JP5586610B2 - 発光装置および車両用前照灯 - Google Patents

発光装置および車両用前照灯 Download PDF

Info

Publication number
JP5586610B2
JP5586610B2 JP2011529786A JP2011529786A JP5586610B2 JP 5586610 B2 JP5586610 B2 JP 5586610B2 JP 2011529786 A JP2011529786 A JP 2011529786A JP 2011529786 A JP2011529786 A JP 2011529786A JP 5586610 B2 JP5586610 B2 JP 5586610B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
emitting module
circuit unit
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011529786A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2011027516A1 (ja
Inventor
明浩 松本
哲也 鈴木
智之 中川
昭貴 金森
貴之 斉藤
要 宮城島
裕基 藤村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2011529786A priority Critical patent/JP5586610B2/ja
Publication of JPWO2011027516A1 publication Critical patent/JPWO2011027516A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5586610B2 publication Critical patent/JP5586610B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/0088—Details of electrical connections
    • B60Q1/0094—Arrangement of electronic circuits separated from the light source, e.g. mounting of housings for starter circuits for discharge lamps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/147—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device
    • F21S41/148—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device the main emission direction of the LED being perpendicular to the optical axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/3201—Structure
    • H01L2224/32012—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad
    • H01L2224/32013—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad the layer connector being larger than the bonding area, e.g. bond pad
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Description

