ES2342549T3 - Dispositivo de iluminacion con al menos un diodo emisor de luz y faro del vehiculo. - Google Patents
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Abstract
Dispositivo de iluminación con al menos un diodo emisor de luz (3) y un disipador (1) para enfriar al menos un diodo emisor de luz (3), con lo cual, el disipador (1) presenta aletas de refrigeración (11 a 16) y al menos una ranura, en la cual se encuentra dispuesta una placa de montaje (6), caracterizado porque se encuentra dispuesta al menos una ranura para la placa de montaje (6) en el área de las aletas de refrigeración (11 a 16), y la placa de montaje (6) se encuentra equipada con componentes eléctricos para el funcionamiento de al menos un diodo emisor de luz (3).
Description
Dispositivo de iluminación con al menos un diodo
emisor de luz y faro del vehículo.
La presente invención hace referencia a un
dispositivo de iluminación conforme al preámbulo de la
reivindicación 1, así como a un faro del vehículo con al menos un
dispositivo de iluminación semejante.
Un dispositivo de iluminación semejante se
revela, por ejemplo, en la solicitud EP-A 1 298 382.
Esta publicación describe un dispositivo de iluminación con varios
diodos emisores de luz, los cuales se encuentran dispuestos sobre
un disipador, y una óptica, así como un módulo eléctrico, para la
activación de los diodos emisores de luz. Este dispositivo de
iluminación se prevé para ser utilizado en un vehículo y como
sustituto para una lámpara incandescente tradicional.
La solicitud US 2004/0190285 A1 revela un
dispositivo de iluminación con un diodo emisor de luz de alto
rendimiento, el cual se encuentra dispuesto, conjuntamente con un
disipador metálico de calor y una platina de montaje con componentes
eléctricos para la activación de los diodos emisores de luz, en una
carcasa en común.
La solicitud US 2002/0125839 A1 revela un
dispositivo de iluminación con diodos emisores de luz, los cuales
se encuentran dispuestos sobre una placa de montaje en un tubo
transparente. La placa de montaje se encuentra dispuesta en un
disipador de calor semejante a una bandeja.
Es objeto de la presente invención el
proporcionar un dispositivo de iluminación conforme al género, el
cual presente una estructura lo más compacta posible y la mejor
disipación posible del calor, para el calor generado por el
dispositivo de iluminación.
Este objeto se alcanzará, conforme a la
invención, a través de las características de la reivindicación 1.
Ejecuciones particularmente ventajosas de la presente invención se
describen en las reivindicaciones dependientes.
El dispositivo de iluminación conforme a la
invención presenta al menos un diodo emisor de luz y un disipador
para al menos un diodo emisor de luz, con lo cual, el disipador
presenta al menos una ranura, en la cual se encuentra dispuesta una
placa de montaje equipada con componentes eléctricos. De este modo,
se obtiene una estructura compacta, puesto que los componentes
eléctricos, los cuales sirven para la activación de al menos un
diodo emisor de luz se encuentran dispuestos en la ranura del
disipador. La ranura en el disipador proporciona, para los
componentes eléctricos dispuestos en la placa de montaje, una buena
protección, similar a la carcasa utilizada usualmente, la cual
rodea a los componentes eléctricos. A través del contacto entre la
placa de montaje y el disipador, el calor generado por los
componentes eléctricos es irradiado en el disipador. El disipador
del dispositivo de iluminación conforme a la invención sirve tanto
para el enfriamiento de los diodos emisores de luz dispuestos sobre
él, así como también para el enfriamiento de los componentes
eléctricos, dispuestos sobre la placa de montaje, necesarios para
la activación de los diodos emisores de luz. La disposición de los
componentes eléctricos sobre una placa de montaje, por ejemplo una
leadframe (un conductor-soporte), presenta la
ventaja, de que las placas de montaje así equipadas pueden ser
montadas sobre el disipador como una unidad de construcción.
