ES2270924T3 - Lamina combinada libre de halogenos, procedimiento para su fabricacio y su utilizacion. - Google Patents
Lamina combinada libre de halogenos, procedimiento para su fabricacio y su utilizacion. Download PDFInfo
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Abstract
Lámina combinada sin halógenos que consta como mínimo de dos a N láminas combinadas de varias capas y con capacidad de sellado, siendo N un número en- tero de 3 a 10, cada lámina combinada de varias capas y con capacidad de sella- do comprende una primera lámina, una segunda lámina y entre la primera y la segunda lámina un barniz o adhesivo de recubrimiento, estando unido de manera sellable un lado de las láminas combinadas con una capa funcional adicional o un elemento funcional adicional, eligiéndose la capa funcional o el elemento funcio- nal del grupo formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico, en especial cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente electrónico.
Description
Lámina combinada libre de halógenos,
procedimiento para su fabricación y su utilización.
La invención se refiere a una lámina combinada
libre de halógenos, un procedimiento para su fabricación y su
utilización como material flexible de uso múltiple.
En los últimos años ha aumentado enormemente la
necesidad de láminas libres de halógenos y láminas combinadas
libres de halógenos debido a la creciente conciencia medioambiental
y a unas disposiciones legales más estrictas. Utilizando láminas
libres de halógenos, en caso de un incendio se evita la aparición de
productos de desintegración venenosos con el desarrollo del calor.
Estas exigencias ya no las cumplen los materiales utilizados
mayoritariamente hasta la fecha, como por ejemplo los compuestos de
polivinilcloruro. Además, las láminas combinadas deben cumplir las
exigencias de una elevada estabilidad térmica, un encogimiento
reducido y una excelente resistencia a las sustancias químicas, en
especial una excelente resistencia a la hidrólisis. Estas láminas
combinadas deben poderse fabricar, además, de manera sencilla y
rápida para que satisfagan los requisitos económicos.
Las láminas conocidas, que se utilizan para
fabricar cables de cinta planos, tienen la desventaja de que no son
lo suficientemente flexibles, presentan un peso excesivo y, sobre
todo, no tienen la suficiente estabilidad térmica. En caso de
temperaturas elevadas tienden a la deslaminación. Muchas láminas
poseen una resistencia a las sustancias químicas insuficiente y una
resistencia escasa al desgarro. Cuando las láminas conocidas se
utilizan para cables de cinta planos, si el cordón tendido no está
lo suficientemente protegido puede oxidarse en determinadas
aplicaciones.
Así por ejemplo, del documento DE 42 00 311 A1
se conoce un cable de cinta plano sin adhesivos hecho de
termoplásticos amorfos o parcialmente cristalinos, que puede
fabricarse mediante prensado en caliente de cintas de termoplástico
y conductores eléctricos. Aunque estos conductores de cinta planos
presenta una buena capacidad de carga térmica y una larga duración,
tienen, no obstante, la desventaja de que son relativamente rígidos
y por lo tanto se rompen con facilidad. Otra desventaja de estos
cables de cinta planos radica en la lenta velocidad de producción,
de tal manera que no es posible una fabricación económicamente
ventajosa. Muchos de los citados polímeros presentan una escasa
adherencia frente al cobre y con ello no tienen buenas propiedades
de sellado para este metal, de tal manera que no son adecuados para
muchas aplicaciones. Además se utilizan dos monoláminas que a
temperaturas elevadas y con una baja velocidad de fabricación se
funden por completo en la prensa y, por consiguiente, apenas pueden
trabajarse en una unidad de laminación.
El documento DE 42 39 982 A1 describe un cable
de cinta plano que es ligero, no se oxida y presenta una excelente
conductividad eléctrica. El cable comprende una pluralidad de
conductores de corriente de grafito revestido, que se extienden
paralelos entre sí y están rodeados de un material eléctricamente
aislante formado por resina sintética. Estos cables de cinta planos
no pueden utilizarse a temperaturas de uso elevadas y por
consiguiente no muestran la necesaria estabilidad térmica.
Empleando compuestos con halógenos para mejorar la conductividad
eléctrica junto con polivinilcloruro como material de resina
sintética, existe el peligro de que en caso de incendio estos
cables formen productos de desintegración que contengan halógenos.
Además, estos cables de cinta planos están expuestos al
encogimiento, con lo cual ya no satisfacen los requisitos modernos.
Además, en estos cables de cinta planos pueden aparecer problemas
de hidrólisis de modo que estos cables no pueden utilizarse en el
campo de los vehículos a motor.
El documento DE-OS 27 44 998
describe una conducción de cinta de conductor plano en el que un
número de conductores en forma de cinta, discurriendo paralelos
entre sí una cierta distancia, están unidos fijos a una lámina de
material aislante al interconectarse una capa adhesiva, estando
cubiertos los espacios intermedios entre los conductores con una
capa opaca y resistente a la radiación ultravioleta. Sin embargo,
estos conductores de cinta plano no pueden utilizarse en
aplicaciones en las que interese la transparencia a la luz del
conductor. Además, durante y después de la producción no pueden
realizarse comprobaciones de calidad del cable fabricado.
