FI127413B - Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla - Google Patents
Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla Download PDFInfo
- Publication number
- FI127413B FI127413B FI20086092A FI20086092A FI127413B FI 127413 B FI127413 B FI 127413B FI 20086092 A FI20086092 A FI 20086092A FI 20086092 A FI20086092 A FI 20086092A FI 127413 B FI127413 B FI 127413B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- mold space
- mold
- electrode
- plastic material
- edge
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims description 151
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 151
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 25
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 title claims description 11
- 238000007670 refining Methods 0.000 title 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 107
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 36
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 36
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 26
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 26
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000289 melt material Substances 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 claims 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
- B29C48/154—Coating solid articles, i.e. non-hollow articles
- B29C48/155—Partial coating thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
- C25C7/02—Electrodes; Connections thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
- B29C45/0408—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement
- B29C45/0416—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement co-operating with fixed mould halves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/74—Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
- B29C70/76—Moulding on edges or extremities of the preformed part
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/74—Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
- B29C70/76—Moulding on edges or extremities of the preformed part
- B29C70/763—Moulding on edges or extremities of the preformed part the edges being disposed in a substantial flat plane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Vertical, Hearth, Or Arc Furnaces (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Extrusion Of Metal (AREA)
Abstract
Keksinnön kohteena on menetelmä ja laite levymäisen kappaleen (2) varustamiseksi sähköä eristävällä osalla (5). Laite (6) käsittää muottitilan (7), johon kappale (2) on ainakin osittain sovitettavissa, ja sähköä eristävän materiaalin syöttölaitteen (8) sähköä eristävän materiaalin (14) syöttämiseksi muottitilaan (7). Laite (6) käsittää muottitilan (7) tilavuuden muuttamiselimet (13) muottitilassa (7) olevan sähköä eristävän materiaalin puristamiseksi kiinni ainakin osittain muottitilaan (7) sovitettuun kappaleeseen (2). (Fig.4)
Description
(54) Keksinnön nimitys - Uppfinningens benämning
Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla
Förfarande och anordning för att förse kanten pä en basplatta för en elektrod, som ska användas vid elektrolytisk raffinering eller utvinning av metaller, med en plastlist (56) Viitejulkaisut - Anförda publikationer
JP 6071723 A, DE 2937605 A1, US 2005221060 A1, DE 3707481 A1, DE 3219300 A1 (57) Tiivistelmä - Sammandrag
Keksinnön kohteena on menetelmä ja laite levymäisen kappaleen (2) varustamiseksi sähköä eristävällä osalla (5). Laite (6) käsittää muottitilan (7), johon kappale (2) on ainakin osittain sovitettavissa, ja sähköä eristävän materiaalin syöttölaitteen (8) sähköä eristävän materiaalin (14) syöttämiseksi muottitilaan (7). Laite (6) käsittää muottitilan (7) tilavuuden muuttamiselimet (13) muottitilassa (7) olevan sähköä eristävän materiaalin puristamiseksi kiinni ainakin osittain muottitilaan (7) sovitettuun kappaleeseen (2).
Uppfinningen avser ett förfarande och en anordning för att förse ett skivformigt stycke (2) med en elektriskt isolerande del (5). Anordningen (6) omfattar ett formutrymme (7), i vilket stycket (2) ätminstone delvis kan inplaceras, samt en matningsanordning (8) för elektriskt isolerande material för inmatning av det elektriskt isolerande materialet (14) i formutrymmet (7). Anordningen (6) omfattar volymförändringsdon (13) för formutrymmet (7) för att pressa fast det i formutrymmet (7) befintliga elektriskt isolerande materialet vid det i formutrymmet (7) ätminstone delvis inplacerade stycket (2).
-B11
13,16
20086092 prh 24-04-2018
Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla
Keksinnön tausta
Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdanto-osan mukainen menetelmä metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn varustamiseksi muovilistalla.
Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 13 johdanto-osan mukainen laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn varustamiseksi muovilistalla.
Elektrolyyttisessä puhdistuksessa ja talteenotossa, jota käytetään yhtenä osaprosessina metallien, kuten kuparin, nikkelin ja sinkin valmistuksessa, elektrodina käytetään esimerkiksi ruostumattomasta teräksestä, alumiinista tai titaanista valmistettua emälevyä, jonka eri puolille raffinoitava metalli saostetaan sähkövirran avulla.
Pintaan kertynyt metalli irrotetaan määräajoin emälevystä. Tavallisesti elektrolyyttinen puhdistus ja talteenotto suoritetaan elektrolyysialtaissa, joissa on rikkihappopitoinen elektrolyytti ja siihen upotettuna vuorotellen levymäisiä sähköä johtavasta materiaalista valmistettuja elektrodeja eli anodeja ja katodeja. Anodien ja katodien yläreunoissa on korvat tai tangot, joiden varassa ne roikkuvat elektrolyysialtaan reunoista ja joiden välityksellä ne liittyvät virtapiiriin ja joiden avulla anodit ja katodit nostetaan altaaseen ja altaasta. Tuotettava metalli tuodaan elektrolyysiprosessiin joko liukenevissa ns. aktiivisissa anodeissa tai jossakin edeltävässä prosessivaiheessa valmiiksi elektrolyyttiin liuotettuna, jolloin käytetään liukenemattomia ns. passiivisia anodeja.
Sähkövirran ansiosta elektrolyyttisessä puhdistuksessa ja talteenotossa tuotettava metalli kerääntyy emälevyn kaikille sähköä johtaville pinnoille, eli jos emälevy on kokonaan sähköä johtava, tuotettava metalli peittää yhtenäisenä kerroksena koko elektrolyyttiin lasketun emälevyn osan. Tällöin emälevyn kahdelle puolelle kertyneet tuotettavan metallin kerrostumat ovat kolmelta sivultaan kiinni toisissaan yli emä30 levyn kapeiden särmien ja näin tuotettavan metallin kerrostumia on erittäin vaikea irrottaa emälevystä. Jotta tuotettavan metallin kerrostumat olisi helppo irrottaa emälevyn pinnoista, täytyy estää tuotettavan metallin kerrostuminen yli emälevyn kapeiden särmien eli emälevyn reunat on saatava sähköä johtamattomiksi. Yleisin tapa emälevyn särmien tekemiseksi sähköä johtamattomiksi on päällystää emälevyn reunat sähköä eristävästä materiaalista, kuten muovimateriaalista, tehdyillä osilla kuten reunalistoilla.
20086092 prh 24-04-2018
Julkaisusta WO/2005/057682 tunnetaan menetelmä levyn kuten elektrodin emälevyn reunaosan varustamiseksi listalla, kuten muovimateriaalia olevalla listalla muottitilan käsittävää laitetta käyttäen. Tässä tunnetussa menetelmässä levyn reunan osa sovitetaan muovimateriaalia muottitilaan syöttävän laitteen sisään, jonka laitteen rajoitinelimillä ja muottipinnoilla estetään lämmitetyn muovimateriaalin pääsy ulos muottitilasta, levy ja muovimateriaalia syöttävä laite järjestetään liikkuvaksi toistensa suhteen levyn reunan osan sijaitessa mainituissa laitteessa ja laitteen muottitilaa lämmitetään prosessin aikana.