Conforme a un ejemplo de ejecución preferente de
la presente invención, el disipador presenta aletas de
refrigeración, a los fines de una ampliación de su superficie para
la optimización del efecto de enfriamiento, con lo cual, la ranura
para la placa de montaje equipada con componentes eléctricos, se
encuentra dispuesta en el área de las aletas de refrigeración. De
esta manera se garantiza una distancia espacial más grande entre
ambas fuentes de calor, es decir, entre los diodos emisores de luz
y los componentes eléctricos. Particularmente, se logra de este
modo que los diodos emisores de luz no sean calentados a través del
calor generado por los componentes eléctricos. De manera ventajosa,
en el ejemplo de ejecución preferente antes mencionado, se prevé
una de las aletas de refrigeración, con al menos una ranura para la
placa de montaje equipada con componentes eléctricos, o una de las
aletas de refrigeración es reemplazada por la placa de montaje
equipada con los componentes eléctricos. La placa de montaje se
encuentra, de este modo, orientada rebajada en forma paralela entre
dos aletas de refrigeración, por lo cual se optimiza el
enfriamiento de los componente eléctricos dispuestos sobre la placa
de montaje, en especial cuando, mediante un soplador, es conducido
un flujo de gas refrigerante entre las aletas de refrigeración.
Conforme al ejemplo de ejecución preferente de
la invención antes mencionado, la conexión eléctrica del dispositivo
de iluminación se encuentra dispuesta asimismo sobre la placa de
montaje, para garantizar una estructura compacta. Conforme a otro
ejemplo de ejecución preferente de la invención, la conexión
eléctrica se encuentra dispuesta en una ranura adicional del
disipador para, a través del disipador, absorber la carga mecánica
originada durante la utilización del contacto eléctrico y no
transmitirla a la placa de montaje dispuesta detrás con los
componentes eléctricos montados sobre ella.
De manera ventajosa, el disipador del
dispositivo de iluminación conforme a la invención se encuentra
provisto de medios para el montaje en la posición correcta del
dispositivo de iluminación en un faro del vehículo. De este modo,
se posibilita un ajuste de al menos un diodo emisor de luz dispuesto
sobre el disipador, en comparación con el sistema óptico del faro
del vehículo, ya que, preferentemente, al menos un diodo emisor de
luz se encuentra dispuesto y alineado sobre el disipador en una
posición y orientación definidas con respecto al disipador, tal
como se describe en la solicitud alemana de patente con el número de
registro oficial 10 2004 052 687.7.
Los medios antes mencionados para el montaje en
la posición correcta del dispositivo de iluminación, se encuentran
preferentemente conformados como parte de un cierre de bayoneta
entre el dispositivo de iluminación y el faro del vehículo. El
cierre de bayoneta garantiza, debido al movimiento de rotación-
conexión necesario para el bloqueo, una fijación segura del
dispositivo de iluminación en el faro del vehículo. Los topes para
el movimiento de rotación- conexión antes mencionado garantizan la
orientación en la posición correcta de al menos un diodo emisor de
luz con respecto al reflector del faro del vehículo. Además, el
dispositivo de iluminación se encuentra, mediante el cierre de
bayoneta, en contacto con el reflector del faro del vehículo, de
modo que éste, asimismo, contribuye a la conducción de calor.
Conforme a un ejemplo de ejecución preferente de la invención, la
conexión eléctrica del dispositivo de iluminación presenta al menos
una regleta de contacto, la cual se extiende en forma perpendicular
hacia el eje del movimiento de rotación del cierre de bayoneta, de
modo que al bloquear, así como desbloquear el cierre de bayoneta,
se produce, así como se acciona, el contacto eléctrico entre al
menos una regleta de contacto y su contacto opuesto en el faro del
vehículo. De esta manera tiene lugar, en forma simultánea al
accionamiento del cierre de bayoneta, también el contacto eléctrico
del dispositivo de iluminación en el faro del vehículo. Por lo
tanto, no se requiere ninguna maniobra adicional, como por ejemplo
la fijación de un enchufe, etc., para establecer el contacto
eléctrico del dispositivo de iluminación.