本発明は、発光装置および車両用前照灯に関し、特に、発光モジュールおよびその点灯を制御する制御回路部を備えた発光装置、および当該発光装置を備えた車両用前照灯に関する。
近年、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子を用いた車両用前照灯の開発が進められている。ここで、このような発光素子とその点灯を制御する点灯回路部品の双方を適切に放熱すべく、熱伝導率の高い金属基板によって発光素子と点灯回路部品の双方を支持する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−２５９６０３号公報
上述の特許文献に記載される金属基板に導電性部材を配線する場合、例えば絶縁層で覆うなどの工程が必要となり、コストを抑制することは容易ではない。一方、発光モジュールとその点灯を制御する制御回路部は長期にわたって高い信頼性で電気的に接続されていることが求められる。
そこで、本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、発光モジュールおよび制御回路部の双方の良好な放熱を実現しつつ、簡易な構成で両者を電気的に接続することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の発光装置は、発光モジュールと、発光モジュールの点灯を制御する制御回路部と、各々が発する熱を回収するよう発光モジュールおよび制御回路部を支持する放熱基板と、発光モジュールと制御回路部とを電気的に接続するための導電性部材を支持した状態で放熱基板に取り付けられる接続用支持部材と、を備える。
この態様によれば、放熱基板を絶縁層で覆うなどの工程を省略することができ、発光モジュールと制御回路部とを電気的に接続するためのコストを抑制することができる。また、放熱基板に導電性部材を直接設ける場合に比べて簡易な構成で導電性部材を支持することができるため、発光モジュールと制御回路部とを高い信頼性で電気的に接続することができる。
放熱基板に取り付けられる回路部支持部材をさらに備えてもよい。制御回路部は、第１回路部および第２回路部を含んでもよい。放熱基板は、第１回路部を支持し、回路部支持部材は、放熱基板に取り付けられたときに、第２回路部が第１回路部に積み重ねられるよう第２回路部を支持してもよい。
この態様によれば、例えば第１回路部と第２回路部とを同一基板の同一面に並設する場合に比べ、両者によって占有される面積を抑制することができる。このため、発光装置による占有面積を抑制することができる。
放熱基板を支持する基板支持部材をさらに備えてもよい。放熱基板は、発光モジュールの発光部の中心を通過する直線上において当該発光部の中心を挟むよう位置する複数個所で基板支持部材に固定されてもよい。
この態様によれば、放熱基板のうち発光部を支持する箇所をより確実に支持部材に接触させることができる。このため、放熱基板と支持部材との間の隙間の発生を回避することができ、放熱基板から支持部材へより確実に熱を伝導させることができる。
なお、放熱基板は、面対称に形成され、その対称面上に発光部の中心が位置するよう発光モジュールを支持してもよい。
本発明の別の態様もまた、車両用前照灯である。この車両用前照灯は、発光モジュールと、発光モジュールの点灯を制御する制御回路部と、各々が発する熱を回収するよう発光モジュールおよび制御回路部を支持する放熱基板と、発光モジュールと制御回路部とを電気的に接続するための導電性部材を支持した状態で放熱基板に取り付けられる接続用支持部材と、を有する発光装置と、発光装置が発する光を集光する光学部材と、を備える。
この態様によれば、信頼性が高く低コストな構成で発光モジュールと制御回路部とを電気的に接続した発光装置を用いることができるため、信頼性が高く低コストな車両用前照灯を提供することができる。
放熱基板は、面対称に形成され、その対称面上に発光部の中心が位置するよう発光モジュールを支持してもよい。この態様によれば、例えば車両の左前部に設けられる車両用前照灯および右前部に設けられる車両用前照灯の双方において、発光装置を共通して用いることが可能となる。このため、例えば左右で異なる発光装置を用いる場合に比べコストを抑制することができ、また部品の管理などを簡易にすることができる。
本態様に係る車両用前照灯は、放熱基板を支持する支持部材をさらに備えてもよい。放熱基板は、発光モジュールの発光部の中心を通過する直線上において当該発光部の中心を挟むよう位置する複数個所で支持部材に固定されてもよい。
光学部材は、発光モジュールが発した光を内面で反射して集光するリフレクタを含み、制御回路部は、リフレクタの外側の領域に配置されてもよい。このとき導電性部材は、制御回路部から、発光モジュールが発する光のうちリフレクタによる集光に用いられる光の光路を回避しながら発光モジュールよりもリフレクタの集光方向前方に引き回されてもよい。
本発明によれば、発光モジュールおよび制御回路部の双方の良好な放熱を実現しつつ、簡易な構成で両者を電気的に接続することができる。
本実施形態に係る車両用前照灯の構成を示す図である。 図１のＰ−Ｐ断面図である。 本実施形態に係る車両用前照灯によって仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを示す図である。 本実施形態に係る発光装置の斜視図である。 （ａ）は、第１ユニットの斜視図であり、（ｂ）は、第１ユニットの側面図であり、（ｃ）は、第１ユニットの上面図である。 第２ユニットの斜視図である。 第３ユニットの斜視図である。 発光装置の断面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態（以下、実施形態という）について詳細に説明する。