El documento DE 196 32 153 A1 se refiere a la
utilización de una mezcla de plásticos para cables sin halógenos
basada en polipropileno y/o sus copolímeros, que contiene además
hidróxido de magnesio. Para conseguir la resistencia a la abrasión
y las propiedades mecánicas necesarias sin afectar a la capacidad
ignífuga requerida, se añaden etilen-vinilacetato
y/o sus copolímeros e hidróxido de magnesio con las superficies
modificadas. Mediante la adición de
etilen-vinilacetato se mejoran las propiedades
ignífugas mediante un efecto sinérgico con hidróxido de magnesio.
No obstante, en la utilización de las combinaciones arriba descritas
resulta desventajoso que estos cables de cinta planos presentan una
estabilidad térmica demasiado baja y que sus propiedades mecánicas
y químicas no son suficientes. Especialmente en el campo
automovilístico no pueden utilizarse los materiales poliolefínicos
debido a sus bajas propiedades ignífugas, sus escasas propiedades de
fluidez y su baja estabilidad de forma.
Ninguna de las láminas conocidas satisface al
mismo tiempo las exigencias de una buena resistencia a la
hidrólisis, excelente resistencia mecánica y química, utilización a
temperaturas de uso elevadas durante un tiempo prolongado, buenas
propiedades ignífugas y ausencia de halógenos.
Por ese motivo, el objetivo de la invención
consiste en facilitar una lámina combinada libre de halógenos y un
procedimiento para su fabricación, debiendo satisfacer la lámina
combinada los requisitos anteriormente indicados.
Este objetivo se consigue mediante una lámina
combinada libre de halógenos según la reivindicación 1. La lámina
combinada sin halógenos según la invención consta como mínimo de dos
a N láminas combinadas de varias capas y con capacidad de sellado,
siendo N un número entero de 3 a 10. Entre las distintas láminas
combinadas existe una capa funcional y/o un elemento funcional. Las
distintas láminas combinadas de varias capas y con capacidad de
sellado se componen de una primera y una segunda lámina, unidas
entre sí mediante barnices o adhesivos de recubrimiento. Las
láminas de las distintas láminas combinadas pueden ser idénticas o
distintas entre sí.
La capa funcional y/o el elemento funcional son
una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material
conductor metálico o un componente electrónico, eligiéndose el
material para el cordón metálico o el material conductor del grupo
formado por cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de
estos metales.
La lámina combinada fabricada según la invención
puede utilizarse a temperaturas de uso permanente elevadas,
presenta buena resistencia mecánica, en especial una resistencia al
desgarro y un alargamiento de rotura elevados, es resistente a la
hidrólisis, ignífuga y resistente frente a sustancias químicas y
presenta además un escaso encogimiento.
El procedimiento para fabricar la lámina
combinada según la invención comprende los pasos:
- -
- Aplicación de un adhesivo de recubrimiento sobre una primera lámina de una primera lámina combinada sellable,
- -
- Secado de esta primera lámina en una canal de secado a temperaturas de 80 a 180ºC, preferentemente 100 a 120ºC,
- -
- Unión de una segunda lámina al final del canal de secado con la primera lámina para fabricar una primera lámina combinada sellable,
- -
- Endurecimiento del adhesivo de recubrimiento de esta primera lámina combinada,
- -
- Aplicación de una capa funcional adicional o de un elemento funcional adicional, seleccionado del grupo formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico, cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente electrónico, entre la primera lámina combinada sellable y una segunda lámina combinada sellable, que se fabrica de manera idéntica a la primera lámina combinada, y
- -
- Laminación de la primera lámina combinada con la segunda lámina combinada.
- En caso de que las propiedades de sellado de la lámina combinada no sean suficientes con respecto al uso posterior, se dota generalmente a la lámina combinada de una sustancia termoactivable en el lado de la segunda lámina.
Mediante esta sustancia termoactivable se hace
que mejoren las propiedades de sellado de la lámina combinada.
Como primera y/o segunda lámina se pueden elegir
láminas del grupo formado por láminas de LCP
(Liquid-Crystal-Polymer), PPS
(polifenilsulfuro), PET (polietilentereftalato), PEN
(polietilennaftalato), PK (policetona), PEK (polietercetona), PEEK
(polieteretercetona), PEKK (polietercetocetona), PEEKK
(polieteretercetocetona), PEI (polieterimida), PESU
(polietersulfona), PSU (polisulfona), COC (copolímero de
cicloolefina) y poliamida.
Como barniz o adhesivo de recubrimiento resultan
especialmente adecuados los adhesivos que están formados
habitualmente por acrilatos, poliuretanos, poliesteruretanos,
epóxidos, copoliésteres o resinas adhesivas naturales. Estos
adhesivos pueden utilizarse como sistemas de 1 ó más componentes.
Puede tratarse de productos que pueden utilizarse como dispersiones
acuosas, como sistemas que contienen disolventes o como sistemas
libres de disolventes. Se citan aquí a modo de ejemplo productos de
la serie ADCOTE de la empresa Rohm & Haas, que se trata de
adhesivos de 1 ó más componentes con buena estabilidad térmica y
excelente resistencia frente a sustancias químicas.
