ES2355582T3 - Masa de revestimiento. - Google Patents

Masa de revestimiento. Download PDF

Info

Publication number
ES2355582T3
ES2355582T3 ES06792954T ES06792954T ES2355582T3 ES 2355582 T3 ES2355582 T3 ES 2355582T3 ES 06792954 T ES06792954 T ES 06792954T ES 06792954 T ES06792954 T ES 06792954T ES 2355582 T3 ES2355582 T3 ES 2355582T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
process according
coating mass
reactive diluents
binders
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES06792954T
Other languages
English (en)
Inventor
Sascha TÖDTER-KÖNIG
Gerold Schmidt
Klaus-W. Lienert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Altana Electrical Insulation GmbH
Original Assignee
Altana Electrical Insulation GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Altana Electrical Insulation GmbH filed Critical Altana Electrical Insulation GmbH
Application granted granted Critical
Publication of ES2355582T3 publication Critical patent/ES2355582T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/304Protecting a component during manufacturing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

Procedimiento para el revestimiento de sustratos termolábiles, en el que se aplica una masa de revestimiento para sustratos termolábiles sobre un sustrato y se endurece a temperaturas de más de 60 °C e inferiores a 120 °C, caracterizado porque la masa de revestimiento contiene al menos un aglutinante o mezclas de aglutinantes que pueden endurecer por debajo de 120 °C y por encima de 60 °C, en donde la masa de revestimiento contiene resinas epoxi como aglutinante y la masa de revestimiento contiene como catalizador hexafluorantimoniato de amonio cuaternario.

