ES2270924T3 - Lamina combinada libre de halogenos, procedimiento para su fabricacio y su utilizacion. - Google Patents

Lamina combinada libre de halogenos, procedimiento para su fabricacio y su utilizacion. Download PDF

Info

Publication number
ES2270924T3
ES2270924T3 ES01113013T ES01113013T ES2270924T3 ES 2270924 T3 ES2270924 T3 ES 2270924T3 ES 01113013 T ES01113013 T ES 01113013T ES 01113013 T ES01113013 T ES 01113013T ES 2270924 T3 ES2270924 T3 ES 2270924T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
sheet
sheets
combined
combination
sealable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES01113013T
Other languages
English (en)
Inventor
Roland Treutlein
Werner Geitner
Thomas Dr. Kesmarsky
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hueck Folien GmbH
Original Assignee
Hueck Folien GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hueck Folien GmbH filed Critical Hueck Folien GmbH
Application granted granted Critical
Publication of ES2270924T3 publication Critical patent/ES2270924T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00Communication cables or conductors
    • H01B11/02Cables with twisted pairs or quads
    • H01B11/06Cables with twisted pairs or quads with means for reducing effects of electromagnetic or electrostatic disturbances, e.g. screens
    • H01B11/10Screens specially adapted for reducing interference from external sources
    • H01B11/1008Features relating to screening tape per se
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

Lámina combinada sin halógenos que consta como mínimo de dos a N láminas combinadas de varias capas y con capacidad de sellado, siendo N un número en- tero de 3 a 10, cada lámina combinada de varias capas y con capacidad de sella- do comprende una primera lámina, una segunda lámina y entre la primera y la segunda lámina un barniz o adhesivo de recubrimiento, estando unido de manera sellable un lado de las láminas combinadas con una capa funcional adicional o un elemento funcional adicional, eligiéndose la capa funcional o el elemento funcio- nal del grupo formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico, en especial cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente electrónico.

Description

Lámina combinada libre de halógenos, procedimiento para su fabricación y su utilización.
La invención se refiere a una lámina combinada libre de halógenos, un procedimiento para su fabricación y su utilización como material flexible de uso múltiple.
En los últimos años ha aumentado enormemente la necesidad de láminas libres de halógenos y láminas combinadas libres de halógenos debido a la creciente conciencia medioambiental y a unas disposiciones legales más estrictas. Utilizando láminas libres de halógenos, en caso de un incendio se evita la aparición de productos de desintegración venenosos con el desarrollo del calor. Estas exigencias ya no las cumplen los materiales utilizados mayoritariamente hasta la fecha, como por ejemplo los compuestos de polivinilcloruro. Además, las láminas combinadas deben cumplir las exigencias de una elevada estabilidad térmica, un encogimiento reducido y una excelente resistencia a las sustancias químicas, en especial una excelente resistencia a la hidrólisis. Estas láminas combinadas deben poderse fabricar, además, de manera sencilla y rápida para que satisfagan los requisitos económicos.
Las láminas conocidas, que se utilizan para fabricar cables de cinta planos, tienen la desventaja de que no son lo suficientemente flexibles, presentan un peso excesivo y, sobre todo, no tienen la suficiente estabilidad térmica. En caso de temperaturas elevadas tienden a la deslaminación. Muchas láminas poseen una resistencia a las sustancias químicas insuficiente y una resistencia escasa al desgarro. Cuando las láminas conocidas se utilizan para cables de cinta planos, si el cordón tendido no está lo suficientemente protegido puede oxidarse en determinadas aplicaciones.
Así por ejemplo, del documento DE 42 00 311 A1 se conoce un cable de cinta plano sin adhesivos hecho de termoplásticos amorfos o parcialmente cristalinos, que puede fabricarse mediante prensado en caliente de cintas de termoplástico y conductores eléctricos. Aunque estos conductores de cinta planos presenta una buena capacidad de carga térmica y una larga duración, tienen, no obstante, la desventaja de que son relativamente rígidos y por lo tanto se rompen con facilidad. Otra desventaja de estos cables de cinta planos radica en la lenta velocidad de producción, de tal manera que no es posible una fabricación económicamente ventajosa. Muchos de los citados polímeros presentan una escasa adherencia frente al cobre y con ello no tienen buenas propiedades de sellado para este metal, de tal manera que no son adecuados para muchas aplicaciones. Además se utilizan dos monoláminas que a temperaturas elevadas y con una baja velocidad de fabricación se funden por completo en la prensa y, por consiguiente, apenas pueden trabajarse en una unidad de laminación.
El documento DE 42 39 982 A1 describe un cable de cinta plano que es ligero, no se oxida y presenta una excelente conductividad eléctrica. El cable comprende una pluralidad de conductores de corriente de grafito revestido, que se extienden paralelos entre sí y están rodeados de un material eléctricamente aislante formado por resina sintética. Estos cables de cinta planos no pueden utilizarse a temperaturas de uso elevadas y por consiguiente no muestran la necesaria estabilidad térmica. Empleando compuestos con halógenos para mejorar la conductividad eléctrica junto con polivinilcloruro como material de resina sintética, existe el peligro de que en caso de incendio estos cables formen productos de desintegración que contengan halógenos. Además, estos cables de cinta planos están expuestos al encogimiento, con lo cual ya no satisfacen los requisitos modernos. Además, en estos cables de cinta planos pueden aparecer problemas de hidrólisis de modo que estos cables no pueden utilizarse en el campo de los vehículos a motor.