El dispositivo de iluminación conforme a la
invención se prevé, preferentemente, para la utilización como
fuente de luz en el faro de un vehículo. En el faro del vehículo se
encuentran dispuestos, preferentemente, varios dispositivos de
iluminación conformes a la invención, con lo cual, cada dispositivo
de iluminación actúa en forma conjunta con una parte determinada
del sistema óptico del faro del vehículo, para, a través del
encendido de una combinación determinada de estas distribuciones de
la luz correspondientes, dispuestas en el dispositivo de
iluminación en el faro del vehículo , por ejemplo, llevar a cabo la
distribución de la luz para la luz de posición, la luz de cruce, la
luz larga o la luz antiniebla.
A continuación, la invención se explica en
detalle mediante algunos ejemplos de ejecución preferentes. Las
figuras muestran:
Figura 1: una vista superior del lado delantero
de un dispositivo de iluminación conforme al primer ejemplo de
ejecución de la presente invención.
Figura 2: una vista superior del lado posterior
de un dispositivo de iluminación conforme al primer ejemplo de
ejecución de la presente invención.
Figura 3: una representación de la abertura de
montaje en el faro del vehículo, la cual coincide en los ejemplos de
ejecución detallados en las figuras 1, 2, 5 y 6.
Figura 4: una vista lateral de un dispositivo de
iluminación conforme al segundo ejemplo de ejecución de la presente
invención.
Figura 5: una vista lateral de un dispositivo de
iluminación conforme al tercer ejemplo de ejecución de la presente
invención.
Figura 6: una vista lateral del lado posterior
del dispositivo de iluminación conforme al tercer ejemplo de
ejecución de la presente invención.
En las figuras 1 y 2 se representa el
dispositivo de ejecución conforme al primer ejemplo de ejecución.
Este dispositivo de iluminación presenta un disipador 1 con una
superficie de montaje en forma de disco circular 10 y aletas de
refrigeración 11, 12, 13 , 14, 15, 16 rebajadas en forma paralela,
las cuales se extienden en forma perpendicular hacia la superficie
de montaje 10. El disipador 1 se encuentra conformado como una sola
pieza de fundición prensada de aluminio. El contorno externo del
disipador 1 corresponde, en lo esencial, al contorno de un cilindro
circular, si se prescinde de las cavidades entre las aletas de
refrigeración 11 a 16 y de las lengüetas de bloqueo 17, 18, 19, las
cuales forman parte de un cierre de bayoneta entre el dispositivo
de iluminación y un faro del vehículo. Las tres lengüetas de bloqueo
17, 18, 19 se encuentran dispuestas en forma equidistante a lo
largo del perímetro de la superficie de montaje cilíndrica circular
10 a una distancia de 120 grados. Las lengüetas se orientan
radialmente hacia el exterior. Ambas lengüetas de bloqueo 17, 18
presentan la misma forma, pero se encuentran dispuestas
simétricamente a modo de espejo respecto al diámetro de la
superficie de montaje 10, el cual se extiende en el centro a través
de la tercera lengüeta de bloqueo 19. La lengüeta de bloqueo 19
presenta una forma diferente a la primera 17 y a la segunda lengüeta
de bloqueo 18, para garantizar una orientación y posición de
montaje unívocas del dispositivo de iluminación en el faro del
vehículo. Ambas aletas de refrigeración 11 y 16 dispuestas en el
exterior presentan, sobre su superficie externa un perfil 11a así
como 16a, para garantizar una mejor manejabilidad durante el
accionamiento del cierre de bayoneta. Junto a la lengüeta de
bloqueo 19, la superficie de montaje 10 presenta una hendidura 102,
para proporcionar lugar para el montaje de un resorte lateral de
presión 103, el cual actúa en forma perpendicular hacia el eje del
movimiento de rotación del cierre de bayoneta. El resorte de presión
103 se encuentra dispuesto entre la lengüeta de bloqueo 19 y el
anillo elástico 101. El resorte se encuentra cubierto mediante la
lengüeta de bloqueo 19 en la representación de la figura 1.
Sobre la superficie de montaje 10 del disipador
1 se encuentra fijada una placa soporte 2, por ejemplo una placa
conocida como platina central metálica, para en total cinco chips
para diodos emisores de luz 3 (también conocidos como chips LED).
