ES2714278T3 - Sistema multicámara que usa óptica plegada - Google Patents
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Abstract
Un sistema de captura de imágenes para capturar una pluralidad de imágenes parciales, para montarse en una imagen objetivo de una escena, el sistema que comprende: una pluralidad de sensores de imagen, teniendo cada uno de la pluralidad de sensores de imagen uno de una pluralidad de campos de visión, comprendiendo cada uno de la pluralidad de campos de visión una porción sustancialmente diferente de la escena; una pluralidad de montajes de lente, correspondiendo cada montaje de lente a uno de la pluralidad de sensores de imagen; una superficie primaria colocada para dirigir una porción de luz que comprenda uno de la pluralidad de campos de visión hacia uno de la pluralidad de montajes de lente; y una pluralidad de superficies secundarias, en la que cada uno de la pluralidad de montajes de lente se coloca entre la superficie primaria y uno de la pluralidad de superficies secundarias, de manera que cada uno de la pluralidad de superficies secundarias reciba al menos una porción de la luz de uno de la pluralidad de montajes de lente y dirija la luz recibida hacia uno correspondiente de la pluralidad de sensores de imagen, para enfocar una imagen parcial que corresponda a uno de la pluralidad de campos de visión, y en el que cada uno de la pluralidad de sensores de imagen captura una de la pluralidad de imágenes parciales.
Description
DESCRIPCION
Sistema multicamara que usa optica plegada
CAMPO TECNICO
[0001] La presente divulgacion se refiere a sistemas y procedimientos de formacion de imagenes que incluyen una matriz multicamara. En particular, la divulgacion se refiere a sistemas y procedimientos que permiten sistemas y dispositivos moviles de formacion de imagenes de bajo perfil mientras se mantiene o mejora la calidad de la imagen.
ANTECEDENTES
[0002] Muchos dispositivos moviles, tales como los telefonos moviles y los dispositivos informaticos de tablet, incluyen camaras que pueden hacerse funcionar por un usuario para capturar imagenes fijas y/o de video. Debido a que los dispositivos moviles estan disenados tipicamente para ser relativamente pequenos, puede ser importante disenar las camaras o los sistemas de formacion de imagenes para que sean lo mas finos posible con el fin de mantener un dispositivo movil de bajo perfil. En diversos dispositivos convencionales, el grosor del dispositivo movil se mantiene lo mas pequeno posible girando el sensor de imagen hacia un lado y usando dispositivos reflectantes para doblar los rayos hacia el sensor. Sin embargo, esta solucion en particular no es muy solida porque el ancho del sensor de imagen y el paso de pixeles pueden determinar la resolucion mas alta de la camara.
[0003] En otros dispositivos convencionales, el grosor del dispositivo movil se mantiene tan pequeno como sea posible acortando la distancia focal del sistema de formacion de imagenes. Sin embargo, pueden surgir diversos problemas cuando la distancia focal del sistema este disenada para ser lo mas corta posible. Por ejemplo, debido a que la distancia focal y el campo de vision del sistema estan inversamente relacionados, acortar la distancia focal puede aumentar el campo de vision hasta tal punto que la imagen puede pasar de una imagen natural a un campo de imagen de vista no natural, por ejemplo, en campos de vision de unos 60 grados o mas. Ademas, la reduccion de la lente, por ejemplo, la perdida de luz o brillo cerca de los bordes de una imagen en comparacion con el centro de una imagen, puede aumentar a medida que disminuye la distancia focal. Por tanto, a medida que se reduce la distancia focal de los sistemas de formacion de imagenes en los dispositivos moviles, la calidad de la imagen puede degradarse debido a una reduccion no deseada de la lente.
[0004] Ademas, la funcion de transferencia de modulacion (MTF) de los sistemas de formacion de imagenes en diversos dispositivos moviles puede producir una resolucion mas baja cerca de los bordes de la imagen en comparacion con el centro de la imagen, lo que se puede denominar reduccion de MTF. Debido a que la reduccion de MTF tambien puede estar relacionada inversamente con la distancia focal, una distancia focal reducida en los dispositivos moviles puede reducir la resolucion en los bordes de la imagen. Ademas, las distancias focales mas cortas pueden aumentar el angulo de incidencia del rayo principal de la lente, lo que tambien puede generar defectos indeseables, incluidos el aumento de la luz y la interferencia electrica entre los pixeles y un rendimiento menor de la MTF del sensor. Por consiguiente, puede ser ventajoso reducir el grosor de los sistemas de formacion de imagenes en los dispositivos moviles, mientras se mantiene o mejora la calidad de la imagen.
SUMARIO
[0005] Las matrices de sensores opticos plegados y las tecnicas de captura de imagenes descritas en el presente documento permiten la creacion de dispositivos de captura de imagenes de bajo perfil sin acortar la distancia focal ni disminuir la resolucion de la imagen en todo el campo de vision de la matriz de sensores. Al redirigir la luz hacia cada sensor en la matriz usando una superficie primaria y secundaria, y al colocar los montajes de lente usados para enfocar la luz entrante entre las superficies primaria y secundaria, la matriz de sensores se puede colocar sobre un sustrato plano perpendicular a los montajes de lente. La distancia focal mas larga hace posible implementar caracteristicas tales como el zoom optico e incorporar opticas mas complicadas que requieran mas espacio del que suele ofrecer la camara movil tradicional, tal como anadir mas elementos opticos. La agudeza de la camara, que se refiere a la resolucion angular de la camara y define que tan bien resuelve la camara los objetos lejanos, es proporcional a la distancia focal y por lo tanto se beneficia directamente de las camaras mas largas.
[0006] Algunos de los modos de realizacion pueden emplear un espejo central, por ejemplo, con multiples superficies, para dividir la luz entrante que comprenda la imagen objetivo en multiples porciones para que los sensores en la matriz la capturen. Otros modos de realizacion pueden emplear un prisma con multiples facetas, en el que cada faceta dirija una porcion de la luz que comprenda la imagen objetivo hacia un sensor en la matriz. Cada porcion de la luz dividida puede pasarse a traves de un montaje de lente y reflejarse desde una superficie colocada directamente por encima o por debajo de un sensor, de manera que cada sensor capture una porcion de la imagen. En algunas circunstancias, cada sensor en la matriz puede capturar una porcion de la imagen que se superponga ligeramente con las porciones capturadas por sensores vecinos en la matriz, y estas porciones pueden montarse en la imagen objetivo, por ejemplo, mediante tecnicas de combinacion de imagenes.
[0007] De acuerdo con un modo de realizacion, un sistema de captura de imagenes comprende una pluralidad de sensores de imagen, teniendo cada uno de la pluralidad de sensores de imagen uno de una pluralidad de campos de vision, comprendiendo cada uno de la pluralidad de campos de vision una porcion sustancialmente diferente de la escena; una pluralidad de montajes de lente, correspondiendo cada montaje de lente a uno de la pluralidad de sensores de imagen; una superficie primaria colocada para dirigir la luz que comprende al menos una porcion de la escena a traves de al menos uno de la pluralidad de montajes de lente; una pluralidad de superficies secundarias, en la que cada una de las superficies secundarias dirige al menos una porcion de la luz de uno de la pluralidad de montajes de lente hacia uno de la pluralidad de sensores de imagen, y en el que cada uno de la pluralidad de sensores de imagen captura una de la pluralidad de imagenes parciales, correspondiendo cada una de la pluralidad de imagenes parciales a uno de la pluralidad de campos de vision; y un modulo de procesamiento configurado para montar la pluralidad de imagenes parciales en la imagen objetivo.
[0008] El sistema de captura de imagenes puede comprender ademas un sustrato sustancialmente plano. La pluralidad de sensores de imagen, la pluralidad de montajes de lente, la superficie primaria y las superficies secundarias se pueden montar en el sustrato en una variedad de configuraciones adecuadas. La superficie primaria puede comprender una o mas superficies reflectantes y, en algunos modos de realizacion, puede ser un prisma que comprenda una o mas facetas configuradas para redirigir la luz entrante que comprenda la escena de la imagen objetivo.
[0009] De acuerdo con otro modo de realizacion, se proporciona un procedimiento para capturar una escena de la imagen objetivo, comprendiendo el procedimiento las etapas de proporcionar una pluralidad de sensores de imagen, teniendo cada uno de la pluralidad de sensores de imagen uno de una pluralidad de campos de vision, comprendiendo cada uno de la pluralidad de campos de vision una porcion sustancialmente diferente de la escena; proporcionar una pluralidad de montajes de lente, correspondiendo cada montaje de lente a uno de la pluralidad de sensores de imagen; comprendiendo la luz de direccion al menos una porcion de la escena hacia cada uno de la pluralidad de montajes de lente que usan al menos una superficie primaria; dirigir la luz desde cada uno de la pluralidad de montajes de lente hacia uno correspondiente de la pluralidad de sensores de imagen usando una pluralidad de superficies secundarias; capturar una pluralidad de imagenes parciales, en la que cada uno de la pluralidad de imagenes parciales se captura por uno de la pluralidad de sensores de imagen y corresponde a uno de la pluralidad de campos de vision; y montar la pluralidad de imagenes parciales en la imagen objetivo.