Description

La presente solicitud reivindica la prioridad del documento DE 10 2005 040 126.0–43.
La presente invención se refiere a un procedimiento para el revestimiento de sustratos termolábiles, en el que se aplica una masa de revestimiento para sustratos termolábiles sobre el sustrato, en especial en el sector de los grupos constructivos planos, híbridos y grupos constructivos SMD y conjuntos de circuitos impresos.
Una masa de revestimiento para grupos constructivos planos, híbridos y grupos constructivos SMD, así como otros componentes, que se usan en placas de circuitos impresos, debe poder proteger a las piezas recubiertas de la humedad, los productos químicos, el polvo, etc. Además, por medio de la capa protectora se debe elevar la seguridad ante el clima y las corrientes de fuga de grupos electrónicos. La capacidad de carga térmica se debe adecuar al área de aplicación. Una buena adherencia sobre distintos sustratos se da por sentada. El procesamiento se realiza usualmente en el procedimiento de Select Coat o de inmersión selectiva. Si se eleva la temperatura de la masa para reducir la viscosidad, se pueden usar tanto el procedimiento de pulverización como de inyección. Con tal masa de revestimiento se obtienen películas secas excelentes con espesores de hasta algunos milímetros.
El estado de la técnica es el uso de barnices que secan al aire o en horno. El aglutinante es usualmente una resina alquídica, o una resina acrílica o poliuretánica. Estos barnices se conocen y se describen desde hace tiempo como protección de superficies (W. Tillar Shugg, Handbook of Electrical and Electronic Insulating Materials, IEEE Press 1995). Usualmente, los barnices contienen hasta el 50 % o más de disolventes. Los disolventes se desprende al aire ambiente durante el endurecimiento, lo cual es actualmente indeseable. Los sistemas de disolventes para esta aplicación son formulaciones a base de resinas de poliuretano y epoxi.
Los mecanismos de endurecimiento de las resinas epoxi monocomponentes que se polimerizan por medio de ácidos de Lewis se describen ampliamente en la literatura (S. A. Zahir,
E. Hubler, D. Baumann, Th. Haug, K. Meier, Polymere, p. 273, B. G. Teubner Stuttgart 1997).
En el documento US 6.297.344 y en el documento US 6.207.732 se describen resinas epoxi monocomponentes que se usan como adhesivos. La temperatura de endurecimiento es de 120 °C.
En el documento WO 94/10223, se describen formulaciones con contenido de resinas epoxi que primero se activan con luz UV y luego se endurecen térmicamente a 150 °C en una hora. Las aplicaciones son vertido, recubrimiento y encolado de elementos constructivos eléctricos y electrónicos.
En el documento US 20030200701, se describen formulaciones que se endurecen a
140 °C.
La presente invención tiene por objeto proporcionar una masa de revestimiento de baja viscosidad para el recubrimiento de sustratos termolábiles, por ejemplo, de grupos constructivos planos, por ejemplo, placas de circuitos impresos, híbridos, por ejemplo, microsistemas híbridos, grupos constructivos SMD, etc., que requieren una baja energía térmica de endurecimiento y menor tiempo de endurecimiento que el estado actual de la técnica, y que se puede procesar en instalaciones usuales y se puede usar como revestimiento de protección.
Este objeto se soluciona por medio de una masa de revestimiento que contiene aglutinantes o mezclas de aglutinantes que pueden endurecer por encima de 60 °C y por debajo de 120 °C. Se prefieren aglutinantes o mezclas de aglutinantes que pueden endurecer a 70 °C –110 °C, en especial a 80 °C – 90 °C. La masa de revestimiento contiene como aglutinantes resinas epoxi y, como catalizador, hexafluorantimoniatos de amonio cuaternario.
Con preferencia, la masa de revestimiento según la invención contiene varios catalizadores que permiten un endurecimiento de la masa de revestimiento por encima de 60 °C y por debajo de 120 °C, con preferencia, a 70 °C – 110 °C, en especial a 80 °C – 90 °C. Según la invención, se usan catalizadores que permiten un endurecimiento a las temperaturas indicadas en un lapso de 50 minutos, con preferencia, 30 minutos. Se prefieren en especial aquellos catalizadores que permiten un endurecimiento en un lapso de 20–50 minutos, con preferencia particularmente especial, en un lapso de 25 – 40 minutos.
Además de los aglutinantes y catalizadores mencionados, la masa de revestimiento puede contener componentes auxiliares y aditivos usuales.