Ongelma julkaisusta WO/2005/057682 tunnetulla ratkaisulla on 10 muovimateriaalin kutistumisen seurauksena muovilistan huono kiinnipysyminen elektrodin emälevyn reunaosassa.
Keksinnön lyhyt selitys
Keksinnön tavoitteena on ratkaista yllä mainittu ongelma.
Keksinnön tavoite saavutetaan itsenäisen patenttivaatimuksen 1 mukaisella menetelmällä.
Keksinnön mukaisen menetelmän edulliset suoritusmuodot on esitetty epäitsenäisissä patenttivaatimuksissa 2 - 12.
Keksinnön kohteena on myös itsenäisen patenttivaatimuksen 13 mukainen laite.
Keksinnön mukaisen laitteen edulliset suoritusmuodot on esitetty epäitsenäisissä patenttivaatimuksissa 14 - 19.
Keksintö perustuu siihen, että muovilistan muodostava sulautettu muovimateriaali painetaan muottitilassa kiinni muottitilaan ainakin osittain sovitettuun elektrodin emälevyn reunaan samalla kun sulautettu muovimateriaali jähmettyy muottitilassa muovilistaksi kiinni elektrodin emälevyn reunaan.
Eräs etu, joka saavutetaan keksinnön mukaisella ratkaisulla on se, että muovilistan ja elektrodin emälevyn reunan väliin ei muodostu rakoa, kun sula muovimateriaali kutistuu samalla kun sula muovimateriaali jähmettyy muottitilassa muovilistaksi kiinni elektrodin emälevyn reunaan. Tästä syystä muovilista pysyy hyvin kiinni elektrodin emälevyn reunassa. Lisäksi muovilistan ja elektrodin emälevyn reunan väliin ei muodostu rakoa. Mikäli muovilistan ja elektrodin emälevyn reunan välissä ei ole rakoa, elektrolyyttinestettä ei pääse muovilistan ja elektrodin emälevyn reunan väliin heikentämään elektrodin emälevyn reunan ja muovilistan välistä liitosta.
Muovimateriaalin puristaminen jähmettymisvaiheen aikana aikaansaa sähköä eristävän materiaalin paremman tunkeutumisen mainittuihin emälevyn reunan
20086092 prh 24-04-2018 läpimeneviin aukkoihin aikaansaamaan kytkentöjä emolevyn reunan vastakkaisilla sivuilla olevan muovimateriaalin välissä.
Keksinnön mukaisella ratkaisulla saavutetaan myös se etu, että koska muovimateriaali puristetaan jähmettymisen aikana kiinni elektrodin emälevyn reunaan, jää muovilistaan puristusjännitystila, joka pyrkii pitämään muovilistan kiinni elektrodin emälevyn reunassa. Tästä on erityistä etua, mikäli elektrodin emälevy, on varustettu emolevyn läpi menevillä aukoilla. Tällöin muovilistaan jää puristusjännitystila, joka pyrkii pitämään muovilistan kiinni emälevyn reunassa.
Eräässä keksinnön mukaisessa menetelmän edullisessa suoritusmuodossa käy10 tetään laitetta, jossa muottitilan muodostaa monta muottiosaa, joista ainakin yksi muottiosa on muottitilan suhteen liikuteltava muottiosa. Tässä edullisessa suoritusmuodossa muottitilassa oleva sula muovimateriaali puristetaan kiinni ainakin osittain muottitilassa olevan elektrodin emälevyn reunaan jähmettymisvaiheen aikana käyttämällä liikuteltavaa muottiosaa tai liikuteltavia muottiosia, jota/joita liikutetaan muottitilan suhteen siten, että muottitilan tilavuus pienenee jähmettämisvaiheen aikana, jonka ansiosta muottitilassa oleva muovimateriaali puristuu kiinni elektrodin emälevyn reunaan ja pysyy kiinni muovimateriaalin kutistumisen aikana.
Eräässä keksinnön mukaisessa menetelmän edullisessa suoritusmuodossa muottitilassa oleva sula muovimateriaali puristetaan kiinni ainakin osittain muotti20 tilassa olevan elektrodin emälevyn reunaan muottitilaan liikkuvalla painimella jähmettymisvaiheen aikana. Koska painin liikkuu muottitilaan, jossa on sulaa muovimateriaali, pienenee sulan muovimateriaalin käytössä oleva tilavuus muottitilassa ja paine nousee muottitilassa, jonka seurauksena sula muovimateriaali painautuu elektrodin emälevyn reunaa vastaan.
Eräässä keksinnön mukaisessa menetelmän edullisessa suoritusmuodossa elektrodin emälevyn reuna sovitetaan asetteluvaiheessa oleellisesti kokonaan muottitilaan elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla. Tällä saavutetaan se etu verrattuna julkaisusta WO/2005/057682 tunnettuun ratkaisuun, jossa levy ja muotti liikkuvat toistensa suhteen, että elektrodin emälevyn reunaa ja muottia ei tarvitse liikuttaa toistensa suhteen, jonka seurauksena elektrodin emälevyn reunaan muodostuva muovilista on kokonaan tasalaatuinen. Tällä suoritusmuodolla saavutetaan myös se etu, että koska elektrodin emälevyn reuna sijaitsee oleellisesti kokonaan muottitilassa, lämpökuorma on sähköä eristävän muovilistan valmistuksen aikana tasainen oleellisesti koko reunan alueella. Tämä vähentää elektrodin emälevyn mahdollista vääntymistä, joka usein on seuraus epätasaisesta lämpökuormasta, mikä on esimerkiksi tilanne julkaisun WO/2005/057682 ratkaisun kohdalla. On esimerkiksi mahdollista, että muovilistan irtoaa osittain tai kokonaan elektrodin emälevyn vääntymisen seurauksena.
20086092 prh 24-04-2018
Kuvioluettelo
Seuraavassa keksinnön eräitä edullisia suoritusmuotoja esitetään tarkemmin viittaamalla oheisiin kuvioihin, joista kuvio 1 esittää elektrodia, kuvio 2 on suurennos kuvion 1 kohdasta A-A, kuviot 3-6 esittävät keksinnön mukaisen laitteen erään ensimmäisen suoritusmuodon toimintaperiaatetta, ja kuvio 7-10 esittävät keksinnön mukaisen laitteen erään toisen suoritusmuodon toimintaperiaatetta.