図１は、本実施形態に係る車両用前照灯１０の構成を示す図である。図２は、図１のＰ−Ｐ断面図である。以下、図１および図２の双方に関連して車両用前照灯１０の構成について説明する。
車両用前照灯１０は、投影レンズ１２、レンズ支持部材１４、プレート１６、支持部材２２、発光装置２４、発光モジュール２６、リフレクタ２８、シェード３０、およびヒートシンク３２を有する。投影レンズ１２は、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズからなり、その後側焦点面上に形成される光源像を反転像として灯具前方に投影する。以下、例えば車両前方２５メートルの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成される投影像を基準に説明する。なお、投影像が形成されるものとする仮想面はこのような鉛直な面に限られないことは勿論であり、例えば路面を想定した水平面であってもよい。
支持部材２２は、板状の部材をＬ字状に折り曲げた形状に形成される。支持部材２２は、一方の外面が水平な上面２２ａとなり、他方の外面が投影レンズ１２の光軸Ｘと垂直に前方を向くよう配置される。レンズ支持部材１４は、細長い金属プレートがＬ字状に曲げられた形状に形成されている。プレート１６は細長い金属プレートによって形成されている。投影レンズ１２は、水平方向の両端部が、それぞれ一対のレンズ支持部材１４の各々および一対のプレート１６の各々を介して支持部材２２に固定されている。
発光装置２４は、支持部材２２の上面２２ａに、光軸Ｘと垂直な方向に並ぶよう３つ設けられる。３つの発光装置２４の各々は白色光を発する発光モジュール２６を有する。３つの発光装置２４の各々は、発光モジュール２６の発光部の最下部が光軸Ｘと同じ高さとなるよう配置される。以下、これら３つの発光装置２４を適宜、投影レンズ１２に向かって左から第１発光装置２４Ａ、第２発光装置２４Ｂ、第３発光装置２４Ｃとして説明する。なお、車両用前照灯１０に設けられる発光装置２４の数が３つに限られないことは勿論であり、発光装置２４が１つ、または３以外の複数の発光装置２４が車両用前照灯１０に設けられていてもよい。
リフレクタ２８は、この３つの発光装置２４の各々の発光モジュール２６を上方から覆うように設けられる。リフレクタ２８は、３つの発光モジュール２６の各々が発した光を反射して集光することができるよう、３つの曲面を有する反射面２８ａを内面に有する。これによりリフレクタ２８は、３つの発光モジュール２６の各々が発した光を反射面２８ａで反射して集光する。
シェード３０は板状に形成され、発光モジュール２６の発光部と投影レンズ１２との間に配置される。シェード３０は、上端縁が投影レンズ１２の後方焦点面上に位置するよう配置される。シェード３０は、発光モジュール２６から発せられた光およびリフレクタ２８によって反射された光の双方の一部を遮ることにより、後述するロービーム用配光パターンのカットオフラインを形成する。
ヒートシンク３２は、支持部材２２の下方に取り付けられる。ヒートシンク３２は、発光装置２４が発する熱を支持部材２２を介して回収して外部に放出することにより、発光装置２４の温度上昇を抑制する。
図３は、本実施形態に係る車両用前照灯１０によって仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを示す図である。ロービーム用配光パターンＰＬは車両用前照灯１０によって形成される。車両用前照灯１０は、車両の左前部および右前部の各々に１つずつ設けられる。ロービーム用配光パターンＰＬは、この一対の車両用前照灯１０によって形成される。
ロービーム用配光パターンＰＬは左配光のロービーム用配光パターンであり、その上端縁に第１カットオフラインＣＬ１〜第３カットオフラインＣＬ３を有する。第１カットオフラインＣＬ１〜第３カットオフラインＣＬ３は、灯具正面方向の消点であるＨ−Ｖを通る鉛直線であるＶ−Ｖ線を境にして左右段違いで水平方向に延在する。第１カットオフラインＣＬ１は、Ｖ−Ｖ線より右側且つＨ−Ｈ線より下方において水平方向に延在する。このため、第１カットオフラインＣＬ１は対向車線カットオフラインとして利用される。第３カットオフラインＣＬ３は、第１カットオフラインＣＬ１の左端部から左上方に向かって４５°の傾斜角度で斜めに延在する。第２カットオフラインＣＬ２は、第３カットオフラインＣＬ３とＨ−Ｈ線との交点から左側においてＨ−Ｈ線上に延在する。このため、第２カットオフラインＣＬ２は自車線側カットオフラインとして利用される。
本実施形態に係るロービーム用配光パターンＰＬは、第１配光パターンＰＬ１、第２配光パターンＰＬ２、および第３配光パターンＰＬ３によって構成される。第１配光パターンＰＬ１は、ロービーム用配光パターンＰＬのうちＶ−Ｖ線より右の部分を構成する。第１配光パターンＰＬ１は、第１発光装置２４Ａによって発せられた光によって形成される。
第２配光パターンＰＬ２は、ロービーム用配光パターンＰＬのうちＶ−Ｖ線より左の部分を構成する。第２配光パターンＰＬ２は、第３発光装置２４Ｃによって発せられた光によって形成される。