Según otra utilización de la lámina combinada
pueden emplearse como sustancias termoactivables sistemas de
copoliésteres, copolímeros de cicloolefina, poiluretano, acrilato y
sus derivados, copolímeros de vinilacetato, polivinilalcoholes,
polivinilbutiralo, polivinilacetato, resinas de maleinato sellables,
resinas alquídicas, poliolefinas y poliamidas. Además, pueden
utilizarse también copiliésteres saturados, insaturados, lineales
y/o ramificados, como por ejemplo productos de la serie DYNAPOL de
la empresa Degussa. Estos materiales se caracterizan porque son
durables, pero al mismo tiempo flexibles interiormente y se adhieren
firmemente a metales, y presentan buena resistencia frente a las
sustancias químicas.
Pueden utilizarse además sistemas de imprimación
de poliuretano de varios componentes que contienen disolventes,
como por ejemplo los productos de la serie Pentacoll de la empresa
Rohm & Haas. Esta combinación de sustancias térmicamente
activables con un imprimador es ventajosa si debe conseguirse una
resistencia de la unión extremadamente elevada.
Tal como se ha descrito anteriormente, cada una
de las láminas combinadas se une en una unidad de laminación como
combinación de láminas para otro uso a una capa funcional y/o una
unidad funcional para formar un laminado.
Las combinaciones de láminas pueden mostrar la
misma estructura como función de la aplicación de las primeras y
segundas láminas y estar compuesta de diferentes adhesivos.
La combinación de láminas es adecuada como
lámina protectora o cobertora en la fabricación de conductores
protegidos flexibles.
Además, la combinación de láminas según la
invención puede utilizarse como lámina cobertora para placas
conductoras. Al utilizar la combinación de láminas en la zona
cercana al motor es posible un apantallamiento EMV (tolerancia
electromagnética). Para los aparatos blancos industriales pueden
utilizarse también cables de cinta planos fabricados con la lámina
combinada.
La combinación de láminas puede utilizarse
también para fabricar cables de cinta planos flexibles que se
emplean a temperaturas de uso elevadas, como las que se producen al
usar en la zona del motor, en especial en el campo de los vehículos
a motor, en la técnica de airbag, para el cableado interior de
vehículos a motor, en el techo de vehículos a motor, en el espacio
del motor y para los faros. Especialmente en el espacio del motor y
para los faros se requiere una temperatura de uso prolongado
superior a 140ºC y esta aplicación es posible sin problemas con la
combinación de láminas según la invención.
Como conductores metálicos para la fabricación
de cables de cinta planos pueden utilizarse todos los materiales
que conducen la corriente eléctrica. Como metales entran en
consideración todos los metales conductores habituales, como por
ejemplo cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o aleaciones de estos
metales. El espesor de los metales a trabajar puede llegar hasta
200 \mum.
La combinación de láminas puede utilizarse
además como lámina protectora y/o lámina cobertora para conductores
protegidos flexibles.
La Figura 1 muestra la estructura de un cable de
cinta plano que se fabricó con la combinación de láminas.
Para la fabricación de cables de cinta planos se
utilizan dos láminas combinadas A y B idénticas o distintas que se
componen de una lámina 1, un barniz de recubrimiento 2, una lámina 3
y eventualmente un sustancia termoactivable 4. Como capa funcional
se recubre un conductor metálico, por ejemplo cables de cobre, entre
dos cables de las láminas combinadas A y B. El procedimiento se
realiza de tal manera que en la máquina laminadora se corta una
lámina de cobre en tiras delgadas y mediante un rodillo laminador
caliente a temperaturas de 150ºC a 400ºC, preferentemente 180ºC a
280ºC, se lamina entre las dos tiras de lámina. En la unidad de
recubrimiento se sellan entre sí en la posición intermedia bajo
presión y temperatura las dos tiras de lámina con el conductor
metálico. Mediante este tratamiento de presión y temperatura se
vuelve termoplástica la sustancia termoactivable o la lámina de
sellado y se une a la segunda tira de
lámina.
lámina.
Una ventaja esencial de la combinación de
láminas según la invención consiste en que puede utilizarse a
temperaturas de uso prolongadas de 140ºC y más. La combinación de
láminas presenta además una gran flexibilidad, buena estabilidad
térmica, escaso encogimiento, buenas propiedades mecánicas tales
como resistencia al desgarro y alargamiento de rotura, buenas
propiedades químicas como por ejemplo resistencia a los disolventes,
resistencia frente a ácidos, en especial ácido de baterías, y
bases, así como contra todo tipo de aceites tales como aceite de
motores, aceite del cambio automático, aceite del cambio,
combustibles, líquido de frenos, anticongelante, líquido
limpiaparabrisas sin diluir y similares.
Además, unido a un capa conductora eléctrica es
posible un apantallamiento electromagnético, por ejemplo con
vaporización de metal o recubrimiento de láminas metálicas.
Las Figuras 2A y 2B muestran una lámina
combinada con un apantallamiento en el interior y una lámina
combinada con un apantallamiento en el exterior.
Para fabricar una lámina combinada con un
apantallamiento en el interior, Figura 2A, antes del paso de
aplicación del recubrimiento se vaporiza cobre en la lámina
exterior 1 en un paso de trabajo distinto. En la instalación de
recubrimiento se aplica después el adhesivo 2 de recubrimiento sobre
el lado donde se ha vaporizado el cobre. Finalmente, tal como se
describió anteriormente, se aplica la segunda lámina 3.