La platina central metálica 2 consiste en una placa metálica, la
cual está provista de un aislante eléctrico, por ejemplo, de
cerámica. Sobre el aislante eléctrico de la platina central metálica
2 se encuentran dispuestas rutas de conducción 21 para establecer
el contacto eléctrico de los chips LED 3. La placa soporte, así
como la platina central metálica 2, garantiza un aislante eléctrico
entre el disipador metálico 1 y los chips LED 3. La placa soporte 2
se encuentra anclada sobre la superficie de montaje 10, por ejemplo
mecánicamente, a través de un asiento pinzado en una ranura del
disipador 1 o mediante una conexión snap o con la ayuda de un medio
de encolado. Para el alineamiento y el montaje en la posición
correcta de la placa soporte 2 sobre la superficie de montaje 10
del disipador 1, pueden llevarse a cabo, por ejemplo, dos
perforaciones en la superficie de montaje 10, en las cuales,
respectivamente, una clavija moldeada en forma adecuada encaja en
el lado inferior de la placa de soporte 2. Estas perforaciones
pueden definir también el alineamiento y la posición de montaje de
la placa soporte 2 con respecto a las lengüetas de bloqueo 17 a 19.
Los cinco chips para diodos emisores de luz 3 se encuentran
dispuestos en hilera sobre la placa soporte 2 y rodean desde las
paredes una así llamada bandeja de sellado 4, de modo que la hilera
compuesta por los cinco diodos emisores de luz 3 se encuentra
dispuesta en el fondo de la bandeja de sellado 4. La bandeja de
sellado 4 se encuentra rellenada parcialmente con una pasta de
sellado transparente, la cual cubre los chips para diodos emisores
de luz 3, y la cual contiene, por ejemplo, dos sustancias
fluorescentes diferentes, para convertir la longitud de onda de una
parte de la radiación electromagnética generada por los chips para
diodos emisores de luz 3, de manera que el dispositivo de
iluminación emita luz blanca durante su funcionamiento. Sustancias
fluorescentes semejantes son descritas, por ejemplo, en la solicitud
WO 98/12757. La superficie superior 4a de la pared de la bandeja de
sellado 4, orientada hacia los chips para diodos emisores de luz 3
se encuentra conformada de manera tal que reflecta la luz. Los chips
para diodos emisores de luz 3 consisten, por ejemplo, en chips para
diodos de una película delgada, cuyo principio fundamental es
descrito, por ejemplo, en el texto impreso de I. Schnitzer y otros,
Applied Physics Letters 63 (16), 18 de octubre de 1993, páginas
2174-2176. Los cinco chips para diodos emisores de
luz 3 forman ,conjuntamente con la pasta de sellado y las sustancias
fluorescentes allí integradas, cinco diodos emisores de luz.
La placa soporte 2 presenta cuatro perforaciones
22, en las cuales, respectivamente, encaja una clavija 52, moldeada
en forma adecuada para ello, de una óptica primaria 5 (representada
en la figura 4) o un soporte para la óptica primaria 5. De esta
manera, la óptica primaria 5 es fijada a la placa de soporte 2
mediante la clavija 52 y su posición de montaje y orientación es
determinada con respecto a la placa de soporte 2, y con ello
también con respecto a las lengüetas de bloqueo 17 a 19.