BREVE DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS
[0010] Diversos aspectos de la captura de imagenes se ilustran a modo de ejemplo, y no de manera limitativa, en los dibujos adjuntos, en los que:
la FIG. 1A ilustra una vista lateral en seccion transversal de un modo de realizacion de un montaje de sensor optico plegado;
la FIG. 1B ilustra una vista superior de un modo de realizacion de campos de vision proyectados del montaje de sensor optico plegado de la FIG. 1A;
la FIG. 2 ilustra un diagrama de bloques de un modo de realizacion de un dispositivo de captura de imagenes; la FIG. 3A ilustra un diagrama de bloques de un modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados; la FIG. 3B ilustra una vista en perspectiva de un modo de realizacion de la matriz de sensores opticos plegados de la FIG. 3A;
la FIG. 3C ilustra un diagrama esquematico de un modo de realizacion de campos de vision proyectados de la matriz de sensores opticos plegados de las FIGS. 3A-B;
la FIG. 4 ilustra una vista lateral en seccion transversal de un modo de realizacion de un montaje de sensor optico plegado que muestra la relacion angular de sus componentes;
la FIG. 5A ilustra una vista en perspectiva de otro modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados; la FIG. 5B ilustra una vista en perspectiva de otro modo de realizacion mas de una matriz de sensores opticos plegados;
la FIG. 5C ilustra un diagrama esquematico de un modo de realizacion de campos de vision proyectados de las matrices de sensores opticos plegados de las FIGS. 5A-B;
la FIG. 6A ilustra una vista en perspectiva de otro modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados; la FIG. 6B ilustra un diagrama esquematico de un modo de realizacion de campos de vision proyectados de la matriz de sensores opticos plegados de la FIG. 6A;
la FIG. 7 ilustra un diagrama de bloques de un modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados en cascada;
la FIG. 8 ilustra una vista lateral en seccion transversal de otro modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados; y
la FIG. 9 ilustra un modo de realizacion de un proceso de captura de imagenes opticas plegadas.
DESCRIPCION DETALLADA
[0011] Las implementaciones divulgadas en el presente documento proporcionan sistemas, procedimientos y aparatos para aplicaciones moviles de formacion imagenes. Por ejemplo, como se explica en el presente documento, puede ser deseable reducir el factor de forma de los dispositivos moviles mientras se mantiene o mejora la calidad de la imagen. Las implementaciones divulgadas en el presente documento se pueden usar en dispositivos moviles para reducir el grosor de los sistemas de formacion de imagenes empleando multiples sensores de imagen y/o multiples lentes en todo el campo de vision del sistema de formacion de imagenes. En diversas implementaciones, una matriz de camaras y/o de sensores de imagen pueden proporcionarse adyacentes a una o mas superficies reflectantes. La matriz de sensores puede capturar multiples imagenes superpuestas, que pueden combinarse para formar una sola imagen manteniendo una alta calidad de imagen y resolucion. Al espaciar multiples sensores lateralmente sobre un sustrato, o adyacentes de otra forma entre si en el sistema, se puede reducir la altura o el grosor total del sistema de formacion de imagenes. En diversas implementaciones, los sistemas divulgados pueden llamarse sistemas de optica plegada que incluyen longitudes de trayectoria optica relativamente largas. Al no reducir la distancia focal de manera sustancial, se pueden evitar las reducciones de la calidad de la imagen descritas anteriormente, mientras se mantiene un sistema de formacion de imagenes con una altura reducida.
[0012] Debe apreciarse que son posibles muchas otras implementaciones de los conceptos divulgados. Se pueden lograr diversas ventajas con las implementaciones divulgadas. Por ejemplo, el grosor total del dispositivo movil, incluido el sistema de formacion de imagenes, puede reducirse en comparacion con los sistemas de formacion de imagenes convencionales usados en los dispositivos moviles. Ademas, la resolucion de la imagen en el campo de vision de la matriz de sensores se puede mejorar y puede evitar la reduccion de la resolucion encontrada en las camaras tradicionales (por ejemplo, donde la resolucion puede disminuir en los bordes). Ademas, el uso de multiples lentes en todo el campo de vision del sistema puede aumentar la resolucion efectiva total en todo el campo de vision. Ademas, el uso de multiples lentes puede aumentar la distancia focal de la camara y por tanto aumentar la agudeza de la camara.
[0013] En diversas disposiciones, el campo de vision de cada camara puede superponerse para lograr propositos especificos, tal como permitir la capacidad de ajustar el enfoque despues del procesamiento posterior. Ademas, se pueden implementar camaras de alto rango dinamico para capturar dos imagenes simultaneas y luego combinarlas. Ademas, se puede implementar una aplicacion de enfoque automatico cambiando la distancia focal entre la lente y el sensor de cada camara en la matriz. Como se explica en el presente documento, se pueden lograr otras diversas ventajas e implementaciones.
[0014] Un experto en la tecnica reconocera que estos modos de realizacion pueden implementarse en hardware, software, firmware o en cualquier combinacion de los mismos. Los expertos en la tecnica entenderan que la informacion y las senales pueden representarse usando cualquiera de una variedad de tecnologias y tecnicas diferentes. Por ejemplo, los datos, las instrucciones, los comandos, la informacion, las senales, los bits, los simbolos y los chips que puedan haberse mencionado a lo largo de la descripcion anterior pueden representarse mediante tensiones, corrientes, ondas electromagneticas, campos o particulas magneticos, campos o particulas opticos o cualquier combinacion de los mismos.
[0015] En la siguiente descripcion, se dan detalles especificos para proporcionar una comprension exhaustiva de los ejemplos. Sin embargo, un experto en la tecnica entendera que pueden llevarse a la practica los ejemplos sin estos detalles especificos. Por ejemplo, los componentes/dispositivos electricos pueden mostrarse en diagramas de bloques con el fin de no oscurecer los ejemplos con detalles innecesarios. En otros casos, dichos componentes, otras estructuras y tecnicas se pueden mostrar en detalle para explicar mejor los ejemplos.
[0016] Ademas, se observa tambien que los ejemplos pueden describirse como un proceso, que se representa como un organigrama, un diagrama de flujo, un diagrama de estados finitos, un diagrama estructural o un diagrama de bloques. Aunque un diagrama de flujo puede describir las operaciones como un proceso secuencial, muchas de las operaciones pueden realizarse en paralelo o simultaneamente, y el proceso puede repetirse. Ademas, el orden de las operaciones puede reorganizarse. Un proceso se termina cuando sus operaciones se completan. Un proceso puede corresponder a un procedimiento, una funcion, un proceso, una subrutina, un subprograma, etc. Cuando un proceso se corresponde con una funcion de software, su finalizacion corresponde al retorno de la funcion a la funcion de llamada o a la funcion principal.
[0017] Con referencia ahora a las Figuras 1A-B, a continuacion se describira con mayor detalle un conjunto multisensor optico plegado 100 a modo de ejemplo. Como se muestra en la Figura 1A, un montaje de sensor 100 puede incluir
sensores de imagen 105, 125, superficies reflectantes 110, 135, montajes de lente 115, 130, una superficie reflectante central 120, todo montado sobre un sustrato 150.
[0018] Los sensores de imagen 105, 125 pueden comprender, en ciertos modos de realizacion, un dispositivo de carga acoplada (CCD), un sensor semiconductor de oxido metalico complementario (CMOS), o cualquier otro dispositivo de deteccion de imagenes que reciba luz y genere datos de imagen en respuesta a la imagen recibida. Los sensores de imagen 105, 125 pueden obtener datos de imagen de fotografias fijas y tambien pueden proporcionar informacion sobre el movimiento en un flujo de video capturado. Los sensores 105 y 125 pueden ser sensores individuales o pueden representar matrices de sensores, tal como una matriz de 3x1. Sin embargo, como entendera un experto en la tecnica, se puede usar cualquier matriz adecuada de sensores en las implementaciones divulgadas.
[0019] Los sensores 105, 125 pueden montarse en el sustrato 150 como se muestra en la Figura 1A. En algunos modos de realizacion, todos los sensores pueden estar en un plano al montarse en el sustrato plano 150. El sustrato 150 puede ser cualquier material sustancialmente plano adecuado. La superficie reflectante central 120 y los montajes de lente 115, 130 tambien pueden montarse en el sustrato 150. Son posibles multiples configuraciones para montar una matriz o matrices de sensores, una pluralidad de montajes de lente y una pluralidad de superficies reflectantes o refractivas primaria y secundaria.
[0020] En algunos modos de realizacion, se puede usar una superficie reflectante central 120 para redirigir la luz desde una escena de la imagen objetivo hacia los sensores 105, 125. La superficie reflectante central 120 puede ser un espejo o una pluralidad de espejos, y puede ser plana o con la forma necesaria para redireccionar adecuadamente la luz entrante a los sensores de imagen 105, 125. Por ejemplo, en algunos modos de realizacion, la superficie reflectante central 120 puede tener un tamano y una forma de espejo para reflejar los rayos de luz entrantes a traves de los montajes de lente 115, 130 a los sensores 105, 125. La superficie reflectante central 120 puede dividir la luz que comprende la imagen objetivo en multiples porciones y dirigir cada porcion a un sensor diferente. Por ejemplo, un primer lado 122 de la superficie reflectante central 120 puede enviar una porcion de la luz correspondiente a un primer campo de vision 140 hacia el sensor izquierdo 105 mientras que un segundo lado 124 envia una segunda porcion de la luz correspondiente a un segundo campo de vision 145 hacia el sensor derecho 125. Debe apreciarse que los campos de vision 140, 145 juntos de los sensores de imagen cubren al menos la imagen objetivo.