Keksinnön yksityiskohtainen selitys
Kuviossa 1 on esitetty elektrodi 1, jota voidaan käyttää metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa. Kuviossa 1 esitetty elektrodi 1 käsittää emälevyn 2, sekä kannatuselimen 3 emälevyn 2, emälevyn kannattamiseksi elektrolyysialtaassa (ei esitetty kuvioissa). Kuviossa 1 esitetty elektrodin 1 emälevyn 2 kaksi reunaa 4 on varustettu muovilistalla 5.
Keksinnön kohteena on ensinnäkin menetelmä metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 varustamiseksi muovilistalla 5, joka käsittää muovimateriaalia 14.
Menetelmässä käytetään laitetta 6, joka käsittää muottitilan 7 ja 20 muovimateriaalin syöttölaitteen 8 muovimateriaalin 14 syöttämiseksi muottitilaan 7.
Muovimateriaali 14 voi esimerkiksi olla polymeerimateriaalia.
Menetelmä käsittää asetteluvaiheen, jossa elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sovitetaan ainakin osittain muottitilaan 7.
Menetelmä käsittää lisäksi syöttövaiheen, jossa syötetään muovimateriaalia 14 25 muottitilaan 7.
Menetelmässä voidaan asetteluvaihe suorittaa ennen syöttövaihetta, mutta on myös mahdollista, että syöttövaihe suoritetaan ennen asetteluvaihetta. Toisin sanoen, on mahdollista että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 ensin sovitetaan ainakin osittain muottitilaan 7 ja että sen jälkeen syötetään muovimateriaalia 14 muottitilaan 7, mutta on myös mahdollista, että syötetään ensin muovimateriaalia 14 muottitilaan 7 ja että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sen jälkeen sovitetaan sen jälkeen ainakin osittain muottitilaan 7.
Menetelmä käsittää lisäksi sulatusvaiheen, jossa muovilistan 5 muodostavaa muovimateriaalia 14 sulatetaan.
Menetelmä käsittää lisäksi jähmettymis vaiheen, jossa muovilistan 5 muodostava sulautettu muovimateriaali 14 annetaan jähmettyä muottitilassa 7 ainakin
20086092 prh 24-04-2018 osittain muottitilaan 7 sovitetun elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 varustamiseksi muovilistalla 5.
Menetelmässä puristetaan muottitilassa 7 oleva muovilistan 5 muodostava muovimateriaali 14 kiinni ainakin osittain muottitilassa 7 olevan elektrodin 1 emälevyn 2 reunaan 4 jähmettymisvaiheen aikana. Menetelmässä puristetaan muottitilassa 7 oleva muoviosan 5 muodostava muovimateriaali 14 kiinni ainakin osittain muottitilassa 7 olevan elektrodin 1 emälevyn 2 reunaan muottitilan 7 tilavuutta muuttamalla jähmettymisvaiheen aikana.
Menetelmässä voidaan sulatusvaihe suorittaa ennen syöttövaihetta siten, että 10 muovimateriaalia 14 syötetään sulassa muodossa muottitilaan 7. Tällöin käytetään syöttövaiheessa edullisesti, mutta ei välttämättä, ekstruuderia (ei esitetty kuviossa) muovimateriaalin 14 syöttämiseksi sulassa muodossa muottitilaan 7.
Vaihtoehtoisesti voidaan syöttövaihe suorittaa ennen sulatusvaihetta siten, että muovimateriaali 14 syötetään kiinteässä muodossa muottitilaan 7 kuten esimerkiksi granulaattina, tankona, listana, pulverina tai lankana muottitilaan 7, jonka jälkeen sulatusvaihe suoritetaan muottitilassa 7 sulattamalla granulaatin muodossa oleva muovimateriaali 14 muottitilassa 7.
Menetelmässä käytetään edullisesti, mutta ei välttämättä, laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9. Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reuna
4 sovitetaan ainakin osittain muottitilaan 7 sovittamalla muottiosat 9 ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa 7. On esimerkiksi mahdollista, että muottiosien välissä on rako (ei esitetty kuvissa), josta elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on sovitettavissa muottitilaan 7 liikuttamalla elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 ja muottiosat 9 toistensa suhteen.
Menetelmässä käytetään edullisesti, mutta ei välttämättä, laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosa 9 on liikuteltava muottiosa 10, kuten kuvioissa 3 - 10 on esitetty. Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sovitetaan ainakin osittain muottitilaan 7 sovittamalla eli liikuttamalla muottiosat 9 ja 10 ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa 7.
Mikäli menetelmässä käytetään laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosa on liikuteltava muottiosa 10, käytetään mainittua ainakin yhtä liikuteltavaa muottiosaa 10 edullisesti, mutta ei välttämättä muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimenä 13, jota liikutetaan muottitilan 7 suhteen siten, että muottitilan 7 tilavuus pienennetään jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin
20086092 prh 24-04-2018 osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten ja pidetään puristettuna ainakin osittain muottitilaan 7 sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten sulan muovimateriaalin jähmettymisvaiheen aikana. Kuvioissa 7 - 10 on esitetty tällainen ratkaisu.
Menetelmässä käytetään edullisesti, mutta ei välttämättä, laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosa 9 on kallistettava muottiosa (ei esitetty kuvioissa). Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 sovitetaan ainakin osittain muottitilaan 7 sovittamalla eli kallistamalla muottiosat 9 ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa
7. Mikäli menetelmässä käytetään laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosa on kallistettava muottiosa, käytetään mainittua ainakin yhtä kallistettavaa muottiosaa edullisesti, mutta ei välttämättä muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimenä 13, jota kallistetaan muottitilan 7 suhteen jähmettymisvaiheen siten, että muottitilan 7 tilavuus pienennetään jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten.