Preferentemente, las perforaciones 22 se encuentran dispuestas en
forma adecuada mediante perforaciones correspondientes en la
superficie de montaje 10 del disipador 1, de modo que las clavijas
52 de la óptica primaria 5 son conducidas a través de las
perforaciones 22 de la placa soporte 2 y se agarran en las
perforaciones antes mencionadas en el disipador 1. De esta manera,
mediante la clavija de montaje 52, en forma adicional con respecto a
la óptica primaria 5, la placa soporte es también fijada al
disipador 1 y alineada. En este caso no se requieren medios por
separado para la placa soporte 2, para la sujeción sobre la
superficie de montaje 10 del disipador 1. Para regular en el valor
correcto la distancia de la óptica primaria 5 mediante los chips
para diodos emisores de luz 3 ubicados por debajo, pueden preverse,
entre la óptica primaria 5 y la placa soporte 2 o la superficie de
montaje 10, uno o varios soportes espaciadores, los cuales
determinan la profundidad de penetración de las clavijas 52 en las
perforaciones 22. La óptica primaria consiste en un concentrador
combinado, el cual se encuentra conformado en forma similar al
concentrador óptico 5 del ejemplo de ejecución de la presente
invención representado en la figura 4. Un extremo de este
concentrador óptico 5 ancla en la bandeja de sellado 4 y se acopla
ópticamente a los chips para diodos emisores de luz 3, por ejemplo,
mediante bálsamo de Canadá. El concentrador óptico 5 centra la luz
generada por los chips para diodos emisores de luz 3, de modo que
ésta se retira del lado frontal 51 del concentrador 5, orientado
hacia los chips para diodos emisores de luz 3, con una divergencia
disminuida. El concentrador óptico 5 consiste, por ejemplo, en un
concentrador parabólico compuesto (Compound Parabolic Concentrator,
CPC) o un concentrador elíptico compuesto (Compound Ellyptic
Concentrator, CEC) o un concentrador hiperbólico compuesto
(Compound Hyperbolic Concentrator, CHC). La óptica primaria 5 se
encuentra dispuesta en una posición y orientación bien definidas
con respecto a los chips para diodos emisores de luz 3 sobre el
disipador 1, así como sobre la placa soporte 2. La óptica primaria 5
coincide con la óptica del faro del vehículo (óptica
secundaria).
Los componentes eléctricos requeridos para la
activación de los chips para diodos emisores de luz 3 se encuentran
dispuestos sobre una placa de montaje 6 conformada como una
leadframe. La placa de montaje 6 equipada con los componentes
eléctricos antes mencionados (no representados) se encuentra
dispuesta y fijada en una ranura adecuada de la aleta de
refrigeración central 14. Los componentes eléctricos montados en la
placa de montaje 6 se elevan en el espacio intermedio entre la
placa de montaje 6 y las aletas de refrigeración contiguas 13 o/y
15. A su vez, sobre la placa de montaje 6 se encuentra montada la
conexión eléctrica 7 del dispositivo de iluminación. La conexión
eléctrica 7 se encuentra conformada como un manguito con clavijas
71, el cual se prevé para el alojamiento de un enchufe coincidente.
Mediante el manguito 7, los componentes eléctricos dispuestos sobre
la placa de montaje 6 son abastecidos de energía eléctrica. La
conexión para el abastecimiento de corriente de los chips para
diodos emisores de luz 3, compuesta por los componentes eléctricos
antes mencionados, se encuentra unida como conductora de
electricidad a los chips para diodos emisores de luz 3, mediante
entradas de corriente (no representadas), las cuales son conducidas
a través de la abertura 100 en la superficie de montaje 10 y las
cuales entran en contacto con las rutas de conducción 21 sobre la
placa soporte 2.