El documento DE-OS 27 44 998 describe una conducción de cinta de conductor plano en el que un número de conductores en forma de cinta, discurriendo paralelos entre sí una cierta distancia, están unidos fijos a una lámina de material aislante al interconectarse una capa adhesiva, estando cubiertos los espacios intermedios entre los conductores con una capa opaca y resistente a la radiación ultravioleta. Sin embargo, estos conductores de cinta plano no pueden utilizarse en aplicaciones en las que interese la transparencia a la luz del conductor. Además, durante y después de la producción no pueden realizarse comprobaciones de calidad del cable fabricado.
El documento DE 196 32 153 A1 se refiere a la utilización de una mezcla de plásticos para cables sin halógenos basada en polipropileno y/o sus copolímeros, que contiene además hidróxido de magnesio. Para conseguir la resistencia a la abrasión y las propiedades mecánicas necesarias sin afectar a la capacidad ignífuga requerida, se añaden etilen-vinilacetato y/o sus copolímeros e hidróxido de magnesio con las superficies modificadas. Mediante la adición de etilen-vinilacetato se mejoran las propiedades ignífugas mediante un efecto sinérgico con hidróxido de magnesio. No obstante, en la utilización de las combinaciones arriba descritas resulta desventajoso que estos cables de cinta planos presentan una estabilidad térmica demasiado baja y que sus propiedades mecánicas y químicas no son suficientes. Especialmente en el campo automovilístico no pueden utilizarse los materiales poliolefínicos debido a sus bajas propiedades ignífugas, sus escasas propiedades de fluidez y su baja estabilidad de forma.
Ninguna de las láminas conocidas satisface al mismo tiempo las exigencias de una buena resistencia a la hidrólisis, excelente resistencia mecánica y química, utilización a temperaturas de uso elevadas durante un tiempo prolongado, buenas propiedades ignífugas y ausencia de halógenos.
Por ese motivo, el objetivo de la invención consiste en facilitar una lámina combinada libre de halógenos y un procedimiento para su fabricación, debiendo satisfacer la lámina combinada los requisitos anteriormente indicados.
Este objetivo se consigue mediante una lámina combinada libre de halógenos según la reivindicación 1. La lámina combinada sin halógenos según la invención consta como mínimo de dos a N láminas combinadas de varias capas y con capacidad de sellado, siendo N un número entero de 3 a 10. Entre las distintas láminas combinadas existe una capa funcional y/o un elemento funcional. Las distintas láminas combinadas de varias capas y con capacidad de sellado se componen de una primera y una segunda lámina, unidas entre sí mediante barnices o adhesivos de recubrimiento. Las láminas de las distintas láminas combinadas pueden ser idénticas o distintas entre sí.
La capa funcional y/o el elemento funcional son una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico o un componente electrónico, eligiéndose el material para el cordón metálico o el material conductor del grupo formado por cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales.
La lámina combinada fabricada según la invención puede utilizarse a temperaturas de uso permanente elevadas, presenta buena resistencia mecánica, en especial una resistencia al desgarro y un alargamiento de rotura elevados, es resistente a la hidrólisis, ignífuga y resistente frente a sustancias químicas y presenta además un escaso encogimiento.
El procedimiento para fabricar la lámina combinada según la invención comprende los pasos:
-
Aplicación de un adhesivo de recubrimiento sobre una primera lámina de una primera lámina combinada sellable,
-
Secado de esta primera lámina en una canal de secado a temperaturas de 80 a 180ºC, preferentemente 100 a 120ºC,
-
Unión de una segunda lámina al final del canal de secado con la primera lámina para fabricar una primera lámina combinada sellable,
-
Endurecimiento del adhesivo de recubrimiento de esta primera lámina combinada,
-
Aplicación de una capa funcional adicional o de un elemento funcional adicional, seleccionado del grupo formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico, cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente electrónico, entre la primera lámina combinada sellable y una segunda lámina combinada sellable, que se fabrica de manera idéntica a la primera lámina combinada, y
-
Laminación de la primera lámina combinada con la segunda lámina combinada.
En caso de que las propiedades de sellado de la lámina combinada no sean suficientes con respecto al uso posterior, se dota generalmente a la lámina combinada de una sustancia termoactivable en el lado de la segunda lámina.
Mediante esta sustancia termoactivable se hace que mejoren las propiedades de sellado de la lámina combinada.
Como primera y/o segunda lámina se pueden elegir láminas del grupo formado por láminas de LCP (Liquid-Crystal-Polymer), PPS (polifenilsulfuro), PET (polietilentereftalato), PEN (polietilennaftalato), PK (policetona), PEK (polietercetona), PEEK (polieteretercetona), PEKK (polietercetocetona), PEEKK (polieteretercetocetona), PEI (polieterimida), PESU (polietersulfona), PSU (polisulfona), COC (copolímero de cicloolefina) y poliamida.
Como barniz o adhesivo de recubrimiento resultan especialmente adecuados los adhesivos que están formados habitualmente por acrilatos, poliuretanos, poliesteruretanos, epóxidos, copoliésteres o resinas adhesivas naturales. Estos adhesivos pueden utilizarse como sistemas de 1 ó más componentes. Puede tratarse de productos que pueden utilizarse como dispersiones acuosas, como sistemas que contienen disolventes o como sistemas libres de disolventes. Se citan aquí a modo de ejemplo productos de la serie ADCOTE de la empresa Rohm & Haas, que se trata de adhesivos de 1 ó más componentes con buena estabilidad térmica y excelente resistencia frente a sustancias químicas.