Menetelmässä käytetään edullisesti, mutta ei välttämättä, laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosa 9 on liikuteltava ja kallistettava muottiosa (ei esitetty kuvioissa). Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sovitetaan ainakin osittain muottitilaan 7 sovittamalla eli liikuttamalla ja kallistamalla muottiosat 9 ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa 7. Mikäli menetelmässä käytetään laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosa on liikutettava ja kallistettava muottiosa, käytetään mainittua ainakin yhtä liikutettavaa ja kallistettavaa muottiosaa edullisesti, mutta ei välttämättä muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimenä 13, jota kallistetaan muottitilan 7 suhteen jähmettymisvaiheen siten, että muottitilan 7 tilavuus pienennetään jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa käytetään muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimenä 13 ainakin osittain muottitilan 7 sisään liikkuvaa paininta 11, jota liikutetaan ainakin osittain muottitilaan 7 eli muottitilan 7 sisään jähmettymisvaiheen aikana muottitilan 7 tilavuuden pienentämiseksi jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula
20086092 prh 24-04-2018 muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten. Kuvioissa 3 - 6 on esitetty tällainen ratkaisu.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä voidaan myös käyttää sellaista laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta, joista ainakin yksi muottiosa on valmistettu ainakin osittain joustavasta materialista kuten kumista. Mainittua ainakin yhtä ainakin osittain joustavasta materialista valmistettua muottiosaa käytetään muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimenä 13 muottitilan 7 tilavuuden muuttamiseksi liikuttamalla mainittua ainakin yhtä ainakin osittain joustavasta materialista valmistettua muottiosaa ainakin osittain muottitilaan 7 eli muottitilan 7 sisään jähmetty10 misvaiheen aikana. Mainittua ainakin yhtä ainakin osittain joustavasta materialista valmistettua muottiosaa voidaan liikuttaa esimerkiksi mekaanisesti muottitilan 7 suhteen tai väliaineen kuten kaasun tai nesteen avulla. Mikäli mainittua ainakin yhtä ainakin osittain joustavasta materialista valmistettua muottiosaa liikutetaan väliaineen avulla muottitilan suhteen 7, on esimerkiksi mahdollista, että mainittu ainakin yksi ainakin osittain joustavasta materialista valmistettu muottiosa käsittää onkalon (ei esitetty kuvioissa), johon väliaine on tuotavissa siten, että onkalo laajenee, jonka seurauksena mainittu ainakin osittain joustavasta materialista valmistettu muottiosa liikkuu osittain muottitilaan 7 pienentäen muottitilan 7 tilavuutta ja puristaen muottitilassa olevaa sulaa muovimateriaalia 14 ainakin osittain muottitilaan 7 sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten jähmettymisvaiheen aikana.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa käytetään muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimenä 13 väliainetta kuten kaasua tai nestettä, jota syötetään muottitilaan 7 jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä voidaan myös käyttää sellaista laitetta 6, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta, joista ainakin yksi muottiosa on valmistettu ainakin osittain muistimetallista. Mainittua ainakin yhtä ainakin osittain muistimetallista valmistettua muottiosa käytetään muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimenä 13 muottitilan 7 tilavuuden muuttamiseksi liikuttamalla mainittua ainakin yhtä ainakin osittain muistimetallista valmistettua muottiosaa ainakin osittain muottitilaan 7 eli muottitilan 7 sisään jähmettymisvaiheen aikana laajentamalla mainittua ainakin yhtä ainakin osittain muistimetallista valmistettua muottiosaa sähkövirran ja/tai magneettikentän avulla siten, että muottitila 7 pienenee ja muottitilassa 7 oleva muovimateriaali 14 puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain muottitilaan 7 sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten jähmettymisvaiheen aikana.
20086092 prh 24-04-2018
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa muovimateriaalia 14 syötetään muottitilaan 7 muotti tilan 7 suhteen liikkuvalla muovimateriaalin syöttölaitteella 8.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa 5 elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 varustetaan tartuntaelimillä 12 muovilistan 5 kiinnipysyvyyden parantamiseksi.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 varustetaan elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 läpi menevillä aukkojen muodossa olevilla tartuntaelimillä 12 muovilistan 5 kiinnipysyvyyden parantamiseksi.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 pidetään paikallaan muottitilan 7 suhteen syöttövaiheen ja puristusvaiheen aikana.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa 15 elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sovitetaan kokonaan muottitilaan 7.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa jäähdytetään muottitila 7 jähmettymisvaiheen aikana sulan muovimateriaalin 14 jähmettymisen nopeuttamiseksi.
Keksinnön kohteena on myös laite 6 metallien elektrolyyttisessä 20 puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 varustamiseksi muovilistalla 5, joka käsittää muovimateriaalia 14.
Laite 6 käsittää muottitilan 7, johon elektrodin 1 emäelvyn 2 reuna 4 on ainakin osittain sovitettavissa.
Laite 6 käsittää lisäksi sulattamisvälineet 15 muovimateriaalin 14 25 sulattamiseksi.
Laite 6 käsittää lisäksi muovimateriaalin syöttölaitteen 8 muovimateriaalin 14 syöttämiseksi muottitilaan 7.
Laite 6 käsittää lisäksi puristuselimet 16 muottitilassa 7 olevan muovimateriaalin puristamiseksi kiinni muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettuun elektrodin 1 emälevyn 2 reunaan 4 sulattamisvälineiden 15 sulattaman muovimateriaalin 14 jähmettymisvaiheen aikana.
Puristuselimet 16 käsittää edullisesti, mutta ei välttämättä, muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimet 13 muottitilan 7 tilavuuden muuttamiseksi muottitilassa 7 olevan muovimateriaalin puristamiseksi kiinni muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettuun elektrodin 1 emälevyn 2 reunaan 4 sulattamisvälineiden 15 sulattaman muovimateriaalin 14 jähmettymisvaiheen aikana
Sulattamisvälineet 15 voi olla sovitettu muovimateriaalin syöttölaitteeseen 8 siten, että muovimateriaalin syöttölaite 8 on sovitettu syöttämään muovimateriaali
20086092 prh 24-04-2018 sulassa muodossa muottitilaan 7. Tällöin muovimateriaalin syöttölaite 8 käsittää edullisesti, mutta ei välttämättä, ekstruuderin muovimateriaalin syöttämiseksi sulassa muodossa muottitilaan 7.
Muovimateriaalin syöttölaite 8 voi olla sovitettu syöttämään muovimateriaali 5 kiinteässä muodossa muottitilaan 7 kuten esimerkiksi granulaattina, tankona, listana, pulverina tai lankana muottitilaan 7. Tällöin sulattamisvälineet 15 on sovitettu muottitilaan 7 siten, että sulattamisvälineet 15 on sovitettu sulattamaan kiinteässä muodossa muottitilaan 7 kuten esimerkiksi granulaattina, tankona, listana, pulverina tai lankana syötetty muovimateriaali muottitilassa 7.
Muottitila 7 muodostuu edullisesti, mutta ei välttämättä, useasta muottiosasta
9. Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on ainakin osittain sovitettavissa muottitilaan 7 sovittamalla muottiosat 9 ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa 7.
Muottitila 7 muodostuu edullisesti, mutta ei välttämättä, useasta muottiosasta
9, joista ainakin yksi muottiosista on liikuteltava muottiosa 10. Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on sovitettavissa ainakin osittain muottitilaan 7 sovittamalla muottiosat 9 ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa 7.
Muottitila 7 muodostuu edullisesti, mutta ei välttämättä, useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosista on liikuteltava muottiosa 10, joka myös muodostaa muottitilan 7 tilavuuden muuttamis elimen 13, joka on liikuteltavissa muottitilan 7 suhteen, kun elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosassa 9 ja muottitilaan 7 on syötetty muovimateriaalia 14 siten, että muottitilan 7 tilavuus pienenee sulattamisvälineiden 15 sulattaman muovimateriaalin 14 jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten.