第３配光パターンＰＬ３は、ロービーム用配光パターンＰＬのうちＶ−Ｖ線をまたいだ中央の部分を構成する。第３配光パターンＰＬ３は、第２発光装置２４Ｂによって発せられた光によって形成される。
このように本実施形態では、複数の発光装置２４によって発せられた光を利用して、単一のシェード３０および投影レンズ１２を介することにより、配光パターンを形成している。これにより、複数の発光装置２４の各々にシェード３０および投影レンズ１２を設ける場合に比べ、カットオフラインの位置を正確に合わせることができ、発光装置２４の位置調整を簡易なものとすることができる。
図４は、本実施形態に係る発光装置２４の斜視図である。発光装置２４は、第１ユニット４０、第２ユニット４２、および第３ユニット４４を有する。第１ユニット４０には、発光モジュール２６が設けられている。この第１ユニット４０に、第２ユニット４２、第３ユニット４４の順に各々が積み重ねられ発光装置２４が構成される。
図５（ａ）は、第１ユニット４０の斜視図であり、図５（ｂ）は、第１ユニット４０の側面図であり、図５（ｃ）は、第１ユニット４０の上面図である。以下、図５（ａ）〜図５（ｃ）に関連して第１ユニット４０の構成について説明する。
第１ユニット４０は、放熱基板５０、発光モジュール２６、および下方回路部６０を有する。放熱基板５０は、熱伝導性の良好な放熱材料であるアルミニウムによって、外形が長方形状の板状に形成されている。なお、アルミニウムに代えて、アルミニウム合金、銅、または銅合金などの放熱材料が用いられてもよい。放熱基板５０の上面５０ａには、放熱基板５０の延在方向の一端近傍において、発光モジュール２６を載置するための凸部５０ｂが設けられている。
下方回路部６０は、放熱基板５０の延在方向の他端近傍において、上面５０ａに載置される。したがって放熱基板５０は、発光モジュール２６および制御回路部１０６の双方を同じ側、すなわち放熱基板５０よりも上方に位置するよう支持する。下方回路部６０は、後述するコイルとともに、発光モジュール２６の点灯を制御する点灯制御部を構成する。下方回路部６０は、同じく熱伝導性の良好な放熱材料であるアルミナ基板６２に、はんだまたは導電性接着剤で電子部品が実装されて構成されている。下方回路部６０は、接着剤を用いて放熱基板５０の上面５０ａに固着されている。このとき、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の放熱性のよい接着剤が用いられる。
発光モジュール２６は、発光部５２およびサブマウント５４を有する。サブマウント５４は、外形が矩形の板状に形成されている。発光部５２は、外形が長方形状の板状に形成されている。発光モジュール２６は、発光部５２が投影レンズ１２の光軸Ｘと垂直に延在するよう、放熱基板５０の凸部５０ｂ上に配置される。発光モジュール２６は、放熱基板５０に接着により固着される。このときも、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の放熱性のよい接着剤が用いられる。
発光部５２は、白色光を発する複数（本実施形態では４つ）の半導体発光素子５６を有する。半導体発光素子５６の各々は１ｍｍ角の正方形状に形成され、各々がＬＥＤを有している。発光部５２は、これら複数の半導体発光素子５６が光軸Ｘと垂直に並設されて構成されている。なお、半導体発光素子５６は、ＬＥＤに代えて例えばレーザダイオードなど略点状に面発光する他の素子状の光源を有していてもよい。
サブマウント５４の上面には、電極５８が設けられている。電極５８は、複数の半導体発光素子５６を互いに電気的に直列または並列に接続するよう設けられる。
このように放熱基板５０は、各々が発する熱を回収するよう発光モジュール２６および下方回路部６０を支持する。これにより、発光モジュール２６および下方回路部６０の各々に放熱部材を設ける場合に比べ、簡易な構成で双方の熱を回収することができ、また、放熱部材が占めるスペースを抑制することができる。
放熱基板５０は、面対称に形成され、その対称面上に発光部５２の中心が位置するよう発光モジュール２６を支持する。これにより、車両左側に設けられる車両用前照灯と右側に設けられる車両用前照灯とで放熱基板５０を共通して使用することが可能となる。
また、放熱基板５０は、凸部５０ｂの周辺に一対の固定用凹部５０ｃを有する。この固定用凹部５０ｃの内部を通過するようにネジが支持部材２２に螺合され、放熱基板５０が支持部材２２に締結される。
一対の固定用凹部５０ｃは、発光部５２の中心を通過し且つ光軸Ｘと垂直な直線上に位置する。したがって放熱基板５０は、発光モジュール２６の発光部５２の中心を通過する直線上において当該発光部５２の中心を挟むよう位置する２個所で支持部材２２に固定される。このような位置に固定用凹部５０ｃを設けることにより、発光モジュール２６の下方において支持部材２２に対する放熱基板５０の浮きを抑制することができる。このため、発光モジュール２６が発生した熱を支持部材２２を介してヒートシンク３２に円滑に伝達することができる。なお、固定用凹部５０ｃは、発光部５２の中心を通過する他の直線上に設けられてもよい。
なお、ネジによって放熱基板５０を支持部材２２に固定するとき、ネジ止め部からアースを引き出し、支持部材２２に接続する。これにより、ネジ止めすることにより同時にアースを確保することが可能となる。また、放熱基板５０の支持部材２２への固定方法はネジに限られず、例えばリベット、クリップ、またはピンなどを用いて放熱基板５０を支持部材２２に固定してもよい。