[0021] En algunos modos de realizacion en los que los sensores receptores son cada uno una matriz de una pluralidad de sensores, la superficie reflectante central puede estar formada por multiples superficies reflectantes en angulo entre si para enviar una porcion diferente de la escena de la imagen objetivo hacia cada uno de las sensores. Cada sensor en la matriz puede tener un campo de vision sustancialmente diferente y, en algunos modos de realizacion, los campos de vision pueden superponerse. Ciertos modos de realizacion de la superficie reflectante central pueden tener superficies no planas complicadas para aumentar los grados de libertad al disenar el sistema de lente. Ademas, aunque la superficie central se analiza como una superficie reflectante, en otros modos de realizacion, la superficie central puede ser refractiva. Por ejemplo, la superficie central puede ser un prisma configurado con una pluralidad de facetas, donde cada faceta dirija una porcion de la luz que comprenda la escena hacia uno de los sensores.
[0022] Despues de reflejarse en la superficie reflectante central 120, la luz puede pasarse a traves de los montajes de lente 115, 130. Uno o mas montajes de lente 115, 130 pueden proporcionarse entre la superficie reflectante central 120 y los sensores 105, 125 y las superficies reflectantes 110, 135. Los montajes de lente 115, 130 pueden usarse para enfocar la porcion de la imagen objetivo que se dirija hacia cada sensor.
[0023] En algunos modos de realizacion, cada montaje de lente puede comprender una o mas lentes y un accionador para mover la lente entre una pluralidad de diferentes posiciones de lentes a traves de un alojamiento. El accionador puede ser un motor de bobina de voz (VCM), un sistema mecanico microelectronico (MEMS) o una aleacion de memoria de forma (SMA). El montaje de lente puede comprender ademas un controlador de lentes para controlar el accionador.
[0024] Las tecnicas tradicionales de enfoque automatico pueden implementarse cambiando la distancia focal entre la lente 115, 130 y los sensores correspondientes 105, 125 de cada montaje de sensor. En algunos modos de realizacion, esto puede lograrse moviendo un cilindro de lente. Otros modos de realizacion pueden ajustar el enfoque moviendo el espejo central hacia arriba o hacia abajo o ajustando el angulo del espejo con respecto al montaje de lente. Ciertos modos de realizacion pueden ajustar el enfoque moviendo los espejos laterales sobre cada sensor. Dichos modos de realizacion pueden permitir que el conjunto ajuste el enfoque de cada sensor individualmente. Ademas, es posible que algunos modos de realizacion cambien el enfoque de todo el conjunto de una vez, por ejemplo, colocando una lente como una lente liquida sobre todo el conjunto. En ciertas implementaciones, la fotografia computacional se puede usar para cambiar el punto focal de la matriz de camara.
[0025] Alrededor del espejo central 120 se pueden proporcionar multiples superficies reflectantes laterales, tales como las superficies reflectantes 110 y 135, opuestas a los sensores. Despues de pasar a traves de los montajes de lente, las superficies reflectantes laterales 110, 135 pueden reflejar la luz hacia abajo sobre los sensores planos 105, 125. Como se representa, el sensor 105 puede colocarse debajo de la superficie reflectante 110 y el sensor 125 puede colocarse debajo de la superficie reflectante 135. Sin embargo, en otros modos de realizacion, los sensores pueden estar por encima de las superficies laterales reflejadas, y las superficies laterales reflectantes pueden configurarse para reflejar la luz hacia
arriba. Son posibles otras configuraciones adecuadas de las superficies reflectantes laterales y de los sensores en los que la luz de cada montaje de lente se redirija hacia los sensores. Ciertos modos de realizacion pueden permitir el movimiento de las superficies reflectantes laterales 110, 135 para cambiar el enfoque o el campo de vision del sensor asociado.
[0026] Como se muestra en la Figura 1B, el campo de vision 140, 145 de cada sensor puede dirigirse hacia el espacio del objeto por la superficie del espejo central 120 asociado con ese sensor. Se pueden emplear procedimientos mecanicos para inclinar los espejos y/o mover los prismas en la matriz para que el campo de vision de cada camara pueda dirigirse a diferentes ubicaciones en el campo del objeto. Esto se puede usar, por ejemplo, para implementar una camara de alto rango dinami
plenoptica. El campo de vision de cada sensor (o cada matriz de 3x1) puede proyectarse en el espacio del objeto, y cada sensor puede capturar una imagen parcial que comprenda una porcion de la escena objetivo de acuerdo con el campo de vision de ese sensor. En algunos modos de realizacion, los campos de vision 140, 145 para las matrices de sensores opuestos 105, 125 pueden superponerse por una cierta cantidad de 150. Para reducir la superposicion 150 y formar una sola imagen, se puede usar un proceso de combinacion como se describe a continuacion para combinar las imagenes de las dos matrices de sensores opuestos 105, 125. Ciertos modos de realizacion del proceso de combinacion pueden emplear la superposicion 150 para identificar caracteristicas comunes al combinar las imagenes parciales. Despues de combinar las imagenes superpuestas, la imagen combinada puede recortarse a una relacion de aspecto deseada, por ejemplo 4:3 o 1:1, para formar la imagen final.
[0027] La Figura 2 representa un diagrama de bloques de alto nivel de un dispositivo 200 que tiene un conjunto de componentes que incluye un procesador de imagenes 220 vinculado a uno o mas montajes de sensor de imagen 215an. El procesador de imagenes 220 tambien esta en comunicacion con una memoria de trabajo 205, una memoria 230 y un procesador de dispositivo 250, que a su vez esta en comunicacion con el almacenamiento 210 y la pantalla electronica 225.
[0028] El dispositivo 200 puede ser un telefono movil, una camara digital, una tablet, un asistente digital personal o similar. Hay muchos dispositivos informaticos portatiles en los que proporcionaria ventajas un sistema de formacion de imagenes de grosor reducido tal como se describe en el presente documento. El dispositivo 200 tambien puede ser un dispositivo informatico estacionario o cualquier dispositivo en el que un sistema de formacion de imagenes finas seria ventajoso. Una pluralidad de aplicaciones puede estar disponible para el usuario en el dispositivo 200. Estas aplicaciones pueden incluir aplicaciones tradicionales fotograficas y de video, formacion de imagenes de alto rango dinamico, fotos y videos panoramicos, o formacion de imagenes estereoscopicas tales como imagenes 3D o video 3D.
[0029] El dispositivo de captura de imagenes 200 incluye los montajes de sensor de imagen 215a-n para capturar imagenes externas. Los montajes de sensor de imagen 215a-n pueden incluir un sensor, un montaje de lente y una superficie reflectante o refractiva principal y secundaria para redirigir una porcion de una imagen objetivo a cada sensor, como se analizo anteriormente con respecto a la Figura 1A. En general, se pueden usar N montajes de sensor de imagen 215a-n, donde N > 2. Por tanto, la imagen objetivo se puede dividir en N porciones en las que cada sensor de los N montajes de sensor capture una porcion de la imagen objetivo de acuerdo con el campo de vision de ese sensor. Sin embargo, algunos modos de realizacion pueden emplear solamente un montaje de sensor de imagen, y se entendera que los montajes de sensor de imagen 215a-n pueden comprender cualquier numero de montajes de sensor de imagen adecuados para una implementacion del dispositivo de formacion de imagenes opticas plegadas descrito en el presente documento. El numero de sensores puede aumentarse para lograr alturas z inferiores del sistema, como se analiza con mas detalle a continuacion con respecto a la Figura 4, o para satisfacer las necesidades de otros propositos, tal como tener campos de vision superpuestos similares a los de una camara plenoptica, que puede permitir la capacidad de ajustar el enfoque de la imagen despues del procesamiento posterior. Otros modos de realizacion pueden tener una configuracion adecuada de superposicion de campo de vision para camaras de alto rango dinamico que permitan capturar dos imagenes simultaneas y luego combinarlas. Los montajes de sensor de imagen 215a-n pueden estar acoplados al procesador de camara 220 para transmitir la imagen capturada al procesador de imagenes 220.
[0030] El procesador de imagenes 220 puede configurarse para realizar diversas operaciones de procesamiento en los datos de imagenes recibidos que comprenden N porciones de la imagen objetivo con el fin de generar una imagen combinada de alta calidad, como se describira con mas detalle a continuacion. El procesador de imagenes 220 puede ser una unidad de procesamiento de uso general o un procesador especialmente disenado para aplicaciones de formacion de imagenes. Entre los ejemplos de operaciones de procesamiento de imagenes, se incluyen recorte, escalado (por ejemplo, a una resolucion diferente), combinacion de imagenes, conversion de formato de imagen, interpolacion de color, procesamiento de color, filtrado de imagen (por ejemplo, filtrado de imagen espacial), defecto de lente o correccion de defecto, etc. El procesador de imagenes 220 puede, en algunos modos de realizacion, comprender una pluralidad de procesadores. Ciertos modos de realizacion pueden tener un procesador dedicado a cada sensor de imagen. El procesador de imagenes 220 puede ser uno o mas procesadores de senales de imagen (ISP) dedicados o una implementacion de software de un procesador.