Muottitila 7 muodostuu edullisesti, mutta ei välttämättä, useasta muottiosasta
9, joista ainakin yksi muottiosista on kallistettava muottiosa (ei esitetty kuvioissa). Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on sovitettavissa ainakin osittain muottitilaan 7 sovittamalla muottiosat 9 ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa 7. Mikäli muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosista on kallistettava muottiosa, muodostaa kallistettava muottiosa edullisesti, mutta ei välttämättä, myös muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimen 13, joka on kallisteltavissa muottitilan 7 suhteen, kun elektrodin 1
20086092 prh 24-04-2018 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosassa 9 ja muottitilaan 7 on syötetty muovimateriaali 14 siten, että muottitilan 7 tilavuus pienenee sulattamisvälineiden 15 sulattaman muovimateriaalin 14 jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten.
Muottitila 7 muodostuu edullisesti, mutta ei välttämättä, useasta muottiosasta
9, joista ainakin yksi muottiosista on liikuteltava ja kallistettava muottiosa (ei esitetty kuvioissa). Tällöin elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on sovitettavissa ainakin osittain muottitilaan 7 sovittamalla muottiosat ainakin osittain elektrodin 1 emälevyn 2 reunan
4 ympäri siten, että elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa 7. Mikäli muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta 9, joista ainakin yksi muottiosista on liikuteltava ja kallistettava muottiosa, muodostaa liikuteltava ja kallistettava muottiosa edullisesti, mutta ei välttämättä, myös muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimen 13, joka on liikuteltavissa ja kallisteltavissa muottitilan 7 suhteen, kun elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottiosassa 9 ja muottitilaan 7 on syötetty muovimateriaalia 14 siten, että muottitilan 7 tilavuus pienenee sulattamisvälineiden 15 sulattaman muovimateriaalin 14 jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten.
Keksinnön mukaisen laitteen eräässä edullisessa suoritusmuodossa muottitilan tilavuuden muuttamiselin 13 on painin 11, joka on liikuteltavissa ainakin osittain muottitilan 7 kun elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee ainakin osittain muottitilassa 7 ja muottitilaan 7 on syötetty muovimateriaalia 14 siten, että muottitilan
7 tilavuus pienenee sulattamisvälineiden 15 sulattaman muovimateriaalin 14 jähmettymisvaiheen aikana, jonka seurauksena muottitilassa 7 oleva sula muovimateriaali puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten.
Keksinnön mukaisessa laitteessa 6 muottitila 7 voi olla muodostettu useasta muottiosasta siten, että ainakin yksi muottiosa on valmistettu ainakin osittain joustavasta materialista kuten kumista. Tällöin mainittu ainakin yksi ainakin osittain joustavasta materialista valmistettu muottiosa voi muodostaa muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimen 13 muottitilan 7 tilavuuden muuttamiseksi, joka liikutettavissa ainakin osittain muottitilaan 7 eli muottitilan 7 sisään jähmettymisvaiheen aikana.
Mainittu ainakin yksi ainakin osittain joustavasta materialista valmistettu muottiosa voi olla sellainen, joka on liikutettavissa esimerkiksi mekaanisesti tai väliaineen kuten kaasun tai nesteen avulla muottitilan 7 suhteen. Mikäli mainittu ainakin yksi ainakin osittain joustavasta materialista valmistettu muottiosa on liikutettavissa väliaineen
20086092 prh 24-04-2018 avulla muottitilan suhteen 7, on mahdollista, että mainittu ainakin yksi ainakin osittain joustavasta materialista valmistettu muottiosa käsittää onkalon (ei esitetty kuvioissa), johon väliaine on tuotavissa siten, että onkalo laajenee, jonka seurauksena mainittu ainakin osittain joustavasta materialista valmistettu muottiosa liikkuu osittain muottitilaan 7 pienentäen muottitilan 7 tilavuutta ja puristaen muottitilassa olevaa sulaa muovimateriaalia 14 ainakin osittain muottitilaan 7 sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten jähmettymisvaiheen aikana.
Eräässä keksinnön mukaisen menetelmän edullisessa suoritusmuodossa muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselin 13 on väliaine kuten kaasu tai neste, joka on syötettävissä muottitilaan 7 jähmettymis vaiheen aikana muottitilan 7 tilavuuden pienentämiseksi ja muottitilassa olevan sulan muovimateriaalin 14 puristamiseksi ainakin osittain muottitilaan 7 sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten jähmettymisvaiheen aikana.
Keksinnön mukainen laite 6 voi myös olla sellainen, jossa muottitila 7 muodostuu useasta muottiosasta, joista ainakin yksi muottiosa on valmistettu ainakin osittain muistimetallista. Mainittu ainakin yksi ainakin osittain muistimetallista valmistettu muottiosa muodostaa tällöin muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimen 13 muottitilan 7 tilavuuden muuttamiseksi, joka on liikutettavissa ainakin osittain muottitilaan 7 eli muottitilan 7 sisään jähmettymisvaiheen aikana laajentamalla mainittua ainakin yhtä ainakin osittain muistimetallista valmistettua muottiosaa sähkövirran ja/tai magneettikentän avulla siten, että muottitila 7 pienenee ja muottitilassa 7 oleva muovimateriaali 14 puristuu muottitilaan 7 ainakin osittain muottitilaan 7 sovitettua elektrodin 1 emälevyn 2 reunaa 4 vasten jähmettymisvaiheen aikana.
Keksinnön mukaisen laitteen eräässä edullisessa suoritusmuodossa muovimateriaalia syöttävä laite 6 on sovitettu liikkumaan muottitilan 7 suhteen.
Keksinnön mukaisen laitteen eräässä edullisessa suoritusmuodossa elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on kokonaan sovitettavissa muottitilaan 7.
Keksinnön mukaisen laitteen eräässä edullisessa suoritusmuodossa laite 6 käsittää jäähdytysjärjestelyn muottitilan 7 jäähdyttämiseksi, jotta sulan muovimateriaalin 14 jähmettyminen nopeutuisi.
Kuviossa 3 - 6 on esitetty keksinnön mukaisen laitteen erään ensimmäisen suoritusmuodon toimintaa.
Kuviossa 3 elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on asetettu kahden liikkuvan muottiosan 10 väliin.
Kuvio 4 esittää tilannetta kuvion 3 jälkeen, jossa liikkuvat muottiosat 10 on asetettu elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 suhteen siten, että on muodostunut muotti12
20086092 prh 24-04-2018 tila 7, jossa elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee. Kuviossa 4 muovimateriaali 14 syötetään muottitilaan 7.
Kuvio 5 esittää tilannetta kuvion 4 jälkeen, jossa painimen 11 muodossa olevalla muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimellä 13 puristetaan muottitilassa 7 olevaa sulaa muovimateriaalia 14 sillä aikaa kun sula muovimateriaali 14 jähmettyy muottitilassa muovimateriaalia käsittäväksi muovilistaksi 5 elektrodin 1 emälevyn 2 reunalle 4.