図６は、第２ユニット４２の斜視図である。第２ユニット４２は、ベースハウジング８０、バスバー８２、コネクタ８６、およびバスバー８８を有する。ベースハウジング８０は樹脂によって形成される。ベースハウジング８０は、プレート部８０ａとハウジング部８０ｂとによって構成される。
バスバー８２は、発光モジュール２６と下方回路部６０とを電気的に接続するために用いられる。バスバー８２は黄銅やりん青銅などの導電性材料によって帯状に形成され、プレート部８０ａの上面８０ｃに固定されるようベースハウジング８０にインサート成形される。したがってベースハウジング８０は、バスバー８２を支持する接続用支持部材として機能する。プレート部８０ａの中央には、発光モジュール２６を収容するための開口部８０ｄが設けられている。バスバー８２は２本設けられ、各々がハウジング部８０ｂからこの開口部８０ｄの近傍を通過し、開口部８０ｄよりも投影レンズ１２に近い位置まで延在するよう配置される。
ハウジング部８０ｂの内部には、下方回路部６０を収容するための回路収容部８０ｅが設けられている。回路収容部８０ｅは、上下方向に貫通するよう形成される。回路収容部８０ｅの内部には、第１突出部８０ｆおよび第２突出部８０ｇが設けられている。第１突出部８０ｆは、プレート部８０ａに接する壁面から回路収容部８０ｅの内部に突出するよう形成される。バスバー８２は、プレート部８０ａの上面８０ｃから、第１突出部８０ｆの上面まで引き回される。
第２突出部８０ｇは、第１突出部８０ｆが設けられた壁面と対向する壁面から回路収容部８０ｅの内部に突出するよう形成される。ハウジング部８０ｂの外面のうち第２突出部８０ｇが設けられる壁面と背向する外面には、外部からの給電のためのコネクタ８６が設けられる。第２突出部８０ｇの上面には、コネクタ８６の端子と接続されたバスバー（図示せず）が引き回される。
また、バスバー８８は、溶接性を考慮して黄銅やりん青銅などの導電性材料によって、Ｌ字状に曲げられた細長い板状に形成される。バスバー８８は、ハウジング部８０ｂの４つのコーナー部の各々に設けられる。バスバー８８は、ベースハウジング８０にインサート成形され、ハウジング部８０ｂの上面から上方に突出するようベースハウジング８０に固定される。４つのバスバー８８のうち２つは第１突出部８０ｆの上面に引き回され、他の２つは第２突出部８０ｇの上面に引き回される。
また、ハウジング部８０ｂには、係止用開口部８０ｈが４箇所設けられる。この係止用開口部８０ｈは、カバーハウジング１００のベースハウジング８０への係止に利用される。
図７は、第３ユニット４４の斜視図である。第３ユニット４４は、カバーハウジング１００、コイル１０２、およびバスバー１０４を有する。カバーハウジング１００は下方に開口部を有する箱状に形成される。コイル１０２は、発光モジュール２６の点灯制御に利用される制御回路部の一部として利用される。コイル１０２は、カバーハウジング１００の内部に取り付けられる。したがってカバーハウジング１００は、制御回路部の一部を支持する回路部支持部材として機能する。バスバー１０４は、溶接性を考慮して黄銅やりん青銅などの導電性材料によって、Ｌ字状に曲げられた板状に形成される。バスバー１０４は、カバーハウジング１００のコーナー部の各周辺に配置されるよう、カバーハウジング１００にインサート成形される。バスバー１０４は、カバーハウジング１００の内部においてコイル１０２と電気的に接続される。
カバーハウジング１００は、４つの爪部１００ａを有する。爪部１００ａの各々は、カバーハウジング１００の開口部よりもさらに下方の位置から外側に向くよう形成される。この４つの爪部１００ａの各々がベースハウジング８０に設けられた４つの係止用開口部８０ｈに係止されることにより、第３ユニット４４が第２ユニット４２に固定される。
なお、第３ユニット４４が第２ユニット４２に取り付けられたとき、４つのバスバー１０４の各々が、第２ユニット４２の４つのバスバー８８の各々に接触する。こうしてコイル１０２と下方回路部６０とを簡易に導通させることができる。バスバー１０４とバスバー８８とは、レーザ溶接や抵抗溶接などの溶接によって互いに接合される。
図８は、発光装置２４の断面図である。図８では、バスバー８２の引き回し経路が目視できるよう切断したときの発光装置２４の断面図を示している。
ベースハウジング８０は、バスバー８２を支持した状態で放熱基板５０に取り付けられる。このとき、発光モジュール２６はベースハウジング８０の開口部８０ｄに収容される。バスバー８２のうち発光モジュール２６よりもリフレクタ２８の集光方向前方の箇所と、発光モジュール２６の電極５８とはアルミリボン８４によって互いに接続される。なお、リフレクタ２８の集光方向とは、発光部５２によって発せられ反射面２８ａによって反射された光が向かう方向をいう。本実施形態では、反射面２８ａによって反射された光のうち光軸Ｘと平行に向かう光の方向を、リフレクタ２８の集光方向とする。
アルミリボン８４を用いることにより、Ａｕワイヤなどで接続する場合に比べて大きい接触面積で接続することができるため、長期的な信頼性を向上させることができる。また、アルミリボン８４はねじれなどにも強い性質を有するため、その後の工程におけるワイヤ倒れなどの発生を回避することができる。また、Ａｕワイヤには保護材が必要になるのに対し、アルミリボン８４ではそのような保護材は必要とされないため、発光装置２４の製造工程および部品点数を削減することができる。
