ES2582503T3 - Dispositivo de iluminación - Google Patents

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ES2582503T3 ES13704110.9T ES13704110T ES2582503T3 ES 2582503 T3 ES2582503 T3 ES 2582503T3 ES 13704110 T ES13704110 T ES 13704110T ES 2582503 T3 ES2582503 T3 ES 2582503T3
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optics
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Stephan Schwaiger
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Abstract

Dispositivo de iluminación con un módulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) y una óptica (2) así como un soporte común (3) para el módulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) y la óptica (2), en donde la óptica (2) está montada en un lado delantero (31) del soporte (3) y presenta al menos un pasador de ajuste (23), que se extiende en un orificio que se ajusta con precisión (121) en el módulo de fuentes luminosas semiconductoras (1), en donde - el módulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) hace contacto con un lado trasero (32) del soporte (3) opuesto al lado delantero (31), - el, al menos un, pasador de ajuste (23) penetra en un orificio pasante (34) en el soporte (3) y se extiende en el orificio que se ajusta con precisión (121) del módulo de fuentes luminosas semiconductoras (1), caracterizado porque - el, al menos un, pasador de ajuste (23) configura un apéndice (230), que hace contacto con una superficie de apoyo (120) del módulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) que hace contacto con el lado trasero (32) del soporte (3).

Description

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DESCRIPCION
Dispositivo de iluminacion
La presente invention hace referencia a un dispositivo de iluminacion conforme al preambulo de la reivindicacion 1.
I. Estado de la tecnica
Un dispositivo de iluminacion ha sido revelado por ejemplo en el documento WO 2006/066530 A1. Este documento describe un dispositivo de iluminacion con un modulo de fuentes luminosas semiconductoras y una optica, que estan montados en el lado delantero de un soporte comun. La optica presenta en particular varios pasadores de ajuste, que se extienden a traves de unos orificios que se ajustan con precision en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras y en el soporte.
La estructura revelada en el documento WO 2006/066530 A1 no permite una sustitucion sencilla del modulo de fuentes luminosas semiconductoras.
En los documentos JP2010182486A y EP 1 467 146 A2 se han revelado otros dispositivos de iluminacion, respectivamente con un modulo de fuentes luminosas semiconductoras y una optica.
II. Exposition de la invencion
El objeto de la invencion consiste en proporcionar un dispositivo de iluminacion del genero expuesto, que permita de forma sencilla una sustitucion del modulo de fuentes luminosas semiconductoras y un reglaje del modulo de fuentes luminosas semiconductoras con relation a la optica.
Este objeto es resuelto conforma a la invencion mediante un dispositivo de iluminacion con las caracterlsticas de la reivindicacion 1. En las reivindicaciones dependientes se describen unos modos de realization particularmente ventajosos de la invencion.
El dispositivo de iluminacion conforme a la invencion posee un modulo de fuentes luminosas semiconductoras y una optica as! como un soporte comun para el modulo de fuentes luminosas semiconductoras y la optica, en donde la optica esta montada en un lado delantero del soporte mediante al menos un pasador de ajuste, que se extiende en un orificio que se ajusta con precision del modulo de fuentes luminosas semiconductoras. El modulo de fuentes luminosas semiconductoras hace contacto conforme a la invencion con un lado trasero del soporte opuesto al lado delantero, y el, al menos un, pasador de ajuste penetra en un orificio pasante en el soporte y se extiende en el orificio que se ajusta con precision del modulo de fuentes luminosas semiconductoras, en donde el, al menos un, pasador de ajuste configura un apendice, que hace contacto con una superficie de apoyo del modulo de fuentes luminosas semiconductoras que hace contacto son el lado trasero del soporte. El termino “orificio que se ajusta con precision” significa que el diametro del orificio esta adaptado con ajuste preciso al diametro del segmento, que encaja en el orificio, del, al menos un, pasador de ajuste. Esto quiere decir que el diametro del orificio que se ajusta con precision en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras se corresponde con el diametro del segmento, dispuesto en el orificio que se ajusta con precision, del, al menos un, pasador de ajuste.
