CN102051106A - 用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物 - Google Patents
用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102051106A CN102051106A CN2010106007843A CN201010600784A CN102051106A CN 102051106 A CN102051106 A CN 102051106A CN 2010106007843 A CN2010106007843 A CN 2010106007843A CN 201010600784 A CN201010600784 A CN 201010600784A CN 102051106 A CN102051106 A CN 102051106A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coating composition
- agent
- circuit boards
- binding agent
- composition comprises
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物，其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下可固化的粘结剂，包含至少一种反应性稀释剂，包含固化催化剂，包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂；脂环族环氧树脂作为粘结剂，乙烯基醚作为稀释剂；本发明提供了能同时满足耐高温、耐湿热、耐高频要求并具有良好的力学性能和电绝缘性能的线路板防护涂料，且满足环保的要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种涂料组合物，特别是在电子元器件、线路板的防护用的涂料。
技术背景
印制线路板及其电子元器件用的涂料组合物必须保护被涂布的部件免受湿气、化学品、灰尘等的影响。另外希望通过保护层提高电子组件的气候安全性和耐泄漏电流的安全性。这类涂料与各种线路板及其电子元器件的良好粘合是最基本的要求，通常通过选择涂布法或选择性浸渍法进行加工。如果提高该组合物的温度以降低粘度，则喷雾和注射法都可以使用，使用这种涂料组合物获得厚度多达数毫米的优异的干膜。
现有技术是使用风干或烘干清漆。粘结剂通常是醇酸树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。作为表面保护，清漆通常包含多达50％或更多的溶剂。用于此用途的溶剂体系是基于聚氨酯树脂和环氧树脂的配制剂。当固化时，溶剂被排放到环境空气中，不利于环境保护。
通过检索发现，现有涂料基本不能同时满足高温、高频使用和三防要求，而且不环保，对人类和环境有害。
发明内容
本发明提出的问题是提供用于电子元器件、线路板防护的低粘性涂料组合物，其需要低的热固化能并需要比现有技术少的固化时间，并且其可以在常用设备上加工，并可用作保护涂层。
其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下可固化的粘结剂，包含至少一种反应性稀释剂，包含固化催化剂，包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂。
该涂料组合物包含脂环族环氧树脂作为粘结剂。
该涂料组合物包含己二酸双(3，4-环氧基环己基甲基)酯或3，4-环氧基环己烷羧酸3，4-环氧基环己基甲酯或其混合物作为粘结剂。
该涂料组合物的固化催化剂包含六氟锑酸季铵作为催化剂，其能使本发明的涂料组合物在上述指定温度下在指定时期内固化。
该涂料组合物的稀释剂是与本发明的环氧树脂进行阳离子共聚的化合物，这类化合物优选乙烯基醚，进一步优选三甘醇二乙烯基醚或环己烷二甲醇二乙烯基醚作为反应性稀释剂。
除了所述粘结剂和催化剂外，该涂料组合物还可以包含其它常规辅助和添加组分，由缓蚀剂、消泡剂、流平剂和润湿剂构成。
本发明的涂料组合物可以通过如下方式制备：将各组分彼此混合，然后将它们储存或将它们供给其应用。试验表明，本发明的涂料组合物储存稳定数周。根据本发明，含有环氧树脂的粘结剂与其它组分优选均匀混合，得到涂料组合物，其根据组成而可以具有不同的粘度。用于涂布电子元器件、线路板的涂料组合物，通常根据用途、根据加工技术和根据所需涂层厚度而具有在25℃下测得的300至600mPa.s的粘度。本发明的涂料组合物具有优异的粘合性并且是无VOC或低VOC的。
具体实施方式
用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物的具体组合由以下实施例体现。
实施例1：
向2000.0克3，4-环氧基环己烷羧酸3，4-环氧基环己基甲酯中，在搅拌下加入55.0克BASF的聚醚多元醇，和7克六氟锑酸(4-甲氧基苄基)二甲基苯基铵在7克碳酸亚丙酯中的溶液。该涂料组合物储存稳定数周，并在25℃下具有500mPa.s的粘度。
该涂料组合物在4毫米层厚度下在90℃下在30分钟内无瑕疵固化，固化损失小于0.1％。在0.1毫米层厚度下，漆膜无瑕疵地粘附到脱脂金属板上。在25℃下的接触电阻为1.7E+15欧姆·厘米。电介质强度为230kV/mm(在23℃下)。
实施例2：
将1800.0克3，4-环氧基环己烷羧酸3，4-环氧基环己基甲酯、390.0克双(3，4-环氧基环己基甲基)己二酸酯、210.0克BASF的聚醚多元醇，和六氟锑酸(4-甲氧基苄基)二甲基苯基铵在7.9克碳酸亚丙酯中的溶液，在搅拌下均匀混合。该涂料组合物储存稳定数周，并在25℃下具有580mPa.s的粘度。
该涂料组合物在4毫米层厚度下在强制通风炉中在30分钟/90℃下固化形成挠性膜，90℃下在30分钟内无瑕疵固化，固化损失小于0.2％。在0.1毫米层厚度下，漆膜无瑕疵地粘附到脱脂金属板上。
在25℃下的接触电阻为4.5E+15欧姆·厘米，在水储存7天后，在25℃下的接触电阻为8.5E+13欧姆·厘米。电介质强度为221kV/mm(在23℃下)。
Claims (5)
1.用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物，其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下可固化的粘结剂，包含至少一种反应性稀释剂，包含固化催化剂，包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂。
