KR101897823B1 - 에폭시 도료 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막 - Google Patents

에폭시 도료 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비스페놀-A-액상 에폭시 수지, 비스페놀-A-고상 에폭시 수지, CTBN 변성 에폭시 수지를 포함하는 주제부 100중량부; 및 폴리아마이드계 경화 수지를 포함하는 경화제부 10 내지 25중량부를 포함하며, 고형분 용적비가 80% 이상인 에폭시 도료 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막에 관한 것이다.

Description

에폭시 도료 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막{Epoxy-rust resisting paint and Anticorrosive coating pelicle using the same}
본 발명은 에폭시 도료 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 비철 금속 소지에 대한 부착성, 재도장성 및 방청성이 우수한 고기능성 에폭시 도료 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막에 관한 것이다.
일반적으로 도료에 적용되는 상온 경화 시스템은 에폭시/아민 경화 시스템이나 폴리올/이소시아네이트와 같은 2액형 경화 시스템, 알키드와 같이 공기 중에 노출시 산화에 의해 자체 경화되는 시스템 등이 널리 알려져 있다. 경화에 의해 생성되는 도막은 가교 반응에 의해 거대 분자량을 갖는 조밀한 도막 구조를 형성함으로써 용제에 대한 저항성이 크고, 수분이나 가스 등 외부 물질에 대한 차단성이 좋고 내약품성이 우수하여 열가소성 수지를 채용한 도료에 비해 장기적인 내구성이 보장된다.
이 중 에폭시 수지는 상온에서 경화가 가능하다는 유용한 특성을 가지고 있으며, 이에 따라 에폭시 수지는 그 물성을 상온에서 용이하게 얻을 수 있어 도료 분야에서 널리 사용되고 있다. 한편, 에폭시 수지를 상온에서 경화시키기 위해서 사용되는 경화제로는 활성 수소를 갖고 있는 아민류나 아민 유도체 또는 활성 수소를 갖고 있는 수지 등이 주로 이용되고 있다. 이 중에서 아민류 경화제로는 주로 펜알카민(Phenalkamine)이 사용되는데 펜알카민 경화제는 저온 경화성이 우수하고, 점도가 낮아 고 고형분 용적비의 도료를 형성할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 부착성 및 내약품성 등의 물성이 우수하고 기계적 강도가 뛰어나다는 장점이 있다. 그러나, 펜알카민 경화제는 냄새가 심하고 독성이 높다는 문제점이 있으며, 경화 초기에 수분에 의한 백화 현상이 일어나기 쉬워 상도와의 부착성이 낮다는 단점이 존재한다. 또한, 펜알카민 경화제는 분자 구조상 내후성이 열세하여 자체 재도장성 및 상도 부착성이 나쁘다는 문제점이 있다. 한편, 폴리아미드계 수지 경화제는 긴 가사시간(Long pot-life)와 우수한 접착력을 가지고 있어 내블러싱성이 우수하여 자체 재도장성 및 상도 부착성이 우수하다는 장점이 있어 널리 사용되고 있으나, 점도가 높아 하이솔리드화에 불리하며, 10℃ 이하의 저온에서의 경화성이 급격히 떨어지고, 통상의 에폭시 수지와의 사용성이 떨어진다는 문제점이 있다. 또한, 폴리아미드계 수지 경화제의 경우, 저온 경화성을 개선하기 위해 경화 촉진제가 함께 사용될 수 있는데, 이러한 경화 촉진제가 과량으로 사용될 경우 부착성, 방청성, 재도장성 등이 나빠진다는 문제점이 있다.
