ES2346477T3 - Proceso para purificacion de fragmentos de polisilicio. - Google Patents
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Abstract
Proceso para la purificación de fragmentos de silicio policristalino hasta un contenido de metales inferior a 100 ppb en peso, caracterizado porque se introducen fragmentos de polisilicio en una solución acuosa de purificación constituida por 0,1 a 60% en peso de HF y 0,1 a 50% en peso de H2O2, y el resto hasta 100% en peso por H2O, se retira esta solución acuosa de purificación y los fragmentos de polisilicio así obtenidos se lavan con agua muy pura y se secan a continuación.
Description
Proceso para purificación de fragmentos de
polisilicio.
La invención se refiere a un proceso para la
purificación de fragmentos de polisilicio.
El silicio policristalino muy pura, designado en
lo sucesivo como polisilicio, se produce en gran escala por
descomposición térmica de un gas que contiene silicio o una mezcla
de gases que contiene silicio en los denominados reactores Siemens.
El polisilicio se produce en este caso en forma de varillas. Estas
varillas se desmenuzan a continuación con equipos de trituración
metálicos, como trituradoras de mandíbulas o de rodillos, martillos
o cinceles. Esto conduce a una impurificación superficial de los
fragmentos de polisilicio. Estas impurezas, particularmente también
cualesquiera impurezas metálicas, deben eliminarse antes de la
elaboración ulterior de los fragmentos de polisilicio, dado que las
mismas son inaceptables en el material de partida para la producción
de componentes electrónicos y pilas solares, para la cual se
utilizan por regla general los fragmentos de polisilicio.
US 5.846.921 publica un proceso para la
purificación de sustratos semiconductores de silicio caracterizado
porque un sustrato semiconductor de silicio se introduce en una
solución acuosa de purificación que contiene HF y H_{2}O_{2},
esta solución acuosa de purificación se retira y el sustrato
semiconductor de silicio así obtenido se lava con agua muy pura y
se seca a continuación.
DE 195 29 518 publica un proceso para la
purificación de fragmentos de silicio policristalino, en el cual el
silicio policristalino se trata sucesivamente con un líquido
oxidante (agua regia), con agua y con una sustancia química
liquida, que es capaz de disgregar una película de óxido (HF).
La Patente US 6.309.467 B1 describe extensamente
la técnica anterior para la purificación de fragmentos de
polisilicio y publica un proceso de purificación en tres etapas para
polisilicio, que exhibe a continuación un contenido muy bajo de
hierro y/o cromo. En este proceso se realiza la purificación
sucesivamente en varios pasos de tratamiento químico. Procesos de
purificación en varias etapas requieren instalaciones con varios
depósitos que son correspondientemente costosos. Lamentablemente, el
proceso descrito en US 6.309.467 B1 para la purificación de
fragmentos de polisilicio finamente divididos está asociado además
con un alto consumo de ácido y pérdidas altas de silicio.
Adicionalmente, para la purificación de los fragmentos de
polisilicio finamente divididos se requiere una refrigeración
costosa.
Objeto de la presente invención ha sido poner a
punto un proceso para la purificación de fragmentos de silicio
policristalinos con un contenido de metales inferior a 100 ppb en
peso, preferiblemente inferior a 10 ppb en peso, que evita los
inconvenientes de la técnica anterior.
El objeto se resuelve por un proceso en el cual
se introducen fragmentos de polisilicio en una solución acuosa de
purificación constituida por 0,1 a 60% en peso de HF, 0,1 a 50% en
peso de H_{2}O_{2} y el resto hasta 100% en peso por H_{2}O,
se retira esta solución acuosa de purificación y los fragmentos de
polisilicio así obtenidos se lavan con agua muy pura y se secan a
continuación.
Los datos de % en peso se refieren a la solución
de purificación total.
De modo particularmente preferido, la solución
está constituida por 5 a 10% en peso de HF y 1 a 2% en peso de
H_{2}O_{2} en H_{2}O. La solución acuosa que contiene
HF/H_{2}O_{2} es particularmente económica por varios motivos:
la misma ataca fuertemente las impurezas metálicas, particularmente
las partículas de acero, pero no ataca el silicio. Adicionalmente,
esta solución de purificación, a diferencia de una mezcla
HF/HCl/H_{2}O_{2} o de la mezcla HCl/H_{2}O_{2} de la
técnica anterior, no presenta descomposición específica del
peróxido de hidrógeno en agua y oxígeno. Por ello el consumo de
H_{2}O_{2} en el proceso se reduce aproximadamente en un 99%.