[0031] Como se muestra, el procesador de imagenes 220 esta conectado a una memoria 230 y a una memoria de trabajo 205. En el modo de realizacion ilustrado, la memoria 230 almacena el modulo de control de captura 235, el modulo de combinacion de imagenes 240 y el sistema operativo 245. Estos modulos incluyen instrucciones que configuran el
procesador de imageries 220 del procesador de dispositivo 250 para realizar diversas tareas de procesamientos de imageries y de gestion de dispositivos. La memoria de trabajo 205 puede usarse por el procesador de imagenes 220 para almacenar un conjunto de trabajo de instrucciones de procesador contenidas en los modulos de la memoria 230. De forma alternativa, la memoria de trabajo 205 tambien puede usarse por el procesador de imagenes 220 para almacenar datos dinamicos creados durante el funcionamiento del dispositivo 200.
[0032] Como se menciono anteriormente, el procesador de imagenes 220 esta configurado por varios modulos almacenados en las memorias. El modulo de control de captura 235 puede incluir instrucciones que configuren el procesador de imagenes 220 para ajustar la posicion de enfoque de los montajes de sensor de imagen 2l5a-n. El modulo de control de captura 235 puede incluir ademas instrucciones que controlen las funciones generales de captura de imagenes del dispositivo 200. Por ejemplo, el modulo de control de captura 235 puede incluir instrucciones que llamen a subrutinas para configurar el procesador de imagenes 220 para capturar datos de imagenes en bruto de una escena de imagen objetivo usando los montajes de sensor de imagen 215a-n. El modulo de control de captura 235 puede llamar luego al modulo de combinacion de imagenes 240 para realizar una tecnica de combinacion en las N imagenes parciales capturadas por los montajes de sensor 215a-n y enviar una imagen objetivo combinada y recortada al procesador de imagenes 220. El modulo de control de captura 235 tambien puede llamar al modulo de combinacion de imagen 240 para realizar una operacion de combinacion en datos de imagen en bruto con el fin de emitir una imagen de vista previa de una escena que se vaya a capturar, y para actualizar la imagen de vista previa en ciertos intervalos de tiempo o cuando cambie la escena en los datos de la imagen en bruto.
[0033] El modulo de combinacion de imagenes 240 puede comprender instrucciones que configuren el procesador de imagenes 220 para realizar tecnicas de combinacion y recorte en datos de imagenes capturadas. Por ejemplo, cada uno de los N sensores 215a-n puede capturar una imagen parcial que comprenda una porcion de la imagen objetivo de acuerdo con el campo de vision de cada sensor. Los campos de vision pueden compartir areas de superposicion, como se describio anteriormente con respecto a la Figura 1B y a continuacion con respecto a las Figuras 3C, 4C, 5B y 6B. Con el fin de emitir una unica imagen objetivo, el modulo de combinacion de imagenes 240 puede configurar el procesador de imagenes 220 para combinar las multiples N imagenes parciales para producir una imagen objetivo de alta resolucion. La generacion de imagenes de destino se puede producir a traves de tecnicas conocidas de combinacion de imagenes. Se pueden encontrar ejemplos de combinacion de imagenes en el numero de solicitud de patente de los EE. UU: 11/623.050 (Docket 060170) que se incorpora por la presente como referencia en su totalidad.
[0034] Por ejemplo, el modulo de combinacion de imagenes 240 puede incluir instrucciones para comparar las areas de superposicion a lo largo de los bordes de las N imagenes parciales para las caracteristicas coincidentes con el fin de determinar la rotacion y la alineacion de las N imagenes parciales entre si. Debido a la rotacion de imagenes parciales y/o a la forma del campo de vision de cada sensor, la imagen combinada puede formar una forma irregular. Por lo tanto, despues de alinear y combinar las N imagenes parciales, el modulo de combinacion de imagenes 240 puede llamar a subrutinas que configuren el procesador de imagenes 220 para recortar la imagen combinada a una forma y relacion de aspecto deseadas, por ejemplo, un rectangulo de 4:3 o un cuadrado de 1:1. La imagen recortada se puede enviar al procesador de dispositivo 250 para visualizarse en la pantalla 225 o para guardarse en el almacenamiento 210.
[0035] El modulo de sistema operativo 245 configura el procesador de imagenes 220 para gestionar la memoria de trabajo 205 y los recursos de procesamiento del dispositivo 200. Por ejemplo, el modulo del sistema operativo 245 puede incluir controladores de dispositivos para gestionar recursos de hardware tales como los montajes de sensor de imagen 215a-n. Por lo tanto, en algunos modos de realizacion, las instrucciones contenidas en los modulos de procesamiento de imagenes analizados anteriormente pueden no interactuar directamente con estos recursos de hardware, sino interactuar en su lugar a traves de subrutinas estandar o de API ubicadas en el componente de sistema operativo 270. Las instrucciones dentro del sistema operativo 245 pueden interactuar luego directamente con estos componentes de hardware. El modulo de sistema operativo 245 puede configurar ademas el procesador de imagenes 220 para compartir informacion con el procesador de dispositivo 250.
[0036] El procesador de dispositivo 250 puede configurarse para controlar la visualizacion 225 para visualizar la imagen capturada, o una vista previa de la imagen capturada, a un usuario. La pantalla 225 puede ser externa al dispositivo de formacion de imagenes 200 o puede formar parte del dispositivo de formacion de imagenes 200. La pantalla 225 tambien puede configurarse para proporcionar un buscador de vistas que visualice una imagen de vista previa para su uso antes de capturar una imagen, o puede configurarse para visualizar una imagen capturada almacenada en la memoria o recientemente capturada por el usuario. La pantalla 225 puede comprender una pantalla LCD o LED, y puede implementar tecnologias sensibles al tacto.
[0037] El procesador de dispositivo 250 puede escribir datos en el modulo de almacenamiento 210, por ejemplo, datos que representen las imagenes capturadas. Mientras que el modulo de almacenamiento 210 se representa graficamente como un dispositivo de disco tradicional, los expertos en la tecnica entenderan que el modulo de almacenamiento 210 se puede configurar como cualquier dispositivo de almacenamiento. Por ejemplo, el modulo de almacenamiento 210 puede incluir una unidad de disco, tal como una unidad de disco flexible, una unidad de disco duro, una unidad de disco optico o una unidad de disco magneto-optico, o una memoria de estado solido tal como una memoria FLASH, RAM, ROM y/o EEPROM. El modulo de almacenamiento 210 tambien puede incluir multiples unidades de memoria, y cualquiera de las unidades de memoria puede configurarse para estar dentro del dispositivo de captura de imagenes 200, o puede ser
externo al dispositivo de captura de imageries 200. Por ejemplo, el modulo de almacenamiento 210 puede incluir una memoria ROM que contenga instrucciones del programa del sistema almacenadas dentro del dispositivo de captura de imagenes 200. El modulo de almacenamiento 210 tambien puede incluir tarjetas de memoria o memorias de alta velocidad configuradas para almacenar imagenes capturadas que pueden ser extraibles de la camara.
[0038] Aunque la Figura 2 representa un dispositivo que tiene componentes independientes para incluir un procesador, un sensor de imagen y la memoria, un experto en la tecnica reconocera que estos componentes independientes se pueden combinar de varias formas para lograr objetivos de diseno particulares. Por ejemplo, en un modo de realizacion alternativo, los componentes de memoria pueden combinarse con componentes de procesador para ahorrar costes y mejorar el rendimiento.
[0039] Adicionalmente, aunque la Figura 2 ilustra dos componentes de memoria, incluyendo el componente de memoria 230 que comprende varios modulos y una memoria independiente 205 que comprende una memoria de trabajo, un experto en la tecnica reconocera varios modos de realizacion que utilizan diferentes arquitecturas de memoria. Por ejemplo, un diseno puede utilizar memoria ROM o RAM estatica para el almacenamiento de instrucciones del procesador que implementen los modulos contenidos en la memoria 230. Las instrucciones del procesador pueden cargarse en la RAM para facilitar la ejecucion mediante el procesador de imagenes 220. Por ejemplo, la memoria de trabajo 205 puede comprender memoria RAM, con instrucciones cargadas en la memoria de trabajo 205 antes de la ejecucion mediante el procesador 220.
[0040] Volviendo a las Figuras 3A-C, se describira con mas detalle un modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados 300. La matriz 300 comprende dos filas 3x1 de montajes de sensor y una superficie de redireccion de luz central 335, por ejemplo, un espejo. Como se muestra en la Figura 1 A, los montajes de sensor A-F pueden incluir cada uno un sensor de imagen, un montaje de lente y una superficie reflectante secundaria. Algunos modos de realizacion de la configuracion de la matriz de sensores 300 pueden tener un campo de vision de 82 grados.
[0041] Como se ilustra en las Figuras 3A y 3B, el montaje de sensor A 305, el montaje de sensor B 310 y el montaje de sensor C 315 estan alineados en paralelo entre si adyacentes a lo largo de un primer eje 301 en un lado 337 del espejo central 335. El montaje de sensor D 320, el montaje de sensor E 325 y el montaje de sensor F 330 estan alineados paralelos entre si a lo largo de un segundo eje 302 en el lado opuesto 338 del espejo central 335. Los primer y segundo ejes estan alineados en paralelo a una linea central de simetria 336 del espejo central 335. Aunque, como se muestra, hay un espacio uniforme entre cada montaje de sensor en un eje, la cantidad de este espacio es variable, y algunos modos de realizacion pueden disponer los sensores sin espacio entre ellos, por ejemplo, cortando los sensores como un grupo de una oblea de silicio.