Según otra utilización de la lámina combinada pueden emplearse como sustancias termoactivables sistemas de copoliésteres, copolímeros de cicloolefina, poiluretano, acrilato y sus derivados, copolímeros de vinilacetato, polivinilalcoholes, polivinilbutiralo, polivinilacetato, resinas de maleinato sellables, resinas alquídicas, poliolefinas y poliamidas. Además, pueden utilizarse también copiliésteres saturados, insaturados, lineales y/o ramificados, como por ejemplo productos de la serie DYNAPOL de la empresa Degussa. Estos materiales se caracterizan porque son durables, pero al mismo tiempo flexibles interiormente y se adhieren firmemente a metales, y presentan buena resistencia frente a las sustancias químicas.
Pueden utilizarse además sistemas de imprimación de poliuretano de varios componentes que contienen disolventes, como por ejemplo los productos de la serie Pentacoll de la empresa Rohm & Haas. Esta combinación de sustancias térmicamente activables con un imprimador es ventajosa si debe conseguirse una resistencia de la unión extremadamente elevada.
Tal como se ha descrito anteriormente, cada una de las láminas combinadas se une en una unidad de laminación como combinación de láminas para otro uso a una capa funcional y/o una unidad funcional para formar un laminado.
Las combinaciones de láminas pueden mostrar la misma estructura como función de la aplicación de las primeras y segundas láminas y estar compuesta de diferentes adhesivos.
La combinación de láminas es adecuada como lámina protectora o cobertora en la fabricación de conductores protegidos flexibles.
Además, la combinación de láminas según la invención puede utilizarse como lámina cobertora para placas conductoras. Al utilizar la combinación de láminas en la zona cercana al motor es posible un apantallamiento EMV (tolerancia electromagnética). Para los aparatos blancos industriales pueden utilizarse también cables de cinta planos fabricados con la lámina combinada.
La combinación de láminas puede utilizarse también para fabricar cables de cinta planos flexibles que se emplean a temperaturas de uso elevadas, como las que se producen al usar en la zona del motor, en especial en el campo de los vehículos a motor, en la técnica de airbag, para el cableado interior de vehículos a motor, en el techo de vehículos a motor, en el espacio del motor y para los faros. Especialmente en el espacio del motor y para los faros se requiere una temperatura de uso prolongado superior a 140ºC y esta aplicación es posible sin problemas con la combinación de láminas según la invención.
Como conductores metálicos para la fabricación de cables de cinta planos pueden utilizarse todos los materiales que conducen la corriente eléctrica. Como metales entran en consideración todos los metales conductores habituales, como por ejemplo cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o aleaciones de estos metales. El espesor de los metales a trabajar puede llegar hasta 200 \mum.
La combinación de láminas puede utilizarse además como lámina protectora y/o lámina cobertora para conductores protegidos flexibles.
La Figura 1 muestra la estructura de un cable de cinta plano que se fabricó con la combinación de láminas.
Para la fabricación de cables de cinta planos se utilizan dos láminas combinadas A y B idénticas o distintas que se componen de una lámina 1, un barniz de recubrimiento 2, una lámina 3 y eventualmente un sustancia termoactivable 4. Como capa funcional se recubre un conductor metálico, por ejemplo cables de cobre, entre dos cables de las láminas combinadas A y B. El procedimiento se realiza de tal manera que en la máquina laminadora se corta una lámina de cobre en tiras delgadas y mediante un rodillo laminador caliente a temperaturas de 150ºC a 400ºC, preferentemente 180ºC a 280ºC, se lamina entre las dos tiras de lámina. En la unidad de recubrimiento se sellan entre sí en la posición intermedia bajo presión y temperatura las dos tiras de lámina con el conductor metálico. Mediante este tratamiento de presión y temperatura se vuelve termoplástica la sustancia termoactivable o la lámina de sellado y se une a la segunda tira de
lámina.
Una ventaja esencial de la combinación de láminas según la invención consiste en que puede utilizarse a temperaturas de uso prolongadas de 140ºC y más. La combinación de láminas presenta además una gran flexibilidad, buena estabilidad térmica, escaso encogimiento, buenas propiedades mecánicas tales como resistencia al desgarro y alargamiento de rotura, buenas propiedades químicas como por ejemplo resistencia a los disolventes, resistencia frente a ácidos, en especial ácido de baterías, y bases, así como contra todo tipo de aceites tales como aceite de motores, aceite del cambio automático, aceite del cambio, combustibles, líquido de frenos, anticongelante, líquido limpiaparabrisas sin diluir y similares.
Además, unido a un capa conductora eléctrica es posible un apantallamiento electromagnético, por ejemplo con vaporización de metal o recubrimiento de láminas metálicas.
Las Figuras 2A y 2B muestran una lámina combinada con un apantallamiento en el interior y una lámina combinada con un apantallamiento en el exterior.
Para fabricar una lámina combinada con un apantallamiento en el interior, Figura 2A, antes del paso de aplicación del recubrimiento se vaporiza cobre en la lámina exterior 1 en un paso de trabajo distinto. En la instalación de recubrimiento se aplica después el adhesivo 2 de recubrimiento sobre el lado donde se ha vaporizado el cobre. Finalmente, tal como se describió anteriormente, se aplica la segunda lámina 3.
Con una lámina combinada que debe presentar un apantallamiento de la Figura 2B, sobre la lámina 1 en la que se ha vaporizado cobre se aplica un barniz protector y después se coloca sobre la primera lámina el adhesivo de recubrimiento 2 y al final, tal como ya se ha descrito anteriormente, la segunda lámina 3.