A causa de la estructura especial antes descrita del, al menos un, pasador de ajuste, del orificio pasante en el soporte y del orificio que se ajusta con precision en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras, as! como de la disposition de la optica y del modulo de fuentes luminosas semiconductoras en diferentes lados del soporte, en el dispositivo de iluminacion conforme a la invencion, el modulo de fuentes luminosas semiconductoras puede sustituirse con facilidad, sin que sea necesario para este fin desmontar previamente la optica u otras partes del dispositivo de iluminacion conforme a la invencion. Ademas de esto, el, al menos un, pasador de ajuste hace posible, en cooperation con el orificio que se ajusta con precision en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras, una orientation exacta o un reglaje de la optica con relacion al modulo de fuentes luminosas semiconductoras. En particular mediante el apendice del pasador de ajuste se determina la altura de la optica sobre la superficie de apoyo del modulo de fuentes luminosas semiconductoras y, mediante el orificio que se ajusta con precision en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras, se define la orientacion y la position de la optica con relacion al modulo de fuentes luminosas semiconductoras en un plano paralelo a la superficie de apoyo.
El, al menos un, pasador de ajuste esta configurado ventajosamente formando una pieza con la optica. De este modo el, al menos un, pasador de ajuste puede usarse no solo para el reglaje, sino como medio para fijar la optica al modulo de fuentes luminosas semiconductoras. Ademas de esto se simplifica por medio de esto la fabrication, ya que puede producirse el pasador de ajuste simultaneamente con la optica en el mismo paso de fabricacion.
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Conforme a un ejemplo de realization preferido de la invention el, al menos un, pasador de ajuste esta configurado hueco y posee una rosca de tornillo para alojar un tornillo. De este modo el, al menos un, pasador de ajuste puede usarse adicionalmente tambien para fijar la optica al modulo de fuentes luminosas semiconductoras.
Conforme a otro ejemplo de realization de la invention el, al menos un, pasador de ajuste sobresale del orificio en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras hacia fuera de un lado del modulo de fuentes luminosas semiconductoras, alejado de la superficie de apoyo, y el segmento del pasador de ajuste que sobresale del orificio en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras esta equipado con una rosca de tornillo para una tuerca. Esta forma de realization ofrece tambien las ventajas citadas en el apartado anterior del ejemplo de realization preferido de la invention, descrito anteriormente.
El dispositivo de iluminacion conforme a la invention presenta ventajosamente unos primeros medios de fijacion, que estan previstos para fijar la superficie de apoyo del modulo de fuentes luminosas semiconductoras en el lado trasero del soporte. Los primeros medios de fijacion pueden estar configurados por ejemplo como union atornillada entre el modulo de fuentes luminosas semiconductoras y el modulo o como dispositivo de apriete, que presiona el modulo de fuentes luminosas semiconductoras con su superficie de apoyo en el lado trasero del soporte. La union atornillada tiene frente al dispositivo de apriete la ventaja de que, con su ayuda, puede lograrse una presion de apriete relativamente elevada entre el modulo de fuentes luminosas semiconductoras y el soporte y, de este modo, se hace posible un buen acoplamiento termico entre el modulo de fuentes luminosas semiconductoras y el soporte.
En el dispositivo de iluminacion conforme a la invention se dispone de unos segundos medios de fijacion, que se usan para fijar la optica al soporte. Estos segundos medios de fijacion permiten una fijacion de la optica al soporte con independencia del, al menos un, pasador de ajuste y garantizan que, con el modulo de fuentes luminosas semiconductoras desmontado, permanezca la union entre la optica y el soporte. Los segundos medios de fijacion estan configurados de forma preferida como union por encastre elastico o de retenida entre la optica y el soporte. La union por encastre elastico o de retenida hace posible una fijacion de la optica al soporte en una orientation ya reglada en bruto.
El soporte del dispositivo de iluminacion conforme a la invention posee ventajosamente una escotadura para alojar un segmento del modulo de fuentes luminosas semiconductoras, equipado con fuentes luminosas semiconductoras. De este modo se hace posible que el segmento del modulo de fuentes luminosas semiconductoras equipado con las fuentes luminosas semiconductoras se extienda hasta el lado delantero del soporte, de tal manera que la luz emitida por las fuentes luminosas semiconductoras incida en la optica dispuesta en el lado delantero del soporte.
El soporte del dispositivo de iluminacion conforme a la invention esta configurado de forma preferida como cuerpo refrigerante. De este modo puede garantizarse una refrigeration efectiva del modulo de fuentes luminosas semiconductoras, ya que el calor generado por el modulo de fuentes luminosas semiconductoras es evacuado al entorno mediante el cuerpo refrigerante.