Una post-dosificación de H_{2}O_{2} no es
necesaria en el proceso. Adicionalmente, se evita el
desprendimiento indeseable de calor, que tiene lugar por la
descomposición propia del peróxido de hidrógeno.
Preferiblemente, los fragmentos de polisilicio
se añaden durante 5 a 240 min, preferiblemente 20 a 45 min, y de
modo particularmente preferible 40 min a la solución acuosa de
purificación.
Preferiblemente, los fragmentos de polisilicio
contenidos en un recipiente que presenta aberturas se sumergen en
el líquido de purificación, afluyendo el líquido de purificación a
través de las aberturas del recipiente, y mojando el silicio
policristalino, a continuación de lo cual el recipiente se levanta
por encima del líquido, de tal modo que el líquido de purificación
puede salir a través de las aberturas del recipiente.
Preferiblemente, los fragmentos de polisilicio
se sumergen en el líquido de purificación en un recipiente,
preferiblemente un cesto, al menos dos veces por medio de un
movimiento de subida y bajada. Preferiblemente, estos movimientos
de subida y bajada se realizan de tal modo que el recipiente,
mientras que está levantado por encima de la solución de
purificación, puede vaciarse por completo, con lo cual la solución
de purificación se descarga totalmente.
Preferiblemente, este movimiento de subida y
bajada se realiza 5 veces por minuto durante hasta 240 minutos,
preferiblemente hasta 40 minutos.
En principio, la purificación puede tener lugar
también sin movimiento del recipiente en los pasos de purificación
individuales. Además del movimiento de subida y bajada, puede
realizarse también alternativamente un movimiento de lanzadera con
1 a 10 movimientos por minuto en un ángulo de 5 a 89 grados o un
movimiento giratorio con 1 a 10 revoluciones por minuto.
Preferiblemente, el movimiento de lanzadera tiene lugar con 1
movimiento por minuto y en un ángulo de 45 grados. El movimiento
giratorio se realiza preferiblemente a razón de 1 revolución por
minuto.
A continuación se retira la solución de
purificación y los fragmentos de polisilicio se lavan con agua muy
pura, preferiblemente agua totalmente desmineralizada con una
resistencia eléctrica específica de 15-18 MOhm
durante 1 a 240 minutos. Preferiblemente, los fragmentos de
polisilicio se lavan durante 15 a 35 minutos, de modo
particularmente preferible 20 minutos.
Los pasos de purificación y lavado se realizan
preferiblemente a la presión normal y la temperatura ambiente
(25ºC), realizándose el proceso de purificación preferiblemente a
5ºC hasta 80ºC y de modo particularmente preferible a 20ºC hasta
25ºC.
A continuación, los fragmentos de polisilicio se
secan. El secado se realiza preferiblemente durante un periodo de
tiempo de 0,5 a 3 h a una temperatura de 50 a 100ºC.
El secado de los fragmentos de polisilicio puede
realizarse en principio en una instalación de secado convencional.
En el caso de un secado en un armario secador a 80ºC se requieren 24
horas. En otros procesos de secado, este tiempo puede reducirse a
menos de 2 horas. Tales procesos son, por ejemplo, el secado en una
instalación de secado en tambor o el secado en un sistema con paso
forzado a través o el secado en capas hasta un espesor de lecho
máximo de 5 cm.
El proceso correspondiente a la invención es de
hecho apropiado en principio para la purificación de fragmentos de
polisilicio convencionales así como para la purificación de
granulado de polisilicio, siendo apropiado sin embargo también para
la purificación de fragmentos de polisilicio finamente divididos,
dado que el silicio no es atacado por la solución de purificación.
Con ello se evita la pérdida de silicio que se intensifica debido a
la superficie de silicio creciente del polvo finamente dividido, que
tiene lugar con otras soluciones de purificación. Adicionalmente,
se evita una refrigeración adicional, que era necesaria en el caso
de la disolución del silicio. El proceso correspondiente a la
invención es apropiado por tanto preferiblemente para la
purificación de fragmentos de polisilicio con un diámetro máximo de
partícula de aprox. 50 mm, de modo particularmente preferible un
diámetro de partícula máximo de aprox. 25 mm, y de modo
particularmente preferible un diámetro de partícula máximo de 10
\mum a 10 mm.