Según la invención, se prefiere en especial una masa de revestimiento que contiene los componentes A, B, C y eventualmente D, en donde el componente A a) contiene al menos un aglutinante, el componente B contiene b) uno o varios diluyentes reactivos, el componente C contiene c) hexafluorantimoniatos de amonio cuaternario como catalizador, que permite un endurecimiento de la masa de revestimiento según la invención a 60 °C – 120 °C, con preferencia, a 70 °C – 110 °C, en especial a 80 – 90 °C, y el componente D contiene d) una o varias sustancias seleccionadas del grupo compuesto por inhibidores de la corrosión, antiespumantes, agentes de nivelación y humectantes.
En una forma de realización preferida según la invención, el agente de revestimiento puede estar compuesto por los componentes A a D. Asimismo, es posible que el componente B esté compuesto por un diluyente reactivo, el componente C esté compuesto por un catalizador de endurecimiento y el componente D esté compuesto por los mencionados inhibidores de la corrosión, antiespumantes, agentes de nivelación y humectantes.
Según la invención, el componente A contiene, con preferencia, un aglutinante de la clase de las resinas diepoxi cicloalifáticas. Se prefiere en especial que el componente esté compuesto por resinas de este tipo. Los ejemplos de estas resinas son bis(3,4– epoxiciclohexilmetil)adipato o 3,4–epoxiciclohexilmetil–3,4–epoxiciclohexancarboxilato. Las resinas se pueden usar solas o en mezcla. Además de las resinas mencionadas, se tienen en cuenta también aglutinantes que presentan propiedades similares. Es decir, los aglutinantes deben ser apropiados solos o en mezcla o en presencia de un catalizador para endurecer por encima de 60 °C y por debajo de 120 °C, con preferencia, a 70 °C – 110 °C, en especial a 80 °C –90°C.
Como componente B se tienen en cuenta, con preferencia, compuestos que copolimerizan con las resinas epoxi según la invención. Estos compuestos pueden ser, por ejemplo, monoepóxidos tales como, por ejemplo, óxido de limoneno, además de novolacas epoxi. Asimismo, se pueden usar polioles del tipo de polietilen– o polipropilenglicol con estructuras lineales o ramificadas, homo– o copolimerizados. Además, se pueden utilizar aceites naturales funcionalizados con OH, por ejemplo, aceite de ricino. También se pueden usar éteres vinílicos tales como éter divinílico de trietilenglicol o ciclohexandimetanol. Además, se tienen en cuenta carbonatos de alquileno tales como, por ejemplo, carbonato de propileno. Según la invención, son apropiados también los oxetanos como diluyentes reactivos para resinas epoxi tales como, por ejemplo, 3–etil–hidroximetiloxetano, tereftalato de bisoxetano o bisfenilenbisoxetano.
El componente C contiene al menos un catalizador, que es apropiado para endurecer los agentes de revestimiento a temperaturas por encima de 60 °C y por debajo de 120 °C, con preferencia, a 70 °C – 110 °C, en especial a 80 °C – 90 °C. Los catalizadores de endurecimiento deben permitir un endurecimiento, con preferencia, en un lapso de 50 minutos. Se prefiere en especial un endurecimiento en un lapso de 20 – 50 minutos, muy especialmente en un lapso de 25 – 40 minutos, con máxima preferencia, en un lapso de 30 minutos. Se prefiere según la invención usar hexafluorantimoniatos de amonio cuaternario. En este caso, se prefiere aplicar hexafluoroantimoniato de (4–metoxibencil)dimetilfenilamonio como catalizador de endurecimiento. Permite un endurecimiento de la masa de revestimiento según la invención a las temperaturas antes indicadas y en los períodos indicados.
El componente D contiene una o varias sustancias seleccionadas del grupo compuesto por inhibidores de la corrosión, antiespumantes, agentes de nivelación y humectantes.
La masa de revestimiento según la invención se puede preparar mezclando los componentes A a D entre sí y luego almacenándolos o usándolos. Algunos ensayos demostraron que las masas de revestimiento según la invención son estables al almacenamiento durante semanas. Según la invención, se mezcla aglutinante con contenido de resina epoxi según el componente A con los otros componentes, con preferencia, de forma homogénea. De esta manera, se obtiene una masa de revestimiento que, según la composición, puede tener diferentes viscosidades. Usualmente, las masas de revestimiento, que sirven para revestir grupos constructivos planos en electrónica, híbridos y grupos constructivos SMD, tienen viscosidades de entre 300 mPa.s y 600 mPa.s medidas a 25 °C, según la aplicación, tecnología de procesamiento y espesor de capa deseado. La masa de revestimiento según la invención es apropiada en general para el recubrimiento de grupos constructivos planos en electrónica, por ejemplo, placas de circuitos impresos, de híbridos, por ejemplo, microsistemas híbridos y grupos constructivos SMD y también conjuntos de circuitos impresos. El revestimiento tiene una adherencia excelente y está libre o es pobre en VOC. Además, la masa de revestimiento según la invención se puede usar, más allá de ello, para imbibición de bobinados eléctricos o como barniz protector para bobinados eléctricos.