El modulo de fuentes luminosas semiconductoras del dispositivo de iluminacion conforme a la invention posee de forma preferida un disipador de calor, sobre el que estan dispuestas las fuentes luminosas semiconductoras. Ademas de esto la superficie de apoyo del modulo de fuentes luminosas semiconductoras esta configurada como componente del disipador de calor. De este modo se garantiza un buen acoplamiento termico de las fuentes luminosas semiconductoras sobre el disipador de calor, y se asegura que el calor generado por las fuentes luminosas semiconductoras se evacue, a traves del disipador de calor y de la superficie de apoyo, sobre el soporte configurado de forma preferida como cuerpo refrigerante. Con relation a esto las uniones atornilladas descritas anteriormente entre el modulo de fuentes luminosas semiconductoras y el soporte ofrecen, mediante el, al menos un, pasador de ajuste, la posibilidad de producir una elevada presion de apriete entre la superficie de apoyo del modulo de fuentes luminosas semiconductoras y el lado trasero del soporte y, de este modo, conseguir un buen acoplamiento termico entre el modulo de fuentes luminosas semiconductoras y el soporte.
El disipador de calor se compone de forma preferida de metal, por ejemplo de cobre o aluminio, o de ceramica, por ejemplo nitruro de aluminio, para garantizar una buena conductividad termica. El soporte configurado como cuerpo refrigerante se compone de forma preferida de metal, por ejemplo de aluminio, para garantizar una buena conductividad termica y esta equipado de forma preferida con aletas de refrigeration, para conseguir una gran superficie que este en contacto con el aire ambiente con la finalidad de refrigerar.
El modulo de fuentes luminosas semiconductoras del dispositivo de iluminacion conforme a la invention posee ventajosamente unos componentes electricos de un dispositivo de funcionamiento para las fuentes luminosas semiconductoras. De este modo el modulo de fuentes luminosas semiconductoras puede conectarse directamente a la tension de red, por ejemplo la tension de red de a bordo de un vehlculo de motor. Los componentes electricos del dispositivo de funcionamiento estan dispuestos de forma preferida sobre el disipador de calor del modulo de fuentes luminosas semiconductoras, para poder evacuar el calor generado por los componentes electricos del dispositivo de funcionamiento, tambien a traves del disipador de calor, al soporte configurado como cuerpo refrigerante.
III. Descripcion del ejemplo de realizacion preferido
A continuacion se explica con mas detalle la invencion en base a un ejemplo de realizacion preferido. Aqul muestran:
la figura 1 un corte longitudinal a traves del dispositivo de iluminacion conforme al ejemplo de realizacion preferido 5 de la invencion, en una exposicion esquematica con plano de corte en la zona de los segundos pasadores de ajuste,
la figura 2 un corte transversal a traves del dispositivo de iluminacion reproducido en la figura 1, en una exposicion esquematica con plano de corte en la zona de un pasador de ajuste,
la figura 3 una vista fragmentaria de la figura 1 con exposicion aumentada de un pasador de ajuste,
la figura 4 un corte longitudinal a traves de la optica del dispositivo de iluminacion reproducido en la figura 1,
10 la figura 5 un corte transversal a traves del dispositivo de iluminacion reproducido en la figura 1, en una exposicion esquematica con plano de corte en la zona de de la fijacion del modulo de fuentes luminosas semiconductoras y del soporte,
la figura 6 un corte longitudinal a traves del dispositivo de iluminacion reproducido en la figura 1, en una exposicion esquematica con plano de corte en la zona de la fijacion de la optica y del soporte,
15 la vista 7 una vista trasera del dispositivo de iluminacion reproducido en la figura 1, en una exposicion en perspectiva,
la vista 8 una vista delantera del dispositivo de iluminacion reproducido en la figura 1, en una exposicion en perspectiva.
En el dispositivo de iluminacion representado en las figuras 1 a 8 se trata de un dispositivo de iluminacion que esta 20 previsto para utilizarse en faros delanteros de un vehlculo de motor. Este dispositivo de iluminacion posee como componentes esenciales un modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1, una optica 2 y un soporte comun 3 para el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 y la optica 2.
