foxboro Company Overpressure-protected, polysilicon, capacitive differential pressure sensor and method of making the same
US5189591A (en) * 1992-06-12 1993-02-23 Allied-Signal Inc. Aluminosilicate glass pressure transducer
US5317919A (en) * 1992-06-16 1994-06-07 Teledyne Industries, Inc. A precision capacitor sensor
US5351550A (en) * 1992-10-16 1994-10-04 Honeywell Inc. Pressure sensor adapted for use with a component carrier
US5545594A (en) * 1993-10-26 1996-08-13 Yazaki Meter Co., Ltd. Semiconductor sensor anodic-bonding process, wherein bonding of corrugation is prevented
US5479827A (en) * 1994-10-07 1996-01-02 Yamatake-Honeywell Co., Ltd. Capacitive pressure sensor isolating electrodes from external environment
US5528452A (en) * 1994-11-22 1996-06-18 Case Western Reserve University Capacitive absolute pressure sensor
US5637802A (en) * 1995-02-28 1997-06-10 Rosemount Inc. Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates
US6484585B1 (en) 1995-02-28 2002-11-26 Rosemount Inc. Pressure sensor for a pressure transmitter
DE19541616C2 (de) * 1995-11-08 1997-11-06 Klaus Dr Ing Erler Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US5954850A (en) * 1996-11-22 1999-09-21 Bernot; Anthony J. Method for making glass pressure capacitance transducers in batch
US6324914B1 (en) 1997-03-20 2001-12-04 Alliedsignal, Inc. Pressure sensor support base with cavity
US6058780A (en) * 1997-03-20 2000-05-09 Alliedsignal Inc. Capacitive pressure sensor housing having a ceramic base
US6387318B1 (en) 1997-12-05 2002-05-14 Alliedsignal, Inc. Glass-ceramic pressure sensor support base and its fabrication
JP3339563B2 (ja) * 1998-06-09 2002-10-28 株式会社山武 静電容量式センサ
US20020003274A1 (en) * 1998-08-27 2002-01-10 Janusz Bryzek Piezoresistive sensor with epi-pocket isolation
US6006607A (en) * 1998-08-31 1999-12-28 Maxim Integrated Products, Inc. Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm
US6089106A (en) * 1998-09-04 2000-07-18 Breed Automotive Technology, Inc. Force sensor assembly
US6346742B1 (en) 1998-11-12 2002-02-12 Maxim Integrated Products, Inc. Chip-scale packaged pressure sensor
US6351996B1 (en) 1998-11-12 2002-03-05 Maxim Integrated Products, Inc. Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors
US6229190B1 (en) 1998-12-18 2001-05-08 Maxim Integrated Products, Inc. Compensated semiconductor pressure sensor
US6520020B1 (en) 2000-01-06 2003-02-18 Rosemount Inc. Method and apparatus for a direct bonded isolated pressure sensor
US6505516B1 (en) 2000-01-06 2003-01-14 Rosemount Inc. Capacitive pressure sensing with moving dielectric
US6508129B1 (en) 2000-01-06 2003-01-21 Rosemount Inc. Pressure sensor capsule with improved isolation
US6561038B2 (en) 2000-01-06 2003-05-13 Rosemount Inc. Sensor with fluid isolation barrier
EP1244900B1 (en) 2000-01-06 2005-01-05 Rosemount Inc. Grain growth of electrical interconnection for microelectromechanical systems (mems)
JP4480939B2 (ja) † 2001-03-14 2010-06-16 フラウンホファー ゲセルシャフトツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー．ファオ． ガラス系材料からなるフラット基板を構造化する方法
EP1359402B1 (en) * 2002-05-01 2014-10-01 Infineon Technologies AG Pressure sensor
US6848316B2 (en) 2002-05-08 2005-02-01 Rosemount Inc. Pressure sensor assembly
US7030651B2 (en) * 2003-12-04 2006-04-18 Viciciv Technology Programmable structured arrays
JP2006047279A (ja) * 2004-07-02 2006-02-16 Alps Electric Co Ltd ガラス基板及びそれを用いた静電容量型圧力センサ
JP2006170893A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Alps Electric Co Ltd 静電容量型圧力センサ
CN100429033C (zh) * 2005-07-19 2008-10-29 中国石油天然气股份有限公司 单盘浮顶油罐单盘变形的修复方法
US7345867B2 (en) * 2005-11-18 2008-03-18 Alps Electric Co., Ltd Capacitive pressure sensor and method of manufacturing the same
JP2007163456A (ja) * 2005-11-18 2007-06-28 Alps Electric Co Ltd 静電容量型圧力センサ
US8358047B2 (en) * 2008-09-29 2013-01-22 Xerox Corporation Buried traces for sealed electrostatic membrane actuators or sensors
CN105092111A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 无锡华润上华半导体有限公司 电容式压力传感器和其制作方法
CN106092332B (zh) * 2016-07-18 2018-12-18 上海集成电路研发中心有限公司 自监控真空泄露的器件、制备方法、系统及自监控方法
JP2021105519A (ja) * 2018-03-09 2021-07-26 株式会社村田製作所 圧力センサ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1138401A (en) * 1965-05-06 1969-01-01 Mallory & Co Inc P R Bonding
US4386453A (en) * 1979-09-04 1983-06-07 Ford Motor Company Method for manufacturing variable capacitance pressure transducers
US4261086A (en) * 1979-09-04 1981-04-14 Ford Motor Company Method for manufacturing variable capacitance pressure transducers
DE2938205A1 (de) * 1979-09-21 1981-04-09 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kapazitiver druckgeber und auswerteeinrichtung hierfuer
JPS5855732A (ja) * 1981-09-30 1983-04-02 Hitachi Ltd 静電容量型圧力センサ
US4405970A (en) * 1981-10-13 1983-09-20 United Technologies Corporation Silicon-glass-silicon capacitive pressure transducer
US4384899A (en) * 1981-11-09 1983-05-24 Motorola Inc. Bonding method adaptable for manufacturing capacitive pressure sensing elements
DE3310643C2 (de) * 1983-03-24 1986-04-10 Karlheinz Dr. 7801 Schallstadt Ziegler Drucksensor
US4467394A (en) * 1983-08-29 1984-08-21 United Technologies Corporation Three plate silicon-glass-silicon capacitive pressure transducer
JPS60138977A (ja) * 1983-12-27 1985-07-23 Fuji Electric Co Ltd 半導体形静電容量式圧力センサ
FI74350C (fi) * 1984-02-21 1988-01-11 Vaisala Oy Kapacitiv absoluttryckgivare.
FI69211C (fi) * 1984-02-21 1985-12-10 Vaisala Oy Kapacitiv styckgivare
FI71015C (fi) * 1984-02-21 1986-10-27 Vaisala Oy Temperaturoberoende kapacitiv tryckgivare
US4530029A (en) * 1984-03-12 1985-07-16 United Technologies Corporation Capacitive pressure sensor with low parasitic capacitance