En la figura 3 se representa esquemáticamente un
soporte 30 para los ejemplos de ejecución del dispositivo de
iluminación conforme a la invención detallado en las figuras 1, 2, 5
y 6. Este soporte 30 forma parte del faro del vehículo y se
encuentra, por ejemplo, ubicado en el lado posterior del reflector
del faro del vehículo, orientado desde la abertura para la salida
de la luz del reflector del faro del vehículo. En el lado posterior
del reflector antes mencionado, por ejemplo, puede preverse un
soporte 30 con la abertura de montaje 300 representada en la figura
3. El borde de la abertura de montaje 300 se encuentra provisto de
ranuras adecuadas 301, 302, 303 para las lengüetas de bloqueo17,
18, 19 del dispositivo de iluminación. Además, en el borde de la
abertura de montaje 300 se encuentran dispuestos un tope 304 para
la lengüeta de bloqueo19 y una rampa 305. La abertura de montaje
300 con las ranuras 301 a 303 y el tope 304, así como la rampa 305,
forman, conjuntamente con las lengüetas de bloqueo17 a 19, un
cierre de bayoneta entre el dispositivo de iluminación y el soporte
30 del faro del vehículo. Para el accionamiento del cierre de
bayoneta, el dispositivo de iluminación con su superficie de
montaje 10, la cual forma el lado delantero del dispositivo de
iluminación elevado hacia dentro en el reflector del faro del
vehículo, es asegurado sobre el soporte 30, con lo cual, la lengüeta
de bloqueo 19 ancla en la ranura 303, la lengüeta de bloqueo 17 en
la ranura 301 y , la lengüeta de bloqueo 18 en la ranura 302, y el
lado delantero 10 del dispositivo de iluminación, incluidas la
lengüetas de bloqueo 17 a 19, se eleva a través de la abertura de
montaje 300, de modo que el lado posterior del soporte 30 colinda
con el anillo elástico 101 sobre el disipador 1. Mediante un
movimiento de rotación, el dispositivo de iluminación rota
aproximadamente un cuarto de vuelta frente a la sección 30, de modo
que la lengüeta de bloqueo 19 se desliza sobre la rampa 305 y se
ubica junto al tope 304. El tope 304 impide otro movimiento de
rotación en la dirección de encendido. La rampa 305 dificulta un
movimiento de rotación en la dirección de apagado e impide un
desbloqueo automático del cierre de bayoneta. El resorte de presión
103 en el área entre el tope 304 y la rampa 305 se ubica junto al
borde de la abertura de montaje 300 con asiento pinzado. A través
del efecto resorte del resorte de presión 103, el dispositivo de
iluminación es presionado contra las áreas del borde 306, 307, las
cuales se extienden oblicuamente una hacia otra, de manera que el
dispositivo de iluminación se apoya en tres secciones del borde de
la abertura de montaje 300, y con ello es protegido contra
movimientos en el plano de la brida. El soporte 30, así como el
borde de la abertura de montaje 300, se encuentra dispuesto en la
posición de bloqueo del cierre de bayoneta con asiento pinzado,
entre las lengüetas de bloqueo 17 a 19 y el anillo elástico 101. Las
tres lengüetas de bloqueo 17 a 19 se ubican en un plano común, el
cual forma un plano de referencia para la alineación de los chips
para diodos emisores de luz 3 y de la óptica primaria 5 con respecto
al reflector del faro del vehículo. Esto significa que el
alineamiento de los chips para diodos emisores de luz 3 y de la
óptica primaria 5 sobre el disipador 1 garantiza, conjuntamente con
el cierre de bayoneta antes mencionado, entre el soporte 30 y el
dispositivo de iluminación conforme a la invención, una posición de
montaje de la fuente de calor definida en forma unívoca, así como de
las fuentes de calor en el faro del vehículo.
En la figura 4 se representa un dispositivo de
iluminación conforme a un segundo ejemplo de ejecución de la
presente invención. Este dispositivo de iluminación presenta un
disipador 400 con una superficie de montaje 401 en forma de
cilindro circular y aletas de refrigeración 402 rebajadas en forma
paralela, las cuales se extienden en forma perpendicular hacia la
superficie de montaje 401. El disipador 400 se encuentra conformado
como una sola pieza de fundición prensada de aluminio. El contorno
externo del disipador 400 corresponde en lo esencial al contorno de
un cilindro circular, si se prescinde de las cavidades entre las
aletas de refrigeración 402. A lo largo de un círculo se encuentran
dispuestas, sobre la superficie de montaje 401, tres hendiduras 403
en la superficie del disipador 400 a una separación angular de 120
grados. Estas hendiduras 403 forman parte de un cierre de bayoneta
entre el dispositivo de iluminación y el faro del el vehículo, en el
cual se coloca el dispositivo de iluminación. Sobre la superficie
de montaje 401 se encuentran fijadas tres placas soporte 404, 405,
406 para respectivamente cinco chips para diodos emisores de luz
(también conocidos como chips LED). Las placas soporte 404, 405,
406 se encuentran dispuestas en una hilera, de manera que en total
se encuentran dispuestos quince chips para diodos emisores de luz en
una hilera sobre el lado delantero 401 del disipador 400. Ambas