El soporte 3 esta formado por una placa de aluminio rectangular, que presenta un lado delantero 31 y un lado trasero 32 y en cuyo lado trasero 32 estan dispuestas unas aletas de refrigeracion 30. El soporte 3 posee en una 25 arista longitudinal una escotadura 33 para alojar el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1. El soporte 3 se usa como cuerpo refrigerante para el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 y por ello recibe a continuacion ocasionalmente tambien el nombre de cuerpo refrigerante 3. En el soporte se han practicado tres orificios pasantes 34 respectivamente para un pasador de ajuste 23 de la optica 2. Los tres orificios pasantes 34 en el soporte 3 estan dispuestos a modo de un triangulo en el lado delantero 31 del soporte 3. Esto quiere decir que los 30 tres orificios pasantes 34 forman en el lado delantero 31 del soporte 3 los puntos de esquina de un triangulo ficticio.
La optica 2 esta configurada como un reflector para reflejar la luz emitida por el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1. La optica 2 es de tipo coquilla, moldeada con una curvatura fundamentalmente parabolica. Posee una superficie 21 que refleja la luz, que esta vuelta hacia las fuentes luminosas semiconductoras del modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1. La superficie 21 que refleja la luz esta dispuesta en el lado interior de la 35 optica de tipo coquilla 2. En un lado exterior 22 de la optica 2 de tipo coquilla, alejado del lado interior 21, estan conformados tres pasadores de ajuste huecos 23, que estan equipados respectivamente en su interior con una rosca de tornillo y que se usan para el reglaje de la posicion y orientacion tridimensional de la optica 2 con relacion al modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1. El tercer pasador de ajuste 23, representado en la figura 6 solo esquematicamente, posee la misma estructura que los otros dos pasadores de ajuste 23 representados en la figura 40 1. La optica 2 esta dispuesta en el lado delantero 31 del soporte 3 y sus tres pasadores de ajuste 23 penetran
respectivamente a traves de un orificio pasante 34 en el soporte 3. Los tres pasadores de ajuste 23 poseen respectivamente dos segmentos 231, 232 con diferente diametro exterior. El primer segmento 231 esta conformado en el lado exterior 22 de la optica 2 y el segundo segmento 232 se conecta directamente al primer segmento y forma el extremo libre del respectivo pasador de ajuste 23. En la transicion entre el primer segmento 231 y el segundo 45 segmento 232 cada pasador de ajuste 23 forma un apendice 230, que esta forzado respectivamente por los diferentes diametros exteriores de los dos segmentos 231, 232. El diametro exterior del segundo segmento 232 es en cada pasador de ajuste menor que el diametro exterior de su primer segmento 231. El primer segmento 231 de los pasadores de ajuste 23 penetra respectivamente en el orificio pasante 34 correspondiente a traves del soporte 3, de tal manera que el segundo segmento 232 de los pasadores de ajuste 23 sobresale respectivamente del lado 50 trasero 32 del soporte 3. Para fijar la optica 2 al soporte 3 la optica 3 esta equipada con dos ganchos de encastre elastico 24 configurados elasticamente, que estan conformados en el lado exterior 22 de la optica 2 y se enclavan
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50
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60
respectivamente por detras de un rebajo 35 del soporte 3 en su lado trasero 32. La fijacion de la optica 2 mediante los ganchos de encastre elastico 24 se ha representado esquematicamente en las figuras 5 y 6.
El modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 posee un disipador de calor 10 de aluminio con un primer segmento 11, configurado a modo de cuna, sobre cuya superficie 110 esta montada una placa de montaje 4 con cinco chips de diodo emisor de luz 40 dispuestos en una fila. Los chips de diodo emisor de luz 40 emiten durante su funcionamiento una luz blanca. La placa de montaje 4 esta configurada por ejemplo como pletina de nucleo metalico. Ademas de esto, sobre una superficie del disipador de calor 10 estan montados unos componentes electricos (no reproducidos) de un dispositivo de funcionamiento para los chips de diodo emisor de luz 40. El primer segmento 11 del modulo de fuentes luminosas semiconductoras 10 esta dispuesto en la escotadura 33 del soporte 3 y sobresale del lado delantero 31 del soporte 3, de tal manera que los chips de diodo emisor de luz 40 estan dispuestos fundamentalmente en el foco virtual de la optica parabolica 2 y la luz emitida por los chips de diodo emisor de luz 40 incide en el lado interior 21 de la optica 2, que refleja la luz. El disipador de calor 10 posee ademas un segundo segmento 12, configurado a modo de placa, que esta acodado perpendicularmente al primer segmento 11. El segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10 configura una superficie de apoyo 120, que hace contacto con el lado trasero 32 del soporte 3. En el segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10 estan dispuestos los orificios que se ajustan con precision 121, respectivamente para uno de los tres pasadores de ajuste 23 de la optica 2. El diametro de los orificios 121 esta adaptado respectivamente al diametro exterior del segundo segmento 232 del pasador de ajuste 23 correspondiente, de tal manera que el segundo segmento 232 de los pasadores de ajuste 23 se ajusta respectivamente con precision al orificio correspondiente 121. En particular el diametro de los orificios 121 es de este modo menor que el diametro exterior del primer segmento 231 de los pasadores de ajuste 23. El segundo segmento 232 de los tres pasadores de ajuste 23 se extiende respectivamente en el orificio 121 correspondiente en el segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10, de tal manera que el apendice 230 del respectivo hace contacto con la superficie de apoyo 120 del segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10. En la figura 3 se ha representado esquematicamente este estado de cosas. El apendice 230 de los pasadores de ajuste 23 determina por ello la altura de la optica 2 sobre la superficie de apoyo 120 del segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10 y, de este modo, la posicion en altura de la optica 2 con relacion a los chips de diodo emisor de luz 40. La posicion y orientacion tridimensionales de la optica 2 con relacion a los chips de diodo emisor de luz 40 en direcciones paralelas a la superficie de apoyo 120 se determinan mediante la posicion de los tres orificios 121. Debido a que el diametro exterior del segundo segmento 232 de los tres pasadores de ajuste 23 esta adaptado respectivamente al diametro del orificio 121 correspondiente, los pasadores de ajuste 23 estan dispuestos respectivamente sin holgura en el orificio 121 correspondiente. Para fijar la optica 2 al modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 se implanta respectivamente un tornillo 5 en cada uno de los tres orificios 121, desde el lado trasero 32 del soporte 3 o desde un lado trasero 122 del segundo segmento 12 del disipador de calor 10 alejado de la superficie de apoyo 120, y se atornilla con la rosca de tornillo en el pasador de ajuste hueco 23 correspondiente. Mediante los tornillos 5 se presiona el apendice 230 del pasador de ajuste 23 correspondiente en la superficie de apoyo 120 del segundo segmento 12 del disipador de calor 10. Para fijar el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 al soporte 3 estan previstos otros dos tornillos 6, que estan implantados en orificios de tornillo en el lado trasero 122 del segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10 y estan atornillados con unos orificios de tornillo correspondientes en el soporte 3. En el lado trasero 122 del segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10 esta dispuesto ademas un casquillo 7, que contiene los contactos electricos para suministrar energla al modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 y esta previsto para alojar un enchufe. A traves del casquillo 7 se alimenta el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 con la tension de red de a bordo del vehlculo de motor. En el lado trasero 32 del soporte 3 estan dispuestos ademas tres dispositivos de fijacion 8 que sobresalen por encima de las aristas laterales del soporte 3, los cuales se usan para el montaje del dispositivo de iluminacion en un vehlculo de motor.
Para sustituir el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 se aflojan los tornillos 5 y 6 en el lado trasero 122 del segundo segmento 12 de tipo placa del disipador de calor 10 del modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1. De este modo puede extraerse el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 del lado trasero 32 del soporte 3, por medio de que se tira de el desde los segundos segmentos 232 de los pasadores de ajuste 23 que se extienden en los orificios 121. La optica 2 esta fijada todavla suficientemente al soporte 3 mediante los ganchos de encastre elastico 24 y los pasadores de ajuste 23 que se enchufan en los orificios pasantes 34, despues de la extraccion de los tornillos 5 y del modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1, de tal manera que no puede soltarse del soporte 3. El montaje del nuevo modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 se realiza en la secuencia inversa respecto al desmontaje.