こうしてバスバー８２、アルミリボン８４、アルミリボン９２は、制御回路部１０６から、発光モジュール２６が発する光のうちリフレクタ２８による集光に用いられる光の光路を回避しながら発光モジュール２６よりもリフレクタ２８の集光方向前方に引き回される引き回し経路を経て発光モジュール２６に接続される。
具体的には、バスバー８２は、リフレクタ２８の反射面２８ａと発光モジュール２６の発光部５２とを結ぶ領域よりも下方に延在し、発光部５２よりもリフレクタ２８の集光方向前方まで引き回される。アルミリボン８４は、こうして引き回されたバスバー８２の集光方向前方端部と発光モジュール２６の電極５８とを接続する。これにより、発光モジュール２６と下方回路部６０とを接続する導電性部材によって光路が阻止される事態を回避することができる。
また、バスバー８２は、ベースハウジング８０が放熱基板５０に取り付けられたときに、下方回路部６０近傍から、リフレクタ２８による集光に用いられる光の光路を回避しながら発光モジュール２６よりもリフレクタ２８の集光方向前方に引き回されるよう、ベースハウジング８０に支持される。このようにバスバー８２を予めベースハウジング８０に固定し、このベースハウジング８０を放熱基板５０に取り付けることにより、バスバー８２による光路の阻止をより確実に回避することができる。
また、第２ユニット４２が第１ユニット４０に取り付けられたとき、下方回路部６０は、ベースハウジング８０の回路収容部８０ｅに収容される。下方回路部６０は、アルミリボン９２によって、発光モジュール２６と接続するためのバスバー８２に接続される。また、第２突出部８０ｇの上面には、コネクタ８６と接続するためのバスバー９０が設けられている。下方回路部６０は、アルミリボン９４によって、このバスバー９０に接続される。また、下方回路部６０は、４つのバスバー８８の各々と、アルミリボン（図示せず）を介して接続される。なお、これらの接続は、アルミリボンに代えてＡｕワイヤなどの導電性ワイヤを用いて行われてもよい。
カバーハウジング１００は、第２ユニット４２に取り付けられたときに、回路収容部１００ｂに収容されコイル１０２が下方回路部６０の上方に積み重ねられるようコイル１０２を支持する。このように、発光モジュール２６の点灯を制御するための制御回路部を複数の回路部に分割し、上方に積み重ねるようにこれらを配置することにより、制御回路部が占有する面積を抑制することができる。
コイル１０２および下方回路部６０によって、発光モジュール２６の点灯を制御するための制御回路部１０６が構成される。発光装置２４は、発光モジュール２６とリフレクタ２８を挟んだ外側の領域に制御回路部１０６が位置するよう支持部材２２上に配置される。これにより、発光モジュール２６の点灯を制御する制御回路部１０６を発光モジュール２６と一体的に構成すると共に、制御回路部１０６によって光路が阻止される事態を回避することができる。このため、発光モジュール２６の点灯の円滑な制御を可能としつつ、発光モジュール２６の各々に対応して制御回路部１０６を設けることによる発光装置２４の大型化を抑制することができる。
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本実施形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を本実施形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうる。以下、そうした例をあげる。
ある変形例では、車両用前照灯１０は、ロービーム用配光パターンではなく、いわゆるハイビーム用配光パターンを形成する。このとき複数の発光装置２４の各々は、ハイビーム用配光パターンの異なる一部である分割配光パターンの形成に利用される。車両には、発光装置２４の各々の点灯を制御する点灯制御部が設けられている。点灯制御部は、各種の演算を実行するＣＰＵ、各種の制御プログラムを格納するＲＯＭ、およびデータ格納やプログラム実行のためのワークエリアとして利用されるＲＡＭを有する。
点灯制御部は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラによって撮像された画像データを取得し、これを解析することにより前方車の存否を判定し、存在する場合にはその位置を特定する。点灯制御部は、前方車が存在する位置を含む分割配光パターンを形成する発光装置２４を消灯させるよう、発光装置２４に制御信号を与える。発光装置２４は、そのような制御信号が入力されたときに、発光モジュール２６への電力の供給を停止してその発光装置２４を消灯させる。このとき、発光装置２４のように発光モジュール２６の各々に対して制御回路部１０６が設けられていることにより、発光モジュール２６の点灯制御を円滑に実行することができる。
１０ 車両用前照灯、 １２ 投影レンズ、 ２２ 支持部材、 ２４ 発光装置、 ２６ 発光モジュール、 ２８ リフレクタ、 ２８ａ 反射面、 ４０ 第１ユニット、 ４２ 第２ユニット、 ４４ 第３ユニット、 ５０ 放熱基板、 ５０ｃ 固定用凹部、 ５２ 発光部、 ５８ 電極、 ６０ 下方回路部、 ８０ ベースハウジング、 ８０ａ プレート部、 ８０ｂ ハウジング部、 ８０ｅ 回路収容部、 ８２ バスバー、 ８４ アルミリボン、 ８６ コネクタ、 ９２，９４ アルミリボン、 １００ カバーハウジング、 １０２ コイル、 １０６ 制御回路部。
本発明は、発光装置および車両用前照灯に利用可能であり、特に、発光モジュールおよびその点灯を制御する制御回路部を備えた発光装置、および当該発光装置を備えた車両用前照灯に利用可能である。