El recipiente en el que se realiza el proceso
correspondiente a la invención, puede estar constituido por
cualquier plástico económico, como p.ej. polipropileno, mientras que
los procesos convencionales tenían que realizarse en recipientes de
plásticos más caros, como poli(fluoruro de vinilideno) o
teflón/PTFE.
El proceso puede realizarse en principio en una
instalación de subida/bajada, instalación de tambor, o instalación
de lanzadera con varios depósitos que estén dispuestos en serie.
Preferiblemente, sin embargo, el mismo se realiza en un solo
depósito, en el cual los diferentes medios (HF/H_{2}O_{2} y agua
de lavado) se introducen desde diferentes recipientes.
Esto puede realizarse por ejemplo en una
instalación de ataque en autoclave que puede obtenerse en el
comercio. En esta instalación, la purificación, el lavado y el
secado tienen lugar en una instalación de una sola cámara. Una
instalación de este tipo requiere frente a una instalación de
subida/bajada una necesidad de espacio claramente reducida.
El proceso correspondiente a la invención
permite purificar fragmentos de polisilicio fuertemente
impurificados con hierro y cromo hasta un contenido de hierro y
cromo menor que 100 ppb en peso, preferiblemente menor que 10 ppb
en peso. Un polisilicio de este tipo con un contenido de hierro y
cromo menor que 10 ppb en peso se emplea preferiblemente en la
industria solar. Pero también fragmentos de polisilicio con un
contenido de hierro y cromo menor que 100 ppb en peso son
deseables, dado que estos materiales pueden mezclarse en los
procesos de tracción con material cualitativamente mejor. El
proceso es considerablemente más favorable en costes que los
procesos conocidos para la purificación de fragmentos de
polisilicio.
Los siguientes ejemplos sirven para ilustración
adicional de la invención.
(Correspondiente a la
invención)
30 kg de fragmentos de polisilicio con un
diámetro de partícula de 10 a 10.000 \mum y una impurificación
superficial de Fe de 1 ppm, como se produce durante la trituración
de una varilla de polisilicio en una instalación convencional de
trituración, se introducen en una cápsula de proceso provista de
tapa. A continuación se añaden 600 l de una mezcla de 10% en peso
de HF y 2% en peso de H_{2}O_{2} en agua a la cápsula de proceso
y se cierra la tapa. La cápsula de proceso se somete durante la
purificación a un movimiento de subida/bajada con una frecuencia de
5 carreras por minuto. Después de un tratamiento ácido de 20 ó 40
minutos se trasiega el ácido y los fragmentos de polisilicio se
lavan a continuación durante 5 min con agua fría muy pura. Después
de un lavado con agua caliente a 80 grados el material se seca a 80
grados en el armario secador durante 24 horas.
(Ejemplo
comparativo)
Análogamente al Ejemplo 1 se purificaron 30 kg
de fragmentos de polisilicio con un diámetro de partícula de 10 a
10.000 \mum, empleándose en este caso en lugar de la mezcla de 10%
en peso HF y 2% en peso H_{2}O_{2} en agua, una mezcla de 5% en
peso de HF, 10% en peso de HCl y 1,5% en peso de H_{2}O_{2}.
La impurificación de las superficies de los
polvos de silicio purificados obtenidos según el Ejemplo 1 y el
Ejemplo 2, se determinó como se describe en US 6.309.467 B1 al final
del Ejemplo 3. La Tabla 1 reproduce los valores determinados así
como los rendimientos de Si purificado y el consumo específico
respectivo de ácido (g ácido/kg Si).
\vskip1.000000\baselineskip
Los resultados muestran que con la purificación
correspondiente a la invención se obtienen resultados tan
satisfactorios como con el proceso según la técnica anterior.
Ventajosamente en el proceso correspondiente a la invención se
produce una pérdida de silicio nula, de tal modo que particularmente
en el caso de polvos finos con gran superficie los rendimientos de
Si purificado aumentan notablemente. La pérdida de silicio de 0,1%
en el caso de la purificación con HF/H_{2}O_{2} se deriva sólo
de la descarga del polvo fino de Si. En el caso de la purificación
con HF/HCl/H_{2}O_{2}, la pérdida está constituida por la
descarga de polvo fino y la cantidad de silicio disuelto, que se
debe al desgaste por el ataque de 0,1 \mum. Si bien con un tiempo
de purificación de 40 minutos con el proceso correspondiente a la
invención puede obtenerse un material con un contenido de hierro y
cromo inferior a 10 ppb en peso, que satisface todas las exigencias,
es también ventajoso un proceso con un tiempo de purificación más
corto (entre 5 y 40 min), dado que un material de esta clase con
impurezas inferiores a 100 ppb en peso exhibe una calidad suficiente
para diversas exigencias.