A continuación, se describe con mayor detalle la invención haciendo referencia a los ejemplos. La evaluación se realiza de acuerdo con las normas DIN e IEC. Las propiedades de las películas de barniz de las formulaciones del Ejemplo 1 y el Ejemplo comparativo 5 muestran valores comparables. Esto significa que el endurecimiento con el catalizador según la invención a 90 °C es equivalente al endurecimiento según el estado de la técnica actual a 150 °C.
EJEMPLOS EJEMPLO 1
A 2031,0 g de 3,4–epoxiciclohexilmetil–3,4–epoxiciclohexancarboxilato se añaden 55,0 g de Lupranol® 3300 (polieterpoliol de la empresa BASF) y una solución de 7 g de hexafluoroantimoniato de (4–metoxibencil)dimetilfenilamonio en 7 g de carbonato de propileno bajo agitación. La masa de revestimiento era estable al almacenamiento durante semanas y tenía una viscosidad de 500 m.Pas/cono/D a 25 °C.
La masa de revestimiento se endurece en espesores de capa de 4 mm en 30 min a 90 °C sin problema alguno. Las pérdidas por endurecimiento son inferiores al 0,1 %. En un espesor de capa de 0,1 mm, la película de barniz se adhiere perfectamente sobre una chapa desengrasada. La prueba de flexión alrededor del mandril (3 mm) se aprueba sin inconvenientes. La resistencia de paso es a 23 °C de 1,7 E + 15 ohm*cm. Después de 7 días de almacenamiento de agua, la resistencia de paso a 23 °C es de 1,8 E + 14 ohm*cm. La resistencia a descargas disruptivas es de 230 kV/mm (a 23 °C) y de 228 kV/mm (a 155 °C).
Con el barniz, se embeben varillas de torsión según la norma IEC 61033 (método A) y después del endurecimiento (30 minutos a 90 °C) se determina la resistencia al apelmazamiento. Es de 290 N a 23 °C.
Ejemplo 2
A partir de 1722,0 g de 3,4–epoxiciclohexilmetil–3,4–epoxiciclohexancarboxilato, 390,0 g de bis(3,4–epoxiciclohexilmetil)adipato, 210,0 g de Lupranol® 2042, 63,0 g de Lupranol® 3300 (polieterpolioles de la empresa BASF) y una solución de hexafluoroantimoniato de (4– metoxibencil)dimetilfenilamonio en 7,9 g de carbonato de propileno se mezclan bajo agitación de forma homogénea. La masa de revestimiento era estable al almacenamiento durante semanas y tenía una viscosidad de 580 mPas a 25 °C.
La masa endureció en espesores de capa de 4 mm en 30 min/90 °C en horno con aire circulante para formar una película flexible. Las pérdidas por endurecimiento son inferiores al 0,2 %. En un espesor de capa de 0,1 mm, la película de barniz se adhiere perfectamente sobre una chapa desengrasada. Se supera sin problema alguno una prueba de flexión alrededor del mandril (3 mm). La resistencia de paso es a 23 °C de 4,5 E + 14 ohm*cm. Después de 7 días de almacenamiento de agua, la resistencia de paso a 23 °C es de 8,5 E + 13 ohm*cm. La resistencia a descargas disruptivas es de 221 kV/mm (a 23 °C) y de 210 kV/mm (a 155 °C).
Con el barniz, se embeben varillas de torsión según la norma IEC 61033 (método A) y después del endurecimiento (30 minutos a 90 °C) se determina la resistencia al apelmazamiento. Es de 190 N a 23 °C.
Ejemplo 3
A partir de 2100 g de bis(3,4–epoxiciclohexilmetil)adipato, 400,0 g de Lupranol® 3530 (polieterpoliol de la empresa BASF) y una solución de 12,5 g de hexafluoroantimoniato de (4– metoxibencil)dimetilfenilamonio en 12,5 g de carbonato de propileno se prepara una masa de revestimiento bajo agitación. La formulación es estable al almacenamiento y tiene una viscosidad de 600 mPas/cono a 25 °C. En un espesor de capa de 4 mm en 30 min a 90 °C, endurece en el horno con aire circulante para formar una película muy flexible.
Ejemplo 4 A partir de 1900 g de bis(3,4–epoxiciclohexilmetil)adipato, 600,0 g de aceite de ricino y una solución de 12,5 g de hexafluoroantimoniato de (4–metoxibencil)dimetilfenilamonio en 12,5 g de carbonato de propileno se prepara una masa de revestimiento bajo agitación. Tiene una viscosidad de 600 mPas/cono a 25 °C. La masa endureció en un espesor de capa de 4 mm en 30 min a 90 °C en el horno con aire circulante para formar una película muy flexible.
5
Ejemplo comparativo 5 El ensayo del Ejemplo 1 se repite, sólo que se usa como catalizador un complejo usual en el mercado de octilamina–trifluoruro de boro. A 90 °C, la masa no endureció, incluso con un mayor almacenamiento en el horno. La
10 masa endureció en 50 min a 150 °C en el horno con aire circulante. Las pérdidas por endurecimiento están en una magnitud del 1,8 %. En un espesor de capa de 0,1 mm, la película de barniz se adhiere perfectamente sobre una chapa desengrasada. Se aprueba sin problema alguno una prueba de flexión alrededor de un mandril (3 mm). La resistencia de paso es a 23 °C de 5,3 E + 14 ohm*cm y después de 7 días de almacenamiento de agua a 23 °C es
15 de 1,1 E + 13 ohm*cm. La resistencia a descargas disruptivas es de 225 kV/mm (a 23 °C) y de 212 kV/mm (a 155 °C).