[0042] La Figura 3B ilustra una vista en perspectiva del espejo central 335 que visualiza tres superficies reflejadas 337, 338 y 339 distintas. La superficie reflejada 337 redirige la luz que comprende una porcion de la imagen objetivo hacia el montaje de sensor 320. Esta porcion de la imagen objetivo corresponde al campo de vision del sensor 320. La superficie reflejada 338 redirige otra porcion de la imagen objetivo hacia el montaje de sensor 325, y la superficie reflejada 339 redirige una tercera porcion de la imagen objetivo hacia el montaje de sensor 330. Aunque no se muestra en la vista ilustrada en la Figura 3B, el lado opuesto del espejo central comprende tres superficies similares que reflejan la luz hacia los montajes de sensor 305, 310 y 315.
[0043] Los campos de vision de cada uno de los sensores en la matriz 300 se ilustran en la Figura 3C. El campo de vision 360 corresponde al sensor 320, el campo de vision 365 corresponde al sensor 325 y el campo de vision 370 corresponde al sensor 330. Debido en parte al angulo relativo de las superficies de espejo centrales 337 y 338, los campos de vision 360 y 365 comparten una superposicion triangular. Los campos de vision 365 y 370 tambien pueden compartir una superposicion triangular de las mismas especificaciones. Como el espejo central 335 es simetrico con respecto a la linea de simetria 336, los campos de vision 345, 350 y 355 pueden tener una relacion similar entre si como los campos de vision 360, 365 y 370. Ademas, las dos filas de la matriz de sensores pueden compartir campos de vision superpuestos. Los campos de vision 365 y 350 comparten una superposicion rectangular. En algunos modos de realizacion, los sensores en la matriz pueden capturar una pluralidad de imagenes de acuerdo con los campos de vision ilustrados, y la pluralidad de imagenes se pueden combinar y recortar al limite rectangular 340 con el fin de producir la imagen objetivo.
[0044] La Figura 4 ilustra un modo de realizacion de un montaje de sensor optico plegado 400 que comprende un sensor 405, un sistema de lente 495, una primera superficie reflectante 480 y una segunda superficie reflectante 401.
[0045] En el montaje de sensor optico plegado 400, la primera superficie reflectante 480 puede colocarse en un angulo To con respecto al plano en el que esta montado el sensor 405. La segunda superficie reflectante 401 puede colocarse en un angulo Ti con respecto al plano en el que se monte el sensor 405. El sensor 405 puede tener un campo de vision diagonal y y un campo de vision de la altura del sensor yh determinado al menos parcialmente por la altura del sensor 410. El sistema de lente 495 puede colocarse a una distancia 445 de la primera superficie reflectante 480, medida a lo largo de un eje central desde el punto do en el borde receptor del sistema de lente 495 hasta el punto Qo en la superficie reflectante 480. El sistema de lente puede colocarse a una distancia 430 de la segunda superficie reflectante 401, medida a lo largo de un eje central desde el punto d i en el borde de transmision de luz del sistema de lente 495 hasta el punto Q; en la superficie reflectante 401.
[0046] La luz incidente 475 que comprende la escena de la imagen objetivo se desplaza hacia la primera superficie reflectante 480. El haz incidente 475 golpea la superficie 480 en el punto Po y luego se refleja fuera de la superficie 480 y se desplaza como el haz reflejado 470 hacia el sistema de lente 495. El haz incidente 475 forma un angulo ao con respecto al borde receptor del sistema de lente 495, y el haz reflejado 470 forma un angulop en relacion con el borde receptor del sistema de lente 495. El angulo de reflexion entre el haz incidente 475 y el haz reflejado 470 se indica con la variable 5o.
[0047] El haz reflejado 470 entra luego en el sistema de lente 495 y pasa a traves de al menos una lente del diametro 465. El sistema de lente 495 tiene una longitud 435 y un diametro 425. Dentro del sistema de lente, la imagen objetivo es de la altura 460. Una distancia 440 marca la posicion del diafragma de la lente desde el borde del sistema de lente 495. En los modos de realizacion que empleen una lente convergente, la luz puede converger en un punto focal R y luego desplazarse hacia el otro lado del sistema de lente 495.
[0048] Despues de dejar el sistema de lente 495, un haz de luz 455 incide sobre la superficie reflectante secundaria 401. El haz incidente 455 golpea la superficie 480 en el punto P; y luego se refleja fuera de la superficie 401 y se desplaza como el haz reflejado 450 hacia el sensor 405. El haz reflejado 450 forma un angulo a i en relacion con el borde de transmision de luz del sistema de lente 495, y el haz incidente 455 forma un angulo pi en relacion con el borde de transmision de luz del sistema de lente 495. El angulo de reflexion entre el haz incidente 455 y el haz reflejado 450 se indica con la variable 5i.
[0049] La relacion entre las variables mencionadas anteriormente se define, en algunos modos de realizacion 2D, mediante las siguientes ecuaciones:
a = n - p - 8
P = (jt-7 i[)/2
(1 = ji - 7h - 2x
[0050] La altura Z minima 490 del sistema 400 con opticas plegadas esta determinada por la distancia focal trasera minima. La distancia focal trasera minima se puede usar para calcular un valor maximo para el diametro 425 del sistema de lente. El diametro 425 del sistema de lente determina el valor de la distancia Z al sensor 420 y el valor de la distancia Z a la parte superior del espejo 485. La suma de los valores de la distancia Z al sensor 420 y la distancia Z a la parte superior del espejo 485 proporciona la altura Z minima para el sistema 480.
[0051] En un modo de realizacion, tanto la distancia Z al sensor 420 como la distancia a la superficie reflectante secundaria 430 son minimas, y por tanto el conjunto 400 tiene la distancia focal trasera minima que se requiere para usar opticas plegadas. Esto se puede producir cuando el diametro del sistema de lente 425 aumente hasta el punto en el que el haz reflejado 450 simplemente no se interseque con el sistema de lente 495 y el sensor 405 no se interseque con el sistema de lente 495 y la segunda superficie reflectante 401. En este punto, el diametro del sistema de lente 425 tambien puede haber alcanzado su valor maximo.
[0052] La altura Z minima del sistema 490 con optica plegada esta relacionada con la distancia focal trasera minima, y a partir de la distancia focal minima trasera se puede calcular el valor maximo para el diametro del sistema de lente 425. La distancia focal trasera del sistema de lente 495 con optica plegada se puede calcular anadiendo la distancia a la segunda superficie reflectante 401 y la distancia al sensor 415. En un modo de realizacion, el campo de vision yh puede fijarse en 40 grados, la altura del sensor 405 puede ser de 1,6 mm, y el sensor 405 puede ser un sensor IMpx. La distancia focal trasera puede ser de 2 mm cuando el diametro de lente 465 sea de 5 mm. En algunos modos de realizacion, el numero de sensores en una matriz de sensores opticos plegados puede aumentarse para lograr alturas Z inferiores.
[0053] En un modo de realizacion, el sensor 405 puede ser un sensor de 5MP con un pixel de 1,4 pm y el campo de vision yh puede ser de 65 grados. La distancia focal efectiva de este modo de realizacion puede ser de 3,57 mm cuando se enfoque al infinito. De manera similar, la distancia focal efectiva de un modo de realizacion con un sensor de 8 MP con un paso de pixeles de 1,12 pm tambien puede ser de 3,57 mm, ya que el sensor puede tener el mismo tamano fisico que el sensor de 5 MP. Es posible que la altura Z del sistema 490 de estos modos de realizacion sea de aproximadamente 3,9 mm.
[0054] Las Figuras 5A y 5B ilustran dos modos de realizacion de seis matrices de sensores opticos plegados con los campos de vision correspondientes. Como se analizo anteriormente con respecto a la Figura 4, los montajes de sensor de estos modos de realizacion pueden comprender cada uno un sensor, un sistema de lente y una superficie reflectante colocada para guiar la luz sobre el sensor. Los espejos centrales analizados en estos modos de realizacion pueden fabricarse como un montaje de superficies reflectantes independientes o pueden fabricarse como un prisma singular con multiples superficies reflectantes.
[0055] La Figura 5A ilustra otro modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados 500 con una primera fila de montajes de sensor 510, 520 y 530 y una segunda fila de montajes de sensor 540, 550 y 560 alrededor de un espejo central 505. Los montajes de sensor en cada fila pueden hacerse rotar o inclinarse entre si, de manera que los sensores no esten montados en el mismo plano. Por ejemplo, los montajes de sensor externos 510, 530 y 540, 560 pueden hacerse rotar mas o menos aproximadamente 21 grados con respecto a los sensores centrales 520, 550. Los ejes centrales de los conjuntos pueden estar en un plano que sea paralelo a un plano de imagen. Ciertos modos de realizacion del montaje de sensor 500 pueden medir 11 mm x 12 mm - 4,5 mm (W x L - altura Z). Por supuesto, los modos de realizacion no estan limitados a estas rotaciones, y se contemplan otros grados de rotacion.