한편, 종래에 에폭시 수지로는 일반적으로 비스페놀-A 액상 에폭시 수지, 비스페놀-A 고상 에폭시 수지, 지방산 변성 에폭시 수지 등이 사용되어 왔다. 이 중 비스페놀-A 액상 에폭시 수지는 고형분이 100%이면서 상온에서 액상 형태를 지니기 때문에 무용제형 도료 또는 하이솔리드 도료에 사용되기에 적합하다. 그러나 비스페놀-A 액상 에폭시 수지를 단독으로 이용한 무용제형 도료는 작업성이 열세하여 범용적으로 사용되기 어렵고, 부착성, 내수성, 저온 건조성, 가사 시간 등이 열세하다는 문제점이 있다. 한편, 비스페놀-A 고상 에폭시 수지는 방청성, 소지 부착성, 자체 재도장성이 우수하다는 장점이 있으나, 점도가 높아 하이솔리드화가 어렵고, 스프레이 작업성이 떨어진다는 문제점이 있다. 또한, 지방산 변성 에폭시 수지는 수산화기가 과량 포함되어 소지 부착성 및 자체 재도장성은 우수하지만, 내수성 및 방청성, 저온 경화성이 떨어진다는 문제점이 있다. 이와 같이, 현재까지 개발된 에폭시 수지를 이용한 도료 조성물들은 작업성, 친환경성, 방청성, 저온 경화성을 동시에 만족시키지 못한다는 문제점이 있기 때문에, 이들 물성을 동시에 만족시킬 수 있는 도료 조성물의 개발이 요구되고 있다.
일본 공개특허공보 특개2003-171611호(2003.06.20.)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 철재 소지 뿐 아니라 비철 금속 소지에 대해서도 우수한 부착성, 재도장성 및 방청성을 가지며, 유기 용제 함유량이 극히 적어 친환경적인 고기능성 에폭시 방청 하도 조성물 및 이를 이용하여 형성된 방청 도막을 제공하고자 한다.
일 측면에서, 본 발명은 비스페놀-A-액상 에폭시 수지, 비스페놀-A-고상 에폭시 수지, CTBN 변성 에폭시 수지를 포함하는 주제부 100중량부; 및 폴리아마이드계 경화 수지를 포함하는 경화제부 10 내지 25중량부를 포함하며, 고형분 용적비가 80% 이상인 에폭시 도료 조성물을 제공한다.
이때, 상기 주제부는 10 내지 30중량%의 비스페놀-A-액상 에폭시 수지, 10 내지 30중량%의 비스페놀-A-고상 에폭시 수지, 1 내지 10중량%의 CTBN 변성 에폭시 수지, 5 내지 15중량%의 일관능성 디글리시딜 에테르계 반응성 희석제, 40 내지 60중량%의 체질 안료 및 1 내지 10중량%의 용매를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 비스페놀-A-액상 에폭시 수지는 평균 n값이 0.2 이하이고, 25℃에서 점도가 11,000 내지 14,000cps이며, 에폭시 당량이 184 내지 194인 것이 바람직하며, 상기 비스페놀-A-고상 에폭시 수지는 평균 n값이 2.1 내지 2.2이고, 25℃에서 점도가 12,000 내지 16,000cps이며, 에폭시 당량이 450 내지 500인 것이 바람직하다. 또한, 상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 25℃에서 점도가 300,000 내지 600,000cps이며, 에폭시 당량이 325 내지 375인 것이 바람직하다.
한편, 상기 일관능성 디글리시딜에테르는 3-알킬 페놀 글리시딜 에테르일 수 있으며, 상기 용매는 크실렌일 수 있다.
다음으로, 상기 경화제부는 70 내지 90중량%의 폴리아미드계 경화수지, 1 내지 10중량%의 3급 아민계 경화 촉진제, 및 1 내지 10중량%의 용매를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 폴리아미드계 경화 수지는 아크릴 변성 폴리아미드 수지인 것이 보다 바람직하며, 활성수소당량이 200 내지 300이고, 점도가 3000 내지 6000cps 정도인 것이 좋다. 또한, 상기 용매는 크실렌일 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명은 상기와 같은 에폭시 도료 조성물을 이용하여 형성된 방청 도막을 제공한다. 이때, 상기 방청 도막은 그 두께가 200 내지 300㎛ 정도인 것이 바람직하다.