7

Claims (14)

1.
Procedimiento para el revestimiento de sustratos termolábiles, en el que se aplica una masa de revestimiento para sustratos termolábiles sobre un sustrato y se endurece a temperaturas de más de 60 °C e inferiores a 120 °C, caracterizado porque la masa de revestimiento contiene al menos un aglutinante o mezclas de aglutinantes que pueden endurecer por debajo de 120 °C y por encima de 60 °C, en donde la masa de revestimiento contiene resinas epoxi como aglutinante y la masa de revestimiento contiene como catalizador hexafluorantimoniato de amonio cuaternario.
2.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque los aglutinantes o mezclas de aglutinantes se pueden endurecer a 70 °C – 110 °C, en especial a 80 °C –90°C.
3.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque contiene un catalizador de endurecimiento.
4.
Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3 que contiene al menos un diluyente reactivo y, eventualmente, inhibidores de la corrosión, antiespumantes, agentes de nivelación y humectantes.
5.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 4, caracterizado porque como aglutinantes contiene resinas epoxi cicloalifáticas.
6.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 5, caracterizado porque como aglutinantes contiene bis(3,4–epoxicicloheximetil)adipato o 3,4–epoxiciclohexilmetil–3,4– epoxiciclohexan–carboxilato o mezclas de ellos.
7.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 6, caracterizado porque contiene hexafluoroantimoniato de (4–metoxibencil)dimetilfenilamonio como catalizador.
8.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 7, caracterizado porque como diluyentes reactivos contiene compuestos que polimerizan catiónicamente con resinas epoxi.
9.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 8, caracterizado porque como diluyentes reactivos contiene monoepóxidos, polioles del tipo polietilen– o polipropilenglicol.
10.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 9, caracterizado porque como diluyentes reactivos contiene aceites naturales funcionalizados con OH, con preferencia, aceite de ricino.
11.
Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque como diluyentes reactivos contiene éter vinílico, con preferencia, éter divinílico de trietilenglicol o de ciclohexanodimetanol.
12.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 11, caracterizado porque como diluyentes reactivos contiene carbonatos de alquileno, con preferencia, carbonato de propileno.
13.
Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 a 12, caracterizado porque contiene oxetanos como diluyentes reactivos, con preferencia, 3–etil–hidroximetiloxetano, tereftalato bisoxetano o bisfenilenbisoxetano.
14.
Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los sustratos termolábiles son grupos constructivos planos, híbridos, grupos constructivos SMD.
ES06792954T 2005-08-25 2006-08-23 Masa de revestimiento. Active ES2355582T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005040126 2005-08-25
DE102005040126A DE102005040126A1 (de) 2005-08-25 2005-08-25 Überzugsmasse

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2355582T3 true ES2355582T3 (es) 2011-03-29

Family

ID=37401564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES06792954T Active ES2355582T3 (es) 2005-08-25 2006-08-23 Masa de revestimiento.