Con una lámina combinada que debe presentar un
apantallamiento de la Figura 2B, sobre la lámina 1 en la que se ha
vaporizado cobre se aplica un barniz protector y después se coloca
sobre la primera lámina el adhesivo de recubrimiento 2 y al final,
tal como ya se ha descrito anteriormente, la segunda lámina 3.
El apantallamiento EMV es necesario por un lado
cuando se coloca un número impar de cordones metálicos en la
combinación de láminas y, por otro lado, en caso de que la
conducción de cinta plana se lleve por otros componentes
electrónicos. El campo eléctrico o magnético del cable no
apantallado conduciría aquí a trastornos en el funcionamiento de
los otros componentes eléctricos (por ejemplo, radio, elevador de
ventanilla, etc.). Con una capa en la que se ha vaporizado cobre
pueden conseguirse apantallamientos de 60 a 80 dB con frecuencias a
partir de 500 MHz, que además pueden integrarse de manera
comparativamente económica.
A la combinación de láminas se le pueden
realizar otros pasos de trabajo tales como soldadura láser,
soldadura de superficie, soldadura de puntos, soldadura
ultrasónica, Crimpen, aislamiento mediante láser y similares.
Las láminas mencionadas a continuación pueden
utilizarse para la fabricación de la lámina combinada y con ello
para la combinación de láminas según las otras aplicaciones.
La lámina PPS (polifenilensulfuro) presenta una
alta estabilidad térmica de 160ºC a 180ºC y, por consiguiente, es
especialmente adecuada para la utilización de una lámina que deba
satisfacer los requisitos de una alta estabilidad térmica.
La lámina PET (polietilentereftalato) presenta
una temperatura de fusión superior de 255ºC a 260ºC y, por
consiguiente, es igualmente adecuada para un uso a temperaturas de
uso prolongado elevadas.
La lámina PEN (polietilennaftalato) es estable a
la hidrólisis, resiste las influencias meteorológicas de UV y
presenta una temperatura de uso prolongado de aproximadamente 155ºC.
Por consiguiente, resulta igualmente adecuada para las aplicaciones
para las que se requieren temperaturas de uso prolongado
elevadas.
La lámina PK (policetona) es una lámina sin
halógenos que presenta buenas propiedades ignífugas, así como
excelente resistencia a la hidrólisis. Entre las láminas basadas en
policetona o polietercetona, resultan además adecuadas la láminas
citadas a continuación de PEK (polietercetona), PEEK
(polieteretercetona), PEKK (polietercetocetona), PEEKK
(polieteretercetocetona), PEI (polieterimida), PESU
(polietersulfona) y PSU (polisulfona).
La lámina COC (copolímero de cicloolefina) es
resistente frente a los ácidos y bases así como frente a disolventes
alifáticos, presenta una alta transparencia, una baja densidad y
una absorción de agua extraordinariamente baja, en especial es
estable térmicamente hasta 170ºC, tiene una gran rigidez,
resistencia y dureza.
De la familia de las láminas de poliamida se
utilizan preferentemente las láminas PA 6 ó PA 12 y sus
copolimerizados. Las láminas PA se caracterizan por alta
resistencia, excelente tenacidad, buena deformabilidad térmica, alta
estabilidad térmica y capacidad de sellado. Con el correspondiente
equipamiento (adición) se obtiene además una buena resistencia a la
hidrólisis.
Las láminas arriba citadas no satisfacen los
requisitos indicados al comienzo de buena resistencia a la
hidrólisis, excelente resistencia mecánica y química, utilización a
temperaturas de uso prolongado altas, capacidad ignífuga y ausencia
de halógenos. Sin embargo, sorprendentemente, ha resultado que la
combinación según la invención de distintas láminas en las láminas
combinadas, y con ello en la combinación de láminas que van
provistas de un adhesivo de recubrimiento y eventualmente una
sustancia termoactivable en una lámina combinada, conduce a las
propiedades ventajosas antes mencionadas, de tal manera que resulta
un material flexible que es utilizable de múltiples maneras.
Según su posterior utilización, las distintas
láminas tienen un espesor de 10 \mum a 100 \mum.
El peso de aplicación en húmedo del adhesivo de
recubrimiento se sitúa ventajosamente en 2 g/m^{2} a
40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a 10 g/m^{2} en aplicación en húmedo, lo que equivale a una aplicación en seco de 2 g/m^{2} a 5 g/m^{2}, preferentemente 3 g/m^{2}.
40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a 10 g/m^{2} en aplicación en húmedo, lo que equivale a una aplicación en seco de 2 g/m^{2} a 5 g/m^{2}, preferentemente 3 g/m^{2}.
La capa de adhesivo aplicado se seca a
temperaturas de 80ºC a 180ºC, preferentemente 100ºC a 120ºC.
Las sustancias termoactivables anteriormente
mencionadas pueden aplicarse a partir de solución (barniz) o
fundido (Hot-melt). Según otra aplicación, mediante
un mecanismo de reacción elegido al laminar, es decir, la
fabricación de la combinación de láminas de las dos láminas
combinadas, se puede poner en marcha una reacción que provoca una
conversión de la sustancia termoplástica en un revestimiento
duroplástico o una clara elevación del punto de ablandamiento del
revestimiento.