placas soporte externas 404, 406 se encuentran montadas
respectivamente sobre un bisel de la superficie de montaje 401 del
disipador 400. Los chips para diodos emisores de luz se encuentran
dispuestos en una bandeja de sellado 407, tal como en el primer
ejemplo de ejecución descrito (figura 1), y son tapados por la
óptica primaria 5 en la representación de la figura 4. La óptica
primaria 5 presenta varias clavijas moldeadas, así como clavijas de
montaje 52, mediante las cuales es anclada en perforaciones en el
disipador 400. La óptica primaria 5 encaja en la bandeja de sellado
407, es acoplada ópticamente a los chips para diodos emisores de
luz dispuestos en la bandeja de sellado 407 y su posición espacial,
así como su alineamiento, es ajustado mediante las clavijas, así
como mediante las clavijas de montaje 52 con respecto a las placas
soporte 404 a 406. La luz generada por los diodos emisores de luz se
retira de la abertura para la salida de luz 51 de la óptica
primaria 5 con una divergencia disminuida. Los componentes
eléctricos para la activación de los chips para diodos emisores de
luz se encuentran montados sobre una placa de montaje conformada
como leadframe, la cual se encuentra dispuesta en una ranura del
disipador 400 en el área de la superficie de montaje 401. La placa
de montaje 408 cubre la ranura antes mencionada en el disipador 400.
Esta placa se encuentra conformada prácticamente como una tapa para
esta ranura. Los componentes eléctricos se encuentran montados
sobre el lado inferior de la placa de montaje 408, de modo que los
componentes eléctricos se elevan hacia dentro en la ranura. En la
representación de la figura 4 puede observarse el lado superior de
la placa de montaje 408. La profundidad de la ranura antes
mencionada coincide con la altura de la estructura de los elementos
eléctricos montados sobre la platina de montaje 408. En una segunda
ranura en el borde de la superficie de montaje 401 se encuentra
dispuesta una conexión eléctrica del dispositivo de iluminación
conformada como un manguito 409. Mediante las clavijas de contacto
del manguito 409, los componentes eléctricos montados sobre la
placa de montaje 408 son abastecidos de energía eléctrica. La
disposición de conexiones formada por los componentes eléctricos
sobre la placa de montaje 408 sirve para el abastecimiento de
corriente de los chips para diodos emisores de luz. En el borde de
la placa de montaje 408 orientado hacia las placas soporte 404,
405, 406 se prevén contactos eléctricos 410 para establecer el
contacto de los chips para diodos emisores de luz dispuestos sobre
las placas soporte 404, 405, 406.
La óptica primaria 5 del dispositivo de
iluminación coincide con la óptica secundaria del faro del vehículo
conectada a continuación. En el caso de la óptica secundaria puede
tratarse de un reflector, por ejemplo de un reflector de superficie
libre, un sistema óptico de lentes o una combinación de un sistema
óptico de lentes con un reflector.
En las figuras 5 y 6 se representa un tercer
ejemplo de ejecución del dispositivo de iluminación conforme a la
invención. Este dispositivo de iluminación es en gran parte idéntico
al dispositivo de iluminación conforme al primer ejemplo de
ejecución, el cual se representa en las figuras 1 y 2. Por lo tanto,
en las figuras correspondientes 1 y 2, así como en las figuras 5 y
6, se emplean los mismos números de referencia para las partes
idénticas de ambos ejemplos de ejecución. Para la descripción de
esta parte se remite a la descripción de la parte correspondiente
al primer ejemplo de ejecución. El dispositivo de iluminación
conforme al tercer ejemplo de ejecución se diferencia del
dispositivo conforme al primer ejemplo de ejecución sólo a través de
la conformación diferente de la conexión eléctrica 7'. La conexión
eléctrica 7' del dispositivo de iluminación se encuentra montada
sobre la placa de montaje 6. La conexión presenta cuatro regletas
metálicas de contacto 71', las cuales se encuentran dispuestas en
la cavidad entre las aletas de refrigeración 13 y 14, y se extienden
en dirección radial del disipador 1 esencialmente cilíndrico
circular. Las regletas de contacto 71' se extienden,
particularmente, en forma paralela a las aletas de refrigeración 11
a 16 y sobresalen de las aletas de refrigeración 11 a 16, de manera
que los extremos libres de las regletas de contacto 71' distan del
disipador 1. Durante el montaje del dispositivo de iluminación en
la abertura de montaje 300 del soporte 30 (figura 3), es decir,
durante el bloqueo del cierre de bayoneta, las regletas de contacto
71' rotan a la posición de contacto con sus contactos opuestos en el
faro del vehículo. A través del bloqueo del cierre de bayoneta, se
produce también con ello el contacto eléctrico entre el dispositivo
de iluminación y el sistema de voltaje del vehículo. Durante el
desbloqueo del cierre de bayoneta se interrumpe también
automáticamente en forma correspondiente el contacto eléctrico
respectivo al abastecimiento de corriente.