[0056] El espejo central 505 puede comprender seis superficies, comprendiendo cada superficie configurada para redirigir la luz una porcion de una escena de la imagen objetivo hacia uno de los montajes de sensor. Por ejemplo, la superficie 570 puede dirigir la luz al montaje de sensor 540, la superficie 580 puede dirigir la luz al montaje de sensor 550, y la superficie 590 puede dirigir la luz al montaje de sensor 560. En un modo de realizacion, las superficies 570 y 590 pueden angularse a 76 x 31,3 grados (parte superior x parte inferior) y la superficie 580 pueden angularse a 76,4 grados x 0 grados (parte superior x parte inferior). Aunque no es visible en la vista en perspectiva de la Figura 5A, el lado del espejo central 505 puede comprender tres superficies adicionales correspondientes a los montajes de sensor 510, 520 y 530. Un modo de realizacion puede comprender un espejo complejo con diez facetas, seis de las cuales pueden ser superficies reflectantes. Algunos modos de realizacion del espejo central pueden comprender un espejo complejo con seis facetas, y otros modos de realizacion pueden comprender tres espejos independientes en forma de cuna. En otros modos de realizacion con N sensores, el espejo central puede comprender N superficies, en el que cada una de las N superficies esta configurada para dirigir la luz que comprenda una porcion de la escena de la imagen objetivo hacia uno de los N sensores.
[0057] La Figura 5B ilustra otro modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados 501 en la que seis montajes de sensor 511,521,531,541,551 y 561 estan montados alrededor de un patron generalmente circular alrededor de un grupo de tres espejos centrales 571, 581 y 591. En algunos modos de realizacion, puede haber aproximadamente un angulo de 76 grados entre los montajes de sensor 511 y 541 y los montajes de sensor 531 y 561. Los montajes de sensor pueden montarse en el mismo plano, por ejemplo, en un sustrato sustancialmente plano. En algunos modos de realizacion, los sensores en los montajes de sensor pueden estar dispuestos perpendiculares a la superficie de montaje. Cada sensor puede ver una parte diferente del campo total.
[0058] Los espejos centrales 571, 581 y 591 tambien pueden montarse en el sustrato. Los espejos centrales 571, 581 y 591 pueden ser un espejo independiente en forma de cuna. La superficie 571 puede dirigir la luz a ambos montajes de sensor 511 y 541. La superficie 581 puede comprender dos superficies reflectantes independientes, una primera superficie que puede dirigir la luz al montaje de sensor 551 y una segunda superficie que puede dirigir la luz al montaje de sensor 521. La superficie 591 puede dirigir la luz a ambos montajes de sensor 531 y 561. Ciertos modos de realizacion de la matriz de sensores 501 pueden medir 15 mm x 17 mm - 3,6 mm (W x L - altura Z).
[0059] En un modo de realizacion, los sensores en la matriz 501 pueden ser de 5 megapixeles con un tamano de pixel de 1,4 pm y una relacion de 4:3, y teniendo dimensiones de 3,61 x 2,71 mm (W x H). En otro modo de realizacion, los sensores pueden ser de 8 megapixeles con un tamano de pixel de 1,12 pm y una relacion de 4:3, y tener dimensiones de 3,66 x 2,74 mm (W x H). El campo de vision de cada sensor puede ser de 40 grados. El tamano total de la matriz 501 en ciertos modos de realizacion puede no ser mayor que 18 x 18 - 2,5 mm (W x L - altura Z). Puede haber una superposicion del 5 % al 10 % entre los campos de vision de los distintos sensores a distancias de objeto mayores o iguales a 20 cm. La superposicion angular puede ser constante en funcion de la distancia del objeto, o al menos constante asintoticamente.
[0060] Ciertos modos de realizacion de las matrices 500, 501 pueden emplear un montaje de lente similar al sistema de lente 495 representado en la Figura 4. Todos los sistemas de lente en ciertos modos de realizacion de la matriz pueden tener la misma distancia focal, diametro y longitud de la lente, lo que puede producir resultados deseables con respecto a maximizar el area de sensor utilizable. Maximizar el area del sensor utilizable tambien se puede lograr usando diferentes disenos para los sistemas de lente de los sensores internos y externos. En algunos modos de realizacion, el diametro de la lente puede ser de aproximadamente 1,3 mm, y la distancia focal puede ser de aproximadamente 2,7 mm. La longitud maxima posible del sistema de lente puede ser de aproximadamente 2,3 mm, y el diametro (altura) del sistema de lente puede ser de aproximadamente 1,6 mm. El campo de vision total de la matriz 501 puede ser de 83 grados.
[0061] La Figura 5C ilustra un modo de realizacion de los campos de vision proyectados de los modos de realizacion de la matriz de sensores opticos plegados de las Figuras 5A-B. Aunque las configuraciones del sensor y del espejo central son diferentes entre los dos modos de realizacion de matriz 500, 501, comparten la misma configuracion de campo de vision. El campo de vision 515 corresponde a los sensores 510, 511; el campo de vision 525 corresponde a los sensores 520, 521; el campo de vision 535 corresponde a los sensores 530, 531; el campo de vision 545 corresponde a los sensores 540, 541; el campo de vision 555 corresponde a los sensores 550, 551; y el campo de vision 565 corresponde a los sensores 560, 561.
[0062] Los campos de vision 515 y 525 pueden compartir una superposicion triangular en la que la superposicion angular varia entre 1 -4 grados en las direcciones X e Y. En algunos modos de realizacion, la superposicion puede ser de mas de 4 grados. Por ejemplo, en algunos modos de realizacion, la superposicion puede ser de 10 grados o mas en los casos en
que puede ser apropiado como un diseno, basado al menos parcialmente en la eficiencia del uso del area del sensor y la perdida relacionada. En algunos modos de realizacion donde la superposicion angular es de 3 grados, en los campos de vision de 1 metro 515 y 525, puede tener una superposicion que comprenda el 3,3 % del area total capturada de los dos campos de vision superpuestos. Los campos de vision 525 y 535, los campos de vision 545 y 555 y el campo de vision 555 y 565 tambien pueden compartir una superposicion triangular de las mismas especificaciones. Ademas, los campos de vision 515 y 545 pueden compartir una superposicion triangular de 5,1% a 4 grados. Los campos de vision 535 y 565 comparten una superposicion similar. Los campos de vision 525 y 555 se superponen sobre la matriz de sensores 500, 501 y pueden compartir 3,3 % a 3 grados. El campo de vision de toda la matriz 500, 501 puede ser de 82 grados. Algunos modos de realizacion de los campos de vision superpuestos pueden recortarse a una relacion de aspecto rectangular de 4:3 596, lo que da como resultado una perdida del 18,8 %. Otros modos de realizacion pueden recortarse a una relacion de aspecto cuadrado de 1:1595, lo que da como resultado una perdida del 11,3 %.
[0063] En otros modos de realizacion, los campos de vision 515 y 525 pueden tener una superposicion de 5,2 grados que comprenda el 6,7 % del area total capturada de los dos campos de vision superpuestos. Los campos de vision 525 y 535, los campos de vision 545 y 555 y el campo de vision 555 y 565 tambien pueden compartir una superposicion triangular de las mismas especificaciones. Ademas, los campos de vision 515 y 545 pueden compartir una superposicion triangular de 8,5% a 4,9 grados. Como se sembro, los campos de vision 535 y 565 comparten una superposicion similar. Los campos de vision 525 y 555 se superponen sobre la matriz de sensores 500, 501 y pueden compartir 7,5 % a 5,3 grados. Otros modos de realizacion pueden compartir porcentajes mayores o menores del area capturada en una variedad de angulos. Algunos modos de realizacion de los campos de vista superpuestos pueden recortarse a una relacion de aspecto rectangular de 4:3596, lo que da como resultado una perdida del 24,2 %. Otros modos de realizacion pueden recortarse a un rectangulo mas grande, lo que da como resultado una perdida del 6,6 %. El campo total de vision puede ser de 76 grados. Sin embargo, estos numeros se basan en la optimizacion visual de las areas de superposicion, y varian dependiendo de factores tales como el area de perdida permitida y la distancia del objeto.
[0064] En un modo de realizacion de la matriz de sensores 500, la superposicion centro-centro (525, 555) puede ser del 5 % a 3,7 grados, la superposicion lado-lado puede ser del 5,1% a 4 grados, y la superposicion centro-lado puede ser del 3.3 % a 3,3 grados. El recorte en una relacion de aspecto rectangular de 4:3 puede dar como resultado una perdida del 18,8 %, mientras que el recorte en el rectangulo mas grande posible puede dar como resultado una perdida del 11,3 %. En un modo de realizacion de la matriz de sensores 501, la superposicion centro-centro (525, 555) puede ser del 5 % a 4,7 grados, la superposicion lado-lado puede ser del 5 % a 4 grados, y la superposicion centro-lado puede ser del 3,6 % a 2,2 grados. El recorte en una relacion de aspecto rectangular de 4:3 puede dar como resultado una perdida del 19,4 %, mientras que el recorte en el rectangulo mas grande posible puede dar como resultado una perdida del 11,2 %. En otro modo de realizacion de la matriz de sensores 501, la superposicion centro-centro (525, 555) puede ser del 2,4% a 1,6 grados, la superposicion lado-lado puede ser del 8 % a 6,2 grados, y la superposicion lado-centro puede ser el 6,9 % a 4.3 grados. El recorte en una relacion de aspecto rectangular de 4:3 puede dar como resultado una perdida del 14,2 %, mientras que el recorte en el rectangulo mas grande posible puede dar como resultado una perdida del 14,2 %. El campo total de vision puede ser de 83 grados. En un modo de realizacion, la imagen final puede ser de alrededor de 19 megapixeles despues del recorte de 4:3.