El apantallamiento EMV es necesario por un lado cuando se coloca un número impar de cordones metálicos en la combinación de láminas y, por otro lado, en caso de que la conducción de cinta plana se lleve por otros componentes electrónicos. El campo eléctrico o magnético del cable no apantallado conduciría aquí a trastornos en el funcionamiento de los otros componentes eléctricos (por ejemplo, radio, elevador de ventanilla, etc.). Con una capa en la que se ha vaporizado cobre pueden conseguirse apantallamientos de 60 a 80 dB con frecuencias a partir de 500 MHz, que además pueden integrarse de manera comparativamente económica.
A la combinación de láminas se le pueden realizar otros pasos de trabajo tales como soldadura láser, soldadura de superficie, soldadura de puntos, soldadura ultrasónica, Crimpen, aislamiento mediante láser y similares.
Las láminas mencionadas a continuación pueden utilizarse para la fabricación de la lámina combinada y con ello para la combinación de láminas según las otras aplicaciones.
La lámina PPS (polifenilensulfuro) presenta una alta estabilidad térmica de 160ºC a 180ºC y, por consiguiente, es especialmente adecuada para la utilización de una lámina que deba satisfacer los requisitos de una alta estabilidad térmica.
La lámina PET (polietilentereftalato) presenta una temperatura de fusión superior de 255ºC a 260ºC y, por consiguiente, es igualmente adecuada para un uso a temperaturas de uso prolongado elevadas.
La lámina PEN (polietilennaftalato) es estable a la hidrólisis, resiste las influencias meteorológicas de UV y presenta una temperatura de uso prolongado de aproximadamente 155ºC. Por consiguiente, resulta igualmente adecuada para las aplicaciones para las que se requieren temperaturas de uso prolongado elevadas.
La lámina PK (policetona) es una lámina sin halógenos que presenta buenas propiedades ignífugas, así como excelente resistencia a la hidrólisis. Entre las láminas basadas en policetona o polietercetona, resultan además adecuadas la láminas citadas a continuación de PEK (polietercetona), PEEK (polieteretercetona), PEKK (polietercetocetona), PEEKK (polieteretercetocetona), PEI (polieterimida), PESU (polietersulfona) y PSU (polisulfona).
La lámina COC (copolímero de cicloolefina) es resistente frente a los ácidos y bases así como frente a disolventes alifáticos, presenta una alta transparencia, una baja densidad y una absorción de agua extraordinariamente baja, en especial es estable térmicamente hasta 170ºC, tiene una gran rigidez, resistencia y dureza.
De la familia de las láminas de poliamida se utilizan preferentemente las láminas PA 6 ó PA 12 y sus copolimerizados. Las láminas PA se caracterizan por alta resistencia, excelente tenacidad, buena deformabilidad térmica, alta estabilidad térmica y capacidad de sellado. Con el correspondiente equipamiento (adición) se obtiene además una buena resistencia a la hidrólisis.
Las láminas arriba citadas no satisfacen los requisitos indicados al comienzo de buena resistencia a la hidrólisis, excelente resistencia mecánica y química, utilización a temperaturas de uso prolongado altas, capacidad ignífuga y ausencia de halógenos. Sin embargo, sorprendentemente, ha resultado que la combinación según la invención de distintas láminas en las láminas combinadas, y con ello en la combinación de láminas que van provistas de un adhesivo de recubrimiento y eventualmente una sustancia termoactivable en una lámina combinada, conduce a las propiedades ventajosas antes mencionadas, de tal manera que resulta un material flexible que es utilizable de múltiples maneras.
Según su posterior utilización, las distintas láminas tienen un espesor de 10 \mum a 100 \mum.
El peso de aplicación en húmedo del adhesivo de recubrimiento se sitúa ventajosamente en 2 g/m^{2} a
40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a 10 g/m^{2} en aplicación en húmedo, lo que equivale a una aplicación en seco de 2 g/m^{2} a 5 g/m^{2}, preferentemente 3 g/m^{2}.
La capa de adhesivo aplicado se seca a temperaturas de 80ºC a 180ºC, preferentemente 100ºC a 120ºC.
Las sustancias termoactivables anteriormente mencionadas pueden aplicarse a partir de solución (barniz) o fundido (Hot-melt). Según otra aplicación, mediante un mecanismo de reacción elegido al laminar, es decir, la fabricación de la combinación de láminas de las dos láminas combinadas, se puede poner en marcha una reacción que provoca una conversión de la sustancia termoplástica en un revestimiento duroplástico o una clara elevación del punto de ablandamiento del revestimiento.
La combinación de láminas según la invención se compone preferentemente de la siguiente manera:
En una primera forma de realización la primera lámina de una lámina combinada es una lámina PPS sobre la que se aplica el barniz de recubrimiento y después se une con una lámina PET sellable como segunda lámina, y eventualmente esta segunda lámina se dota de una sustancia termoactivable.
En una segunda forma de realización la primera lámina de la lámina combinada es una lámina PPS, que va provista de una capa de barniz de recubrimiento y después se une con una lámina PEN como segunda lámina, que eventualmente presenta una sustancia termoactivable.
En otra forma de realización la primera lámina de la lámina combinada es una lámina PPS, que va provista de una capa de barniz de recubrimiento y después se une con una lámina PA como segunda lámina u otro plástico termoplástico, y que eventualmente la segunda lámina puede estar revestida de una sustancia termoactivable.
Cada una de las segundas láminas combinadas de la combinación de láminas pueden presentar una estructura idéntica o diferente a la de las correspondientes primeras láminas combinadas.