Kuvio 6 esittää tilannetta kuvion 5 jälkeen, jossa muottitila 7 avataan liikuttamalla liikkuvat muottiosat 10 erilleen toisistaan.
Kuviossa 7 - 10 on esitetty keksinnön mukaisen laitteen erään toisen suoritusmuodon toimintaa.
Kuviossa 7 elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 on asetettu kahden liikkuvan muottiosan 10 väliin.
Kuvio 8 esittää tilannetta kuvion 7 jälkeen, jossa liikkuvat muottiosat 10 on 15 asetettu elektrodin 1 emälevyn 2 reunan 4 suhteen siten, että on muodostunut muottitila 7, jossa elektrodin 1 emälevyn 2 reuna 4 sijaitsee. Kuviossa 4 muovimateriaalia 14 syötetään muottitilaan 7.
Kuvio 9 esittää tilannetta kuvion 4 jälkeen, jossa liikkuvan muottiosan 10 muodossa olevalla muottitilan 7 tilavuuden muuttamiselimellä 13 puristetaan muotti20 tilassa 7 olevaa sulaa muovimateriaalia 14 sillä aikaa kun sula muovimateriaali 14 jähmettyy muottitilassa muovimateriaalia käsittäväksi muovilistaksi 5 elektrodin 1 emälevyn 2 reunalle 4.
Kuvio 10 esittää tilannetta kuvion 5 jälkeen, jossa muottitila 7 avataan liikuttamalla liikkuvat muottiosat 10 erilleen toisistaan.
Alan ammattilaiselle on ilmeistä, että tekniikan kehittyessä keksinnön perusajatus voidaan toteuttaa monin eri tavoin. Keksintö ja sen suoritusmuodot eivät siten rajoitu yllä kuvattuihin esimerkkeihin vaan ne voivat vaihdella patenttivaatimusten puitteissa.
20086092 prh 24-04-2018
Claims (19)
- Patenttivaatimukset1. Menetelmä metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin (1) emälevyn (2) reunan (4) varustamiseksi muovilistalla (5),5 joka käsittää muovimateriaalia (14), jossa menetelmässä käytetään laitetta (6), joka käsittää muottitilan (7) ja muovimateriaalin syöttölaitteen (8) muovimateriaalin (14) syöttämiseksi muottitilaan (7), jolloin menetelmä käsittää asetteluvaiheen, jossa elektrodin (1) emälevy (2) reuna (4) sovitetaan ainakin10 osittain muottitilaan (7), syöttövaiheen, jossa syötetään muovilistan (5) muodostavaa muovimateriaalia (14) muottitilaan (7), sulatusvaiheen, jossa muovilistan (5) muodostavaa muovimateriaalia (14) sulatetaan, ja15 jähmettymisvaihteen, jossa muovislistan (5) muodostava muovi (14) annetaan jähmettyä muottitilassa (7) ainakin osittain muottitilaan (7) sovitetun elektrodin (1) emälevyn (2) reunan (4) varustamiseksi muovilistalla (5), tunnettu siitä, että puristetaan muottitilassa (7) oleva muovilistan (5) muodostavaa20 muovimateriaalia (14) kiinni ainakin osittain muottitilassa (7) olevaan elektrodin (1) emälevyn (2) reunaan (4) muottitilan (7) tilavuutta muuttamalla jähmettymisvaihteen aikana, ja että käytetään muottitilan (7) tilavuuden muuttamiselimenä (13) muottitilaan (7) ainakin osittain muottitilan (7) sisään liikkuvaa paininta (11), jota liikutetaan25 ainakin osittain muottitilaan (7) jähmettymisvaiheen aikana muottitilan (7) tilavuuden pienentämiseksi jähmettymisvaiheen aikana.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että suoritetaan sulatusvaihe ennen syöttövaihetta siten, että muovimateriaalia (14) syötetään sulassa30 muodossa muottitilaan (7).
- 3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että käytetään syöttövaiheessa ekstruuderia muovimateriaaliin (14) syöttämiseksi sulassa muodossa muottitilaan (7).
- 4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että suoritetaan syöttövaihe ennen sulatusvaihetta siten, että muovimateriaalia (14) syötetään20086092 prh 24-04-2018 kiinteässä muodossa muottitilaan (7) kuten esimerkiksi granulaattina, tankona, listana, pulverina tai lankana muottitilaan (7).
- 5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä,5 että käytetään laitetta (6), jossa muottitila (7) muodostuu useasta muottiosasta (9), ja että asetteluvaiheessa elektrodin (1) emälevyn (2) reuna (4) sovitetaan ainakin osittain muottitilaan (7) sovittamalla muottiosat (9) ainakin osittain elektrodin (1) emälevyn (2) reunan (4) ympäri siten, että elektrodin (1) emälevyn (2) reuna (4)10 sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa (7).
- 6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että käytetään laitetta (6), jossa muottitila (7) muodostuu useasta muottiosasta (9), joista ainakin yksi muottiosa (9) on liikuteltava muottiosa (10).
- 7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että käytetään mainittua ainakin yhtä liikuteltavaa muottiosaa (10) muottitilan tilavuuden muuttamiselimenä (13), jota liikutetaan muottitilan (7) suhteen siten, että muottitilan (7) tilavuus pienenee jähmettymisvaiheen aikana.
- 8. Jonkin patenttivaatimuksen 1-7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että muovimateriaalia (14) syötetään muottitilaan (7) muottitilan (7) suhteen liikkuvalla muovimateriaalin syöttölaitteella (8).25
- 9. Jonkin patenttivaatimuksen 1-8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektrodin (1) emälevy (2) varustetaan tartuntaelimillä (12) muovilistan (5) kiinnipysyvyyden parantamiseksi.
- 10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektrodin (1)30 emälevy (2) varustetaan elektrodin (1) emälevyn (2) läpi menevillä aukkojen muodossa olevilla tartuntaelimillä (12) muovilistan (5) kiinnipysyvyyden parantamiseksi.
- 11. Jonkin patenttivaatimuksen 1-10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että35 elektrodin (1) emälevy (2) pidetään paikallaan muottitilan (7) suhteen syöttövaiheen ja puristusvaiheen aikana.20086092 prh 24-04-2018
- 12. Jonkin patenttivaatimuksen 1-11 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektrodin (1) emälevyllä (2) on reuna (4), joka sovitetaan kokonaan muottitilaan (7).