2.根据权利要求1中的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物包含脂环族环氧树脂作为粘结剂。
3.根据权利要求1至2中任一项的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物包含己二酸双(3，4-环氧基环己基甲基)酯或3，4-环氧基环己烷羧酸3，4-环氧基环己基甲酯或其混合物作为粘结剂。
4.根据权利要求1至3中任一项的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物的固化催化剂包含六氟锑酸季铵作为催化剂。
5.根据权利要求1至4中任一项的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物包含乙烯基醚，优选三甘醇二乙烯基醚或环己烷二甲醇二乙烯基醚作为反应性稀释剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106007843A CN102051106A (zh) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106007843A CN102051106A (zh) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102051106A true CN102051106A (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=43955925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010106007843A Pending CN102051106A (zh) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102051106A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108912767A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-30 | 苏州嘉迈德电子科技有限公司 | 一种电子产品的防护涂层 |
-
2010
- 2010-12-21 CN CN2010106007843A patent/CN102051106A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108912767A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-30 | 苏州嘉迈德电子科技有限公司 | 一种电子产品的防护涂层 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102666631B (zh) | 用于印刷电路板的聚酰胺酰亚胺粘合剂 | |
| EP3202866B1 (en) | Conductive coating material and method for producing shield package using same | |
| JP5902611B2 (ja) | フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ | |
| JP7014296B2 (ja) | ダイマージオール共重合ポリイミドウレタン樹脂を含む接着剤組成物 | |
| CN104774526A (zh) | 室温固化双组份水性环氧富锌底漆 | |
| KR102355386B1 (ko) | 도전성 도료 및 이것을 사용한 차폐 패키지의 제조 방법 | |
| CN111763470A (zh) | 一种三防漆及其制备方法和应用 | |
| CN104140780B (zh) | 导电性胶粘剂 | |
| US11912897B2 (en) | Electroconductive coating material and method for producing shielded package using said electroconductive coating material | |
| CN103360577A (zh) | 热固性树脂组合物、树脂膜、覆铜板及柔性印刷布线板 | |
| KR101897823B1 (ko) | 에폭시 도료 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막 | |
| CN102051106A (zh) | 用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物 | |
| CN101133099A (zh) | 用于减少粒子的涂层 | |
| JP4886524B2 (ja) | 仕上げワニス | |
| CN101243146B (zh) | 涂料组合物 | |
| TWI679241B (zh) | 樹脂組成物、預浸料、附有樹脂之金屬箔、覆金屬層合板、印刷配線板 | |
| CN104031522A (zh) | 一种室温快速固化型印制电路板用三防漆 | |
| CN104910733A (zh) | 一种水性环保印制电路板用三防漆 | |
| KR20010079275A (ko) | 옻 성분을 함유하는 방식성 에폭시 도료 조성물 | |
| CN109810624A (zh) | 含氟保形涂料组合物及其制备方法和应用 | |
| CN110540828A (zh) | 一种具有抗菌性能的uv固化电子披覆胶及其制备方法 | |
| JPH03263473A (ja) | 防錆防湿絶縁塗料組成物および防錆防湿絶縁処理された実装回路板の製造法 | |
| MXPA06009092A (en) | Overcoat lacquer | |
| KR20120056554A (ko) | 인쇄회로기판용 고내열성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 제품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110511 |