본 발명의 에폭시 도료 조성물은 고형분 용적비가 80% 이상인 하이 솔리드(high solid) 타입 도료이면서도 스프레이 작업성, 저온 경화성이 우수하며, Hot Dip Galvanized Steel과 같은 비철 소지에 대한 부착성이 우수하며, 상도에 대한 부착성, 내블러싱성, 자체 재도장성, 방청성 등이 모두 우수하다. 또한, 본 발명의 에폭시 도료 조성물은 유독성 있는 유기 용제의 함유량이 적어 친환경적이다.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명의 에폭시 도료 조성물은 비스페놀-A-액상 에폭시 수지, 비스페놀-A-고상 에폭시 수지, CTBN 변성 에폭시 수지를 포함하는 주제부 및 폴리아마이드계 경화 수지를 포함하는 경화제부로 구성되는 2액형 도료 조성물이며, 도료 조성물 전체를 기준으로 고형분 용적비가 80% 이상인 하이솔리드(high Solid) 타입 도료 조성물이다.
먼저 본 발명의 도료 조성물의 주제부에 대해 설명한다.
상기 주제부는 비스페놀-A-액상 에폭시 수지, 비스페놀-A-고상 에폭시 수지 및 CTBN 변성 에폭시 수지를 혼합하여 사용하는 것을 그 특징으로 하며, 이로써 한정되는 것은 아니나, 바람직하게는 10 내지 30중량%의 비스페놀-A-액상 에폭시 수지, 10 내지 30중량%의 비스페놀-A-고상 에폭시 수지, 1 내지 10중량%의 CTBN 변성 에폭시 수지, 5 내지 15중량%의 일관능성 디글리시딜 에테르계 반응성 희석제, 40 내지 60중량%의 체질 안료 및 1 내지 10중량%의 용매를 포함하여 이루어질 수 있다.
이때, 상기 비스페놀-A 액상 에폭시 수지는 흔히 비스페놀-A로 불리는 디페닐을 에피크로로히드린과 반응시켜 생성되는 비스페놀-A의 디글리시딜에테르(DGEBA)로서,
에폭시 당량(EEW)이 184 내지 194 정도인 것이 바람직하다. 상기 조건을 만족하는 에폭시 수지를 사용하였을 때 도막의 물성 저하 없이 하이 솔리드화가 가능하다.
한편, 상기 비스페놀-A 액상 에폭시 수지는 주제부 총 중량을 기준으로 그 함량이 10 내지 30중량% 정도인 것이 바람직하다. 비스페놀-A 액상 에폭시 수지의 함량이 10 중량% 미만인 경우에는 하이 솔리드화가 어렵고, 30중량%를 초과할 경우에는 비철 소지에 대한 부착성, 저온 건조성, 자체 재도장성 및 내크랙성이 열세해지는 문제점이 있다.
다음으로, 상기 비스페놀-A 고상 에폭시 수지는, 흔히 비스페놀-A로 불리는 디페닐을 에피크로로히드린과 반응시켜 생성되는 비스페놀-A의 디글리시딜에테르(DGEBA)로서, 에폭시 당량(EEW)이 450 내지 500 정도인 것이 바람직하다. 상기 조건을 만족하는 에폭시 수지를 사용하였을 때 방청성 및 재도장성이 가장 우수하다.
한편, 상기 비스페놀-A 고상 에폭시 수지는 주제부 총 중량을 기준으로 그 함량이 10 내지 30중량% 정도인 것이 바람직하다. 비스페놀-A 고상 에폭시 수지의 함량이 10 중량% 미만인 경우에는 내수성, 부착성, 자체 재도장성, 내크랙성 등이 열세해지고, 30중량%를 초과할 경우에는 하이솔리드화가 어렵다는 문제점이 있다.
다음으로, 상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 에폭시 수지와 카르복실-터미네이티드 부타디엔 아크릴로니트릴(Carboxyl-Terminated Butadiene Acrylonitrile)을 반응시켜 얻어지는 것이다.
상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량이 325 내지 375 정도인 것이 바람직하다. 상기 조건을 만족하는 CTBN 변성 에폭시 수지를 사용하였을 때 비철 소지 부착성이 가장 양호하다.