Las láminas combinadas así fabricadas presentan una alta resistencia al desgarro, resistencia a las sustancias químicas, resistencia a la hidrólisis y capacidad ignífuga y además pueden utilizarse a temperaturas de 140ºC y más.
La combinación de láminas para un cable de cinta plano se compone por ejemplo de cómo mínimo dos láminas combinadas de estructura idéntica o distinta. No sólo en la fabricación de cables de cinta planos puede tener sentido que los materiales de lámina interiores de cada una de las láminas combinadas presenten en general una temperatura de fusión más baja que los materiales de lámina exterior de las correspondientes láminas combinadas. Mediante el tratamiento con presión y temperatura en la instalación de laminado se unen entre sí el metal que hay que laminar y las dos láminas combinadas a través de la sustancia termoactivable. Se ha demostrado que al utilizar un cordón metálico muy delgado no se necesita ninguna sustancia termoactivable o sólo una apenas termoactivable para la unión del metal con las dos láminas combinadas.
La Figura 3 muestra una representación esquemática de la instalación de barnizado y recubrimiento para fabricar la lámina combinada. La lámina que hay que recubrir se encuentra sobre el rodillo 1, esta lámina es transportada al dispositivo aplicador 2 donde se aplica el adhesivo de recubrimiento mediante tecnologías de aplicación apropiadas, como por ejemplo aplicación con rodillo liso, aplicación con rodillo de retícula, aplicación por recubrimiento. Después de aplicarse el adhesivo de recubrimiento se transporta la lámina recubierta hasta el canal 3 de secado. Al final del canal de secado se encuentra un dispositivo desarrollador con otra lámina 4, las dos láminas se unen entre sí en la unidad 5 de recubrimiento. Finalmente se desenrolla esta lámina combinada mediante un dispositivo 6 apropiado y se endurece el adhesivo. En caso de necesidad se recubre la lámina con una sustancia termoactivable.
Ejemplo 1
Para fabricar una primera lámina combinada se utilizó como primera lámina una lámina PPS. Sobre la primera lámina se aplicó después un adhesivo de recubrimiento basado en poliuretano por medio de la adecuada tecnología de aplicación, según el uso posterior por medio de aplicación con rodillo liso, aplicación con rodillo de retícula, aplicación por recubrimiento o sistema de rasqueta de cámara. El peso de aplicación en húmedo del adhesivo de recubrimiento se sitúa ventajosamente en 2 g/m^{2} a 40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a 10 g/m^{2} en aplicación en húmedo, lo que equivale a una aplicación en seco de 2 g/m^{2} a
5 g/m^{2}, preferentemente 3 g/m^{2}.
Una aplicación con rodillo de retícula se utilizará cuando deba obtenerse una lámina lisa, brillante y ópticamente atractiva.
La capa de adhesivo así aplicada se secó en un canal de secado a temperaturas de 80ºC a 180ºC, preferentemente 100ºC a 120ºC. El disolvente utilizado se evaporó y quedó el barniz todavía ligeramente adhesivo.
Al final del canal de secado la lámina recubierta de adhesivo se unió en una unidad de recubrimiento a la segunda lámina introducida. Se enrolló la combinación y el adhesivo endureció en un período de 3 a 10 días hasta conseguir la solidez definitiva.
Ejemplo 2
En caso de necesidad, la lámina fabricada según el ejemplo 1 puede recubrirse en el lado de la lámina selladora de la lámina entrante con una sustancia termoactivable, por ejemplo un copoliéster saturado ramificado, con la tecnología de aplicación anteriormente citada.
Este recubrimiento con una sustancia termoactivable se recomienda especialmente en la fabricación de cables de cinta planos, ya que aunque las dos láminas combinadas pueden sellarse por sí mismas, no lo son con los cordones metálicos utilizados, por ejemplo Cu o Cu-Ni. En caso de una lámina metálica muy delgada de hasta 30 \mum puede prescindirse eventualmente de la sustancia termoactivable.
Ejemplo 3
Para la fabricación de un cable de cinta plano flexible se laminaron dos láminas combinadas que se fabricaron tal como se describe en el Ejemplo 1. En este ejemplo se utilizó cordón de cobre como conductor metálico. Estos cordones de cobre se cortaron en forma de lámina sobre la laminadora en tiras estrechas de 0,3 a 50 mm, según aplicación, y mediante rodillos laminadores caliente se laminaron a 150ºC hasta 400ºC, preferentemente 180ºC hasta 280ºC, entre las dos láminas combinadas. En este proceso, la sustancia termoactivable o la segunda lámina de la primera lámina combinada se volvió termoplástica y se fundió con la capa de barniz de la segunda lámina combinada.
Ejemplo 4
Para la fabricación de una lámina aislante para un cable de cinta plano flexible se utilizó como lámina combinada una lámina de PPS y lámina de poliéster sellable y previamente tratada o una lámina de poliamida en distintos grosores de lámina de 25, 35, 50 y 75 \mum. Como adhesivo de recubrimiento se utilizó un sistema de poliuretano. Como material conductor se utilizó cobre en forma de alambres laminados o láminas cortadas, presentando el material conductor un grosor de 0,01 mm a 0,3 mm y una anchura de 0,3 mm a 50 mm. Las láminas combinadas a laminar se prensaron mediante rodillos calientes a una temperatura de 150ºC a 200ºC. La velocidad de laminado fue de 5 m/min hasta 50 m/min.