- 13. Laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän 5 elektrodin (1) emälevyn (2) reunan (4) varustamiseksi muovilistalla (5), joka käsittää muovimateriaalia (14), jolloin laite (6) käsittää sulattamisvälineet (15) muovimateriaalin (14) sulattamiseksi, muottitilan (7), johon elektrodin (1) emälevyn (2) reuna (4) on ainakin osittain sovitettavissa ja jossa sulattamisvälineiden (15) sulattama muovimateriaali (14) on 10 sovitettu jähmettymään muovilistaksi (5), ja muovimateriaalin syöttölaitteen (8) muovimateriaalin (14) syöttämiseksi muottitilaan (7), tunnettu siitä, että laite (6) käsittää puristuselimet (16) muottitilassa (7) olevan muovimate15 riaalin puristamiseksi kiinni ainakin osittain muottitilaan (7) sovitettuun elektrodin (1) emälevyn (2) reunaan (4) sulattamisvälineiden (15) sulattaman muovimateriaalin (14) jähmettymisen aikana, että puristuselimet (16) käsittää muottitilan (7) tilavuuden muuttamiselimet (13) muottitilan (7) tilavuuden muuttamiseksi muottitilassa (7) olevan20 muovimateriaalin (14) puristamiseksi kiinni ainakin osittain muottitilaan (7) sovitettuun elektrodin (1) emälevyn (2) reunaan (4) sulattamisvälineiden (15) sulattaman muovimateriaalin (14) jähmettymisen aikana, ja että muottitilan (7) tilavuuden muuttamiselin (13) on painin (11), joka on liikuteltavissa ainakin osittain muottitilaan (7) kun elektrodin (1) emälevyn (2) reuna25 (4) sijaitsee ainakin osittain muottitilassa (7) ja muottitilaan (7) on syötetty muovimateriaalia (14) siten, että muottitilan (7) tilavuus pienenee sulattamisvälineiden (15) sulattaman muovimateriaalin (14) jähmettymisen aikana.
- 14. Patenttivaatimuksen 13 mukainen laite, tunnettu siitä, että sulattamisvälineet30 (15) on sovitettu muovimateriaalin syöttölaitteeseen (8) siten, että muovimateriaalin syöttölaite (8) on sovitettu syöttämään muovimateriaali (14) sulassa muodossa muottitilaan (7).
- 15. Patenttivaatimuksen 14 mukainen laite, tunnettu siitä, että muovimateriaalin35 syöttölaite (8) käsittää ekstruuderin muovimateriaalin syöttämiseksi sulassa muodossa muottitilaan (7).20086092 prh 24-04-2018
- 16. Patenttivaatimuksen 13 mukainen laite, tunnettu siitä, että muovimateriaalin syöttölaite (8) on sovitettu syöttämään muovimateriaali (14) kiinteässä muodossa muottitilaan (7) kuten esimerkiksi granulaattina, tankona, listana, pulverina tai lankana muottitilaan (7), ja5 että sulattamisvälineet (15) on sovitettu muottitilaan (7) siten, että sulattamisvälineet (15) on sovitettu sulattamaan kiinteässä muodossa muottitilaan (7) kuten esimerkiksi granulaattina, tankona, listana, pulverina tai lankana syötetty muovimateriaali (14) muottitilassa (7).10
- 17. Jonkin patenttivaatimuksen 13 - 16 mukainen laite, tunnettu siitä, että muottitila (7) muodostuu useasta muottiosasta (9), ja että muottiosat (9) on ainakin osittain sovitettavissa elektrodin (1) emälevyn (2) reunan (4) ympäri siten, että elektrodin (1) emälevyn (2) reuna (4) sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa (7).
- 18. Patenttivaatimuksen 13 mukainen laite, tunnettu siitä, että muottitila (7) muodostuu useasta muottiosasta (9) siten, että ainakin yksi muottiosa on muottitilan (7) suhteen liikuteltava muottiosa (10), että muottiosat (9) on ainakin osittain sovitettavissa elektrodin (1) emälevyn20 (2) reunan (4) ympäri siten, että elektrodin (1) emälevyn (2) reuna (4) sijaitsee ainakin osittain muottiosien muodostavassa muottitilassa (7), ja että mainittu ainakin yksi liikuteltava muottiosa (10) muodostaa muottitilan (7) tilavuuden muuttamiselimen (13) siten, että mainittu ainakin yksi liikuteltava muottiosa (10) on liikuteltavissa muottitilan (7) suhteen kun elektrodin (1) emälevy25 (2) sijaitsee ainakin osittain muottitilassa (7) ja muottitilaan (7) on syötetty muovimateriaalia (14) siten, että muottitilan (7) tilavuus pienenee sulattamisvälineiden (15) sulattaman muovimateriaalin (14) jähmettymisen aikana.
- 19. Jonkin patenttivaatimuksen 13 - 18 mukainen laite, tunnettu siitä, että30 muovimateriaalin syöttölaite (8) on sovitettu liikkumaan muottitilan (7) suhteen.20086092 prh 24-04-2018
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20086092A FI127413B (fi) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla |
| AU2009317137A AU2009317137B2 (en) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | Method and equipment for providing the edge of a starting sheet with a dielectric strip |
| MX2011005220A MX2011005220A (es) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | Metodo y equipo para proveer con una tira dielectrica el borde de una lamina iniciadora. |
| EA201100548A EA019716B1 (ru) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | Способ и устройство для обеспечения кромки катодной основы диэлектрической накладкой |
| PE2011001014A PE20120235A1 (es) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | Metodo y equipo para proporcionar una tira dielectrica al borde de una lamina iniciadora |
| US13/128,693 US8617443B2 (en) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | Method and equipment for providing the edge of a starting sheet with a dielectric strip |
| ES201150008A ES2395959B2 (es) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | Método y equipo para proporcionar una tira dieléctrica al borde de una lámina iniciadora |
| CN200980145815.6A CN102216497B (zh) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | 给种板的边缘提供介质条的方法和设备 |
| PCT/FI2009/050935 WO2010058080A1 (en) | 2008-11-19 | 2009-11-19 | Method and equipment for providing the edge of a starting sheet with a dielectric strip |
| CL2011001142A CL2011001142A1 (es) | 2008-11-19 | 2011-05-17 | Metodo y equipo para proporcionar una tira dielectrica al borde de la lamina iniciadora de un electrodo usado en la refinacion electrolitica, donde un material dielectrico es presionado con el borde de la lamina iniciadora, con un espacio interior con varias partes interiores, en donde una de ellas es una parte interior movil. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20086092A FI127413B (fi) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20086092A0 FI20086092A0 (fi) | 2008-11-19 |