상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 주제부 총 중량을 기준으로 그 함량이 1 내지 10중량% 정도인 것이 바람직하다. CTBN 변성 에폭시 수지의 함량이 1 중량% 미만인 경우에는 자체 재도장성, 비철 소지 부착성, 방청성 등이 열세해지고, 10중량%를 초과할 경우에는 스프레이 작업성이 저하될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 상기 주제부는, 필요에 따라, 일관능성 디글리시딜 에테르계 반응성 희석제를 더 포함할 수 있다. 상기 일관능성 디글리시딜 에테르계 반응성 희석제는 도료의 점도를 낮게 하여 스프레이 작업성을 양호하게 하기 위한 것으로, 주제부 총 중량을 기준으로 5 내지 15중량%의 함량으로 첨가되는 것이 바람직하다. 반응성 희석제의 함량이 5중량% 미만인 경우에는 점도 저하 효과가 미미하며, 15중량%를 초과할 경우에는 가교밀도가 낮아져서 도막의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
상기 일관능성 디글리시딜 에테르계 반응성 희석제로는, 예를 들면, 3-알킬 페놀의 글리시딜에테르, 벤질 글리시딜에테르, n-부틸 글리시딜에테르, 2-에틸헥실 글리시딜에테르, 페닐 글리시딜에테르, o-크레실 글리시딜에테르, o-페닐 페놀 글리시딜에테르 등을 사용할 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 주제부에는, 필요에 따라, 체질 안료가 더 포함될 수 있다. 상기 체질 안료는 방청성 향상을 위한 것으로, 주제부 총 중량을 기준으로 40 내지 50중량%의 함량을 첨가되는 것이 바람직하며, 이는 배리어 효과로 인한 방청성 효과를 극대화하기 위한 것이다. 상기 체질 안료로는, 예를 들면 탈크, 황산바륨, 실리카 등이 사용될 수 있다.
또한, 상기 본 발명의 상기 주제부에는 상기 성분들을 혼합하기 위한 용매가 더 포함될 수 있으며, 이때 상기 용매의 함량은 주제부 총 중량을 기준으로 1 내지 10중량% 정도인 것이 바람직하다. 이때 상기 용매는 에폭시 수지를 용해시킬 수 있는 것이면 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 크실렌, 톨루엔, 알코올, 지방족탄화수소계 용제와 케톤류, 에테르류, 에스테르류 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 경화제부에 대해 설명한다.
본 발명에 있어서, 상기 경화제부는 폴리아마이드계 경화 수지를 포함하는 것을 그 특징으로 하며, 이로써 한정되는 것은 아니나, 바람직하게는, 70 내지 90중량%의 폴리아미드계 경화수지, 1 내지 10중량%의 3급 아민계 경화 촉진제, 및 1 내지 10중량%의 용매를 포함하여 이루어질 수 있다.
이때, 상기 폴리아미드계 경화 수지는, 활성수소당량이 200 내지 300정도인 것이 바람직하다. 폴리아미드계 경화 수지의 활성수소당량이 200 미만이면 내수성 및 방청성이 열세해지며, 활성화수소당량이 300을 초과하면, 점도가 너무 높아 스프레이 작업성이 열세해진다.
또한, 이로써 한정되는 것은 아니나, 본 발명에 있어서, 상기 폴리아미드계 경화 수지는 아크릴 변성 폴리아미드 경화 수지인 것이 보다 바람직하다. 아크릴 변성 폴리아미드 경화 수지를 적용할 경우 비철 소지 부착성, 저온 건조성, 내블러싱성, 방청성 등이 우수하다.
한편, 상기 폴리아미드계 경화 수지는 그 함량이 경화제부 총 중량을 기준으로 70 내지 90중량% 정도인 것이 바람직하며 이는 방청성 효과를 극대화하기 위한 것이다.
또한, 상기 경화제부는 폴리아미드계 경화 수지의 저온 경화성을 향상시키기 위해, 3급 아민계 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 상기 3급 아민계 경화 촉진제는 그 함량이 경화제부 총 중량을 기준으로 1 내지 10중량% 정도인 것이 바람직하다. 상기 3급 아민계 경화 촉진체의 함량이 10중량%를 초과할 경우 도막이 브리틀(Brittle)해지고 방청성이 열세해진다.