La invencion no se limita al ejemplo de realization descrito con mas detalle anteriormente. El modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 puede presentar por ejemplo adicionalmente una optica primaria, que esta dispuesta directamente sobre los chips de diodo emisor de luz 40 y que dirige la luz emitida por los chips de diodo emisor de luz 40 sobre el lado interior 21 de la optica 2 que refleja la luz. Esta optica primaria puede ser por ejemplo una lente optica o un concentrador optico. Las fuentes luminosas semiconductoras del modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 pueden poseer, en lugar de los chips de diodo emisor de luz 40, tambien otras fuentes luminosas como por ejemplo unos diodos superluminiscentes o diodos laser. Ademas de esto la optica 2 puede presentar
tambien unas formas diferentes a la forma de coquilla conforme al ejemplo de realizacion preferido. Ademas de esto la superficie 21 de la optica que refleja la luz puede estar recubierta con una sustancia luminosa parcial o totalmente.
Asimismo no es imprescindible que los pasadores de ajuste 23 de la optica 2 esten configurados huecos. En lugar de ello los segundos segmentos 232 de los pasadores de ajuste 23 pueden estar configurados de tal manera, que 5 penetren a traves del orificio 121 correspondiente en el segundo segmento 12 del disipador de calor 10 del modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 y que la parte del segundo segmento 232 de los pasadores de ajuste, que sobresale hacia fuera del lado trasero 122 del disipador de calor 10, presente una rosca de tornillo sobre la que puede enroscarse una tuerca, para atornillar el modulo de fuentes luminosas semiconductoras 1 a la optica 2.

Claims (10)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    REIVINDICACIONES
    1. Dispositivo de iluminacion con un modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) y una optica (2) as! como un soporte comun (3) para el modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) y la optica (2), en donde la optica (2) esta montada en un lado delantero (31) del soporte (3) y presenta al menos un pasador de ajuste (23), que se extiende en un orificio que se ajusta con precision (121) en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1), en donde
    - el modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) hace contacto con un lado trasero (32) del soporte (3) opuesto al lado delantero (31),
    - el, al menos un, pasador de ajuste (23) penetra en un orificio pasante (34) en el soporte (3) y se extiende en el orificio que se ajusta con precision (121) del modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1),
    caracterizado porque
    - el, al menos un, pasador de ajuste (23) configura un apendice (230), que hace contacto con una superficie de apoyo (120) del modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) que hace contacto con el lado trasero (32) del soporte (3).
  2. 2. Dispositivo de iluminacion segun la reivindicacion 1, en donde el, al menos un, pasador de ajuste (23) esta configurado formando una pieza con la optica (2).
  3. 3. Dispositivo de iluminacion segun la reivindicacion 1 o 2, en donde el, al menos un, pasador de ajuste (23) esta configurado hueco y posee una rosca de tornillo para alojar un tornillo (5).
  4. 4. Dispositivo de iluminacion segun la reivindicacion 1 o 2, en donde el, al menos un, pasador de ajuste sobresale del orificio que se ajusta con precision (121) en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) hacia fuera de un lado (122) del modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1), alejado de la superficie de apoyo (120), y el segmento del pasador de ajuste que sobresale del orificio (121) en el modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) esta equipado con una rosca de tornillo para una tuerca.
  5. 5. Dispositivo de iluminacion segun una de las reivindicaciones 1 a 4, en donde estan previstos unos primeros medios de fijacion (6) para fijar la superficie de apoyo (120) del modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) en el lado trasero (32) del soporte (3).
  6. 6. Dispositivo de iluminacion segun una de las reivindicaciones 1 a 5, en donde se dispone de unos segundos medios de fijacion (24, 35) para fijar la optica (2) al soporte (3).
  7. 7. Dispositivo de iluminacion segun la reivindicacion 6, en donde los segundos medios de fijacion (24, 35) estan configurados como union por encastre elastico o de retenida entre la optica (2) y el soporte (3).
  8. 8. Dispositivo de iluminacion segun una de las reivindicaciones 1 a 7, en donde el soporte (3) posee una escotadura (33) para alojar un segmento (11) del modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1), equipado con unas fuentes luminosas semiconductoras (40).
  9. 9. Dispositivo de iluminacion segun una de las reivindicaciones 1 a 8, en donde el soporte (3) esta configurado como cuerpo refrigerante.
  10. 10. Dispositivo de iluminacion segun una de las reivindicaciones 1 a 9, en donde el modulo de fuentes luminosas semiconductoras (1) posee un disipador de calor (10), y en donde la superficie de apoyo (120) esta configurada como componente del disipador de calor (10) y las fuentes luminosas semiconductoras (40) estan dispuestas sobre el disipador de calor (10).
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