Claims (7)

  1. 発光モジュールと、
    前記発光モジュールの点灯を制御する制御回路部と、
    各々が発する熱を回収するよう前記発光モジュールおよび前記制御回路部を支持する放熱基板と、
    前記発光モジュールと前記制御回路部とを電気的に接続するための導電性部材を支持した状態で前記放熱基板に取り付けられる接続用支持部材と、
    前記放熱基板を支持する基板支持部材と、を備え、
    前記放熱基板は、前記発光モジュールの発光部の中心を通過する直線上において当該発光部の中心を挟むよう位置する複数個所で前記基板支持部材に固定されることを特徴とする発光装置。
  2. 前記放熱基板に取り付けられる回路部支持部材をさらに備え、
    前記制御回路部は、第１回路部および第２回路部を含み、
    前記放熱基板は、前記第１回路部を支持し、
    前記回路部支持部材は、前記放熱基板に取り付けられたときに、前記第２回路部が前記第１回路部に積み重ねられるよう前記第２回路部を支持することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記放熱基板は、面対称に形成され、その対称面上に発光部の中心が位置するよう前記発光モジュールを支持することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  4. 発光モジュールと、前記発光モジュールの点灯を制御する制御回路部と、各々が発する熱を回収するよう前記発光モジュールおよび前記制御回路部を支持する放熱基板と、前記発光モジュールと前記制御回路部とを電気的に接続するための導電性部材を支持した状態で前記放熱基板に取り付けられる接続用支持部材と、前記放熱基板を支持する基板支持部材と、を有し、前記放熱基板が、前記発光モジュールの発光部の中心を通過する直線上において当該発光部の中心を挟むよう位置する複数個所で前記基板支持部材に固定される発光装置と、
    前記発光装置が発する光を集光する光学部材と、
    を備えることを特徴とする車両用前照灯。
  5. 前記放熱基板は、面対称に形成され、その対称面上に発光部の中心が位置するよう前記発光モジュールを支持することを特徴とする請求項４に記載の車両用前照灯。
  6. 前記光学部材は、前記発光モジュールが発した光を内面で反射して集光するリフレクタを含み、
    前記制御回路部は、前記リフレクタの外側の領域に配置されることを特徴とする請求項４に記載の車両用前照灯。
  7. 前記導電性部材は、前記制御回路部から、前記発光モジュールが発する光のうち前記リフレクタによる集光に用いられる光の光路を回避しながら前記発光モジュールよりも前記リフレクタの集光方向前方に引き回されることを特徴とする請求項６に記載の車両用前照灯。
JP2011529786A 2009-09-03 2010-08-25 発光装置および車両用前照灯 Active JP5586610B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011529786A JP5586610B2 (ja) 2009-09-03 2010-08-25 発光装置および車両用前照灯