또한, 상기 경화제부는 폴리아미드계 경화 수지 및 경화 촉진제를 혼합하기 위한 용매를 포함할 수 있으며, 이때 상기 용매의 함량은 경화제부 총 중량을 기준으로 1 내지 10중량% 정도인 것이 바람직하다. 용매의 함량이 10중량%를 초과할 경우 하이솔리드가 불가능하다. 상기 용매로는, 폴리아미드계 경화 수지를 용해시킬 수 있는 것이면 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 크실렌, 톨루엔, 알코올, 지방족탄화수소계 용제와 케톤류, 에테르류, 에스테르류 등이 사용될 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 에폭시 도료 조성물은 주제부 100중량부에 대하여 경화제부를 10 내지 25중량부의 함량으로 포함하는 것이 바람직하다. 경화제부의 함량이 10중량부 미만인 경우에는 도막 경화가 원활하게 일어나지 않으며, 25 중량부를 초과할 경우에는 도막의 물성에 악 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
한편, 본 발명의 상기 에폭시 도료 조성물에는 상기 성분들 이외에, 통상의 방청 도료 조성물에 첨가되는 다양한 첨가제들, 예를 들면, 방청 안료, 무기질 충전제, 침강 방지제, 유기 용제 등이 추가로 포함될 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 에폭시 도료 조성물은 고형분 용적율이 80% 이상인 고 고형분(high solid) 타입의 도료 조성물이면서도 스프레이 작업성이 우수하며, 저온 경화성, 비철 소지 부착성, 내블러싱성, 자체 재도장성, 방청성 등이 모두 우수하다.
다른 측면에서, 본 발명은 상기한 본 발명의 에폭시 도료 조성물을 이용하여 형성된 방청 도막을 제공한다. 본 발명의 상기 방청 도막은 상기한 본 발명의 에폭시 도료 조성물을 예를 들면, 에어 스프레이, 에어리스 스프레이, 롤러, 붓 등을 이용하는 당해 기술 분야에 잘 알려진 도장 방법을 이용하여 도장함으로써 형성할 수 있다. 특히 본 발명의 에폭시 도료 조성물은 점도가 낮기 때문에 낮은 압력의 도장기로 도장이 가능하며, 1회 도장시 건조 도막 두께를 최대 1,000㎛까지 도장할 수 있다. 본 발명의 방청 도막은 그 두께가 200~ 300㎛ 정도인 것이 바람직하다. 상기 도막일 때 비용 대비 최대의 방청효과를 얻을 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 방청 도막은 철재 소지 뿐 아니라, 비철 소지, 특히 Hot Dip Galvanized Steel 소지에 대한 부착성이 우수하며, 자체 재도장성, 방청성, 내블러싱성 등이 매우 우수하다.
이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명이 하기 실시예의 범주로 한정되는 것은 아니다.
제조예
하기 [표 1]에 기재된 조성으로 에폭시 도료 조성물을 제조하였다.
구분 실시예 비교예1 비교예 2 비교예 3 비교예4 비교예5
주제
비스페놀-A 액상 에폭시 11 25 - 11 13 -
비스페놀-A 고상 에폭시 14 - 25 14 17 36
CTBN 변성 에폭시 5 - - - - -
반응성 희석제 8 8 8 8 8 8
탈크 55 55 55 55 52 47
분산제 1 1 1 1 1 1
침강방지제 3 3 3 3 3 3
크실렌 7 7 7 7 7 16
경화제부
Phenalkamine - - - - 100 -
지방산 변성 Polyamide - - - - 100
아크릴 변성 Polyamide 100 100 100 100 - -
경화촉진제 10 10 10 10 10 10
크실렌 10 10 10 10 10 10
실험예
상기 실시예 및 비교예 1 ~ 5의 도료 조성물들에 대하여, 고형분 용적율, 저온 경화성, 방청성, 내블러싱성, 자체 재도장성, Hot Dip Galvanized Steel 소지에 대한 부착성, 스프레이 작업성을 측정하였다. 측정 방법은 하기에 기재된 바와 같으며, 측정 결과는 [표 2]에 나타내었다.
1. 고형분 용적율(SVR): ISO3233에 따라 평가하였다.
2. 저온 경화성: 5 ℃ 고화건조 시간으로 평가하였다.