La combinación de láminas según la invención se
compone preferentemente de la siguiente manera:
En una primera forma de realización la primera
lámina de una lámina combinada es una lámina PPS sobre la que se
aplica el barniz de recubrimiento y después se une con una lámina
PET sellable como segunda lámina, y eventualmente esta segunda
lámina se dota de una sustancia termoactivable.
En una segunda forma de realización la primera
lámina de la lámina combinada es una lámina PPS, que va provista de
una capa de barniz de recubrimiento y después se une con una lámina
PEN como segunda lámina, que eventualmente presenta una sustancia
termoactivable.
En otra forma de realización la primera lámina
de la lámina combinada es una lámina PPS, que va provista de una
capa de barniz de recubrimiento y después se une con una lámina PA
como segunda lámina u otro plástico termoplástico, y que
eventualmente la segunda lámina puede estar revestida de una
sustancia termoactivable.
Cada una de las segundas láminas combinadas de
la combinación de láminas pueden presentar una estructura idéntica
o diferente a la de las correspondientes primeras láminas
combinadas.
Las láminas combinadas así fabricadas presentan
una alta resistencia al desgarro, resistencia a las sustancias
químicas, resistencia a la hidrólisis y capacidad ignífuga y además
pueden utilizarse a temperaturas de 140ºC y más.
La combinación de láminas para un cable de cinta
plano se compone por ejemplo de cómo mínimo dos láminas combinadas
de estructura idéntica o distinta. No sólo en la fabricación de
cables de cinta planos puede tener sentido que los materiales de
lámina interiores de cada una de las láminas combinadas presenten en
general una temperatura de fusión más baja que los materiales de
lámina exterior de las correspondientes láminas combinadas. Mediante
el tratamiento con presión y temperatura en la instalación de
laminado se unen entre sí el metal que hay que laminar y las dos
láminas combinadas a través de la sustancia termoactivable. Se ha
demostrado que al utilizar un cordón metálico muy delgado no se
necesita ninguna sustancia termoactivable o sólo una apenas
termoactivable para la unión del metal con las dos láminas
combinadas.
La Figura 3 muestra una representación
esquemática de la instalación de barnizado y recubrimiento para
fabricar la lámina combinada. La lámina que hay que recubrir se
encuentra sobre el rodillo 1, esta lámina es transportada al
dispositivo aplicador 2 donde se aplica el adhesivo de recubrimiento
mediante tecnologías de aplicación apropiadas, como por ejemplo
aplicación con rodillo liso, aplicación con rodillo de retícula,
aplicación por recubrimiento. Después de aplicarse el adhesivo de
recubrimiento se transporta la lámina recubierta hasta el canal 3
de secado. Al final del canal de secado se encuentra un dispositivo
desarrollador con otra lámina 4, las dos láminas se unen entre sí
en la unidad 5 de recubrimiento. Finalmente se desenrolla esta
lámina combinada mediante un dispositivo 6 apropiado y se endurece
el adhesivo. En caso de necesidad se recubre la lámina con una
sustancia termoactivable.
Para fabricar una primera lámina combinada se
utilizó como primera lámina una lámina PPS. Sobre la primera lámina
se aplicó después un adhesivo de recubrimiento basado en poliuretano
por medio de la adecuada tecnología de aplicación, según el uso
posterior por medio de aplicación con rodillo liso, aplicación con
rodillo de retícula, aplicación por recubrimiento o sistema de
rasqueta de cámara. El peso de aplicación en húmedo del adhesivo de
recubrimiento se sitúa ventajosamente en 2 g/m^{2} a 40 g/m^{2},
preferentemente 4 g/m^{2} a 10 g/m^{2} en aplicación en húmedo,
lo que equivale a una aplicación en seco de 2 g/m^{2} a
5 g/m^{2}, preferentemente 3 g/m^{2}.
5 g/m^{2}, preferentemente 3 g/m^{2}.
Una aplicación con rodillo de retícula se
utilizará cuando deba obtenerse una lámina lisa, brillante y
ópticamente atractiva.
La capa de adhesivo así aplicada se secó en un
canal de secado a temperaturas de 80ºC a 180ºC, preferentemente
100ºC a 120ºC. El disolvente utilizado se evaporó y quedó el barniz
todavía ligeramente adhesivo.
Al final del canal de secado la lámina
recubierta de adhesivo se unió en una unidad de recubrimiento a la
segunda lámina introducida. Se enrolló la combinación y el adhesivo
endureció en un período de 3 a 10 días hasta conseguir la solidez
definitiva.
En caso de necesidad, la lámina fabricada según
el ejemplo 1 puede recubrirse en el lado de la lámina selladora de
la lámina entrante con una sustancia termoactivable, por ejemplo un
copoliéster saturado ramificado, con la tecnología de aplicación
anteriormente citada.
Este recubrimiento con una sustancia
termoactivable se recomienda especialmente en la fabricación de
cables de cinta planos, ya que aunque las dos láminas combinadas
pueden sellarse por sí mismas, no lo son con los cordones metálicos
utilizados, por ejemplo Cu o Cu-Ni. En caso de una
lámina metálica muy delgada de hasta 30 \mum puede prescindirse
eventualmente de la sustancia termoactivable.