La presente invención no se restringe a los
ejemplos de ejecución antes explicados. Por ejemplo, en lugar de
diodos emisores de luz blanca, pueden utilizarse también diodos
emisores de luz de color, para emplear el dispositivo de
iluminación como fuente de luz en la iluminación de la parte trasera
del vehículo, por ejemplo como luz de freno, luz trasera o luz
intermitente, etc.
Claims (9)
1. Dispositivo de iluminación con al menos un
diodo emisor de luz (3) y un disipador (1) para enfriar al menos un
diodo emisor de luz (3), con lo cual, el disipador (1) presenta
aletas de refrigeración (11 a 16) y al menos una ranura, en la cual
se encuentra dispuesta una placa de montaje (6),
caracterizado porque se encuentra dispuesta al menos una
ranura para la placa de montaje (6) en el área de las aletas de
refrigeración (11 a 16), y la placa de montaje (6) se encuentra
equipada con componentes eléctricos para el funcionamiento de al
menos un diodo emisor de luz (3).
2. Dispositivo de iluminación conforme a la
reivindicación 1, caracterizado porque el disipador (400)
presenta una ranura adicional para la conexión eléctrica (409) del
dispositivo de iluminación.
3. Dispositivo de iluminación conforme a la
reivindicación 1, caracterizado porque una de las aletas de
refrigeración (14) se encuentra provista de al menos una ranura.
4. Dispositivo de iluminación conforme a la
reivindicación 1 ó 3, caracterizado porque la conexión
eléctrica (7, 7') del dispositivo de iluminación se encuentra
dispuesta sobre la placa de montaje (6).
5. Dispositivo de iluminación conforme a la
reivindicación 1, caracterizado porque al menos un diodo
emisor de luz (3) se encuentra dispuesto y alineado en una posición
y orientación definidas con respecto al disipador (1; 400).
6. Dispositivo de iluminación conforme a la
reivindicación 1 ó 5, caracterizado porque el disipador (1;
400) se encuentra provisto de medios (17, 18, 19; 403) para el
montaje en la posición correcta del dispositivo de iluminación en un
faro del vehículo.
7. Dispositivo de iluminación conforme a la
reivindicación 6, caracterizado porque los medios (17, 18,
19) se encuentran conformados como parte de un cierre de bayoneta
(17 a 19, 300 a 305) entre el dispositivo de iluminación y el faro
del vehículo.
8. Dispositivo de iluminación conforme a la
reivindicación 7, caracterizado porque la conexión eléctrica
(7') del dispositivo de iluminación presenta al menos una regleta de
contacto (71 '), la cual se extiende en forma perpendicular hacia el
eje del movimiento de rotación del cierre de bayoneta (17 a 19, 300
a 305), de modo que al bloquear, así como desbloquear el cierre de
bayoneta (17 a 19, 300 a 305) se produce, así como se acciona, el
contacto eléctrico entre al menos una regleta de contacto (71 ') y
su contacto opuesto en el faro del vehículo.
9. Faro del vehículo con al menos un dispositivo
de iluminación conforme a una o a varias de las reivindicaciones
precedentes.
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