Claims (10)
1. Proceso para la purificación de fragmentos de
silicio policristalino hasta un contenido de metales inferior a 100
ppb en peso, caracterizado porque se introducen fragmentos de
polisilicio en una solución acuosa de purificación constituida por
0,1 a 60% en peso de HF y 0,1 a 50% en peso de H_{2}O_{2}, y el
resto hasta 100% en peso por H_{2}O, se retira esta solución
acuosa de purificación y los fragmentos de polisilicio así
obtenidos se lavan con agua muy pura y se secan a continuación.
2. Proceso según la reivindicación 1,
caracterizado porque los fragmentos de polisilicio se
introducen durante 5 a 240 min, preferiblemente 20 a 45 min, y de
modo particularmente preferible 40 min en la solución acuosa de
purificación.
3. Proceso según cualquiera de las
reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque los fragmentos
de polisilicio contenidos en un recipiente que presenta aberturas,
se sumergen en el líquido de purificación, fluyendo el líquido de
purificación en el recipiente a través de las aberturas, y mojando
el silicio policristalino, a continuación de lo cual se levanta el
recipiente por encima del líquido de tal modo que el líquido de
purificación puede salir a través de las aberturas del
recipiente.
4. Proceso según la reivindicación 3,
caracterizado porque los fragmentos de polisilicio se
sumergen al menos dos veces en el líquido de purificación dentro
del recipiente, que preferiblemente es un cesto, por medio de un
movimiento de subida y bajada.
5. Proceso según la reivindicación 4,
caracterizado porque los movimientos de subida y bajada se
realizan de tal manera que el recipiente, mientras se eleva por
encima de la solución de purificación, puede vaciarse
completamente, con lo cual la solución de purificación sale por
completo del mismo.
6. Proceso según la reivindicación 4 ó 5,
caracterizado porque el movimiento de subida y bajada se
realiza 5 veces por minuto durante hasta 240 minutos,
preferiblemente hasta 40 minutos.
7. Proceso según la reivindicación 3,
caracterizado porque los fragmentos de polisilicio realizan
en el recipiente un movimiento de lanzadera con 1 a 10 movimientos
por minuto con un ángulo de 5 a 89 grados o un movimiento giratorio
con 1 a 10 revoluciones por minuto, donde el movimiento de lanzadera
tiene lugar preferiblemente con 1 movimiento por minuto y en un
ángulo de 45 grados y el movimiento giratorio se realiza
preferiblemente a 1 revolución por minuto.
8. Proceso según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque los fragmentos
de polisilicio se lavan con agua totalmente desmineralizada que
tiene una resistencia eléctrica específica de 15-18
MOhm durante 1 a 240 min.
9. Proceso según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque el mismo se
realiza a la presión normal y la temperatura ambiente (25ºC).
10. Proceso según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque los fragmentos
de polisilicio tienen un diámetro de partícula máximo de
aproximadamente 50 mm, de modo particularmente preferible un
diámetro máximo de partícula de aproximadamente 25 mm, y de modo
particularmente preferible un diámetro de partícula máximo de 10
\mum a 10 mm.