Para la fabricación de un cable de cinta plano
flexible se laminaron dos láminas combinadas que se fabricaron tal
como se describe en el Ejemplo 1. En este ejemplo se utilizó cordón
de cobre como conductor metálico. Estos cordones de cobre se
cortaron en forma de lámina sobre la laminadora en tiras estrechas
de 0,3 a 50 mm, según aplicación, y mediante rodillos laminadores
caliente se laminaron a 150ºC hasta 400ºC, preferentemente 180ºC
hasta 280ºC, entre las dos láminas combinadas. En este proceso, la
sustancia termoactivable o la segunda lámina de la primera lámina
combinada se volvió termoplástica y se fundió con la capa de barniz
de la segunda lámina combinada.
Para la fabricación de una lámina aislante para
un cable de cinta plano flexible se utilizó como lámina combinada
una lámina de PPS y lámina de poliéster sellable y previamente
tratada o una lámina de poliamida en distintos grosores de lámina
de 25, 35, 50 y 75 \mum. Como adhesivo de recubrimiento se utilizó
un sistema de poliuretano. Como material conductor se utilizó cobre
en forma de alambres laminados o láminas cortadas, presentando el
material conductor un grosor de 0,01 mm a 0,3 mm y una anchura de
0,3 mm a 50 mm. Las láminas combinadas a laminar se prensaron
mediante rodillos calientes a una temperatura de 150ºC a 200ºC. La
velocidad de laminado fue de 5 m/min hasta 50 m/min.
El cable de cinta plano así fabricado no mostró
inclusiones de aire en la zona de sellado y, además, en el cable
acabado no se produjo ningún efecto capilar en los cantos del
conductor. Era resistente frente a sustancias químicas,
especialmente frente a diversos combustibles, ácidos y
anticongelantes, mostró una excelente estabilidad térmica, era
resistente a la hidrólisis, se podía fabricar sin halógenos y mostró
excelentes propiedades ignífugas.
Para la fabricación de una lámina combinada con
un apantallamiento en el interior se vaporiza cobre, en un paso de
trabajo distinto y antes del paso de trabajo de recubrimiento, sobre
la lámina PPS empleada como lámina exterior. Se coloca entonces, en
la instalación de recubrimiento, sobre el lado del adhesivo de
recubrimiento en el que se ha vaporizado cobre. A continuación se
coloca la segunda lámina, tal como se ha descrito anteriormente. En
el caso de una lámina combinada que deba presentar un
apantallamiento exterior, sobre la lámina PPS en la que se ha
vaporizado cobre se aplica un barniz protector, después se coloca
sobre la primera lámina del adhesivo de recubrimiento y al final se
une la segunda lámina con la primera.
Claims (20)
1. Lámina combinada sin halógenos que consta
como mínimo de dos a N láminas combinadas de varias capas y con
capacidad de sellado, siendo N un número entero de 3 a 10, cada
lámina combinada de varias capas y con capacidad de sellado
comprende una primera lámina, una segunda lámina y entre la primera
y la segunda lámina un barniz o adhesivo de recubrimiento, estando
unido de manera sellable un lado de las láminas combinadas con una
capa funcional adicional o un elemento funcional adicional,
eligiéndose la capa funcional o el elemento funcional del grupo
formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un
material conductor metálico, en especial cobre, plata, hierro,
níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente
electrónico.
2. Combinación de láminas según la
reivindicación 1, caracterizada porque las distintas láminas
de las láminas combinadas sellables de varias capas son idénticas o
distintas entre sí.
3. Combinación de láminas según una de las
reivindicaciones 1 ó 2, caracterizada porque las segundas
láminas de las láminas combinadas van provistas de una sustancia
termoactivable.
4. Combinación de láminas según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque la primera y la
segunda lámina de cada una de las láminas combinadas se selecciona
del grupo formado por láminas de LCP
(Liquid-Crystal-Polymer),
polifenilsulfuro, polietilentereftalato, polietilennaftalato,
policetona, polietercetona, polieteretercetona, polietercetocetona,
polieteretercetocetona, polieterimida, polietersulfona, polisulfona,
copolímero de cicloolefina y poliamida.
5. Combinación de láminas según una de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque el barniz o el
adhesivo de recubrimiento se selecciona del grupo formado por
acrilatos, poliuretanos, poliesterpolioleno, poliesteruretanos,
epóxidos, copoliésteres o resinas adhesivas naturales, que se
utilizan como sistemas de 1 ó más componentes.
6. Combinación de láminas según una de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque el peso de
aplicación en húmedo del adhesivo de recubrimiento es de 2
g/m^{2} a 40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a
10 g/m^{2}.
10 g/m^{2}.
7. Combinación de láminas según una de las
reivindicaciones 3 a 6, caracterizada porque la sustancia
termoactivable se selecciona del grupo formado por copolímeros de
cicloolefina, poliésteres, poiluretanos, acrilatos y sus derivados,
copolímeros de vinilacetato, polivinilalcoholes, polivinilbutiralos,
polivinilacetatos, resinas de maleinato sellables, resinas
alquídicas, poliolefinas, poliamidas y copiliésteres saturados,
insaturados, lineales y/o ramificados o sistemas de imprimación de
poliuretano de varios componentes.