Country Status (15)

Country Link
US (1) US20090280237A1 (es)
EP (1) EP1917316B1 (es)
JP (1) JP5150492B2 (es)
KR (1) KR20080040018A (es)
CN (1) CN101243146B (es)
AT (1) ATE490294T1 (es)
BR (1) BRPI0615074B1 (es)
CA (1) CA2618730A1 (es)
DE (2) DE102005040126A1 (es)
ES (1) ES2355582T3 (es)
MY (1) MY147672A (es)
PT (1) PT1917316E (es)
RU (1) RU2008110931A (es)
TN (1) TNSN08035A1 (es)
WO (1) WO2007023165A1 (es)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102850898B (zh) * 2011-07-01 2016-02-17 湖南晟通科技集团有限公司 一种阳离子光固化防腐涂料
US9403185B2 (en) * 2011-08-31 2016-08-02 Huntsman International Llc Impregnation of air core reactors
US20140367670A1 (en) * 2012-02-10 2014-12-18 Mitsui Chemicals, Inc. Surface sealing agent for organic el element, organic el device using same, and manufacturing method for same

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3305527A (en) * 1964-12-09 1967-02-21 Celanese Coatings Company Inc Epoxide resin compositions
GB1512981A (en) * 1974-05-02 1978-06-01 Gen Electric Curable epoxide compositions
US4238587A (en) * 1979-11-28 1980-12-09 General Electric Company Heat curable compositions
CA1312040C (en) * 1985-12-19 1992-12-29 Joseph Victor Koleske Conformal coatings cured with actinic radiation
JPH0668012B2 (ja) * 1987-09-15 1994-08-31 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 封止用組成物及び前記組成物を用いた電子装置
EP0363071A3 (en) * 1988-10-03 1991-01-30 Dow Corning Corporation Uv curable gels
JPH082939B2 (ja) * 1988-12-29 1996-01-17 関西ペイント株式会社 硬化性樹脂
JPH0737426B2 (ja) * 1989-06-05 1995-04-26 日本ペイント株式会社 新規ベンジルアンモニウム塩
EP0511405A4 (en) * 1990-11-16 1993-04-14 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Cationically polymerizable organic material composition and stabilization of said composition
DK0508951T3 (da) * 1991-04-08 1996-09-09 Ciba Geigy Ag Varmehærdelige blandinger
ES2106851T3 (es) * 1991-06-19 1997-11-16 Ciba Geigy Ag Nuevo sistema de resinas con baja temperatura de moldeo.
US5597886A (en) * 1994-03-10 1997-01-28 Ciba-Geigy Corporation Heat-curable epoxy resin systems having a good reactivity/stability ratio
US5932682A (en) * 1995-12-19 1999-08-03 International Business Machines Corporation Cleavable diepoxide for removable epoxy compositions
DE19629082A1 (de) * 1996-07-18 1998-01-22 Siemens Ag Thermisch härtbares einkomponentiges Low viskosity Adhesive-Klebstoffsystem für Verklebungen im Mikrobereich
DE19629750A1 (de) * 1996-07-23 1998-01-29 Siemens Ag Thermisch härtbares einkomponentiges Low Viskosity Adhesive-Klebstoffsystem mit verbesserten Lagerungseigenschaften
US5730764A (en) * 1997-01-24 1998-03-24 Williamson; Sue Ellen Coated abrasive systems employing ionizing irradiation cured epoxy resins as binder
JPH10306088A (ja) * 1997-03-06 1998-11-17 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ化合物、その合成前駆体及び該化合物を含有する硬化性組成物
JPH11100378A (ja) * 1997-07-30 1999-04-13 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ化合物及び該化合物を含有する重合性組成物
EP1005499B1 (en) * 1997-08-22 2004-12-29 Akzo Nobel Coatings International B.V. Coating composition comprising a compound comprising at least one bicyclo-orthoester group and at least one other functional group
CA2337393A1 (en) * 1998-07-15 2000-01-27 Carl Walter Mayer Heat curable epoxy compositions
US6232361B1 (en) * 1998-12-11 2001-05-15 Sun Chemical Corporation Radiation curable water based cationic inks and coatings
JP4417494B2 (ja) * 1999-09-17 2010-02-17 ジャパンエポキシレジン株式会社 エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
US6350792B1 (en) * 2000-07-13 2002-02-26 Suncolor Corporation Radiation-curable compositions and cured articles
DE10100170A1 (de) * 2001-01-04 2002-07-11 Basf Ag Beschichtungsmittel
KR20040030551A (ko) * 2001-03-28 2004-04-09 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 인쇄 회로 기판 중의 관통 홀 충전용 조성물
JP4386720B2 (ja) * 2001-06-01 2009-12-16 アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ ポリイソシアネート及び、ポリオール、ポリカルボン酸及びモノカルボン酸から製造されたポリエステルオリゴマーを含むコーティング組成物。
US6617400B2 (en) * 2001-08-23 2003-09-09 General Electric Company Composition of cycloaliphatic epoxy resin, anhydride curing agent and boron catalyst
US6773474B2 (en) * 2002-04-19 2004-08-10 3M Innovative Properties Company Coated abrasive article
JP2004027186A (ja) * 2002-05-01 2004-01-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 埋込樹脂組成物及びそれを用いた配線基板
US20050049334A1 (en) * 2003-09-03 2005-03-03 Slawomir Rubinsztain Solvent-modified resin system containing filler that has high Tg, transparency and good reliability in wafer level underfill applications
DE102004008365A1 (de) * 2004-02-20 2005-09-08 Altana Electrical Insulation Gmbh Verfahren zur Herstellung von beschichteten elektrischen Drähten