| FI20086092A FI20086092A (fi) | 2010-05-20 |
| FI127413B true FI127413B (fi) | 2018-05-31 |
Family
ID=40097337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20086092A FI127413B (fi) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8617443B2 (fi) |
| CN (1) | CN102216497B (fi) |
| AU (1) | AU2009317137B2 (fi) |
| CL (1) | CL2011001142A1 (fi) |
| EA (1) | EA019716B1 (fi) |
| ES (1) | ES2395959B2 (fi) |
| FI (1) | FI127413B (fi) |
| MX (1) | MX2011005220A (fi) |
| PE (1) | PE20120235A1 (fi) |
| WO (1) | WO2010058080A1 (fi) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103668341A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-03-26 | 云南和美佳科贸有限公司 | 带绝缘封边的阴极板 |
| EP3700833B8 (en) | 2017-10-24 | 2023-05-24 | Société des Produits Nestlé S.A. | Method and device for applying a sealing member onto a beverage capsule |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2937605C2 (de) | 1979-09-18 | 1985-05-09 | Kontec GmbH Konstruktion + Technik im Maschinenbau, 6710 Frankenthal | Formvorrichtung zum Umspritzen oder Umgießen des Randes eines flächigen Bauteiles |
| DE3219300A1 (de) | 1982-05-22 | 1983-11-24 | Rolf 2838 Sulingen Schweers | Kathode fuer die galvanische abscheidung von metallen, insbesondere zur gewinnung von feinzink |
| DE3707481A1 (de) | 1987-03-09 | 1988-09-22 | Heinz Schirmacher Gmbh | Fussmatte aus fasermaterial |
| JPH0671723A (ja) | 1992-08-27 | 1994-03-15 | Tokai Kogyo Kk | 枠体付きパネルの製造方法 |
| FR2725657B1 (fr) * | 1994-10-17 | 1997-01-10 | Saint Gobain Vitrage | Dispositif pour l'extrusion d'un cordon profile en polymere sur un objet en forme de plaque |
| US5846470A (en) * | 1994-06-08 | 1998-12-08 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for production of phenolic resin pulley |
| SE9502889D0 (sv) * | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Skega Ab | Katodelement jämte förfarande för framställning av katodelementet |
| JP3535773B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2004-06-07 | キヤノン株式会社 | 現像剤規制部材およびその成形方法 |
| JP3542550B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2004-07-14 | 本田技研工業株式会社 | 燃料電池用シールの成形方法 |
| RU2205251C2 (ru) * | 2001-08-14 | 2003-05-27 | Закрытое акционерное общество "Пегас" | Способ восстановления отработанных катодов |
| DE10154553B4 (de) * | 2001-11-07 | 2005-06-09 | Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Profilstrangs an einem Bauteil |
| FI114555B (fi) | 2003-09-15 | 2004-11-15 | Outokumpu Oy | Elektrodi käytettäväksi elektrolyyttisessä raffinoinnissa ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| FI20031822A (fi) * | 2003-12-12 | 2005-06-13 | Aulis Jaemiae | Menetelmä levyn reunaosan varustamiseksi listalla |
| JP5298511B2 (ja) | 2007-03-19 | 2013-09-25 | 日産自動車株式会社 | 膜電極接合体の製造方法、膜電極接合体並びにその製造装置 |
| US7927086B2 (en) * | 2007-03-19 | 2011-04-19 | Nissan Motor Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for use with a membrane electrode assembly and method for manufacturing same |
-
2008
- 2008-11-19 FI FI20086092A patent/FI127413B/fi active IP Right Grant
-
2009
- 2009-11-19 EA EA201100548A patent/EA019716B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2009-11-19 MX MX2011005220A patent/MX2011005220A/es active IP Right Grant
- 2009-11-19 AU AU2009317137A patent/AU2009317137B2/en active Active
- 2009-11-19 PE PE2011001014A patent/PE20120235A1/es active IP Right Grant
- 2009-11-19 CN CN200980145815.6A patent/CN102216497B/zh active Active
- 2009-11-19 ES ES201150008A patent/ES2395959B2/es active Active
- 2009-11-19 WO PCT/FI2009/050935 patent/WO2010058080A1/en active Application Filing
- 2009-11-19 US US13/128,693 patent/US8617443B2/en active Active
-
2011
- 2011-05-17 CL CL2011001142A patent/CL2011001142A1/es unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EA201100548A1 (ru) | 2012-01-30 |
| CN102216497B (zh) | 2015-04-01 |
| US20110210478A1 (en) | 2011-09-01 |
| PE20120235A1 (es) | 2012-03-27 |
| ES2395959B2 (es) | 2015-07-23 |
| US8617443B2 (en) | 2013-12-31 |
| ES2395959A2 (es) | 2013-02-18 |
| WO2010058080A1 (en) | 2010-05-27 |
| ES2395959A8 (es) | 2014-03-13 |
| FI20086092A0 (fi) | 2008-11-19 |
| AU2009317137B2 (en) | 2016-06-09 |
| AU2009317137A1 (en) | 2010-05-27 |
| CL2011001142A1 (es) | 2011-11-18 |
| CN102216497A (zh) | 2011-10-12 |
| FI20086092A (fi) | 2010-05-20 |
| ES2395959R1 (es) | 2013-12-20 |
| MX2011005220A (es) | 2011-06-01 |
| EA019716B1 (ru) | 2014-05-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101495419B1 (ko) | 에지 과도금을 방지하기 위한 전기도금장치 | |
| FI127413B (fi) | Menetelmä ja laite metallien elektrolyyttisessä puhdistuksessa tai talteenotossa käytettävän elektrodin emälevyn reunan varustamiseksi muovilistalla | |
| US9508985B2 (en) | Electrodes, batteries, electrode production methods, and battery production methods | |
| KR100699745B1 (ko) | 음극으로부터 금속석출물을 분리하는 기구 | |
| JP3977421B2 (ja) | 電解洗浄用マザープレート製造方法と該方法により製造されたマザープレート | |
| TW574437B (en) | Electrodeposition device and electrodeposition system for coating structures which have already been made conductive | |
| JP5837681B2 (ja) | 物品からの金属の再生 | |
| US3530047A (en) | Stripping of sheet metal electrodeposits from starting sheet blanks | |
| CN203795004U (zh) | 一种铜箔表面处理三步固化装置 | |
| CN105452535A (zh) | 阳极及其制造方法 | |
| FI104432B (fi) | Emälevyn pidike | |
| CN207082593U (zh) | 一种铅酸电池铜铅套极柱 | |
| KR102649423B1 (ko) | 도금용 비자성체 조각 제거장치 | |
| CN101405823B (zh) | 固体电解电容器的制造装置、固体电解电容器的制造方法、固体电解电容器 | |
| JP2000328284A (ja) | 多孔金属箔製造用の電着ドラム | |
| US485618A (en) | Apparatus for and process of refining copper by electricity | |
| KR200177787Y1 (ko) | 전기도금용 양극판구조체 | |
| MXPA00001391A (en) | Holder for a mother plate | |
| JP2019210518A (ja) | 非鉄電解精錬用の電極板を支持する配電棒 | |
| CN113215624A (zh) | 电解阴极附着沉积可延展金属剥片开口的方法 | |
| CN111485273A (zh) | 成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法 | |
| DE1276769B (de) | Negative Elektrode fuer Akkumulatoren und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| JPS5934650A (ja) | 半導体装置のメツキ装置 | |
| JP2014086318A (ja) | 電池用電極の製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 127413 Country of ref document: FI Kind code of ref document: B |