El cable de cinta plano así fabricado no mostró inclusiones de aire en la zona de sellado y, además, en el cable acabado no se produjo ningún efecto capilar en los cantos del conductor. Era resistente frente a sustancias químicas, especialmente frente a diversos combustibles, ácidos y anticongelantes, mostró una excelente estabilidad térmica, era resistente a la hidrólisis, se podía fabricar sin halógenos y mostró excelentes propiedades ignífugas.
Ejemplo 5
Para la fabricación de una lámina combinada con un apantallamiento en el interior se vaporiza cobre, en un paso de trabajo distinto y antes del paso de trabajo de recubrimiento, sobre la lámina PPS empleada como lámina exterior. Se coloca entonces, en la instalación de recubrimiento, sobre el lado del adhesivo de recubrimiento en el que se ha vaporizado cobre. A continuación se coloca la segunda lámina, tal como se ha descrito anteriormente. En el caso de una lámina combinada que deba presentar un apantallamiento exterior, sobre la lámina PPS en la que se ha vaporizado cobre se aplica un barniz protector, después se coloca sobre la primera lámina del adhesivo de recubrimiento y al final se une la segunda lámina con la primera.

Claims (20)

1. Lámina combinada sin halógenos que consta como mínimo de dos a N láminas combinadas de varias capas y con capacidad de sellado, siendo N un número entero de 3 a 10, cada lámina combinada de varias capas y con capacidad de sellado comprende una primera lámina, una segunda lámina y entre la primera y la segunda lámina un barniz o adhesivo de recubrimiento, estando unido de manera sellable un lado de las láminas combinadas con una capa funcional adicional o un elemento funcional adicional, eligiéndose la capa funcional o el elemento funcional del grupo formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico, en especial cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente electrónico.
2. Combinación de láminas según la reivindicación 1, caracterizada porque las distintas láminas de las láminas combinadas sellables de varias capas son idénticas o distintas entre sí.
3. Combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizada porque las segundas láminas de las láminas combinadas van provistas de una sustancia termoactivable.
4. Combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque la primera y la segunda lámina de cada una de las láminas combinadas se selecciona del grupo formado por láminas de LCP (Liquid-Crystal-Polymer), polifenilsulfuro, polietilentereftalato, polietilennaftalato, policetona, polietercetona, polieteretercetona, polietercetocetona, polieteretercetocetona, polieterimida, polietersulfona, polisulfona, copolímero de cicloolefina y poliamida.
5. Combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque el barniz o el adhesivo de recubrimiento se selecciona del grupo formado por acrilatos, poliuretanos, poliesterpolioleno, poliesteruretanos, epóxidos, copoliésteres o resinas adhesivas naturales, que se utilizan como sistemas de 1 ó más componentes.
6. Combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque el peso de aplicación en húmedo del adhesivo de recubrimiento es de 2 g/m^{2} a 40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a
10 g/m^{2}.
7. Combinación de láminas según una de las reivindicaciones 3 a 6, caracterizada porque la sustancia termoactivable se selecciona del grupo formado por copolímeros de cicloolefina, poliésteres, poiluretanos, acrilatos y sus derivados, copolímeros de vinilacetato, polivinilalcoholes, polivinilbutiralos, polivinilacetatos, resinas de maleinato sellables, resinas alquídicas, poliolefinas, poliamidas y copiliésteres saturados, insaturados, lineales y/o ramificados o sistemas de imprimación de poliuretano de varios componentes.
8. Combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizada porque la primera y la segunda lámina de cada una de las láminas combinadas tienen un grosor de 10 \mum a
100 \mum.
9. Procedimiento para la fabricación de una combinación de láminas libre de halógenos que comprende los pasos de:
-
Aplicación de un adhesivo de recubrimiento sobre una primera lámina de una primera lámina combinada sellable,
-
Secado de esta primera lámina en una canal de secado a temperaturas de 80 a 180ºC, preferentemente 100 a 120ºC,
-
Unión de una segunda lámina al final del canal de secado con la primera lámina para fabricar una primera lámina combinada sellable,
-
Endurecimiento del adhesivo de recubrimiento de esta primera lámina combinada,
-
Aplicación de una capa funcional adicional o de un elemento funcional adicional, seleccionado del grupo formado por una placa conductora, un sensor, un cordón metálico o un material conductor metálico, cobre, plata, hierro, níquel, aluminio o una aleación de estos metales, o un componente electrónico, entre la primera lámina combinada sellable y una segunda lámina combinada sellable, que se fabrica de manera idéntica a la primera lámina combinada, y
-
Laminación de la primera lámina combinada con la segunda lámina combinada.
10. Procedimiento según la reivindicación 9, caracterizado porque la combinación de láminas consta como mínimo de dos a N láminas combinadas sellables de varias capas, siendo N un número entero de 3 a 10.
11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 9 ó 10, caracterizado porque la segunda lámina de cada una de las láminas combinadas se recubre con una sustancia termoactivable.
12. Procedimiento según unas de las reivindicaciones 9 a 11, caracterizado porque la primera y la segunda lámina de cada una de las láminas combinadas son idénticas o distintas entre sí y se eligen del grupo formado por LCP (Liquid-Crystal-Polymer), polifenilsulfuro, polietilentereftalato, polietilennaftalato, policetona, polietercetona, polieteretercetona, polietercetocetona, polieteretercetocetona, polieterimida, polietersulfona, polisulfona, copolímero de cicloolefina y poliamida.
13. Procedimiento según una de las reivindicaciones 9 a 12, caracterizado porque el adhesivo de recubrimiento se elige de entre el grupo formado por acrilatos, poliuretanos, poliesterpolioleno, poliesteruretanos, epóxidos, copoliésteres o resinas adhesivas naturales, que se utilizan como sistemas de 1 o más componentes.