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009203908 2009-09-03
JP2009203908 2009-09-03
JP2011529786A JP5586610B2 (ja) 2009-09-03 2010-08-25 発光装置および車両用前照灯
PCT/JP2010/005243 WO2011027516A1 (ja) 2009-09-03 2010-08-25 発光装置および車両用前照灯

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2011027516A1 JPWO2011027516A1 (ja) 2013-01-31
JP5586610B2 true JP5586610B2 (ja) 2014-09-10

Family

ID=43649074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011529786A Active JP5586610B2 (ja) 2009-09-03 2010-08-25 発光装置および車両用前照灯

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8998463B2 (ja)
EP (1) EP2474777B1 (ja)
JP (1) JP5586610B2 (ja)
KR (1) KR101333357B1 (ja)
CN (1) CN102483210B (ja)
WO (1) WO2011027516A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011081967A (ja) * 2009-10-05 2011-04-21 Koito Mfg Co Ltd 車両用前照灯
JP5749098B2 (ja) * 2011-06-30 2015-07-15 株式会社小糸製作所 光源固定部材
DE102012202933A1 (de) * 2012-02-27 2013-08-29 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
FR3001524A1 (fr) * 2013-01-30 2014-08-01 Valeo Vision Dissipation thermique pour module d'eclairage de vehicule automobile
JP2014212089A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 株式会社小糸製作所 車両用灯具
WO2015025945A1 (ja) 2013-08-23 2015-02-26 株式会社小糸製作所 車両用灯具および照明装置
JP2017097991A (ja) * 2015-11-19 2017-06-01 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置
KR101975459B1 (ko) * 2016-10-25 2019-05-08 에스엘 주식회사 차량용 램프
JP2018120782A (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 株式会社小糸製作所 灯具及び灯具における基台への取付方法
JP2018133164A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 株式会社小糸製作所 車両用灯具
JP7053329B2 (ja) * 2018-03-22 2022-04-12 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
JP2023038430A (ja) * 2021-09-07 2023-03-17 矢崎総業株式会社 ジョイントコネクタ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007022479A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Mitsuba Corp 自転車用前照灯
JP2008186796A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Ichikoh Ind Ltd 発光ダイオードの固定構造
JP2008262937A (ja) * 2008-08-08 2008-10-30 Koito Mfg Co Ltd 光源モジュールおよび車両用灯具

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197997B2 (ja) * 2003-06-20 2008-12-17 矢崎総業株式会社 Ｌｅｄ照明装置
JP4373822B2 (ja) * 2004-03-12 2009-11-25 株式会社小糸製作所 光源モジュールおよび車両用灯具
JP2008016362A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び車輌用灯具
JP4582087B2 (ja) * 2006-12-18 2010-11-17 市光工業株式会社 発光ダイオードの固定構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007022479A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Mitsuba Corp 自転車用前照灯
JP2008186796A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Ichikoh Ind Ltd 発光ダイオードの固定構造
JP2008262937A (ja) * 2008-08-08 2008-10-30 Koito Mfg Co Ltd 光源モジュールおよび車両用灯具

Also Published As

Publication number Publication date
KR101333357B1 (ko) 2013-11-28
CN102483210A (zh) 2012-05-30
US8998463B2 (en) 2015-04-07
EP2474777A1 (en) 2012-07-11
US20120155101A1 (en) 2012-06-21
WO2011027516A1 (ja) 2011-03-10
EP2474777A4 (en) 2015-09-02
CN102483210B (zh) 2015-06-17
KR20120049370A (ko) 2012-05-16
JPWO2011027516A1 (ja) 2013-01-31
EP2474777B1 (en) 2018-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5586610B2 (ja) 発光装置および車両用前照灯
KR101231406B1 (ko) 차량용 전조등
WO2011027517A1 (ja) 車両用前照灯
KR101548435B1 (ko) 회로 모듈, 발광 모듈 및 차량용 등기구
US10634309B2 (en) Motor vehicle lighting module with cooling member
JP5803811B2 (ja) 車両用前照灯
JP2013020935A (ja) 車両用前照灯
JP5698081B2 (ja) 放熱機構および発光装置
JP2019169358A (ja) 車両用灯具
JP5073617B2 (ja) 車両用灯具
JP6209387B2 (ja) 車両用灯具
JP5749098B2 (ja) 光源固定部材
CN110296370B (zh) 车辆用灯具
JP2011071039A (ja) 照明装置
JP2015179641A (ja) 車両用灯具
JP2019175706A (ja) 車両用灯具
JP2023003346A (ja) 車両用灯具
JP2013120649A (ja) 車両用灯具ユニットの放熱構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140708

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140722

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5586610

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150