[0065] La limitacion de la altura Z total del sistema puede dar como resultado que una porcion de cada sensor en la matriz se vuelva inutilizable debido a la altura limitada de cada espejo secundario. Por ejemplo, en un modo de realizacion de la matriz 501 que emplee montajes de sensor tales como los que se describen en la Figura 4, y en los que la altura Z del sistema se limita a 2,5 mm, los sensores 551 y 521 pueden tener un area utilizable del 54,2 % y los sensores 511, 531,541 y 561 pueden tener un area utilizable del 52,1 %. La altura del sensor utilizable puede estar alrededor de 2 mm por debajo de la restriccion de altura del sistema.
[0066] La FIG. 6A ilustra otro modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados 600. La matriz de sensores 6600 con una primera fila de montajes de sensor 610, 620 y 630 y una segunda fila de montajes de sensor 640, 650 y 660 alrededor de un espejo central 505. Los montajes de sensor en cada fila pueden hacerse rotar o inclinarse entre si, de manera que los sensores no esten montados en el mismo plano. En algunos modos de realizacion, dicha configuracion de sensor proporciona una pluralidad de imagenes rectangulares, ya que el plano de imagen y el plano focal pueden ser paralelos. Ciertos modos de realizacion de la matriz de sensores 600 pueden medir 12 mm x 15 mm - 4,6 mm (W x L - altura Z).
[0067] El espejo central 670 puede comprender seis superficies, comprendiendo cada superficie configurada para redirigir la luz una porcion de una escena de la imagen objetivo hacia uno de los montajes de sensor. Algunos modos de realizacion del espejo central pueden comprender un espejo complejo con seis facetas, y otros modos de realizacion pueden comprender tres espejos independientes en forma de cuna. Por ejemplo, la superficie 673 puede dirigir la luz al montaje de sensor 640, la superficie 672 puede dirigir la luz al montaje de sensor 650, la superficie 671 puede dirigir la luz al montaje de sensor 560, y la superficie 674 puede dirigir la luz al sensor 630. Aunque no es visible en la vista en perspectiva de la Figura 6A, el lado opuesto del espejo central 505 puede comprender dos superficies adicionales correspondientes a los montajes de sensor 510 y 520. En otros modos de realizacion con N sensores, el espejo central puede comprender N superficies, en el que cada una de las N superficies esta configurada para dirigir la luz que comprenda una porcion de la escena de la imagen objetivo hacia uno de los N sensores.
[0068] La FIG. 6B ilustra un modo de realizacion de campos de vision proyectados de la matriz de sensores opticos plegados 600 de la FIG. 6A. El campo de vision 615 corresponde al sensor 610, el campo de vision 625 corresponde al sensor 620, el campo de vision 635 corresponde al sensor 630, el campo de vision 645 corresponde al sensor 640, el campo de vision 655 corresponde al sensor 650 y el campo de vision 665 corresponde al sensor 660.
[0069] Los campos de vision 615 y 625 pueden compartir una superposicion rectangular que sea constante en la direccion X e Y constante asintoticamente en la direccion Z. En algunos modos de realizacion donde la superposicion angular es de 1,8 grados, en los campos de vision de 1 metro 615 y 625, puede tener una superposicion que comprenda el 3,3 % del area total capturada de los dos campos de vision superpuestos. Los campos de vision 625 y 635, los campos de vision 645 y 655, y los campos de vision 655 y 665 tambien pueden compartir una superposicion rectangular de las mismas especificaciones. Los campos de vision centrales 625 y 655 pueden compartir una superposicion rectangular del 5,1 % a 3,4 grados. Los campos de vision laterales 615 y 645, asi como 635 y 665, pueden compartir una superposicion rectangular del 5 % a 3,6 grados. El recorte a una relacion de aspecto rectangular de 4:3680 puede dar como resultado una perdida del 15,6 %, y el recorte a una relacion de aspecto cuadrado de 1:1 690 puede dar como resultado una perdida del 4 %.
[0070] En otro modo de realizacion, la superposicion angular entre los campos de vision 615 y 625 puede ser de 3-5 grados, y los campos de vision de 1 metro 615 y 625 pueden tener una superposicion que comprenda del 4 % al 6 % del area total capturada de los dos campos de vision superpuestos. Los campos de vision 625 y 635, los campos de vision 645 y 655, y los campos de vision 655 y 665 tambien pueden compartir una superposicion rectangular de las mismas especificaciones. Los campos de vision centrales 625 y 655 pueden compartir una superposicion rectangular del 6 % al 8 % a 4-8 grados. Los campos de vision laterales 615 y 645, asi como 635 y 665, pueden compartir una superposicion rectangular del 6% al 9% a 4-10 grados. El recorte a una relacion de aspecto rectangular de 4:3 680 puede dar como resultado una perdida del 17,8 %, y el recorte en un rectangulo mas grande puede dar como resultado una perdida del 4,5 %. El campo de vision total puede estar entre 70 y 120 grados. Sin embargo, estos numeros se basan en la optimizacion visual de las areas de superposicion, y varian dependiendo de factores tales como el area de perdida permitida y la distancia del objeto.
[0071] La Figura 7 ilustra otro modo de realizacion de una matriz de sensores opticos plegados 700 con una pluralidad de montajes de sensor 705 y una pluralidad de espejos centrales 710. Como se analizo anteriormente con respecto a la Figura 4, cada montaje de sensor puede comprender un sensor, un sistema de lente y una superficie reflectante configurada para redirigir la luz desde el sistema de lente hacia el sensor. En este modo de realizacion, se ha repetido una matriz de sensores que comprende dos matrices de 3x1 a cada lado de un espejo central 710, de manera que hay una matriz en cascada de 2x2 de las matrices de sensores. Otros modos de realizacion pueden emplear cualquier configuracion de matriz en cascada adecuada.
[0072] La Figura 8 ilustra otro modo de realizacion de un montaje de sensor optico plegado 800. Esencialmente, los espejos se invierten en posicion en comparacion con los modos de realizacion descritos anteriormente. Por ejemplo, la luz que comprende la imagen objetivo incide en dos superficies reflectantes primarias 820, 821 que rodean el sensor 810, 811. La luz se redirige hacia el interior a traves de dos montajes de lente 840, 841 y luego se refleja en las superficies reflectantes secundarias centrales 830, 831 y hacia los sensores 810, 811. Los sensores 810, 811 pueden representar sensores individuales o una serie de sensores.
[0073] La FIG. 9 ilustra un modo de realizacion de un proceso de captura de imagenes opticas plegadas 900. El proceso 900 comienza en la etapa 905, en la que hay una pluralidad de montajes de sensor de imagen. Esta etapa incluye cualquiera de las configuraciones de matriz de sensores analizadas anteriormente con respecto a las imagenes anteriores. Los montajes de sensor pueden incluir, como se analizo anteriormente con respecto a la Figura 4, un sensor, un sistema de lente y una superficie reflectante colocada para redirigir la luz desde el sistema de lente hacia el sensor. El proceso 900 se mueve luego a la etapa 910, en el que al menos una superficie reflectante esta montada cerca de la pluralidad de sensores de imagen. Por ejemplo, esta etapa podria comprender montar un espejo central entre dos filas de matrices de sensores, en el que el espejo central comprende una superficie asociada con cada sensor en las matrices.
[0074] El proceso 900 hace la transicion luego a la etapa 915, en el que la luz que comprende una imagen objetivo de una escena se refleja desde la al menos una superficie reflectante hacia los sensores de imagen. Por ejemplo, una porcion de la luz puede reflejarse desde cada una de una pluralidad de superficies hacia cada una de la pluralidad de sensores. Esta etapa puede comprender ademas pasar la luz a traves de un montaje de lente asociado con cada sensor, y tambien puede incluir reflejar la luz de una segunda superficie sobre un sensor. La etapa 915 puede comprender ademas enfocar la luz usando el montaje de lente o mediante el movimiento de cualquiera de las superficies reflectantes.
[0075] El proceso 900 puede moverse luego a la etapa 920, en la que los sensores capturan una pluralidad de imagenes de la escena de la imagen objetivo. Por ejemplo, cada sensor puede capturar una imagen de una porcion de la escena correspondiente al campo de vision de ese sensor. Juntos, los campos de vision de la pluralidad de sensores cubren al menos la imagen objetivo en el espacio del objeto.
[0076] El proceso 900 puede hacer la transicion luego a la etapa 925 en la que se realiza un procedimiento de combinacion de imagenes para generar una imagen unica a partir de la pluralidad de imagenes. En algunos modos de
realizacion, el modulo de combinacion de imageries 240 de la Figura 2 puede realizar esta etapa. Esto puede incluir tecnicas de combinacion de imagen conocidas. Ademas, cualquier area de superposicion en los campos de vision puede generar una superposicion en la pluralidad de imagenes, que se puede usar para alinear las imagenes en el proceso de combinacion. Por ejemplo, la etapa 925 puede incluir ademas la identificacion de caracteristicas comunes en el area de superposicion de imagenes adyacentes y el uso de caracteristicas comunes para alinear las imagenes.