14. Procedimiento según una de las anteriores reivindicaciones 9 a 13, caracterizado porque el peso de aplicación en húmedo del adhesivo de recubrimiento es de 2 g/m^{2} a 40 g/m^{2}, preferentemente 4 g/m^{2} a
10 g/m^{2}.
15. Procedimiento según la reivindicación 11, caracterizado porque la sustancia termoactivable se selecciona de entre el grupo formado por copolímeros de cicloolefina, poliésteres, poiluretanos, acrilatos y sus derivados, copolímeros de vinilacetato, polivinilalcoholes, polivinilbutiralos, polivinilacetatos, resinas de maleinato sellables, resinas alquídicas, poliolefinas, poliamidas y copiliésteres saturados, insaturados, lineales y/o ramificados o sistemas de imprimación de poliuretano de varios componentes.
16. Procedimiento según una de las anteriores reivindicaciones 9 a 15, caracterizado porque la primera y la segunda lámina de cada una de las láminas combinadas tienen un grosor de 10 \mum a 100 \mum.
17. Utilización de la combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 8 como lámina cobertora y/o lámina protectora para cintas conductoras flexibles, componentes electrónicos, sensores.
18. Utilización de la combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 8 para la fabricación de cables de cinta planos flexibles.
19. Utilización de la combinación de láminas según una de las reivindicaciones 1 a 8 para apantallamiento electromagnético junto con una capa conductora eléctrica, caracterizada porque entre las distintas láminas combinadas o sobre la combinación de láminas acabada se vaporiza una capa metálica.
20. Utilización según la reivindicación 19, caracterizada porque la capa metálica vaporizada es de cobre o aluminio.
ES01113013T 2000-05-30 2001-05-28 Lamina combinada libre de halogenos, procedimiento para su fabricacio y su utilizacion. Expired - Lifetime ES2270924T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10026714A DE10026714A1 (de) 2000-05-30 2000-05-30 Verbundfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE10026714 2000-05-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2270924T3 true ES2270924T3 (es) 2007-04-16

Family

ID=7644051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES01113013T Expired - Lifetime ES2270924T3 (es) 2000-05-30 2001-05-28 Lamina combinada libre de halogenos, procedimiento para su fabricacio y su utilizacion.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6740816B2 (es)
EP (1) EP1160075B1 (es)
JP (1) JP2003534954A (es)
AT (1) ATE343209T1 (es)
DE (2) DE10026714A1 (es)
ES (1) ES2270924T3 (es)
WO (1) WO2001093280A1 (es)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6717057B1 (en) * 2001-08-09 2004-04-06 Flexcon Company, Inc. Conductive composite formed of a thermoset material
DE10229950A1 (de) * 2002-07-03 2004-01-29 Leoni Kabel Gmbh & Co. Kg Flachleiter-Bandleitung
JP4526115B2 (ja) * 2004-05-24 2010-08-18 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 フレキシブルフラットケーブル
US7827805B2 (en) 2005-03-23 2010-11-09 Amerigon Incorporated Seat climate control system
US20060214480A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 John Terech Vehicle seat with thermal elements
EP1818425A1 (de) * 2006-02-06 2007-08-15 Hueck Folien Ges.m.b.H. Verfahren zur Herstellung von partiell metallisierten Trägersubstraten
GB0703172D0 (en) * 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
DE102007050735A1 (de) * 2007-07-19 2009-01-22 Metallux Ag Foliensensor, insbesondere Folienpositionssensor
US20090117356A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Tim Hsu High temperature substrate protective structure
DE102008037223A1 (de) * 2008-08-11 2010-02-18 Tesa Se Wickelband aus einer TPU-Folie mit coextrudiertem Release
GB2462824A (en) * 2008-08-18 2010-02-24 Crombie 123 Ltd Printed circuit board encapsulation
SG193213A1 (en) 2008-08-18 2013-09-30 Semblant Ltd Halo-hydrocarbon polymer coating
ATE544362T1 (de) 2008-12-09 2012-02-15 Dainese Spa Für die zuordnung zu einer vorrichtung für den personenschutz eines benutzers geeignetes kleidungsstück
US20120032422A1 (en) 2008-12-09 2012-02-09 Lino Dainese Protection device including an inflatable member
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
ITVR20110135A1 (it) * 2011-06-30 2012-12-31 Dainese Spa Dispositivo di protezione.
