CN203795004U - 一种铜箔表面处理三步固化装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜箔表面处理三步固化装置，包括依次连续设置的三个固化槽。所述固化槽包括导电辊、压制辊、挤液辊和导辊，其中导电辊与电源负极连接。液下辊设置于固化槽内；阳极板设置于液下辊的两侧，且与电源正极连接。阳极板通过螺钉安装在固化槽内侧面，且平行于导电辊与液下辊的连接线方向。本实用新型的三步固化装置相对于传统的两步固化装置，减少了单个导电辊的电流强度，使得导电辊表面长铜的现象明显地减少；降低了固化操作的电流，使得固化镀的铜晶粒细致紧密，有效地减少“铜粉”脱落的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高精度电子铜箔生产工艺，尤其是涉及一种高精度电子铜箔生产工艺中的表面处理固化装置。
背景技术
铜箔在表面处理工艺中的电沉积过程直接影响到处理层的结晶形态，关系到产品的性能及其下游产品的加工应用。表面处理中的固化步骤是在粗化之后进行的，该固化处理要求所镀的铜结晶细小、紧密，深度能力强，能防止粗化形成的“树枝”状的结晶层脱落，固化之后形成“瘤状”结构，可提高铜箔与基材的结合力。
表面处理工艺在实际生产中常采用两步固化，分为固化Ⅰ和固化Ⅱ，利用电解原理对铜箔毛面进行表面处理，但实际操作中由于所施加的电流较大相应的电流密度也大，固化镀的铜晶粒生长会不紧密，处理后的铜箔会出现“铜粉”脱落的现象；另外由于操作电流较大，导电辊表面也会出现长铜的现象，导电辊表面长铜后，铜粒把铜箔硌出坑、眼，造成大量废品；而且这部分“铜粉”会粘在铜箔毛面，最终将影响铜箔产品的质量和成品率及其在覆铜板、PCB等下游产品中的加工应用。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有导电辊表面长铜及铜箔“铜粉”脱落的问题，提供一种能有效降低导电辊表面长铜及防止铜箔“铜粉”脱落的铜箔表面处理三步固化装置。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种铜箔表面处理三步固化装置，包括依次连续设置的三个固化槽。
所述固化槽包括液下辊、阳极板、导电辊、压制辊、挤液辊和导辊；液下辊设置于固化槽内部；阳极板设置于液下辊的两侧，且与电源正极连接；导电辊设置于固化槽上部，且两端与电源负极连接；压制辊设置于导电辊的上部；导辊设置于固化槽的上部，挤液辊设置于导辊的上部。
所述阳极板通过螺钉安装在固化槽内侧面，且平行于与导电辊与液下辊的连接线方向。
本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：
1、对电解铜箔进行三步固化，减少了单个导电辊的电流强度，使得导电辊表面长铜的现象明显地减少；
2、降低了固化操作的电流，使得固化镀的铜晶粒细致紧密，有效地减少了“铜粉”脱落的现象。
附图说明
图1为本实用新型的铜箔表面处理三步固化装置的简化结构示意图。
图2为图1中铜箔表面处理三步固化装置的简化俯视示意图。
图3为两步固化时35μm处理后铜箔的2000倍电镜照片。
图4为三步固化时35μm处理后铜箔的2000倍电镜照片。
1—第一固化槽，2—第二固化槽，3—第三固化槽，4—液下辊，5—阳极板，6—铜箔，7—导电辊，8—压制辊，9—挤液辊，10—导辊。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型的保护范围。
请一并参阅图1、图2，其中，图1为本实用新型较佳实施方式提供的三步固化装置的简化结构示意图；图2为图1中三步固化装置的简化俯视示意图。
如图1所示的铜箔表面处理三步固化装置，包括依次设置的第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3，第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3上方依次设有压制辊8、导电辊7、挤液辊9、导辊10，第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3内均设有阳极板5和液下辊4，其中第一固化槽1和第二固化槽2阳极板规格相同，第三固化槽3的阳极板规格可根据具体情况而定，本实施方式中第一固化槽1和第二固化槽2阳极板采用1350×750mm规格，第三固化槽3的阳极板采用1350×550mm规格。
以35μm铜箔为例，原采用两步固化时，第一固化槽1和第二固化槽2所采用的电流大小均为2700A、2700A；而现有三步固化时，第一固化槽1和第二固化槽2所采用的电流大小均为2200A、2200A，第三固化槽3所采用的电流大小为2200A、2000A。
当阳极板5和导电辊7分别接通电源正、负极后，铜箔6通过导电辊7获得电流后作为电解槽的阴极，随着各辊子的运动，铜箔运动到和阳极板5平行时，阴极铜箔6便开始固化沉积铜，铜箔6依次经过第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3，从第三固化槽3出来后进入下一工序。
三步固化与两步固化相比，实际上增加了导电辊的数量，增大了导电面积，从而减少了单个导电辊上的电流强度，导电辊表面上长铜的的现象明显减少了，同时由于电流密度的降低，固化镀铜的结晶细致紧密，呈规则的“球状”而非两步固化时出现的“树枝”状结构，这个从图3、图4的扫描电镜照片中可以看出。由于固化镀铜的结晶细致紧密，铜箔“铜粉”脱落的现象减少了。
综上所述，本实用新型的表面处理三步固化装置具有以下优点：
1、本实用新型对电解铜箔进行三步固化，减少了单个导电辊的电流强度，使得导电辊表面长铜的现象明显地减少了；
2、本实用新型装置降低了固化操作的电流，使得固化镀的铜晶粒细致紧密，有效地减少了“铜粉”脱落的现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之上所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种铜箔表面处理三步固化装置，其特征在于，包括依次连续设置的三个固化槽，所述固化槽包括液下辊（4）、阳极板（5）、导电辊（7）、压制辊（8）、挤液辊（9）和导辊（10）；液下辊（4）设置于固化槽内部；阳极板（5）设置于液下辊（4）的两侧，且与电源正极连接；导电辊（7）设置于固化槽上部，且两端与电源负极连接；压制辊（8）设置于导电辊（7）的上部；导辊（10）设置于固化槽的上部，挤液辊（9）设置于导辊（10）的上部。
2.如权利要求1所述的一种铜箔表面处理三步固化装置，其特征在于，所述阳极板（5）通过螺钉安装在固化槽内侧面，且平行于导电辊（7）与液下辊（4）的连接线方向。
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