8. Combinación de láminas según una de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizada porque la primera y la
segunda lámina de cada una de las láminas combinadas tienen un
grosor de 10 \mum a
100 \mum.
100 \mum.
9. Procedimiento para la fabricación de una
combinación de láminas libre de halógenos que comprende los pasos
de:
- -
- Aplicación de un adhesivo de recubrimiento sobre una primera lámina de una primera lámina combinada sellable,
- -
- Secado de esta primera lámina en una canal de secado a temperaturas de 80 a 180ºC, preferentemente 100 a 120ºC,
- -
- Unión de una segunda lámina al final del canal de secado con la primera lámina para fabricar una primera lámina combinada sellable,
- -
- Endurecimiento del adhesivo de recubrimiento de esta primera lámina combinada,
- -
- Aplicación de una capa funcional adicional o de un elemento funcional adicional, seleccionado del grupo formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico, cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente electrónico, entre la primera lámina combinada sellable y una segunda lámina combinada sellable, que se fabrica de manera idéntica a la primera lámina combinada, y
- -
- Laminación de la primera lámina combinada con la segunda lámina combinada.
10. Procedimiento según la reivindicación 9,
caracterizado porque la combinación de láminas consta como
mínimo de dos a N láminas combinadas sellables de varias capas,
siendo N un número entero de 3 a 10.
11. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 9 ó 10, caracterizado porque la segunda
lámina de cada una de las láminas combinadas se recubre con una
sustancia termoactivable.
12. Procedimiento según unas de las
reivindicaciones 9 a 11, caracterizado porque la primera y la
segunda lámina de cada una de las láminas combinadas son idénticas
o distintas entre sí y se eligen del grupo formado por LCP
(Liquid-Crystal-Polymer),
polifenilsulfuro, polietilentereftalato, polietilennaftalato,
policetona, polietercetona, polieteretercetona, polietercetocetona,
polieteretercetocetona, polieterimida, polietersulfona,
polisulfona, copolímero de cicloolefina y poliamida.
13. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 9 a 12, caracterizado porque el adhesivo de
recubrimiento se elige de entre el grupo formado por acrilatos,
poliuretanos, poliesterpolioleno, poliesteruretanos, epóxidos,
copoliésteres o resinas adhesivas naturales, que se utilizan como
sistemas de 1 o más componentes.
14. Procedimiento según una de las anteriores
reivindicaciones 9 a 13, caracterizado porque el peso de
aplicación en húmedo del adhesivo de recubrimiento es de 2
g/m^{2} a 40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a
10 g/m^{2}.
10 g/m^{2}.
15. Procedimiento según la reivindicación 11,
caracterizado porque la sustancia termoactivable se
selecciona de entre el grupo formado por copolímeros de
cicloolefina, poliésteres, poiluretanos, acrilatos y sus derivados,
copolímeros de vinilacetato, polivinilalcoholes, polivinilbutiralos,
polivinilacetatos, resinas de maleinato sellables, resinas
alquídicas, poliolefinas, poliamidas y copiliésteres saturados,
insaturados, lineales y/o ramificados o sistemas de imprimación de
poliuretano de varios componentes.
16. Procedimiento según una de las anteriores
reivindicaciones 9 a 15, caracterizado porque la primera y
la segunda lámina de cada una de las láminas combinadas tienen un
grosor de 10 \mum a 100 \mum.
17. Utilización de la combinación de láminas
según una de las reivindicaciones 1 a 8 como lámina cobertora y/o
lámina protectora para cintas conductoras flexibles, componentes
electrónicos, sensores.
18. Utilización de la combinación de láminas
según una de las reivindicaciones 1 a 8 para la fabricación de
cables de cinta planos flexibles.
19. Utilización de la combinación de láminas
según una de las reivindicaciones 1 a 8 para apantallamiento
electromagnético junto con una capa conductora eléctrica,
caracterizada porque entre las distintas láminas combinadas
o sobre la combinación de láminas acabada se vaporiza una capa
metálica.
20. Utilización según la reivindicación 19,
caracterizada porque la capa metálica vaporizada es de cobre
o aluminio.