WO2015098639A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 古河電気工業株式会社 多層絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器
US10105930B2 (en) 2014-02-18 2018-10-23 Sharp Kabushiki Kaisha Laminated film and film attachment method
US10046543B2 (en) 2014-02-18 2018-08-14 Sharp Kabushiki Kaisha Laminated film and film attachment method
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating
DE102017118445A1 (de) 2017-08-14 2019-02-14 Metzner Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen einer Kabelfolie
EP3728506A1 (en) * 2017-12-22 2020-10-28 3M Innovative Properties Company Multilayered polyetherketoneketone articles and methods thereof
DE102019103486B3 (de) 2019-02-12 2020-08-06 Metzner Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen einer Kabelfolie
EP3925042A1 (de) 2019-02-12 2021-12-22 Metzner Maschinenbau GmbH Verfahren und vorrichtung zur konfektionierung eines elektrischen kabels
CN113942281B (zh) * 2021-10-23 2022-05-17 佛山市达孚新材料有限公司 一种三层共挤液晶高分子复合薄膜及其制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3612743A (en) * 1970-10-13 1971-10-12 Nasa Shielded flat cable
BE793239A (fr) * 1971-12-24 1973-06-22 Basf Ag Feuille combinee a couches multiples
US4075420A (en) * 1975-08-28 1978-02-21 Burroughs Corporation Cover layer for flexible circuits
DE2744998A1 (de) * 1977-10-06 1979-04-19 Kabel Metallwerke Ghh Flachleiter-bandleitung
DE3010143C2 (de) * 1980-03-15 1982-05-06 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Kunststoffverbundlaminat, seine Herstellung und seine Verwendung
CA1198662A (en) * 1980-09-22 1985-12-31 National Aeronautics And Space Administration Process for preparing high temperature polyimide film laminates
US4548661A (en) 1982-05-06 1985-10-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method for assembling a multiconductor flat cable
DE3506524A1 (de) * 1985-02-25 1986-08-28 Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal Flexible polyimid-mehrschichtlaminate
DE3524516A1 (de) 1985-07-09 1987-01-22 Gore W L & Co Gmbh Bandkabel
AT398727B (de) * 1991-11-13 1995-01-25 Danubia Petrochem Polymere Verbunde auf basis von polyaryletherketonen, polyphenylensulfiden oder thermoplastischen polyestern und verfahren zu ihrer herstellung
JP2570336Y2 (ja) * 1991-11-28 1998-05-06 矢崎総業株式会社 テープ電線
DE4200311A1 (de) * 1992-01-09 1993-07-15 Danubia Petrochem Deutschland Kleberfreie flachbandleiter
JPH05314824A (ja) * 1992-05-06 1993-11-26 Hitachi Cable Ltd シールド付きフラットケーブル
JP3297942B2 (ja) * 1992-12-09 2002-07-02 大日本印刷株式会社 ケーブル被覆材およびフラットケーブル
ATE168219T1 (de) 1993-03-23 1998-07-15 Tokai Rubber Ind Ltd Isolierband oder -folie
US5567489A (en) * 1993-09-16 1996-10-22 The Dow Chemical Company Multilayer halogen-free barrier film for ostomy and transdermal drug delivery applications
DE19528929C2 (de) * 1995-08-07 1999-07-01 Feron Aluminium Verfahren zur Herstellung von Kunststoffolien, die zur Herstellung von Folienkondensatoren dienen
KR100220961B1 (ko) * 1996-04-11 1999-09-15 사또 아끼오 적층 필름 및 포장재
DE19632153A1 (de) * 1996-08-09 1998-02-12 Draka Deutschland Gmbh & Co Kg Verwendung einer Kunststoffmischung für halogenfreie elektrische Kabel auf der Basis von Polypropylen
US5861578A (en) * 1997-01-27 1999-01-19 Rea Magnet Wire Company, Inc. Electrical conductors coated with corona resistant, multilayer insulation system
DE19828857A1 (de) * 1998-06-29 1999-12-30 Ticona Gmbh Einkomponentenkleber

Also Published As

Publication number Publication date
US20020104676A1 (en) 2002-08-08
JP2003534954A (ja) 2003-11-25
EP1160075A2 (de) 2001-12-05
ATE343209T1 (de) 2006-11-15
DE50111246D1 (de) 2006-11-30
WO2001093280A8 (de) 2002-03-14
EP1160075B1 (de) 2006-10-18
DE10026714A1 (de) 2001-12-13
US6740816B2 (en) 2004-05-25
WO2001093280A1 (de) 2001-12-06
EP1160075A3 (de) 2002-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2270924T3 (es) Lamina combinada libre de halogenos, procedimiento para su fabricacio y su utilizacion.
AU2017343734B2 (en) LED strip, method for producing an LED tape, and LED tape
CN107660181A (zh) 发光信号窗玻璃、包含它的车辆及制造
JP6621822B2 (ja) 光信号伝達ガラスパネル、それを含んだ車両及び製造
JP7051717B2 (ja) ヘッドアップディスプレイのための乗り物のウィンドシールド及びそれを組み込んだ乗り物並びに前記ウィンドシールドの製造
KR102121724B1 (ko) 필름
DK2585291T3 (en) Laminated glass with electrical function and connection element
TW201522491A (zh) 含有菱水鎂鋁石之密封用樹脂組成物及密封用薄片
ATE122287T1 (de) Verbundschicht für sicherheitsplan.
BR112020008715A2 (pt) vidraça de veículo com sinalização luminosa externa, veículo incorporando o mesmo, e fabricação
ES2261160T3 (es) Acristalamiento laminado con resistencia elevada a las pruebas de choque.
KR200445656Y1 (ko) 면상발열체
US12068553B2 (en) Flat conductor connection element
KR101690435B1 (ko) 절연 필름 및 플랫 케이블
WO2021023497A1 (en) Composite pane comprising electrical component with protective coating
JP4876327B2 (ja) フラットケーブル用積層体
JPWO2015166796A1 (ja) フラットケーブル用補強テープ及びフラットケーブル
EP3216328A1 (de) Anschlussbereite elektrische anordnung und gegenstand mit einer solchen elektrischen anordnung
US7408117B2 (en) Three-dimensional moulded planar cable, method for production and use thereof
KR102591838B1 (ko) 연성인쇄회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 차량용 클래딩 센서 모듈
JP2006156243A (ja) フラットケーブル用絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル
DE202017103332U1 (de) Leuchtvorrichtung
KR20240140086A (ko) 전고체 전지용 외장재 및 전고체 전지
WO2016070997A1 (de) Elektrische anordnung und gegenstand mit einer solchen elektrischen anordnung
EP3196010B1 (en) Laminate and method for producing laminate