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Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100768148B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2007-10-17 | 한국화학연구원 | 금속 코어수단을 이용한 다결정 실리콘 봉의 제조방법 |
DE102007031471A1 (de) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | Schott Solar Gmbh | Verfahren zur Aufbereitung von Siliciummaterial |
DE102007039638A1 (de) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zum Reinigen von polykristallinem Silicium |
DE102007040851A1 (de) | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zum Reinigen von polykristallinem Silicium |
DE102007047210A1 (de) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Wacker Chemie Ag | Polykristallines Silicium und Verfahren zu seiner Herstellung |
WO2010004774A1 (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-14 | コニカミノルタエムジー株式会社 | シリコンナノ粒子懸濁液、及び生体物質標識剤 |
CN102143910B (zh) * | 2008-07-09 | 2014-07-16 | 加宝有限公司 | 纯化和压实用于光伏应用的原料的方法 |
US7905963B2 (en) * | 2008-11-28 | 2011-03-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for washing polycrystalline silicon |
JP5751748B2 (ja) | 2009-09-16 | 2015-07-22 | 信越化学工業株式会社 | 多結晶シリコン塊群および多結晶シリコン塊群の製造方法 |
DE102009045700A1 (de) | 2009-10-01 | 2011-04-14 | M + S Solution Gmbh | Verfahren zum Zerkleinern einer aus Polysilizium hergestellten Stange |
DE102010039752A1 (de) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Wacker Chemie Ag | Polykristallines Silicium und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102011080105A1 (de) * | 2011-07-29 | 2013-01-31 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Reinigung von polykristallinen Siliciumbruchstücken |
DE102012200994A1 (de) * | 2012-01-24 | 2013-07-25 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Bestimmung einer Oberflächen-Verunreinigung von polykristallinem Silicium |
DE102012218748B4 (de) * | 2012-10-15 | 2014-02-13 | Wacker Chemie Ag | Trocknen von Polysilicium |
JP6184906B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2017-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 多結晶シリコン塊の洗浄方法 |
EP3208236A4 (en) | 2014-10-14 | 2017-09-06 | Tokuyama Corporation | Polycrystalline silicon fragment, method for manufacturing polycrystalline silicon fragment, and polycrystalline silicon block fracture device |
JP2016222470A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 多結晶シリコン片 |
KR101582112B1 (ko) | 2015-09-21 | 2016-01-04 | (주)파인에코 | 칩 크기의 실리콘의 세정 방법 및 이를 위한 세정장치 |
EP3617144A4 (en) * | 2017-04-24 | 2021-02-17 | Tokuyama Corporation | PROCESS FOR MANUFACTURING POLYCRYSTALLINE SILICON FRAGMENT AND PROCESS FOR MANAGING THE SURFACE METAL CONCENTRATION OF POLYCRYSTALLINE SILICON FRAGMENT |
WO2021199644A1 (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-07 | 株式会社ボスケシリコン | 複合材 |
CN115397773A (zh) * | 2020-04-02 | 2022-11-25 | 博斯凯矽剂科技株式会社 | 复合材料 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH085655B2 (ja) * | 1991-06-25 | 1996-01-24 | 信越半導体株式会社 | 多結晶シリコンの洗浄方法 |
US5466641A (en) * | 1992-06-15 | 1995-11-14 | Kawasaki Steel Corporation | Process for forming polycrystalline silicon film |
US5445679A (en) * | 1992-12-23 | 1995-08-29 | Memc Electronic Materials, Inc. | Cleaning of polycrystalline silicon for charging into a Czochralski growing process |
DE19529518A1 (de) | 1994-08-10 | 1996-02-15 | Tokuyama Corp | Polykristallines Silizium und Verfahren zu dessen Herstellung |
US5753567A (en) * | 1995-08-28 | 1998-05-19 | Memc Electronic Materials, Inc. | Cleaning of metallic contaminants from the surface of polycrystalline silicon with a halogen gas or plasma |
KR100207469B1 (ko) * | 1996-03-07 | 1999-07-15 | 윤종용 | 반도체기판의 세정액 및 이를 사용하는 세정방법 |
US5851303A (en) * | 1996-05-02 | 1998-12-22 | Hemlock Semiconductor Corporation | Method for removing metal surface contaminants from silicon |
KR100253086B1 (ko) | 1997-07-25 | 2000-04-15 | 윤종용 | 반도체장치제조를위한세정용조성물및이를이용한반도체장치의제조방법 |
DE19741465A1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-03-25 | Wacker Chemie Gmbh | Polykristallines Silicium |
JPH11176784A (ja) | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | シリコンウエハの洗浄方法、洗浄装置および洗浄槽 |
KR100338764B1 (ko) * | 1999-09-20 | 2002-05-30 | 윤종용 | 반도체 기판의 오염 물질을 제거하기 위한 세정액 및 이를 이용한 세정방법 |
WO2002015255A1 (en) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Chem Trace Corporation | System and method for cleaning semiconductor fabrication equipment parts |
KR100466964B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2005-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 폴리실리콘 박막 제조방법 |
DE10392752T5 (de) * | 2002-06-06 | 2005-06-02 | Kansai Technology Licensing Organization Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines multikristallinen Siliziumsubstrats für Solarzellen |
JP4094599B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2008-06-04 | 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ | 多結晶シリコンおよびその製造方法 |
US7270706B2 (en) * | 2004-10-04 | 2007-09-18 | Dow Corning Corporation | Roll crusher to produce high purity polycrystalline silicon chips |
-
2006
- 2006-07-05 DE DE102006031105A patent/DE102006031105A1/de not_active Withdrawn
-
2007
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