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Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6717057B1 (en) * | 2001-08-09 | 2004-04-06 | Flexcon Company, Inc. | Conductive composite formed of a thermoset material |
DE10229950A1 (de) * | 2002-07-03 | 2004-01-29 | Leoni Kabel Gmbh & Co. Kg | Flachleiter-Bandleitung |
JP4526115B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-08-18 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブルフラットケーブル |
US7827805B2 (en) | 2005-03-23 | 2010-11-09 | Amerigon Incorporated | Seat climate control system |
US20060214480A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | John Terech | Vehicle seat with thermal elements |
EP1818425A1 (de) * | 2006-02-06 | 2007-08-15 | Hueck Folien Ges.m.b.H. | Verfahren zur Herstellung von partiell metallisierten Trägersubstraten |
GB0703172D0 (en) * | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
DE102007050735A1 (de) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Metallux Ag | Foliensensor, insbesondere Folienpositionssensor |
US20090117356A1 (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Tim Hsu | High temperature substrate protective structure |
DE102008037223A1 (de) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | Tesa Se | Wickelband aus einer TPU-Folie mit coextrudiertem Release |
GB2462824A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-24 | Crombie 123 Ltd | Printed circuit board encapsulation |
SG193213A1 (en) | 2008-08-18 | 2013-09-30 | Semblant Ltd | Halo-hydrocarbon polymer coating |
ATE544362T1 (de) | 2008-12-09 | 2012-02-15 | Dainese Spa | Für die zuordnung zu einer vorrichtung für den personenschutz eines benutzers geeignetes kleidungsstück |
US20120032422A1 (en) | 2008-12-09 | 2012-02-09 | Lino Dainese | Protection device including an inflatable member |
US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
ITVR20110135A1 (it) * | 2011-06-30 | 2012-12-31 | Dainese Spa | Dispositivo di protezione. |
WO2015098639A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 古河電気工業株式会社 | 多層絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器 |
US10105930B2 (en) | 2014-02-18 | 2018-10-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Laminated film and film attachment method |
US10046543B2 (en) | 2014-02-18 | 2018-08-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Laminated film and film attachment method |
GB201621177D0 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
DE102017118445A1 (de) | 2017-08-14 | 2019-02-14 | Metzner Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen einer Kabelfolie |
EP3728506A1 (en) * | 2017-12-22 | 2020-10-28 | 3M Innovative Properties Company | Multilayered polyetherketoneketone articles and methods thereof |
DE102019103486B3 (de) | 2019-02-12 | 2020-08-06 | Metzner Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen einer Kabelfolie |
EP3925042A1 (de) | 2019-02-12 | 2021-12-22 | Metzner Maschinenbau GmbH | Verfahren und vorrichtung zur konfektionierung eines elektrischen kabels |
CN113942281B (zh) * | 2021-10-23 | 2022-05-17 | 佛山市达孚新材料有限公司 | 一种三层共挤液晶高分子复合薄膜及其制备方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3612743A (en) * | 1970-10-13 | 1971-10-12 | Nasa | Shielded flat cable |
BE793239A (fr) * | 1971-12-24 | 1973-06-22 | Basf Ag | Feuille combinee a couches multiples |
US4075420A (en) * | 1975-08-28 | 1978-02-21 | Burroughs Corporation | Cover layer for flexible circuits |
DE2744998A1 (de) * | 1977-10-06 | 1979-04-19 | Kabel Metallwerke Ghh | Flachleiter-bandleitung |
DE3010143C2 (de) * | 1980-03-15 | 1982-05-06 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Kunststoffverbundlaminat, seine Herstellung und seine Verwendung |
CA1198662A (en) * | 1980-09-22 | 1985-12-31 | National Aeronautics And Space Administration | Process for preparing high temperature polyimide film laminates |
US4548661A (en) | 1982-05-06 | 1985-10-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for assembling a multiconductor flat cable |
DE3506524A1 (de) * | 1985-02-25 | 1986-08-28 | Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal | Flexible polyimid-mehrschichtlaminate |
DE3524516A1 (de) | 1985-07-09 | 1987-01-22 | Gore W L & Co Gmbh | Bandkabel |
AT398727B (de) * | 1991-11-13 | 1995-01-25 | Danubia Petrochem Polymere | Verbunde auf basis von polyaryletherketonen, polyphenylensulfiden oder thermoplastischen polyestern und verfahren zu ihrer herstellung |
JP2570336Y2 (ja) * | 1991-11-28 | 1998-05-06 | 矢崎総業株式会社 | テープ電線 |
DE4200311A1 (de) * | 1992-01-09 | 1993-07-15 | Danubia Petrochem Deutschland | Kleberfreie flachbandleiter |
JPH05314824A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-26 | Hitachi Cable Ltd | シールド付きフラットケーブル |
JP3297942B2 (ja) * | 1992-12-09 | 2002-07-02 | 大日本印刷株式会社 | ケーブル被覆材およびフラットケーブル |
ATE168219T1 (de) | 1993-03-23 | 1998-07-15 | Tokai Rubber Ind Ltd | Isolierband oder -folie |
US5567489A (en) * | 1993-09-16 | 1996-10-22 | The Dow Chemical Company | Multilayer halogen-free barrier film for ostomy and transdermal drug delivery applications |
DE19528929C2 (de) * | 1995-08-07 | 1999-07-01 | Feron Aluminium | Verfahren zur Herstellung von Kunststoffolien, die zur Herstellung von Folienkondensatoren dienen |
KR100220961B1 (ko) * | 1996-04-11 | 1999-09-15 | 사또 아끼오 | 적층 필름 및 포장재 |
DE19632153A1 (de) * | 1996-08-09 | 1998-02-12 | Draka Deutschland Gmbh & Co Kg | Verwendung einer Kunststoffmischung für halogenfreie elektrische Kabel auf der Basis von Polypropylen |
US5861578A (en) * | 1997-01-27 | 1999-01-19 | Rea Magnet Wire Company, Inc. | Electrical conductors coated with corona resistant, multilayer insulation system |
DE19828857A1 (de) * | 1998-06-29 | 1999-12-30 | Ticona Gmbh | Einkomponentenkleber |
-
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