Also Published As

Publication number Publication date
ZA857740B (en) 1986-06-25
BR8505067A (pt) 1986-07-29
FI843989L (fi) 1986-04-12
GB2165652B (en) 1989-04-05
FR2571855B1 (fr) 1990-11-30
NL8502795A (nl) 1986-05-01
JPH0533732B2 (fi) 1993-05-20
FR2571855A1 (fr) 1986-04-18
DE3535904A1 (de) 1986-04-17
FI843989A0 (fi) 1984-10-11
NO854029L (no) 1986-04-14
GB8524186D0 (en) 1985-11-06
JPS61221631A (ja) 1986-10-02
US4609966A (en) 1986-09-02
SE8504703D0 (sv) 1985-10-10
SE8504703L (sv) 1986-04-12
IT8512578A0 (it) 1985-10-09
IT1186937B (it) 1987-12-16
DE3535904C2 (de) 1996-05-02
GB2165652A (en) 1986-04-16
FI75426C (fi) 1988-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI75426B (fi) Absoluttryckgivare.
FI74350C (fi) Kapacitiv absoluttryckgivare.
KR100355421B1 (ko) 용량성절대압력센서및방법
KR100236501B1 (ko) 정전 용량형 압력 센서
US4701826A (en) High temperature pressure sensor with low parasitic capacitance
US7057247B2 (en) Combined absolute differential transducer
US7704774B2 (en) Pressure sensor having a chamber and a method for fabricating the same
KR0137939B1 (ko) 용량성 압력감지기 및 그의 기생용량 최소화 방법
KR100486322B1 (ko) 반도체압력센서
CA2006161C (en) Capacitive pressure sensor with minimized dielectric drift
KR20000057142A (ko) 마이크로 공학 센서
FI69211C (fi) Kapacitiv styckgivare
JPS6356935B2 (fi)
JP2000214035A (ja) 静電容量型圧力センサおよびその製造方法
FI71015B (fi) Temperaturoberoende kapacitiv tryckgivare
US5448444A (en) Capacitive pressure sensor having a reduced area dielectric spacer
US6211558B1 (en) Surface micro-machined sensor with pedestal
US4597027A (en) Capacitive pressure detector structure and method for manufacturing same
JP2007101222A (ja) 圧力センサ
US5440931A (en) Reference element for high accuracy silicon capacitive pressure sensor
JP2006295006A (ja) 静電容量型センサの構造
JP2000121475A (ja) 静電容量式圧力検出器
JP3328710B2 (ja) 半導体静電容量型センサ
JPH05231975A (ja) 静電容量式圧力センサ
JPH07260611A (ja) 静電容量型圧力センサ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Owner name: VAISALA OY

MA Patent expired