[0077] A continuacion, el proceso 900 hace la transicion a la etapa 930 en la que la imagen combinada se recorta a una relacion de aspecto especifica, por ejemplo, de 4:3 o de 1:1. Finalmente, el proceso finaliza despues de almacenar la imagen recortada en la etapa 935. Por ejemplo, la imagen se puede almacenar en el almacenamiento 210 de la Figura 2, o se puede almacenar en la memoria de trabajo 205 de la Figura 2 para mostrarla como una imagen de vista previa de la escena de destino.
Aclaraciones sobre terminoloaia
[0078] Los expertos en la tecnica apreciaran ademas que los diversos bloques logicos, modulos, circuitos y etapas de algoritmo ilustrativos descritos en relacion con las implementaciones divulgadas en el presente documento pueden implementarse como hardware electronico, software informatico o combinaciones de ambos. Para ilustrar claramente esta intercambiabilidad de hardware y software, anteriormente se han descrito, en general, diversos componentes, bloques, modulos, circuitos y etapas ilustrativos en terminos de su funcionalidad. Que dicha funcionalidad se implemente como hardware o software depende de la solicitud particular y de las restricciones de diseno impuestas en el sistema global. Los expertos en la tecnica pueden implementar la funcionalidad descrita de formas distintas para cada solicitud particular, pero no deberia interpretarse que dichas decisiones de implementacion suponen apartarse del alcance de la presente invencion. Un experto en la tecnica reconocera que una porcion, o una parte, puede comprender algo menos o igual que un todo. Por ejemplo, una porcion de una coleccion de pixeles puede referirse a una subcoleccion de esos pixeles.
[0079] Los diversos bloques logicos, modulos y circuitos ilustrativos descritos en relacion con las implementaciones divulgadas en el presente documento pueden implementarse o realizarse con un procesador de uso general, con un procesador de senales digitales (DSP), con un circuito integrado especifico de la aplicacion (ASIC), con una matriz de puertas programables por campo (FPGA) o con otro dispositivo de logica programable, logica de puertas discretas o de transistores, componentes de hardware discretos o con cualquier combinacion de los mismos disenada para realizar las funciones descritas en el presente documento. Un procesador de uso general puede ser un microprocesador pero, como alternativa, el procesador puede ser cualquier procesador, controlador, microcontrolador o maquina de estados convencional. Un procesador tambien puede implementarse como una combinacion de dispositivos informaticos, por ejemplo, una combinacion de un DSP y un microprocesador, una pluralidad de microprocesadores, uno o mas microprocesadores junto con un nucleo de DSP o cualquier otra configuracion de este tipo.
[0080] Las etapas de un procedimiento o algoritmo descrito en relacion con las implementaciones divulgadas en el presente documento se pueden realizar directamente en hardware, en un modulo de software ejecutado por un procesador o en una combinacion de los dos. Un modulo de software puede residir en una memoria RAM, una memoria flash, una memoria ROM, una memoria EPROM, una memoria EEPROM, registros, un disco duro, un disco extraible, un CD-ROM o en cualquier otra forma de medio de almacenamiento no transitorio conocida en la tecnica. Un medio de almacenamiento legible por ordenador a modo de ejemplo esta acoplado al procesador de manera que el procesador pueda leer informacion de, y escribir informacion en, el medio de almacenamiento legible por ordenador. Como alternativa, el medio de almacenamiento puede estar integrado en el procesador. El procesador y el medio de almacenamiento pueden residir en un ASIC. El ASIC puede residir en un terminal de usuario, camara u otro dispositivo. Como alternativa, el procesador y el medio de almacenamiento pueden residir como componentes discretos en un terminal de usuario, una camara u otro dispositivo.
[0081] Los titulos se incluyen en el presente documento para referencia y para facilitar la ubicacion de diversas secciones. Estos titulos no pretenden limitar el alcance de los conceptos descritos con respecto a los mismos. Dichos conceptos pueden tener aplicabilidad a lo largo de toda la memoria descriptiva.
[0082] La descripcion anterior de las implementaciones divulgadas se proporciona para permitir que cualquier experto en la tecnica realice o use la presente invencion. Diversas modificaciones de estas implementaciones resultaran inmediatamente evidentes para los expertos en la tecnica, y los principios genericos definidos en el presente documento pueden aplicarse a otros aspectos sin apartarse del alcance de la invencion. Por tanto, la presente invencion no pretende limitarse a las implementaciones mostradas en el presente documento, sino que se le concede el alcance mas amplio compatible con los principios y caracteristicas novedosas divulgados en el presente documento.
Claims (15)
1. Un sistema de captura de imageries para capturar una pluralidad de imageries parciales, para montarse en una imagen objetivo de una escena, el sistema que comprende:
una pluralidad de sensores de imagen, teniendo cada uno de la pluralidad de sensores de imagen uno de una pluralidad de campos de vision, comprendiendo cada uno de la pluralidad de campos de vision una porcion sustancialmente diferente de la escena;
una pluralidad de montajes de lente, correspondiendo cada montaje de lente a uno de la pluralidad de sensores de imagen;
una superficie primaria colocada para dirigir una porcion de luz que comprenda uno de la pluralidad de campos de vision hacia uno de la pluralidad de montajes de lente; y
una pluralidad de superficies secundarias,
en la que cada uno de la pluralidad de montajes de lente se coloca entre la superficie primaria y uno de la pluralidad de superficies secundarias, de manera que cada uno de la pluralidad de superficies secundarias reciba al menos una porcion de la luz de uno de la pluralidad de montajes de lente y dirija la luz recibida hacia uno correspondiente de la pluralidad de sensores de imagen, para enfocar una imagen parcial que corresponda a uno de la pluralidad de campos de vision, y
en el que cada uno de la pluralidad de sensores de imagen captura una de la pluralidad de imagenes parciales.
2. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende ademas un sustrato sustancialmente plano.
3. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 2, en el que la pluralidad de sensores se colocan lateralmente adyacentes entre si sobre el sustrato.
4. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 2, en el que la pluralidad de sensores estan dispuestos en dos filas sobre el sustrato, y en el que la superficie primaria se coloca entre las dos filas.
5. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 2, en el que la pluralidad de sensores estan dispuestos de manera circular alrededor de la superficie primaria sobre el sustrato.
6. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que la superficie primaria comprende un prisma configurado para reflejar la luz.
7. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 6, en el que el prisma comprende una pluralidad de facetas, y en el que cada una de la pluralidad de facetas refleja una porcion de la luz que comprende uno de la pluralidad de campos de vision hacia uno de la pluralidad de montajes de lente.
8. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que la superficie primaria comprende un espejo; y/o
en el que cada una de la pluralidad de superficies secundarias comprende una superficie reflectante.
9. El sistema de captura de imagenes de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende ademas un modulo de procesamiento configurado para montar la pluralidad de imagenes parciales en la imagen objetivo.
10. Un procedimiento para capturar una imagen objetivo de una escena, el procedimiento que comprende:
proporcionar una pluralidad de sensores de imagen, teniendo cada uno de la pluralidad de sensores de imagen uno de una pluralidad de campos de vision, y comprendiendo cada uno de la pluralidad de campos de vision una porcion sustancialmente diferente de la escena;
proporcionar una pluralidad de montajes de lente, correspondiendo cada montaje de lente a uno de la pluralidad de sensores de imagen;
dirigir la luz hacia la pluralidad de montajes de lente usando una superficie primaria, en la que la superficie primaria se coloca para dirigir una porcion de luz que comprenda uno de la pluralidad de campos de vision hacia uno de la pluralidad de montajes de lente;
dirigir la luz desde cada uno de la pluralidad de montajes de lente hacia uno correspondiente de la pluralidad de sensores de imagen usando una pluralidad de superficies secundarias, en la que cada uno de la pluralidad de montajes de lente se coloca entre la superficie primaria y una de la pluralidad de superficies secundarias, de manera que cada una de la pluralidad de superficies secundarias recibe al menos una porcion de la luz de uno de la pluralidad de montajes de lente;
enfocar una pluralidad de imagenes parciales que correspondan a la pluralidad de campos de vision usando la pluralidad de montajes de lente, en la que cada uno de los montajes de lente se coloca entre la superficie primaria y una de la pluralidad de superficies secundarias; y
capturar la pluralidad de imagenes parciales, en la que cada una de la pluralidad de imagenes parciales se captura por uno de la pluralidad de sensores de imagen.
11. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 10, en el que montar la pluralidad de imagenes parciales comprende:
combinar la pluralidad de imagenes parciales en una imagen combinada; y
recortar la imagen de combinacion de acuerdo con una relacion de aspecto deseada para producir la imagen objetivo.
12. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 10, en el que montar la pluralidad de imagenes parciales comprende:
determinar al menos un area de superposicion en la pluralidad de imagenes parciales; y
alinear la pluralidad de imagenes parciales basadas al menos parcialmente en la al menos un area de superposicion, generando de este modo una imagen alineada que comprende la escena.
13. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 12, que comprende ademas recortar la imagen alineada de acuerdo con una relacion de aspecto deseada para producir la imagen objetivo.
14. Procedimiento segun la reivindicacion 10, que comprende ademas montar la pluralidad de imagenes parciales en la imagen objetivo.
15. Un medio no transitorio legible por ordenador que comprende instrucciones que, cuando se ejecutan por un procesador, realizan el procedimiento de cualquiera de las reivindicaciones 10 a 14.
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