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0615074B1 (pt) 2017-02-14
TNSN08035A1 (en) 2009-07-14
MY147672A (en) 2012-12-31
EP1917316A1 (de) 2008-05-07
JP5150492B2 (ja) 2013-02-20
ATE490294T1 (de) 2010-12-15
PT1917316E (pt) 2011-02-07
DE102005040126A1 (de) 2007-03-01
CN101243146A (zh) 2008-08-13
RU2008110931A (ru) 2009-09-27
EP1917316B1 (de) 2010-12-01
CA2618730A1 (en) 2007-03-01
JP2009506153A (ja) 2009-02-12
WO2007023165A1 (de) 2007-03-01
DE502006008454D1 (de) 2011-01-13
CN101243146B (zh) 2012-01-11
BRPI0615074A2 (pt) 2011-05-03
KR20080040018A (ko) 2008-05-07
US20090280237A1 (en) 2009-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102334119B1 (ko) 광경화성 에폭시 수지 시스템
ES2457234T3 (es) Dispersiones acuosas de resinas epoxi
EP3110870B2 (en) Furan-based amines as curing agents for epoxy resins in low voc applications
EP2623534A1 (en) Water-dispersible epoxy resin, aqueous epoxy resin composition and cured article thereof
EP3858926A1 (en) Curable composition for inkjet, and method for manufacturing electronic component
ES2355582T3 (es) Masa de revestimiento.
EP2585546A2 (en) Powder coatings compositions
CN105026456A (zh) 光后固化性树脂组合物
KR20200115478A (ko) 수지 조성물과 그 경화물, 전자 부품용 접착제, 반도체 장치, 및 전자 부품
EP0057878B1 (en) Coating substrates with high solids compositions
EP0118748A1 (en) Blends of epoxy containing organic materials
KR101575884B1 (ko) 내산성 수지 조성물 및 이를 이용한 바닥 코팅 시공방법
JP7075565B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JPS62143922A (ja) エポキシ及びヒドロキシル含有有機物質を基材とする光重合性組成物
EP2991079B1 (en) Electrically conductive composition
KR20100136635A (ko) 강관 내면용 bpf epoxy 수지도료 조성물 및 이를 내면에 도포한 강관 및 이형관
JP7318234B2 (ja) 樹脂組成物及びその製造方法、硬化物、基板、並びに硬化物付き基板
EP3831862B1 (en) One component (1k) composition based on epoxy resin
US20220186066A1 (en) Protection member for semiconductor, protection composition for inkjet coating-type semiconductor, and method for producing semiconductor apparatus using same, and semiconductor apparatus
CN105885650B (zh) 树脂组合物与应用其的涂料
US20230374337A1 (en) High performance conformal coatings
CN102051106A (zh) 用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物
JP2008024817A (ja) 潜在性熱硬化型組成物およびその硬化物