3. 방청성: ASTM B117에 따라 평가하였다.
4. 내블러싱성: 5 ℃에서 1일 건조 후에 물에 침적하여 평가하였다. 내블러싱성이 우수한 경우를 ○로, 보통인 경우를 △로, 내블러싱성이 나쁜 경우를 X로 나타내었다.
5. 자체 재도장성: ASTM D3359에 따라 평가하였다.
6. Hot Dip Galvanized Steel 소지에 대한 부착성: ASTM D3359에 따라 평가하였다.
7. 스프레이 작업성: 도료를 혼합하여 에어리스 스프레이 작업을 한 후, 작업성이 우수한 경우를 ○로, 보통인 경우를 △로, 작업성이 나쁜 경우를 X로 나타내었다.
물성항목 실시예 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
SVR 80% 83% 75% 80% 80% 65%
저온경화성
(5℃고화건조) 		16시간 20시간 14시간 16시간 16시간 30시간
방청성
(Salt fog 1500시간, undercut)		 2mm 6mm 4mm 5mm 10mm 8mm
내블러싱성 ○ △ ○ ○ X △
자체 재도장성
(침지조건)		 30일 10일 20일 15일 7일 40일
Hot Dip Galvanized Steel 부착성 5B 2B 4B 3B 0B 5B
스프레이 작업성 ○ ○ △ ○ ○ ○
상기 [표 2]로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 방청 도료는 높은 고형분 용적비를 유지하면서도 방청성, 재도장성, 비철 소지에 대한 부착성 및 스프레이 작업성이 모두 우수함을 알 수 있다.

Claims (13)

  1. 비스페놀-A-액상 에폭시 수지, 비스페놀-A-고상 에폭시 수지, CTBN 변성 에폭시 수지를 포함하는 주제부 100중량부; 및
    폴리아마이드계 경화 수지를 포함하는 경화제부 10 내지 25중량부를 포함하며,
    고형분 용적비가 80% 이상이고,
    상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 주제부 총 중량을 기준으로 1 내지 10 중량%로 포함되고,
    상기 비스페놀-A-액상 에폭시 수지는 주제부 총 중량을 기준으로 10 내지 30 중량%로 포함되고, 상기 비스페놀-A-고상 에폭시 수지는 주제부 총 중량을 기준으로 10 내지 30 중량%로 포함되는 것인 에폭시 도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 주제부는 5 내지 15중량%의 일관능성 디글리시딜 에테르계 반응성 희석제, 40 내지 60중량%의 체질 안료 및 1 내지 10중량%의 용매를 포함하는 것인 에폭시 도료 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 비스페놀-A-액상 에폭시 수지는 평균 n값이 0.2 이하이고, 25℃에서 점도가 11,000 내지 14,000cps이며, 에폭시 당량이 184 내지 194인 에폭시 도료 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 비스페놀-A-고상 에폭시 수지는 평균 n값이 2.1 내지 2.2이고, 25℃에서 점도가 12,000 내지 16,000cps이며, 에폭시 당량이 450 내지 500인 에폭시 도료 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 25℃에서 점도가 300,000 내지 600,000cps이며, 에폭시 당량이 325 내지 375인 에폭시 도료 조성물.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 일관능성 디글리시딜에테르는 3-알킬 페놀 글리시딜 에테르인 에폭시 도료 조성물.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 용매는 크실렌인 에폭시 도료 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 경화제부는 70 내지 90중량%의 폴리아미드계 경화수지, 1 내지 10중량%의 3급 아민계 경화 촉진제, 및 1 내지 10중량%의 용매를 포함하는 에폭시 도료 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아마이드계 경화 수지는 아크릴 변성 폴리아마이드 수지인 에폭시 도료 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아마이드계 경화 수지는 활성수소당량이 200 내지 300이고, 점도가 3000 내지 6000cps인 에폭시 도료 조성물.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 용매는 크실렌인 에폭시 도료 조성물.
  12. 청구항 1 내지 11 중 어느 한 항의 에폭시 도료 조성물을 이용하여 형성된 방청 도막.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 방청 도막은 그 두께가 200㎛ 내지 300㎛인 방청 도막.
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